DE102008028889A1

DE102008028889A1 - Bauteil mit einem ersten und einem zweiten Substrat

Info

Publication number: DE102008028889A1
Application number: DE102008028889A
Authority: DE
Inventors: Marc Dr. Philippens; Karsten Dr. Heuser; Tilman Dr. Schlenker
Original assignee: Osram Opto Semiconductors GmbH
Current assignee: Pictiva Displays International Ltd
Priority date: 2008-06-18
Filing date: 2008-06-18
Publication date: 2009-12-24

Abstract

Es wird ein Bauteil angegeben, das ein erstes Substrat (1) und ein zweites Substrat (2) aufweist, bei dem - auf dem ersten Substrat (1) mindestens ein optoelektronisches Bauelement (3) angeordnet ist, das mindestens ein organisches Marterial enthält, - das erste Substrat (2) und das zweite Substrat relativ zueinander derart angeordnet sind, dass das optoelektronische Bauelement (3) zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat angeordnet ist, - ein glashaltiges Verbindungsmaterial (4), zwischen dem ersten Substrat (1) und dem zweiten Substrat (2) angeordnet ist, wobei das Verbindungsmaterial (4) das Bauelement (3) rahmenförmig umschließt und erstes (1) und zweites Substrat (2) mechanisch miteinander verbindet, wobei- zumindest eines der Substrate einen Grundkörper umfasst, der frei von einem Glas ist oder zumindest eines der Substrate frei von einem Glas ist.

Description

Es wird ein Bauteil angegeben.
Die Druckschrift US 6,936,963 B2 beschreibt ein organisches strahlungsemittierendes Bauteil, das mittels eines Glaslots hermetisch versiegelt ist.
Die Druckschrift US 6,998,776 B2 beschreibt ein organisches strahlungsemittierendes Bauteil, das mittels einer aufgeschmolzenen Glasfritte hermetisch versiegelt ist.
Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Bauteil anzugeben, das eine verbesserte mechanische Stabilität aufweist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils umfasst das Bauteil ein erstes Substrat und ein zweites Substrat. Erstes und zweites Substrat sind beispielsweise nach Art von Platten oder Scheiben ausgebildet. Das heißt erstes und zweites Substrat sind im Wesentlichen eben. ”Im Wesentlichen eben” heißt dabei, dass erstes und zweites Substrat beispielsweise glatt sind und keine Kavitäten aufweisen. Das erste und das zweite Substrat können quaderförmig ausgebildet sein.
Es ist aber auch möglich, dass zumindest eines der Substrate eine Kavität aufweist.
Zumindest eines der Substrate ist für elektromagnetische Strahlung beispielsweise aus dem Wellenlängenbereich für sichtbares Licht zumindest teildurchlässig. Erstes und zweites Substrat sind vorzugsweise aus voneinander unterschiedlichen Materialien gefertigt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist auf dem ersten Substrat mindestens ein optoelektronisches Bauelement angeordnet, das mindestens ein organisches Material enthält. Bei dem optoelektronischen Bauelement kann es sich beispielsweise um ein strahlungsemittierendes Bauelement handeln wie eine organische lichtemittierende Diode (OLED). Ferner ist es möglich, dass es sich bei dem optoelektronischen Bauelement um eine organische Fotodiode oder um eine organische Solarzelle handelt.
Das optoelektronische Bauelement weist zumindest eine aktive Zone auf, welche zur Erzeugung oder Detektion von elektromagnetischer Strahlung oder zur Umwandlung von elektromagnetischer Strahlung in elektrischen Strom geeignet ist. Vorzugsweise enthält die aktive Zone ein organisches Material.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils sind das erste Substrat und das zweite Substrat relativ zueinander derart angeordnet, dass das strahlungsemittierende Bauelement zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat angeordnet ist. Das heißt, das Bauteil weist dann beispielsweise eine Bodenplatte auf, welche durch das erste Substrat gebildet ist und auf welche das optoelektronische Bauelement aufgebracht ist. Ferner weist das Bauteil eine Abdeckplatte auf, welche durch das zweite Substrat gebildet ist und die eine Verkapselung für das optoelektronische Bauelement bildet. Das optoelektronische Bauelement befindet sich also zwischen Bodenplatte und Abdeckplatte.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils umfasst das Bauteil ferner ein glashaltiges Verbindungsmaterial. Bei dem Verbindungsmaterial kann es sich um ein Glasfrittenmaterial oder um ein Glaslot handeln. Vorzugsweise ist das Verbindungsmaterial derart zwischen erstem und zweitem Substrat angeordnet, dass es das zumindest eine strahlungsemittierende Bauelement rahmenförmig umschließt. Der Ausdruck ”rahmenförmig” gibt dabei keinen Hinweis auf die Geometrie des Verlaufs des Verbindungsmaterials. Das Verbindungsmaterial kann beispielsweise rechteckförmig, rund, oval oder in einer anderen geometrischen Form um das zumindest eine optoelektronische Bauelement herumgeführt sein. Das Verbindungsmaterial verläuft in einer geschlossenen Bahn um das optoelektronische Bauelement.
