HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION
Gebiet der Erfindung:Field of the invention:
Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Schleifvorrichtung und
ein Schleifverfahren, die zum Beispiel zum Schleifen eines lang
gestreckten Wafer-Streifens verwendet werden.The
The present invention relates to a grinding apparatus and
a grinding process, for example, for grinding a long
stretched wafer strip can be used.
Beschreibung des Stands der Technik:Description of the Related Art:
Ein
piezoelektrisches Element wird in einem Gyrosensor seingesetzt.
Eine Winkelgeschwindigkeit wird basierend auf einer Schwingung in
dem piezoelektrischen Element erfasst. Das obere Ende des piezoelektrischen
Elements gabelt sich wie eine Stimmgabel. Das piezoelektrische Element
wird auf einem Befestigungselement gehalten. Die Boden- und Rückflächen des
piezoelektrischen Elements haften an dem Befestigungselement. Eine
Abschrägung
ist an dem zwischen der Boden- und der Rückfläche festgelegten Rand ausgebildet.
Die Abschrägung
ermöglicht
einen engen Kontakt der Boden- und Rückflächen mit dem Befestigungselement.
Das piezoelektrische Element ist somit fest an dem Befestigungselement
befestigt.One
Piezoelectric element is used in a gyrosensor.
An angular velocity is determined based on a vibration in
detected the piezoelectric element. The upper end of the piezoelectric
Elements forks like a tuning fork. The piezoelectric element
is held on a fastener. The bottom and back surfaces of the
piezoelectric element adhere to the fastener. A
bevel
is formed on the edge defined between the bottom and rear surfaces.
The bevel
allows
close contact of the bottom and back surfaces with the fastener.
The piezoelectric element is thus fixed to the fastening element
attached.
Solch
ein piezoelektrisches Element wird aus einem lang gestreckten Wafer-Streifen
ausgeschnitten. Die zuvor genannte Abschrägung wird an dem Rand des Wafer-Streifens
ausgebildet, bevor das piezoelektrische Element abgeschnitten wird. Eine
erste Schneide wird zuerst verwendet, um eine Kerbe auf der Oberfläche des
Wafer-Streifens zu bilden. Eine zweite Schneide dünner als
die erste Schneide wird dann verwendet, um den Wafer-Streifen entlang
der Kerbe zu teilen. Die Kerbe dient dazu, eine Abschrägung an
dem Rand des geteilten Wafer-Streifens
zu bestimmen. Das piezoelektrische Element wird dann aus dem Wafer-Streifen
ausgeschnitten.Such
a piezoelectric element becomes an elongated wafer strip
cut out. The aforementioned bevel is at the edge of the wafer strip
formed before the piezoelectric element is cut off. A
first cutting edge is first used to make a notch on the surface of the
To form wafer strip. A second edge thinner than
the first cutting edge is then used to move along the wafer strip
to share the score. The notch serves to make a chamfer
the edge of the split wafer strip
to determine. The piezoelectric element is then removed from the wafer strip
cut out.
Der
Wafer-Streifen wird zum Beispiel aus einem piezoelektrischen Einkristallmaterial
hergestellt, das Sprödigkeit
aufweist, wie zum Beispiel Lithiumniobat (LiNbO3).
Dementsprechend kann die Berührung
mit der ersten und zweiten Schneide zum Beispiel Schäden wie
Mikrorisse und Absplittern verursachen. Solche Schäden bleiben
auf dem aus dem Wafer-Streifen
ausgeschnittenen piezoelektrischen Element zurück. Die Schäden können den Bruch des piezoelektrischen
Elements während
des Betriebs des Gyrosensors verursachen.The wafer strip is made of, for example, a piezoelectric single crystal material having brittleness, such as lithium niobate (LiNbO 3 ). Accordingly, the contact with the first and second blades may cause, for example, damage such as microcracks and chipping. Such damage remains on the piezoelectric element cut out of the wafer strip. The damage can cause the breakage of the piezoelectric element during operation of the gyro sensor.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION
Es
ist dementsprechend ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Schleifvorrichtung
und ein Schleifverfahren bereitzustellen, die zur Erstellung einer
Abschrägung
an einem Werkstück
mit einer hohen Genauigkeit beitragen.It
Accordingly, it is an object of the present invention to provide a grinding apparatus
and to provide a grinding method useful for creating a
bevel
on a workpiece
contribute with a high accuracy.
