DE102008045726B4

DE102008045726B4 - Tester

Info

Publication number: DE102008045726B4
Application number: DE102008045726.4A
Authority: DE
Inventors: Wei-Cheng Ku; Chih-Hao Ho; Ho-Hui Lin; Te-Chen Feng; Jun-Liang Lai; Jia Chi Ho; Chih-Chung Chien; Chien-Huei Huang; Ai-Chuan Chang; Horng-Chuan Sun
Original assignee: MJC Probe Inc
Current assignee: MJC Probe Inc
Priority date: 2007-09-19
Filing date: 2008-09-04
Publication date: 2016-03-31
Anticipated expiration: 2028-09-05
Also published as: FR2924816A1; FR2924816B1; DE102008045726A1; SG151211A1

Abstract

Prüfvorrichtung (3, 4, 5, 3', 4', 5') zum Übertragen von Prüfsignalen von einem Prüfgerät zu einem IC-Wafer zum Erfassen von elektrischen Eigenschaften des IC-Wafers, wobei die Prüfvorrichtung (3, 4, 5, 3', 4', 5') umfasst: ein Gestell (30, 30', 80'), wobei das Gestell (30, 30', 80') eine obere Oberfläche (301) und eine der oberen Oberfläche abgewandte untere Oberfläche (302) aufweist, wobei das Gestell (30, 30', 80') ein erstes Stützelement (36, 31', 81') und ein zweites Stützelement (35, 32', 82') umfasst, das durch das erste Stützelement umgeben wird, worin das erste Stützelement des Gestells (30, 30', 80') mindestens einen Ringbereich (32) und mehrere radiale Rippen (33) umfasst, worin das Gestell mehrere Lücken (33') umfasst, die zwischen dem ersten Stützelement und dem zweiten Stützelement vorliegen, eine Leiterschicht (40, 45, 70, 40', 45'), die an der oberen Oberfläche des Gestells (30, 30', 80') angebracht ist und an dem ersten Stützelement gestützt wird, wobei die Leiterschicht (40, 45, 70, 40', 45') mehrere Prüfkontakte (41, 45, 70, 40', 45') für eine elektrische Verbindung mit dem Prüfgerät umfasst, wobei der Querschnittsbereich der Anordnung des mindestens einen Ringbereichs und der radialen Rippen dem transversalen Querschnittsbereich der Leiterschicht (40, 45, 70, 40', 45') entspricht und mit einer horizontalen Oberfläche der Leiterschicht (40, 45, 70, 40', 45') in Kontakt gehalten wird, eine Fühleranordnung (50, 55, 80, 50', 70', 90'), wobei die Fühleranordnung (50, 55, 80, 50', 70', 90') mehrere elektrisch isolierte Fühlerhalter (51, 82, 52', 720', 71', 91', 92', 93') umfasst, die an dem zweiten Stützelement gestützt werden und wobei mehrere Fühler (53, 56, 54', 722', 94') in dem Fühlerhalter (51, 82, 52', 720', 71', 91', 92', 93') fest angebracht sind, wobei jeder der Fühler (53, 56, 54', 722', 94') eine Spitze aufweist, die unterhalb des Fühlerhalters (51, 82, 52', 720', 71', 91', 92', 93') hängt, und mehrere Signalleitungen (60, 62, 65, 90, 60', 65'), die zwischen den Prüfkontakten (41, 45, 70, 40', 45') der Leiterschicht (40, 45, 70, 40', 45') und den Fühlern der Prüfvorrichtung (3, 4, 5, 3', 4', 5') elektrisch verbunden sind, wobei sich die Signalleitungen durch die Lücken erstrecken, um die Fühler (53, 56, 54', 722', 94') der Fühleranordnung zu verbinden.Test device (3, 4, 5, 3 ', 4', 5 ') for transmitting test signals from a tester to an IC wafer for detecting electrical properties of the IC wafer, wherein the test device (3, 4, 5, 3 ', 4', 5 ') comprises: a frame (30, 30', 80 '), wherein the frame (30, 30', 80 ') has an upper surface (301) and a lower surface (302 ), wherein the frame (30, 30 ', 80') comprises a first support element (36, 31 ', 81') and a second support element (35, 32 ', 82') which is surrounded by the first support element, wherein the first support member of the frame (30, 30 ', 80') comprises at least one annular portion (32) and a plurality of radial ribs (33), wherein the frame comprises a plurality of gaps (33 ') formed between the first support member and the second support member a conductor layer (40, 45, 70, 40 ', 45') attached to the upper surface of the frame (30, 30 ', 80') and supported on the first support element, where in the conductor layer (40, 45, 70, 40 ', 45') comprises a plurality of test contacts (41, 45, 70, 40 ', 45') for electrical connection to the tester, wherein the cross-sectional area of the arrangement of the at least one ring portion and the radial ribs corresponds to the transverse cross-sectional area of the conductor layer (40, 45, 70, 40 ', 45') and is held in contact with a horizontal surface of the conductor layer (40, 45, 70, 40 ', 45'), a sensor arrangement ( 50, 55, 80, 50 ', 70', 90 '), wherein the sensor arrangement (50, 55, 80, 50', 70 ', 90') comprises a plurality of electrically insulated sensor holders (51, 82, 52 ', 720', 71 ', 91', 92 ', 93') which are supported on the second support element and wherein a plurality of sensors (53, 56, 54 ', 722', 94 ') in the sensor holder (51, 82, 52', 720 ', 71', 91 ', 92', 93 ') are fixed, each of the sensors (53, 56, 54', 722 ', 94') having a tip which extends below the sensor holder (51, 82, 52 ', 720', 71 ', 91', 92 ', 93') depends, and a plurality of Sign lines (60, 62, 65, 90, 60 ', 65') connected between the test contacts (41, 45, 70, 40 ', 45') of the conductor layer (40, 45, 70, 40 ', 45') and the sensors of the test apparatus (3, 4, 5, 3 ', 4', 5 ') are electrically connected, the signal lines extending through the gaps to the sensors (53, 56, 54', 722 ', 94') to connect the sensor arrangement.

Description

Hintergrund der ErfindungBackground of the invention

1. Gebiet der Erfindung1. Field of the invention

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Testvorrichtung und insbesondere eine Messfühler- bzw. Prüfvorrichtung zum Testen von IC-Wafern.The present invention relates to a test apparatus, and more particularly to a probe apparatus for testing IC wafers.

2. Beschreibung des Standes der Technik2. Description of the Related Art

Wird ein IC-Wafer getestet, wird eine Prüfkarte zum Übertragen von Testsignalen von einem Prüfgerät zu einem IC-Wafer verwendet. Eine gewöhnliche Prüfkarte umfasst eine Platine zum Aufsetzen durch einen Prüfkopf eines Prüfgerätes und zum Aufnehmen bzw. Empfangen von Testsignalen von dem Prüfgerät, und mehrere Messfühler bzw. Sonden, die mit hoher Dichte im Mittenbereich der unteren Seite der Platine zum Übertragen von Testsignalen von der Platine zu dem zu untersuchenden IC-Wafer angeordnet sind. Nachdem die Fühler auf den elektronischen Komponenten des zu untersuchenden IC-Wafers aufgesetzt wurden, werden Testsignale von dem Prüfgerät zu den elektronischen Komponenten des IC-Wafers durch die Prüfkarte übertragen, und wobei erfasste Signale durch die Prüfkarte von den elektronischen Komponenten zur Analyse an das Prüfgerät zurück übertragen werden. Während des gesamten Testvorgangs auf der Waferebene beeinflusst der Weiterleitungs- bzw. Übertragungsschaltungsaufbau der Platine der Prüfkarte das Testergebnis stark. Entsprechend der Entwicklung der elektronischen Technologie für einen Hochgeschwindigkeitsbetrieb muss der Testbetrieb unter einer Hochgeschwindigkeitsumgebung ausgeführt werden. Folglich muss die Gestaltung der Weiterleitungsschaltung den Erfordernissen für einen Hochgeschwindigkeitsbetrieb entsprechen.When an IC wafer is tested, a probe card is used to transmit test signals from a tester to an IC wafer. An ordinary probe card includes a board for placement through a test head of a tester and for receiving test signals from the tester, and a plurality of high-density probes in the center region of the lower side of the board for transmitting test signals from the board are arranged to be examined IC wafer. After the probes have been mounted on the electronic components of the IC wafer to be examined, test signals are transmitted from the tester to the electronic components of the IC wafer through the probe card and signals detected by the probe card from the electronic components to the tester for analysis be transferred back. Throughout the wafer level testing process, the routing map of the probe board greatly affects the test result. According to the development of the electronic technology for high-speed operation, the test operation must be performed under a high-speed environment. Consequently, the design of the routing circuit must meet the requirements for high-speed operation.

Die US 2005/0012513 A1 offenbart eine Testvorrichtung zum Übertragen von Prüfsignalen von einem Prüfgerät auf einen Wafer. Die Testvorrichtung weist einen Versteifungsring mit einem inneren und einem äußeren Ringelement sowie dazwischen angeordneten Rippen auf. Signalleitungen verbinden die Leiterschicht mit einer Prüfanordnung, jedoch sind dabei die Signalleitungen nicht durch eine Lücke zwischen einem ersten und einem zweiten Stützelement geführt.The US 2005/0012513 A1 discloses a test apparatus for transmitting test signals from a tester to a wafer. The test device has a stiffening ring with an inner and an outer ring element and arranged therebetween ribs. Signal lines connect the conductor layer to a test arrangement, but in this case the signal lines are not guided through a gap between a first and a second support element.

