DE102008030253A1 - Conversion element and light source - Google Patents

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Abstract

In mindestens einer Ausführungsform des Konversionselements 1 ist dieses mit einem lichtdurchlässigen Matrixmaterial 2 gestaltet, in dem Wärmeleitpartikel 4 und mindestens ein Konversionsmittel 3 eingebettet sind, wobei das Konversionsmittel 3 dazu ausgestaltet ist, Licht einer Wellenlänge zumindest zum Teil in Licht einer anderen Wellenlänge umzuwandeln. Durch das Konversionsmittel 3 und/oder die Wärmeleitpartikel 4 sind Wärmeleitpfade P im Konversionselement 1 gebildet. Über solche, durch Wärmeleitpartikel 4 und Konversionsmittel 3 gebildete Wärmeleitpfade P kann Wärme aus dem Konversionselement 1 effizient abgeführt werden. Hierdurch erhöht sich die Konversionseffizienz des Konversionselements.In at least one embodiment of the conversion element 1, this is designed with a light-permeable matrix material 2 in which heat-conducting particles 4 and at least one conversion means 3 are embedded, wherein the conversion means 3 is configured to convert light of one wavelength at least partially into light of a different wavelength. By the conversion means 3 and / or the Wärmeleitpartikel 4 Wärmeleitpfade P are formed in the conversion element 1. Heat can be dissipated from the conversion element 1 efficiently by way of such heat conduction paths P formed by heat conduction particles 4 and conversion means 3. This increases the conversion efficiency of the conversion element.

Description

Es wird ein Konversionselement sowie ein Leuchtmittel angegeben.It a conversion element and a light source is specified.

Für viele Anwendungen wird Licht einer spezifischen Wellenlänge oder eines bestimmten Spektralbereichs benötigt. Viele Lichtquellen, insbesondere auf Halbleitern basierende Lichtquellen wie Leuchtdioden oder Laserdioden, emittieren Licht allerdings nur in einem davon abweichenden Spektralbereich oder bei diskreten Wellenlängen. Daher ist es oft gewünscht, das von der Lichtquelle emittierte Licht in Licht einer anderen Wellenlänge umzuwandeln. Diese Konversion geschieht beispielsweise mittels organischen oder anorganischen Lumineszenzstoffen. Die Konversion beruht bei diesen Lumineszenzstoffen zumeist auf dem Prinzip der so genannten Down-Conversion. Das heißt, Licht beispielsweise im blauen Spektralbereich wird absorbiert und dazu niederfrequenteres, rotverschobenes Licht wird emittiert. Mit anderen Worten wird Lichtstrahlung hoher Energie durch den Leuchtstoff in Lichtstrahlung niedrigerer Energie und in nichtstrahlende Energie, insbesondere in Wärme, umgewandelt.For many Applications will light a specific wavelength or a specific spectral range needed. Many light sources, in particular Semiconductor-based light sources such as light-emitting diodes or laser diodes, However, light emit light only in a deviating spectral range or at discrete wavelengths. Therefore, it is often desired the light emitted by the light source into light of another wavelength convert. This conversion happens for example by means of organic or inorganic luminescent substances. The conversion is based on These luminescent substances mostly on the principle of so-called Down conversion. This means, Light, for example, in the blue spectral range is absorbed and added lower frequency, redshifted light is emitted. With others Words, high energy light radiation is through the phosphor in Light radiation of lower energy and non-radiating energy, in particular in heat, transformed.

Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Konversionselement mit verbesserter Effizienz anzugeben. Eine weitere zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Leuchtmittel mit einem solchen Konversionselement anzugeben.A to be solved Task is a conversion element with improved efficiency specify. Another to be solved The object is a light source with such a conversion element specify.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements umfasst dieses ein Matrixmaterial. In dem Matrixmaterial können weitere Bestandteile des Konversionselements eingebettet sein, wobei das Matrixmaterial als Bindemittel wirken kann. Das Matrixmaterial ist in einem relevanten Spektralbereich bevorzugt durchlässig für die elektromagnetische Strahlung. „Relevanter Spektralbereich” bedeutet hierbei sowohl Licht einer Wellenlänge oder eines ersten Wellenlängenbereichs, das zu konvertieren ist, als auch Licht einer Wellenlänge oder eines Wellenlängenbereichs, das durch die Konversion resultiert. Weiterhin ist das Matrixmaterial im relevanten Spektralbereich bevorzugt unempfindlich gegenüber Fotoschäden. Das heißt, durch die zu konvertierende oder die konvertierte Strahlung wird das Matrixmaterial nicht fotochemisch beschädigt, zumindest auf der Zeitskala der Lebensdauer des Konversionselements. Die Lebensdauer des Konversionselements kann hierbei so definiert werden, dass während der Lebensdauer die Effizienz des Konversionselements oberhalb von 80% der ursprünglichen Effizienz liegt, bezogen auf gleiche Leistung und gleichen Wellenlängenbereich des zu konvertierenden Lichts. Ist das Konversionselement in Verbindung mit einem optoelektronischen Halbleiterchip eingesetzt, so ist die Lebensdauer des Konversionselements bevorzugt mindestens so hoch wie die Lebensdauer des Halbleiterchips.At least an embodiment of the Conversion element includes this a matrix material. In the matrix material can be embedded further components of the conversion element, wherein the matrix material can act as a binder. The matrix material is preferably permeable to the electromagnetic in a relevant spectral range Radiation. "Relevant Spectral range "means in this case both light of a wavelength or of a first wavelength range, that is to be converted, as well as light of a wavelength or a wavelength range, that results from the conversion. Furthermore, the matrix material is in relevant spectral range preferably insensitive to photo damage. The is called, through the converted or the converted radiation is the Matrix material not photochemically damaged, at least on the time scale the life of the conversion element. The life of the conversion element can be defined here so that the efficiency during the lifetime of the conversion element above 80% of the original efficiency is based on the same power and the same wavelength range of the light to be converted. Is the conversion element connected? used with an optoelectronic semiconductor chip, so is the Life of the conversion element preferably at least as high like the life of the semiconductor chip.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements umfasst dieses Wärmeleitpartikel. Die Wärmeleitpartikel sind bevorzugt derart mit einem Material oder einer Materialkombination gestaltet, dass die Wärmeleitpartikel eine deutlich höhere Wärmeleitfähigkeit als das Matrixmaterial aufweisen. Die Wärmeleitpartikel sind zum Beispiel pulverförmig.At least an embodiment of the Conversion element comprises this Wärmeleitpartikel. The Wärmeleitpartikel are preferably designed in such a way with a material or a material combination, that the Wärmeleitpartikel a much higher one thermal conductivity as the matrix material. The Wärmeleitpartikel are for example powdery.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements weist dieses mindestens ein Konversionsmittel auf. Das Konversionsmittel kann ein anorganischer Leuchtstoff sein, der auf Down-Conversion beruht. Bevorzugt ist das Konversionsmittel mit einem Cer- oder Europium-dotierten Leuchtstoff gebildet. Das Konversionsmittel ist dazu ausgestaltet, Licht eines ersten Wellenlängenbereichs mindestens zum Teil in Licht eines anderen, zweiten Wellenlängenbereichs umzuwandeln. Der Wirkungsgrad dieser Konversion kann von der Temperatur abhängen, insbesondere kann der Wirkungsgrad mit steigender Temperatur sinken.At least an embodiment of the Conversion element, this has at least one conversion agent on. The conversion agent may be an inorganic phosphor, based on down-conversion. The conversion agent is preferred formed with a cerium or europium-doped phosphor. The Conversion means is configured to light a first wavelength range at least in part in light of another, second wavelength range convert. The efficiency of this conversion may depend on the temperature depend, In particular, the efficiency can decrease with increasing temperature.

Das Konversionsmittel ist zum Beispiel pulverförmig. Insbesondere sind Konversionsmittel und Wärmeleitpartikel mit unterschiedlichen Stoffen gebildet, wobei die Wärmeleitpartikel eine deutlich höhere Wärmeleitfähigkeit aufweisen. Ebenso wie das Matrixmaterial sind Wärmeleitpartikel und Konversionsmittel im relevanten Spektralbereich beständig gegen Fotoschäden. Auch sind die Wärmeleitpartikel und das Konversionsmittel beständig gegenüber thermischen Belastungen, die im Betrieb des Konversionselements auftreten.The Conversion agent is, for example, powdered. In particular, conversion agents and Wärmeleitpartikel formed with different substances, wherein the Wärmeleitpartikel a much higher one thermal conductivity exhibit. As well as the matrix material are Wärmeleitpartikel and conversion agent Resistant to photo damage in the relevant spectral range. Also are the Wärmeleitpartikel and the conversion agent resistant opposite thermal Loads that occur during operation of the conversion element.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements beeinflussen die Wärmeleitpartikel das Spektrum des vom Konversionselement emittierten Lichts nicht. Das heißt, die Wärmeleitpartikel tragen zur Konversion des Lichts aus dem ersten Wellenlängenbereich nicht bei. Bevorzugt wirken die Wärmeleitpartikel auch nicht als Filter für Wellenlängen im sichtbaren Spektralbereich zwischen 420 nm und 780 nm. Etwa im ultravioletten Spektralbereich kann eine filternde Wirkung der Wärmeleitpartikel vorhanden sein, so dass beispielsweise keine UV-Strahlung unterhalb von etwa 400 nm emittiert wird. Durch solche Wärmeleitpartikel wird der Farbort des vom Konversionselement erzeugten Lichts nicht beeinflusst. Die thermischen Eigenschaften können somit separat von den spektralen Eigenschaften des Konversionselements eingestellt werden.At least an embodiment of the Conversion element, the Wärmeleitpartikel influence the spectrum the light emitted by the conversion element not. That is, the Wärmeleitpartikel contribute to the conversion of the light from the first wavelength range not at. Preferably, the Wärmeleitpartikel also do not work as a filter for wavelengths in the visible spectral range between 420 nm and 780 nm. Approximately in the ultraviolet spectral range a filtering effect of the Wärmeleitpartikel may be present so that, for example, no UV radiation below about 400 nm is emitted. By such Wärmeleitpartikel the color locus of the light generated by the conversion element is not affected. The thermal Properties can thus separate from the spectral properties of the conversion element be set.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements sind Wärmeleitpartikel und Konversionsmittel im Matrixmaterial des Konversionselements eingebettet. Eingebettet bedeutet hierbei, dass die Wärmeleitpartikel und das Konversionsmittel, die selbst keine oder keine signifikante Haftung untereinander zeigen können, durch das Matrixmaterial zusammengehalten werden. Ist kein zusätzlicher formgebender Körper, wie etwa eine Umhüllung oder eine Gussform, vorhanden, so ist die geometrische Gestalt des Konversionselements bevorzugt durch das Matrixmaterial vorgegeben. Das Matrixmaterial kann dem Konversionselement mechanische Stabilität verleihen. Insbesondere ist das Matrixmaterial inklusive eingebetteter Stoffe, das heißt also, das Konversionselement, selbsttragend, so dass es etwa mit Pinzetten oder anderen Werkzeugen gehandhabt werden kann.According to at least one embodiment of the conversion element Wärmeleitpartikel and conversion means are embedded in the matrix material of the conversion element. Embedded means here in that the Wärmeleitpartikel and the conversion agent, which themselves can show no or no significant adhesion to each other, are held together by the matrix material. If no additional shaping body, such as an envelope or a casting mold, is present, then the geometric shape of the conversion element is preferably predetermined by the matrix material. The matrix material can impart mechanical stability to the conversion element. In particular, the matrix material, including embedded substances, that is to say, the conversion element, is self-supporting, so that it can be handled with tweezers or other tools.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements weist dieses Wärmeleitpfade auf. Das heißt, im Konversionselement existieren Pfade bildende, zusammenhängende Bereiche, die eine deutlich höhere Wärmeleitfähigkeit als das Matrixmaterial aufweisen. Diese Bereiche reichen von einer inneren Region, beispielsweise von einem im Matrixmaterial eingebetteten Partikel oder Bestandteil des Konversionsmittels, bis zu einer Oberfläche des Konversionselements. Hierdurch wird es ermöglicht, dass Wärme von einem Bestandteil des Konversionsmittels weg hin zur Oberfläche des Konversionselements beziehungsweise des Matrixmaterials geführt wird. Insbesondere wird die Wärme also von durch die Konversion erwärmten Bestandteilen des Konversionsmittels abgeführt. Der Wärmetransport erfolgt im Wesentlichen durch Wärmeleitung über die Pfade.At least an embodiment of the Conversion element has this Wärmeleitpfade. That is, in the conversion element There are path-forming, contiguous areas that make a clear difference higher thermal conductivity as the matrix material. These areas range from one inner region, for example of one embedded in the matrix material Particle or constituent of the conversion agent, up to a surface of the Conversion element. This will allow heat from a component of the conversion agent away to the surface of the Conversion element or the matrix material is performed. In particular, the heat that is, components of the conversion agent heated by the conversion dissipated. The heat transport takes place essentially by heat conduction over the Paths.