Das Verbindungsmaterial verbindet das erste und das zweite Substrat mechanisch miteinander. Das heißt, erstes und zweites Substrat sind mit Hilfe des Verbindungsmaterials miteinander verbunden. Ferner dichtet das Verbindungsmaterial das optoelektronische Bauelement gegen atmosphärische Gase und Feuchtigkeit ab. Das heißt, das Bauelement ist zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat sowie dem Verbindungsmaterial hermetisch verkapselt.
Zum Verbinden von erstem und zweitem Substrat wird das Verbindungsmaterial lokal aufgeschmolzen. Dies kann beispielsweise mit Hilfe von infraroter Strahlung, etwa mittels Laserstrahlung erfolgen. Solche Verbindungsmethoden sind in den Druckschriften US 6,936,963 B2 und US 6,998,776 B2 beschrieben, deren Offenbarungsgehalt hinsichtlich der dort beschriebenen Verbindungsmethoden und der dort beschriebenen Verbindungsmaterialien hiermit durch Rückbezug aufgenommen ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist zumindest eines der Substrate frei oder im Wesentlichen frei von einem Glas.
”Im Wesentlichen frei” heißt dabei, dass der Glasanteil im Substrat weniger als fünf Prozent, vorzugsweise weniger als zwei Prozent, besonders bevorzugt weniger als ein Prozent beträgt. Das Substrat, das frei oder im Wesentlichen frei von einem Glas ist, muss dabei nicht zwangsläufig strahlungsdurchlässig ausgebildet sein, sondern es kann strahlungsabsorbierend oder strahlungsreflektierend ausgebildet sein, falls das entsprechend andere Substrat dann zumindest teilweise strahlungsdurchlässig ausgebildet ist.
Weiter ist es möglich, dass das Substrat einen Grundkörper umfasst, der frei von einem Glas ist. Das heißt, der Grundkörper ist dann aus einem Material gebildet, dass kein Glas enthält.
Ferner ist es möglich, dass das Substrat einen Grundkörper umfasst, der frei von einem Glas ist und dass dieser Grundkörper zumindest stellenweise an seiner Außenfläche mit einem Glas beschichtet ist. Das heißt, der Grundkörper selbst ist dann mit einem Material gebildet, das frei von Glas ist. Ein Beispiel für ein solches Substrat ist ein Substrat mit einem Grundkörper aus Keramik, der an seiner Außenfläche beispielsweise vollständig mit einem Glas beschichtet ist. Das heißt, das Substrat ist dann durch eine glasierte Keramik gebildet.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils umfasst das Bauteil ein erstes Substrat und ein zweites Substrat, wobei auf dem ersten Substrat mindestens ein optoelektronisches Bauelement angeordnet ist, das wenigstens ein organisches Material enthält. Das erste Substrat und das zweite Substrat sind relativ zueinander derart angeordnet, dass das optoelektronische Bauelement zwischen dem ersten und dem zweiten Substrat angeordnet ist. Erstes und zweites Substrat sind von einem glashaltigen Verbindungsmaterial mechanisch zusammengehalten, wobei das Verbindungsmaterial das Bauelement rahmenförmig umschließt. Zumindest eines der Substrate umfasst einen Grundkörper, der frei von einem Glas ist oder ist frei von einem Glas.