Gemäß einem
ersten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird eine Schleifvorrichtung
bereitgestellt, umfassend: eine Grundfläche, die eine flache Schleiffläche festlegt;
ein Halteelement, das eine lang gestreckte Haltefläche zum
Halten eines Objekts festlegt, die der flachen Schleiffläche gegenüberliegt;
und einen beweglichen Block mit einem kugelförmigen Aufnahmekörper zur
Lagerung des Halteelements für
eine Lageänderung
um den kugelförmigen
Aufnahmekörper
herum, wobei der bewegliche Block ausgelegt ist, sich parallel zu
der flachen Schleiffläche
zu bewegen.According to one
The first aspect of the present invention is a grinding device
provided, comprising: a base defining a flat abrasive surface;
a holding element, which has an elongated holding surface for
Holding an object facing the flat abrasive surface;
and a movable block with a spherical receiving body for
Storage of the retaining element for
a change of position
around the spherical
receiving body
around, wherein the movable block is designed to be parallel to
the flat grinding surface
to move.
Ein
lang gestrecktes Werkstück
ist an der lang gestreckten Haltefläche befestigt, die der flachen
Schleiffläche
bei der Schleifvorrichtung gegenüberliegt.
Das Halteelement ist an dem kugelförmigen Aufnahmekörper gelagert,
so dass das Halteelement seine Lage um den kugelförmigen Aufnahmekörper herum ändert. Die
Lageänderung
des Halteelements ermöglicht
zuverlässig,
dass das Werkstück die
flache Schleiffläche
der Grundfläche
gleichmäßig berührt. Wenn
sich der bewegliche Block parallel zu der flachen Schleiffläche bewegt,
wird die Abschrägung
an dem Werkstück
mit einer hohen Genauigkeit ausgebildet. Die Bildung von Mikrorissen
und das Absplittern an dem Werkstück werden verhindert. Zusätzlich wird,
wenn sich das Werkstück
auf der flachen Schleiffläche
lediglich in eine Richtung bewegt, die Wahrscheinlichkeit der Bildung
von Mikrorissen und des Absplitterns wesentlich verringert.One
elongated workpiece
is attached to the elongated support surface, the flat
grinding surface
opposite to the grinding device.
The holding element is mounted on the spherical receiving body,
such that the retaining element changes its position around the spherical receiving body. The
change of position
allows the holding element
reliable,
that the workpiece is the
flat grinding surface
the base area
evenly touched. If
the movable block moves parallel to the flat grinding surface,
becomes the bevel
on the workpiece
formed with a high accuracy. The formation of microcracks
and the chipping on the workpiece are prevented. In addition,
when the workpiece
on the flat grinding surface
just moving in one direction, the likelihood of formation
of microcracks and chipping significantly reduced.
Die
Schleifvorrichtung kann ferner einen Detektor zur Erfassung einer
Winkeländerung
des Halteelements um den kugelförmigen
Aufnahmekörper herum
umfassen. Eine Winkeländerung
des Halteelements bestimmt den Schleifumfang des Werkstücks. In
diesem Fall kann die Schleifvorrichtung ferner einen Abstandsanpassungsmechanismus
umfassen, der ausgelegt ist, den Abstand zwischen der lang gestreckten
Haltefläche
und dem kugelförmigen Aufnahmekörper einzustellen.
Eine Vergrößerung des
Abstands zwischen der lang gestreckten Haltefläche und dem kugelförmigen Aufnahmekörper führt während eines
Schleifvorgangs zu einer verringerten Winkeländerung des Halteelements um
den kugelförmigen
Aufnahmekörper
herum. Eine Abweichung des Neigungswinkels des Werkstücks wird
somit unterdrückt.
