DE102008043271A1 - Sensor arrangement for differential pressure measurement - Google Patents

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Abstract

Mit der vorliegenden Erfindung wird eine Sensoranordnung zur Differenzdruckmessung vorgeschlagen, die einfach im Aufbau, robust in der Applikation und zuverlässig in der Messwerterfassung ist. Dazu umfasst die erfindungsgemäße Sensoranordnung (10) ein erstes und ein zweites mikromechanisches Sensorelement (1, 2), in deren Vorderseite jeweils eine druckempfindliche Membran (11, 12) ausgebildet ist. Die beiden Sensorelemente (1, 2) sind über ihre rückseiten miteinander verbunden. Dieser Verbund ist so in ein Moldgehäuse (4) eingebettet, dass die Membran (11) des ersten Sensorelements (1) mit einem ersten Messdruck und die Membran (12) des zweiten Sensorelements (2) mit einem zweiten Messdruck beaufschlagbar ist. Außerdem sind schaltungstechnische Mittel (3) zum Bestimmen der Differenz aus erstem und zweitem Messdruck vorgesehen.With the present invention, a sensor arrangement for differential pressure measurement is proposed, which is simple in construction, robust in the application and reliable in the measured value acquisition. For this purpose, the sensor arrangement (10) according to the invention comprises a first and a second micromechanical sensor element (1, 2), in the front side of each of which a pressure-sensitive membrane (11, 12) is formed. The two sensor elements (1, 2) are connected to each other via their backs. This composite is embedded in a mold housing (4) such that the membrane (11) of the first sensor element (1) can be acted upon by a first measuring pressure and the membrane (12) of the second sensor element (2) by a second measuring pressure. In addition, circuit-technical means (3) for determining the difference between the first and second measuring pressures are provided.

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung betrifft eine Sensoranordnung zur Differenzdruckmessung mit mindestens einem ersten mikromechanischen Sensorelement, in dessen Vorderseite eine erste druckempfindliche Membran ausgebildet ist, und mit einem Moldgehäuse für das Sensorelement, wobei in dem Moldgehäuse mindestens eine Öffnung zur Druckbeaufschlagung ausgebildet ist.The The invention relates to a sensor arrangement for differential pressure measurement with at least one first micromechanical sensor element, in the front side of which forms a first pressure-sensitive membrane is, and with a mold housing for the sensor element, wherein in the mold housing at least one opening is designed for pressurization.

In der deutschen Offenlegungsschrift DE 10 2005 038 443 A1 wird eine derartige Sensoranordnung beschrieben. Das mikromechanische Sensorelement ist hier auf einem Träger montiert und zusammen mit dem Träger in ein Moldgehäuse eingebettet. Um den Einfluss von montage- und gehäusebedingten mechanischen Spannungen auf die druckempfindliche Membran des Sensorelements möglichst gering zu halten, ist das Sensorelement so auf dem Träger montiert, dass der aktive Bereich des Sensorelements, d. h. der Bereich, in dem die druckempfindliche Membran ausgebildet ist, seitlich über den Träger hinausragt. Zudem ist im Moldgehäuse eine Öffnung ausgebildet, in die der aktive Bereich des Sensorelements hineinragt und über die auch die Druckbeaufschlagung der Membran erfolgt. Die bekannte Sensoranordnung hat sich in der Praxis insbesondere für Absolutdruckmessungen mit Sensorelementen bewährt, deren Membran in der Vorderseite des Sensorelements über einer rückseitig geschlossenen Kaverne ausgebildet ist.In the German Offenlegungsschrift DE 10 2005 038 443 A1 Such a sensor arrangement will be described. The micromechanical sensor element is here mounted on a carrier and embedded together with the carrier in a mold housing. In order to minimize the influence of assembly and housing-related mechanical stresses on the pressure-sensitive membrane of the sensor element, the sensor element is mounted on the carrier, that the active region of the sensor element, ie the area in which the pressure-sensitive membrane is formed laterally protrudes beyond the carrier. In addition, an opening is formed in the mold housing, into which projects the active region of the sensor element and also takes place via the pressurization of the membrane. The known sensor arrangement has been proven in practice, in particular for absolute pressure measurements with sensor elements whose membrane is formed in the front of the sensor element on a closed back cavern.

