DE102008028654A1 - Light module with a contactless readable transponder - Google Patents

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Abstract

Es wird ein Lichtmodul mit mindestens einem strahlungsemittierenden Halbleiterchip angegeben. Das Lichtmodul enthält einen berührungslos auslesbaren Transponder mit einem Speicherchip und einer Antenne. Zudem wird eine Leuchte angegeben, die ein solches Lichtmodul enthält.A light module with at least one radiation-emitting semiconductor chip is specified. The light module contains a contactlessly readable transponder with a memory chip and an antenna. In addition, a luminaire is specified which contains such a light module.

Description

Die vorliegende Anmeldung betrifft ein Lichtmodul mit einem berührungslos auslesbaren Transponder.The The present application relates to a light module with a non-contact readable transponder.

Lichtmodule werden üblicherweise anhand unterschiedlicher Parameter klassifiziert. Oft ist es notwendig, zum Beispiel beim Austausch eines defekten Lichtmoduls, diese Parameter zu kennen. Dazu kann das Lichtmodul einen Speicherbaustein, ein Prozessor-Halbleiterbaustein oder einen entsprechend der Klassifikation gewählten oder eingestellten Widerstand aufweisen, der eine entsprechende Information enthält. Problematisch hierbei ist, dass nach dem Einbau des Lichtmoduls in eine Leuchte diese Informationen oft schwierig oder nicht mehr auslesbar sind.light modules become common classified by different parameters. Often it is necessary For example, when replacing a defective light module, these parameters to know. For this purpose, the light module, a memory module, a Processor semiconductor device or one according to the classification selected or set resistance, which is a corresponding Contains information. The problem here is that after installation of the light module in a lamp this information often difficult or not more are readable.

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Anmeldung, ein Lichtmodul und eine Leuchte anzugeben, die eine besonders einfache Identifikation des Lichtmoduls ermöglichen.It is an object of the present application, a light module and To specify a lamp that a particularly simple identification enable the light module.

Die Aufgabe wird durch ein Lichtmodul sowie eine Leuchte gemäß den nebengeordneten Ansprüchen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben. Der Offenbarungsgehalt der Patentansprüche wird hiermit ausdrücklich in die Beschreibung mit aufgenommen.The Task is by a light module and a lamp according to the sibling claims solved. Advantageous embodiments and further developments are specified in the dependent claims. The disclosure of the claims is hereby expressly incorporated in the description included.

Es wird ein Lichtmodul mit mindestens einem strahlungsemittierenden Halbleiterchip wie einem Leuchtdiodenchip und/oder Laserdiodenchip angegeben. Das Lichtmodul enthält einen berührungslos auslesbaren Transponder mit einem Speicherchip und einer Antenne.It is a light module with at least one radiation-emitting Semiconductor chip such as a light-emitting diode chip and / or laser diode chip specified. The light module contains a non-contact readable Transponder with a memory chip and an antenna.

Der Transponder ist dazu vorgesehen, eingehende Funksignale aufzunehmen und zu beantworten, wobei die Beantwortung insbesondere automatisch erfolgt. Es kann sich um einen aktiven oder, bevorzugt, um einen passiven Transponder handeln. Der passive Transponder bezieht die zur Beantwortung des eingehenden Signals notwendig Energie aus dem eingehenden Signal selbst, beispielsweise mittels induktiver und/oder kapazitiver Kopplung. Insbesondere ist der passive Transponder unabhängig von einem Betriebsstrom des Lichtmoduls.Of the Transponder is intended to receive incoming radio signals and to answer, with the answer being automatic in particular he follows. It can be an active or, preferably, a passive transponder act. The passive transponder gets the to answer the incoming signal necessary energy from the incoming signal itself, for example by means of inductive and / or capacitive coupling. In particular, the passive transponder is independent of an operating current of the light module.

