DE102008030253A1 - Conversion element and light source - Google Patents
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Abstract
In mindestens einer Ausführungsform des Konversionselements 1 ist dieses mit einem lichtdurchlässigen Matrixmaterial 2 gestaltet, in dem Wärmeleitpartikel 4 und mindestens ein Konversionsmittel 3 eingebettet sind, wobei das Konversionsmittel 3 dazu ausgestaltet ist, Licht einer Wellenlänge zumindest zum Teil in Licht einer anderen Wellenlänge umzuwandeln. Durch das Konversionsmittel 3 und/oder die Wärmeleitpartikel 4 sind Wärmeleitpfade P im Konversionselement 1 gebildet. Über solche, durch Wärmeleitpartikel 4 und Konversionsmittel 3 gebildete Wärmeleitpfade P kann Wärme aus dem Konversionselement 1 effizient abgeführt werden. Hierdurch erhöht sich die Konversionseffizienz des Konversionselements.In at least one embodiment of the conversion element 1, this is designed with a light-permeable matrix material 2 in which heat-conducting particles 4 and at least one conversion means 3 are embedded, wherein the conversion means 3 is configured to convert light of one wavelength at least partially into light of a different wavelength. By the conversion means 3 and / or the Wärmeleitpartikel 4 Wärmeleitpfade P are formed in the conversion element 1. Heat can be dissipated from the conversion element 1 efficiently by way of such heat conduction paths P formed by heat conduction particles 4 and conversion means 3. This increases the conversion efficiency of the conversion element.
Description
Es wird ein Konversionselement sowie ein Leuchtmittel angegeben.It a conversion element and a light source is specified.
Für viele Anwendungen wird Licht einer spezifischen Wellenlänge oder eines bestimmten Spektralbereichs benötigt. Viele Lichtquellen, insbesondere auf Halbleitern basierende Lichtquellen wie Leuchtdioden oder Laserdioden, emittieren Licht allerdings nur in einem davon abweichenden Spektralbereich oder bei diskreten Wellenlängen. Daher ist es oft gewünscht, das von der Lichtquelle emittierte Licht in Licht einer anderen Wellenlänge umzuwandeln. Diese Konversion geschieht beispielsweise mittels organischen oder anorganischen Lumineszenzstoffen. Die Konversion beruht bei diesen Lumineszenzstoffen zumeist auf dem Prinzip der so genannten Down-Conversion. Das heißt, Licht beispielsweise im blauen Spektralbereich wird absorbiert und dazu niederfrequenteres, rotverschobenes Licht wird emittiert. Mit anderen Worten wird Lichtstrahlung hoher Energie durch den Leuchtstoff in Lichtstrahlung niedrigerer Energie und in nichtstrahlende Energie, insbesondere in Wärme, umgewandelt.For many Applications will light a specific wavelength or a specific spectral range needed. Many light sources, in particular Semiconductor-based light sources such as light-emitting diodes or laser diodes, However, light emit light only in a deviating spectral range or at discrete wavelengths. Therefore, it is often desired the light emitted by the light source into light of another wavelength convert. This conversion happens for example by means of organic or inorganic luminescent substances. The conversion is based on These luminescent substances mostly on the principle of so-called Down conversion. This means, Light, for example, in the blue spectral range is absorbed and added lower frequency, redshifted light is emitted. With others Words, high energy light radiation is through the phosphor in Light radiation of lower energy and non-radiating energy, in particular in heat, transformed.
Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Konversionselement mit verbesserter Effizienz anzugeben. Eine weitere zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Leuchtmittel mit einem solchen Konversionselement anzugeben.A to be solved Task is a conversion element with improved efficiency specify. Another to be solved The object is a light source with such a conversion element specify.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements umfasst dieses ein Matrixmaterial. In dem Matrixmaterial können weitere Bestandteile des Konversionselements eingebettet sein, wobei das Matrixmaterial als Bindemittel wirken kann. Das Matrixmaterial ist in einem relevanten Spektralbereich bevorzugt durchlässig für die elektromagnetische Strahlung. „Relevanter Spektralbereich” bedeutet hierbei sowohl Licht einer Wellenlänge oder eines ersten Wellenlängenbereichs, das zu konvertieren ist, als auch Licht einer Wellenlänge oder eines Wellenlängenbereichs, das durch die Konversion resultiert. Weiterhin ist das Matrixmaterial im relevanten Spektralbereich bevorzugt unempfindlich gegenüber Fotoschäden. Das heißt, durch die zu konvertierende oder die konvertierte Strahlung wird das Matrixmaterial nicht fotochemisch beschädigt, zumindest auf der Zeitskala der Lebensdauer des Konversionselements. Die Lebensdauer des Konversionselements kann hierbei so definiert werden, dass während der Lebensdauer die Effizienz des Konversionselements oberhalb von 80% der ursprünglichen Effizienz liegt, bezogen auf gleiche Leistung und gleichen Wellenlängenbereich des zu konvertierenden Lichts. Ist das Konversionselement in Verbindung mit einem optoelektronischen Halbleiterchip eingesetzt, so ist die Lebensdauer des Konversionselements bevorzugt mindestens so hoch wie die Lebensdauer des Halbleiterchips.At least an embodiment of the Conversion element includes this a matrix material. In the matrix material can be embedded further components of the conversion element, wherein the matrix material can act as a binder. The matrix material is preferably permeable to the electromagnetic in a relevant spectral range Radiation. "Relevant Spectral range "means in this case both light of a wavelength or of a first wavelength range, that is to be converted, as well as light of a wavelength or a wavelength range, that results from the conversion. Furthermore, the matrix material is in relevant spectral range preferably insensitive to photo damage. The is called, through the converted or the converted radiation is the Matrix material not photochemically damaged, at least on the time scale the life of the conversion element. The life of the conversion element can be defined here so that the efficiency during the lifetime of the conversion element above 80% of the original efficiency is based on the same power and the same wavelength range of the light to be converted. Is the conversion element connected? used with an optoelectronic semiconductor chip, so is the Life of the conversion element preferably at least as high like the life of the semiconductor chip.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements umfasst dieses Wärmeleitpartikel. Die Wärmeleitpartikel sind bevorzugt derart mit einem Material oder einer Materialkombination gestaltet, dass die Wärmeleitpartikel eine deutlich höhere Wärmeleitfähigkeit als das Matrixmaterial aufweisen. Die Wärmeleitpartikel sind zum Beispiel pulverförmig.At least an embodiment of the Conversion element comprises this Wärmeleitpartikel. The Wärmeleitpartikel are preferably designed in such a way with a material or a material combination, that the Wärmeleitpartikel a much higher one thermal conductivity as the matrix material. The Wärmeleitpartikel are for example powdery.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements weist dieses mindestens ein Konversionsmittel auf. Das Konversionsmittel kann ein anorganischer Leuchtstoff sein, der auf Down-Conversion beruht. Bevorzugt ist das Konversionsmittel mit einem Cer- oder Europium-dotierten Leuchtstoff gebildet. Das Konversionsmittel ist dazu ausgestaltet, Licht eines ersten Wellenlängenbereichs mindestens zum Teil in Licht eines anderen, zweiten Wellenlängenbereichs umzuwandeln. Der Wirkungsgrad dieser Konversion kann von der Temperatur abhängen, insbesondere kann der Wirkungsgrad mit steigender Temperatur sinken.At least an embodiment of the Conversion element, this has at least one conversion agent on. The conversion agent may be an inorganic phosphor, based on down-conversion. The conversion agent is preferred formed with a cerium or europium-doped phosphor. The Conversion means is configured to light a first wavelength range at least in part in light of another, second wavelength range convert. The efficiency of this conversion may depend on the temperature depend, In particular, the efficiency can decrease with increasing temperature.
