DE102008030367B4 - Printed circuit board assembly - Google Patents

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Abstract

Leiterplattenanordnung (10), mit
– einer Basisplatine (12), die zur Aufnahme von elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (18) ausgebildet ist,
– einer Steckerkontaktplatine (14) mit Kontaktbereichen (24), die zur Aufnahme von Steckerkontakten (30) eines Steckerelements (28) zur lötfreien elektrischen und mechanischen Kopplung der Steckerkontakte (30) mit den Kontaktbereichen (24) der Steckerkontaktplatine (14) ausgebildet ist, wobei die Steckerkontaktplatine (14) im Wesentlichen planparallel an der Basisplatine (12) anliegend angeordnet ist,
– einer Verbindung, die einerseits die Steckerkontaktplatine (14) mit der Basisplatine (12) mechanisch koppelt und andererseits eine elektrische Kopplung zwischen den Kontaktbereichen (24) der Steckerkontaktplatine (14) und Kontaktbereichen (25a) auf einer Kontaktseite (16) der Basisplatine (12) herstellt,
wobei die Steckerkontaktplatine (14) im Bereich der Kontaktbereiche (24) der Steckerkontaktplatine (14) Ausnehmungen (26) aufweist, die als Durchgangsöffnungen ausgebildet sind zum Herstellen einer Einpressverbindung zwischen Steckerkontakten (30) und den Ausnehmungen (26), dadurch gekennzeichnet, dass die Basisplatine (12) weitere Durchgangsöffnungen aufweist, die mit den...Printed circuit board assembly (10), with
A base board (12) designed to receive electrical and / or electronic components (18),
A plug-in contact board (14) having contact regions (24) adapted to receive plug contacts (30) of a plug element (28) for solderless electrical and mechanical coupling of the plug contacts (30) to the contact regions (24) of the plug contact board (14); wherein the plug contact board (14) is arranged substantially plane-parallel to the base board (12),
A connection which on the one hand mechanically couples the plug contact board (14) to the base board (12) and on the other hand an electrical coupling between the contact areas (24) of the plug contact board (14) and contact areas (25a) on a contact side (16) of the base board (12 ),
wherein the plug contact board (14) in the region of the contact areas (24) of the plug contact board (14) has recesses (26) which are formed as through holes for making a press-fit connection between plug contacts (30) and the recesses (26), characterized in that the Base board (12) further through holes, which with the ...

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung mit einer Basisplatine, die zur Aufnahme von elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen ausgebildet ist, und mit einer Steckerkontaktplatine mit Kontaktbereichen, die zur Aufnahme von Steckerkontakten eines Steckerelements zur lötfreien elektrischen und mechanischen Kopplung der Steckerkontakte mit den Kontaktbereichen der Steckerkontaktplatine ausgebildet ist, wobei die Steckerkontaktplatine im Wesentlichen planparallel an der Basisplatine anliegend angeordnet ist. Die Leiterplattenanordnung weist eine Verbindung auf, die einerseits die Steckerkontaktplatine mit der Basisplatine mechanisch koppelt und andererseits eine elektrische Kopplung zwischen den Kontaktbereichen der Steckerkontaktplatine und Kontaktbereichen auf einer Kontaktseite der Basisplatine herstellt, wobei die Steckerkontaktplatine im Bereich der Kontaktbereiche der Steckerkontaktplatine Ausnehmungen aufweist, die als Durchgangsöffnungen ausgebildet sind zum Herstellen einer Einpressverbindung zwischen Steckerkontakten und den Ausnehmungen.The The invention relates to a printed circuit board assembly according to the preamble of the claim 1. The invention relates to a circuit board assembly with a base board for receiving electrical and / or electronic Components is formed, and with a plug-in contact board with contact areas for receiving male contacts of a Plug element for solderless electrical and mechanical coupling of the plug contacts with the Contact areas of the plug contact board is formed, wherein the plug contact board substantially plane-parallel to the base board fitting is arranged. The circuit board assembly has a connection on the one hand the plug contact board with the base board mechanically coupled and on the other hand an electrical coupling between the contact areas of the plug contact board and contact areas on a contact side of the base board, wherein the plug contact board in the region of the contact areas of the plug contact board recesses has, as through-holes are formed for producing a press-in connection between Plug contacts and the recesses.