In mindestens einer Ausführungsform des Konversionselements ist dieses mit einem lichtdurchlässigen Matrixmaterial gestaltet, in dem Wärmeleitpartikel und mindestens ein Konversionsmittel eingebettet sind, wobei das Konversionsmittel dazu ausgestaltet ist, Licht einer Wellenlänge beziehungsweise eines Wellenlängenbereichs zumindest zum Teil in Licht einer anderen Wellenlänge beziehungsweise eines anderen Wellenlängenbereichs umzuwandeln. Durch das Konversionsmittel und/oder die Wärmeleitpartikel sind Wärmeleitpfade im Konversionselement gebildet.In at least one embodiment the conversion element is this with a translucent matrix material designed in the Wärmeleitpartikel and at least one conversion means are embedded, wherein the Conversion means is configured to light a wavelength or a Wavelength range at least in part in light of a different wavelength or one other wavelength range convert. By the conversion agent and / or the Wärmeleitpartikel are heat conduction paths formed in the conversion element.

Über solche, durch Wärmeleitpartikel und Konversionsmittel gebildete Wärmeleitpfade kann Wärme aus dem Konversionselement effizient abgeführt und somit die Temperatur des Konversionselements im Betrieb gesenkt werden. Hierdurch erhöht sich die Konversionseffizienz des Konversionselements. Der Platzbedarf des Konversionselements wird durch die Wärmeleitpfade nicht oder nicht signifikant vergrößert.About such, by Wärmeleitpartikel and Conversion means formed Wärmeleitpfade can heat the conversion element efficiently dissipated and thus the temperature the conversion element are lowered during operation. This increases the conversion efficiency of the conversion element. The space requirement the conversion element is not or not by the Wärmeleitpfade significantly enlarged.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements führt mindestens ein Teil der Wärmeleitpfade aus dem Innern des Matrixmaterials an eine Oberfläche des Matrixmaterials. Durch solche Wärmeleitpfade kann Wärme aus dem Innern des Matrixmaterials effizient abgeführt werden.At least an embodiment of the Conversion element leads at least part of the heat transfer paths from the interior of the matrix material to a surface of the Matrix material. Through such heat transfer paths can heat be efficiently removed from the interior of the matrix material.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements weisen Konversionsmittel und Wärmeleitpartikel zusammengenommen einen Volumenanteil auf, der mit einer Toleranz von fünf Volumenprozent mindestens so groß ist, dass er der Perkolationsschwelle der Summe von Wärmeleitpartikeln und Konversionsmittel entspricht. Bevorzugt entspricht der Volumenanteil von Konversionsmitteln und Wärmeleitpartikeln zusammen bis auf eine Toleranz von fünf Volumenprozent genau der Perkolationsschwelle. Besonders bevorzugt beträgt die Toleranz nur drei Volumenprozent, insbesondere nur ein Volumenprozent.At least an embodiment of the Conversion element have conversion agent and Wärmeleitpartikel taken together, a volume fraction that with a tolerance of five Volume percent is at least so large that it is the percolation threshold the sum of Wärmeleitpartikeln and conversion means. The volume fraction preferably corresponds of conversion agents and Wärmeleitpartikeln together to a tolerance of five percent by volume Percolation threshold. Particularly preferably, the tolerance is only three percent by volume, in particular only one percent by volume.

Die Perkolationsschwelle kann im vorliegenden Fall beispielsweise wie folgt angegeben sein: Bei einem mehrdimensionalen Gitter sind die Gitterplätze statistisch mit in diesem Falle Konversionsmittelbestandteilen oder Wärmeleitpartikeln besetzt. Ab einem gewissen Anteil beziehungsweise Prozentsatz besetzter Gitterplätze, der als Perkolationsschwelle bezeichnet wird, ergibt sich ein zusammenhängendes Gebiet aus benachbarten, besetzten Gitterplätzen. Von Gitterplätzen übertragen auf Partikel heißt das, dass sich benachbarte Partikel in direktem Kontakt zueinander befinden oder einander so nahe sind, dass Pfade einer hohen Wärmeleitfähigkeit resultieren. So ein perkoliertes, zusammenhängendes Gebiet erstreckt sich im Wesentlichen über das gesamte System, also in diesem Fall über das gesamte Konversionselement. Das heißt, ein Endpunkt eines Pfades an einer Oberfläche des Matrixmaterials steht über den Pfad in Verbindung mit einem anderen Endpunkt eines Pfades an einem anderen Punkt der Oberfläche.The Percolation threshold can in the present case, for example, as follows: For a multidimensional grid are the Grid positions statistically with in this case conversion constituents or Wärmeleitpartikeln occupied. From a certain proportion or percentage occupied Lattice sites, which is called percolation threshold, results in a coherent Area from adjacent, occupied lattice sites. Transferred from grid locations on particles that means that adjacent particles are in direct contact with each other or are so close to each other that paths of high thermal conductivity result. Such a percolated, coherent area extends essentially about the entire system, in this case over the entire conversion element. This means, an end point of a path on a surface of the matrix material is above the Path in connection with another endpoint of a path at one other point of the surface.