Das Konversionsmittel ist zum Beispiel pulverförmig. Insbesondere sind Konversionsmittel und Wärmeleitpartikel mit unterschiedlichen Stoffen gebildet, wobei die Wärmeleitpartikel eine deutlich höhere Wärmeleitfähigkeit aufweisen. Ebenso wie das Matrixmaterial sind Wärmeleitpartikel und Konversionsmittel im relevanten Spektralbereich beständig gegen Fotoschäden. Auch sind die Wärmeleitpartikel und das Konversionsmittel beständig gegenüber thermischen Belastungen, die im Betrieb des Konversionselements auftreten.The Conversion agent is, for example, powdered. In particular, conversion agents and Wärmeleitpartikel formed with different substances, wherein the Wärmeleitpartikel a much higher one thermal conductivity exhibit. As well as the matrix material are Wärmeleitpartikel and conversion agent Resistant to photo damage in the relevant spectral range. Also are the Wärmeleitpartikel and the conversion agent resistant opposite thermal Loads that occur during operation of the conversion element.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements beeinflussen die Wärmeleitpartikel das Spektrum des vom Konversionselement emittierten Lichts nicht. Das heißt, die Wärmeleitpartikel tragen zur Konversion des Lichts aus dem ersten Wellenlängenbereich nicht bei. Bevorzugt wirken die Wärmeleitpartikel auch nicht als Filter für Wellenlängen im sichtbaren Spektralbereich zwischen 420 nm und 780 nm. Etwa im ultravioletten Spektralbereich kann eine filternde Wirkung der Wärmeleitpartikel vorhanden sein, so dass beispielsweise keine UV-Strahlung unterhalb von etwa 400 nm emittiert wird. Durch solche Wärmeleitpartikel wird der Farbort des vom Konversionselement erzeugten Lichts nicht beeinflusst. Die thermischen Eigenschaften können somit separat von den spektralen Eigenschaften des Konversionselements eingestellt werden.At least an embodiment of the Conversion element, the Wärmeleitpartikel influence the spectrum the light emitted by the conversion element not. That is, the Wärmeleitpartikel contribute to the conversion of the light from the first wavelength range not at. Preferably, the Wärmeleitpartikel also do not work as a filter for wavelengths in the visible spectral range between 420 nm and 780 nm. Approximately in the ultraviolet spectral range a filtering effect of the Wärmeleitpartikel may be present so that, for example, no UV radiation below about 400 nm is emitted. By such Wärmeleitpartikel the color locus of the light generated by the conversion element is not affected. The thermal Properties can thus separate from the spectral properties of the conversion element be set.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements sind Wärmeleitpartikel und Konversionsmittel im Matrixmaterial des Konversionselements eingebettet. Eingebettet bedeutet hierbei, dass die Wärmeleitpartikel und das Konversionsmittel, die selbst keine oder keine signifikante Haftung untereinander zeigen können, durch das Matrixmaterial zusammengehalten werden. Ist kein zusätzlicher formgebender Körper, wie etwa eine Umhüllung oder eine Gussform, vorhanden, so ist die geometrische Gestalt des Konversionselements bevorzugt durch das Matrixmaterial vorgegeben. Das Matrixmaterial kann dem Konversionselement mechanische Stabilität verleihen. Insbesondere ist das Matrixmaterial inklusive eingebetteter Stoffe, das heißt also, das Konversionselement, selbsttragend, so dass es etwa mit Pinzetten oder anderen Werkzeugen gehandhabt werden kann.According to at least one embodiment of the conversion element Wärmeleitpartikel and conversion means are embedded in the matrix material of the conversion element. Embedded means here in that the Wärmeleitpartikel and the conversion agent, which themselves can show no or no significant adhesion to each other, are held together by the matrix material. If no additional shaping body, such as an envelope or a casting mold, is present, then the geometric shape of the conversion element is preferably predetermined by the matrix material. The matrix material can impart mechanical stability to the conversion element. In particular, the matrix material, including embedded substances, that is to say, the conversion element, is self-supporting, so that it can be handled with tweezers or other tools.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements weist dieses Wärmeleitpfade auf. Das heißt, im Konversionselement existieren Pfade bildende, zusammenhängende Bereiche, die eine deutlich höhere Wärmeleitfähigkeit als das Matrixmaterial aufweisen. Diese Bereiche reichen von einer inneren Region, beispielsweise von einem im Matrixmaterial eingebetteten Partikel oder Bestandteil des Konversionsmittels, bis zu einer Oberfläche des Konversionselements. Hierdurch wird es ermöglicht, dass Wärme von einem Bestandteil des Konversionsmittels weg hin zur Oberfläche des Konversionselements beziehungsweise des Matrixmaterials geführt wird. Insbesondere wird die Wärme also von durch die Konversion erwärmten Bestandteilen des Konversionsmittels abgeführt. Der Wärmetransport erfolgt im Wesentlichen durch Wärmeleitung über die Pfade.At least an embodiment of the Conversion element has this Wärmeleitpfade. That is, in the conversion element There are path-forming, contiguous areas that make a clear difference higher thermal conductivity as the matrix material. These areas range from one inner region, for example of one embedded in the matrix material Particle or constituent of the conversion agent, up to a surface of the Conversion element. This will allow heat from a component of the conversion agent away to the surface of the Conversion element or the matrix material is performed. In particular, the heat that is, components of the conversion agent heated by the conversion dissipated. The heat transport takes place essentially by heat conduction over the Paths.
In mindestens einer Ausführungsform des Konversionselements ist dieses mit einem lichtdurchlässigen Matrixmaterial gestaltet, in dem Wärmeleitpartikel und mindestens ein Konversionsmittel eingebettet sind, wobei das Konversionsmittel dazu ausgestaltet ist, Licht einer Wellenlänge beziehungsweise eines Wellenlängenbereichs zumindest zum Teil in Licht einer anderen Wellenlänge beziehungsweise eines anderen Wellenlängenbereichs umzuwandeln. Durch das Konversionsmittel und/oder die Wärmeleitpartikel sind Wärmeleitpfade im Konversionselement gebildet.In at least one embodiment the conversion element is this with a translucent matrix material designed in the Wärmeleitpartikel and at least one conversion means are embedded, wherein the Conversion means is configured to light a wavelength or a Wavelength range at least in part in light of a different wavelength or one other wavelength range convert. By the conversion agent and / or the Wärmeleitpartikel are heat conduction paths formed in the conversion element.