Bei Kraftfahrzeugen besteht häufig die Anforderung, bei einer Leiterplattenanordnung, die mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückt, durch die Leiterplatte hindurch Wärme von den elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen abzuführen. Des Weiteren muss eine derartige Leiterplattenanordnung zur Zufuhr von elektrischer Energie in geeigneter Weise elektrisch kontaktiert werden.at Motor vehicles often exists the requirement, in a printed circuit board assembly, with electrical and / or electronic components, through the printed circuit board through heat dissipate from the electrical and / or electronic components. Of Furthermore, such a circuit board assembly for supplying electrical energy in a suitable manner electrically contacted become.

Aus der DE 195 35 490 A1 ist eine Leiterplattenanordnung bekannt. Bei der vorbekannten Leiterplattenanordnung wird eine Steckerkontaktplatine mit Hilfe einer Klebefolie mechanisch gekoppelt. Eine elektrische Verbindung zwischen Steckerelementen, die in die Steckerplatine eingesteckt werden, und der Basisplatine erfolgt mittels Durchkontaktierung der Steckerelemente. Dazu werden Stege ausgestanzt und die Platinen durch Durchkontaktieren elektrisch miteinander verbunden.From the DE 195 35 490 A1 a circuit board assembly is known. In the prior art circuit board assembly, a male board is mechanically coupled by means of an adhesive film. An electrical connection between plug elements, which are plugged into the connector board, and the base board by means of through-connection of the connector elements. For this purpose, webs are punched out and the boards electrically connected to each other by through-contacting.

Die US 2005/0207131 A1 offenbart eine Leiterplattenanordnung der eingangs genannten Gattung. Die Verbindung zwischen der Basisplatine und der Steckerkontaktplatine wird durch Lotkugeln realisiert. Elektrische Bauelemente werden von der der Steckerkontaktplatine gegenüber liegenden Seite eingepresst.The US 2005/0207131 A1 discloses a printed circuit board assembly of the type mentioned. The connection between the base board and the plug contact board is realized by solder balls. Electrical components are pressed in by the side opposite the plug-in contact board.

Aus der DE 199 02 950 A1 ist ebenfalls eine Leiterplattenanordnung der eingangs genannten Gattung bekannt. Nachteilig an dieser Anordnung ist es, dass die Länge der Steckerkontakte von der Dicke der Steckerkontaktplatine begrenzt wird.From the DE 199 02 950 A1 is also known a circuit board assembly of the type mentioned. A disadvantage of this arrangement is that the length of the plug contacts is limited by the thickness of the plug-in contact board.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplattenanordnung zu schaffen, mit der eine kostengünstig realisierbare, mechanisch sichere elektrische Anbindung einer Leiterplatte mit guten thermischen Eigenschaften ermöglicht ist und die aus dem Stand der Technik bekannten Nachteile vermeidet.Of the Invention is based on the object, a circuit board assembly to create, with a cost-effective, mechanical safe electrical connection of a printed circuit board with good thermal Features enabled is and avoids the known from the prior art disadvantages.

Die Aufgabe wird gelöst durch die Merkmale des unabhängigen Patentanspruchs. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.The Task is solved by the characteristics of the independent Claim. Advantageous embodiments of the invention are in the subclaims characterized.

Dabei ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass die Basisplatine weitere Durchgangsöffnungen aufweist, die mit den Durchgangsöffnungen der Steckerkontaktplatine jeweils korrespondieren. Eine solche Leiterplattenanordnung weist den Vorteil auf, dass diese mit einer geringen Dicke realisiert werden kann, ohne die Länge der Steckerkontakte in Abhängigkeit der Dicke der Steckerkontaktplatine zu begrenzen.there is inventively provided that the base board has further through openings, which with the passage openings the connector board correspond respectively. Such a printed circuit board assembly has the advantage that this realized with a small thickness can be without the length the plug contacts in dependence to limit the thickness of the plug contact board.