Beispielsweise handelt es sich bei dem Transponder um einen Radiofrequenz-Identifizierungs-Transponder (RFID-Transponder, Radio Frequency Identification Transponder). Der Transponder ist vorzugwseise zum Betrieb mit einer Träger-Frequenz von über 1 MHz, insbesondere von 13,65 MHz vorgesehen. Bei einer Weiterbildung ist der Transponder zum Betrieb mit einer Ultrahochfrequenz von mehr als 1 GHz, insbesondere von 2,4 GHz vorgesehen. Mit einem Ultrahochfrequenz-Transponder kann eine besonders geringe Baugröße des Transponders erzielt werden. Ein solcher Transponder ist besonders gut für ein Lichtmodul mit einem strahlungsemittierenden Halbleiterchip geeignet. Zum Auslesen des Transponders ist zweckmäßigerweise ein Lesegerät vorgesehen, das ein Funksignal mit der Träger-Frequenz aussendet. Das Lesegerät ist vorzugweise auch dazu geeignet, die Antwort des Transponders zu empfangen und zu decodieren.For example If the transponder is a radio frequency identification transponder (RFID transponder, Radio Frequency Identification Transponder). The transponder is preferably for operation with a carrier frequency from above 1 MHz, in particular 13.65 MHz provided. In a further education is the transponder for operation with an ultra-high frequency of more than 1 GHz, in particular 2.4 GHz. With an ultra-high frequency transponder can achieve a particularly small size of the transponder become. Such a transponder is particularly good for a light module suitable with a radiation-emitting semiconductor chip. For reading the transponder is expediently a reader provided, which emits a radio signal at the carrier frequency. The reader is preferably also suitable for the response of the transponder receive and decode.

Bei einer bevorzugten Ausgestaltung enthält der Speicherchip des Transponders eine Information, welche das Lichtmodul eindeutig identifiziert. Beispielsweise ist in dem Speicherchip eine Seriennummer des Lichtmoduls codiert.at In a preferred embodiment, the memory chip of the transponder contains an information which uniquely identifies the light module. For example, in the memory chip is a serial number of the light module coded.

Alternativ oder zusätzlich kann der Transponder mindestens eine technische Kenngröße und insbesondere einen Messwert einer technischen Kenngröße des mindestens einen strahlungsemittierenden Halbleiterchips und/oder mindestens eine technische Kenngröße des Lichtmoduls enthalten. Beispielsweise ist mindestens eine der folgenden technischen Kenngrößen in dem Speicherchip gespeichert: Vorwärtsspannung, Lichtstärke, Lichtstrom, Wellenlänge, Farbort. Dabei können sich diese Größen auf den Halbleiterchip oder das Lichtmodul beziehen, oder es sind die jeweiligen Kenngrößen sowohl des Halbleiterchips als auch des Lichtmoduls gespeichert.alternative or additionally the transponder can be at least one technical characteristic and in particular a measured value of a technical characteristic of the at least one radiation-emitting Semiconductor chips and / or at least one technical characteristic of the light module contain. For example, at least one of the following is technical Characteristics in the Memory chip stored: forward voltage, Light intensity, Luminous flux, wavelength, Color location. It can These sizes up refer to the semiconductor chip or the light module, or it is the respective characteristics both the semiconductor chip and the light module stored.

Alternativ oder zusätzlich kann der Speicherchip eine Information über die Zuordnung des Lichtmoduls in eine Gruppe mit einem bestimmten Bereich einer technischen Kenngröße (sogenannter ”bin”) enthalten, beispielsweise die Zuordnung zu einer Farb- und/oder Helligkeitsgruppe.alternative or additionally the memory chip can provide information about the assignment of the light module contained in a group with a certain range of a technical characteristic (so-called "bin"), For example, the assignment to a color and / or brightness group.

Mittels des Transponders ist ein Auslesen der auf dem Speicherchip enthaltenen Informationen vorteilhafterweise ohne freie Sicht auf das Lichtmodul und ohne Herstellung eines leitungsgebundenen elektrischen Kontakts zu dem Lichtmodul möglich. Das Auslesen der Informationen kann vorteilhafterweise ohne den Ausbau des Lichtmoduls aus einer Leuchte oder der Leuchte mit dem Lichtmodul aus einer Halterung erfolgen. Das Auslesen der Informationen ist weiterhin mit Vorteil sowohl im eingeschalteten Zustand des Lichtmoduls als auch am strom- und spannungslosen Lichtmodul möglich.through The transponder is a readout of the memory chip contained Information advantageously without a clear view of the light module and without producing a conducted electrical contact possible to the light module. The Reading out the information can be beneficial without the removal of the light module from a luminaire or the luminaire with the light module made from a holder. Reading out the information is furthermore advantageously both in the switched-on state of the light module as well as on the current and voltage-free light module possible.