In erster Näherung ist die Perkolationsschwelle des Konversionselements lediglich abhängig von dem Volumenanteil, den Konversionsmittel und Wärmeleitpartikel darstellen, wobei der Volumenanteil in Analogie dem Anteil besetzter Gitterplätze entspricht. Unter der Voraussetzung, dass Wärmeleitpartikel und Konversionsmittel vergleichbare Partikelgrößen aufweisen, und unter der Voraussetzung, dass sowohl Konversionsmittel als auch Wärmeleitpartikel statistisch im Konversionselement beziehungsweise im Matrixmaterial verteilt sind, entspricht die Perkolationsschwelle der Partikel in etwa einem Volumenanteil von 30 bis 35 Prozent. Abhängig etwa von der Gestalt oder der Größenverteilung der Partikel kann der für die Perkolationsschwelle erforderliche Volumenanteil aber stark von diesem Wertebereich abweichen. Durch einen Volumenanteil von Konversionsmittel und Wärmeleitpartikeln, der mindestens der Perkolationsschwelle entspricht, kann eine hohe Wärmeleitfähigkeit des Konversionselements erzielt werden.In a first approximation, the percolation threshold of the conversion element is only dependent on the volume fraction, the conversion agent and Wärmeleitpartikel represent, wherein the volume fraction in analogy corresponds to the proportion of occupied lattice sites. On the assumption that heat-conducting particles and conversion agents have comparable particle sizes, and provided that both conversion agent and heat-conducting particles are randomly distributed in the conversion element or in the matrix material, the percolation threshold of the particles corresponds approximately to a volume fraction of 30 to 35 percent. Depending on the shape or the size distribution of the particles, however, the volume fraction required for the percolation threshold can deviate greatly from this range of values. By a volume proportion of conversion agent and Wärmeleitpartikeln, which corresponds to at least the percolation threshold, a high thermal conductivity of the conversion be achieved elements.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements entspricht der Volumenanteil der Wärmeleitpartikel, mit einer Toleranz von fünf Volumenprozent, der Perkolationsschwelle der Wärmeleitpartikel. Bevorzugt beträgt die Toleranz lediglich drei Volumenprozent, besonders bevorzugt lediglich ein Volumenprozent. Bevorzugt liegt der Volumenanteil der Wärmeleitpartikel im Bereich von 28 Volumenprozent bis zu 38 Volumenprozent, besonders bevorzugt zwischen 30 Volumenprozent und 35 Volumenprozent, insbesondere zwischen 31,5 Volumenprozent und 33 Volumenprozent. Perkolieren die Wärmeleitpartikel alleine, ohne Einbeziehung des Konversionsmittels, so kann eine besonders hohe Wärmeleitfähigkeit erzielt werden.At least an embodiment of the Conversion element corresponds to the volume fraction of Wärmeleitpartikel, with a tolerance of five percent by volume, the percolation threshold of the Wärmeleitpartikel. Preferred is the tolerance is only three percent by volume, more preferred only one percent by volume. Preferably, the volume fraction the Wärmeleitpartikel in the range from 28% by volume up to 38% by volume, especially preferably between 30% by volume and 35% by volume, in particular between 31.5% by volume and 33% by volume. Extracting the Wärmeleitpartikel alone, without inclusion of the conversion agent, so can a particularly high thermal conductivity be achieved.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements liegt der Volumenanteil der Wärmeleitpartikel ein Prozent über der Perkolationsschwelle, mit einer Toleranz von höchstens drei, insbesondere von höchstens einem Volumenprozent. Über einen solchen Volumenanteil, der etwas höher als der der Perkolationsschwelle entsprechende Volumenanteil gewählt ist, kann auch bei einer Herstellung des Konversionselements mit vergleichsweise hohen Toleranzen bezüglich des Volumenanteils gewährleistet werden, dass das Konversionselement eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist.At least an embodiment of the Conversion element is the volume fraction of Wärmeleitpartikel one percent over the percolation threshold, with a tolerance of at most three, in particular of at most one percent by volume. about such a volume fraction, which is slightly higher than the percolation threshold appropriate volume proportion selected is, can also with a production of the conversion element with ensures comparatively high tolerances with respect to the volume fraction be that the conversion element has a high thermal conductivity.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements umfasst dies eine Umhüllung, die bevorzugt aus einem wärmeleitfähigen Material gestaltet ist, die in direktem Kontakt zum Matrixmaterial steht und dieses mindestens teilweise umgibt. Die Umhüllung kann beispielsweise aus einer Keramik, einem Metall oder einer Metalllegierung gestaltet sein. Über eine wärmeleitfähige Umhüllung kann aus dem Inneren des Matrixmaterials über die Wärmeleitpartikel abtransportierte Wärme von der Oberfläche des Matrixmaterials effizient weggeleitet werden. Weiterhin kann durch die Umhüllung eine Form gegeben sein, beispielsweise in Gestalt einer Spritzform, die die Herstellung des Konversionselements vereinfacht.At least an embodiment of the Conversion element, this includes a sheath, which preferably consists of a thermally conductive material is designed, which is in direct contact with the matrix material and at least partially surround this. The wrapping can be made, for example a ceramic, a metal or a metal alloy designed be. about a thermally conductive sheath can removed from the interior of the matrix material via the Wärmeleitpartikel Heat from the surface the matrix material are efficiently routed away. Furthermore, can through the serving be given a shape, for example in the form of an injection mold, which simplifies the production of the conversion element.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements ist die Umhüllung mindestens stellenweise transparent und alternativ oder zusätzlich mindestens stellenweise reflektierend ausgestaltet. Über eine zumindest teilweise transparente Umhüllung kann Licht in das Konversionselement ein- sowie aus diesem austreten. Die transparenten Stellen der Umhüllung können hierbei Wellenlängen selektiv ausgestaltet sein, so dass beispielsweise ein Eintrittsfenster für zu konvertierende Wellenlängen transparent ausgestaltet ist, wohingegen es für konvertierte Wellenlängen reflektierend wirkt. Entsprechend Umgekehrtes kann für einen Lichtaustrittsbereich gelten. Über eine reflektierend ausgestaltete Umhüllung kann die Lichtabsorption durch die Umhüllung und somit ein Verlust an Strahlungsleistung unterbunden oder zumindest reduziert werden. Hierdurch wird der Wirkungsgrad des Konversionselements erhöht.At least an embodiment of the Conversion element is the envelope at least in places transparent and alternatively or additionally at least locally reflective designed. About one at least partially transparent cladding can light in the conversion element on and emerge from this. The transparent areas of the cladding can be wavelengths selectively be configured so that, for example, an entrance window for to be converted Wavelengths transparent whereas it is reflective for converted wavelengths acts. The reverse can be true for a light exit area be valid. about a reflective configured envelope, the light absorption through the serving and thus prevent a loss of radiation power or at least be reduced. As a result, the efficiency of the conversion element elevated.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements weist dieses mindestens zwei Kammern auf, die mindestens stellenweise über wärmeleitfähige Zwischenwände miteinander verbunden sind. Über solche Zwischenwände kann Wärme aus dem Innern des Konversionselements heraus effektiv nach außen abgeführt werden. Die verschiedenen Kammern können eine gleiche oder auch verschiedene Materialzusammensetzungen aufweisen. So kann beispielsweise ein Gradient an Anteil des einen oder von mehreren Konversionsmitteln über verschiedene Kammern hinweg realisiert werden. Bevorzugt sind Kammern und Zwischenwände so gestaltet, dass die Lichtein- und Lichtauskopplung in beziehungsweise aus dem Konversionselement sowie die Lichtlaufwege im Konversionselement nicht signifikant beeinträchtigt sind. Hierdurch erhöht sich die Homogenität des vom Konversionselement abgestrahlten Lichts.At least an embodiment of the Conversion element has this at least two chambers, the at least in places over thermally conductive partitions with each other are connected. about such partitions can heat be effectively discharged to the outside from the interior of the conversion element out. The different chambers can have the same or different material compositions. For example, a gradient of proportion of the one or of several conversion agents over different chambers are realized. Preferred are chambers and partitions designed so that the light input and light extraction in or from the conversion element and the light paths in the conversion element not significantly affected are. This increases Homogeneity the light emitted by the conversion element.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements sind die Wärmeleitpartikel in relevanten Spektralbereichen nicht absorbierend. „Nicht absorbierend” bedeutet hierbei, dass die Wärmeleitpartikel nicht mehr als 15 Prozent, bevorzugt nicht mehr als 5 Prozent, insbesondere nicht mehr als 2,5 Prozent der Strahlungsleistung von zu konvertierendem und konvertiertem Licht absorbieren. Über solche Wärmeleitpartikel kann der Wirkungsgrad des Konversionselements erhöht werden.At least an embodiment of the Conversion element are the Wärmeleitpartikel in non-absorbing relevant spectral regions. "Not absorbing "means in this case, that the Wärmeleitpartikel not more than 15 percent, preferably not more than 5 percent, in particular not more than 2.5 percent of the radiant power of to be converted and absorb converted light. About such Wärmeleitpartikel the efficiency of the conversion element can be increased.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements weisen Wärmeleitpartikel eine mittlere Größe zwischen zehn Nanometer und 100 Mikrometer auf. Das heißt, mindestens zwei der Wärmeleitpartikel haben eine Größe zwischen zehn Nanometer und 100 Mikrometer, bevorzugt weist ein Großteil der Wärmeleitpartikel, also über 50 Prozent, insbesondere mehr als 80 Prozent, eine Größe in diesem Bereich auf. Besonders bevorzugt liegt der Mittelwert über alle Wärmeleitpartikel ebenfalls in diesem Wertebereich. Im Falle sphärischer oder nahezu sphärischer Partikel ist unter der Größe der Partikel ihr Durchmesser zu verstehen. Bei signifikant asphärischen Partikeln wird als Partikelgröße der über drei Hauptachsen gemittelte Durchmesser verstanden. Besonders bevorzugt liegt die mittlere Größe der Wärmeleitpartikel im Bereich von einschließlich 30 nm bis 150 nm oder im Bereich von einschließlich 5 μm bis 50 μm. Solche Nano- oder Mikropartikel sind leicht herzustellen und können gut in das Matrixmaterial eingebettet werden.At least an embodiment of the Conversion element have Wärmeleitpartikel a medium size between ten nanometers and 100 microns. That is, at least two of the Wärmeleitpartikel have a size between ten nanometers and 100 microns, preferably, much of the Wärmeleitpartikel, So over 50 percent, especially more than 80 percent, a size in this Range up. Most preferably, the mean is above all Wärmeleitpartikel also in this range of values. In the case of spherical or almost spherical Particle is below the size of the particles Diameter to understand. For significantly aspheric particles, the term Particle size of over three major axes average diameter understood. Particularly preferred is the mean size of the Wärmeleitpartikel in the range of inclusive 30 nm to 150 nm or in the range of 5 microns to 50 microns inclusive. Such nanoparticles or microparticles are easy to make and can be well embedded in the matrix material.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements weist mindestens ein Teil der Wärmeleitpartikel eine mittlere Größe auf, die kleiner als die halbe Wellenlänge des kurzwelligsten zu konvertierenden Lichts ist. Bevorzugt ist die mittlere Größe der Wärmeleitpartikel kleiner als ein Viertel der Wellenlänge des zu konvertierenden Lichts, besonders bevorzugt kleiner als ein Zehntel. Bei derart geringen Partikelgrößen kann die Streuung des Lichts an den Wärmeleitpartikeln in erster Näherung vernachlässigt werden. Hierdurch kann sich die Effizienz des Konversionselements verbessern.At least an embodiment of the Conversion element has at least a portion of the Wärmeleitpartikel a medium size, which is less than half the wavelength of the shortest wavelength to convert Light is. Preferably, the average size of the Wärmeleitpartikel is smaller than a quarter of the wavelength of the light to be converted, more preferably smaller than one Tenth. With such small particle sizes, the scattering of the light on the Wärmeleitpartikeln neglected in first approximation. This can improve the efficiency of the conversion element.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements weist mindestens ein Wärmeleitpartikel, bevorzugt die Majorität der Partikel, eine numerische Exzentrizität von mindestens vier, insbesondere von mindestens 10 auf. Die Wärmeleitpartikel können mechanisch starr ausgebildet sein. Durch solche Wärmeleitpartikel ist es möglich, dass der für eine effiziente Wärmeleitung notwendige Volumenanteil der Wärmeleitpartikel herabgesetzt ist.At least an embodiment of the Conversion element has at least one Wärmeleitpartikel, preferably the majority the particle, a numerical eccentricity of at least four, in particular of at least 10 on. The Wärmeleitpartikel can be mechanically rigid. By such Wärmeleitpartikel Is it possible, that for an efficient heat conduction necessary volume fraction of Wärmeleitpartikel is lowered.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements weist mindestens ein Wärmeleitpartikel, bevorzugt die Majorität der Partikel, eine numerische Exzentrizität von weniger als zehn, insbesondere von weniger als drei auf. Das heißt, eine Längsachse der Partikel ist höchstens um einen Faktor zehn größer als der mittlere Durchmesser bezüglich der Querachse, also senkrecht zur Längsachse. Bei mechanisch flexibel gestalteten Wärmeleitpartikeln, beispielsweise bei fadenartigen Partikeln, ist als Längsausdehnung die Ausdehnung in gestrecktem Zustand zu verstehen.At least an embodiment of the Conversion element has at least one Wärmeleitpartikel, preferably the majority the particle, a numerical eccentricity of less than ten, in particular less than three. That is, a longitudinal axis of the particles is at most by a factor of ten greater than the mean diameter with respect the transverse axis, that is perpendicular to the longitudinal axis. For mechanically flexible designed Wärmeleitpartikeln, For example, in thread-like particles, is as a longitudinal extent to understand the extension in the stretched state.