1 stellt eine Prüfkarte gemäß dem U.S.-P-5,808,475 dar, das den Titel ”Halbleiter-Prüfkarte für Schwachstrommessungen” trägt. Gemäß dieser Gestaltung, ist die Prüfkarte 1 aus einer Kontaktplatte 10 gebildet, die an der oberen Seite abgeordnet vorliegt, einer Fühler- bzw. Prüfplatte 12, die an der unteren Seite angeordnet vorliegt, und Abstandhaltern 14, die zwischen der Kontaktplatte 10 und der Fühlerplatte 12 eingesetzt vorliegen. Die Kontaktplatte 10 wird mit koaxialen kabelförmigen Testkontakten 11 bereitgestellt, um aufgrund der Bildung eines parasitischen Widerstandes in der dielektrischen Struktur ein Problem eines Leckstroms zu vermeiden. Da jedoch die Kontaktplatte 10 durch den Testkopf des Prüfgerätes 1' unmittelbar aufgesetzt wird und die Prüfplatte 12 für die Anbringung der Messfühler bzw. Fühler bzw. Sonden 13 vorgesehen ist, kann die durch die Prüfkarte 1 erzeugte Belastung, falls der Testkopf des Prüfgerätes 1' auf der Kontaktplatte 10 und die Fühler 13 auf den zu untersuchenden IC-Wafer aufsetzen, dazu führen, dass sich die Kontaktplatte 10 oder die Prüfplatte 12 aufgrund ungleicher Verteilung des Druckes verformen, falls die Kontaktplatte 10 oder die Prüfplatte 12 selbst nicht mit einer ausreichenden strukturellen Festigkeit und/oder einer bestimmten Dicke bereitgestellt werden. Wen weiterhin die Fühler 13 auf dem IC-Wafer aufsetzen, dann trägt die Vorder- bzw. Stirnseite der Prüfplatte 12 die Auflagekraft von dem IC-Wafer. Unter der Wirkung dieser Auflagekraft kann die Struktur der die Fühler haltenden vorderen Ebene der Prüfplatte 12, leicht verformen. 1 provides a probe card according to the US Patent No. 5,808,475 entitled "Semiconductor Low-Voltage Test Card". According to this design, the inspection card is 1 from a contact plate 10 formed, which is present seconded on the upper side, a sensor or test plate 12 , which is arranged on the lower side, and spacers 14 between the contact plate 10 and the sensor plate 12 used exist. The contact plate 10 comes with coaxial cable test contacts 11 in order to avoid a leakage current problem due to the formation of a parasitic resistance in the dielectric structure. However, since the contact plate 10 through the test head of the tester 1' is placed immediately and the test plate 12 for attaching the probes or sensors or probes 13 is provided by the inspection card 1 generated load, if the test head of the tester 1' on the contact plate 10 and the feelers 13 Put on the IC wafer to be examined, cause the contact plate 10 or the test plate 12 deform due to uneven distribution of pressure, if the contact plate 10 or the test plate 12 itself can not be provided with sufficient structural strength and / or thickness. Who continues the feelers 13 put on the IC wafer, then carries the front or front side of the test plate 12 the bearing force of the IC wafer. Under the effect of this bearing force, the structure of the probe holding the front plane of the test plate 12 , slightly deformed.

2 stellt eine andere Gestaltung einer Prüfkarte 2 des Standes der Technik dar, die in den Patentschriften US 7,724,009 , US 7,679,382 und US 7,595,651 offenbart ist. Gemäß dieser Gestaltung umfasst die Prüfkarte 2 eine mehrschichtige Leiterplatte 20 und mehrere Fühler 22. Die mehrschichtige Leiterplatte 20 weist mehrere Stromleitungen 21 auf, die sich von der äußeren Seite in Richtung der inneren Seite und von der oberen zu der unteren Seite erstrecken und anschließend jeweils mit den Fühlern 22 elektrisch verbunden sind, die unterhalb der mehrschichtigen Leiterplatte 20 hängen. Die strukturelle Festigkeit und die Einzeldruckoberflächengestaltung der mehrschichtigen Leiterplatte 20 kann die von der Testprobe aufgenommene Kraft durchschnittlich bzw. gleichmäßig verteilen, wenn die Last von dem Testkopf des Prüfgerätes auflagert, was eine Verformung verhindert. Da jedoch die mehrschichtige Leiterplatte 20 eine Laminierung mehrerer Schichten einer Glasfaser oder eines keramischen Materials ist, und da jede Schicht darauf angeordnete Metalldrähte aufweist, um Stromleitungen 21 zu bilden, ist die Herstellung dieses Aufbaus einer Prüfkarte kompliziert, erfordert hohe Kosten und Arbeitszeit. Wenn, weiterhin die Stromleitungen 21 in der mehrschichtigen Leiterplatte 20 angeordnet werden, dann kann das Material der mehrschichtigen Leiterplatte 20 zwischen jeder von zwei angrenzenden Stromleitungen 21 einen Leckstrom bewirken. Weiterhin neigen die Durchgangslöcher 210 der mehrschichtigen Leiterplatte 20, durch die sich die Stromleitungen 21 erstrecken, dazu eine Schnittflächenreflexion während der Weiterleitung von Testsignalen zu bewirken, was zu einem Energieverlust führt. Durch diese Nachteile werden die Eigenschaften einer Hochfrequenzweiterleitung stark beeinflusst. Folglich erfüllt diese Gestaltung einer Prüfkarte nicht die Erfordernisse integrierter elektronischer Komponenten für Hochgeschwindigkeitstests. 2 represents a different design of a probe card 2 of the prior art, that in the patents US 7,724,009 . US 7,679,382 and US 7,595,651 is disclosed. According to this design, the inspection card includes 2 a multilayer printed circuit board 20 and several feelers 22 , The multilayer printed circuit board 20 has several power lines 21 extending from the outer side toward the inner side and from the upper to the lower side and then each with the feelers 22 are electrically connected, below the multilayer circuit board 20 hang. The structural strength and single-pressure surface design of the multilayer printed circuit board 20 can distribute the force absorbed by the test sample on average when the load is bearing from the test head of the tester, preventing deformation. However, because the multilayer printed circuit board 20 is a lamination of multiple layers of a glass fiber or a ceramic material, and since each layer has metal wires disposed thereon, around power lines 21 Making this setup of a probe card is complicated, requiring high cost and labor time. If, continue the power lines 21 in the multilayer printed circuit board 20 can be arranged, then the material of the multilayer printed circuit board 20 between each of two adjacent power lines 21 cause a leakage current. Furthermore, the through holes tend 210 the multilayer printed circuit board 20 through which the power lines 21 to cause intersection reflection during the propagation of test signals, resulting in energy loss. These disadvantages are the properties of a Radio frequency transmission heavily influenced. Consequently, this design of a probe card does not meet the requirements of integrated electronic components for high speed testing.

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention

Die vorliegende Erfindung wurde unter den gegebenen Umständen vollbracht. Die Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin eine Prüfvorrichtung bereitzustellen, die eine hohe strukturelle Festigkeit aufweist, wodurch eine Weiterleitungseigenschaft von hoher Qualität erhalten bleibt. Anders gesagt besteht die Aufgabe der Erfindung darin, eine Prüfvorrichtung bereitzustellen, die den Beanspruchungen durch die zu testenden Wafern widersteht.The present invention has been accomplished under the given circumstances. The main object of the present invention is to provide a test apparatus having a high structural strength, thereby maintaining a high quality routing property. In other words, the object of the invention is to provide a test apparatus that will withstand the stresses of the wafers to be tested.

Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin eine Prüfvorrichtung bereitzustellen, die hohe Wirksamkeits- und geringer Kosteneigenschaften aufweist.Another object of the present invention is to provide a testing device that has high efficiency and low cost characteristics.

Noch eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin eine Prüfvorrichtung bereitzustellen, die die internen Signalleitungen vor äußerer Feuchtigkeit wirksam isolieren.Still another object of the present invention is to provide a test apparatus which effectively isolates the internal signal lines from external moisture.

Um diese und andere Aufgaben der vorliegenden Erfindung zu lösen, wird eine Prüfvorrichtung zum Übertragen von Testsignalen von einem Prüfgerät zu einem IC-Wafer bereitgestellt, um elektronische Eigenschaften des IC-Wafers zu testen bzw. zu prüfen. Die Prüfvorrichtung umfasst ein Gestell, wobei das Gestell eine obere Oberfläche und eine der oberen Oberfläche abgewandte untere Oberfläche aufweist, wobei das Gestell ein erstes Stützelement und ein zweites Stützelement umfasst, das durch das erste Stützelement umgeben wird, worin das erste Stützelement des Gestells mindestens einen Ringbereich und mehrere radiale Rippen umfasst, worin das Gestell mehrere Lücken umfasst, die zwischen dem ersten Stützelement und dem zweiten Stützelement vorliegen; eine Leiterschicht, die an der oberen Oberfläche des Gestells angebracht ist und an dem ersten Stützelement gestützt wird, wobei die Leiterschicht mehrere Prüfkontakte für eine elektrische Verbindung mit dem Prüfgerät umfasst, wobei der Querschnittsbereich der Anordnung des mindestens einen Ringbereichs und der radialen Rippen dem transversalen Querschnittsbereich der Leiterschicht entspricht und mit einer horizontalen Oberfläche der Leiterschicht in Kontakt gehalten wird; eine Fühleranordnung, wobei die Fühleranordnung mehrere elektrisch isolierte Fühlerhalter umfasst, die an dem zweiten Stützelement gestützt werden und wobei mehrere Fühler in dem Fühlerhalter fest angebracht sind, wobei jeder der Fühler eine Spitze aufweist, die unterhalb des Fühlerhalters hängt; sowie mehrere Signalleitungen, die zwischen den Prüfkontakten der Leiterschicht und den Fühlern der Prüfvorrichtung elektrisch verbunden sind, wobei sich die Signalleitungen durch die Lücken erstrecken, um die Fühler der Fühleranordnung zu verbinden. Setzt das Prüfgerät auf der Schaltungsschicht der Prüfvorrichtung von der oberen Seite auf, dann trägt das äußere Stützelement des Gestells diese Aufsetz- bzw. Auflagerungslast. Werden die Fühler des Fühlerhalters auf den elektronischen Komponenten eines zu prüfenden IC-Wafers aufgesetzt, dann trägt das mittig gelegnen Stützelement des Gestells die Auflagekraft von dem IC-Wafer. Folglich ist die hohe strukturelle Festigkeit des Gestells dazu geeignet, um eine beliebig äquivalente Schaltungsschicht und eine Prüfanordnungsstruktur zu stützen, die die Testsignale von dem Prüfgerät zu dem zu prüfenden IC-Wafer weiterleiten. Da die Schaltungsschicht weiterhin eine elektrisch isolierte Materialstruktur aufweist, bei der die Schichtdicke dünner ist als eine gewöhnliche herkömmliche mehrschichtige Leiterplatte, ist der Wanderungsweg von jedem durch die Schaltungsschicht verlaufenden Testsignal kurz, was das Problem einer Leckstromwirkung zwischen jeden zwei angrenzenden Weiterleitungssignalen, wie in den Gestaltungen des Standes der Technik gesehen, wirksam beseitigt und ebenfalls den Nachteil eines komplizierten Herstellungsprozesses der mehrschichtigen Leiterplatte der Gestaltung des Standes der Technik beseitigt.In order to achieve these and other objects of the present invention, there is provided a test apparatus for transmitting test signals from a tester to an IC wafer to test electronic properties of the IC wafer. The test apparatus comprises a frame, the frame having an upper surface and a lower surface facing away from the upper surface, the frame comprising a first support member and a second support member surrounded by the first support member, wherein the first support member of the frame is at least one Annular region and a plurality of radial ribs, wherein the frame comprises a plurality of gaps which exist between the first support member and the second support member; a conductor layer attached to the upper surface of the frame and supported on the first support member, the conductor layer comprising a plurality of test contacts for electrical connection to the tester, wherein the cross-sectional area of the array of the at least one annular region and the radial ribs is the transverse cross-sectional region corresponding to the conductor layer and held in contact with a horizontal surface of the conductor layer; a probe assembly, the probe assembly comprising a plurality of electrically insulated probe holders supported on the second support member and having a plurality of probes fixedly mounted in the probe holder, each of the probes having a tip suspended beneath the probe holder; and a plurality of signal lines electrically connected between the test contacts of the conductor layer and the probes of the test apparatus, the signal lines extending through the gaps to connect the probes of the probe assembly. When the tester is placed on the circuit layer of the test apparatus from the upper side, the outer support member of the rack carries this load. When the feelers of the probe holder are placed on the electronic components of an IC wafer to be tested, the centered support member of the frame carries the bearing force from the IC wafer. Consequently, the high structural strength of the rack is suitable for supporting any equivalent circuit layer and test layout structure that pass the test signals from the tester to the IC wafer to be tested. Further, since the circuit layer has an electrically insulated material structure in which the layer thickness is thinner than a conventional conventional multilayer printed circuit board, the migration path of each test signal passing through the circuit layer is short, causing the problem of leakage between each two adjacent relay signals as in the configurations As seen in the prior art, effectively eliminated and also eliminates the disadvantage of a complicated manufacturing process of the multilayer printed circuit board of the prior art design.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

1 stellt eine schematische strukturelle Ansicht einer Prüfkarte dar, die gemäß des U.S.-P.-5,808,475 hergestellt wurde. 1 FIG. 3 illustrates a schematic structural view of a probe card constructed in accordance with the US-P-5,808,475 was produced.

