DE102007063380A1 - Coating device for coating a substrate under atmospheric conditions - Google Patents
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Abstract
Die vorliegende Erfindung beschreibt eine Beschichtungsvorrichtung zur Beschichtung eines Substrates bei Atmosphärenbedingungen sowie ein Verfahren für die Modifizierung von Substratoberflächen bei Atmosphärenbedingungen. Aufgabe der Erfindung ist es, einen Atmosphärendruckdurchlaufreaktor bzw. eine Beschichtungsvorrichtung zur Verfügung zu stellen, der bzw. die so ausgebildet ist, dass eine homogene Schichtabscheidung in einem im Vergleich zum Stand der Technik deutlich erweiterten Parameterfeld möglich ist, und dass eine deutlich erhöhte Flexibilität in Bezug auf die Verwendung für unterschiedliche Beschichtungen oder Schichtsysteme vorliegt. Die Beschichtungsvorrichtung weist eine ortsfest angeordnete Plasmaquelle, einen relativ zur Plasmaquelle in eine erste Bewegungsrichtung (Vorschubrichtung) bewegbaren Substratträger, welcher auf einer der Plasmaquelle zugewandten Seite ausgebildet ist zum Tragen und zum Transport eines zu beschichtenden Substrats und eine relativ zur Plasmaquelle in einer zweiten Bewegungsrichtung (B2), welche zumindest teilweise nicht der ersten Bewegungsrichtung entspricht, bewegbare Austrittsvorrichtung für das Plasma der Plasmaquelle, wobei die Austrittsvorrichtung mindestens eine Austrittsöffnung aufweist, auf. Die Austrittsvorrichtung ist so angeordnet und entlang der zweiten Bewegungsrichtung bewegbar, dass über die mindestens eine Austrittsöffnung Plasma aus der Plasmaquelle in Richtung auf die Substratoberfläche richtbar ist.The present invention describes a coating apparatus for coating a substrate under atmospheric conditions and a method for modifying substrate surfaces under atmospheric conditions. The object of the invention is to provide an atmospheric pressure continuous flow reactor or a coating device which is designed such that a homogeneous layer deposition is possible in a parameter field that is significantly expanded compared to the prior art, and that a significantly increased flexibility in Regarding use for different coatings or layer systems. The coating device has a stationarily arranged plasma source, a substrate carrier which is movable relative to the plasma source in a first movement direction (feed direction) and which is formed on a side facing the plasma source for carrying and transporting a substrate to be coated and a relative to the plasma source in a second direction of movement ( B2), which at least partially does not correspond to the first direction of movement, movable outlet device for the plasma of the plasma source, wherein the outlet device has at least one outlet opening, on. The outlet device is arranged and movable along the second direction of movement, that plasma can be directed from the plasma source in the direction of the substrate surface via the at least one outlet opening.
Description
Die vorliegende Erfindung beschreibt eine Beschichtungsvorrichtung (nachfolgend alternativ auch Modul genannt) zur Beschichtung eines Substrates bei Atmosphärenbedingungen sowie ein Verfahren für die Modifizierung von Substratoberflächen bei Atmosphärenbedingungen. Die Modifikation bzw. die Beschichtung erfolgt dabei mit einem von einer Plasmaquelle generierten Plasma, wobei der erfindungsgemäße Aufbau im Wesentlichen der normalen Umgebungsatmosphäre ausgesetzt ist: Unter Atmosphärenbedingungen wird somit ein Druckintervall von etwa ±300 Pascal um den jeweiligen Umgebungsatmosphärendruck verstanden. Dabei kann auf eine vor äußeren Einflüssen vollständig schützende Kammer genauso verzichtet werden, wie auf üblicherweise eingesetzte Elemente zur Reduzierung eines Drucks innerhalb von Vakuumkammern, in denen die unterschiedlichsten unter die Oberbegriffe CVD- und PVD-Verfahren fallenden Prozesse durchgeführt werden. Unter dem Begriff „Atmosphärenbedingung" sollen also Atmosphärenzusammensetzungen verstanden werden, die maximal um einige wenige 100 Pascal vom absoluten Atmosphärendruck der Umgebungsatmosphäre abweichen, verstanden werden.The The present invention describes a coating apparatus (hereinafter alternatively also called module) for coating a substrate Atmospheric conditions and a method for the modification of substrate surfaces under atmospheric conditions. The modification or the coating takes place with one of a plasma source generated plasma, wherein the inventive Build up essentially the normal ambient atmosphere is exposed: Under atmospheric conditions is thus a pressure interval of about ± 300 Pascal to the respective Ambient atmospheric pressure understood. It can be on a front of outer Influences fully protective chamber be dispensed with as well as on commonly used Elements for reducing pressure within vacuum chambers, in which the most varied under the generic terms CVD and PVD procedures falling processes are performed. Under the term "atmospheric condition" should So atmospheric compositions are understood, the maximum of a few 100 pascals of absolute atmospheric pressure deviate from the ambient atmosphere.