Die Erfindung zeichnet sich aus durch eine Leiterplattenanordnung, mit einer Basisplatine, die ausgebildet ist zur Aufnahme von elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen, und einer Steckerkontaktplatine, die mit der Basisplatine mechanisch gekoppelt ist und auf der Kontaktbereiche ausgebildet sind, die mit der Basisplatine elektrisch gekoppelt sind. Die Steckerkontaktplatine ist im Wesentlichen planparallel an der Basisplatine anliegend angeordnet. Die Kontaktbereiche der Steckerkontaktplatine sind ausgebildet zur Aufnahme von Steckerkontakten eines Steckerelements zur lötfreien elektrischen und mechanischen Kopplung der Steckerkontakte mit den Kontaktbereichen der Steckerkontaktplatine. Es ist eine Verbindung vorgesehen, die einerseits die Steckerkontaktplatine mit der Basisplatine mechanisch koppelt und andererseits eine elektrische Kopplung zwischen den Kontaktbereichen der Steckerkontaktplatine und Kontaktbereichen auf einer Kontaktseite der Basisplatine herstellt. Diese Verbindung ist als Lötverbindung ausgebildet.The Invention is characterized by a printed circuit board assembly, with a base board, which is designed to receive electrical and / or electronic components, and a plug-in board, the is mechanically coupled to the base board and formed on the contact areas are electrically coupled to the baseboard. The connector board is arranged substantially plane-parallel to the base board fitting. The contact areas of the plug contact board are designed for Recording of plug contacts of a plug element for solderless electrical and mechanical coupling of the plug contacts with the contact areas the plug contact board. There is a connection provided on the one hand, the plug-in contact board with the base board mechanically coupled and on the other hand, an electrical coupling between the Contact areas of the plug contact board and contact areas on a contact side of the motherboard manufactures. This connection is as a solder joint educated.

Dies ist vorteilhaft, da so die Basisplatine und die Steckerkontaktplatine jeweils bezüglich unterschiedlicher mechanischer, elektrischer und/oder thermischer Anforderungen ausgelegt werden können. Des Weiteren kann die Steckerkontaktplatine zusammen mit den elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen in einfacher Weise, z. B. durch Reflow-Löten oder Schwalllöten, auf der Basisplatine elektrisch kontaktiert werden. Beim Löten können sich die Kontaktbereiche auf der Steckerkontaktplatine einfach gegenüber den Kontaktbereichen auf der Basisplatine ausrichten. Außerdem kann die Anordnung der Kontaktbereiche der Steckerkontaktplatine zur Aufnahme der Steckerkontakte abweichend von der Anordnung der entsprechenden Kontaktbereiche auf der Basisplatine ausgebildet sein.This is advantageous since in this way the base board and the plug contact board can each be designed with respect to different mechanical, electrical and / or thermal requirements. Furthermore, the plug-in contact board together with the electrical and / or electronic components in a simple manner, for. B. by reflow soldering or wave soldering, are electrically contacted on the motherboard. During soldering, the contact areas on the plug-in contact board can simply align with the contact areas on the base board. In addition, the arrangement of the contact areas of the plug contact board be designed to accommodate the plug contacts deviating from the arrangement of the corresponding contact areas on the base board.

In einer bevorzugten Ausführungsform weist die Steckerkontaktplatine im Bereich der Kontaktbereiche Ausnehmungen auf, die ausgebildet sind zum Herstellen einer Einpressverbindung zwischen den Steckerkontakten und den Ausnehmungen. Einpressverbindungen sind besonders sicher herstellbar und weisen nur sehr geringe Ausfallraten auf. Darüber hinaus können derartige Einpressverbindungen kostengünstig gefertigt werden. Die Steckerkontaktplatine kann bezüglich der hohen mechanischen Kräfte zwischen den Steckerkontakten und den Kontaktbereichen ausgelegt sein, die beim Ausbilden einer Einpressverbindung zwischen den Steckerkontakten und den Kontaktbereichen auftreten können, während die Basisplatine für geringere mechanische Belastungen ausgelegt sein kann.In a preferred embodiment the plug-in contact board has recesses in the area of the contact areas which are designed for producing a press-fit connection between the plug contacts and the recesses. Press- are particularly safe to produce and have only very low failure rates on. About that can out Such press-fit are made inexpensively. The Plug contact board can with respect high mechanical forces designed between the plug contacts and the contact areas be that when forming a press-fit connection between the plug contacts and the contact areas may occur while the base board is for lesser mechanical loads can be designed.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform sind die Ausnehmungen als Durchgangsöffnungen ausgebildet. Damit können die Steckerkontakte in besonders sicherer Weise in die Steckerkontaktplatine eingepresst werdenIn a further preferred embodiment the recesses are formed as through holes. In order to can the plug contacts in a particularly secure manner in the plug contact board be pressed