Durch die Verwendung eines Materials, das frei oder im Wesentlich frei von einem Glas ist, für zumindest eines der Substrate, kann ein Bauteil realisiert werden, welches im Vergleich zu einem Bauteil, bei dem beide Substrate aus einem Glas gebildet sind, mechanisch besonders stabil ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils handelt es sich bei dem Verbindungsmaterial um ein Glaslot oder ein Glasfrittenmaterial. Das glashaltige Verbindungsmaterial kann beispielsweise in einem Matrixmaterial vorliegen, das dem Verbindungsmaterial eine zahnpastaähnliche Konsistenz verleiht. Das Verbindungsmaterial wird beispielsweise mittels Siebdruck, Aufrakeln, Aufrieseln oder ähnlichen Methoden auf die Oberfläche eines der beiden Substrate aufgebracht und anschließend aufgesintert. Dabei kann das Verbindungsmaterial insbesondere auch auf dasjenige Substrat aufgebracht werden, das frei von einem Glas ist oder dessen Grundkörper frei von einem Glas ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist eines der Substrate mit einem Metall gebildet. Das heißt, zumindest eines der Substrate enthält ein Metall. Beispielsweise kann das Substrat aus Metall bestehen. Ferner ist es möglich, dass die Oberfläche des Substrats zumindest stellenweise mit einem anderen Material wie beispielsweise einem Kunststoff oder einem Glas beschichtet oder beklebt ist. Insbesondere kann es sich bei dem Substrat dann auch um ein metallhaltiges Laminat handeln.
Ein metallisches oder metallhaltiges Substrat kann unter anderem den Vorteil aufweisen, dass es für elektromagnetische Strahlung insbesondere aus dem sichtbaren Wellenlängenbereich durch beispielsweise Polieren reflektierend ausgebildet werden kann. Dies kann die Effizienz sowohl von strahlungsempfangenden als auch von strahlungsemittierenden Bauelementen im Bauteil erhöhen.
Ferner zeichnet sich ein solches Substrat durch eine gegenüber einem Glassubstrat erhöhte mechanische Stabilität aus. Darüber hinaus wird bei der Verwendung eines metallhaltigen oder metallischen Substrats der Feuchtigkeitseintrag in dem Bereich zwischen ersten und zweiten Substrat reduziert, da ein metallisches oder metallhaltiges Substrat im Vergleich zu einem glashaltigen Substrat weniger mit Wasser benetzt wird, wenn es sich in feuchter Umgebung befindet.
Bei dem Substrat, das mit einem Metall gebildet ist, kann es sich um das erste Substrat handeln, auf welches das optoelektronische, organische Bauelement abgeschieden ist. Ferner kann es sich bei diesem Substrat um das zweite Substrat handeln, welches die Abdeckplatte des Bauteils bildet.
Unter anderem eigenen sich die folgenden Metalle zur Bildung des Substrats: Edelstahl, Nickel, Chrom, Molybdän, Stahl mit einer Korrosions-Schutzschicht, Aluminium.
Ist eines der Substrate mit einem Metall gebildet, so ist das andere Substrat vorzugsweise zumindest teilweise strahlungsdurchlässig. Es kann dann beispielsweise mit einem Glas gebildet sein.
Ein weiterer Vorteil bei der Verwendung eines metallhaltigen Substrats besteht darin, dass im Betrieb im Bauelement erzeugte Wärme durch das metallhaltige Substrat besonders gut abgeführt werden kann. Insbesondere kann das Bauteil und damit das Bauelement im Betrieb von der Seite des metallhaltigen Substrats her effizient gekühlt werden. Dies erweist sich beispielsweise besonders vorteilhaft bei einem Bauteil, bei dem das optoelektronische Bauelement eine organische Solarzelle bildet.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist eines der Substrate mit einem keramischen Material gebildet. Bei dem keramischen Material handelt es sich beispielsweise um ein Aluminiumnitrid oder um ein Aluminiumoxid. Das keramische Material zeichnet sich gegenüber einem glashaltigen Substrat durch eine verbesserte mechanische Stabilität sowie eine erhöhte Wärmeleitfähigkeit aus. Ferner können in das keramische Material lichtreflektierende Partikel eingebracht sein oder das keramische Material ist von sich aus reflektierend. Dies kann die Effizienz des optoelektronischen Bauelements im Bauteil erhöhen.
Ferner kann eines der Substrate durch eine glasierte Keramik gebildet sein. In diesem Fall umfasst das Substrat einen Grundkörper, der frei von Glas ist und aus einem keramischen Material besteht. Der Grundkörper ist mit einem Glas beschichtet. Ein solches Substrat ist mechanisch besonders stabil und besonders dicht gegen Feuchtigkeit und atmosphärische Gase.