Falls die Wärmeleitpartikel faser- oder fadenartig ausgestaltet sind und somit eine große numerische Exzentrizität aufweisen, können sich gitter- oder netzartige Strukturen ausbilden. Solche Strukturenkönnen Polarisationseffekte bezüglich der zu konvertierenden oder konvertierten Strahlung mit sich bringen, insbesondere falls die Wärmeleitpartikel mit einem Material einer hohen Elektronenbeweglichkeit ausgestaltet sind. Weiterhin zeigen solche netzartigen Strukturen, sofern eine Maschengröße dieser Strukturen im Bereich der Lichtwellenlänge liegt, eine signifikante Streuung und/oder Absorption der Strahlung. Um eine solche Absorption beziehungsweise Polarisationsabhängigkeit zu vermeiden, sind die Wärmeleitpartikel bevorzugt sphärisch oder elipsoidal mit einer numerischen Exzentrizität von weniger als zehn, insbesondere von weniger als drei.If the Wärmeleitpartikel are designed fiber or thread-like, and thus a large numerical eccentricity may have form lattice or net-like structures. Such structures can have polarization effects in terms of the radiation to be converted or converted, in particular if the Wärmeleitpartikel designed with a material of high electron mobility are. Furthermore, such net-like structures, if one Mesh size of these structures in the range of the light wavelength There is a significant scattering and / or absorption of the radiation. To such absorption or polarization dependence to avoid are the Wärmeleitpartikel preferably spherical or elipsoidal with a numerical eccentricity of less than ten, especially less than three.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements weisen die Wärmeleitpartikel keine optische Anisotropie auf. Das heißt, weder durch die Form noch durch das Material der Wärmeleitpartikel werden die Polarisationseigenschaften von Licht im Konversionselement im relevanten Spektralbereich signifikant beeinflusst.At least an embodiment of the Conversion element have the Wärmeleitpartikel no optical anisotropy. That is, neither by the shape nor through the material of the Wärmeleitpartikel become the polarization properties of light in the conversion element significantly influenced in the relevant spectral range.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements ist das Matrixmaterial mit einem Silikon, das Konversionsmittel mit einem Cer- oder einem Europium-haltigen Leuchtstoff und die Wärmeleitpartikel mit einem Metall oder einer Keramik gestaltet. Ein solches Konversionselement ist effizient herzustellen, ist fotostabil und somit insbesondere zur Konversion von kurzwelligem Licht, mit Wellenlängen beispielsweise zwischen 360 nm und 480 nm, geeignet und weist einen hohen Wirkungsgrad auf.At least an embodiment of the Conversion element is the matrix material with a silicone, the Conversion agent with a cerium or a europium-containing phosphor and the Wärmeleitpartikel designed with a metal or a ceramic. Such a conversion element is efficient to produce, is photo stable and thus in particular for the conversion of short-wave light, with wavelengths, for example between 360 nm and 480 nm, suitable and has a high efficiency.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements ist der Unterschied im optischen Brechungsindex zwischen Wärmeleitpartikeln und Matrixmaterial kleiner oder gleich 0,4, bevorzugt kleiner oder gleich 0,2, insbesondere kleiner oder gleich 0,1. Alternativ können die Partikel auch eine Beschichtung oder eine Hülle mit einem Material umfassen, über das eine Anpassung der Brechungsindizes erzielt werden kann. Ebenso kann gelten, dass der Unterschied im optischen Brechungsindex zwischen Matrixmaterial und Konversionsmittel entsprechend klein ist. Weisen Wärmleitpartikel und Matrixmaterial einen ähnlichen Brechungsindex auf, so kann die Streuung an Wärmeleitpartikeln, sofern die Wärmeleitpartikel eine Größe mindestens der halben Wellenlänge des kurzwelligsten Anteils der relevanten Strahlung aufweisen, verringert werden. Hierdurch können sich die Emissionseigenschaften des Konversionselements verbessern.At least an embodiment of the Conversion element is the difference in the optical refractive index between Wärmeleitpartikeln and matrix material less than or equal to 0.4, preferably smaller or equal to 0.2, in particular less than or equal to 0.1. Alternatively, the Particles also include a coating or shell having a material over which an adjustment of the refractive indices can be achieved. As well may apply that difference in optical refractive index between Matrix material and conversion agent is correspondingly small. Point Wärmleitpartikel and matrix material a similar one Refractive index, so the scattering of Wärmeleitpartikeln, if the Wärmeleitpartikel a size at least half the wavelength of the shortest wavelength portion of the relevant radiation become. This allows improve the emission properties of the conversion element.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements sind die Wärmeleitpfade, die von Wärmeleitpartikeln und/oder Konversionsmittel gebildet sind, nicht elektrisch leitend. Dies kann dadurch realisiert werden, dass die für die Perkolation verantwortlichen Partikel aus einem elektrisch isolierenden Material gestaltet sind, oder dass die Partikel eine Umhüllung mit einem elektrisch isolierenden Material aufweisen. Weiterhin ist es möglich, dass nur ein Teil der für die Perkolation verantwortlichen Partikel elektrisch isolierend ist, so dass sich keine elektrisch leitenden Pfade ergeben, da diese von elektrisch isolierenden Bereichen unterbrochen sind. Durch eine solche Ausgestaltung der Wärmeleitpfade werden elektrische Kurzschlüsse verhindert. Außerdem, insbesondere falls die Partikelgröße im Bereich der Wellenlänge der relevanten Strahlung liegt, wird die Absorption von Licht vermindert.At least an embodiment of the Conversion element are the Wärmeleitpfade, the of Wärmeleitpartikeln and / or conversion means are formed, not electrically conductive. This can be realized by those responsible for percolation Particles are made of an electrically insulating material, or that the particles are an envelope having an electrically insulating material. Farther Is it possible, that only part of for electrically isolating the percolation responsible particles is, so that there are no electrically conductive paths, since these are interrupted by electrically insulating areas. By a Such an embodiment of the Wärmeleitpfade become electrical shorts prevented. in addition, especially if the particle size in the range of the wavelength relevant radiation, the absorption of light is reduced.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements weist dieses Strukturierungen an einer Lichtein- oder Lichtaustrittsfläche auf. Die Strukturierungen können dazu ausgestaltet sein, die Lichtein- oder Lichtauskoppeleffizienz zu erhöhen. Außerdem können die Strukturierungen linsenartig, etwa in Form von Mikrolinsen oder Fresnel-Linsen ausgestaltet sein. Weiterhin ist es möglich, dass über solche Strukturierungen eine besonders gute Haftung zwischen Matrixmaterial und Umhüllung gewährleistet ist. Über derartige Strukturierungen kann die Effizienz des Konversionselements erhöht werden.According to at least one embodiment of the conversion element, this has structuring on a Lichtein- or light exit surface. The structurings can be designed to increase the light input or light extraction efficiency. In addition, the structurings can be lens-like, for example in the form of microlenses or Fresnel Lin sen be configured. Furthermore, it is possible that such structuring ensures particularly good adhesion between the matrix material and the sheath. About such structuring, the efficiency of the conversion element can be increased.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements beträgt die Wärmeleitfähigkeit des die Wärmeleitpartikel bildenden Materials mindestens 25 W/(mK), bevorzugt mindestens 40 W/(mK), insbesondere 75 W/(mK). Über solche Wärmeleitpartikel ist eine hohe Wärmeleitfähigkeit auch der Wärmeleitpfade gegeben.At least an embodiment of the Conversion element is the thermal conductivity of the Wärmeleitpartikel at least 25 W / (mK), preferably at least 40 W / (mK), in particular 75 W / (mK). about such Wärmeleitpartikel is a high thermal conductivity also the heat transfer paths where.