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform hat die Basisplatine eine erste Platinendicke und die Steckerkontaktplatine eine zweite Platinendicke. Die Platinendicke der Basisplatine ist kleiner als die Platinendicke der Steckerkontaktplatine. Dies hat den Vorteil, dass die Basisplatine eine geringere Platinendicke zum Zwecke eines guten Abführens von Wärme von den elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente auf weist, während die Steckerkontaktplatine mit der größeren Platinendicke stabile mechanische Eigenschaften insbesondere in Bezug auf das Einbringen der Steckerkontakte in die Steckerkontaktplatine haben kann.In a further preferred embodiment the motherboard has a first board thickness and the connector board a second board thickness. The board thickness of the base board is smaller than the board thickness of the connector board. This has the Advantage that the base board a smaller board thickness for Purposes of good drainage of heat has of the electrical and / or electronic components, while the plug contact board with the larger board thickness stable mechanical Characteristics in particular with regard to the insertion of the plug contacts in the plug contact board can have.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform hat die Basisplatine eine Kontaktseite, auf der Kontaktbereiche angeordnet sind, die ausgebildet sind zur elektrischen Kopplung mit den elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente und den Kontaktbereichen der Steckerkontaktplatine. Damit kann die Steckerkontaktplatine zusammen mit den elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen auf der gleichen Seite der Basisplatine angeordnet und elektrisch kontaktiert sein.In a further preferred embodiment the base board has a contact side, on the contact areas are arranged, which are designed for electrical coupling with the electrical and / or electronic components and the Contact areas of the plug contact board. This allows the plug contact board together with the electrical and / or electronic components arranged on the same side of the motherboard and electrically be contacted.

Es zeigen:It demonstrate:

1 einen Querschnitt durch einen Leiterplattenanordnung, und 1 a cross section through a printed circuit board assembly, and

2 eine perspektivische Ansicht der Leiterplattenanordnung in einer Explosionsdarstellung. 2 a perspective view of the circuit board assembly in an exploded view.

Elemente gleicher Konstruktion oder gleicher Funktion sind figurenübergreifend mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.elements same construction or same function are cross-figurative marked with the same reference numerals.

Die in den Figuren dargestellten Ansichten veranschaulichen den Aufbau einer Leiterplattenanordnung 10.The views shown in the figures illustrate the structure of a printed circuit board assembly 10 ,

Die Leiterplattenanordnung 10 hat eine Basisplatine 12 und eine Steckerkontaktplatine 14. Die Steckerkontaktplatine 14 ist mit der Basisplatine 12 mechanisch und elektrisch gekoppelt. Die Steckerkontaktplatine 14 ist im Wesentlichen planparallel relativ zu der Basisplatine 12 angeordnet. Die Steckerkontaktplatine 14 liegt im Wesentlichen an der Basisplatine 12 an.The circuit board assembly 10 has a base board 12 and a connector board 14 , The connector board 14 is with the base board 12 mechanically and electrically coupled. The connector board 14 is substantially plane-parallel relative to the base board 12 arranged. The connector board 14 is essentially at the base board 12 at.

Auf einer Kontaktseite 16 der Basisplatine 12 sind elektrische und/oder elektronische Bauelemente 18 angeordnet.On a contact page 16 the motherboard 12 are electrical and / or electronic components 18 arranged.

Auf der Steckerkontaktplatine 14 sind Kontaktbereiche 24 ausgebildet, die mit Kontaktbereichen 25a der Basisplatine 12 elektrisch gekoppelt sind. In der hier gezeigten Ausführungsform liegen die Kontaktbereiche 24 der Steckerkontaktplatine 14 an den Kontaktbereichen 25a der Basisplatine 12 an. Weitere auf der Basisplatine 12 ausgebildete Kontaktbereiche 25b ermöglichen die elektrische Kopplung der elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente 18 mit der Basisplatine 12.On the connector board 14 are contact areas 24 formed with contact areas 25a the motherboard 12 are electrically coupled. In the embodiment shown here are the contact areas 24 the plug contact board 14 at the contact areas 25a the motherboard 12 at. Further on the base board 12 trained contact areas 25b allow the electrical coupling of the electrical and / or electronic components 18 with the base board 12 ,

Die elektrische Kopplung zwischen dem Kontaktbereichen 24 der Steckerkontaktplatine 14 und den Kontaktbereichen 25a der Basisplatine 12 ist durch eine Lötverbindung 20 realisiert.The electrical coupling between the contact areas 24 the plug contact board 14 and the contact areas 25a the motherboard 12 is through a solder joint 20 realized.