2 stellt eine schematische strukturelle Ansicht einer anderen Gestaltung einer Prüfkarte gemäß des Standes der Technik dar. 2 FIG. 12 illustrates a schematic structural view of another prior art design of a probe card. FIG.

3 ist eine Ansicht von oben auf eine Prüfvorrichtung. 3 is a top view of a tester.

4 stellt eine Ansicht von unten auf die Prüfvorrichtung. 4 provides a bottom view of the tester.

5 stellt eine Schnittansicht entlang der Linie A-A von 3 dar. 5 shows a sectional view along the line AA of 3 represents.

6 stellt eine schiefe Ansicht eines Gestells der Prüfvorrichtung dar. 6 represents a crooked view of a frame of the tester.

7 stellt ein charakteristisches Kurvendiagramm eines hoch frequenten Signals dar, das von der Prüfvorrichtung erhalten wurde. 7 FIG. 12 is a characteristic graph of a high-frequency signal obtained from the test apparatus.

8 entspricht 5, die ein in das Gestellt gefülltes Haftmittel zeigt. 8th corresponds to 5 showing an adhesive filled in the frame.

9 stellt eine schematische Zeichnung dar, die eine alternierende Form der Prüfvorrichtung zeigt. 9 FIG. 12 is a schematic drawing showing an alternate form of the test apparatus. FIG.

10 stellt eine schematische strukturelle Ansicht einer weiteren Prüfvorrichtung dar. 10 represents a schematic structural view of another test device.

11 stellt eine schematische strukturelle Ansicht einer weiteren Prüfvorrichtung dar. 11 represents a schematic structural view of another test device.

12 stellt eine Explosionsansicht einer Prüfvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung dar. 12 FIG. 10 is an exploded view of a test apparatus according to the present invention. FIG.

13. stellt eine schiefe Ansicht von unten auf die Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. 13 , Fig. 3 is a bottom oblique view of the embodiment of the present invention.

14 stellt eine schematische strukturelle Schnittansicht der Prüfvorrichtung gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. 14 FIG. 12 is a schematic structural sectional view of the test apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG.

15 stellt eine schiefe Ansicht des Gestells der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung von oben dar. 15 FIG. 12 is a top oblique view of the rack of the embodiment of the present invention. FIG.

16 stellt eine Ansicht eines Teils der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung von oben dar, die die Schaltungsschicht, die Signalleitung und Prüfanordnung zeigt, die an der oberen Seite des Gestells bereitgestellt wird. 16 FIG. 12 illustrates a top view of a portion of the embodiment of the present invention showing the circuit layer, signal line, and test assembly provided on the upper side of the rack. FIG.

17 stellt eine Ansicht von 16 von unten dar. 17 represents a view of 16 from below.

18 stellt eine schematische Zeichnung der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung nach Füllen des Haftmittels dar. 18 FIG. 12 is a schematic drawing of the embodiment of the present invention after filling the adhesive. FIG.

19 stellt eine schematische Explosionsansicht einer weiteren Prüfvorrichtung dar. 19 represents a schematic exploded view of another test device.

20 stellt eine schematische geschnittene Aufbauansicht der weiteren Prüfvorrichtung dar. 20 represents a schematic sectional structure view of the further test device.

21 stellt eine schematische Explosionsansicht einer weiteren Prüfvorrichtung dar. 21 represents a schematic exploded view of another test device.

22 stellt eine schiefe Ansicht der weiteren Prüfvorrichtung von unten dar. 22 represents a crooked view of the further test device from below.

23 stellt eine schematische geschnittene Aufbauansicht der weiteren Prüfvorrichtung dar. 23 represents a schematic sectional structure view of the further test device.

Ausführliche Beschreibung der ErfindungDetailed description of the invention

In den 3 bis 5 wird eine Prüfvorrichtung 3 zum Übertragen von Testsignalen von einem Prüfgerät zu einem IC-Wafer gezeigt, um elektrische Eigenschaften des IC-Wafers zu erfassen. Die Prüfvorrichtung 3 umfasst ein Gestell 30, eine Schaltungsschicht 40, eine Ausleger-Messfühler- bzw. Fühleranordnung 50 und mehrere Signalleitungen 60.In the 3 to 5 becomes a tester 3 for transmitting test signals from a tester to an IC wafer to detect electrical properties of the IC wafer. The tester 3 includes a frame 30 , a circuit layer 40 , a cantilever probe or probe assembly 50 and several signal lines 60 ,

Das Gestellt 30 liegt in 6 und 5 erneut als ein steifes ringförmiges Element vor, das eine bestimmte Festigkeit und eine Dimension aufweist, die ungefähr einem Halbleiter IC-Wafer gleicht. Das Gestell 30 kann integral aus Metall (beispielsweise aus rostfreiem Stahl) gebildet sein, das eine Dicke aufweist, die einer regulären gewöhnlichen mehrschichtigen Leiterplatte entspricht, um eine Last während des Prüf- bzw. Testvorgangs zu tragen ohne eine Verformung der Ebenheit bzw. Planheit des steifen Körpers zu bewirken. Das Gestell weist eine obere Oberfläche 301, und eine der oberen Oberfläche 301 abgewandte untere Oberfläche 302 auf. Das Gestell 30 weist weiterhin in passender Ordnung von dem Umfang in Richtung des Zentrums einen ersten Ringbereich 31 auf, einen zweiten Ringbereich 32, mehrere radiale Rippenbereiche 33, einen dritten Ringbereich 34 und einen vierten Ringbereich 35. Der zweite Ringbereich 32 und die radialen Rippenbereiche 33 bilden einen ersten Stütz- bzw. Trägerteil 36 des Gestells 30. Die Schnittfläche des ersten Stützteils 36 entspricht dem querverlaufenden Abschnitt der Schaltungsschicht 40. Der erste Stützteil 36 wird weiterhin mit der horizontalen Oberfläche der Schaltungsschicht 40 vollständig in Kontakt gehalten, um die Schaltungsschicht 40 und eine beliebig durch die Schaltungsschicht 40 empfangene bzw. aufgenommene Last zu stützen. Der vierte Ringbereich 35 bildet einem zweiten Stützteil des Gestells 30, um die Prüfanordnung 50 und eine beliebig von der Prüfanordnung 50 empfangene Last zu stützen.The posed 30 located in 6 and 5 again as a rigid annular member having a certain strength and a dimension approximately equal to a semiconductor IC wafer. The frame 30 may be integrally formed of metal (for example, stainless steel) having a thickness corresponding to a regular ordinary multilayer printed circuit board to carry a load during the testing without a deformation of the flatness of the rigid body cause. The frame has an upper surface 301 , and one of the upper surface 301 remote lower surface 302 on. The frame 30 Further, in proper order from the periphery toward the center, has a first ring portion 31 on, a second ring area 32 , several radial rib areas 33 , a third ring area 34 and a fourth ring area 35 , The second ring area 32 and the radial rib areas 33 form a first support or support part 36 of the frame 30 , The sectional area of the first support part 36 corresponds to the transverse portion of the circuit layer 40 , The first support part 36 will continue with the horizontal surface of the circuit layer 40 completely kept in contact with the circuit layer 40 and any through the circuit layer 40 support received load. The fourth ring area 35 forms a second support part of the frame 30 to the test arrangement 50 and any of the test arrangement 50 to support received load.

Die Schaltungsschicht 40 stellt, in 3 und 5, eine einzelne Schicht einer Leiterplatte dar, die aus einem elektrisch isolierten Material hergestellt und an der oberen Oberfläche 301 des Gestells 30 angebracht ist, was dem ersten Stützteil 36 entspricht. Die Schaltungsschicht 40 weist mehrere Prüfkontakte 41 auf, um das vorstehend erwähnte Prüfgerät für einen Empfang von Prüfsignalen von dem Prüfgerät zu verbinden, mehrere Durchgangslöcher 42, die jeweils entsprechend zu den Prüfkontakten 41 angeordnet sind. Die Durchgangslöcher 42 weisen jeweils ein entsprechendes unteres Ende auf, das jeweils mit den Signalleitungen 60 zum Übertragen der Prüfsignale von den entsprechenden Prüfkontakten 41 zu den entsprechenden Signalleitungen 60 verbunden ist.The circuit layer 40 puts, in 3 and 5 , a single layer of a printed circuit board made of an electrically insulated material and on the upper surface 301 of the frame 30 attached, which is the first support part 36 equivalent. The circuit layer 40 has several test contacts 41 in order to connect the above-mentioned test apparatus for receiving test signals from the tester, a plurality of through holes 42 , each corresponding to the test contacts 41 are arranged. The through holes 42 each have a corresponding lower end, each with the signal lines 60 for transmitting the test signals from the corresponding test contacts 41 to the appropriate signal lines 60 connected is.

Die Fühleranordnung 50, in 4 und 5, umfasst einen Messfühler- bzw. Fühlerhalter 51, eine Adapterplatte 52 und mehrere Auslegerfühler 53. Der Fühlerhalter 51 ist an der untern Seite des vierten Ringbereichs 35 des Gestells 30 bereitgestellt. Der Fühlerhalter 51 wird weiterhin aus elektrisch isolierten und stoßsicheren Eigenschaften bzw. Merkmalen für die Anbringung der Auslegerfühler 53 hergestellt. Die Auslegerfühler 53 sind in den Fühlerhalter 51 montiert, wobei die entsprechende Spitze unterhalb des Fühlerhalters 51 hängt. Die Adapterplatte 52 ist eine einschichtige Leiterplatte, die aus einem elektrisch isolierten Material hergestellt und an der unteren Seite der dritten und vierten Ringbereiche 34 und 35 des Gestells 30 befestigt ist, mit mehreren elektrisch leitfähigen Durchgangslöchern 520. Die Durchgangslöcher 520 weisen die entsprechenden oberen und unteren Enden auf, die jeweils mit den Signalleitungen 60 und den Fühlern 53, beispielsweise, mittels Löten, elektrisch verbunden vorliegen.The sensor arrangement 50 , in 4 and 5 , includes a probe holder 51 , an adapter plate 52 and several cantilever sensors 53 , The sensor holder 51 is at the lower side of the fourth ring area 35 of the frame 30 provided. The sensor holder 51 continues to be made of electrically insulated and shockproof characteristics for the attachment of the cantilever sensors 53 produced. The cantilever sensors 53 are in the sensor holder 51 mounted, with the corresponding tip below the sensor holder 51 hangs. The adapter plate 52 is a single-layer printed circuit board made of an electrically insulated material and on the lower side of the third and fourth ring areas 34 and 35 of the frame 30 is fixed, with several electrically conductive through holes 520 , The through holes 520 have the corresponding upper and lower ends, each with the signal lines 60 and the feelers 53 , For example, by means of soldering, electrically connected.