Zudem ist es bekannt, zur Differenzdruckerfassung Sensorelemente mit einer druckempfindlichen Membran einzusetzen, die beidseitig mit Druck beaufschlagt werden kann. Auch bei diesen Sensorelementen ist die Membran in der Regel in der Vorderseite ausgebildet. Die rückseitige Druckbeaufschlagung erfolgt meist über einen engen Kanal, der mit bekannten Verfahren, wie z. B. durch KOH-Ätzen oder Trenchen, in der Rückseite des Sensorelements erzeugt worden ist. Je nach den Umgebungsbedingungen, denen das Sensorelement in der Applikation ausgesetzt ist, können sich Partikel in diesem engen Kanal absetzen oder es kann eine Vereisung des Kanals auftreten, was letztlich zu einem Bruch der Membran führen kann. Um dies zu verhindern, werden derartige Sensorelemente in der Praxis mit einer aufwendigen Rückseitenvergelung versehen.moreover It is known for differential pressure sensing sensor elements with a use pressure-sensitive membrane, which acts on both sides with pressure can be. Also in these sensor elements, the membrane is in usually formed in the front. The back Pressurization is usually via a narrow channel, with known methods, such as. B. by KOH etching or Trenchen, generated in the back of the sensor element is. Depending on the environmental conditions to which the sensor element in is exposed to the application, particles in settle this narrow channel or there may be icing of the channel occur, which ultimately lead to a rupture of the membrane can. To prevent this, such sensor elements are in the practice provided with a complex Rückseitenvergelung.

Es ist ferner bekannt, zwei Messdrücke unabhängig voneinander mit Hilfe zweier Absolutdrucksensoren zu erfassen, um den Differenzdruck anschließend durch entsprechende Verschaltung der Messsignale elektrisch zu ermitteln. Die Messgenauigkeit dieser Zweichip-Differenzdrucksensoren hängt wesentlich von der thermischen Kopplung der beiden Sensorelemente ab, da die Messsignale der einzelnen Absolutdrucksensoren stark temperaturabhängig sind.It is also known, two measuring pressures independently from each other using two absolute pressure sensors to capture the differential pressure then by appropriate interconnection to determine the measurement signals electrically. The measuring accuracy of this Two-chip differential pressure sensors depend significantly on the thermal coupling of the two sensor elements, since the measurement signals the individual absolute pressure sensors strongly dependent on temperature are.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Mit der vorliegenden Erfindung wird eine Sensoranordnung zur Differenzdruckmessung vorgeschlagen, die einfach im Aufbau, robust in der Applikation und zuverlässig in der Messwerterfassung ist.With The present invention is a sensor arrangement for differential pressure measurement proposed, simple in construction, robust in the application and reliable in the measured value acquisition.

Die erfindungsgemäße Sensoranordnung zur Differenzdruckmessung umfasst dazu ein erstes und ein zweites mikromechanisches Sensorelement, in deren Vorderseite jeweils eine druckempfindliche Membran ausgebildet ist. Die beiden Sensorelemente sind über ihre Rückseiten miteinander verbunden. Dieser Verbund ist so in ein Moldgehäuse eingebettet, dass die Membran des ersten Sensorelements mit einem ersten Messdruck und die Membran des zweiten Sensorelements mit einem zweiten Messdruck beaufschlagbar ist. Außerdem sind schaltungstechnische Mittel zum Bestimmen der Differenz aus erstem und zweitem Messdruck vorgesehen.The Inventive sensor arrangement for differential pressure measurement includes for this purpose a first and a second micromechanical sensor element, in whose front each formed a pressure-sensitive membrane is. The two sensor elements are over their backsides connected with each other. This composite is in a mold housing embedded in that the membrane of the first sensor element with a first measuring pressure and the membrane of the second sensor element with a second measuring pressure can be acted upon. Besides, they are Circuitry means for determining the difference from the first one and second measuring pressure provided.