In der in 1 gezeigten Ausführungsform bildet die Steckerkontaktplatine 14 zusammen mit der Basisplatine 12 einen Schichtenstapel aus. In einer derartigen Anordnung kann die Steckerkontaktplatine 14 bei der Fertigung zusammen mit den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen 18 in einfacher Weise, beispielsweise durch ein Reflow-Löt-Verfahren oder Schwalllöt-Verfahren unter Ausbildung der Lötverbindungen 20 auf der Kontaktseite 16 der Basisplatine 12 elektrisch kontaktiert werden.In the in 1 Shown embodiment forms the plug contact board 14 together with the motherboard 12 a layer stack. In such an arrangement, the plug contact board 14 during manufacture together with the electrical and / or electronic components 18 in a simple manner, for example by a reflow soldering process or wave soldering process to form the solder joints 20 on the contact page 16 the motherboard 12 be contacted electrically.

Die Steckerkontaktplatine 14 weist in den Kontaktbereichen 24 Ausnehmungen 26 auf. Diese sind in der hier gezeigten bevorzugten Ausführungsform als Durchgangsöffnungen ausgebildet. In weiteren Ausführungsformen können die Ausnehmungen 26 jedoch auch anders, vorzugsweise als Sacklochbohrungen, ausgeführt sein.The connector board 14 points in the contact areas 24 recesses 26 on. These are formed in the preferred embodiment shown here as through holes. In further embodiments, the recesses 26 but also differently, preferably as blind holes, executed.

In die Ausnehmungen 26 der Steckerkontaktplatine 14 sind in der hier dargestellten Ausführungsform Steckerkontakte 30 eines Steckerelements 28 eingepresst (1). Vorteilhaft ist, dass derartige Einpressverbindungen besonders einfach zu fertigen sind. Sie weisen außerdem nur geringe Ausfallraten auf und können deshalb besonders sicher ausgebildet sein. Darüber hinaus können derartige Einpressverbindungen kostengünstig gefertigt werden.In the recesses 26 the plug contact board 14 are plug contacts in the embodiment shown here 30 a Steckerele ments 28 pressed in ( 1 ), It is advantageous that such press-in connections are particularly easy to manufacture. They also have only low failure rates and can therefore be designed to be particularly secure. In addition, such press-fit connections can be manufactured inexpensively.

In einer weiteren Ausführungsform können die Kontaktbereiche 24 auch an oder nahe den Kanten der Steckerkontaktplatine 14 angeordnet sein, und die Steckerkontakte 30 des Steckerelements 28 können zur elektrischen und mechanischen Kopplung mit den Kontaktbereichen 24 der Steckerkontaktplatine 14 auf die Kanten der Steckerkontaktplatine 14 aufgeschoben werden. Dies stellt eine sehr einfache Möglichkeit zur elektrischen und mechanischen Kopplung des Steckerelements 28 mit der Steckerkontaktplatine 14 dar.In a further embodiment, the contact areas 24 also at or near the edges of the connector board 14 be arranged, and the plug contacts 30 of the plug element 28 can be used for electrical and mechanical coupling with the contact areas 24 the plug contact board 14 on the edges of the connector board 14 be deferred. This provides a very easy way for electrical and mechanical coupling of the plug element 28 with the plug contact board 14 represents.

Besonders bevorzugt ist, wenn die Kontaktbereiche 24 der Steckerkontaktplatine 14 eine räumliche Struktur aufweisen, die von der räumlichen Struktur der Kontaktbereiche 25a der Basisplatine 12 verschieden ist. Damit ist durch die Ausbildung der Steckerkontaktplatine 14 eine hohe Flexibilität bezüglich der Anordnung der Steckerkontakte 30 des einzusetzenden Steckerelements 28 erreichbar, indem das Layout der Steckerkontaktplatine 14 dem Layout des einzusetzenden Steckerelements 28 angepasst werden kann, ohne dass das Layout der Basisplatine 12 verändert werden muss.It is particularly preferred if the contact areas 24 the plug contact board 14 have a spatial structure that depends on the spatial structure of the contact areas 25a the motherboard 12 is different. This is due to the design of the plug contact board 14 a high degree of flexibility with regard to the arrangement of the plug contacts 30 of the plug element to be used 28 achievable by changing the layout of the connector board 14 the layout of the plug element to be used 28 can be adjusted without changing the layout of the motherboard 12 must be changed.