Dies führt
zur Unterdrückung
von Abmessungsfehlern. Eine Verringerung des Abstands zwischen der
lang gestreckten Haltefläche
und dem kugelförmigen
Aufnahmekörper
führt während eines Schleifvorgangs
zu einer vergrößerten Winkeländerung
des Haltelements. Dies führt
zu einer verbesserten Auflösung
des geänderten
Winkels. Der Abstand zwischen der lang gestreckten Haltefläche und
dem kugelförmigen
Aufnahmekörper
kann im Hinblick auf die Abmessungsgenauigkeit des Werkstücks bestimmt
werden.The grinding apparatus may further include a detector for detecting an angular change of the holding member about the spherical receiving body. An angular change of the holding element determines the grinding circumference of the workpiece. In this case, the grinding apparatus may further include a gap adjusting mechanism configured to adjust the distance between the elongated holding surface and the spherical receiving body. An increase in the distance between the elongated support surface and the spherical receiving body leads to a reduced angular change of the holding member around the spherical receiving body during a grinding operation. A deviation of the inclination angle of the workpiece is thus suppressed. This leads to the suppression of dimensional errors. A reduction in the distance between the elongated support surface and the spherical receiving body leads to an increased angle change of the holding element during a grinding operation. This leads to an improved resolution of the changed angle. The distance between the elongated support surface and the Spherical receiving body can be determined in view of the dimensional accuracy of the workpiece.
Die
lang gestreckte Haltefläche
kann relativ zu der flachen Schleiffläche um einen vorherbestimmten
Neigungswinkel bei der Schleifvorrichtung geneigt sein. Der kugelförmige Aufnahmekörper kann
mit dem beweglichen Block für
eine Relativbewegung in einer rechtwinkligen Richtung senkrecht zu
einer imaginären,
die flache Schleiffläche
beinhaltende Ebene verbunden sein. Die Bewegung des kugelförmigen Aufnahmekörpers ermöglicht zum
Beispiel das Einstellen der horizontalen Lage des Halteelements.
Die flache Schleiffläche
ist auf einem nichtelastischen Körper
festgelegt.The
long stretched holding surface
may be about a predetermined relative to the flat abrasive surface
Tilt angle be inclined in the grinding device. The spherical receiving body can
with the moving block for
a relative movement in a perpendicular direction perpendicular to
an imaginary,
the flat grinding surface
connected level. The movement of the spherical receiving body allows for
Example setting the horizontal position of the holding element.
The flat grinding surface
is on a non-elastic body
established.
Gemäß einem
zweiten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist eine Schleifvorrichtung bereitgestellt,
umfassend: eine Aufnahmehalterung, die eine flache Aufnahmefläche festlegt;
ein auf der flachen Aufnahmefläche
der Aufnahmehalterung angeordnetes Schleifelement, wobei das Schleifelement
eine flache Schleiffläche
festlegt; einen Transportmechanismus, der ausgelegt ist, das Schleifelement
entlang der Aufnahmefläche
der Aufnahmehalterung zu bewegen; ein Halteelement, das eine lang gestreckte
Haltefläche
zum Halten eines Objekt festlegt, die der flachen Schleiffläche gegenüberliegt; und
ein Trägerelement
mit einem kugelförmigen
Aufnahmekörper
zur Lagerung des Halteelements für Änderungen
seiner Lage um den kugelförmigen
Aufnahmekörper
herum.According to one
In the second aspect of the present invention, there is provided a grinding apparatus.
comprising: a receiving bracket defining a flat receiving surface;
one on the flat receiving surface
the receiving holder arranged grinding element, wherein the grinding element
a flat grinding surface
sets; a transport mechanism that is adapted to the abrasive element
along the receiving surface
to move the recording holder; a holding element that is an elongated
holding surface
for holding an object facing the flat abrasive surface; and
a carrier element
with a spherical
receiving body
for storage of the retaining element for changes
its position around the spherical
receiving body
around.
Ein
lang gestrecktes Werkstück
ist an der lang gestreckten Haltefläche befestigt, die der flachen
Schleiffläche
bei der Schleifvorrichtung gegenüberliegt.
