DE102008013513B4 - Dielectric component with high relative permittivity, its use and crystalline substrate with integrated circuits - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- JRURKOVBWYYFNH-UHFFFAOYSA-N [Ni]=O.[Sr].[La] Chemical compound [Ni]=O.[Sr].[La] JRURKOVBWYYFNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 9
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 11
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000004549 pulsed laser deposition Methods 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 229910004247 CaCu Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000004857 zone melting Methods 0.000 description 2
- 229910021193 La 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002232 La2−xSrxNiO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101001094044 Mus musculus Solute carrier family 26 member 6 Proteins 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005290 antiferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000013213 extrapolation Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000007736 thin film deposition technique Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02172—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides
- H01L21/02197—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides the material having a perovskite structure, e.g. BaTiO3
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- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
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- H01G4/018—Dielectrics
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- C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
- C04B2235/32—Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
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- C04B2235/3213—Strontium oxides or oxide-forming salts thereof
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- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
- C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
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- C04B2235/3224—Rare earth oxide or oxide forming salts thereof, e.g. scandium oxide
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- C04B2235/327—Iron group oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
- H01L21/02263—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
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- H01L21/02263—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
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Abstract
Bauteil mit zumindest einer dielektrischen Lanthan-Strontium-Nickeloxid-Komponente (LSNO-Komponente), wobei
das Bauteil ein aktives oder passives Halbleiterbauteil oder ein kapazitives Bauteil ist;
wobei die zumindest eine LSNO-Komponente die Zusammensetzung La2-xSrxNiO4 aufweist, und
wobei 0 < x ≤ 0,5 und oberhalb von 10 MHz die relative Permittivität von εr ≥ 8.000 ist.Component having at least one dielectric lanthanum-strontium-nickel oxide component (LSNO component), wherein
the device is an active or passive semiconductor device or a capacitive device;
wherein the at least one LSNO component has the composition La 2-x Sr x NiO 4 , and
where 0 <x ≤ 0.5 and above 10 MHz, the relative permittivity of ε r ≥ 8,000.
Description
Die Erfindung betrifft eine Lanthan-Strontium-Nickeloxid-(LSNO-)Komponente, insbesondere eine LSNO-Schicht oder ein LSNO-Plättchen, mit dielektrischen Eigenschaften. Weiterhin betrifft die Erfindung Bauteile mit LSNO-Komponenten und deren Verwendung.The invention relates to a lanthanum-strontium-nickel oxide (LSNO) component, in particular an LSNO layer or an LSNO plate, with dielectric properties. Furthermore, the invention relates to components with LSNO components and their use.
Gemäß dem Mooreschen Gesetz, welches mittlerweile als „Roadmap” für die Halbleiterindustrie gilt, wird versucht, die Leistungsfähigkeit integrierter Schaltungen zu steigern. Dementsprechend werden weltweit neben Lösungen für die weitere Verkleinerung integrierter Schaltungen auch Materialien mit größeren relativen Permittivitäten intensiv erforscht, da die elektrische Permittivität der derzeit gebräuchlichen Siliziumverbindungen nur im Bereich von εr ≈ 4 – 8 liegt. Interessant sind solche Materialien einerseits für die Energiespeicherung und andererseits für elektronische Schaltungen.According to Moore's Law, which is now considered a "roadmap" for the semiconductor industry, an attempt is being made to increase the performance of integrated circuits. Accordingly, in addition to solutions for further miniaturization of integrated circuits, materials with relatively high relative permittivities are intensively researched worldwide, since the electrical permittivity of the currently used silicon compounds lies only in the range of ε r ≈ 4-8. Interesting are such materials on the one hand for energy storage and on the other hand for electronic circuits.