Über solche, durch Wärmeleitpartikel und Konversionsmittel gebildete Wärmeleitpfade kann Wärme aus dem Konversionselement effizient abgeführt und somit die Temperatur des Konversionselements im Betrieb gesenkt werden. Hierdurch erhöht sich die Konversionseffizienz des Konversionselements. Der Platzbedarf des Konversionselements wird durch die Wärmeleitpfade nicht oder nicht signifikant vergrößert.About such, by Wärmeleitpartikel and Conversion means formed Wärmeleitpfade can heat the conversion element efficiently dissipated and thus the temperature the conversion element are lowered during operation. This increases the conversion efficiency of the conversion element. The space requirement the conversion element is not or not by the Wärmeleitpfade significantly enlarged.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements führt mindestens ein Teil der Wärmeleitpfade aus dem Innern des Matrixmaterials an eine Oberfläche des Matrixmaterials. Durch solche Wärmeleitpfade kann Wärme aus dem Innern des Matrixmaterials effizient abgeführt werden.At least an embodiment of the Conversion element leads at least part of the heat transfer paths from the interior of the matrix material to a surface of the Matrix material. Through such heat transfer paths can heat be efficiently removed from the interior of the matrix material.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements weisen Konversionsmittel und Wärmeleitpartikel zusammengenommen einen Volumenanteil auf, der mit einer Toleranz von fünf Volumenprozent mindestens so groß ist, dass er der Perkolationsschwelle der Summe von Wärmeleitpartikeln und Konversionsmittel entspricht. Bevorzugt entspricht der Volumenanteil von Konversionsmitteln und Wärmeleitpartikeln zusammen bis auf eine Toleranz von fünf Volumenprozent genau der Perkolationsschwelle. Besonders bevorzugt beträgt die Toleranz nur drei Volumenprozent, insbesondere nur ein Volumenprozent.At least an embodiment of the Conversion element have conversion agent and Wärmeleitpartikel taken together, a volume fraction that with a tolerance of five Volume percent is at least so large that it is the percolation threshold the sum of Wärmeleitpartikeln and conversion means. The volume fraction preferably corresponds of conversion agents and Wärmeleitpartikeln together to a tolerance of five percent by volume Percolation threshold. Particularly preferably, the tolerance is only three percent by volume, in particular only one percent by volume.
Die Perkolationsschwelle kann im vorliegenden Fall beispielsweise wie folgt angegeben sein: Bei einem mehrdimensionalen Gitter sind die Gitterplätze statistisch mit in diesem Falle Konversionsmittelbestandteilen oder Wärmeleitpartikeln besetzt. Ab einem gewissen Anteil beziehungsweise Prozentsatz besetzter Gitterplätze, der als Perkolationsschwelle bezeichnet wird, ergibt sich ein zusammenhängendes Gebiet aus benachbarten, besetzten Gitterplätzen. Von Gitterplätzen übertragen auf Partikel heißt das, dass sich benachbarte Partikel in direktem Kontakt zueinander befinden oder einander so nahe sind, dass Pfade einer hohen Wärmeleitfähigkeit resultieren. So ein perkoliertes, zusammenhängendes Gebiet erstreckt sich im Wesentlichen über das gesamte System, also in diesem Fall über das gesamte Konversionselement. Das heißt, ein Endpunkt eines Pfades an einer Oberfläche des Matrixmaterials steht über den Pfad in Verbindung mit einem anderen Endpunkt eines Pfades an einem anderen Punkt der Oberfläche.The Percolation threshold can in the present case, for example, as follows: For a multidimensional grid are the Grid positions statistically with in this case conversion constituents or Wärmeleitpartikeln occupied. From a certain proportion or percentage occupied Lattice sites, which is called percolation threshold, results in a coherent Area from adjacent, occupied lattice sites. Transferred from grid locations on particles that means that adjacent particles are in direct contact with each other or are so close to each other that paths of high thermal conductivity result. Such a percolated, coherent area extends essentially about the entire system, in this case over the entire conversion element. This means, an end point of a path on a surface of the matrix material is above the Path in connection with another endpoint of a path at one other point of the surface.
In erster Näherung ist die Perkolationsschwelle des Konversionselements lediglich abhängig von dem Volumenanteil, den Konversionsmittel und Wärmeleitpartikel darstellen, wobei der Volumenanteil in Analogie dem Anteil besetzter Gitterplätze entspricht. Unter der Voraussetzung, dass Wärmeleitpartikel und Konversionsmittel vergleichbare Partikelgrößen aufweisen, und unter der Voraussetzung, dass sowohl Konversionsmittel als auch Wärmeleitpartikel statistisch im Konversionselement beziehungsweise im Matrixmaterial verteilt sind, entspricht die Perkolationsschwelle der Partikel in etwa einem Volumenanteil von 30 bis 35 Prozent. Abhängig etwa von der Gestalt oder der Größenverteilung der Partikel kann der für die Perkolationsschwelle erforderliche Volumenanteil aber stark von diesem Wertebereich abweichen. Durch einen Volumenanteil von Konversionsmittel und Wärmeleitpartikeln, der mindestens der Perkolationsschwelle entspricht, kann eine hohe Wärmeleitfähigkeit des Konversionselements erzielt werden.In a first approximation, the percolation threshold of the conversion element is only dependent on the volume fraction, the conversion agent and Wärmeleitpartikel represent, wherein the volume fraction in analogy corresponds to the proportion of occupied lattice sites. On the assumption that heat-conducting particles and conversion agents have comparable particle sizes, and provided that both conversion agent and heat-conducting particles are randomly distributed in the conversion element or in the matrix material, the percolation threshold of the particles corresponds approximately to a volume fraction of 30 to 35 percent. Depending on the shape or the size distribution of the particles, however, the volume fraction required for the percolation threshold can deviate greatly from this range of values. By a volume proportion of conversion agent and Wärmeleitpartikeln, which corresponds to at least the percolation threshold, a high thermal conductivity of the conversion be achieved elements.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements entspricht der Volumenanteil der Wärmeleitpartikel, mit einer Toleranz von fünf Volumenprozent, der Perkolationsschwelle der Wärmeleitpartikel. Bevorzugt beträgt die Toleranz lediglich drei Volumenprozent, besonders bevorzugt lediglich ein Volumenprozent. Bevorzugt liegt der Volumenanteil der Wärmeleitpartikel im Bereich von 28 Volumenprozent bis zu 38 Volumenprozent, besonders bevorzugt zwischen 30 Volumenprozent und 35 Volumenprozent, insbesondere zwischen 31,5 Volumenprozent und 33 Volumenprozent. Perkolieren die Wärmeleitpartikel alleine, ohne Einbeziehung des Konversionsmittels, so kann eine besonders hohe Wärmeleitfähigkeit erzielt werden.At least an embodiment of the Conversion element corresponds to the volume fraction of Wärmeleitpartikel, with a tolerance of five percent by volume, the percolation threshold of the Wärmeleitpartikel. Preferred is the tolerance is only three percent by volume, more preferred only one percent by volume. Preferably, the volume fraction the Wärmeleitpartikel in the range from 28% by volume up to 38% by volume, especially preferably between 30% by volume and 35% by volume, in particular between 31.5% by volume and 33% by volume. Extracting the Wärmeleitpartikel alone, without inclusion of the conversion agent, so can a particularly high thermal conductivity be achieved.