Enthält der Speicherchip lediglich eine Information, welche das Lichtmodul eindeutig identifiziert, sind die technischen Kenngrößen des Lichtmoduls wie das Produktionsdatum, die Helligkeitseinstufung oder die oben bereits genannten technischen Kenngrößen, zweckmäßigerweise in einer Datenbank abgelegt. Die Datenbank ist vorzugsweise mit dem Lesegerät, welches zum Auslesen der im Transponder gespeicherten Informationen vorgesehen ist, verbunden oder in diesem enthalten.If the memory chip merely contains information which uniquely identifies the light module, the technical characteristics of the light module, such as the production date, the brightness rating or the technical characteristics already mentioned above, are expediently stored in a database. The database is preferably with the reader, which is used to read in the transponder stored information is provided, connected or contained in this.

Sind die technischen Kenngrößen im Speicherchip des Transponders selbst abgelegt, kann auf eine solche Datenbank verzichtet werden. Der Transponder sendet in diesem Fall beim Auslesen die technischen Kenngrößen an das Lesegerät.are the technical parameters in the memory chip the transponder itself can be stored on such a database be waived. The transponder sends in this case when reading the technical characteristics of the Reader.

Bei einer Weiterbildung ist der Speicherchip beschreibbar, insbesondere wiederbeschreibbar. Vorzugsweise ist der Speicherchip frei programmierbar. Bei einer Weiterbildung hat er eine Speicherkapazität von 10 kB oder mehr.at a development, the memory chip is writable, in particular rewritable. Preferably, the memory chip is freely programmable. In a training he has a storage capacity of 10 kB or more.

Auf diese Weise ist ein Herstellungsverfahren des Lichtmoduls ermöglicht, bei dem technische Kenngrößen des Lichtmoduls oder des Halbleiterchips – zum Beispiel mindestens eine der oben genannten Kenngrößen wie der Farbort, die Lichtstärke und/oder die Vorwärtsspannung – gemessen werden und diese Messwerte nachfolgend auf dem Speicherchip abgelegt werden.On this way is a manufacturing method of the light module allows in the technical characteristics of the Light module or the semiconductor chip - for example, at least one the above parameters such as the color location, the light intensity and / or the forward voltage - measured and these measurements are subsequently stored on the memory chip become.

Insbesondere bei einem beschreibbaren Speicherchip ist auch denkbar, dass der Speicherchip weitere Informationen enthält, beispielsweise das Datum und/oder den Zeitpunkt des Einbaus des Lichtmoduls in eine Leuchte und/oder Informationen über eine durchgeführte Prüfung oder Wartung des Lichtmoduls.Especially in a writable memory chip is also conceivable that the Memory chip contains more information, such as the date and / or the time of installation of the light module in a lamp and / or information about a performed exam or maintenance of the light module.

Bei einer weiteren Ausgestaltung weist das Lichtmodul ein Trägersubstrat auf. Auf dem Trägersubstrat ist der Halbleiterchip oder ein den Halbleiterchip enthaltenes Halbleiterbauelement befestigt. Bei dem Trägersubstrat handelt es sich bei einer Weiterbildung um eine Leiterplatte.at In a further embodiment, the light module has a carrier substrate on. On the carrier substrate is the semiconductor chip or a semiconductor device included in the semiconductor chip attached. In the carrier substrate is it in a training to a circuit board.

Vorzugsweise überlappt die Antenne lateral vollständig mit dem Trägersubstrat. Anders ausgedrückt ragt die Antenne in Draufsicht auf das Trägersubstrat nicht seitlich über dieses hinaus.Preferably, overlaps the antenna is completely lateral with the carrier substrate. In other words does not protrude laterally over the antenna in plan view of the carrier substrate out.