Die Verwendung dielektrischer Materialien zur Erhöhung der Kapazität eines Kondensators ist bekannt und weit verbreitet. Die bisher eingesetzten Materialien können näherungsweise in drei Kategorien eingeteilt werden. Die erste Kategorie beinhaltet Materialien, deren dielektrische Eigenschaften relativ unabhängig von Temperatur und Frequenz sind. Allerdings ist die relative Permittivität dieser Materialien eher gering (εr ≈ 5,5 – 25). Ein prominenter Vertreter dieser Gruppe ist HfO2 (εr ≈ 25), welches in Zukunft als high-k Gateoxid in integrierten Schaltungen implementiert werden soll. Der zweiten Kategorie gehören ferroelektrische Materialien an (z. B. BaTiO3), deren relative Permittivität zwar sehr groß ist (εr ≈ 103 – 104) aber eine ausgesprochene Temperaturabhängigkeit aufweist. Der letzten Kategorie gehören neuartige Materialien an, die einerseits extrem große relative Permittivitäten (εr ≈ 104 – 106) aufweisen, welche aber auch in einem großen Temperatur- und Frequenzbereich konstant sind. Ein bedeutender Vertreter dieser Gruppe ist CaCu3Ti4O12 (CCTO), welches seit 2001 im Fokus wissenschaftlichen Interesses steht und an dessen Anwendung mit Nachdruck geforscht wird – C. C. Homes, T. Vogt, S. M. Shapiro, S. Wakimoto, und A. P. Ramirez, Science 293, 673 (2001); S. Krohns, P. Lunkenheimer, S. G. Ebbinghaus, und A. Loidl, Appl. Phys. Lett. 91, 022910 (2007); Ch. Kant, T. Rudolf, F. Mayr, S. Krohns, P. Lunkenheimer, S. G. Ebbinghaus, und A. Loidl, Phys. Rev. B 77, 045131 (2008); oder P. Lunkenheimer, R. Fichtl, S. G. Ebbinghaus und A. Loidl, Phys. Rev. B 70, 172102 (2004). Ein Problem hierbei ist der Einbruch der relativen Permittivität auf wesentlich kleinere Werte bei Frequenzen im MHz–GHz Bereich – vgl. die entsprechenden Werte in
Von T. Park wurden 2005 in Phys. Rev. Lett. (PRL 94, 017002 (2005)) Messungen bis 500 kHz an LSNO (La2-xSrxNiO4) mit Sr-Dotierungen von x = 1/3 publiziert. Dabei wurde auch auf eine außergewöhnlich hohe relative Permittivität hingewiesen und mögliche Ursachen für diesen Effekt diskutiert.T. Park was in 2005 in Phys. Rev. Lett. (PRL 94, 017002 (2005)) published measurements up to 500 kHz on LSNO (La 2-x Sr x NiO 4 ) with Sr dopants of x = 1/3. It also pointed to an exceptionally high relative permittivity and discussed possible causes for this effect.
M. Kato u. a.: Two-dimensional antiferromagnetic correlation with spin 1/2 in magnetic susceptibility of (La, Sr)2NiO4, in: Physica C, Vol. 176 (1991) S. 533–540, offenbart ein LSNO-Material mit einem x-Wert im Bereich von 0 bis 0,325.M. Kato et al .: Two-dimensional antiferromagnetic correlation with
R. J. Mcqueeney u. a.: Phonon densities of states of La2-xSrxNiO4: Evidence for strong electron-lattice-coupling. (abstract) CAPLUS (online). Accession No. 1999: 418431, offenbart ein LSNO-Material mit einem x-Wert von 1/8.RJ Mcqueeney et al .: Phonon densities of states of La 2-x Sr x NiO 4 : Evidence for strong electron-lattice coupling. (abstract) CAPLUS (online). Accession No. 1999: 418431, discloses an LSNO material with an x value of 1/8.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Bauteil, eine Verwendungen eines Bauteils und ein kristallines Substrat mit einem dielektrischen Material hoher relativer Permittivität bereitzustellen.It is an object of the invention to provide a device, a use of a device and a crystalline substrate with a dielectric material of high relative permittivity.
Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1, 2 bzw. 11 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der Unteransprüche.This object is achieved with the features of
Wie beispielhaft oben für einige Dielektrika angegeben, sind bei den bekannten und in der Halbleiterfertigung verwendeten Dielektrika die relativen Permittivitäten über den gesamten Frequenzbereich (1 Hz bis 1 GHz) generell sehr gering (εr < 1.000). Darüber hinaus ist bei allen bekannten Dielektrika ein starker Rückgang der relativen Permittivität mit zunehmender Frequenz vorhanden, insbesondere bei Frequenzen über 1 MHz wie typisch in
Es wurde überraschend gefunden, dass La2-xSrxNiO4 (Lanthan-Strontium-Nickeloxid – im Folgenden als LSNO bezeichnet) bei Werten für x im Bereich von 0 < x ≤ 0,5 über einen breiten Frequenzbereich riesige relative Permittivitäten aufweist. Im Gegensatz zu allen bekannten Dielektrika und damit entgegen der bisherigen Lehrmeinung ergeben sich selbst bei Frequenzen oberhalb von 10 MHz, insbesondere bis zum Gigahertzbereich (bei Raumtemperatur), relative Permittivitäten εr von mehr als 8.000. Damit ist LSNO für Anwendungen in der modernen Elektronik bei Höchstfrequenzanwendungen prädestiniert. Aufgrund der außergewöhnlichen relativen Permittivität, welche bei Gigahertz und Raumtemperatur Werte > 104 erreicht, ist dieses Material für Anwendungen in Dioden, Kondensatoren und integrierten Schaltungen besonders geeignet. Aber auch bei Niederfrequenzanwendungen, insbesondere bei statischen Energiespeichern oder bei niederfrequenten Konverter- oder Gleichrichteranwendungen, ist LSNO bei Werten von x in einem Bereich von 0 < x ≤ 0,3 als Alternative zu beispielsweise CCTO aufgrund der extrem hohen relativen Permittivität von εr ≥ 25.000 besonders geeignet.It has surprisingly been found that La2-xSrxNiO4 (lanthanum-strontium-nickel oxide - hereinafter referred to as LSNO) has huge relative permittivities over a wide frequency range over a wide frequency range for values in the range of x <x≤0.5. In contrast to all known dielectrics and thus contrary to the previous doctrine, even at frequencies above 10 MHz, in particular up to the gigahertz range (at room temperature), relative permittivities εr of more than 8,000 result. Thus, LSNO is predestined for applications in modern electronics in ultra-high frequency applications. Due to the exceptional relative permittivity, which reaches values> 10 4 at gigahertz and room temperature, this material is particularly suitable for applications in diodes, capacitors and integrated circuits. But also in low frequency applications, especially in static energy storage or at For low frequency converter or rectifier applications, LSNO is particularly suitable at values of x in a range of 0 <x ≤ 0.3 as an alternative to, for example, CCTO due to the extremely high relative permittivity of ε r ≥ 25,000.
Besonders im Bereich von x unterhalb von 0,3 konnte ein signifikanter Anstieg der relativen Permittivität und eine Ausdehnung der hohen Werte über den MHz-Bereich hinaus (> 10 MHz) erzielt werden. Markant steigt εr um x ≈ 0,125 an (0,05 ≤ x ≤ 0,2) was schon deswegen nicht erwartet werden konnte, da sich La2NiO4 (x = 0) nicht als Dielektrikum mit großer bzw. außergewöhnlicher diel. Permittivität auszeichnet. Auch bei sauerstoffdotiertem LNO (La2NiO4+Δ mit Δ > 0) konnte keine signifikante relative Permittivität εr festgestellt werden, die solche Werte bei La2-xSrxNiO4 (x ≈ 0,125) hätte erwarten lassen.Particularly in the range of x below 0.3, a significant increase in the relative permittivity and an expansion of the high values beyond the MHz range (> 10 MHz) could be achieved. Significantly, ε r increases by x ≈ 0.125 (0.05 ≤ x ≤ 0.2), which could not have been expected because La 2 NiO 4 (x = 0) is not a dielectric with a large or exceptional diel. Permittivity distinguishes. Even with oxygen-doped LNO (La 2 NiO 4 + Δ with Δ> 0), no significant relative permittivity ε r could be expected which would have led to such values at La 2-x Sr x NiO 4 (x ≈ 0.125).