Die Basisplatine 12 hat eine erste Platinendicke D1 und die Steckerkontaktplatine 14 hat eine zweite Platinendicke D2. Die Platinendicke D1 der Basisplatine 12 ist kleiner als die Platinendicke D2 der Steckerkontaktplatine 14.The motherboard 12 has a first board thickness D1 and the connector board 14 has a second board thickness D2. The board thickness D1 of the base board 12 is smaller than the board thickness D2 of the plug contact board 14 ,

Damit kann erreicht werden, dass die Basisplatine 12 mit ihrer kleineren Platinendicke D1 beim Betrieb der Leiterplattenanordnung 10 Wärme, die von den elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen 18 abgegeben wird, gut an die Umgebung abführen kann.This can be achieved that the base board 12 with their smaller board thickness D1 during operation of the printed circuit board assembly 10 Heat coming from the electrical and / or electronic components 18 is released, good to dissipate the environment.

Die Steckerkontaktplatine 14 mit ihrer größeren Platinendicke D2 ermöglicht wiederum ein sicheres Einpressen der Steckerkontakte 30 in die Ausnehmungen 26 der Steckerkontaktplatine 14. Die Steckerkontaktplatine 14 ist bezüglich ihrer Abmessungen vorzugsweise im Hinblick auf die mechanischen Kräfte zwischen den Steckerkontakten 30 und den Kontaktbereichen 24 der Steckerkontaktplatine 14 ausgelegt, die beim Ausbilden der Einpressverbindung zwischen den Steckerkontakten 30 und den Kontaktbereichen 24 der Steckerkontaktplatine 14 auftreten. Des Weiteren ist die Steckerkontaktplatine 14 bezüglich ihrer Abmessungen vorzugsweise im Hinblick auf die mechanischen Kräfte zwischen den Steckerkontakten 30 und den Kontaktbereichen 24 der Steckerkontaktplatine 14 ausgelegt, die beim Betrieb der Leiterplattenanordnung 10, insbesondere unter den mechanischen Belastungen während des Betriebs eines Kraftfahrzeugs auftreten können. Die Steckerkontaktplatine 14 mit ihrer größeren Platinendicke D2 ermöglicht so insgesamt eine sichere Einpressverbindung der Steckerkontakte 30 in die Ausnehmungen 26.The connector board 14 with its larger board thickness D2 in turn allows a secure press-fitting of the plug contacts 30 in the recesses 26 the plug contact board 14 , The connector board 14 is with respect to their dimensions preferably in view of the mechanical forces between the plug contacts 30 and the contact areas 24 the plug contact board 14 designed when forming the press-fit connection between the plug contacts 30 and the contact areas 24 the plug contact board 14 occur. Furthermore, the plug contact board 14 in terms of their dimensions, preferably with regard to the mechanical forces between the plug contacts 30 and the contact areas 24 the plug contact board 14 designed during operation of the circuit board assembly 10 , in particular under the mechanical loads during operation of a motor vehicle may occur. The connector board 14 With its larger board thickness D2, this enables a secure press-in connection of the plug contacts as a whole 30 in the recesses 26 ,

Die Platinendicke D1 der Basisplatine 12 beträgt vorzugsweise 0,6 bis 0,8 mm, um eine ausreichende Wärmeabfuhr von den elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen 18 durch die Basisplatine 12 hindurch zu erreichen. Die Platinendicke D2 der Steckerkontaktplatine 14 beträgt vorzugsweise mindestens 1,5 mm, um so eine ausreichend sichere Verbindung des Steckerelements 28 mit der Steckerkontaktplatine 14 zu erreichen.The board thickness D1 of the base board 12 is preferably 0.6 to 0.8 mm, to ensure adequate heat dissipation from the electrical and / or electronic components 18 through the base board 12 to reach through. The board thickness D2 of the plug contact board 14 is preferably at least 1.5 mm, so as to ensure a sufficiently secure connection of the plug element 28 with the plug contact board 14 to reach.