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements liegt der Volumenanteil der Wärmeleitpartikel ein Prozent über der Perkolationsschwelle, mit einer Toleranz von höchstens drei, insbesondere von höchstens einem Volumenprozent. Über einen solchen Volumenanteil, der etwas höher als der der Perkolationsschwelle entsprechende Volumenanteil gewählt ist, kann auch bei einer Herstellung des Konversionselements mit vergleichsweise hohen Toleranzen bezüglich des Volumenanteils gewährleistet werden, dass das Konversionselement eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist.At least an embodiment of the Conversion element is the volume fraction of Wärmeleitpartikel one percent over the percolation threshold, with a tolerance of at most three, in particular of at most one percent by volume. about such a volume fraction, which is slightly higher than the percolation threshold appropriate volume proportion selected is, can also with a production of the conversion element with ensures comparatively high tolerances with respect to the volume fraction be that the conversion element has a high thermal conductivity.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements umfasst dies eine Umhüllung, die bevorzugt aus einem wärmeleitfähigen Material gestaltet ist, die in direktem Kontakt zum Matrixmaterial steht und dieses mindestens teilweise umgibt. Die Umhüllung kann beispielsweise aus einer Keramik, einem Metall oder einer Metalllegierung gestaltet sein. Über eine wärmeleitfähige Umhüllung kann aus dem Inneren des Matrixmaterials über die Wärmeleitpartikel abtransportierte Wärme von der Oberfläche des Matrixmaterials effizient weggeleitet werden. Weiterhin kann durch die Umhüllung eine Form gegeben sein, beispielsweise in Gestalt einer Spritzform, die die Herstellung des Konversionselements vereinfacht.At least an embodiment of the Conversion element, this includes a sheath, which preferably consists of a thermally conductive material is designed, which is in direct contact with the matrix material and at least partially surround this. The wrapping can be made, for example a ceramic, a metal or a metal alloy designed be. about a thermally conductive sheath can removed from the interior of the matrix material via the Wärmeleitpartikel Heat from the surface the matrix material are efficiently routed away. Furthermore, can through the serving be given a shape, for example in the form of an injection mold, which simplifies the production of the conversion element.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements ist die Umhüllung mindestens stellenweise transparent und alternativ oder zusätzlich mindestens stellenweise reflektierend ausgestaltet. Über eine zumindest teilweise transparente Umhüllung kann Licht in das Konversionselement ein- sowie aus diesem austreten. Die transparenten Stellen der Umhüllung können hierbei Wellenlängen selektiv ausgestaltet sein, so dass beispielsweise ein Eintrittsfenster für zu konvertierende Wellenlängen transparent ausgestaltet ist, wohingegen es für konvertierte Wellenlängen reflektierend wirkt. Entsprechend Umgekehrtes kann für einen Lichtaustrittsbereich gelten. Über eine reflektierend ausgestaltete Umhüllung kann die Lichtabsorption durch die Umhüllung und somit ein Verlust an Strahlungsleistung unterbunden oder zumindest reduziert werden. Hierdurch wird der Wirkungsgrad des Konversionselements erhöht.At least an embodiment of the Conversion element is the envelope at least in places transparent and alternatively or additionally at least locally reflective designed. About one at least partially transparent cladding can light in the conversion element on and emerge from this. The transparent areas of the cladding can be wavelengths selectively be configured so that, for example, an entrance window for to be converted Wavelengths transparent whereas it is reflective for converted wavelengths acts. The reverse can be true for a light exit area be valid. about a reflective configured envelope, the light absorption through the serving and thus prevent a loss of radiation power or at least be reduced. As a result, the efficiency of the conversion element elevated.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements weist dieses mindestens zwei Kammern auf, die mindestens stellenweise über wärmeleitfähige Zwischenwände miteinander verbunden sind. Über solche Zwischenwände kann Wärme aus dem Innern des Konversionselements heraus effektiv nach außen abgeführt werden. Die verschiedenen Kammern können eine gleiche oder auch verschiedene Materialzusammensetzungen aufweisen. So kann beispielsweise ein Gradient an Anteil des einen oder von mehreren Konversionsmitteln über verschiedene Kammern hinweg realisiert werden. Bevorzugt sind Kammern und Zwischenwände so gestaltet, dass die Lichtein- und Lichtauskopplung in beziehungsweise aus dem Konversionselement sowie die Lichtlaufwege im Konversionselement nicht signifikant beeinträchtigt sind. Hierdurch erhöht sich die Homogenität des vom Konversionselement abgestrahlten Lichts.At least an embodiment of the Conversion element has this at least two chambers, the at least in places over thermally conductive partitions with each other are connected. about such partitions can heat be effectively discharged to the outside from the interior of the conversion element out. The different chambers can have the same or different material compositions. For example, a gradient of proportion of the one or of several conversion agents over different chambers are realized. Preferred are chambers and partitions designed so that the light input and light extraction in or from the conversion element and the light paths in the conversion element not significantly affected are. This increases Homogeneity the light emitted by the conversion element.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements sind die Wärmeleitpartikel in relevanten Spektralbereichen nicht absorbierend. „Nicht absorbierend” bedeutet hierbei, dass die Wärmeleitpartikel nicht mehr als 15 Prozent, bevorzugt nicht mehr als 5 Prozent, insbesondere nicht mehr als 2,5 Prozent der Strahlungsleistung von zu konvertierendem und konvertiertem Licht absorbieren. Über solche Wärmeleitpartikel kann der Wirkungsgrad des Konversionselements erhöht werden.At least an embodiment of the Conversion element are the Wärmeleitpartikel in non-absorbing relevant spectral regions. "Not absorbing "means in this case, that the Wärmeleitpartikel not more than 15 percent, preferably not more than 5 percent, in particular not more than 2.5 percent of the radiant power of to be converted and absorb converted light. About such Wärmeleitpartikel the efficiency of the conversion element can be increased.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements weisen Wärmeleitpartikel eine mittlere Größe zwischen zehn Nanometer und 100 Mikrometer auf. Das heißt, mindestens zwei der Wärmeleitpartikel haben eine Größe zwischen zehn Nanometer und 100 Mikrometer, bevorzugt weist ein Großteil der Wärmeleitpartikel, also über 50 Prozent, insbesondere mehr als 80 Prozent, eine Größe in diesem Bereich auf. Besonders bevorzugt liegt der Mittelwert über alle Wärmeleitpartikel ebenfalls in diesem Wertebereich. Im Falle sphärischer oder nahezu sphärischer Partikel ist unter der Größe der Partikel ihr Durchmesser zu verstehen. Bei signifikant asphärischen Partikeln wird als Partikelgröße der über drei Hauptachsen gemittelte Durchmesser verstanden. Besonders bevorzugt liegt die mittlere Größe der Wärmeleitpartikel im Bereich von einschließlich 30 nm bis 150 nm oder im Bereich von einschließlich 5 μm bis 50 μm. Solche Nano- oder Mikropartikel sind leicht herzustellen und können gut in das Matrixmaterial eingebettet werden.At least an embodiment of the Conversion element have Wärmeleitpartikel a medium size between ten nanometers and 100 microns. That is, at least two of the Wärmeleitpartikel have a size between ten nanometers and 100 microns, preferably, much of the Wärmeleitpartikel, So over 50 percent, especially more than 80 percent, a size in this Range up. Most preferably, the mean is above all Wärmeleitpartikel also in this range of values. In the case of spherical or almost spherical Particle is below the size of the particles Diameter to understand. For significantly aspheric particles, the term Particle size of over three major axes average diameter understood. Particularly preferred is the mean size of the Wärmeleitpartikel in the range of inclusive 30 nm to 150 nm or in the range of 5 microns to 50 microns inclusive. Such nanoparticles or microparticles are easy to make and can be well embedded in the matrix material.