Beispielsweise ist der Transponder an dem Trägersubstrat befestigt. Alternativ kann das Lichtmodul auch ein Steckverbindungselement wie einen Stecker oder eine Buchse enthalten, das zur elektrischen Kontaktierung des Lichtmoduls vorgesehen ist. Bei einem Lichtmodul mit Steckverbindungselement ist der Transponder zum Beispiel an dem Steckverbindungselement befestigt. Beispielsweise ist er an einem Gehäuse des Steckverbindungselements befestigt. Insbesondere ist der Transponder auf das Trägersubstrat oder auf das Steckverbindungselement aufgeklebt.For example is the transponder on the carrier substrate attached. Alternatively, the light module can also be a plug connection element such as a plug or a socket that is for electrical Contacting the light module is provided. In a light module with plug connection element is the transponder, for example attached to the connector. For example, he is on a housing fastened the connector element. In particular, the transponder on the carrier substrate or glued on the connector element.

Bei einer anderen Ausgestaltung ist die Antenne des Transponders in oder an dem Trägersubstrat enthalten. Die Antenne kann beispielsweise als Leiterbahn des Trägersubstrats ausgeführt sein. Der Speicherchip ist in diesem Fall insbesondere an dem Trägersubstrat befestigt, wobei mittels der Befestigung vorzugsweise eine elektrisch leitende Verbindung zu der im Trägersubstrat enthaltenen Antenne hergestellt wird.at In another embodiment, the antenna of the transponder is in or on the carrier substrate contain. The antenna can, for example, as a conductor track of the carrier substrate accomplished be. The memory chip is in this case in particular on the carrier substrate fastened, wherein by means of the attachment preferably an electrical conductive connection to the in the carrier substrate contained antenna is produced.

Mittels des Transponders kann eine besonders einfache Kontrolle des Aufenthaltsorts und/oder des Transportswegs des Lichtmoduls erfolgen. Zudem ist die Lagerhaltung auf diese Weise vereinfacht. So sind beispielsweise eine automatische Sortierung der Lichtmodule oder eine automatische Nachbestellungen bei Unterschreitung eines Mindestbestandes an Lichtmodulen denkbar.through the transponder can be a particularly easy control of the location and / or the transport path of the light module. In addition is simplifies storage in this way. Such are, for example an automatic sorting of the light modules or an automatic reordering falls below a minimum inventory of light modules conceivable.

Zudem wird eine Leuchte angegeben, die ein Lichtmodul gemäß einer der vorstehend beschriebenen Ausgestaltungen enthält. Beispielsweise handelt es sich bei der Leuchte um eine Kraftfahrzeugleuchte. Die Kraftfahrzeugleuchte kann beispielsweise ein Tagfahrlicht (DRL, daytime running light), eine Blinkleuchte, eine Bremsleuchte – insbesondere eine so genannte ”dritte Bremsleuchte”, die insbesondere mittig am oberen Rand der Heckscheibe eines Kraftfahrzeugs angeordnet ist (CHMSL, central high mounted stop light) –, eine Rückleuchte oder eine Kombinationsrückleuchte (RCL, rear combination lamp) handeln.moreover a lamp is specified, which is a light module according to a includes the embodiments described above. For example If the lamp is a motor vehicle light. The Motor vehicle light, for example, a daytime running light (DRL, daytime running light), a flashing light, a brake light - in particular a so-called "third Stoplight " in particular centrally on the upper edge of the rear window of a motor vehicle is arranged (CHMSL, central high mounted stop light) -, one Taillight or a combination tail light (RCL, rear combination lamp) act.

Vorteilhafterweise können beim Zusammenbau der Leuchten oder zu einem noch späteren Zeitpunkt die technischen Kenngrößen des Lichtmoduls in einfacher Weise kontrolliert werden. So ist mit Vorteil eine einfache Fehlererkennung – beispielsweise ein Vertauschen von Lichtmodulen verschiedener Kenngrößen – ermöglicht.advantageously, can when assembling the lights or at a later time the technical characteristics of the Light module can be controlled in a simple manner. This is an advantage a simple error detection - for example, a Interchanging light modules of different characteristics - allows.