Die in den Unteransprüchen angegebenen vorteilhaften Ausgestaltungen beziehen sich vorzugsweise auf Werte von εr bei Raumtemperatur (300°K).The advantageous embodiments specified in the subclaims preferably relate to values of ε r at room temperature (300 ° K).
Vorteilhaft wird ein LSNO-Kristall (poly- oder einkristallin) aus La2-xSrxNiO4 entweder flächig ausgebildet oder aus einem Kristallblock in Form von dünnen Substraten ausgesägt. Auf diesem Substrat lassen sich Halbleiterelemente beispielsweise in Dünnschichttechnik ausbilden, wie sie etwa aus der Halbleiterfertigung unter Verwendung von Silizium-Wafern entsprechend bekannt ist. Auf dem LSNO-Substrat lassen sich (poly-)kristalline Schichten epitaktisch abscheiden, beispielsweise Si-Schichten aus Silan-Prekursoren. Durch die Übereinstimmung in der Kristallgitterstruktur wachsen auf dem LSNO-Substrat hochwertige kristalline Schichten auf. Alternativ wird ein solches LSNO-Substrat als kleine, dünne Plättchen oder Folie vorgesehen, die bei der Herstellung von Kondensatoren oder Akkumulatoren verwendbar sind. Bezüglich der Ausgestaltung des LSNO-Substrats gelten die Ausgestaltungen für die LSNO-Komponente entsprechend.Advantageously, an LSNO crystal (polycrystalline or monocrystalline) of La 2-x Sr x NiO 4 is either formed flat or sawed out of a crystal block in the form of thin substrates. On this substrate, semiconductor elements can be formed, for example, in thin-film technology, as it is known from semiconductor manufacturing using silicon wafers accordingly. On the LSNO substrate, (poly) crystalline layers can be epitaxially deposited, for example Si layers of silane precursors. Due to the agreement in the crystal lattice structure, high-quality crystalline layers grow on the LSNO substrate. Alternatively, such an LSNO substrate is provided as small, thin platelets or foil which are useful in the manufacture of capacitors or accumulators. With respect to the design of the LSNO substrate, the embodiments for the LSNO component apply accordingly.
Das Bauteil weist vorteilhaft zumindest eine LSNO-Schicht als die zumindest eine dielektrische Lanthan-Strontium-Nickeloxid-Komponente (LSNO-Komponente) auf.The component advantageously has at least one LSNO layer as the at least one dielectric lanthanum-strontium-nickel oxide component (LSNO component).
Beispiele für ein aktives oder passives Halbleiterbauteil oder ein kapazitives Bauteil sind eine Diode, ein Speicherelement, ein Akkuelement, ein Energiespeicher oder ein Kondensator.Examples of an active or passive semiconductor component or a capacitive component are a diode, a memory element, a battery element, an energy store or a capacitor.
Vorzugsweise ist die relative Permittivität der LSNO-Komponente εr ≥ 15.000, εr ≥ 20.000 oder εr ≥ 25.000. Vorteilhaft ist in einem Frequenzbereich von 10 MHz bis 3 GHz oder 100 MHz bis 1 GHz die relative Permittivität der LSNO-Komponente εr ≥ 8.000, εr ≥ 10.000, εr ≥ 15.000, εr ≥ 20.000 oder εr ≥ 25.000.Preferably, the relative permittivity of the LSNO component is ε r ≥ 15,000, ε r ≥ 20,000 or ε r ≥ 25,000. In a frequency range of 10 MHz to 3 GHz or 100 MHz to 1 GHz, the relative permittivity of the LSNO component ε r ≥ 8,000, ε r ≥ 10,000, ε r ≥ 15,000, ε r ≥ 20,000 or ε r ≥ 25,000 is advantageous.
Vorteilhaft ist die LSNO-Komponente ein LSNO-Kristall, insbesondere ein LSNO-Ein- oder -Polykristall.The LSNO component is advantageously an LSNO crystal, in particular an LSNO monocrystal or polycrystal.