Für die Modifizierung der jeweiligen Substratoberfläche soll dabei in jedem Fall ein Plasma eingesetzt werden, um beispielsweise eine Reinigung einer Oberfläche, den Auftrag einer oder mehrerer Schicht(en) auf einer Oberfläche, den Abtrag von Schichten oder Bestandteilen der Oberfläche, eine Modifizierung einer auf einer Oberfläche aufgebrachten Schicht von Substraten oder auch eine chemische oder physikalische Modifizierung von Oberflächen von Substraten mit Hilfe der Plasmaenergie vornehmen zu können.For the modification of the respective substrate surface should In any case, a plasma can be used, for example a cleaning of a surface, the order of a or several layers on a surface, the removal of layers or components of the surface, a modification of a coated on a surface layer of substrates or also a chemical or physical modification of surfaces of substrates with the help of plasma energy to make.
Aus dem Stand der Technik sind bereits verschiedene Module sowie Verfahren für die Modifizierung von Substratoberflächen bei Atmosphärenbedingungen bekannt. Derzeit sind dabei homogene Schichtabscheidungen mittels eines Atmosphärendruckdurchlaufreaktors bzw. einer Beschichtungsvorrichtung zur Beschichtung eines Substrats bei Atmosphärenbedingungen nur in einem sehr engen Parameterfeld möglich. Hochwertige anorganische Funktionsschichten bzw. die Verwendung der Reaktoren für unterschiedliche Schichtsysteme erfordern jedoch den Einsatzbereich der Reaktoren in einem sehr weiten Parameterbereich.Out The prior art already has various modules and methods for the modification of substrate surfaces known at atmospheric conditions. Currently there Homogeneous layer deposition by means of an atmospheric pressure continuous flow reactor or a coating device for coating a substrate At atmospheric conditions only in a very narrow parameter field possible. High quality inorganic functional layers or the use of reactors for different coating systems however, require the field of application of the reactors in a very wide parameter range.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es somit, einen Atmosphärendruckdurchlaufreaktor bzw. eine Beschichtungsvorrichtung zur Verfügung zu stellen, der bzw. die so ausgebildet ist, dass eine homogene Schichtabscheidung in einem im Vergleich zum Stand der Technik deutlich erweiterten Parameterfeld möglich ist, und dass eine deutlich erhöhte Flexibilität in Bezug auf die Verwendung für unterschiedliche Beschichtungen oder Schichtsysteme vorliegt.task It is therefore an object of the present invention to provide an atmospheric pressure continuous flow reactor or to provide a coating device, the one or more formed so that a homogeneous layer deposition in a significantly expanded parameter field compared to the prior art is possible, and that a significantly increased flexibility in terms of use for different coatings or layer systems.
Die vorstehende Aufgabe wird durch eine erfindungsgemäße Beschichtungsvorrichtung nach Patentanspruch 1 sowie durch ein entsprechendes Beschichtungsverfahren nach Anspruch 15 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Beschichtungsvorrichtung bzw. des erfindungsgemäßen Beschichtungsverfahrens lassen sich den abhängigen Ansprüchen entnehmen.The The above object is achieved by an inventive Coating device according to claim 1 and by a corresponding Coating method according to claim 15 solved. advantageous Embodiments of the coating device according to the invention or the coating method according to the invention can be found in the dependent claims.
Nachfolgend wird die vorliegende Erfindung zunächst allgemein beschrieben, dieser allgemeinen Beschreibung schließt sich ein spezielles Ausführungsbeispiel an. Im Rahmen der vorliegenden Erfindung und im Rahmen des Fachwissens des Fachmanns können die einzelnen erfindungsgemäßen Ausgestaltungsformen, welche im speziellen Ausführungsbeispiel gezeigt sind, jedoch auch in einer anderen Konfiguration als der im speziellen Ausführungsbeispiel gezeigten ausgeführt sein bzw. verwendet werden.following the present invention will first be described in general terms, This general description is followed by a special one Embodiment to. In the context of the present invention and within the skill of the artisan, the individual embodiments of the invention, which are shown in the specific embodiment, but also in a different configuration than the one in particular Embodiment shown to be executed or used.