Bei einem Verfahren zur Herstellung der Leuchte kann die auf dem Speicherchip des Transponders gespeicherte Information ausgelesen werden. Anhand der ausgelesenen Informationen wird beispielsweise eine Ansteuerschaltung für das Lichtmodul an die aus dem Speicherchip ausgelesenen technischen Kenngrößen oder aus die anhand der in dem Speicherchip enthaltenen Information anhand einer Datenbank ermittelten technischen Kenngröße angepasst. Beispielsweise wird eine Ansteuerspannung an mindestens eine der technischen Kenngrößen angepasst. Auf diese Weise wird eine besonders genaue Abstimmung der Ansteuerschaltung auf die technischen Kenngrößen des einzelnen Lichtmoduls erzielt.at A method of manufacturing the luminaire may be on the memory chip the transponder stored information to be read out. Based The read information is, for example, a drive circuit for the Light module to the read out of the memory chip technical Characteristics or from the information contained in the memory chip based on a Database determined technical characteristic adjusted. For example a drive voltage is adapted to at least one of the technical characteristics. In this way, a particularly accurate tuning of the drive circuit on the technical characteristics of the achieved individual light module.

Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den nachfolgend in Zusammenhang mit den Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen.Further Advantages and advantageous embodiments will become apparent from the following in connection with the figures illustrated embodiments.

Es zeigen:It demonstrate:

1, eine schematische perspektivische Ansicht eines Lichtmoduls gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel, und 1 , A schematic perspective view of a light module according to a first embodiment, and

2, eine schematische perspektivische Ansicht eines Lichtmoduls gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel. 2 , A schematic perspective view of a light module according to a second embodiment.

In den Ausführungsbeispielen und Figuren sind gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente mit denselben Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.In the embodiments and figures are the same, similar or equivalent elements provided with the same reference numerals. The figures and the proportions the elements shown in the figures with each other are not as to scale consider. Rather, you can individual elements for better presentation and / or for better Understanding shown exaggeratedly large be.

1 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht eines Lichtmoduls gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel. 1 shows a schematic perspective view of a light module according to a first embodiment.

Bei dieser Ausführungsform sind drei strahlungsemittierende Halbleiterchips 1, bei denen es sich vorliegend um Leuchtdiodenchips handelt, die im sichtbaren Spektralbereich emittieren, in einem Rahmen 2 auf einer Wärmesenke 3 montiert. Die Wärmesenke 3 befindet sich ihrerseits auf einem Trägersubstrat, vorliegend einer Leiterplatte 4. Das Trägersubstrat 4 ist vorliegend eine Metallkernplatine.In this embodiment, three radiation-emitting semiconductor chips 1 , which in the present case are light-emitting diode chips which emit in the visible spectral range, in a frame 2 on a heat sink 3 assembled. The heat sink 3 is in turn on a carrier substrate, in this case a printed circuit board 4 , The carrier substrate 4 in the present case is a metal core board.

Die Wärmesenke 3 weist ein gut wärmeleitfähiges Material, wie beispielsweise Kupfer und/oder eine Keramik auf oder besteht aus mindestens einem dieser Materialien. Sie dient dazu, Wärme, die beim Betrieb der Leuchtdiodenchips 1 entsteht, von diesen abzuleiten.The heat sink 3 has a good thermally conductive material, such as copper and / or a ceramic or consists of at least one of these materials. It serves to heat, during operation of the LED chips 1 arises to derive from these.

Dem Rahmen 2 mit den Leuchtdiodenchips 1 ist in Abstrahlrichtung der Leuchtdiodenchips 1 bei einer Weiterbildung eine separat gefertigte Linse (in 1 nicht dargestellt) nachgeordnet, die beispielsweise einen Wellenlängenkonversionsstoff aufweist.The frame 2 with the LED chips 1 is in the emission direction of the LED chips 1 in a further development, a separately manufactured lens (in 1 not shown) downstream, for example, has a wavelength conversion substance.

Die Verwendung des Rahmens 2 bei dem vorliegenden Bauelement ist optional. Er ist dazu geeignet, mit einer Umhüllung gefüllt zu werden (nicht dargestellt), die dem Schutz der Leuchtdiodenchips 1 dient, sowie den Brechungsindexsprung zwischen Leuchtdiodenchips 1 und ihrer Umgebung verringert. Weiterhin kann in der Umhüllung, ein Wellenlängenkonversionsstoff enthalten sein. Weiterhin können die inneren Flanken des Rahmens 2 als Reflektoren ausgebildet sein, die der Strahlformung dienen. Der Rahmen 2 kann ein Kunststoffmaterial, Aluminium und/oder eine Keramik aufweisen oder aus mindestens einem dieser Materialien bestehen.The use of the frame 2 in the present device is optional. It is capable of being filled with a sheath (not shown) that protects the LED chips 1 serves, as well as the refractive index jump between LED chips 1 and their environment decreases. Furthermore, a wavelength conversion substance may be contained in the cladding. Furthermore, the inner edges of the frame 2 be designed as reflectors that are used for beam shaping. The frame 2 may comprise a plastic material, aluminum and / or a ceramic or consist of at least one of these materials.