Erfindungsgemäß wird durch den rückseitigen Verbund eine sehr gute thermische Kopplung zwischen den beiden Sensorelementen hergestellt. Dadurch werden thermisch bedingte Hystereseeffekte bei der Messwerterfassung mit den beiden Sensorelementen minimiert, was wesentlich zur Zuverlässigkeit der Messergebnisse beiträgt. Bei der erfindungsgemäßen Sensoranordnung treten jeweils nur die Vorderseiten der Sensorelemente mit den Messmedien in Kontakt. Diese Oberflächen sind im Vergleich zu rückseitigen Druckzuführungskanälen unanfällig gegen Verschmutzung oder Vereisung. Erfindungsgemäß ist schließlich noch erkannt worden, dass sich der Verbund der beiden Sensorelemente sehr gut in ein Moldgehäuse mit Druckanschlüssen einbetten lässt. Da Moldgehäuse mit unterschiedlichsten Geometrien herstellungstechnisch einfach realisiert werden können und zudem einen guten Schutz gegen mechanische Einflüsse und eine chemisch aggressive Messumgebung bieten, kann die erfindungsgemäße Sensoranordnung durch entsprechende Auslegung des Moldgehäuses sehr gut für den Einsatz im Rahmen spezieller Applikationen konfigurieren werden.According to the invention a very good thermal due to the backside bond Coupling made between the two sensor elements. Thereby become thermally induced hysteresis effects in the measured value acquisition minimized with the two sensor elements, which is essential for reliability contributes to the measurement results. In the inventive Sensor arrangement occur only the front sides of the sensor elements in contact with the measuring media. These surfaces are in Compared to rear pressure feed channels not susceptible to contamination or icing. According to the invention Finally, it has been recognized that the composite the two sensor elements very well in a mold housing with Embed pressure ports. Because mold housing realized with different geometries manufacturing technology simple and also good protection against mechanical damage Provide influences and a chemically aggressive measurement environment, can the sensor arrangement according to the invention appropriate design of the housing housing very good for the Be configured in the context of special applications.

Grundsätzlich kann die erfindungsgemäße Sensoranordnung mit unterschiedlichen Sensorelementen realisiert werden, solange sich ein rückseitiger Verbund zwischen den beiden Sensorelementen herstellen lässt und eine unabhängige Messdruckerfassung gewährleistet ist.in principle can the sensor arrangement according to the invention different sensor elements are realized, as long as create a backside bond between the two sensor elements lets and an independent measuring pressure acquisition is guaranteed.

Als vorteilhaft im Hinblick auf eine zuverlässige Messdruckerfassung erweist sich eine Kombination von zwei in Oberflächenmikromechanik (OMM) gefertigten Absolutdruck-Sensorelementen, bei denen die Membran jeweils einen abgeschlossenen Hohlraum im Schichtaufbau des Sensorelements überspannt. In diesem Falle kann der Verbund zwischen den beiden Sensorelementen einfach in Klebetechnik realisiert werden. Dazu sollte ein thermisch gut leitender Klebstoff verwendet werden, um eine möglichst gute thermische Kopplung zwischen den beiden Sensorelementen zu erzielen.As advantageous with regard to a reliable measuring pressure detection proves a Kombinati on of two surface micromechanics (OMM) manufactured absolute pressure sensor elements, in which the membrane spans in each case a closed cavity in the layer structure of the sensor element. In this case, the bond between the two sensor elements can be easily realized in bonding technology. For this purpose, a thermally good conductive adhesive should be used to achieve the best possible thermal coupling between the two sensor elements.

Von besonderem Vorteil ist es, wenn das erste und das zweite Sensorelement zudem eine im wesentlichen identische Dimensionierung und Sensorstruktur aufweisen und aus denselben Halbleitermaterialien aufgebaut sind. Dadurch kann sichergestellt werden, dass sich thermische Einflüsse auf die Sensoranordnung auch in gleicher Weise auf die beiden Sensorelemente auswirken.From It is particularly advantageous if the first and the second sensor element In addition, a substantially identical dimensioning and sensor structure and constructed of the same semiconductor materials. This can ensure that there are thermal influences on the sensor assembly in the same way to the two sensor elements impact.