Ein besonderer Vorteil der dargestellten Leiterplattenanordnung 10 ergibt sich, wenn die Steckerkontaktplatine 14 auf die Basisplatine 12 in einem Reflow- oder Schwalllötverfahren aufgebracht wird, da in diesem Fall die Steckerkontaktplatine 14 sich automatisch gegenüber der Basisplatine 12 ausrichten kann, ähnlich wie dies beim Ball-Grid-Lötverfahren gegeben ist. Weitere Maßnahmen zur Ausrichtung der Steckerkontaktplatine 14 gegenüber der Basisplatine 12 können damit vermieden werden.A particular advantage of the illustrated printed circuit board assembly 10 arises when the connector board 14 on the motherboard 12 is applied in a reflow or Schwalllötverfahren, since in this case the plug contact board 14 itself against the motherboard 12 align, similar to the ball-grid soldering process. Further measures for aligning the plug contact board 14 opposite the motherboard 12 can be avoided.

Auf der Steckerkontaktplatine 14 können weiter Leiterbahnen zum EMV-Schutz (EMV = Elektromagnetische Verträglichkeit) angeordnet sein. Damit kann in besonders einfacher Weise ein EMV-Schutz für die Leiterplattenanordnung 10 – gegebenenfalls auch nachträglich – bereitgestellt werden, ohne dass das Layout der Basisplatine 12 geändert werden muss.On the connector board 14 can be arranged further tracks for EMC protection (EMC = Electromagnetic Compatibility). This can be a particularly simple way EMC protection for the circuit board assembly 10 - If necessary, also be provided later, without the layout of the motherboard 12 must be changed.

Die Steckerkontaktplatine 14 kann vorzugsweise als mehrlagige Platine ausgebildet sein. Mehrlagige Platinen ermöglichen eine zusätzliche Entflechtung der Leiterbahnen. Damit ist eine zusätzliche Entflechtung der Leiterbahnen auf der Basisplatine 12 und der Steckerkontaktplatine 14 möglich, ohne dass das Design der Leiterbahnstrukturen auf der Basisplatine 12 nachträglich geändert werden muss.The connector board 14 may preferably be formed as a multi-layer board. Multi-layer boards enable additional unbundling of the tracks. This is an additional unbundling of the tracks on the base board 12 and the connector board 14 possible without changing the design of the wiring patterns on the motherboard 12 must be changed later.

Die Leiterplattenanordnung 10 ist hier für eine Ausführungsform mit einer Steckerkontaktplatine 14 beschrieben, wenn die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente 18 auf einer Kontaktseite 16 der Basisplatine 12 angeordnet sind. Die Basisplatine 12 kann jedoch auch als doppelseitig bestückbare Platine ausgebildet sein und zwei Kontaktseiten 16 aufweisen, auf denen jeweils die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente 18 angeordnet sind, und jede der beiden Kontaktseiten 16 kann jeweils eine der Steckerkontaktplatinen 14 tragen.The circuit board assembly 10 is here for an embodiment with a plug-in board 14 described when the electrical and / or electronic components 18 on a contact page 16 the motherboard 12 are arranged. The motherboard 12 However, it can also be designed as a double-sided mountable board and two contact pages 16 have, on each of which the electrical and / or electronic components 18 are arranged, and each of the two contact pages 16 can one each of the connector boards 14 wear.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1010
LeiterplattenanordnungPrinted circuit board assembly
1212
BasisplatineDevelopment board
1414
SteckerkontaktplatinePlug Contact board
1616
Kontaktseite der BasisplatineContact the motherboard
1818
elektrische und/oder elektronische Bauelementeelectrical and / or electronic components
2020
Lötverbindungsolder
2424
Kontaktbereich der Steckerkontaktplatinecontact area the plug contact board
25a, 25b25a, 25b
Kontaktbereiche der Basisplatinecontact areas the motherboard
2626
Ausnehmung in der Steckerkontaktplatinerecess in the plug contact board
2828
Steckerelementmale member
3030
Steckerkontaktplug Contact
D1D1
erste Platinendickefirst board thickness
D2D2
zweite Platinendickesecond board thickness

Claims (4)