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements weist mindestens ein Teil der Wärmeleitpartikel eine mittlere Größe auf, die kleiner als die halbe Wellenlänge des kurzwelligsten zu konvertierenden Lichts ist. Bevorzugt ist die mittlere Größe der Wärmeleitpartikel kleiner als ein Viertel der Wellenlänge des zu konvertierenden Lichts, besonders bevorzugt kleiner als ein Zehntel. Bei derart geringen Partikelgrößen kann die Streuung des Lichts an den Wärmeleitpartikeln in erster Näherung vernachlässigt werden. Hierdurch kann sich die Effizienz des Konversionselements verbessern.At least an embodiment of the Conversion element has at least a portion of the Wärmeleitpartikel a medium size, which is less than half the wavelength of the shortest wavelength to convert Light is. Preferably, the average size of the Wärmeleitpartikel is smaller than a quarter of the wavelength of the light to be converted, more preferably smaller than one Tenth. With such small particle sizes, the scattering of the light on the Wärmeleitpartikeln neglected in first approximation. This can improve the efficiency of the conversion element.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements weist mindestens ein Wärmeleitpartikel, bevorzugt die Majorität der Partikel, eine numerische Exzentrizität von mindestens vier, insbesondere von mindestens 10 auf. Die Wärmeleitpartikel können mechanisch starr ausgebildet sein. Durch solche Wärmeleitpartikel ist es möglich, dass der für eine effiziente Wärmeleitung notwendige Volumenanteil der Wärmeleitpartikel herabgesetzt ist.At least an embodiment of the Conversion element has at least one Wärmeleitpartikel, preferably the majority the particle, a numerical eccentricity of at least four, in particular of at least 10 on. The Wärmeleitpartikel can be mechanically rigid. By such Wärmeleitpartikel Is it possible, that for an efficient heat conduction necessary volume fraction of Wärmeleitpartikel is lowered.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements weist mindestens ein Wärmeleitpartikel, bevorzugt die Majorität der Partikel, eine numerische Exzentrizität von weniger als zehn, insbesondere von weniger als drei auf. Das heißt, eine Längsachse der Partikel ist höchstens um einen Faktor zehn größer als der mittlere Durchmesser bezüglich der Querachse, also senkrecht zur Längsachse. Bei mechanisch flexibel gestalteten Wärmeleitpartikeln, beispielsweise bei fadenartigen Partikeln, ist als Längsausdehnung die Ausdehnung in gestrecktem Zustand zu verstehen.At least an embodiment of the Conversion element has at least one Wärmeleitpartikel, preferably the majority the particle, a numerical eccentricity of less than ten, in particular less than three. That is, a longitudinal axis of the particles is at most by a factor of ten greater than the mean diameter with respect the transverse axis, that is perpendicular to the longitudinal axis. For mechanically flexible designed Wärmeleitpartikeln, For example, in thread-like particles, is as a longitudinal extent to understand the extension in the stretched state.
Falls die Wärmeleitpartikel faser- oder fadenartig ausgestaltet sind und somit eine große numerische Exzentrizität aufweisen, können sich gitter- oder netzartige Strukturen ausbilden. Solche Strukturenkönnen Polarisationseffekte bezüglich der zu konvertierenden oder konvertierten Strahlung mit sich bringen, insbesondere falls die Wärmeleitpartikel mit einem Material einer hohen Elektronenbeweglichkeit ausgestaltet sind. Weiterhin zeigen solche netzartigen Strukturen, sofern eine Maschengröße dieser Strukturen im Bereich der Lichtwellenlänge liegt, eine signifikante Streuung und/oder Absorption der Strahlung. Um eine solche Absorption beziehungsweise Polarisationsabhängigkeit zu vermeiden, sind die Wärmeleitpartikel bevorzugt sphärisch oder elipsoidal mit einer numerischen Exzentrizität von weniger als zehn, insbesondere von weniger als drei.If the Wärmeleitpartikel are designed fiber or thread-like, and thus a large numerical eccentricity may have form lattice or net-like structures. Such structures can have polarization effects in terms of the radiation to be converted or converted, in particular if the Wärmeleitpartikel designed with a material of high electron mobility are. Furthermore, such net-like structures, if one Mesh size of these structures in the range of the light wavelength There is a significant scattering and / or absorption of the radiation. To such absorption or polarization dependence to avoid are the Wärmeleitpartikel preferably spherical or elipsoidal with a numerical eccentricity of less than ten, especially less than three.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements weisen die Wärmeleitpartikel keine optische Anisotropie auf. Das heißt, weder durch die Form noch durch das Material der Wärmeleitpartikel werden die Polarisationseigenschaften von Licht im Konversionselement im relevanten Spektralbereich signifikant beeinflusst.At least an embodiment of the Conversion element have the Wärmeleitpartikel no optical anisotropy. That is, neither by the shape nor through the material of the Wärmeleitpartikel become the polarization properties of light in the conversion element significantly influenced in the relevant spectral range.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements ist das Matrixmaterial mit einem Silikon, das Konversionsmittel mit einem Cer- oder einem Europium-haltigen Leuchtstoff und die Wärmeleitpartikel mit einem Metall oder einer Keramik gestaltet. Ein solches Konversionselement ist effizient herzustellen, ist fotostabil und somit insbesondere zur Konversion von kurzwelligem Licht, mit Wellenlängen beispielsweise zwischen 360 nm und 480 nm, geeignet und weist einen hohen Wirkungsgrad auf.At least an embodiment of the Conversion element is the matrix material with a silicone, the Conversion agent with a cerium or a europium-containing phosphor and the Wärmeleitpartikel designed with a metal or a ceramic. Such a conversion element is efficient to produce, is photo stable and thus in particular for the conversion of short-wave light, with wavelengths, for example between 360 nm and 480 nm, suitable and has a high efficiency.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements ist der Unterschied im optischen Brechungsindex zwischen Wärmeleitpartikeln und Matrixmaterial kleiner oder gleich 0,4, bevorzugt kleiner oder gleich 0,2, insbesondere kleiner oder gleich 0,1. Alternativ können die Partikel auch eine Beschichtung oder eine Hülle mit einem Material umfassen, über das eine Anpassung der Brechungsindizes erzielt werden kann. Ebenso kann gelten, dass der Unterschied im optischen Brechungsindex zwischen Matrixmaterial und Konversionsmittel entsprechend klein ist. Weisen Wärmleitpartikel und Matrixmaterial einen ähnlichen Brechungsindex auf, so kann die Streuung an Wärmeleitpartikeln, sofern die Wärmeleitpartikel eine Größe mindestens der halben Wellenlänge des kurzwelligsten Anteils der relevanten Strahlung aufweisen, verringert werden. Hierdurch können sich die Emissionseigenschaften des Konversionselements verbessern.At least an embodiment of the Conversion element is the difference in the optical refractive index between Wärmeleitpartikeln and matrix material less than or equal to 0.4, preferably smaller or equal to 0.2, in particular less than or equal to 0.1. Alternatively, the Particles also include a coating or shell having a material over which an adjustment of the refractive indices can be achieved. As well may apply that difference in optical refractive index between Matrix material and conversion agent is correspondingly small. Point Wärmleitpartikel and matrix material a similar one Refractive index, so the scattering of Wärmeleitpartikeln, if the Wärmeleitpartikel a size at least half the wavelength of the shortest wavelength portion of the relevant radiation become. This allows improve the emission properties of the conversion element.