Das Halteelement ist an dem kugelförmigen Aufnahmekörper gelagert,
so dass das Haltelement seine Lage um den kugelförmigen Aufnahmekörper herum ändert. Die
Lageänderung
des Halteelements ermöglicht
zuverlässig,
dass das Werkstück die
flache Schleiffläche
des Schleifelements gleichmäßig berührt. Wenn
das Schleifelement entlang der flachen Aufnahmefläche transportiert
wird, wird die Abschrägung
an dem Werkstück
mit einer hohen Genauigkeit ausgebildet. Die Bildung von Mikrorissen und
das Absplittern an dem Werkstück
werden verhindert. Zusätzlich
wird, wenn sich das Schleifelement lediglich in eine Richtung bewegt,
die Wahrscheinlichkeit der Bildung von Mikrorissen und des Absplitterns
wesentlich verringert. Außerdem
trägt der
Schleifvorgang zu einer verbesserten Effizienz bei, da der Transportmechanismus
die Bewegung des Schleifelements ermöglicht.One
elongated workpiece
is attached to the elongated support surface, the flat
grinding surface
opposite to the grinding device.
The holding element is mounted on the spherical receiving body,
such that the retaining element changes its position around the spherical receiving body. The
change of position
allows the holding element
reliable,
that the workpiece is the
flat grinding surface
evenly touched on the grinding element. If
transported the grinding element along the flat receiving surface
will, be the bevel
on the workpiece
formed with a high accuracy. The formation of microcracks and
the chipping on the workpiece
are prevented. additionally
when the abrasive element moves in one direction only,
the probability of microcracking and chipping
significantly reduced. Furthermore
wears the
Grinding process to improve efficiency, since the transport mechanism
allows the movement of the grinding element.
Die
lang gestreckte Haltefläche
kann relativ zu der flachen Schleiffläche um einen vorherbestimmten
Neigungswinkel bei der Schleifvorrichtung geneigt sein. Der kugelförmige Aufnahmekörper kann
mit dem Halteelement für
eine Relativbewegung in einer rechtwinkligen Richtung senkrecht
zu einer imaginären,
die flache Schleiffläche
auf dieselbe Weise wie die zuvor genannte Schleifvorrichtung beinhaltende
Ebene verbunden sein. Die Schleifvorrichtung kann ferner einen Detektor
zur Erfassung einer Winkeländerung
des Halteelements um den kugelförmigen
Aufnahmekörper
herum umfassen. Die flache Aufnahmefläche der Aufnahmehalterung kann auf
einem nichtelastischen Körper
festgelegt sein.The
long stretched holding surface
may be about a predetermined relative to the flat abrasive surface
Tilt angle be inclined in the grinding device. The spherical receiving body can
with the retaining element for
a relative movement in a perpendicular direction perpendicular
to an imaginary,
the flat grinding surface
in the same way as the abovementioned grinding device
Level connected. The grinding apparatus may further include a detector
for detecting an angle change
of the retaining element around the spherical
receiving body
encompass around. The flat receiving surface of the recording holder can
a non-elastic body
be set.
Gemäß einem
dritten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist ein Schleifverfahren
bereitgestellt, umfassend: Setzen eines Halteelements auf einen
kugelförmigen
Aufnahmekörper
für eine
Lageänderung
des Halteelements, um den Rand eines Werkstücks mit einer flachen Schleiffläche in Berührung zu
bringen, wobei das Halteelement eine lang gestreckte Haltefläche zum
Halten des Werkstücks festlegt,
die der flachen Schleiffläche
gegenüberliegt; und
Unterziehen des Rands des Werkstücks
einem Schleifvorgang durch Relativbewegung zwischen dem Werkstück und der
flachen Schleiffläche
in eine Richtung.According to one
The third aspect of the present invention is a grinding method
provided, comprising: placing a holding element on a
spherical
receiving body
for one
change of position
of the retainer to contact the edge of a workpiece with a flat abrasive surface
bring, wherein the holding element is an elongated support surface for
Holding the workpiece,
the flat grinding surface
opposite; and
Subjecting the edge of the workpiece
a grinding operation by relative movement between the workpiece and the
flat grinding surface
in one direction.
Ein
lang gestrecktes Werkstück
ist an der lang gestreckten Haltefläche befestigt, die der flachen
Schleiffläche
bei dem Schleifverfahren gegenüberliegt.