Wie vorstehend angegeben, verwendet die Erfindung die steife Struktur des Gestells 30, um die Schaltungsschicht 40 an der oberen Seite und den Fühlerhalter 51 an der unteren Seite zu stützen. Wenn das Prüfgerät auf die Prüfkontakte 41 der Schaltungsschicht 40 aufsetzt, dann trägt der erste Stützteil 46 des Gestells 30 die Last, wenn die Fühler 53 entsprechende elektronische Komponenten des zu prüfenden IC-Wafers berühren, dann trägt der zweite Stützteil des Gestells 30 die Auflagekraft von dem Wafer. Folglich vereinfacht die Erfindung die Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte. Das Gestell 30 ist weiterhin für eine Massenherstellung geeignet und kann für eine Verwendung für eine beliebige äquivalente Struktur einer Schaltungsschicht und Fühleranordnung geeignet sein, wodurch die Herstellungszeit der Prüfvorrichtung verkürzt wird.As stated above, the invention uses the rigid structure of the frame 30 to the circuit layer 40 on the upper side and the sensor holder 51 to support on the lower side. When the tester on the test contacts 41 the circuit layer 40 touches down, then carries the first support part 46 of the frame 30 the load when the feelers 53 touching corresponding electronic components of the IC wafer to be tested, then carries the second support part of the frame 30 the bearing force of the wafer. Consequently, the invention simplifies the manufacture of a multilayer printed circuit board. The frame 30 Further, it is suitable for mass production and may be suitable for use with any equivalent circuit layer and sensor configuration, thereby shortening the manufacturing time of the test apparatus.

Da weiterhin die Schaltungsschicht 40 und die Adapterplatte 52 gemeinsam eine einschichtige Struktur aufweisen, die aus einem elektrisch isolierten Material hergestellt ist, weisen die Durchgangslöcher 42 der Schaltungsschicht 40 und die Durchgangslöcher 520 der Adapterplatte 52 einen sehr kurzen Weg auf, wodurch die Wirkung eines Leckstroms zwischen zwei angrenzenden Weiterleitungs- bzw. Übertragungssignalen während des Transfers der Prüfsignale durch das dielektrische Material wirksam beseitigt werden. Die vertikalen Wege der Durchgangslöcher 40 und 520 verlaufen weiterhin nicht durch irgendeine dielektrische Zwischenschicht, und folglich wird während der Weiterleitung von Prüfsignalen durch die Durchgangslöcher 40 und 520 keinem Problem eines Energieverlustes begegnet, das heißt, dass die Prüfvorrichtung 3 eine ausgezeichnete Signalimpedanzabgleichungseigenschaft während eines Hochfrequenztests beibehält. 7 stellt ein charakteristisches Kurvendiagramm einer Signalfrequenz dar, die von der Prüfvorrichtung 3 erhalten wurde. In diesem Diagramm zeigt die Reflexionsverlustkurve S11, dass die Prüfvorrichtung 3 eine ausgezeichnete Impedanzabgleichung während der Weiterleitung von Hochfrequenzsignalen aufweist, wobei die Einfügungsverlustkurve S12 zeigt, dass die –3 dB Zunahme der Durchlassbereichschwellenfrequenz während einer Hochfrequenzanwendung so hoch wie ein mehrere GHz umfassendes Frequenzband sein kann, das eine hoch frequente Signalweiterleitungsqualität mit geringem Verlust und ausgezeichneter Abgleichung aufweist.Since furthermore the circuit layer 40 and the adapter plate 52 together have a single-layered structure made of an electrically insulated material, have the through holes 42 the circuit layer 40 and the through holes 520 the adapter plate 52 a very short path, whereby the effect of a leakage current between two adjacent relay signals during the transfer of the test signals are effectively eliminated by the dielectric material. The vertical paths of the through holes 40 and 520 Furthermore, they do not pass through any dielectric interlayer, and thus, during the propagation of test signals through the through-holes 40 and 520 no problem of energy loss encountered, that is, the test device 3 maintains an excellent signal impedance balance characteristic during a high frequency test. 7 represents a characteristic graph of a signal frequency generated by the tester 3 was obtained. In this diagram, the reflection loss curve S11 shows that the test fixture 3 has an excellent impedance matching during the propagation of high frequency signals, the insertion loss curve S12 shows that the -3 dB increase of the passband threshold frequency during a high frequency application can be as high as a several GHz frequency band having high frequency signal transmission quality with low loss and excellent matching ,

Es sollte klar sein, dass die Strukturen der Schaltungsschicht 40 und der Adapterplatte 52 nicht auf eine einzelne Schicht beschränkt sind. Falls der Energieverlust innerhalb eines vertraglichen Bereichs gehalten wird, kann die Schaltungsschicht 40 und die Adapterplatte 52 eine zwei Schichten umfassende Struktur aufweisen, was die strukturelle Festigkeit verstärkt.It should be clear that the structures of the circuit layer 40 and the adapter plate 52 are not limited to a single layer. If the energy loss is kept within a contractual range, the circuit layer may 40 and the adapter plate 52 have a two-layer structure, which enhances structural strength.

Wie weiterhin in 8 gezeigt, kann ein Haftmittel (beispielsweise Epoxidharz) 37 in das Gestellt zwischen die obere Oberfläche 301 und die untere Oberfläche 302 gefüllt werden, um die strukturelle Festigkeit der Prüfvorrichtung 3 zu verstärken und die Signalleitungen 60 zu verkapseln, wobei die Signalleitungen 60 von der äußeren Feuchtigkeit isoliert werden. Das Haftmittel 37 verstärkt weiterhin die Festigkeit des Gestells 30. Das Gestell 30 kann aus einem nicht metallischen Material, wie beispielsweise verstärktem Kunststoff, mit Maschinen bearbeitbaren Keramiken, hergestellt werden.As continues in 8th shown, an adhesive (such as epoxy resin) 37 in the position between the upper surface 301 and the bottom surface 302 filled to the structural strength of the tester 3 to amplify and the signal lines 60 encapsulate, with the signal lines 60 be isolated from the external moisture. The adhesive 37 further strengthens the strength of the frame 30 , The frame 30 may be made of a non-metallic material, such as reinforced plastic, machinable ceramics.

In 9 erfolgt eine Erdung der bzw. sind erdende Durchgangslöcher 44 und 54 jeweils in der Schaltungsschicht 40 und der Adapterplatte 52 ausgebildet, die den Durchgangslöchern 42 und 520 entsprechen, und wobei die Durchgangslöcher 42 der Schaltungsschicht 40 jeweils mit den Durchgangslöchern 520 der Adapterplatte 52 durch eine entsprechende Koaxialleitung 62 elektrisch verbunden sind. Die zwei abgewandten Enden des zentralen metallischen Leiters von jeder der Koaxialleitungen 62 werden jeweils in die Durchgangslöcher 42 der Schaltungsschicht 40 und die Durchgangslöcher 520 der Adapterplatte 52 gesteckt, wobei die zwei abgewandten Enden des erdenden Metalls von jeder der Koaxialleitungen 62 jeweils mit den erdenden Durchgangslöchern 44 der Schaltungsschicht 40 und den erdenden Durchgangslöchern 54 der Adapterplatte 52 verbunden sind.In 9 Grounding is or are grounding through holes 44 and 54 each in the circuit layer 40 and the adapter plate 52 formed, which the through holes 42 and 520 correspond, and wherein the through holes 42 the circuit layer 40 each with the through holes 520 the adapter plate 52 through a corresponding coaxial line 62 are electrically connected. The two opposite ends of the central metallic conductor of each of the coaxial cables 62 are each in the through holes 42 the circuit layer 40 and the through holes 520 the adapter plate 52 plugged, wherein the two opposite ends of the grounding metal of each of the coaxial cables 62 each with the grounding through holes 44 the circuit layer 40 and the grounding through holes 54 the adapter plate 52 are connected.

Für eine bessere Leistung bei einer Hochfrequenzanwendung stellt, wie in 10 gezeigt, eine weitere Prüfvorrichtung 4 eine gute Wahl dar. Ähnlich zu der vorstehend erwähnten ersten Prüfvorrichtung umfasst diese zweite Prüfvorrichtung 4 ein Gestell 30, eine Schaltungsschicht 45, eine Auslegerfühleranordnung 55, und mehrere Signalleitungen 65. Verglichen mit der vorstehend erwähnten ersten Prüfvorrichtung weist diese zweite Prüfvorrichtung die folgenden Merkmale auf:
Die Schaltungsschicht 45 umfasst mehrere Prüfkontakte 46, und mehrere Durchgangslöcher 47, die den Prüfkontakten 46 entsprechen. Die Signalleitungen 65 sind jeweils durch die Durchgangslöcher 47 eingefügt und jeweils mit den Prüfkontakten 46 elektrisch verbunden. Die Auslegerfühleranordnung 55 umfasst einen Fühlerhalter 51 und mehrere Auslegerfühler 56. Die Auslegerfühler 56 sind jeweils mit den Signalleitungen 65 an Stellen nahe dem Fühlerhalter 51 elektrisch verbunden.For better performance in a high frequency application, as in 10 shown another test device 4 a good choice. Similar to the first test device mentioned above, this second test device comprises 4 a frame 30 , a circuit layer 45 , a cantilever probe assembly 55 , and several signal lines 65 , Compared to the first test apparatus mentioned above, this second test apparatus has the following features:
The circuit layer 45 includes several test contacts 46 , and several through holes 47 that the test contacts 46 correspond. The signal lines 65 are each through the through holes 47 inserted and each with the test contacts 46 electrically connected. The boom sensor assembly 55 includes a sensor holder 51 and several cantilever sensors 56 , The cantilever sensors 56 are each with the signal lines 65 in places near the sensor holder 51 electrically connected.

Wenn die Prüfkontakte 46 hoch frequente Prüfsignale von dem Prüfgerät empfangen, dann werden die hoch frequenten Prüfsignale unmittelbar durch die Signalleitungen 65 zu den entsprechenden Fühlern 56, durch kein dielektrisches Material, weitergeleitet, wodurch die Wirkung eines Leckstroms zwischen jedem angrenzenden Weiterleitungssignal verhindert wird. Unter dieser einzigen und hoch qualitativen Signalweiterleitungsumgebung weist die Prüfvorrichtung 4 eine hoch frequente Signalweiterleitungsqualität mit geringem Verlust und ausgezeichneter Abgleichung auf.When the test contacts 46 receive high frequency test signals from the tester, then the high frequency test signals directly through the signal lines 65 to the corresponding feelers 56 passed through by no dielectric material, thereby preventing the effect of a leakage current between each adjacent relay signal. Under this single and high quality signal passing environment, the tester has 4 High quality signal transmission quality with low loss and excellent matching.