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements sind die Wärmeleitpfade, die von Wärmeleitpartikeln und/oder Konversionsmittel gebildet sind, nicht elektrisch leitend. Dies kann dadurch realisiert werden, dass die für die Perkolation verantwortlichen Partikel aus einem elektrisch isolierenden Material gestaltet sind, oder dass die Partikel eine Umhüllung mit einem elektrisch isolierenden Material aufweisen. Weiterhin ist es möglich, dass nur ein Teil der für die Perkolation verantwortlichen Partikel elektrisch isolierend ist, so dass sich keine elektrisch leitenden Pfade ergeben, da diese von elektrisch isolierenden Bereichen unterbrochen sind. Durch eine solche Ausgestaltung der Wärmeleitpfade werden elektrische Kurzschlüsse verhindert. Außerdem, insbesondere falls die Partikelgröße im Bereich der Wellenlänge der relevanten Strahlung liegt, wird die Absorption von Licht vermindert.At least an embodiment of the Conversion element are the Wärmeleitpfade, the of Wärmeleitpartikeln and / or conversion means are formed, not electrically conductive. This can be realized by those responsible for percolation Particles are made of an electrically insulating material, or that the particles are an envelope having an electrically insulating material. Farther Is it possible, that only part of for electrically isolating the percolation responsible particles is, so that there are no electrically conductive paths, since these are interrupted by electrically insulating areas. By a Such an embodiment of the Wärmeleitpfade become electrical shorts prevented. in addition, especially if the particle size in the range of the wavelength relevant radiation, the absorption of light is reduced.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements weist dieses Strukturierungen an einer Lichtein- oder Lichtaustrittsfläche auf. Die Strukturierungen können dazu ausgestaltet sein, die Lichtein- oder Lichtauskoppeleffizienz zu erhöhen. Außerdem können die Strukturierungen linsenartig, etwa in Form von Mikrolinsen oder Fresnel-Linsen ausgestaltet sein. Weiterhin ist es möglich, dass über solche Strukturierungen eine besonders gute Haftung zwischen Matrixmaterial und Umhüllung gewährleistet ist. Über derartige Strukturierungen kann die Effizienz des Konversionselements erhöht werden.According to at least one embodiment of the conversion element, this has structuring on a Lichtein- or light exit surface. The structurings can be designed to increase the light input or light extraction efficiency. In addition, the structurings can be lens-like, for example in the form of microlenses or Fresnel Lin sen be configured. Furthermore, it is possible that such structuring ensures particularly good adhesion between the matrix material and the sheath. About such structuring, the efficiency of the conversion element can be increased.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Konversionselements beträgt die Wärmeleitfähigkeit des die Wärmeleitpartikel bildenden Materials mindestens 25 W/(mK), bevorzugt mindestens 40 W/(mK), insbesondere 75 W/(mK). Über solche Wärmeleitpartikel ist eine hohe Wärmeleitfähigkeit auch der Wärmeleitpfade gegeben.At least an embodiment of the Conversion element is the thermal conductivity of the Wärmeleitpartikel at least 25 W / (mK), preferably at least 40 W / (mK), in particular 75 W / (mK). about such Wärmeleitpartikel is a high thermal conductivity also the heat transfer paths where.
Es wird darüber hinaus ein Leuchtmittel angegeben.It gets over it In addition, a bulb specified.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Leuchtmittel mindestens ein Konversionselement gemäß einer oder mehrerer der oben genannten Ausführungsformen sowie mindestens einen Halbleiterchip, der als Laserdiode, als Leuchtdiode oder als Lumineszenzdiode ausgestaltet sein kann, wobei vom Halbleiterchip emittierte Strahlung mindestens zum Teil zum Konversionselement gelangt und die vom Halbleiterchip emittierte Strahlung mindestens zum Teil in eine Strahlung einer niedrigeren Frequenz, etwa über Down-Conversion, umwandelbar ist. Ein solches Leuchtmittel kann mit hohen optischen Leistungen betrieben werden.At least an embodiment the lighting means at least one conversion element according to a or more of the above embodiments as well as at least a semiconductor chip which can be used as a laser diode, as a light-emitting diode or as a Luminescence diode can be configured, wherein the semiconductor chip emitted radiation at least in part to the conversion element reaches and emitted by the semiconductor chip radiation at least in part into a radiation of a lower frequency, such as down-conversion, convertible is. Such a light source can with high optical powers operate.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Leuchtmittels sind Halbleiterchip und Konversionselement räumlich voneinander getrennt. Halbleiterchip und Konversionselement können beispielsweise auf einer gemeinsamen Wärmesenke angebracht sein, jedoch einen räumlichen Abstand zueinander aufweisen. Dies ist insbesondere möglich, falls der Halbleiterchip als Laserdiode ausgestaltet ist und das von der Laserdiode emittierte Licht über eine gewisse Strecke etwa freilaufend zum Konversionselement geführt ist. Da besonders Laserlicht sehr gut kollimiert werden kann, können Halbeiterchip und Konversionselement deutlich weiter voneinander beabstandet sein, als dies im Falle einer Leuchtdiode möglich wäre. Beispielsweise sind Halbleiterchip und Konversionselement mindestens fünf Millimeter voneinander entfernt, bevorzugt mindestens zehn Millimeter. Über die räumliche Trennung von Halbleiterchip und Konversionselement kann auch eine thermische Entkopplung beider Komponenten voneinander erfolgen.At least an embodiment of the Illuminants are semiconductor chip and conversion element spatially from each other separated. Semiconductor chip and conversion element can, for example on a common heat sink be appropriate, but a spatial Have distance to each other. This is possible in particular if the Semiconductor chip is designed as a laser diode and that of the laser diode emitted light over a certain distance is approximately free running led to the conversion element. Since especially laser light can be very well collimated, semiconductor chip and conversion element be significantly further apart, as would be possible in the case of a light emitting diode. For example, semiconductor chip and conversion element at least five millimeters apart, preferably at least ten millimeters. About the spatial separation of semiconductor chip and conversion element can also be a thermal decoupling of both Components of each other.