In weiterer Ausgestaltung ist die LSNO-Komponente eine mittels Abscheideverfahren hergestellte Schicht, insbesondere eine amorphe, polykristalline oder mikrokristalline Schicht. Vorzugsweise ist die LSNO-Schicht auf einem Substrat abgeschieden, insbesondere auf einem Halbleitersubstrat, einem Wafer-Substrat, einem Metallsubstrat oder einer Metallfolie. Im Falle eines LSNO-Substrats ist dies vorteilhaft ein Wafer, insbesondere mit integrierten Schaltungen. Insbesondere ist das LSNO-Substrat ein einkristallines oder polykristallines Material.In a further embodiment, the LSNO component is a layer produced by deposition, in particular an amorphous, polycrystalline or microcrystalline layer. Preferably, the LSNO layer is deposited on a substrate, in particular on a semiconductor substrate, a wafer substrate, a metal substrate or a metal foil. In the case of an LSNO substrate, this is advantageously a wafer, in particular with integrated circuits. In particular, the LSNO substrate is a monocrystalline or polycrystalline material.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird ein Bauteils, insbesondere ein Halbleiterbauteil, mit einer Lanthan-Strontium-Nickeloxid-Komponente (LSNO-Komponente) für Hochfrequenzanwendungen im Bereich oberhalb 1 MHz, insbesondere oberhalb 10 MHz oder 100 MHz verwendet.According to one aspect of the invention, a component, in particular a semiconductor component, with a lanthanum-strontium-nickel oxide component (LSNO component) is used for high-frequency applications in the range above 1 MHz, in particular above 10 MHz or 100 MHz.
Die einzige
Im vorliegenden Text wird die Dielektrizitätskonstante ε = εr·ε0 nach der neueren Konvention als Permittivität bezeichnet. Entsprechend die relative Dielektrizitätskonstante εr als relative Permittivität.In the present text, the dielectric constant ε = ε r · ε 0 is referred to as permittivity according to the newer convention. Accordingly, the relative dielectric constant ε r as relative permittivity.
Beim bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung werden La15/8Sr1/8NiO4 Einkristalle verwendet, die sich mittels Zonenschmelzverfahren herstellen lassen. Die dafür notwendige Ausgangssubstanz wird folgendermaßen synthetisiert: Stöchiometrische Mengen der kommerziell erhältlichen pulverförmigen Prekursoren La2O3, NiO und SrCO3 werden vermischt und bei ca. 1.100°C gesintert. Die entstandene Keramik wird wiederum gemahlen, vermischt und anschließend gesintert. Dieser Vorgang wird drei Mal wiederholt und abschließend wird das Pulver in eine zylindrische Form gepresst. In einem Spiegelofen wird dieser Zylinder zonenweise aufgeschmolzen und mit Hilfe eines Impfkristalls kristallisiert. Neben einkristallinen Proben lassen sich auf diesem Weg auch polykristalline Proben herstellen (z. B. ohne Zonenschmelzverfahren).In the preferred embodiment of the invention La 15/8 Sr 1/8 NiO 4 single crystals are used, which can be produced by zone melting. The starting material required for this purpose is synthesized as follows: Stoichiometric amounts of the commercially available pulverulent precursors La 2 O 3 , NiO and SrCO 3 are mixed and sintered at about 1100 ° C. The resulting ceramic is again ground, mixed and then sintered. This process is repeated three times and finally the powder is pressed into a cylindrical shape. In a mirror oven, this cylinder is melted zone by zone and crystallized by means of a seed crystal. In addition to monocrystalline samples, polycrystalline samples can also be produced in this way (eg without zone melting process).