Grundlegende Idee der Lösung der Aufgabenstellung der vorliegenden Erfindung ist es, zu der eindimensionalen Bewegungsrichtung des Substrates (welche nachfolgend alternativ auch als erste Bewegungsrichtung oder Vorschubrichtung bezeichnet wird) eine zweite Bewegung in eine zweite Bewegungsrichtung, welche nicht der ersten Bewegungsrichtung entspricht (welche somit zumindest teilweise unter einem Winkel größer 0 Grad zur ersten Bewegungsrichtung durchgeführt wird) des Austrittsöffnungsfeldes der zur Beschichtung verwendeten Plasmaquelle hinzuzufügen.Basic Idea of the solution of the problem of the present invention it is, to the one-dimensional direction of movement of the substrate (which in the following alternatively as the first direction of movement or feed direction) is a second movement in one second direction of movement, which is not the first direction of movement corresponds (which thus at least partially at an angle greater than 0 degrees to the first direction of movement is) of the exit opening field of the coating used to add plasma source.
Um hierbei die über einen weiten Parameterbereich notwendigen, zufriedenstellenden Homogenitäten der Beschichtung sicherzustellen, wozu insbesondere eine deutlich höhere Bewegungsgeschwindigkeit des Austrittsöffnungsfeldes der Plasmaquelle im Vergleich zur Substratvorschubgeschwindigkeit sehr vorteilhaft ist, wird hierzu lediglich eine Austrittsvorrichtung für das Plasma das Plasmaquelle bewegt, da sich eine entsprechende Austrittsvorrichtung auf einfache Art und Weise als leichtgewichtige Düsenplatte oder als Schieber realisieren lässt, so dass eine Bewegung der vergleichsweise schweren Plasmaquelle vermieden werden kann. Erfindungsgemäß wird somit die Austrittsvorrichtung bewegt, während die Plasmaquelle selbst ortsfest angeordnet bleibt.Around necessary for a wide range of parameters, ensure satisfactory homogeneity of the coating in particular a significantly higher speed of movement the exit port field of the plasma source in comparison is very advantageous to the substrate feed speed is this only a discharge device for the plasma Plasma source moves because there is a corresponding outlet device in a simple way as a lightweight nozzle plate or as a slider, allowing a movement the comparatively heavy plasma source can be avoided. According to the invention thus the outlet device is moved, while the plasma source itself remains stationary.
Überraschenderweise hat auch diese Konstruktion einer ortsfest angeordneten Plasmaquelle und einer relativ dazu bewegten Austrittsvorrichtung für das Plasma der Plasmaquelle gezeigt, dass sich auf diese Art und Weise besonders homogene Beschichtungen des Substrates erzielen lassen.Surprisingly, this construction of a plasma source arranged in a fixed position and a plasma source plasma discharge device moved relative thereto have also shown that In this way, it is possible to achieve particularly homogeneous coatings of the substrate.
Besonders vorteilhaft wird dabei das Düsenfeld bzw. die Austrittsvorrichtung der ortsfest angeordneten Plasmaquelle mit einer translatorischen Bewegung, insbesondere einer rechteckigförmigen Bewegung, hin und her bewegt. Diese Hinundherbewegung erfolgt bevorzugt senkrecht zur Vorschubrichtung des Substrates. Neben einer translatorischen Hinundherbewegung ist jedoch auch eine rotatorische Bewegung möglich, es muss nur sichergestellt werden, dass diese zumindest teilweise Bewegungskomponenten enthält, die nicht in Vorschubrichtung des Substrates gerichtet sind. Wird somit nachfolgend davon gesprochen, dass die Austrittsvorrichtung relativ zur Plasmaquelle in eine zweite Bewegungsrichtung bewegt wird, welche zumindest teilweise nicht der ersten Bewegungsrichtung (also der Bewegung des Substratträgers samt darauf angeordnetem Substrat relativ zur Plasmaquelle) entspricht, so ist diese Angabe nicht einschränkend dahingehend zu verstehen, dass lediglich zwei translatorische Bewegungen als erste und zweite Bewegungsrichtung durchgeführt werden, welche beispielsweise unter einem festen Winkel oder ähnliches zueinander durchgeführt werden, sondern es ist z. B. auch eine bogenförmige Bewegung als die zweite Bewegung möglich, sofern nur sichergestellt ist, dass die zweite Bewegung zumindest einen Bewegungsanteil aufweist, welcher unter einem Winkel > 0° relativ zur ersten Bewegungsrichtung durchgeführt wird.Especially In this case, the nozzle field or the outlet device is advantageous the stationarily arranged plasma source with a translatory Movement, in particular a rectangular movement, moved back and forth. This Hinundherbewegung is preferably perpendicular to the feed direction of the substrate. In addition to a translatory reciprocating motion However, it is also a rotational movement possible, it it only needs to be ensured that these are at least partially movement components contains, which are not directed in the feed direction of the substrate are. Thus, it is spoken below that the outlet device moved relative to the plasma source in a second direction of movement which is at least partially not the first direction of movement (That is, the movement of the substrate support including arranged thereon Substrate relative to the plasma source), this is the indication not limiting to the understanding that only two translatory movements as the first and second directions of movement be carried out, for example, under a fixed angle or the like to each other be, but it is z. B. also an arcuate movement as the second movement possible, if only ensured is that the second movement has at least one motion component, which is at an angle> 0 ° relative is performed to the first direction of movement.