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Leuchtmittels ist der optoelektronische Halbleiterchip eine Hochleistungsdiode. Das heißt, der Halbleiterchip hat eine elektrische Leistungsaufnahme von mindestens einem Watt. Alternativ oder zusätzlich beträgt die optische Leistung der zu konvertierenden Strahlung, die in das Konversionselement eingekoppelt wird, mehr als 100 mW, insbesondere mehr als 300 mW. Bei der Verwendung einer Hochleistungsdiode kann über das Konversionselement ein kompakter Aufbau realisiert werden, da die Wärme effizient aus dem Konversionselement abgeführt wird.At least an embodiment of the Illuminant, the optoelectronic semiconductor chip is a high-power diode. This means, the semiconductor chip has an electrical power consumption of at least one watt. Alternatively or in addition is the optical power of the radiation to be converted in the Conversion element is coupled, more than 100 mW, in particular more than 300 mW. When using a high-power diode can over the Conversion element a compact design can be realized, as the Heat efficient is removed from the conversion element.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Leuchtmittels sind Halbleiterchip und Konversionselement an einem als Wärmesenke ausgestalteten Substrat angebracht. Das heißt, Halbleiterchip und Konversionselement sind über die Wärmesenke mechanisch starr miteinander verbunden. Beide Komponenten können direkt auf der Wärmesenke angebracht sein oder auch über Zwischenträger. Je nach Erfordernissen kann die Wärmesenke reflektierend oder durchlässig für die vom Leuchtmittel zu emittierende Strahlung ausgestaltet sein. Die Wärmesenke kann auch Strukturierungen, etwa in Form von Kühlrippen, aufweisen, die eine effektive Abfuhr von im Betrieb des Leuchtmittels entstehender Wärme ermöglichen. Es ist möglich, die Wärmesenke derart auszugestalten, dass ein Anschließen der Wärmesenke an einen externen, nicht zum Leuchtmittel gehörigen Träger beispielsweise über Löten oder Kleben möglich ist. Die Wärmesenke kann elektrische Strukturen aufweisen, die ein effizientes Anschließen beispielsweise des Halbleiterchips ermöglichen. Über die Verwendung einer Wärmesenke verbessern sich die thermischen Eigenschaften des Leuchtmittels sowie dessen Ausgestaltungsmöglichkeiten.At least an embodiment of the Illuminant are semiconductor chip and conversion element on one as a heat sink designed substrate mounted. That is, semiconductor chip and conversion element are about the heat sink mechanically rigidly connected. Both components can be mounted directly on the heat sink be or over Subcarrier. Depending on requirements, the heat sink can be reflective or permeable for the be designed by the light source to emit radiation. The heat sink can also structurings, such as in the form of cooling fins, having a allow effective dissipation of heat generated during operation of the lamp. It is possible, the heat sink so to design that connecting the heat sink to an external, not belonging to the light source carrier for example about Soldering or Gluing possible is. The heat sink may have electrical structures that provide efficient connection, for example enable the semiconductor chip. About the Use of a heat sink improve the thermal properties of the bulb as well as its design options.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Leuchtmittels umfasst dieses mindestens einen Lichtleiter. Bevorzugt wird über den Lichtleiter das vom Halbleiterchip emittierte Licht zum Konversionselement geführt. Über den Lichtleiter ist eine effiziente Strahlungseinkopplung aus dem Halbleiterchip in das Konversionselement möglich. Außerdem wird Streustrahlung, die beispielsweise gefährlich für das menschliche Auge sein kann, unterdrückt.At least an embodiment of the Illuminant includes this at least one light guide. Prefers will over the light guide the emitted light from the semiconductor chip to the conversion element guided. On the Optical fiber is an efficient radiation injection from the semiconductor chip possible in the conversion element. Furthermore is scattered radiation, for example, be dangerous to the human eye can, suppressed.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Leuchtmittels ist das Konversionselement mindestens zum Teil in den Lichtleiter integriert. Das heißt, das Konversionselement ist etwa als Kappe ausgestaltet, die auf ein Ende des Lichtleiters aufgebracht ist. Auch kann das Konversionselement innerhalb eines Mantels, der den Lichtleiter schützend umgibt, eingebettet sein. Durch ein integriertes Konversionselement kann ein besonders kompaktes Leuchtmittel realisiert werden.At least an embodiment of the Illuminant is the conversion element at least partially in integrated the light guide. That is, the conversion element is designed as a cap on one end of the light guide is applied. Also, the conversion element within a Mantels protecting the light guide surrounds, be embedded. Through an integrated conversion element a particularly compact light source can be realized.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Leuchtmittels umfasst dieses mindestens einen Lichtleiter, der eine Ummantelung mit einem wärmeleitfähigen Material aufweist. Über einen solchen Lichtleiter kann Wärme vom Konversionselement oder vom Halbleiterbauchig effizient abgeführt werden.According to at least one embodiment of the luminous means, this comprises at least one optical waveguide which has a cladding with a thermally conductive material. About such a light guide can heat from the conversion element or be efficiently removed from the semiconductor vial.
Einige Anwendungsbereiche, in denen hier beschriebenen Konversionselemente oder Leuchtmittel Verwendung finden könnten, sind etwa die Beleuchtungen von Displays oder Anzeigeeinrichtungen, insbesondere auch im Automobilbereich. Weiterhin können die hier beschriebenen Konversionselemente und Leuchtmittel auch in Beleuchtungseinrichtungen zu Projektionszwecken, in Scheinwerfern, in Kfz-Scheinwerfern oder Lichtstrahlern oder bei der Allgemeinbeleuchtung eingesetzt werden.Some Application areas, in the conversion elements described here or illuminants could be used, such as the lights of displays or display devices, in particular in the automotive sector. Furthermore you can the conversion elements and lamps described here as well in lighting installations for projection purposes, in headlamps, in Car headlights or light emitters or in the general lighting be used.
Nachfolgend wird ein hier beschriebenes Konversionselement sowie ein hier beschriebenes Leuchtmittel unter Bezugnahme auf die Zeichnungen anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Gleiche Bezugszeichen geben dabei gleiche Elemente in den einzelnen Figuren an. Es sind dabei jedoch keine maßstäblichen Bezüge dargestellt, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.following is a conversion element described here and a light source described here with reference to the drawings based on embodiments explained in more detail. Same Reference numerals indicate the same elements in the individual figures at. However, there are no scale relationships shown, but rather individual Elements exaggerated for better understanding shown big be.
Es zeigen:It demonstrate:
In
Im
vorliegenden Fall sind die in etwa sphärischen Partikel des Konversionsmittels
Ist
das Matrixmaterial
Alternativ
kann als Matrixmaterial
Das
Konversionsmittel
Wie
in
Im
Ausführungsbeispiel
gemäß
Optional
können
an der Oberseite
In
Im
Konversionselement
Halbleiterbauteil
Optional
kann das Leuchtmittel
Das
Ausführungsbeispiel
gemäß
In
Im
Gegensatz zu
Die
Konzentration des Konversionsmittel
Bei
hohen Konzentrationen des Konversionsmittels
Beim
Ausführungsbeispiel
gemäß
Bei
den Ausführungsbeispielen
gemäß
Beim
Ausführungsbeispiel
des Leuchtmittels
Gemäß
Optional
kann die Ummantelung
Beim
Ausführungsbeispiel
gemäß
Beim
Ausführungsbeispiel
gemäß
Optional
ist auf dem Konversionselement
Die hier beschriebene Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.The The invention described herein is not by the description the embodiments limited. Rather, the invention encompasses every new feature as well as every combination of features, in particular any combination of features in the claims includes, even if this feature or this combination itself not explicitly in the patent claims or embodiments is specified.