Es lassen sich auch LSNO-Dünnschichten beispielsweise mittels gepulster Laserabscheidung (Pulsed Laser Deposition = PLD) synthetisieren. Daneben kann LSNO mit entsprechender Stöchiometrie auch unter Verwendung von chemischen Abscheideverfahren (CVD) oder Sputterverfahren hergestellt werden. Gerade bei integrierten Halbleiteranwendungen sind solche Dünnschicht-Abscheideverfahren in vorhandene Produktionsstrukturen und -anlagen wesentlich besser integrierbar.It is also possible to synthesize LSNO thin films, for example by means of pulsed laser deposition (PLD). In addition, LSNO with appropriate stoichiometry can also be made using chemical vapor deposition (CVD) or sputtering techniques. Especially in integrated semiconductor applications, such thin-film deposition methods can be integrated much better into existing production structures and systems.
Beim bevorzugten Ausführungsbeispiel wird für die Herstellung eines prototypischen Kondensators mit LSNO als Dielektrikum eine Scheibe aus dem Einkristall herausgesägt und auf beiden Seiten mit Leitsilber kontaktiert. Die dielektrischen Eigenschaften wurden mit einem Alpha-A High Performance Frequency Analyzer der Firma Novocontrol Technologies und einem Agilent E4991A–RF Impedance/Material Analyzer der Firma Agilent Technologies im Frequenzbereich 1 Hz bis 1 GHz bestimmt. Als Messgröße erhält man die Kapazität, welche anhand der Geometrie der gemessenen Probe in die relative Permittivität εr umgerechnet wird.In the preferred embodiment, a disk is sawn out of the single crystal and contacted on both sides with conductive silver for the preparation of a prototypical capacitor with LSNO as a dielectric. The dielectric properties were determined using an Alpha-A High Performance Frequency Analyzer from Novocontrol Technologies and an Agilent E4991A RF Impedance / Material Analyzer from Agilent Technologies in the
In
Die Kapazität des LSNO Kondensators erreichte 2 nF bei 100 MHz. In Anbetracht der verwendeten einfachen Geometrie des Testkondensators ist dies ein extrem hoher Wert. Für CCTO wurde bei gleichen Kondensator-Abmessungen lediglich 10 pF (bei 100 MHz) erreicht. Demgegenüber würde das im Halbleiterbereich üblicherweise verwendete SiO2 zu Werten um 0,5 pF für diese Kondensatorgeometrie führen.The capacitance of the LSNO capacitor reached 2 nF at 100 MHz. In view of the simple geometry of the test capacitor used, this is an extremely high value. For CCTO only 10 pF (at 100 MHz) was achieved with the same capacitor dimensions. In contrast, the SiO 2 commonly used in the semiconductor field would lead to values around 0.5 pF for this capacitor geometry.
Diese überraschende Materialeigenschaft von LSNO im Höchstfrequenzbereich prädestiniert dieses somit für die oben genannten Anwendungen, beispielsweise bei kapazitiven Bauelementen mit LSNO als Dielektrikum. Diese sind aufgrund der erwähnten Eigenschaften von LSNO für die industrielle Anwendung von außerordentlicher Bedeutung. Sie ermöglichen eine Erhöhung der Leistungsfähigkeit gegenüber bisher verfügbaren Bauelementen, z. B. bezüglich der speicherbaren Energie in Relation zu Masse und Größe und bezüglich der weiteren Miniaturisierung elektronischer Schaltungen bei Frequenzen bis GHz.This surprising material property of LSNO in the ultra-high frequency range thus predestines it for the abovementioned applications, for example in the case of capacitive components with LSNO as the dielectric. These are due to the mentioned properties of LSNO for industrial application of paramount importance. They allow an increase in performance over previously available components, eg. B. with respect to the storable energy in relation to mass and size and with respect to the further miniaturization of electronic circuits at frequencies up to GHz.