An dieser Stelle sei jedoch ausdrücklich darauf hingewiesen, dass die erfindungsgemäße Sensoranordnung auch andere Kombinationen von Sensorele menten umfassen kann. Möglich wäre beispielsweise auch die Kombination eines in OMM realisierten ersten Sensorelements, dessen Membran einen abgeschlossenen Hohlraum im Schichtaufbau überspannt, mit einem in Bulk-Mikromechanik realisierten zweiten Sensorelement, dessen Membran eine Kaverne in der Rückseite überspannt. in diesem Fall muss der Verbund zwischen den beiden Sensorelementen allerdings durch Bonden hergestellt werden, um die Kaverne des zweiten Sensorelements druckdicht abzuschließen und so eine unabhängige Messdruckerfassung zu gewährleisten.At However, this point should be explicitly pointed out that the sensor arrangement according to the invention also may include other combinations of Sensorele instruments. Possible For example, it would be the combination of one realized in OMM first sensor element whose diaphragm has a closed cavity spanned in layer construction, with one in bulk micromechanics realized second sensor element, whose membrane is a cavern spanned in the back. in this case must however, the bond between the two sensor elements through Bonding are made to the cavern of the second sensor element complete pressure-tight and so an independent To ensure measuring pressure detection.

Aus aufbautechnischen Gründen erweist es sich als vorteilhaft, wenn der Verbund aus erstem und zweitem Sensorelement auf einem Träger über einer Druckanschlussöffnung in diesem Träger montiert ist. Dazu kann die aus der Halbleitertechnik bekannte Flip-Chip-Montagetechnik verwendet werden. Vorteilhafterweise wird in diesem Fall auch zumindest ein Abschnitt des Trägers in das Moldgehäuse integriert.Out For technical reasons, it proves to be advantageous if the composite of first and second sensor element on a Carrier over a pressure port opening is mounted in this carrier. This can be from the semiconductor technology known flip-chip mounting technology can be used. advantageously, in this case also at least a portion of the carrier integrated into the mold housing.

Ein komplettes Sensormodul zum Ermitteln des Differenzdrucks kann einfach dadurch geschaffen werden, dass neben dem Verbund der Sensorelemente auch die schaltungstechnischen Mittel zum Bestimmen der Differenz aus erstem und zweitem Messdruck auf dem Träger angeordnet werden und mit dem entsprechenden Trägerabschnitt in das Moldgehäuse integriert werden.One complete sensor module to determine the differential pressure can be simple be created by the fact that in addition to the composite of the sensor elements also the circuit-technical means for determining the difference arranged from the first and second measuring pressure on the support be and with the corresponding support portion in the mold housing to get integrated.

Kurze Beschreibung der ZeichnungShort description of the drawing

Wie bereits voranstehend erörtert, gibt es verschiedene Möglichkeiten, die Lehre der vorliegenden Erfindung in vorteilhafter Weise auszugestalten und weiterzubilden. Dazu wird einerseits auf die dem unabhängigen Patentanspruch 1 nachgeordneten Patentansprüche verwiesen und andererseits auf die nachfolgende Beschreibung eines Ausführungsbeispiels der Erfindung anhand der einzigen Figur.As already discussed above, there are various ways to design the teaching of the present invention in an advantageous manner and further education. This is on the one hand to the independent Referred to claim 1 subordinate claims and on the other hand to the following description of an embodiment the invention with reference to the single figure.

Die einzige Figur zeigt eine schematische Schnittdarstellung durch eine erfindungsgemäße Sensoranordnung 10.The single FIGURE shows a schematic sectional view through a sensor arrangement according to the invention 10 ,

Ausführungsform der ErfindungEmbodiment of invention

Die in der einzigen Figur dargestellte Sensoranordnung 10 dient der Differenzdruckmessung. Dazu umfasst die Sensoranordnung 10 zwei mikromechanische Sensorelemente 1 und 2 zur Absolutdruckmessung und schaltungstechnische Mittel 3 zum Ermitteln eines Differenzdrucks aus den voneinander unabhängigen Messsignalen der beiden Sensorelemente 1 und 2. Die Sensorelemente 1 und 2 sind zusammen mit den schaltungstechnischen Mitteln 3 in einem Moldgehäuse 4 mit zwei voneinander unabhängigen Druckanschlussöffnungen 5 und 6 angeordnet.The sensor arrangement shown in the single figure 10 serves the differential pressure measurement. This includes the sensor arrangement 10 two micromechanical sensor elements 1 and 2 for absolute pressure measurement and circuit technology 3 for determining a differential pressure from the mutually independent measuring signals of the two sensor elements 1 and 2 , The sensor elements 1 and 2 are together with the circuitry resources 3 in a mold housing 4 with two independent pressure ports 5 and 6 arranged.