Zum Beispiel weist das Substrat, das mit einem keramischen Material gebildet ist, eine Durchkontaktierung auf, welche sich in einem Durchbruch im Substrat von der dem Bauelement zugewandten Seite des Substrats zu der dem Bauelement abgewandten Seite des Substrats erstreckt. Das heißt, das Substrat weist eine das Substrat durchbrechende Ausnehmung oder Bohrung auf, welche mit einem elektrischen Material, beispielsweise einem Metall, ausgefüllt ist. Durch das Ausfüllen der Bohrung mit dem Metall bleiben die hermetisch versiegelnden Eigenschaften des Substrats erhalten. Andererseits kann das Metall zur Kontaktierung des zumindest einen optoelektronischen Bauelements des Bauteils dienen. Das heißt, Anschlussstellen des Bauelements sind dann mit den Durchkontaktierungen im Durchbruch verbunden, so dass das zumindest eine optoelektronische Bauelement von einer Seite des Substrats her, welche dem Bauelement abgewandt ist, elektrisch kontaktierbar ist. Auf diese Weise ist es beispielsweise möglich, ein Bauteil zu schaffen, das oberflächenmontierbar ist. ”Oberflächenmontierbar” heißt dabei, dass das Bauteil mittels SMT (surface mount technology) montierbar ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist eines der Substrate mit einem Glas gebildet. Das heißt, bei einem der Substrate handelt es sich um ein Glassubstrat. Bei dem Glassubstrat kann es sich beispielsweise um ein Fensterglas, das heißt, ein so genanntes Kalk-Natron-Glas (soda-lime- glass) handeln. Ein solches Fensterglas zeichnet sich beispielsweise gegenüber einem Bor-Silikat-Glas dadurch aus, dass es besonders kostengünstig ist. Andererseits bringt es den Nachteil mit sich, dass es gegenüber Bor-Silikat-Glas eine reduzierte mechanische Stabilität aufweisen kann. Bei der Verwendung eines Fensterglases als eines der Substrate ist vorzugsweise das andere Substrat aus einem anderen Material, zum Beispiel aus einem keramischen Material oder einem metallischen Material, gebildet. Ferner wird das glashaltige Verbindungsmaterial vorzugsweise auf dieses andere Substrat aufgesintert. Die Verbindung des glashaltigen Verbindungsmaterials mit dem Substrat aus Fensterglas erfolgt dann nur durch ein kurzes lokales Erhitzen des Verbindungsmaterials beispielsweise mittels eines Laserstrahls. Das Fensterglas wird bei einem solch kurzen Erhitzen kaum thermisch belastet.
Es wird ferner ein Verfahren zur Herstellung eines Bauteils angegeben. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird bei dem Verfahren wenigstens ein optoelektronisches Bauelement, das mindestens ein organisches Material enthält, auf einem ersten Substrat angeordnet. Nachfolgend wird ein zweites Substrat bereitgestellt und erstes und zweites Substrat werden mit einem glashaltigen Verbindungsmaterial durch Aufschmelzen des Verbindungsmaterials miteinander verbunden, wobei zumindest eines der Substrate einen Grundkörper umfasst, der frei von einem Glas ist oder wobei das Substrat frei von einem Glas ist. Dieses Substrat wird während des Verbindens aktiv gekühlt. Das heißt, mittels des Verfahrens wird dasjenige der beiden Substrate, das frei oder im Wesentlichen frei von einem Glas ist, während des Verbindens aktiv gekühlt. ”Aktiv gekühlt” heißt beispielsweise, dass das Substrat thermisch leitend an eine Wasserkühlung oder einen Kühlkörper angeschlossen ist. Durch die aktive Kühlung des Substrats ist es möglich, auch Substrate wie beispielsweise metallische oder keramische Substrate zu verwenden, welche eine gute Wärmeleitfähigkeit aufweisen. Diese gute Wärmeleitfähigkeit erweist sich zwar im Betrieb des Bauteils als vorteilhaft, sie bringt jedoch auch das Problem mit sich, dass sich bei dem Aufschmelzen des Verbindungsmaterials eine unzulässig hohe Erwärmung des zumindest einen optoelektronischen Bauelement ergeben kann. Durch die Kühlung des glasfreien Substrats wird dieser Erwärmung entgegen gewirkt. Durch die Kühlung wird das Substrat auf einer Temperatur gehalten, bei der das organische Bauelement nicht beschädigt wird.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens ist eines der Substrate mit einem Glas gebildet und beim Verbinden der Substrate wird durch das glashaltige Substrat ein Laserstrahl auf das Verbindungsmaterial gerichtet. Das heißt, das Verbindungsmaterial wird mittels eines Laserstrahls lokal aufgeschmolzen. Die dabei erzeugte Wärme kann durch das glasfreie Material abgeführt werden, welches aktiv gekühlt wird.