Durch die Bewegung der Austrittsvorrichtung bzw. der Düsenplatte wird die Plasmaextraktion strahlgeführt koordiniert bewegt (die Plasmaextraktion aus der Plasmaquelle folgt somit der Düsenbewegung). Die Plasmaquelle ist hierbei ortsfest im Raum angeordnet, wird somit im Gegensatz zum Substratträger und zur Austrittsvorrichtung nicht bewegt. Das Substrathandling ist jedoch weiterhin sehr einfach möglich. Insbesondere infolge der geringen Eigenmasse der Düsenplatte (beispielsweise etwa 300 g im Vergleich zu etwa 10 bis 15 kg der Plasmaquelle) ist die zur Erlangung der vorteilhaften hochhomogenen Schichtabscheidungen notwendige Bewegung mittels einer hohen Dynamik der Beschichtungsdüsen zu erreichen. Durch die vorbeschriebene Überlagerung der beiden Bewegungen ist also eine sehr homogene Beschichtung des auf dem Substratträger angeordneten Substrates möglich. In der Praxis zeigt sich, dass gerade diese Kombination der beiden Bewegungen dazu führt, dass die Steuerung bzw. Regelung der Beschichtungsvorrichtung weitestgehend parameterunabhängig und gleichzeitig weitestgehend unabhängig vom konkreten Schichtsystem möglich ist.By the movement of the outlet device or the nozzle plate the plasma extraction is moved beam-guided coordinated (The plasma extraction from the plasma source thus follows the nozzle movement). The plasma source is here fixed in space, thus becomes in contrast to the substrate carrier and to the outlet device not moved. However, substrate handling is still very easy. In particular, due to the low mass of the nozzle plate (For example, about 300 g compared to about 10 to 15 kg of Plasma source) is to obtain the advantageous highly homogeneous Layer deposits necessary movement by means of a high dynamics reach the coating nozzles. Through the above overlay The two movements is therefore a very homogeneous coating of possible on the substrate carrier substrate. In practice it turns out that this combination of the two Movements leads to the fact that the control or regulation the coating device largely independent of parameters and at the same time largely independent of the concrete Layer system is possible.
Insbesondere lassen sich mit der vorgestellten erfindungsgemäßen Beschichtungsvorrichtung Solarwafer beschichten und ätzen, Funktionsbeschichtungen auf Edelstahlsubstrate aufbringen und Antihaftbeschichtungen von Druckplatten und/oder Druckwalzen durchführen.Especially can be with the presented invention Coating device coating and etching solar wafers, Apply functional coatings to stainless steel substrates and non-stick coatings from printing plates and / or printing rollers.
Nachfolgend wird nun die vorliegende Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels beschrieben.following Now, the present invention is based on an embodiment described.
Es zeigen:It demonstrate:
Als
im Rahmen der erfindungsgemäßen Beschichtungsvorrichtung
eingesetzte Plasmaquelle
Die
Plasmaquelle
Die
ortsfest angeordnete Plasmaquelle
Im
vorliegenden Fall wird die zweite Bewegung B2 in Form einer rechteckförmigen
Hinundherbewegung ausgeführt: Diese Bewegung der Austrittsvorrichtung
Die rechteckförmige Hinundherbewegung B2 wird vorteilhafterweise mit konstanter Geschwindigkeit ausgeführt, was beispielsweise durch eine elektronische Programmsteuerung der Pneumatikzylinder sichergestellt werden kann.The Rectangular reciprocal movement B2 becomes advantageous Running at a constant speed, for example by an electronic program control of the pneumatic cylinder can be ensured.
Die
Austrittsvorrichtung
Wie
die Schnittansicht von
Der
Substratträger
Wie
nachfolgend (
Der
Abstand der der Austrittsvorrichtung
Wie
die Figur weiterhin zeigt, sind an den der Austrittsvorrichtung
Wie
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