Zur rückseitigen elektrischen Kontaktierung der Leuchtdiodenchips 1 sind auf der Wärmesenke 3 elektrisch leitfähige Kontaktbereiche 5 vorgesehen (in 1 der Übersichtlichkeit halber nicht dargestellt), die durch Bonddrähte mit jeweils einem korrespondierenden elektrischen Anschlussbereich 6 auf der Leiterplatte 4 seitlich der Wärmesenke 3 elektrisch leitend verbunden sind. Vorderseitig werden die Leuchtdiodenchips 1 ebenfalls mit einem Bonddraht mit einem korrespondierenden elektrischen Anschlussbereich 6 elektrisch leitend verbunden.For the back electrical contacting of the LED chips 1 are on the heat sink 3 electrically conductive contact areas 5 provided (in 1 not shown for clarity), by bonding wires, each with a corresponding electrical connection area 6 on the circuit board 4 at the side of the heat sink 3 are electrically connected. At the front are the LED chips 1 also with a bonding wire with a corresponding electrical connection area 6 electrically connected.

Die elektrischen Anschlussbereiche 6 sind durch Leiterbahnen 7 mit weiteren elektrischen Anschlussbereichen 8 verbunden, die eine elektrische Verbindung zu Pins eines Steckverbindungselements 9 herstellen. Die Pins des Steckverbindungselements 9 sind in einem Gehäuse angeordnet und in 1 nicht sichtbar. Das Steckverbindungselement 9 ist dazu geeignet, mit einem Stecker oder einer Kupplung nach außen kontaktiert zu werden.The electrical connection areas 6 are through tracks 7 with additional electrical connection areas 8th connected to an electrical connection to pins of a connector element 9 produce. The pins of the connector 9 are arranged in a housing and in 1 not visible. The connector element 9 is suitable to be contacted with a plug or a coupling to the outside.

Zur Montage des Lichtmoduls sind auf der Leiterplatte 4 weiterhin Bohrungen 10 für Pass-Stifte vorgesehen. Außerdem umfasst die Leiterplatte 4 Varistoren 11 zum Schutz des Bauteils vor elektrostatischen Entladungen (ESD-Schutz).To mount the light module are on the circuit board 4 continue drilling 10 intended for passport pins. In addition, the circuit board includes 4 varistors 11 to protect the component against electrostatic discharges (ESD protection).

Auf der Leiterplatte 4 ist ein Transponder 12 aufgeklebt, der einen Speicherchip 13 und eine Antenne 14 enthält. Auf dem Speicherchip sind eine Seriennummer und eine Zuordnung des Lichtmoduls zu einer Helligkeitsgruppe gespeichert. Bei dem Transponder 12 handelt es sich um einen RFID-Transponder.On the circuit board 4 is a transponder 12 glued on a memory chip 13 and an antenna 14 contains. A serial number and an assignment of the light module to a brightness group are stored on the memory chip. At the transponder 12 it is an RFID transponder.

Der Transponder 12 überlappt in Draufsicht vollständig mit der Leiterplatte 4. Die maximale laterale Abmessung des Transponders 12 ist kleiner als eine Seitenlänge, vorliegend die kürzere Seitenlänge, der rechteckigen Leiterplatte 4.The transponder 12 overlaps in plan view completely with the PCB 4 , The maximum lateral dimension of the transponder 12 is smaller than a side length, in this case the shorter side length, the rectangular printed circuit board 4 ,

Bei einer nicht dargestellten Variante ist die Antenne 14 des Transponders in das Trägersubstrat 4 integriert. Beispielsweise wird sie von einer Leiterbahn der Leiterplatte 4 gebildet.In a variant, not shown, the antenna 14 of the transponder in the carrier substrate 4 integrated. For example, it is from a trace of the circuit board 4 educated.