Vorzugsweise ist mit dem Verfahren ein Bauteil, wie es in Verbindung mit einem der oben beschriebenen Ausführungsformen angegeben ist, herstellbar. Das heißt die in Verbindung mit dem Bauteil beschriebenen Merkmale sind auch in Verbindung mit dem Herstellungsverfahren offenbart.
Im Folgenden werden das hier beschriebene Bauteil sowie das hier beschriebene Verfahren anhand von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert.
Die 1 zeigt in einer schematischen Schnittdarstellung ein hier beschriebenes Bauteil gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel.
Die 2 zeigt anhand einer schematischen Schnittdarstellung ein hier beschriebenes Bauteil gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel.
Die 3 zeigt in einer schematischen Schnittdarstellung die Herstellung eines hier beschriebenen Bauteils.
In den Ausführungsbeispielen und Figuren sind gleiche oder gleich wirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die dargestellten Elemente sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
Die 1 zeigt ein hier beschriebenes Bauteil in einer schematischen Schnittdarstellung. Das Bauteil umfasst ein erstes Substrat 1. Das erste Substrat 1 ist mit einem Glas gebildet. Das erste Substrat 1 ist dabei mit einem Kalk-Natron-Glas gebildet.
Auf dem ersten Substrat 1 ist ein optoelektronisches Bauelement 3 angeordnet. Bei dem optoelektronischen Bauelement 3 handelt es sich beispielsweise um eine organische Leuchtdiode, eine organische Photodiode oder um eine organische Solarzelle. Auf der dem ersten Substrat abgewandten Seite des optoelektronischen Bauelements 3 ist ein zweites Substrat 2 angeordnet. Das zweite Substrat 2 ist vorliegend mit einem Metall gebildet. Das heißt das zweite Substrat 2 besteht aus einem Metall. Die dem Bauteil 3 zugewandte Fläche des zweiten Substrats 2 ist zum Beispiel poliert, so dass es für vom Bauelement 3 im Betrieb erzeugte elektromagnetische Strahlung oder im Betrieb zu detektierende elektromagnetische Strahlung reflektierend ausgebildet ist. Erstes Substrat 1 und zweites Substrat 2 sind durch ein Verbindungsmittel 4 miteinander verbunden, bei dem es sich vorliegend um ein Glaslotmaterial handelt. Erstes Substrat 1, zweites Substrat 2 und Verbindungsmaterial 4 dichten das Bauteil hermetisch ab. Das Verbindungsmaterial 4 umläuft dabei das optoelektronische Bauelement rahmenförmig.
Die 2 zeigt in einer schematischen Schnittdarstellung ein hier beschriebenes Bauteil gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel. In diesem Ausführungsbeispiel ist im Unterschied zum Ausführungsbeispiel der 1 das optoelektronische Bauelement 3 auf dem zweiten Substrat 2 angeordnet. Bei dem zweiten Substrat 2 handelt es sich um ein Substrat, das aus einem keramischen Material wie Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid besteht. In das Substrat 2 sind zwei Durchbrüche 7, 8 eingebracht, welche beispielsweise als Bohrungen von der dem Bauelement 3 zugewandten Seite des zweiten Substrats zu der dem Bauelement 3 abgewandten Seite des zweiten Substrats 2 reichen. Die Durchbrüche 7, 8 sind mit elektrisch leitendem Verbindungsmaterial 9, 10 ausgefüllt, welches elektrisch leitend mit den Anschlussstellen 5 und 6 des optoelektronischen Bauelements 3 verbunden ist. Das Bauteil ist auf diese Weise von der dem Bauelement 3 abgewandten Seite des zweiten Substrats 2 oberflächenmontierbar. Das erste Substrat 1 ist vorliegend mit einem Glas gebildet.