Es wird darüber hinaus ein Leuchtmittel angegeben.It gets over it In addition, a bulb specified.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Leuchtmittel mindestens ein Konversionselement gemäß einer oder mehrerer der oben genannten Ausführungsformen sowie mindestens einen Halbleiterchip, der als Laserdiode, als Leuchtdiode oder als Lumineszenzdiode ausgestaltet sein kann, wobei vom Halbleiterchip emittierte Strahlung mindestens zum Teil zum Konversionselement gelangt und die vom Halbleiterchip emittierte Strahlung mindestens zum Teil in eine Strahlung einer niedrigeren Frequenz, etwa über Down-Conversion, umwandelbar ist. Ein solches Leuchtmittel kann mit hohen optischen Leistungen betrieben werden.At least an embodiment the lighting means at least one conversion element according to a or more of the above embodiments as well as at least a semiconductor chip which can be used as a laser diode, as a light-emitting diode or as a Luminescence diode can be configured, wherein the semiconductor chip emitted radiation at least in part to the conversion element reaches and emitted by the semiconductor chip radiation at least in part into a radiation of a lower frequency, such as down-conversion, convertible is. Such a light source can with high optical powers operate.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Leuchtmittels sind Halbleiterchip und Konversionselement räumlich voneinander getrennt. Halbleiterchip und Konversionselement können beispielsweise auf einer gemeinsamen Wärmesenke angebracht sein, jedoch einen räumlichen Abstand zueinander aufweisen. Dies ist insbesondere möglich, falls der Halbleiterchip als Laserdiode ausgestaltet ist und das von der Laserdiode emittierte Licht über eine gewisse Strecke etwa freilaufend zum Konversionselement geführt ist. Da besonders Laserlicht sehr gut kollimiert werden kann, können Halbeiterchip und Konversionselement deutlich weiter voneinander beabstandet sein, als dies im Falle einer Leuchtdiode möglich wäre. Beispielsweise sind Halbleiterchip und Konversionselement mindestens fünf Millimeter voneinander entfernt, bevorzugt mindestens zehn Millimeter. Über die räumliche Trennung von Halbleiterchip und Konversionselement kann auch eine thermische Entkopplung beider Komponenten voneinander erfolgen.At least an embodiment of the Illuminants are semiconductor chip and conversion element spatially from each other separated. Semiconductor chip and conversion element can, for example on a common heat sink be appropriate, but a spatial Have distance to each other. This is possible in particular if the Semiconductor chip is designed as a laser diode and that of the laser diode emitted light over a certain distance is approximately free running led to the conversion element. Since especially laser light can be very well collimated, semiconductor chip and conversion element be significantly further apart, as would be possible in the case of a light emitting diode. For example, semiconductor chip and conversion element at least five millimeters apart, preferably at least ten millimeters. About the spatial separation of semiconductor chip and conversion element can also be a thermal decoupling of both Components of each other.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Leuchtmittels ist der optoelektronische Halbleiterchip eine Hochleistungsdiode. Das heißt, der Halbleiterchip hat eine elektrische Leistungsaufnahme von mindestens einem Watt. Alternativ oder zusätzlich beträgt die optische Leistung der zu konvertierenden Strahlung, die in das Konversionselement eingekoppelt wird, mehr als 100 mW, insbesondere mehr als 300 mW. Bei der Verwendung einer Hochleistungsdiode kann über das Konversionselement ein kompakter Aufbau realisiert werden, da die Wärme effizient aus dem Konversionselement abgeführt wird.At least an embodiment of the Illuminant, the optoelectronic semiconductor chip is a high-power diode. This means, the semiconductor chip has an electrical power consumption of at least one watt. Alternatively or in addition is the optical power of the radiation to be converted in the Conversion element is coupled, more than 100 mW, in particular more than 300 mW. When using a high-power diode can over the Conversion element a compact design can be realized, as the Heat efficient is removed from the conversion element.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Leuchtmittels sind Halbleiterchip und Konversionselement an einem als Wärmesenke ausgestalteten Substrat angebracht. Das heißt, Halbleiterchip und Konversionselement sind über die Wärmesenke mechanisch starr miteinander verbunden. Beide Komponenten können direkt auf der Wärmesenke angebracht sein oder auch über Zwischenträger. Je nach Erfordernissen kann die Wärmesenke reflektierend oder durchlässig für die vom Leuchtmittel zu emittierende Strahlung ausgestaltet sein. Die Wärmesenke kann auch Strukturierungen, etwa in Form von Kühlrippen, aufweisen, die eine effektive Abfuhr von im Betrieb des Leuchtmittels entstehender Wärme ermöglichen. Es ist möglich, die Wärmesenke derart auszugestalten, dass ein Anschließen der Wärmesenke an einen externen, nicht zum Leuchtmittel gehörigen Träger beispielsweise über Löten oder Kleben möglich ist. Die Wärmesenke kann elektrische Strukturen aufweisen, die ein effizientes Anschließen beispielsweise des Halbleiterchips ermöglichen. Über die Verwendung einer Wärmesenke verbessern sich die thermischen Eigenschaften des Leuchtmittels sowie dessen Ausgestaltungsmöglichkeiten.At least an embodiment of the Illuminant are semiconductor chip and conversion element on one as a heat sink designed substrate mounted. That is, semiconductor chip and conversion element are about the heat sink mechanically rigidly connected. Both components can be mounted directly on the heat sink be or over Subcarrier. Depending on requirements, the heat sink can be reflective or permeable for the be designed by the light source to emit radiation. The heat sink can also structurings, such as in the form of cooling fins, having a allow effective dissipation of heat generated during operation of the lamp. It is possible, the heat sink so to design that connecting the heat sink to an external, not belonging to the light source carrier for example about Soldering or Gluing possible is. The heat sink may have electrical structures that provide efficient connection, for example enable the semiconductor chip. About the Use of a heat sink improve the thermal properties of the bulb as well as its design options.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Leuchtmittels umfasst dieses mindestens einen Lichtleiter. Bevorzugt wird über den Lichtleiter das vom Halbleiterchip emittierte Licht zum Konversionselement geführt. Über den Lichtleiter ist eine effiziente Strahlungseinkopplung aus dem Halbleiterchip in das Konversionselement möglich. Außerdem wird Streustrahlung, die beispielsweise gefährlich für das menschliche Auge sein kann, unterdrückt.At least an embodiment of the Illuminant includes this at least one light guide. Prefers will over the light guide the emitted light from the semiconductor chip to the conversion element guided. On the Optical fiber is an efficient radiation injection from the semiconductor chip possible in the conversion element. Furthermore is scattered radiation, for example, be dangerous to the human eye can, suppressed.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Leuchtmittels ist das Konversionselement mindestens zum Teil in den Lichtleiter integriert. Das heißt, das Konversionselement ist etwa als Kappe ausgestaltet, die auf ein Ende des Lichtleiters aufgebracht ist. Auch kann das Konversionselement innerhalb eines Mantels, der den Lichtleiter schützend umgibt, eingebettet sein. Durch ein integriertes Konversionselement kann ein besonders kompaktes Leuchtmittel realisiert werden.At least an embodiment of the Illuminant is the conversion element at least partially in integrated the light guide. That is, the conversion element is designed as a cap on one end of the light guide is applied. Also, the conversion element within a Mantels protecting the light guide surrounds, be embedded. Through an integrated conversion element a particularly compact light source can be realized.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Leuchtmittels umfasst dieses mindestens einen Lichtleiter, der eine Ummantelung mit einem wärmeleitfähigen Material aufweist. Über einen solchen Lichtleiter kann Wärme vom Konversionselement oder vom Halbleiterbauchig effizient abgeführt werden.According to at least one embodiment of the luminous means, this comprises at least one optical waveguide which has a cladding with a thermally conductive material. About such a light guide can heat from the conversion element or be efficiently removed from the semiconductor vial.

Einige Anwendungsbereiche, in denen hier beschriebenen Konversionselemente oder Leuchtmittel Verwendung finden könnten, sind etwa die Beleuchtungen von Displays oder Anzeigeeinrichtungen, insbesondere auch im Automobilbereich. Weiterhin können die hier beschriebenen Konversionselemente und Leuchtmittel auch in Beleuchtungseinrichtungen zu Projektionszwecken, in Scheinwerfern, in Kfz-Scheinwerfern oder Lichtstrahlern oder bei der Allgemeinbeleuchtung eingesetzt werden.Some Application areas, in the conversion elements described here or illuminants could be used, such as the lights of displays or display devices, in particular in the automotive sector. Furthermore you can the conversion elements and lamps described here as well in lighting installations for projection purposes, in headlamps, in Car headlights or light emitters or in the general lighting be used.

Nachfolgend wird ein hier beschriebenes Konversionselement sowie ein hier beschriebenes Leuchtmittel unter Bezugnahme auf die Zeichnungen anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Gleiche Bezugszeichen geben dabei gleiche Elemente in den einzelnen Figuren an. Es sind dabei jedoch keine maßstäblichen Bezüge dargestellt, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.following is a conversion element described here and a light source described here with reference to the drawings based on embodiments explained in more detail. Same Reference numerals indicate the same elements in the individual figures at. However, there are no scale relationships shown, but rather individual Elements exaggerated for better understanding shown big be.

Es zeigen:It demonstrate:

1 eine Seitenansicht eines Ausführungsbeispiels eines Konversionselements, 1 a side view of an embodiment of a conversion element,

2 und 3 schematische Seitenansichten von Ausführungsbeispielen von Konversionselementen mit einer Umhüllung, 2 and 3 schematic side views of embodiments of conversion elements with a sheath,

4 eine schematische Seitenansicht (A) sowie eine schematische Draufsicht (B) eines Ausführungsbeispiels eines Leuchtmittels, 4 a schematic side view (A) and a schematic plan view (B) of an embodiment of a lighting means,

5 eine schematische Draufsicht eines Ausführungsbeispiels eines Leuchtmittels mit einem Konversionselement mit Kammern, 5 a schematic plan view of an embodiment of a lighting means with a conversion element with chambers,

6 und 7 schematische Seitenansichten (A) sowie schematische Draufsichten (B) von Ausführungsbeispielen von Leuchtmitteln, 6 and 7 schematic side views (A) and schematic plan views (B) of embodiments of lamps,

8 eine schematische Draufsicht eines Ausführungsbeispiels eines Leuchtmittels mit Lichtleiter, 8th a schematic plan view of an embodiment of a light source with light guide,

9 bis 12 schematische Seitenansichten von Ausführungsbeispielen von Leuchtmitteln mit räumlich voneinander separiertem Halbleiterbauteil und Konversionselement, 9 to 12 schematic side views of embodiments of lamps with spatially separated semiconductor device and conversion element,

13 eine schematische Seitenansicht eines Ausführungsbeispiels eines Leuchtmittels, bei dem Halbleiterbauteil und Konversionselement in direktem Kontakt zueinander stehen, und 13 a schematic side view of an embodiment of a luminous means, wherein the semiconductor device and conversion element are in direct contact with each other, and

14 eine schematische Seitenansicht eines Ausführungsbeispiels eines Leuchtmittels mit einem umgossenen Halbleiterbauteil. 14 a schematic side view of an embodiment of a light bulb with a molded semiconductor device.

In 1 ist schematisch ein Ausführungsbeispiel eines Konversionselements 1 dargestellt. In einem Matrixmaterial 2 sind statistisch verteilt Partikel eines Konversionsmittels 3 und Wärmeleitpartikel 4 eingebettet. Die Konzentration beziehungsweise der Volumenanteil der Wärmeleitpartikel 4 ist so groß, dass die Perkolationsschwelle bezüglich der Wärmeleitpartikel 4 erreicht ist. Das heißt, die Wärmeleitpartikel 4 bilden im Wesentlichen ein großes, sich über das ganze Konversionselement 1 erstreckendes zusammenhängendes Netzwerk aus. Hierdurch stehen die Wärmeleitpartikel 4 auch in Kontakt zu den Partikel des Konversionsmittels 3.In 1 is schematically an embodiment of a conversion element 1 shown. In a matrix material 2 are statistically distributed particles of a conversion agent 3 and Wärmeleitpartikel 4 embedded. The concentration or the volume fraction of the Wärmeleitpartikel 4 is so large that the percolation threshold with respect to the Wärmeleitpartikel 4 is reached. That is, the Wärmeleitpartikel 4 are essentially a big, about the whole conversion element 1 extending coherent network. As a result, the Wärmeleitpartikel 4 also in contact with the particles of the conversion agent 3 ,

Im vorliegenden Fall sind die in etwa sphärischen Partikel des Konversionsmittels 3 etwa um einen Faktor zwei größer im Durchmesser als die in etwa sphärischen Wärmeleitpartikel 4. Die Wärmeleitpartikel 4 stehen in direktem Kontakt zueinander oder befinden sich so nahe beieinander, dass eine effektive Wärmeleitung zwischen benachbarten Wärmeleitpartikel 4 möglich ist. Somit werden durch die Wärmeleitpartikel 4 Wärmeleitpfade P gebildet. Über diese Wärmeleitpfade P kann Wärme von den Partikeln des Konversionsmittels 3 zu einer Oberseite 12, zu einer Unterseite 11 und/oder zu Seitenflächen 13 des Konversionselements 1 abgeführt werden.In the present case, the approximately spherical particles of the conversion agent 3 about a factor of two larger in diameter than the approximately spherical Wärmeleitpartikel 4 , The Wärmeleitpartikel 4 are in direct contact with each other or are so close to each other that an effective heat conduction between adjacent Wärmeleitpartikel 4 is possible. Thus, by the Wärmeleitpartikel 4 Wärmeleitpfade P formed. Heat can be transferred from the particles of the conversion agent via these heat transfer paths P. 3 to a top 12 , to a bottom 11 and / or to side surfaces 13 the conversion element 1 be dissipated.