Abgesehen von der Anwendung der Auslegerfühlerstrukturen der vorstehend erwähnten zwei Prüfvorrichtungen, kann auch die Prüfvorrichtung in der, in 11, gezeigten Form ausgeführt werden. Gemäß einer dritten Prüfvorrichtung liegt die Prüfvorrichtung 5 folglich in einer Anwendung einer vertikalen Fühlerstruktur vor. Gemäß dieser dritten Prüfvorrichtung umfasst die Prüfvorrichtung 5 ein Gestell 30, eine Schaltungsschicht 70, eine vertikale Fühleranordnung 80 und mehrere Signalleitungen 90. Verglichen mit der vorstehend erwähnten ersten Prüfvorrichtung, weist diese dritte Prüfvorrichtung die folgenden Merkmale auf:
Die Schaltungsschicht 70 umfasst mehrere Prüfkontakte 71 und mehrere Signallötpunkte 72, die jeweils angrenzend angeordnet und mit den Prüfkontakten 71 elektrisch verbunden sind. Die Signallötpunkte 72 sind jeweils mit den Signalleitungen 90 elektrisch verbunden, um Prüfsignale von den Prüfkontakten 71 zu den entsprechenden Signalleitungen 90 weiterzuleiten.Apart from the application of the cantilever sensor structures of the above-mentioned two test devices, the test device in the, in 11 , Shown form are executed. According to a third test device is the tester 5 consequently, in an application of a vertical probe structure. According to this third test apparatus, the test apparatus comprises 5 a frame 30 , a circuit layer 70 , a vertical sensor arrangement 80 and several signal lines 90 , Compared with the above-mentioned first test apparatus, this third test apparatus has the following features:
The circuit layer 70 includes several test contacts 71 and several signal solder points 72 , each adjacent and arranged with the test contacts 71 are electrically connected. The signal solder points 72 are each with the signal lines 90 electrically connected to test signals from the test contacts 71 to the appropriate signal lines 90 forward.

Die Fühleranordnung 80 umfasst einen Lokalisierungsblock 81, einen Fühlerhalter 82 und mehrere vertikale Fühler 83. Der Lokalisierungsblock 81, der eine obere Öffnung 811 und eine untere Öffnung 812 aufweist, ist an dem vierten Ringbereich 35 des Gestells 30 befestigt. Die Signalleitungen 90 erstrecken sich durch die obere Öffnung 811 auf die Innenseite des Lokalisierungsblocks 81 und werden durch den Boden bzw. die untere Seite 812 des Lokalisierungsblocks 81 eingefügt. Die untere Seite des Bodens 812 des Lokalisierungsblocks 81 ist an dem Fühlerhalter 82 befestigt. Der Fühlerhalter 82 ist aus einem elektrisch isolierenden bzw. isolierten Material hergestellt. Die Fühler 83 werden durch den Fühlerhalter 82 vertikal eingefügt, wobei jeder ein Ende aufweist, wobei namentlich der Kopf entsprechend mit den Signalleitungen 90 elektrisch verbunden ist, und wobei das andere Ende, namentlich die Spitze unter dem Fühlerhalter 82 hängt.The sensor arrangement 80 includes a location block 81 , a sensor holder 82 and several vertical sensors 83 , The localization block 81 that has an upper opening 811 and a lower opening 812 is at the fourth ring area 35 of the frame 30 attached. The signal lines 90 extend through the upper opening 811 on the inside of the localization block 81 and pass through the bottom and lower side 812 of the locating block, respectively 81 inserted. The bottom side of the floor 812 of the localization block 81 is on the sensor holder 82 attached. The sensor holder 82 is made of an electrically insulating or insulated material. The feelers 83 be through the sensor holder 82 vertically inserted, each having an end, in particular the head corresponding to the signal lines 90 is electrically connected, and wherein the other end, namely the tip under the sensor holder 82 hangs.

In gleicher Weise wie die vorstehenden ersten und zweiten Prüfvorrichtungen wird von der dritten Prüfvorrichtung 5 die steife Struktur des Gestells 30 verwendet, um die Schaltungsschicht 70 an der oberen Seite zu stützen und den vierten Ringbereich 35, um den Lokalisierungsblock 81 und den Fühlerhalter 82 an der unteren Seite zu stützen, wodurch das Gestell 30 die gesamte Last tragen kann, die unmittelbar durch die Schaltungsschicht 70 und die Fühler 83 empfangen bzw. aufgenommen wird. Folglich verringert diese Prüfvorrichtung die Wirkung eines Leckstromes zwischen jeden angrenzenden Weiterleitungssignalen, wodurch eine hoch frequente Signalweiterleitungsumgebung bereitgestellt wird.In the same way as the above first and second test devices, the third test device 5 the rigid structure of the frame 30 used the circuit layer 70 to support on the upper side and the fourth ring area 35 to the localization block 81 and the sensor holder 82 to support on the lower side, eliminating the frame 30 can carry the entire load, directly through the circuit layer 70 and the feelers 83 received or recorded. Consequently, this tester reduces the effect of a leakage current between each adjacent relay signal, thereby providing a high-frequency signal propagation environment.

Die 12 bis 14 zeigen eine Prüfvorrichtung 3' gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Gemäß dieser Ausführungsform weist die Prüfvorrichtung 3' zwei abgewandte Seiten auf, namentlich die obere Seite 3a' und die untere Seite 3b'. Die obere Seite 3a' ist für die Verbindung des Prüfgerätes vorgesehen, wodurch das Prüfgerät aufsetzen kann. Die untere Seite 3b' ist für ein Berühren der elektronischen Komponenten eines zu prüfenden IC-Wafers vorgesehen, um Prüfsignale von dem Prüfgerät zu dem IC-Wafer für einen elektronischen Test weiterzuleiten. Die Prüfvorrichtung 3' umfasst ein Gestell 30', eine Schaltungsschicht 40', eine Auslegerfühleranordnung 50' und mehrere Signalleitungen 60'.The 12 to 14 show a tester 3 ' according to an embodiment of the present invention. According to this embodiment, the testing device 3 ' two opposite sides, namely the upper side 3a ' and the bottom side 3b ' , The upper side 3a ' is provided for the connection of the tester, whereby the tester can put on. The lower side 3b ' is intended to contact the electronic components of an IC wafer to be tested to relay test signals from the tester to the IC wafer for an electronic test. The tester 3 ' includes a frame 30 ' , a circuit layer 40 ' , a cantilever probe assembly 50 ' and several signal lines 60 ' ,

Das Gestell 30' ist, in 15 und erneut in 12, in einer inneren steifen Körperstruktur und einer äußeren steifen Körperstruktur, namentlich dem äußeren ersten Stützelement 31' und dem inneren zweiten Stützelement 32' ausgebildet. Das erste Stützelement 31' zeigt eine ringförmige Struktur, die einen Bereich aufweist, der dem transversalen Querschnitt der Schaltungsschicht 40' ungefähr gleicht, um die Anbringung der Schaltungsschicht 40' und die Auflagelast von der Schaltungsschicht 40' zu stützen. Das erste Stützelement 31' weist einen inneren Rahmen 311' und mehrere Durchgangslöcher 312' für das Einfügen der Signalleitungen 60' auf. Das zweite Stützelement 32' ist ein ringförmiges Rahmenelement, das einen äußeren Rahmen 321' und mehrere radiale Rippen 322' umfasst. Der äußere Rahmen 321' des zweiten Stützelementes 32' ist an dem inneren Rahmen 311' des ersten Stützelementes 31' befestigt, der über die untere Seite des ersten Stützelementes 31' mit einem Abstand so vorragt, dass mehrere Lücken 33' zwischen dem ersten Stützelement 31' und dem zweiten Stützelement 32' definiert werden, um die Signalleitungen 60' von dem Grenzbereich des Gestells 30' zu dem Zentralbereich davon durchzuführen. Die Rippen 322' erstrecken sich in radialer Richtung auf der gleichen Ebene relativ zu dem äußeren Rahmen 321', um eine relativ hohe Stützfestigkeit zum Stützen der Auslegerfühleranordnung 50' bereitzustellen und die Last von der Auslegerfühleranordnung 50' gleichmäßig zu tragen. Die Signalleitungen 60' können weiterhin durch den zwischen jeweils zwei angrenzenden Rippen 322 definierten Raum eingefügt und anschließend mit der Auslegerfühleranordnung 50' verbunden werden.The frame 30 ' is, in 15 and again in 12 in an inner rigid body structure and an outer rigid body structure, namely the outer first support element 31 ' and the inner second support member 32 ' educated. The first support element 31 ' FIG. 12 shows an annular structure having a portion corresponding to the transverse cross-section of the circuit layer. FIG 40 ' approximately equal to the attachment of the circuit layer 40 ' and the bearing load from the circuit layer 40 ' to support. The first support element 31 ' has an inner frame 311 ' and several through holes 312 ' for inserting the signal lines 60 ' on. The second support element 32 ' is an annular frame member that forms an outer frame 321 ' and a plurality of radial ribs 322 ' includes. The outer frame 321 ' of the second support element 32 ' is on the inner frame 311 ' of the first support element 31 ' attached, the over the lower side of the first support element 31 ' with a gap protruding so that several gaps 33 ' between the first support element 31 ' and the second support member 32 ' be defined to the signal lines 60 ' from the boundary of the frame 30 ' to do it to the central area of it. Ribs 322 ' extend in the radial direction on the same plane relative to the outer frame 321 ' to provide a relatively high support strength for supporting the cantilever probe assembly 50 ' to provide and load from the cantilever probe assembly 50 ' to wear evenly. The signal lines 60 ' can continue through the between two adjacent ribs each 322 inserted space and then with the cantilever sensor assembly 50 ' get connected.

Die Schaltungsschicht 40', in 16 und erneut in 12 und 14, ist an der oberen Seite des ersten Stützelementes 31' angebracht und an der oberen Seite 3a' der Prüfvorrichtung 3' angeordnet. Die Schaltungsschicht 40' umfasst mehrere Prüfkontakte 41' für den Kontakt mit dem vorstehend erwähnten Prüfgerät, um so Testsignale von dem Prüfgerät zu empfangen. Die Prüfkontakte 41' erstrecken sich vertikal zu der unteren Seite der Schaltungsschicht 40', um mit den Signalleitungen 60' so in Verbindung zu stehen, dass Prüfsignale von dem Prüfgerät zu den Signalleitungen 60' übertragen werden können.The circuit layer 40 ' , in 16 and again in 12 and 14 , is on the upper side of the first support element 31 ' attached and on the upper side 3a ' the tester 3 ' arranged. The circuit layer 40 ' includes several test contacts 41 ' for contact with the aforementioned tester so as to receive test signals from the tester. The test contacts 41 ' extend vertically to the lower side of the circuit layer 40 ' to connect with the signal lines 60 ' communicate so that test signals from the tester to the signal lines 60 ' can be transmitted.