Leiterplattenanordnung (10), mit – einer Basisplatine (12), die zur Aufnahme von elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (18) ausgebildet ist, – einer Steckerkontaktplatine (14) mit Kontaktbereichen (24), die zur Aufnahme von Steckerkontakten (30) eines Steckerelements (28) zur lötfreien elektrischen und mechanischen Kopplung der Steckerkontakte (30) mit den Kontaktbereichen (24) der Steckerkontaktplatine (14) ausgebildet ist, wobei die Steckerkontaktplatine (14) im Wesentlichen planparallel an der Basisplatine (12) anliegend angeordnet ist, – einer Verbindung, die einerseits die Steckerkontaktplatine (14) mit der Basisplatine (12) mechanisch koppelt und andererseits eine elektrische Kopplung zwischen den Kontaktbereichen (24) der Steckerkontaktplatine (14) und Kontaktbereichen (25a) auf einer Kontaktseite (16) der Basisplatine (12) herstellt, wobei die Steckerkontaktplatine (14) im Bereich der Kontaktbereiche (24) der Steckerkontaktplatine (14) Ausnehmungen (26) aufweist, die als Durchgangsöffnungen ausgebildet sind zum Herstellen einer Einpressverbindung zwischen Steckerkontakten (30) und den Ausnehmungen (26), dadurch gekennzeichnet, dass die Basisplatine (12) weitere Durchgangsöffnungen aufweist, die mit den Durchgangsöffnungen der Steckerkontaktplatine (14) jeweils korrespondieren.Circuit board arrangement ( 10 ), with - a base board ( 12 ) used to hold electrical and / or electronic components ( 18 ), - a plug-in contact board ( 14 ) with contact areas ( 24 ), which are used to receive plug contacts ( 30 ) of a plug element ( 28 ) for solderless electrical and mechanical coupling of the plug contacts ( 30 ) with the contact areas ( 24 ) of the plug contact board ( 14 ), wherein the plug contact board ( 14 ) substantially plane-parallel to the base board ( 12 ) is arranged adjacent, - a connection, on the one hand, the plug contact board ( 14 ) with the base board ( 12 ) and on the other hand an electrical coupling between the contact areas ( 24 ) of the plug contact board ( 14 ) and contact areas ( 25a ) on a contact page ( 16 ) of the base board ( 12 ), wherein the plug contact board ( 14 ) in the area of the contact areas ( 24 ) of the plug contact board ( 14 ) Recesses ( 26 ), which are formed as passage openings for producing a press-in connection between plug contacts ( 30 ) and the recesses ( 26 ), characterized in that the base board ( 12 ) has further through openings which are connected to the through openings of the plug contact board ( 14 ) correspond respectively. Leiterplattenanordnung (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung als Lötverbindung (20) realisiert ist und einerseits die mechanische Kopplung zwischen Steckerkontaktplatine (14) und Basisplatine (12) und andererseits die elektrische Kopplung zwischen den Kontaktbereichen (24) der Steckerkontaktplatine (14) und den Kontaktbereichen (25a) auf einer Kontaktseite (16) der Basisplatine (12) herstellt.Circuit board arrangement ( 10 ) according to claim 1, characterized in that the compound as a solder joint ( 20 ) is realized and on the one hand the mechanical coupling between plug contact board ( 14 ) and base board ( 12 ) and on the other hand the electrical coupling between the contact areas ( 24 ) of the plug contact board ( 14 ) and the contact areas ( 25a ) on a contact page ( 16 ) of the base board ( 12 ). Leiterplattenanordnung (10) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötverbindung (20) mittels eines Reflow-Löt-Verfahrens oder eines Schwalllöt-Verfahrens hergestellt ist.Circuit board arrangement ( 10 ) according to claim 2, characterized in that the solder joint ( 20 ) is produced by means of a reflow soldering method or a wave soldering method. Leiterplattenanordnung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Basisplatine (12) eine erste Platinendicke (D1) und die Steckerkontaktplatine (14) eine zweite Platinendicke (D2) hat, und die Platinendicke (D1) der Basisplatine (12) kleiner ist als die Platinendicke (D2) der Steckerkontaktplatine (14).Circuit board arrangement ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the base board ( 12 ) a first board thickness (D1) and the connector board ( 14 ) has a second board thickness (D2), and the board thickness (D1) of the base board ( 12 ) is smaller than the board thickness (D2) of the plug contact board ( 14 ),
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