Ist das Matrixmaterial 2 etwa ein Silikon, so weist es einen Brechungsindex von zirka 1,3 bis 1,6 auf. Die Wärmeleitpartikel 4, die aus Aluminiumoxid gebildet sein können, weisen einen Brechungsindex von etwa 1,75 auf. Durch den vergleichsweise geringen Brechungsindexunterschied zwischen Matrixmaterial 2 und Wärmeleitpartikeln 4 und/oder zwischen Matrixmaterial 2 und Konversionsmittel 3 kann Streuung von Licht an den Wärmeleitpartikeln 4 und/oder am Konversionsmittel 3 vermindert werden.Is the matrix material 2 such as a silicone, it has a refractive index of about 1.3 to 1.6. The Wärmeleitpartikel 4 , which may be formed of alumina, have a refractive index of about 1.75. Due to the comparatively low refractive index difference between matrix material 2 and Wärmeleitpartikeln 4 and / or between matrix material 2 and conversion agents 3 can scatter light on the Wärmeleitpartikeln 4 and / or at the conversion means 3 be reduced.

Alternativ kann als Matrixmaterial 2 auch Polycarbonat, das einen höheren Brechungsindex von zirka 1,6 aufweist, ein Epoxid, ein Glas oder eine Keramik verwendet werden. Die Wärmeleitpartikel können auch mit einem Silikat, einer Keramik, einem Metall, einem Korund, einem kristallinen Material, Saphir oder Diamant gestaltet sein.Alternatively, as a matrix material 2 Also polycarbonate, which has a higher refractive index of about 1.6, an epoxy, a glass or a ceramic can be used. The Wärmeleitpartikel can also be designed with a silicate, a ceramic, a metal, a corundum, a crystalline material, sapphire or diamond.

Das Konversionsmittel 3, beispielsweise ein Cer- oder Europium-haltiger Leuchtstoff, absorbiert Licht im UV- oder im blauen Spektralbereich. Über Fluoreszenz erfolgt eine Reemission des Konversionsmittels 3 bei größeren Wellenlängen, beispielsweise im gelben oder roten Spektralbereich. Die Energiedifferenz zwischen absorbiertem und emittiertem Licht kann in der Größenordnung von zwanzig Prozent und mehr liegen. Diese Energiedifferenz wird hauptsächlich in Wärme umgewandelt. Die Temperatur der Partikel des Konversionsmittel 3 ist hierdurch lokal signifikant erhöht. Daher und wegen der schlechten Wärmeleitfähigkeit des Matrixmaterials ist es notwendig, diese Wärme effizient von den Partikeln des Konversionsmittels 3 abzuführen. Dies wird, wie beschrieben, durch Wärmeleitpfade P realisiert. Insbesondere bei hohen Lichtleistungen, die vom Konversionsmittel 3 konvertiert werden, ist die bei der Wellenlängenkonversion entstehende Wärme beträchtlich und kann ohne geeignete Maßnahmen zu einer Zerstörung des Konversionselements 1 führen.The conversion agent 3 , For example, a cerium or europium-containing phosphor absorbs light in the UV or in the blue spectral range. Fluorescence causes a reemission of the conversion agent 3 at longer wavelengths, for example in the yellow or red spectral range. The energy difference between absorbed and emitted light can be on the order of twenty percent or more. This energy difference is mainly converted into heat. The tempera the particles of the conversion agent 3 is thus significantly increased locally. Therefore, and because of the poor thermal conductivity of the matrix material, it is necessary to efficiently remove this heat from the particles of the conversion agent 3 dissipate. This is, as described, realized by Wärmeleitpfade P. Especially at high light outputs, the conversion of the 3 are converted, the heat generated during the wavelength conversion is considerable and can without suitable measures to a destruction of the conversion element 1 to lead.

Wie in 2 gezeigt, kann beispielsweise an der Unterseite 11 des Konversionselements 1 eine Umhüllung 5 angebracht sein. Die Umhüllung 5 ist mit einem wärmeleitfähigen Material gebildet, zum Beispiel mit einem Metall oder mit Saphir. Ist die Umhüllung 5 transparent für das zu konvertierende Licht gestaltet, so kann die Lichteinkopplung durch die Umhüllung 5 hindurch in das Konversionselement 1 erfolgen. Erfolgt die Lichteinkopplung beispielsweise durch die Oberseite 12 oder durch eine Seitenfläche 13, so ist die Umhüllung 5 bevorzugt für die zu konvertierende und die konvertierte Strahlung reflektierend ausgestaltet.As in 2 shown, for example, at the bottom 11 the conversion element 1 a serving 5 to be appropriate. The serving 5 is formed with a thermally conductive material, for example a metal or sapphire. Is the serving 5 designed transparent to the light to be converted, so the Lichteinkopplung through the enclosure 5 through into the conversion element 1 respectively. If the light coupling, for example, through the top 12 or through a side surface 13 so is the serving 5 preferably designed to be converted and the converted radiation reflective.

Im Ausführungsbeispiel gemäß 3 ist das die Wärmeleitpartikel 4 und das Konversionsmittel 3 enthaltende Matrixmaterial 2 bis auf die Oberseite 12 vollständig von der Umhüllung 5 umgeben.In the embodiment according to 3 this is the heat-conducting particle 4 and the conversion agent 3 containing matrix material 2 down to the top 12 completely off the serving 5 surround.

Optional können an der Oberseite 12 Strukturierungen angebracht sein. Diese Strukturierungen können während eines Gießprozesses auf effiziente Weise erstellt sein. Die Strukturierungen ermöglichen eine Verbesserung der Lichteinbeziehungsweise Lichtauskopplung, oder können auch als linsenartige Strukturen ausgeformt sein. Ebenso kann über eine Strukturierung eine gesteigerte Haftvermittlung, etwa zwischen Matrixmaterial und Umhüllung 5, erzielt werden.Optionally, at the top 12 Structuring be appropriate. These structurings can be created efficiently during a casting process. The structurings enable an improvement in the light absorption or light outcoupling, or may also be formed as lens-like structures. Likewise, structuring can increase adhesion, for example between matrix material and coating 5 , be achieved.

In 4 ist schematisch ein Leuchtmittel 10 mit einem lichtemittierenden Halbleiterbauteil 60 und einem Konversionselement 1 dargestellt. Das Halbleiterbauteil 60, das als Halbleiterlaser ausgestaltet sein kann, befindet sich auf einer wärmeleitfähigen Basisplatte 15. Über diese Basisplatte 15 ist das Halbleiterbauteil 60 auf eine Wärmesenke 16 montiert. Auf der Wärmesenke 16 ist ebenfalls das mit einer Umhüllung 5 versehene Konversionselement 1 angebracht. Vom Halbleiterbauteil 60 emittiertes Licht L wird in das Konversionselement 1 eingestrahlt. Der Laufweg des Lichts L ist durch gepfeilte Linien symbolisiert. Das Licht L tritt durch ein Fenster 14 in das Konversionselement 1 ein, das in die Umhüllung 5 des Konversionselements 1 integriert ist. Das Fenster 14 ist transmittierend für die vom Halbleiterbauteil emittierte Strahlung und reflektierend für die konvertierte Strahlung ausgestaltet.In 4 is schematically a light source 10 with a semiconductor light emitting device 60 and a conversion element 1 shown. The semiconductor device 60 , which may be configured as a semiconductor laser, is located on a thermally conductive base plate 15 , About this base plate 15 is the semiconductor device 60 on a heat sink 16 assembled. On the heat sink 16 is also the one with a cladding 5 provided conversion element 1 appropriate. From the semiconductor device 60 emitted light L is in the conversion element 1 irradiated. The path of the light L is symbolized by arrowed lines. The light L passes through a window 14 in the conversion element 1 one in the serving 5 the conversion element 1 is integrated. The window 14 is transmissive to the emitted radiation from the semiconductor device and designed to reflect the converted radiation.

Im Konversionselement 1 läuft die zu konvertierende Strahlung L, ähnlich wie in einem Resonator, mehrmals hin und her und wird von der reflektierend ausgestalteten Umhüllung 5 jeweils reflektiert. Da die Konversion über das gesamte Konversionselement 1 verteilt ist, können sehr hohe Lichtleistungen in das Konversionselement 1 eingestrahlt werden. Eine gleichmäßige Abstrahlung über die gesamte von der Wärmesenke 16 abgewandte Oberseite 11 des Konversionselements 1 kann erreicht werden, in dem beispielsweise das Konversionsmittel 3 mit einem Gradienten bezüglich der Konzentration in das Matrixmaterial 2 eingebettet ist.In the conversion element 1 The radiation to be converted L runs back and forth several times, similar to a resonator, and is emitted by the reflective coating 5 each reflected. Because the conversion over the entire conversion element 1 is distributed, very high light outputs in the conversion element 1 be irradiated. A uniform radiation over the entire of the heat sink 16 opposite top 11 the conversion element 1 can be achieved in which, for example, the conversion agent 3 with a gradient with respect to the concentration in the matrix material 2 is embedded.