Die Auslegerfühleranordnung 50' umfasst, in 17 und erneut in 12 und 14, eine Adapterplatte 51', einen Fühlerhalter 52', einen Lokalisierungsring 53' und mehrere Auslegerfühler 54'. Die Adapterplatte 51' liegt als eine einzelne Leiterplatte vor, die an der unteren Seite des zweiten Stützelementes 32' angebracht und an der unteren Seite 3b' der Prüfvorrichtung 3 angeordnet ist. Die Adapterplatte 51' umfasst weiterhin mehrere Lötpunkte 510', die an den oberen und unteren Seiten davon angeordnet vorliegen und mehrere elektronische Komponenten 511', die mit den Lötpunkten 510' elektrisch verbunden sind. Die Lötpunkte 510' an den oberen und unteren Seiten der Adapterplatte 51' sind für das Verbinden bzw. Bonding der Signalleitungen 60' beziehungsweise der Auslegerfühler 54' so bereitgestellt, dass die Signalleitungen 60' und die Auslegerfühler 54' in vertikaler Richtung jeweils elektrisch verbunden werden können oder dass die durch die Signalleitungen 60' weitergeleiteten Prüfsignale durch die elektronischen Komponenten 511' bearbeitet werden können und anschließend zu den Auslegerfühlern 54' weitergeleitet werden. Der Fühlerhalter 52' wird aus elektrisch isoliertem Material hergestellt und in dem Zentralbereich der Adapterplatte 51' angebracht. Der lokalisierende Ring 52' wird aus einem elektrisch isolierten klebrigen Material hergestellt und in dem Fühlerhalter 52' angebracht. Die Auslegerfühler 54' werden mit den jeweiligen Körpern davon durch den Lokalisierungsring 53' in einer derartigen Weise an dem Fühlerhalter 52' befestigt, dass die Spitzen der Auslegerfühler 54' unter dem Lokalisierungsring 53' hängen.The boom sensor assembly 50 ' includes, in 17 and again in 12 and 14 , an adapter plate 51 ' , a sensor holder 52 ' , a localization ring 53 ' and several cantilever sensors 54 ' , The adapter plate 51 ' is present as a single printed circuit board on the lower side of the second support element 32 ' attached and on the bottom side 3b ' the tester 3 is arranged. The adapter plate 51 ' also includes several solder points 510 ' disposed on the upper and lower sides thereof and a plurality of electronic components 511 ' that with the solder points 510 ' are electrically connected. The solder points 510 ' on the upper and lower sides of the adapter plate 51 ' are for connecting or bonding the signal lines 60 ' or the cantilever sensor 54 ' provided so that the signal lines 60 ' and the cantilever sensors 54 ' in the vertical direction can each be electrically connected or that through the signal lines 60 ' forwarded test signals through the electronic components 511 ' can be edited and then to the cantilever sensors 54 ' to get redirected. The sensor holder 52 ' is made of electrically insulated material and in the central area of the adapter plate 51 ' appropriate. The locating ring 52 ' is made of an electrically isolated sticky material and in the sensor holder 52 ' appropriate. The cantilever sensors 54 ' with the respective bodies of them through the localization ring 53 ' in such a way on the sensor holder 52 ' Attached to the tips of the cantilever probe 54 ' under the localization ring 53 ' hang.

Werden, hinsichtlich 12 bis 14, das Gestell 30', die Schaltungsschicht 40' und die Auslegerfühleranordnung 50' angeordnet, dann werden die oberen und unteren Seiten der Anordnung jeweils mit einer oberen Bedeckung 301' und einer unteren Bedeckung 302' fest bedeckt. Die obere Abdeckung 301' bedeckt den inneren Rahmen 311' des ersten Stützelementes 31'. Die untere Abdeckung 302' umgibt die Adapterplatte 51', um die Signalleitungen 60' in der Prüfvorrichtung 3' abzudichten, um die Prüfvorrichtung 3' schön zu gestalten und äußere Gegenstände am Eintreten in das Innere der Prüfvorrichtung 3' zu hindern, und wobei folglich die Aufmachungsqualität der Prüfvorrichtung 3' erhalten bleibt.Be, in terms 12 to 14 , the frame 30 ' , the circuit layer 40 ' and the cantilever probe assembly 50 ' arranged, then the upper and lower sides of the arrangement are each covered with an upper cover 301 ' and a lower cover 302 ' firmly covered. The top cover 301 ' covers the inner frame 311 ' of the first support element 31 ' , The lower cover 302 ' surrounds the adapter plate 51 ' to the signal lines 60 ' in the tester 3 ' seal to the test device 3 ' make beautiful and external objects on entering the inside of the tester 3 ' and thus the design quality of the test apparatus 3 ' preserved.

Die Prüfvorrichtung 3' dieser Ausführungsform verwendet folglich die steife Struktur des ersten Stützelementes 31', um die Schaltungsschicht 40' zu stützen und des zweiten Stützelementes 32', um die Auslegerfühleranordnung 50' zu stützen. Wenn das Prüfgerät auf den Prüfkontakten 41' der Schaltungsschicht 40' aufsetzt, dann trägt das erste Stützelement 31' die Last, wenn die Fühler 54' an der unteren Seite 3b' entsprechende elektronische Komponenten der zu prüfenden IC-Wafer berühren, dann trägt das zweite Stützelement 32' die Auflagekraft von dem Wafer. Folglich vereinfacht diese Ausführungsform die Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte. Das Gestell 30' ist weiterhin für eine Massenproduktion geeignet und für eine Verwendung in einer beliebigen Struktur einer Schaltungsschicht und Fühleranordnung geeignet, wodurch die Herstellungszeit einer Prüfvorrichtung verkürzt wird. Da weiterhin die Schaltungsschicht 40' und die Adapterplatte 51' üblicherweise eine einschichtige Struktur aufweisen, die aus einem elektrisch isolierten Material hergestellt ist, ist der Wanderungsweg eines jeden Prüfsignals, das durch die Schaltungsschicht 40' und die Adapterplatte 51' verläuft kurz, wodurch die Wirkung eines Leckstroms zwischen zwei angrenzenden Weiterleitungssignalen während des Transfers der Prüfsignale durch das dielektrische Material wirksam beseitigt wird. Da weiterhin die vertikalen Signalwanderungswege durch keine dielektrische Zwischenschicht gehen bzw. verlaufen, beseitigt die Prüfvorrichtung 3' das Problem eines Energieverlustes in einer dielektrischen Zwischenschicht, wie es üblicherweise bei der plattierten Durchgangslochstruktur einer herkömmlichen mehrschichtigen Leiterplatte gesehen wird. Folglich wird durch die Prüfvorrichtung 3' während eines Hochfrequenztestes eine ausgezeichnete Signalimpedanzabgleichungseigenschaft beibehalten, was einen geringen Signalverlust und eine hohe Qualität einer Signalleitung gewährleistet.The tester 3 ' This embodiment thus employs the rigid structure of the first support member 31 ' to the circuit layer 40 ' to support and the second support element 32 ' to the cantilever probe assembly 50 ' to support. If the tester on the test contacts 41 ' the circuit layer 40 ' touches, then wears the first support element 31 ' the load when the feelers 54 ' at the bottom 3b ' touching corresponding electronic components of the IC wafer to be tested, then carries the second support element 32 ' the bearing force of the wafer. Consequently, this embodiment simplifies the manufacture of a multilayer printed circuit board. The frame 30 ' Further, it is suitable for mass production and suitable for use in any structure of a circuit layer and sensor arrangement, thereby shortening the manufacturing time of a test apparatus. Since furthermore the circuit layer 40 ' and the adapter plate 51 ' Typically, a single-layered structure made of an electrically insulated material is the path of travel of each test signal through the circuit layer 40 ' and the adapter plate 51 ' is short, thereby effectively eliminating the effect of a leakage current between two adjacent relay signals during the transfer of the test signals through the dielectric material. Further, since the vertical signal migration paths do not pass through any dielectric interlayer, the tester eliminates 3 ' the problem of energy loss in a dielectric interlayer, as is commonly seen in the plated via structure of a conventional multilayer printed circuit board. Consequently, the test device 3 ' maintain an excellent signal impedance matching characteristic during a high frequency test, ensuring low signal loss and high quality signal line.

Es sollte klar sein, dass die Strukturen der Schaltungsschicht 40' und der Adapterplatte 52' nicht auf eine einzelne Schicht beschränkt sind. Falls der Energieverlust innerhalb eines verträglichen Bereichs beibehalten wird, kann die Schaltungsschicht 40' und die Adapterplatte 52' eine zweischichtige Struktur aufweisen, wodurch die strukturelle Festigkeit verstärkt wird.It should be clear that the structures of the circuit layer 40 ' and the adapter plate 52 ' are not limited to a single layer. If the energy loss is maintained within a tolerable range, the circuit layer may 40 ' and the adapter plate 52 ' have a two-layer structure, whereby the structural strength is enhanced.

In 18 kann ein Haftmittel (beispielsweise, Epoxidharz) 34' in das Gestell zwischen das erste Stützelement 31' und den äußeren Rahmen 321' des zweiten Stützelementes 32' gefüllt werden, um die strukturelle Festigkeit der Prüfvorrichtung 3' zu verstärken und um die Signalleitungen 60' zu verkapseln, was die Signalleitungen 60' von der äußeren Feuchtigkeit isoliert.In 18 can be an adhesive (for example, epoxy resin) 34 ' in the frame between the first support element 31 ' and the outer frame 321 ' of the second support element 32 ' be filled to the structural strength of the test device 3 ' to amplify and to the signal lines 60 ' to encapsulate what the signal lines 60 ' isolated from the external moisture.

Die 19 und 20 zeigen eine weitere Prüfvorrichtung 4'. Die Prüfvorrichtung 4' umfasst ein Gestell 30', eine Schaltungsschicht 40', Signalleitungen 60' und eine integrierte Fühleranordnung 70'. Die integrierte Fühleranordnung 70' wird an der unteren Seite des zweiten Stützelementes 32' von Gestell 30' bereitgestellt. Im Gegensatz zu der individuellen Fühlergestaltung der vorstehend erwähnten Ausführungsform, verwendet diese Prüfvorrichtung die Fühleranordnung 70' mit einem integrierten Herstellungsprozess eines mikro-elektromechanischen Systems (MEMS).The 19 and 20 show another test device 4 ' , The tester 4 ' includes a frame 30 ' , a circuit layer 40 ' , Signal lines 60 ' and an integrated sensor arrangement 70 ' , The integrated sensor arrangement 70 ' becomes on the lower side of the second support element 32 ' from frame 30 ' provided. In contrast to the individual probe design of the aforementioned embodiment, this test device uses the probe assembly 70 ' with an integrated manufacturing process of a micro-electro-mechanical system (MEMS).