In Verbindung mit der 3 ist anhand einer schematischen Schnittdarstellung ein Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Herstellungsverfahrens erläutert. In diesem Ausführungsbeispiel wird ein Bauteil, wie es in der 1 gezeigt ist, hergestellt. Das metallhaltige zweite Substrat 2 ist in diesem Ausführungsbeispiel mit einem Kühlkörper 100 verbunden, welcher eine Wasserkühlung 11 aufweist. Beim Aufschmelzen des Verbindungsmaterials 4 mittels eines Laserstrahls 90 durch das glashaltige Substrat 1 hindurch wird das metallische Substrat 2 aktiv gekühlt.
Neben einer aktiven Kühlung des zweiten Substrats 2 durch eine Wasserkühlung ist auch die Kühlung mit einem Luftstrom, mittels eines Peltier-Kühlelements, einer Heatpipe oder eines Thermosiphons möglich.
Auf diese Weise kommt es nicht zu einer unzulässig hohen Erwärmung des zweiten Substrats 2 und damit des optoelektronischen Bauelements 3.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

- US 6936963 B2 [0002, 0013]
- US 6998776 B2 [0003, 0013]

Claims

Bauteil, das ein erstes Substrat (1) und ein zweites Substrat (2) aufweist, bei dem – auf dem ersten Substrat (1) mindestens ein optoelektronisches Bauelement (3) angeordnet ist, das mindestens ein organisches Material enthält, – das erste Substrat (1) und das zweite Substrat (2) relativ zueinander derart angeordnet sind, dass das optoelektronische Bauelement (3) zwischen dem ersten Substrat (1) und dem zweiten Substrat angeordnet ist, – ein glashaltiges Verbindungsmaterial (4), zwischen dem ersten Substrat (1) und dem zweiten Substrat (2) angeordnet ist, wobei das Verbindungsmaterial (4) das Bauelement (3) rahmenförmig umschließt und erstes (1) und zweites Substrat (2) mechanisch miteinander verbindet, wobei – zumindest eines der Substrate einen Grundkörper umfasst, der frei von einem Glas ist oder zumindest eines der Substrate frei von einem Glas ist.
Bauteil gemäß dem vorherigen Anspruch, bei dem bei dem das Verbindungsmaterial (4) eine Glasfritte oder ein Glaslot umfasst.
Bauteil einem der vorherigen Ansprüche, bei dem eines der Substrate mit einem Metall gebildet ist.
Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem eines der Substrate mit einem keramischen Material gebildet ist.
Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem eines der Substrate mit einer glasierten Keramik gebildet ist.
Bauteil gemäß dem vorherigen Anspruch, bei dem das Substrat eine Durchkontaktierung aufweist, die sich in einem Durchbruch im Substrat von der dem Bauelement zugewandten Seite des Substrats zur der dem Bauelement abgewandten Seite des Substrats erstreckt.
Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem eines der Substrate mit einem Glas gebildet ist.
Bauteil gemäß dem vorherigen Anspruch, bei dem das Substrat mit einem Fensterglas gebildet ist.
Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem das optoelektronische Bauelement (3) eine organische Solarzelle umfasst.
Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem das optoelektronische Bauelement (3) eine organische Leuchtdiode umfasst.
Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem das optoelektronische Bauelement (3) eine organische Photodiode umfasst.
Verfahren zur Herstellung eine Bauteil mit den folgenden Schritten: – Anordnen mindestens eines optoelektronischen Bauelements (3), das mindestens ein organisches Material enthält, auf einem ersten Substrat (1), – Bereitstellen eins zweiten Substrats (2), – Verbinden von erstem Substrat (1) mit dem zweiten Substrat (2) mit einem glashaltigen Verbindungsmaterial (4) durch Aufschmelzen des Verbindungsmaterials, wobei – zumindest eines der Substrate einen Grundkörper umfasst, der frei von einem Glas ist oder zumindest eines der Substrate frei von einem Glas ist, wobei dieses Substrat während des Verbindens aktiv gekühlt wird.
Verfahren gemäß dem vorherigen Anspruch, bei dem eines der Substrate mit einem Glas gebildet ist, und durch dieses Substrat beim Verbinden der Substrate ein Laserstrahl durch das Glas auf das Verbindungsmaterial (4) gerichtet wird.
Verfahren gemäß einem der vorherigen Ansprüche mit dem einen Bauteil gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11 herstellbar ist.