Die Sensorstruktur beider Sensorelemente 1 und 2 umfasst eine druckempfindlichen Membran 11 bzw. 12, die einen abgeschlossenen Hohlraum 13 bzw. 14 im Schichtaufbau des Sensorelements 1 bzw. 2 überspannt. Im hier dargestellten Ausführungsbeispiel wurden diese Sensorstrukturen in OMM erzeugt. Dementsprechend sind die beiden Membranen 11 bzw. 12 jeweils in der Vorderseite des Sensorelements 1 bzw. 2 ausgebildet.The sensor structure of both sensor elements 1 and 2 comprises a pressure-sensitive membrane 11 respectively. 12 that have a closed cavity 13 respectively. 14 in the layer structure of the sensor element 1 respectively. 2 spans. In the exemplary embodiment illustrated here, these sensor structures were generated in OMM. Accordingly, the two membranes 11 respectively. 12 respectively in the front of the sensor element 1 respectively. 2 educated.

Die beiden Sensorelemente 1 und 2 sind über ihre Rückseiten miteinander verbunden, so dass die beiden Membranen 11 und 12 einander gegenüber angeordnet sind. Da die Geometrie und Dimensionierung sowie der Schichtaufbau der beiden Sensorstrukturen im wesentlichen identisch sind, ist der Verbund der beiden Sensorelemente 1 und 2 hier spiegelsymmetrisch. Zudem wirken sich thermische Einflüsse dadurch in gleicher Weise auf die Sensorstrukturen und damit die Messsignale der beiden Sensorelemente 1 und 2 aus. Um eine möglichst gute thermische Kopplung zwischen den beiden Sensorstrukturen zu erzielen, wurde ein thermisch gut leitender Klebstoff 15 zur Herstellung des Verbunds verwendet.The two sensor elements 1 and 2 are connected by their backs, so the two membranes 11 and 12 are arranged opposite each other. Since the geometry and dimensioning and the layer structure of the two sensor structures are substantially identical, the composite of the two sensor elements 1 and 2 here mirror-symmetrical. In addition, thermal influences thereby affect the sensor structures in the same way and thus the measurement signals of the two sensor elements 1 and 2 out. In order to achieve the best possible thermal coupling between the two sensor structures, a thermally well-conductive adhesive 15 used for the production of the composite.

Der Verbund der beiden Sensorelementen 1 und 2 ist in Flip-Chip-Technik auf einem Träger 16 montiert, der eine Druckanschlussöffnung 17 aufweist. Die Membran 11 des dem Träger 16 zugewandten Sensorelements 1 ist über dieser Druckanschlussöffnung 17 im Träger 16 positioniert. Die schaltungstechnischen Mittel zum Ermitteln eines Differenzdrucks sind hier in Form eines ASICs 3 realisiert, der ebenfalls auf dem Träger 16 angeordnet ist und über Drahtbonds 18 mit den Sensorelementen 1 und 2 verbunden ist. Der Verbund der beiden Sensor elemente 1 und 2 wurde zusammen mit dem ASIC 3 und den Drahtbonds 18 in die Moldmasse 19 des Gehäuses 4 eingebettet. Dabei wurden die Druckanschlussöffnungen 5 und 6 für die Membranen 11 und 12 durch Verwendung der Film-Moldtechnik ausgebildet.The combination of the two sensor elements 1 and 2 is on a carrier in flip-chip technology 16 mounted, which has a pressure port opening 17 having. The membrane 11 of the carrier 16 facing sensor element 1 is above this pressure port opening 17 in the carrier 16 positioned. The circuitry means for determining a differential pressure are here in the form of an ASIC 3 realized, also on the carrier 16 is arranged and via wire bonds 18 with the sensor elements 1 and 2 connected is. The combination of the two sensor elements 1 and 2 was together with the ASIC 3 and the wire bonds 18 into the molding compound 19 of the housing 4 embedded. Thereby the pressure connection openings became 5 and 6 for the membranes 11 and 12 formed by using the film molding technique.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - DE 102005038443 A1 [0002] - DE 102005038443 A1 [0002]

Claims (6)