Halbleiterbauteil 60 und Konversionselement sind räumlich voneinander getrennt. Hierdurch können diese beiden Elemente thermisch voneinander entkoppelt werden. Da über die Wärmesenke 16 eine stabile mechanische Kopplung zwischen Halbleiterbauteil 60 und Konversionselement 1 gegeben ist, ergeben sich gleichbleibende Abstrahlungsbedingungen.Semiconductor device 60 and conversion element are spatially separated. As a result, these two elements can be thermally decoupled from each other. Because of the heat sink 16 a stable mechanical coupling between the semiconductor device 60 and conversion element 1 is given, resulting in uniform radiation conditions.

Optional kann das Leuchtmittel 10 optische Elemente umfassen, die beispielsweise die vom Halbleiterbauteil 60 emittierte Strahlung L geeignet in das Konversionselement 1 einkoppeln, oder die vom Konversionselement 1 konvertierte Strahlung formen, beispielsweise in einen bestimmten Raumbereich konzentrieren. Weiterhin kann auf der Oberseite 12 des Konversionselements 1 eine Beschichtung angebracht sein, die reflektierend für die zu konvertierende Strahlung L und transmittierend für die konvertierte Strahlung ist. Ebenso ist es möglich, dass die Wärmesenke 16 elektrische Anschlussstellen aufweist, die auch eine, neben der thermischen, elektrische Kontaktierung zu einem nicht gezeichneten, externen Träger erleichtert.Optionally, the bulbs 10 comprise optical elements, for example, those of the semiconductor device 60 emitted radiation L suitable in the conversion element 1 or from the conversion element 1 form converted radiation, for example, to concentrate in a specific area of space. Furthermore, on the top 12 the conversion element 1 a coating which is reflective of the radiation L to be converted and transmissive to the converted radiation. It is also possible that the heat sink 16 having electrical connection points, which also facilitates, in addition to the thermal, electrical contact with a non-subscribed external carrier.

Das Ausführungsbeispiel gemäß 5 entspricht im Wesentlichen dem gemäß 4. Das Konversionselement 1 weist zusätzlich Zwischenwände 8 auf, die bevorzugt reflektierend sowohl für zu konvertierende als auch für konvertierte Strahlung ausgestaltet sind und eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisen. Über die Zwischenwände 8, die das Konversionselement 1 in mehrere Kammern 7 aufteilt, ist eine besonders effiziente Wärmeableitung aus dem Innern des Konversionselements 1 gewährleistet.The embodiment according to 5 essentially corresponds to the according 4 , The conversion element 1 also has partition walls 8th which are preferably designed to be reflective for both converted and for converted radiation and have a high thermal conductivity. About the intermediate walls 8th that the conversion element 1 into several chambers 7 splits, is a particularly efficient heat dissipation from the interior of the conversion element 1 guaranteed.

In 6 ist ein Leuchtmittel 10 dargestellt, bei dem die vom Halbleiterbauteil 60 emittierte Strahlung L über ein als Linse ausgestaltetes optisches Element 17 in das Konversionselement 1 fokussiert ist. Die Umhüllung 5 des Konversionselements 1 ist in Draufsicht paraboloidal gestaltet. Die Konzentration des Konversionsmittels 3 ist sehr hoch gewählt, so dass die Konversion der Strahlung vom Halbleiterbauteil 60 in einem sehr kleinen Raumbereich erfolgt und somit auch eine nahezu punktförmige Abstrahlung der konvertierten Strahlung aus dem Konversionselement 1 gegeben ist. Verstärkt ist dieser Effekt durch die paraboloidale Umhüllung 5, die zusätzlich fokussierend wirkt. Hierdurch weist die konvertierte Strahlung eine hohe Brillanz auf und kann beispielsweise über nachgeordnete Optiken gut gehandhabt werden.In 6 is a light source 10 shown in which the semiconductor device 60 emitted radiation L via an optical element designed as a lens 17 in the conversion element 1 is focused. The serving 5 the conversion element 1 is paraboloidal in plan view. The concentration of the conversion agent 3 is chosen very high, so that the conversion of the radiation from the semiconductor device 60 takes place in a very small space area and thus also a nearly punctiform Abstrah treatment of the converted radiation from the conversion element 1 given is. This effect is reinforced by the paraboloidal envelope 5 , which additionally has a focusing effect. As a result, the converted radiation has a high brilliance and can be handled well, for example via downstream optics.

Im Gegensatz zu 6 weist das Konversionselement 1 des Leuchtmittels 10 gemäß 7 einen rechteckigen Grundriss auf. Hierdurch ist das Konversionselement 1 einfacher herzustellen. Über die hohe Konzentration des Konversionsmittels 3 wird ebenfalls eine nahezu punktförmige Lichtquelle an konvertierter Strahlung erzielt.In contrast to 6 has the conversion element 1 of the bulb 10 according to 7 a rectangular floor plan. This is the conversion element 1 easier to manufacture. About the high concentration of the conversion agent 3 Also, an almost point-shaped light source of converted radiation is achieved.

Die Konzentration des Konversionsmittel 3 ist in diesem Falle typischerweise so groß, dass das Konversionsmittel 3 einen Volumenanteil in der Größenordnung von 25 Prozent einnimmt. In diesem Falle wäre eine Konzentration der Wärmeleitpartikel 4 in der Größenordnung von nur zehn Volumenprozent ausreichend, um eine Ausbildung von Wärmeleitpfaden P bezüglich Konversionsmittel 3 und Wärmeleitpartikel 4 zu erreichen. Allerdings ist die Wärmeleitfähigkeit des Konversionsmittels 3, beispielsweise eines Cer-haltigen Granats mit einer Wärmeleitfähigkeit von etwa 2,5 W/(mK), deutlich geringer als die von keramischen oder metallischen Wärmeleitpartikeln 4 mit bis zu zirka 400 W/(mK). Zum Vergleich: Wird als Matrixmaterial 2 ein Silikon eingesetzt, so ist die Wärmeleitfähigkeit des Silikons bei nur etwa 0,1 W/(mK) und somit um bis zu einen Faktor 4000 geringer als die Wärmeleitfähigkeit der Wärmeleitpartikel 4.The concentration of the conversion agent 3 is in this case typically so large that the conversion agent 3 accounts for a volume share of 25 percent. In this case, there would be a concentration of Wärmeleitpartikel 4 in the order of only ten percent by volume sufficient to form heat conduction paths P with respect to the conversion agent 3 and Wärmeleitpartikel 4 to reach. However, the thermal conductivity of the conversion agent is 3 , For example, a cerium-containing garnet with a thermal conductivity of about 2.5 W / (mK), significantly lower than that of ceramic or metallic Wärmeleitpartikeln 4 with up to about 400 W / (mK). For comparison: Used as matrix material 2 used a silicone, the thermal conductivity of the silicone is only about 0.1 W / (mK) and thus by up to a factor of 4000 less than the thermal conductivity of Wärmeleitpartikel 4 ,

Bei hohen Konzentrationen des Konversionsmittels 3 ist auch die Wärmeentwicklung durch die Frequenzkonversion auf ein kleines Volumen im Matrixmaterial 2 konzentriert, so dass eine Wärmeleitung nur oder hauptsächlich über das Konversionsmittel 3 nicht ausreichend ist, um die Wärme in hohem Maße aus dem Konversionselement 1 nach außen hin abzuführen. Daher sind insbesondere in diesem Falle die Wärmeleitpartikel 4 bevorzugt so hoch konzentriert, dass deren Volumenanteil alleine bereits die Perkolationsschwelle erreicht beziehungsweise überschreitet.At high concentrations of the conversion agent 3 is also the heat development by the frequency conversion to a small volume in the matrix material 2 concentrated, leaving a heat conduction only or mainly via the conversion agent 3 is not sufficient to heat the bulk of the conversion element 1 dissipate to the outside. Therefore, especially in this case, the Wärmeleitpartikel 4 preferably concentrated so highly that their volume fraction alone already reaches or exceeds the percolation threshold.

Beim Ausführungsbeispiel gemäß 8 erfolgt die Strahlungseinkopplung vom Halbleiterbauteil 60 in das Konversionselement 1 über einen Lichtleiter 9, in dem die zu konvertierende Strahlung L geführt wird. Insbesondere bei hohen Lichtleistungen bietet dies eine zusätzliche Sicherheit, da keine eventuell augenschädliche UV-Strahlung durch einen freien Raum zwischen Halbleiterbauteil 60 und Konversionselement 1 läuft.According to the embodiment 8th the radiation coupling takes place from the semiconductor device 60 in the conversion element 1 over a light guide 9 in which the radiation L to be converted is guided. In particular, at high light outputs, this provides additional security, since no potentially eye-damaging UV radiation by a free space between the semiconductor device 60 and conversion element 1 running.

Bei den Ausführungsbeispielen gemäß 9 und 10 sind Halbleiterbauteil 60 und Konversionselement 1 der Leuchtmittel 10 auf zwei verschiedenen Wärmesenken 16A, 16B angebracht. Hierdurch ist eine verbesserte thermische Entkopplung zwischen Halbleiterbauteil 60 und Konversionselement 1 und auch eine erhöhte Wärmeabfuhr vom Leuchtmittel 10 weg möglich. Die Strahlung L des Halbleiterbauteils 60 gelangt entweder freilaufend, wie in 9 dargestellt, oder geführt über einen Lichtleiter 9, wie beim Ausführungsbeispiel gemäß 10, zum Konversionselement 1.In the embodiments according to 9 and 10 are semiconductor device 60 and conversion element 1 the bulb 10 on two different heat sinks 16A . 16B appropriate. This results in an improved thermal decoupling between the semiconductor device 60 and conversion element 1 and also an increased heat dissipation from the bulb 10 away possible. The radiation L of the semiconductor device 60 either free-running, as in 9 represented, or guided over a light guide 9 as in the embodiment according to 10 , to the conversion element 1 ,

Beim Ausführungsbeispiel des Leuchtmittels 10 gemäß 11 ist das Konversionselement 1 in den Lichtleitern 9 integriert. Das Konversionselement 1 kann hierbei analog einem der Ausführungsbeispiele gemäß 1 bis 10 gestaltet sein.In the embodiment of the lamp 10 according to 11 is the conversion element 1 in the light guides 9 integrated. The conversion element 1 can in this case analogous to one of the embodiments according to 1 to 10 be designed.