Kapazitive Bauelemente mit LSNO als Dielektrikum sind aufgrund der außergewöhnlichen dielektrischen Eigenschaften dieses Materials für die Anwendung in der modernen Elektronik und Elektrotechnik von besonderer Bedeutung, da LSNO im Vergleich zu anderen Materialien eine „kolossale” relative Permittivität bei Raumtemperatur bis in den Gigahertzbereich aufweist. Weiterhin lässt sich das Material sowohl einkristallin als auch polykristallin herstellen. Basierend auf Einkristallen wurden bereits verschiedene Kondensatoren mit LSNO präpariert, die die überlegenen Eigenschaften demonstrieren. Des Weiteren ist von Bedeutung, dass neben LSNO-Keramiken auch schon dünne LSNO-Filme (mit ähnlicher Stöchiometrie) durch PLD erfolgreich synthetisiert werden konnten.Capacitive devices with LSNO dielectric are of particular importance for use in modern electronics and electrical engineering because of the exceptional dielectric properties of this material, since LSNO has "colossal" relative permittivity at room temperature down to the gigahertz range compared to other materials. Furthermore, the material can be produced both monocrystalline and polycrystalline. Based on single crystals, various capacitors have already been prepared with LSNO demonstrating the superior properties. Furthermore, it is important that in addition to LSNO ceramics even thin LSNO films (with similar stoichiometry) could be successfully synthesized by PLD.
Im oben erwähnten Artikel Phys. Rev. Lett. (PRL 94, 017002 (2005)) wurden bei Messungen bis 500 kHz an LSNO mit Sr-Dotierungen von x = 1/3 zwar hohe relative Permittivitäten festgestellt. Abweichend von den veröffentlichten Daten wurde mit der vorliegenden Erfindung jedoch festgestellt, dass bei Sr-Dotierungen mit x ≈ 1/8 eine außergewöhnliche relative Permittivität bei Raumtemperatur und bei Frequenzen bis Gigahertz erzielt wird, welches von hohem Interesse für die technische Anwendung ist.In the above-mentioned article Phys. Rev. Lett. (PRL 94, 017002 (2005)), high relative permittivities were observed for measurements up to 500 kHz on LSNO with Sr dopants of x = 1/3. Contrary to the published data, however, it has been found with the present invention that for Sr dopants with x≈1 / 8 an extraordinary relative permittivity is achieved at room temperature and at frequencies up to gigahertz, which is of great interest for industrial application.
Aber auch eine Applikation von Festkörperkondensatoren ist hierfür denkbar. La2-xSrxNiO4 mit x ≈ 1/8 ist dafür ein ausgezeichneter Kandidat aufgrund seiner extrem hohen relativen Permittivität, die zu einer großen Kapazität der Bauelemente bei gleichzeitiger moderater Masse und Größe führt und aufgrund des konstanten Verhaltens dieser Materialgröße in einem breiten Temperatur- und Frequenzbereich.But also an application of solid state capacitors is conceivable for this purpose. La 2-x Sr x NiO 4 with x≈1 / 8 is an excellent candidate for this because of its extremely high relative permittivity, which leads to a large capacitance of the components with moderate mass and size at the same time and due to the constant behavior of this material size in a broad range Temperature and frequency range.
Claims (12)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008013513.5A DE102008013513B4 (en) | 2008-03-11 | 2008-03-11 | Dielectric component with high relative permittivity, its use and crystalline substrate with integrated circuits |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008013513.5A DE102008013513B4 (en) | 2008-03-11 | 2008-03-11 | Dielectric component with high relative permittivity, its use and crystalline substrate with integrated circuits |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102008013513A1 DE102008013513A1 (en) | 2009-09-17 |
DE102008013513B4 true DE102008013513B4 (en) | 2014-03-13 |
Family
ID=40952920
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102008013513.5A Expired - Fee Related DE102008013513B4 (en) | 2008-03-11 | 2008-03-11 | Dielectric component with high relative permittivity, its use and crystalline substrate with integrated circuits |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102008013513B4 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013177543A1 (en) * | 2012-05-24 | 2013-11-28 | The Board Of Trustees Of The University Of Alabama For And On Behalf Of The University Of Alabama | Magnetic supercapacitors |
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US20070180689A1 (en) * | 2006-02-08 | 2007-08-09 | Day Michael J | Nonazeotropic terpineol-based spray suspensions for the deposition of electrolytes and electrodes and electrochemical cells including the same |
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-
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Publication number | Publication date |
---|---|
DE102008013513A1 (en) | 2009-09-17 |
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