Sensoranordnung zur Differenzdruckmessung mit mindestens einem ersten mikromechanischen Sensorelement (1), in dessen Vorderseite eine erste druckempfindliche Membran (11) ausgebildet ist, und mit einem Moldgehäuse (4) für das Sensorelement, wobei in dem Moldgehäuse (4) mindestens eine Öffnung (5) zur Druckbeaufschlagung ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass ein zweites mikromechanisches Sensorelement (2) vorgesehen ist, in dessen Vorderseite eine zweite druckempfindliche Membran (12) ausgebildet ist, dass das erste und das zweite Sensorelement (1, 2) über ihre Rückseiten miteinander verbunden sind, dass der Verbund aus erstem und zweitem Sensorelement (1, 2) so in das Moldgehäuse (4) eingebettet ist, dass die erste Membran (11) mit einem ersten Messdruck und die zweite Membran (12) mit einem zweiten Messdruck beaufschlagbar ist, und dass schaltungstechnische Mittel (3) zum Bestimmen der Differenz aus erstem und zweitem Messdruck vorgesehen sind.Sensor arrangement for differential pressure measurement with at least one first micromechanical sensor element ( 1 ), in whose front side a first pressure-sensitive membrane ( 11 ) is formed, and with a mold housing ( 4 ) for the sensor element, wherein in the mold housing ( 4 ) at least one opening ( 5 ) is designed for pressurizing, characterized in that a second micromechanical sensor element ( 2 ) is provided, in whose front side a second pressure-sensitive membrane ( 12 ) is formed, that the first and the second sensor element ( 1 . 2 ) are interconnected via their rear sides, that the composite of first and second sensor element ( 1 . 2 ) so in the mold housing ( 4 ) is embedded, that the first membrane ( 11 ) with a first measuring pressure and the second membrane ( 12 ) can be acted upon by a second measuring pressure, and that circuitry means ( 3 ) are provided for determining the difference between the first and second measuring pressures. Sensoranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Membran (11) des ersten Sensorelements (1) und die Membran (12) des zweiten Sensorelements (2) jeweils einen abgeschlossenen Hohlraum (13, 14) im Schichtaufbau des ersten Sensorelements (1) bzw. des zweiten Sensorelements (2) überspannen.Sensor arrangement according to claim 1, characterized in that the membrane ( 11 ) of the first sensor element ( 1 ) and the membrane ( 12 ) of the second sensor element ( 2 ) each have a closed cavity ( 13 . 14 ) in the layer structure of the first sensor element ( 1 ) or the second sensor element ( 2 span). Sensoranordnung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und das zweite Sensorelement (1, 2) eine im wesentlichen identische Dimensionierung und Sensorstruktur aufweisen und auch aus denselben Halbleitermaterialien aufgebaut sind.Sensor arrangement according to one of claims 1 or 2, characterized in that the first and the second sensor element ( 1 . 2 ) have a substantially identical dimensioning and sensor structure and are also constructed of the same semiconductor materials. Sensoranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Verbund zwischen dem ersten und dem zweiten Sensorelement (1, 2) in Klebetechnik oder durch Bonden hergestellt ist.Sensor arrangement according to one of claims 1 to 3, characterized in that the composite between the first and the second sensor element ( 1 . 2 ) is produced by adhesive bonding or by bonding. Sensoranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Verbund aus erstem und zweitem Sensorelement (1, 2) auf einem Träger (16) über einer Druckanschlussöffnung (17) in diesem Träger (16) montiert ist und dass zumindest ein Abschnitt des Trägers (16) in das Moldgehäuse (4) integriert ist.Sensor arrangement according to one of claims 1 to 4, characterized in that the composite of first and second sensor element ( 1 . 2 ) on a support ( 16 ) above a pressure port opening ( 17 ) in this carrier ( 16 ) and that at least a portion of the carrier ( 16 ) in the mold housing ( 4 ) is integrated. Sensoranordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die schaltungstechnischen Mittel (3) zum Bestimmen der Differenz aus erstem und zweitem Messdruck auf dem Träger (16) angeordnet sind und ebenfalls in das Moldgehäuse (4) integriert sind.Sensor arrangement according to claim 5, characterized in that the circuitry means ( 3 ) for determining the difference between the first and second measuring pressures on the carrier ( 16 ) are arranged and also in the mold housing ( 4 ) are integrated.
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