Das Halteelement ist an dem kugelförmigen Aufnahmekörper gelagert,
so dass das Halteelement seine Lage um den kugelförmigen Aufnahmekörper herum ändert. Die
Lageänderung
des Halteelements ermöglicht
zuverlässig,
dass das Werkstück
die flache Schleiffläche
gleichmäßig berührt. Wenn
eine Relativbewegung zwischen dem Werkstück und der flachen Schleiffläche bewirkt
wird, wird eine Abschrägung
an dem Werkstück
mit einer hohen Genauigkeit ausgebildet. Die Bildung von Mikrorissen
und das Absplittern an dem Werkstück werden verhindert. Zusätzlich wird,
wenn sich das Schleifelement auf der flachen Schleiffläche lediglich
in eine Richtung bewegt, die Wahrscheinlichkeit der Bildung von
Mikrorissen und des Absplitterns wesentlich verringert.One
elongated workpiece
is attached to the elongated support surface, the flat
grinding surface
opposite to the grinding process.
The holding element is mounted on the spherical receiving body,
such that the retaining element changes its position around the spherical receiving body. The
change of position
allows the holding element
reliable,
that the workpiece
the flat grinding surface
evenly touched. If
causes a relative movement between the workpiece and the flat grinding surface
becomes, becomes a chamfer
on the workpiece
formed with a high accuracy. The formation of microcracks
and the chipping on the workpiece are prevented. In addition,
if the sanding element is on the flat sanding surface only
moving in one direction, the probability of formation of
Microcracks and chipping significantly reduced.
Das
Werkstück
definiert: eine erste Fläche, die
sich von dem Rand in eine Richtung erstreckt, wobei die erste Fläche eine
erste Oberflächenrauheit aufweist;
und eine zweite Fläche,
die sich von dem Rand in eine andere Richtung erstreckt, wobei die zweite
Fläche
eine zweite Oberflächenrauheit
kleiner als die erste Oberflächenrauheit
aufweist. In diesem Fall folgt die zweite Fläche der ersten Fläche während der
Relativbewegung der flachen Schleiffläche und dem Werkstück nach.
Da die erste Fläche
der zweiten Fläche
während
der Relativbewegung zwischen dem Werkstück und der flachen Schleiffläche vorangeht,
werden die Bildung von Mikrorissen und das Absplittern an dem Werkstück verhindert.
Der Schleifumfang des Werkstücks
kann in Übereinstimmung
mit der erfassten Winkeländerung
des Halteelements um den kugelförmigen
Aufnahmekörper
herum bestimmt werden. Die flache Schleiffläche kann auf einem nichtelastischen
Körper
festgelegt sein.The workpiece defines: a first surface extending from the edge in one direction, the first surface having a first surface roughness; and a second surface extending from the edge in a different direction, the second surface having a second surface roughness less than the first surface roughness. In this case, the second surface of the first surface follows during the relative movement of the flat abrasive surface and the workpiece. Since the first surface precedes the second surface during the relative movement between the workpiece and the flat abrasive surface, the formation of microcracks and chipping on the workpiece are prevented. The grinding amount of the workpiece may be in accordance with the detected angle change of the holding Lements are determined around the spherical receiving body around. The flat abrasive surface may be fixed on a non-elastic body.
Gemäß einem
vierten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist ein Befestigungsverfahren
eines Werkstücks
bereitgestellt, umfassend: Auftragen eines Schmelzklebstoffs auf
eine Haltefläche,
die auf einem Halteelement festgelegt ist, das erwärmt worden
ist, und anschließendes
Setzen eines Werkstücks
auf die Haltefläche;
Bewirken einer Relativbewegung des Werkstücks entlang der Haltefläche, wodurch
der Schmelzklebstoff zwischen dem Werkstück und der Haltefläche verteilt
wird; Abkühlen
des Werkstücks
und des Halteelements, um den Schmelzklebstoff zu härten, wobei
das Werkstück
durch eine vorherbestimmte Andruckkraft gegen die Haltefläche gedrückt wird;
und Erwärmen
des Werkstücks
und des Haltelements, nachdem das Werkstück von der vorherbestimmten
Andruckkraft befreit wurde.According to one
Fourth aspect of the present invention is a fastening method
a workpiece
provided comprising: applying a hot melt adhesive
a holding surface,
which is set on a holding element that has been heated
is, and subsequent
Setting a workpiece
on the holding surface;
Causing a relative movement of the workpiece along the support surface, thereby
the hot melt adhesive distributed between the workpiece and the holding surface
becomes; cooling down
of the workpiece
and the holding member to harden the hot melt adhesive, wherein
the workpiece
is pressed against the holding surface by a predetermined pressing force;
and heating
of the workpiece
and the retaining element, after the workpiece from the predetermined
Pressing force was released.