2 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels eines Lichtmoduls. 2 shows a schematic perspective view of a second embodiment of a light module.

Im Unterschied zum ersten Ausführungsbeispiel ist der Transponder 12 beim zweiten Ausführungsbeispiel auf ein Gehäuse des Steckverbindungselements 9 geklebt.In contrast to the first embodiment, the transponder 12 in the second embodiment of a housing of the connector element 9 glued.

Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel enthält er zusätzlich Messwerte zum Lichtstrom und zum Farbort oder der dominanten Wellenlänge der Halbeiterchips 1.In the present exemplary embodiment, it additionally contains measured values for the luminous flux and the color locus or the dominant wavelength of the semiconductor chips 1 ,

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.The invention is not by the description bung based on the embodiments of this limited. Rather, the invention encompasses any novel feature as well as any combination of features, including in particular any combination of features in the claims, even if this feature or combination itself is not explicitly stated in the patent claims or exemplary embodiments.

Claims (15)

Lichtmodul mit mindestens einem strahlungsemittierenden Halbleiterchip, dadurch gekennzeichnet, dass das Lichtmodul einen berührungslos auslesbaren Transponder mit einem Speicherchip und einer Antenne enthält.Light module with at least one radiation-emitting semiconductor chip, characterized in that the light module contains a non-contact readable transponder with a memory chip and an antenna. Lichtmodul nach Anspruch 1, bei dem der Speicherchip eine Information enthält, welche das Lichtmodul eindeutig identifiziert.Light module according to claim 1, wherein the memory chip contains information which clearly identifies the light module. Lichtmodul nach einem der Ansprüche 1 oder 2, bei dem der Speicherchip eine Information über die Zuordnung des Lichtmoduls zu einer Gruppe mit einem vorgegebenen Bereich einer technischen Kenngröße enthält.Light module according to one of claims 1 or 2, wherein the memory chip an information about the assignment of the light module to a group with a given Contains a range of a technical characteristic. Lichtmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem in dem Speicherchip mindestens ein Messwert einer technischen Kenngröße des mindestens einen strahlungsemittierenden Halbleiterchips und/oder des Lichtmoduls gespeichert ist.Light module according to one of claims 1 to 3, wherein in the Memory chip at least one measured value of a technical characteristic of the at least one radiation-emitting semiconductor chips and / or the light module is stored. Lichtmodul nach einem der Ansprüche 3 oder 4, bei dem mindestens eine der folgenden technischen Kenngrößen in dem Speicherchip gespeichert ist: Vorwärtsspannung, Lichtstärke, Lichtstrom, Wellenlänge, Farbort.Light module according to one of claims 3 or 4, wherein at least one of the following technical characteristics is stored in the memory chip: Forward voltage, Light intensity, Luminous flux, wavelength, Color location. Lichtmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Speicherchip beschreibbar ist.Light module according to one of the preceding claims, at the memory chip is writable. Lichtmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das ein Trägersubstrat aufweist, auf dem der Halbleiterchip oder ein den Halbleiterchip enthaltendes Halbleiterbauelement befestigt ist.Light module according to one of the preceding claims, the a carrier substrate on which the semiconductor chip or a semiconductor chip is mounted containing semiconductor device. Lichtmodul nach Anspruch 7, bei dem die Antenne lateral vollständig mit dem Trägersubstrat überlappt.A light module according to claim 7, wherein the antenna is lateral Completely overlaps with the carrier substrate. Lichtmodul nach einem der Ansprüche 7 oder 8, bei dem der Transponder an dem Trägersubstrat befestigt ist.Light module according to one of claims 7 or 8, wherein the transponder attached to the carrier substrate is. Lichtmodul nach einem der Ansprüche 7 oder 8, das ein Steckverbindungselement zur elektrischen Kontaktierung des Lichtmoduls aufweist, das an dem Trägersubstrat befestigt ist, wobei der Transponder an dem Steckverbindungselement befestigt ist.Light module according to one of claims 7 or 8, which is a plug connection element for electrical contacting of the light module, the the carrier substrate is attached, wherein the transponder on the connector element is attached. Lichtmodul nach Anspruch 9 oder 10, bei dem der Transponder auf das Trägersubstrat oder das Steckverbindungselement aufgeklebt ist.Light module according to claim 9 or 10, wherein the Transponder on the carrier substrate or the connector element is glued. Lichtmodul nach einem der Ansprüche 7 oder 8, bei dem die Antenne des Transponders in dem Trägersubstrat enthalten und der Speicherchip an dem Trägersubstrat befestigt ist.Light module according to one of claims 7 or 8, wherein the antenna of the transponder in the carrier substrate included and the memory chip is attached to the carrier substrate. Leuchte mit einem Lichtmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche.Luminaire with a light module according to one of the preceding Claims. Leuchte nach Anspruch 13, die eine Kraftfahrzeugleuchte ist.Luminaire according to claim 13, which is a motor vehicle light is. Kraftfahrzeugleuchte nach Anspruch 14, die ein Tagfahrlicht, eine Blinkleuchte, eine Bremsleuchte, eine Rückleuchte, oder eine Kombinations-Rückleuchte ist.A motor vehicle light according to claim 14, which is a daytime running light, a turn signal, a stop lamp, a tail lamp, or a combination tail lamp is.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010009718A1 (en) * 2010-03-01 2011-09-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for grouping or labeling of luminescence diode components and luminescence diode component
DE102010043220A1 (en) * 2010-11-02 2012-05-03 Osram Ag Lighting device and method for assembling a lighting device
DE102012101818A1 (en) * 2012-03-05 2013-09-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic module and method for producing an optoelectronic module
DE102012213670A1 (en) * 2012-08-02 2014-05-22 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Control device for driving a laser diode
WO2018091274A1 (en) * 2016-11-18 2018-05-24 Vishay Semiconductor Gmbh Colour-mixing led component and method of production therefor