Die integrierte Fühleranordnung 70' ist eine Aufmachungsstruktur, die eine Adapterplatte 71' und eine MEMS Prüfvorrichtung 72' umfasst. Die Adapterplatte 71' wird aus einem elektrisch isolierten Material hergestellt, das eine mehrschichtige organische Struktur oder eine mehrschichtige keramische Struktur sein kann, die eine Schaltungsraumwandlungsfunktion aufweist. Die Adapterplatte 71' weist weiterhin mehrere daran angeordnete leitfähige Drähte 710' auf. Diese leitfähigen Drähte 710' sind in einer derartigen Weise angeordnet, dass sich der Abstand zwischen jeden zwei angrenzenden leitfähigen Drähten von der oberen Seite der Adapterplatte 71' in Richtung der unteren Seite der Adapterplatte 71' schrittweise verringert. Die leitfähigen Drähte 710' erstrecken sich vertikal durch die Adapterplatte 71', wobei die oberen Enden davon jeweils mit den Signalleitungen 60' elektrisch verbunden sind, und wobei die unteren Enden davon jeweils mit der MEMS Prüfvorrichtung 72' elektrisch verbunden sind. Die MEMS Prüfvorrichtung 72' umfasst einen Fühlerhalter 720', der aus einem elektrisch isolierten Substrat und mehreren Fühlern 722' gebildet vorliegt, die an dem Fühlerhalter 720' durch einen MEMS Prozess ausgebildet werden. Der Fühlerhalter 720' umfasst mehrere Durchgangslöcher 721', die jeweils mit dem Fühler 722' elektrisch verbunden sind. Folglich wird die Aufmachung der integrierten Fühleranordnung 70' durch elektrisches Verbinden der leitfähigen Drähte 710' der Adapterplatte 71' mit den Durchgangslöchern 721' des Fühlerhalters 720' ausgeführt.The integrated sensor arrangement 70 ' is a packaging structure that has an adapter plate 71 ' and a MEMS tester 72 ' includes. The adapter plate 71 ' is made of an electrically insulated material which may be a multilayer organic structure or a multilayer ceramic structure having a circuit space conversion function. The adapter plate 71 ' also has a plurality of conductive wires disposed thereon 710 ' on. These conductive wires 710 ' are arranged in such a manner that the distance between each two adjacent conductive wires from the upper side of the adapter plate 71 ' towards the lower side of the adapter plate 71 ' gradually reduced. The conductive wires 710 ' extend vertically through the adapter plate 71 ' wherein the upper ends thereof are respectively connected to the signal lines 60 ' electrically connected, and the lower ends thereof each with the MEMS tester 72 ' are electrically connected. The MEMS tester 72 ' includes a sensor holder 720 ' consisting of an electrically insulated substrate and multiple probes 722 ' formed formed on the sensor holder 720 ' be formed by a MEMS process. The sensor holder 720 ' includes several through holes 721 ' , each with the probe 722 ' are electrically connected. Consequently, the presentation of the integrated sensor arrangement becomes 70 ' by electrically connecting the conductive wires 710 ' the adapter plate 71 ' with the through holes 721 ' of the sensor holder 720 ' executed.

Die MEMS Prüfvorrichtung kann weiterhin durch unmittelbares Ausbilden der MEMS Fühler 722' an der Adapterplatte 71' ausgebildet werden. Da die MEMS Fühler 722' unmittelbar und elektrisch mit den entsprechenden leitfähigen Drähten 710' verbunden sind, arbeitet die Adapterplatte 71' als ein Fühlerhalter, um die MEMS Fühler als auch eine Leiterplatter mit Raumwandlungsfunktion zu halten.The MEMS tester may further be formed by directly forming the MEMS probes 722 ' on the adapter plate 71 ' be formed. Because the MEMS probes 722 ' directly and electrically with the corresponding conductive wires 710 ' connected, the adapter plate works 71 ' as a sensor holder to hold the MEMS probes as well as a circuit breaker with space conversion function.

Wenn folglich die Schaltungsschicht 40' Prüfsignale von dem Prüfgerät empfängt, dann leiten die Signalleitungen 60' diese Prüfsignale durch die leitfähigen Drähte 710' der Adapterplatte 71' sofort an den Fühler 722' der MEMS Prüfvorrichtung 72' weiter. Zusätzlich zu den Funktionen, die der vorstehend erwähnten Ausführungsform gleich sind, ist diese Prüfvorrichtung 4' zum Prüfen elektronischer Komponenten eines ultra feinen Scheiben bzw. Pitch-Wafers durch die MEMS Prüfvorrichtung 72' geeignet.Consequently, when the circuit layer 40 ' Receives test signals from the tester, then route the signal lines 60 ' these test signals through the conductive wires 710 ' the adapter plate 71 ' immediately to the feeler 722 ' the MEMS tester 72 ' further. In addition to the functions similar to the above-mentioned embodiment, this test apparatus is 4 ' for testing electronic components of an ultra-fine disk by the MEMS tester 72 ' suitable.

Die Prüfvorrichtung kann in der in 21 bis 23 gezeigten Form hergestellt werden. Gemäß dieser Form, stellt die Prüfvorrichtung 5' eine Anwendung einer vertikalen Fühlerstruktur dar, die eine Schaltungsschicht 45', ein Gestell 80', mehrere Signalleitungen 65', eine obere Abdeckung 501', eine untere Abdeckung 502', und eine vertikale Fühleranordnung 90' umfasst. Das Gestell 80' umfasst ein erstes Stützelement 81', das an einer äußeren Seite zum Stützen der Schaltungsschicht 45' angeordnet ist, und ein zweites Stützelement 82', das zum Stützen der vertikalen Fühleranordnung 90' an einer inneren Seite angeordnet ist. Verglichen mit der vorstehend erwähnten Prüfvorrichtung, weist diese Prüfvorrichtung die folgenden Merkmale auf:
Die vertikale Fühleranordnung 90' umfasst einen Fühlerhalter, der aus einer oberen Platte 91', einer unteren Platte 92' und einer dazwischen positionierenden Platte 93', und mehreren vertikalen Fühlern 94' gebildet wird, die in dem Fühlerhalter installiert sind. Die obere Platte 91' ist an der unteren Seite des zweiten Stützelementes 82' des Gestells so fest angebracht, dass die vertikalen Fühler 94' jeweils mit den Signalleitungen 65' elektrisch verbunden sind. Die obere Platte 91', die unteren Platte 92' und die dazwischen positionierende Platte 93' sind jeweils aus einem elektrisch isolierenden Material hergestellt. Die vertikalen Fühler 94', die sich vertikal durch die obere Platte 91', die untere Platte 92' und die dazwischen positionierende Platte 93' erstrecken, weisen je ein Ende auf, das mit einer assoziierten Signalleitung 65' elektrisch verbunden ist und wobei das andere Ende in einer Spitze endet und unterhalb der unteren Platte 92' hängt.The test device may be in the in 21 to 23 shown shape are produced. According to this form, the test device 5 ' an application of a vertical probe structure, which is a circuit layer 45 ' , a frame 80 ' , several signal lines 65 ' , a top cover 501 ' , a lower cover 502 ' , and a vertical sensor arrangement 90 ' includes. The frame 80 ' comprises a first support element 81 ' on an outer side for supporting the circuit layer 45 ' is arranged, and a second support element 82 ' To support the vertical bulb assembly 90 ' is arranged on an inner side. Compared with the above-mentioned test apparatus, this test apparatus has the following features:
The vertical sensor arrangement 90 ' includes a sensor holder, which consists of a top plate 91 ' , a lower plate 92 ' and a plate positioned therebetween 93 ' , and several vertical sensors 94 ' is formed, which are installed in the sensor holder. The top plate 91 ' is on the lower side of the second support element 82 ' the frame so firmly attached to the vertical sensor 94 ' each with the signal lines 65 ' are electrically connected. The top plate 91 ' , the bottom plate 92 ' and the intermediate positioning plate 93 ' are each made of an electrically insulating material. The vertical sensors 94 ' extending vertically through the top plate 91 ' , the bottom plate 92 ' and the intermediate positioning plate 93 ' each have an end connected to an associated signal line 65 ' is electrically connected and wherein the other end terminates in a point and below the lower plate 92 ' hangs.

Diese Prüfvorrichtung 5' verwendet folglich die steife Struktur des Gestells 80', um die Schaltungsschicht 45' an der oberen Seite und die vertikale Fühleranordnung 90' an der unteren Seite zu stützen, wodurch die durch die Schaltungsschicht 45' und der vertikalen Fühlerstift bzw. -zapfensatz 90' aufgenommene Last wirksam getragen werden. Da die vertikale Prüfvorrichtung 90' weiterhin unmittelbar mit den Signalleitungen 65' verbunden ist, leiten die Signalleitungen 65' Prüfsignale von dem Prüfgerät zu den Fühlern 94' unmittelbar weiter, und wobei folglich kein dazwischen liegendes Adapterschaltungsmittel zwischen den Signalleitungen 65' und den Fühlern notwendig bzw. erforderlich ist.This tester 5 ' thus uses the rigid structure of the frame 80 ' to the circuit layer 45 ' on the upper side and the vertical sensor arrangement 90 ' to be supported on the lower side, causing the through the circuit layer 45 ' and the vertical stylus pen 90 ' absorbed load to be effectively carried. As the vertical tester 90 ' continue directly with the signal lines 65 ' connected, conduct the signal lines 65 ' Test signals from the tester to the probes 94 ' immediately further, and thus no intervening adapter circuit means between the signal lines 65 ' and the sensors necessary or required.