Gemäß 12 weist der Lichtleiter 9 des Leuchtmittels 10 zusätzlich eine Ummantelung 20 auf, die beispielsweise aus einem thermisch leitfähigen Metall gestaltet ist. Über die Ummantelung 20 kann Wärme aus dem Konversionselement 1 effizient abgeführt werden. Da die Ummantelung 20, im Vergleich zum Konversionselement 1, eine große Oberfläche aufweist, ist eine effiziente Wärmeabgabe an die Umgebung des Leuchtmittels 10 gewährleistet.According to 12 points the light guide 9 of the bulb 10 in addition a sheathing 20 on, which is designed for example of a thermally conductive metal. About the jacket 20 can heat from the conversion element 1 be efficiently dissipated. Because the sheath 20 , compared to the conversion element 1 , has a large surface area, is an efficient heat dissipation to the environment of the bulb 10 guaranteed.

Optional kann die Ummantelung 20 über einen Wärmekoppler 18 mit einer Wärmesenke 16, auf dem das Halbleiterbauteil 60 angebracht ist, thermisch verbunden sein. Der Wärmekoppler 18 kann beispielsweise metallisch ausgeführt oder auch in Form einer Wärmeleitpaste ausgestaltet sein. Der Einsatz eines Wärmekopplers 18 ist insbesondere dann effizient, falls die Länge des Lichtleiters 9 lediglich im Bereich einiger Millimeter oder weniger Zentimeter liegt.Optionally, the sheath 20 via a heat coupler 18 with a heat sink 16 on which the semiconductor device 60 is attached to be thermally connected. The heat coupler 18 For example, it can be metallic or designed in the form of a thermal paste. The use of a heat coupler 18 is particularly efficient if the length of the light guide 9 only in the range of a few millimeters or less centimeters.

Beim Ausführungsbeispiel gemäß 13 ist auf der Wärmesenke 16 ein optoelektronischer Halbleiterchip 6, beispielsweise eine LED, direkt mit gutem thermischen Kontakt aufgebracht. Der Halbleiterchip 6 strahlt beispielsweise an einer der Wärmesenke 16 abgewandten Oberseite 21 Licht ab. Die vom Halbleiterchip 6 emittierte Strahlung gelangt dann in das Konversionselement 1, das über der Oberseite 21 angebracht ist.According to the embodiment 13 is on the heat sink 16 an optoelectronic semiconductor chip 6 For example, an LED, applied directly with good thermal contact. The semiconductor chip 6 For example, it shines on one of the heat sinks 16 opposite top 21 Light off. The from the semiconductor chip 6 emitted radiation then passes into the conversion element 1 that over the top 21 is appropriate.

Beim Ausführungsbeispiel gemäß 14 ist der etwa als LED ausgestaltete Halbleiterchip 6 in einen Gehäusegrundkörper 19 mit einer Ausnehmung 22 angebracht. Die Ausnehmung 22 ist mit dem Konversionselement 1 ausgefüllt. Die Ausnehmung 22 kann, zumindest stellenweise, mit einem thermisch leitfähigen Material wie einem Metall beschichtet sein, wobei die Beschichtung wärmeleitfähig sein und reflektierend für die zu konvertierende und die konvertierte Strahlung wirken kann.According to the embodiment 14 is the approximately designed as LED semiconductor chip 6 in a housing basic body 19 with a recess 22 appropriate. The recess 22 is with the conversion element 1 filled. The recess 22 may be coated, at least in places, with a thermally conductive material, such as a metal, which coating may be thermally conductive and reflective to the radiation to be converted and the converted radiation.

Optional ist auf dem Konversionselement 1 beziehungsweise auf dessen dem Halbleiterchip 6 abgewandter Außenfläche eine Schicht 23 aufgebracht, die die vom Halbleiterchip 6 emittierte und zu konvertierende Strahlung zurück in das Konversionselement 1 reflektiert und gleichzeitig im Wesentlichen durchlässig oder auch antireflektierend für die konvertierte Strahlung ist.Optional is on the conversion element 1 or on the semiconductor chip 6 opposite outer surface of a layer 23 Applied to the semiconductor chip 6 emitted and to be converted radiation back into the conversion element 1 reflected and at the same time substantially permeable or antireflecting for the converted radiation.

Die hier beschriebene Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.The The invention described herein is not by the description the embodiments limited. Rather, the invention encompasses every new feature as well as every combination of features, in particular any combination of features in the claims includes, even if this feature or this combination itself not explicitly in the patent claims or embodiments is specified.

Claims (15)

Konversionselement (1) mit einem Licht durchlässigen Matrixmaterial (2), in dem Wärmeleitpartikel (4) und mindestens ein Konversionsmittel (3), das dazu ausgestaltet ist, Licht einer Wellenlänge mindestens zum Teil in Licht einer anderen Wellenlänge umzuwandeln, eingebettet sind, bei dem durch Konversionsmittel (3) und Wärmeleitpartikel (4) Wärmeleitpfade (P) gebildet sind.Conversion element ( 1 ) with a light-permeable matrix material ( 2 ), in the Wärmeleitpartikel ( 4 ) and at least one conversion means ( 3 ) adapted to convert light of one wavelength at least in part into light of another wavelength, in which by conversion means ( 3 ) and Wärmeleitpartikel ( 4 ) Wärmeleitpfade (P) are formed. Konversionselement (1) nach Anspruch 1, bei dem Konversionsmittel (3) und Wärmeleitpartikel (4) zusammen genommen einen Volumenanteil aufweisen, so dass, mit einer Toleranz von fünf Volumenprozent, der Volumenanteil mindestens so groß ist, dass er der Perkolationsschwelle von Konversionsmittel (3) und Wärmeleitpartikel (4) entspricht.Conversion element ( 1 ) according to claim 1, wherein the conversion means ( 3 ) and Wärmeleitpartikel ( 4 ) taken together have a volume fraction, so that, with a tolerance of five percent by volume, the volume fraction is at least so large that it is the percolation threshold of conversion agent ( 3 ) and Wärmeleitpartikel ( 4 ) corresponds. Konversionselement (1) nach Anspruch 1, bei dem der Volumenanteil der Wärmeleitpartikel (4) mit einer Toleranz von fünf Volumenprozent der Perkolationsschwelle der Wärmeleitpartikel (4) entspricht.Conversion element ( 1 ) according to claim 1, wherein the volume fraction of the Wärmeleitpartikel ( 4 ) with a tolerance of five percent by volume of the percolation threshold of the heat-conducting particles ( 4 ) corresponds. Konversionselement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das eine Umhüllung (5) aus einem wärmeleitfähigen Material aufweist, die in direktem Kontakt zum Matrixmaterial (2) steht und dieses mindestens teilweise umgibt.Conversion element ( 1 ) according to any one of the preceding claims, comprising an envelope ( 5 ) of a thermally conductive material which is in direct contact with the matrix material ( 2 ) and this at least partially surrounds. Konversionselement (1) nach Anspruch 4, bei dem die Umhüllung (5) mindestens stellenweise transparent und alternativ oder zusätzlich mindestens stellenweise reflektierend ausgestaltet ist.Conversion element ( 1 ) according to claim 4, wherein the envelope ( 5 ) at least in places transparent and alternatively or additionally at least locally reflective designed. Konversionselement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das mindestens zwei Kammern (7) aufweist, die mindestens stellenweise über wärmeleitfähige Zwischenwände (8) verbunden sind.Conversion element ( 1 ) according to one of the preceding claims, comprising at least two chambers ( 7 ), which at least in places on thermally conductive partitions ( 8th ) are connected. Konversionselement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Wärmeleitpartikel (4) in einem relevanten Spektralbereich nicht absorbierend sind.Conversion element ( 1 ) according to one of the preceding claims, in which the heat-conducting particles ( 4 ) are non-absorbent in a relevant spectral range. Konversionselement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem Wärmeleitpartikel (4) eine mittlere Größe zwischen 10 nm und 50 μm aufweisen.Conversion element ( 1 ) according to one of the preceding claims, in which heat-conducting particles ( 4 ) have an average size of between 10 nm and 50 μm. Konversionselement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Unterschied im optischen Brechungsindex zwischen Wärmeleitpartikeln (4) und Matrixmaterial (2) kleiner oder gleich 0,4 ist.Conversion element ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the difference in the optical refractive index between Wärmeleitpartikeln ( 4 ) and matrix material ( 2 ) is less than or equal to 0.4. Konversionselement (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Matrixmaterial (2) mit einem Silikon, das Konversionsmittel (3) mit einem Cer- oder Europium haltigen Leuchtstoff und die Wärmeleitpartikel (4) mit einem Metall oder einer Keramik gestaltet sind.Conversion element ( 1 ) according to one of the preceding claims, in which the matrix material ( 2 ) with a silicone, the conversion agent ( 3 ) with a cerium- or europium-containing phosphor and the Wärmeleitpartikel ( 4 ) are designed with a metal or a ceramic. Leuchtmittel (10) mit mindestens einem Konversionselement (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche und mit mindestens einem als Laserdiode oder Leuchtdiode ausgestaltetem Halbleiterchip (6), bei dem vom Halbleiterchip (6) emittierte Strahlung vom Konversionselement (1) mindestens zum Teil in eine Strahlung einer niedrigeren Frequenz umwandelbar ist.Bulbs ( 10 ) with at least one conversion element ( 1 ) according to one of the preceding claims and with at least one semiconductor chip designed as a laser diode or light-emitting diode ( 6 ), in which the semiconductor chip ( 6 ) emitted radiation from the conversion element ( 1 ) is at least partially convertible into a radiation of a lower frequency. Leuchtmittel (10) nach Anspruch 11, bei dem Halbleiterchip (6) und Konversionselement (1) räumlich voneinander getrennt sind.Bulbs ( 10 ) according to claim 11, in the semiconductor chip ( 6 ) and conversion element ( 1 ) are spatially separated from each other. Leuchtmittel (10) nach Anspruch 11 oder 12, bei dem Halbleiterchip (6) und Konversionselement (1) an einer als Wärmesenke (16) angebracht sind.Bulbs ( 10 ) according to claim 11 or 12, in the semiconductor chip ( 6 ) and conversion element ( 1 ) on a heat sink ( 16 ) are mounted. Leuchtmittel (10) nach einem der Ansprüche 11 bis 13, das mindestens einen Lichtleiter (9) umfasst.Bulbs ( 10 ) according to any one of claims 11 to 13, comprising at least one optical fiber ( 9 ). Leuchtmittel (10) nach Anspruch 14, bei dem das Konversionselement (1) mindestens zum Teil im Lichtleiter (9) integriert ist.Bulbs ( 10 ) according to claim 14, wherein the conversion element ( 1 ) at least partly in the light guide ( 9 ) is integrated.
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