Claims (15)
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Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010034915A1 (en) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor component and scattering body |
WO2012022813A1 (en) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Encapsulated radiation-emitting component comprising cooled wavelength converter and method for producing it |
WO2012069519A3 (en) * | 2010-11-24 | 2012-07-19 | Tridonic Jennersdorf Gmbh | Led module with prefabricated wavelength conversion element |
DE102011009369A1 (en) * | 2011-01-25 | 2012-07-26 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor chip and method for its production |
DE102011017633A1 (en) * | 2011-04-27 | 2012-10-31 | Osram Ag | A method of forming a phosphor array and associated phosphor array |
DE102011100710A1 (en) * | 2011-05-06 | 2012-11-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Conversion element for light-emitting diodes and manufacturing method |
DE102012101663A1 (en) * | 2012-02-29 | 2013-08-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Conversion element and light source |
DE102012005658A1 (en) * | 2012-03-22 | 2013-09-26 | Schott Ag | White light generation |
WO2014167458A1 (en) * | 2013-04-08 | 2014-10-16 | Koninklijke Philips N.V. | Led with high thermal conductivity particles in phosphor conversion layer and the method of fabricating the same |
DE102013103416A1 (en) * | 2013-04-05 | 2014-10-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Electromagnetic radiation emitting assembly and method of manufacturing an electromagnetic radiation emitting assembly |
US9362470B2 (en) | 2012-09-19 | 2016-06-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic device, optical element and method for producing same |
DE102016119739A1 (en) * | 2016-10-17 | 2018-04-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component |
WO2023094562A1 (en) * | 2021-11-25 | 2023-06-01 | Ams-Osram International Gmbh | Optoelectronic lighting device |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8203161B2 (en) * | 2009-11-23 | 2012-06-19 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Wavelength converted semiconductor light emitting device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040129946A1 (en) * | 2002-10-17 | 2004-07-08 | Hideo Nagai | Light emission apparatus |
EP1605028A1 (en) * | 2003-03-13 | 2005-12-14 | Nichia Corporation | Light emitting film, luminescent device, method for manufacturing light emitting film and method for manufacturing luminescent device |
US20070210326A1 (en) * | 2006-03-09 | 2007-09-13 | Makoto Kurihara | Lighting device and display device provided with the same |
US20080054280A1 (en) * | 2006-09-06 | 2008-03-06 | Gelcore Llc | Light emitting packages and methods of making same |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7123359B2 (en) * | 1999-05-17 | 2006-10-17 | Arrowhead Center, Inc. | Optical devices and methods employing nanoparticles, microcavities, and semicontinuous metal films |
US6867542B1 (en) * | 2000-03-29 | 2005-03-15 | General Electric Company | Floating chip photonic device and method of manufacture |
US7550777B2 (en) * | 2003-01-10 | 2009-06-23 | Toyoda Gosei, Co., Ltd. | Light emitting device including adhesion layer |
KR20070102481A (en) * | 2004-10-13 | 2007-10-18 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | Luminescent light source, method for manufacturing the same, and light-emitting apparatus |
WO2007073393A2 (en) * | 2005-02-16 | 2007-06-28 | Georgia Tech Research Corporation | Composite materials having low filler percolation thresholds and methods of controlling filler interconnectivity |
US7196354B1 (en) * | 2005-09-29 | 2007-03-27 | Luminus Devices, Inc. | Wavelength-converting light-emitting devices |
-
2008
- 2008-06-25 DE DE102008030253.8A patent/DE102008030253B4/en active Active
-
2009
- 2009-06-25 WO PCT/DE2009/000883 patent/WO2009155907A2/en active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040129946A1 (en) * | 2002-10-17 | 2004-07-08 | Hideo Nagai | Light emission apparatus |
EP1605028A1 (en) * | 2003-03-13 | 2005-12-14 | Nichia Corporation | Light emitting film, luminescent device, method for manufacturing light emitting film and method for manufacturing luminescent device |
US20070210326A1 (en) * | 2006-03-09 | 2007-09-13 | Makoto Kurihara | Lighting device and display device provided with the same |
US20080054280A1 (en) * | 2006-09-06 | 2008-03-06 | Gelcore Llc | Light emitting packages and methods of making same |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9082944B2 (en) | 2010-08-20 | 2015-07-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor component and scattering body |
WO2012022813A1 (en) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Encapsulated radiation-emitting component comprising cooled wavelength converter and method for producing it |
DE102010034915A1 (en) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor component and scattering body |
DE102010034913B4 (en) | 2010-08-20 | 2023-03-30 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Radiation-emitting component and method for producing the radiation-emitting component |
US20140175478A1 (en) * | 2010-08-20 | 2014-06-26 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor component and scattering body |
WO2012069519A3 (en) * | 2010-11-24 | 2012-07-19 | Tridonic Jennersdorf Gmbh | Led module with prefabricated wavelength conversion element |
DE102011009369A1 (en) * | 2011-01-25 | 2012-07-26 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor chip and method for its production |
DE102011017633A1 (en) * | 2011-04-27 | 2012-10-31 | Osram Ag | A method of forming a phosphor array and associated phosphor array |
DE102011100710A1 (en) * | 2011-05-06 | 2012-11-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Conversion element for light-emitting diodes and manufacturing method |
US9590147B2 (en) | 2011-05-06 | 2017-03-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Conversion element for light-emitting diodes and production method |
DE102012101663A1 (en) * | 2012-02-29 | 2013-08-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Conversion element and light source |
DE102012101663B4 (en) | 2012-02-29 | 2019-12-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Conversion element, illuminant and method for producing a conversion element |
US9671089B2 (en) | 2012-02-29 | 2017-06-06 | Osram Opto Semiconductor Gmbh | Conversion element and illuminant |
DE102012005658A1 (en) * | 2012-03-22 | 2013-09-26 | Schott Ag | White light generation |
DE102012005658B4 (en) * | 2012-03-22 | 2013-10-24 | Schott Ag | White light generation |
US9599313B2 (en) | 2012-03-22 | 2017-03-21 | Schott Ag | Generation of white light |
US9362470B2 (en) | 2012-09-19 | 2016-06-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic device, optical element and method for producing same |
DE102013103416A1 (en) * | 2013-04-05 | 2014-10-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Electromagnetic radiation emitting assembly and method of manufacturing an electromagnetic radiation emitting assembly |
US9761769B2 (en) | 2013-04-05 | 2017-09-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Assembly that emits electromagnetic radiation and method of producing an assembly that emits electromagnetic radiation |
US9761765B2 (en) | 2013-04-08 | 2017-09-12 | Koninklijke Philips N.V. | LED with high thermal conductivity particles in phosphor conversion layer |
US10153404B2 (en) | 2013-04-08 | 2018-12-11 | Lumileds Llc | LED with high thermal conductivity particles in phosphor conversion layer |
WO2014167458A1 (en) * | 2013-04-08 | 2014-10-16 | Koninklijke Philips N.V. | Led with high thermal conductivity particles in phosphor conversion layer and the method of fabricating the same |
DE102016119739A1 (en) * | 2016-10-17 | 2018-04-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component |
WO2023094562A1 (en) * | 2021-11-25 | 2023-06-01 | Ams-Osram International Gmbh | Optoelectronic lighting device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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