Claims

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) for transmitting test signals from a tester to an IC wafer for detecting electrical properties of the IC wafer, wherein the test apparatus ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) comprises: a frame ( 30 . 30 ' . 80 ' ), whereby the frame ( 30 . 30 ' . 80 ' ) an upper surface ( 301 ) and a lower surface facing away from the upper surface ( 302 ), wherein the frame ( 30 . 30 ' . 80 ' ) a first support element ( 36 . 31 ' . 81 ' ) and a second support element ( 35 . 32 ' . 82 ' ) which is surrounded by the first support element, wherein the first support element of the frame ( 30 . 30 ' . 80 ' ) at least one ring area ( 32 ) and a plurality of radial ribs ( 33 ), wherein the frame has several gaps ( 33 ' ), which are present between the first support element and the second support element, a conductor layer ( 40 . 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) on the upper surface of the frame ( 30 . 30 ' . 80 ' ) and is supported on the first support element, wherein the conductor layer ( 40 . 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) several test contacts ( 41 . 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) for electrical connection to the test apparatus, wherein the cross-sectional area of the arrangement of the at least one annular area and the radial ribs is the transverse cross-sectional area of the conductor layer (FIG. 40 . 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) and with a horizontal surface of the conductor layer ( 40 . 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) is held in contact, a sensor arrangement ( 50 . 55 . 80 . 50 ' . 70 ' . 90 ' ), wherein the sensor arrangement ( 50 . 55 . 80 . 50 ' . 70 ' . 90 ' ) several electrically isolated sensor holders ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ), which are supported on the second support element and wherein a plurality of sensors ( 53 . 56 . 54 ' . 722 ' . 94 ' ) in the sensor holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ), each of the probes ( 53 . 56 . 54 ' . 722 ' . 94 ' ) has a tip which under the sensor holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ), and several signal lines ( 60 . 62 . 65 . 90 . 60 ' . 65 ' ) between the test contacts ( 41 . 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) of the conductor layer ( 40 . 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) and the probes of the test device ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) are electrically connected, wherein the signal lines extend through the gaps to the sensors ( 53 . 56 . 54 ' . 722 ' . 94 ' ) of the sensor arrangement.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 1, further comprising an adhesive ( 37 . 34 ' ) placed in the frame ( 30 . 30 ' . 80 ' ) between the upper surface ( 301 ) and the lower surface ( 302 ) is filled.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 1, wherein the frame ( 30 . 30 ' . 80 ' ) is produced integrally in a one-piece mold.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 3, wherein the frame ( 30 . 30 ' . 80 ' ) is made of a metallic material.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 4, wherein the metallic material is stainless steel.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 1, wherein the conductor layer ( 40 . 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) is a single layer board made of electrically insulated material.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 6, wherein the conductor layer ( 40 . 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) a plurality of electrically conductive through holes ( 42 . 44 ) between each test contact ( 41 . 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) and the signal lines ( 60 . 62 . 65 . 90 . 60 ' . 65 ' ) are electrically connected.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 1, wherein the sensor holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ) on a lower side of the second support element of the frame ( 30 . 30 ' . 80 ' ) is attached.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 8, wherein the sensor arrangement ( 50 . 55 . 80 . 50 ' . 70 ' . 90 ' ) an adapter plate ( 52 . 51 ' . 71 ' ) located on the lower surface of the frame ( 30 . 30 ' . 80 ' ) and is inserted between the first support member and the second support member to the sensors ( 53 . 56 . 54 ' . 722 ' . 94 ' ) and the signal lines ( 60 . 62 . 65 . 90 . 60 ' . 65 ' ) in electrical connection.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 9, wherein the adapter plate ( 52 . 51 ' . 71 ' ) is a single-layer board made of an electrically insulating material, wherein the adapter plate ( 52 . 51 ' . 71 ' ) a plurality of electrically conductive through holes ( 520 ) via which the signal lines ( 60 . 62 . 65 . 90 . 60 ' . 65 ' ) and the sensors are electrically connected.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 8, wherein the sensors ( 53 . 56 . 54 ' . 722 ' . 94 ' ) through the sensor holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ), each sensor ( 53 . 56 . 54 ' . 722 ' . 94 ' ) has an end that forms a corresponding tip and at a distal end with one of the signal lines ( 60 . 62 . 65 . 90 . 60 ' . 65 ' ) is electrically connected.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 1, wherein the conductor layer ( 40 . 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) several through holes 47 includes, each below the test contacts 41 ( 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) are arranged around the signal lines ( 60 . 62 . 65 . 90 . 60 ' . 65 ' ) to connect the test contacts ( 41 . 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) electrically connect.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ), which has an upper side ( 3a ' ) and a lower side ( 3b ' ) for electrically connecting a test device or an IC wafer for transmitting test signals from the tester to the IC wafer, in order to detect electrical properties of the IC wafer, wherein the test apparatus ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) comprises: a frame ( 30 . 30 ' . 80 ' ), whereby the frame ( 30 . 30 ' . 80 ' ) a first support element ( 36 . 31 ' . 81 ' ) and a second supporting element surrounded by the first supporting element ( 35 . 32 ' . 82 ' ), wherein the frame ( 30 . 30 ' . 80 ' ) several gaps ( 33 ' ), which are arranged between the first support element and the second support element, wherein the first support element has an inner frame ( 311 ' ), the second support element comprises an outer frame ( 321 ' ), which is attached to the inner frame of the first support member, wherein the gaps between the inner frame of the first support member and the outer frame of the second support member are arranged, a conductor layer ( 40 . 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) on the upper side of the frame ( 30 . 30 ' . 80 ' ) and is supported on the first support element, wherein the conductor layer ( 40 . 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) several test contacts ( 41 . 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) for an electrical connection of the testing device, a sensor arrangement ( 50 . 55 . 80 . 50 ' . 70 ' . 90 ' ) on the lower side of the frame ( 30 . 30 ' . 80 ' ) and is supported on the second support element, wherein the sensor arrangement ( 50 . 55 . 80 . 50 ' . 70 ' . 90 ' ) an electrically insulated sensor holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ) and several sensors ( 53 . 56 . 54 ' . 722 ' . 94 ' ), each sensor ( 53 . 56 . 54 ' . 722 ' . 94 ' ) has a tip which under the sensor holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ), and several signal lines ( 60 . 62 . 65 . 90 . 60 ' . 65 ' ) between the test contacts ( 41 . 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) of the conductor layer ( 40 . 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) and the sensors of the sensor arrangement ( 50 . 55 . 80 . 50 ' . 70 ' . 90 ' ) are electrically connected, wherein the signal lines ( 60 . 62 . 65 . 90 . 60 ' . 65 ' ) through the gaps to the sensors ( 53 . 56 . 54 ' . 722 ' . 94 ' ) of the sensor arrangement ( 50 . 55 . 80 . 50 ' . 70 ' . 90 ' ) connect to.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 13, wherein the first support element is an annular structure having a plurality of through holes ( 312 ' ), wherein the signal lines ( 60 . 62 . 65 . 90 . 60 ' . 65 ' ) through the through holes ( 312 ' ).

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 13, further comprising an adhesive ( 37 . 34 ' ) placed in the frame ( 30 . 30 ' . 80 ' ) is filled between the first support member and the second support member.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 13, wherein the signal lines ( 60 . 62 . 65 . 90 . 60 ' . 65 ' ) each with the test contacts ( 41 . 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) and at a lower side of the conductor layer ( 40 . 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) are arranged, wherein the conductor layer ( 40 . 45 . 70 . 40 ' . 45 ' ) is a single-layer board made of an electrically insulating material.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 13, wherein the sensors ( 53 . 56 . 54 ' . 722 ' . 94 ' ) on the sensor holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ) are formed, wherein the sensor holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ) several conductive wires ( 710 ' ) disposed therein, each between the signal lines ( 60 . 62 . 65 . 90 . 60 ' . 65 ' ) and electrically connected to the sensors.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 17, wherein the conductive wires extend from an upper side of the sensor holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ) to a lower side of the feeler holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ), and the distance between each two adjacent conductive wires in a direction from the upper side of the feeler holder (FIG. 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ) in the direction of the lower side of the feeler holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ) is gradually reduced, the signal lines ( 60 . 62 . 65 . 90 . 60 ' . 65 ' ) each with the conductive wires on the upper side of the feeler holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ) are electrically connected, the sensors ( 53 . 56 . 54 ' . 722 ' . 94 ' ) each with the conductive wires on the lower side of the sensor holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ) are electrically connected.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 13, wherein the sensors ( 53 . 56 . 54 ' . 722 ' . 94 ' ) through the sensor holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ) extend vertically, each having an upper end corresponding to the signal lines ( 60 . 62 . 65 . 90 . 60 ' . 65 ' ) is electrically connected and has a lower end, which is below the sensor holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ) hangs.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 13, wherein the sensor arrangement ( 50 . 55 . 80 . 50 ' . 70 ' . 90 ' ) an adapter plate ( 52 . 51 ' . 71 ' ), which on a lower side of the second support element of the frame ( 30 . 30 ' . 80 ' ), whereby the sensor holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ) on the adapter plate ( 52 . 51 ' . 71 ' ), the sensors ( 53 . 56 . 54 ' . 722 ' . 94 ' ) each with the signal lines ( 60 . 62 . 65 . 90 . 60 ' . 65 ' ) on the adapter plate ( 52 . 51 ' . 71 ' ) are electrically connected.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 20, wherein the adapter plate ( 52 . 51 ' . 71 ' ) is a single-layer board, which consists of an electric made of insulating material, the signal lines ( 60 . 62 . 65 . 90 . 60 ' . 65 ' ) to an upper side ( 3a ' ) of the adapter plate ( 52 . 51 ' . 71 ' ) are soldered, the sensors ( 53 . 56 . 54 ' . 722 ' . 94 ' ) with a lower side of the adapter plate ( 52 . 51 ' . 71 ' ) are electrically connected, wherein the signal lines ( 60 . 62 . 65 . 90 . 60 ' . 65 ' ) each with the probes via the adapter plate ( 52 . 51 ' . 71 ' ) are electrically connected in a vertical connection.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 20, wherein the adapter plate ( 52 . 51 ' . 71 ' ) at least one electronic component 511 ' which is connected to the signal lines ( 60 . 62 . 65 . 90 . 60 ' . 65 ' ) and the sensors is electrically connected.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 20, wherein the adapter plate ( 52 . 51 ' . 71 ' ) is made of an electrically insulating material comprising a plurality of conductive wires 710 ' arranged therein and extending from an upper side of the adapter plate ( 52 . 51 ' . 71 ' ) towards a lower side of the adapter plate ( 52 . 51 ' . 71 ' ), wherein the space between each two adjacent conductive wires in a direction from the upper side of the adapter plate ( 52 . 51 ' . 71 ' ) in the direction of the lower side of the adapter plate ( 52 . 51 ' . 71 ' ) is gradually reduced, the signal lines ( 60 . 62 . 65 . 90 . 60 ' . 65 ' ) each with the conductive wires on the upper side of the adapter plate ( 52 . 51 ' . 71 ' ) are electrically connected, the sensors ( 53 . 56 . 54 ' . 722 ' . 94 ' ) each with the conductive wires on the lower side of the adapter plate ( 52 . 51 ' . 71 ' ) are electrically connected.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 22, wherein the sensors ( 53 . 56 . 54 ' . 722 ' . 94 ' ) vertically through the sensor holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ) each having an upper end connected to the signal lines ( 60 . 62 . 65 . 90 . 60 ' . 65 ' ) is electrically connected and has a lower end, which is below the sensor holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ) hangs.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 22, wherein the sensors ( 53 . 56 . 54 ' . 722 ' . 94 ' ) on the sensor holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ) is formed, wherein the sensor holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ) a plurality of electrically conductive through holes ( 721 ' ), each between the conductive wires of the adapter plate ( 52 . 51 ' . 71 ' ) and electrically connected to the sensors.

Tester ( 3 . 4 . 5 . 3 ' . 4 ' . 5 ' ) according to claim 25, wherein the sensors ( 53 . 56 . 54 ' . 722 ' . 94 ' ) through the sensor holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ) extend vertically, each having an upper end corresponding to the signal lines ( 60 . 62 . 65 . 90 . 60 ' . 65 ' ) is electrically connected and has a lower end, which is below the sensor holder ( 51 . 82 . 52 ' . 720 ' . 71 ' . 91 ' . 92 ' . 93 ' ) hangs.