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9876487B2 (en) 2013-09-27 2018-01-23 International Business Machines Corporation Contactless readable programmable transponder to monitor chip join

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003065303A1 (en) * 2002-01-28 2003-08-07 Tedeus Ag Transponder, strip material with transponder and commodities with transponders
GB2395613A (en) * 2002-11-21 2004-05-26 Hewlett Packard Co RFID memory tag and read / write device
US20040114381A1 (en) * 2002-12-13 2004-06-17 Ford Global Technologies, Llc Adaptive vehicle communication controlled lighting system

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI273841B (en) * 2005-10-17 2007-02-11 Coretronic Corp Projector
JP2008017624A (en) * 2006-07-06 2008-01-24 Eiji Shiraishi Led illuminator with induction current as power supply simultaneously using power supply for transmitting electromagnetic wave
GB2453540A (en) * 2007-10-08 2009-04-15 Art Led B V Wirelessly controlled light unit for use as part of a multi-light unit array

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003065303A1 (en) * 2002-01-28 2003-08-07 Tedeus Ag Transponder, strip material with transponder and commodities with transponders
GB2395613A (en) * 2002-11-21 2004-05-26 Hewlett Packard Co RFID memory tag and read / write device
US20040114381A1 (en) * 2002-12-13 2004-06-17 Ford Global Technologies, Llc Adaptive vehicle communication controlled lighting system

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010009718A1 (en) * 2010-03-01 2011-09-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for grouping or labeling of luminescence diode components and luminescence diode component
DE102010043220A1 (en) * 2010-11-02 2012-05-03 Osram Ag Lighting device and method for assembling a lighting device
DE102012101818A1 (en) * 2012-03-05 2013-09-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic module and method for producing an optoelectronic module
WO2013131854A1 (en) * 2012-03-05 2013-09-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic module and method for producing an optoelectronic module
US9773951B2 (en) 2012-03-05 2017-09-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic module and a process for the production of an optoelectronic module
DE102012101818B4 (en) * 2012-03-05 2018-11-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic module with a coding element in a recess, illumination device with this module and method for its production
DE102012213670A1 (en) * 2012-08-02 2014-05-22 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Control device for driving a laser diode
US10547157B2 (en) 2012-08-02 2020-01-28 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Control apparatus for driving a laser diode
WO2018091274A1 (en) * 2016-11-18 2018-05-24 Vishay Semiconductor Gmbh Colour-mixing led component and method of production therefor
US10785840B2 (en) 2016-11-18 2020-09-22 Vishay Semiconductor Gmbh Color-mixing LED component and method of production therefor

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