Wenn
das Werkstück
auf die Haltefläche
gelegt wird, wird eine Relativbewegung des Werkstücks entlang
der Haltefläche
bewirkt. Die Relativbewegung des Werkstücks zwingt den Schmelzklebstoff, sich
gleichförmig
mit einer gleichmäßigen Dicke
zwischen dem Werkstück
und der Haltefläche
zu verteilen. Das Werkstück
wird mit einer vorherbestimmten Andruckkraft gegen das Halteelement
gedrückt.
Das Werkstück
und das Halteelement werden dann abgekühlt, so dass der Schmelzklebstoff
aushärtet
oder sich verfestigt. Nachdem das Werkstück von der vorherbestimmten
Andruckkraft befreit worden ist, werden das Werkstück und das
Halteelement noch einmal erwärmt.
Der Schmelzklebstoff schmilzt erneut. Da das Werkstück von der
Andruckkraft befreit ist, wird das Werkstück von der durch die Haftung
des Schmelzklebstoffs resultierenden Spannung befreit. Eine Verformung
des Werkstücks
kann somit ausgeschlossen werden.If
the workpiece
on the holding surface
is placed, a relative movement of the workpiece along
the holding surface
causes. The relative movement of the workpiece forces the hot melt adhesive itself
uniform
with a uniform thickness
between the workpiece
and the holding surface
to distribute. The workpiece
becomes with a predetermined pressing force against the holding element
pressed.
The workpiece
and the holding member are then cooled so that the hot melt adhesive
cures
or solidifies. After the workpiece from the predetermined
Pressing force has been released, the workpiece and the
Retaining element heated again.
The hot melt melts again. Since the workpiece of the
Pressing force is released, the workpiece is separated from by the adhesion
the hot melt adhesive resulting stress released. A deformation
of the workpiece
can thus be excluded.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
Die
obigen und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden
Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung der bevorzugten
Ausführungsformen
in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen ersichtlich werden,
worin:The
Above and other objects, features and advantages of the present invention
The invention will be apparent from the following description of the preferred
embodiments
in conjunction with the accompanying drawings,
wherein:
1 eine
Perspektivansicht ist, die schematisch eine Schleifvorrichtung gemäß einer
ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung veranschaulicht; 1 Fig. 12 is a perspective view schematically illustrating a grinding apparatus according to a first embodiment of the present invention;
2 eine
Perspektivansicht ist, die schematisch ein Halteelement veranschaulicht; 2 Fig. 3 is a perspective view schematically illustrating a holding member;
3 eine
Teilexplosionsansicht ist, die schematisch einen kugelförmigen Aufnahmekörper veranschaulicht; 3 Fig. 2 is a partial exploded view schematically illustrating a spherical receiving body;
4 eine
vergrößerte Teilschnittansicht
der Schleifvorrichtung zur schematischen Veranschaulichung des kugelförmigen Aufnahmekörpers ist; 4 an enlarged partial sectional view of the grinding device for schematically illustrating the spherical receiving body is;
5 eine
Perspektivansicht ist, die schematisch einen Gyrosensor veranschaulicht; 5 Fig. 12 is a perspective view schematically illustrating a gyro sensor;
6 eine
Perspektivansicht ist, die schematisch ein auf einer Haltefläche des
Halteelements gesetztes Werkstück
veranschaulicht; 6 Fig. 12 is a perspective view schematically illustrating a workpiece set on a holding surface of the holding member;
7 eine
Perspektivansicht ist, die schematisch ein auf das Werkstück gelegtes
Gewicht veranschaulicht; 7 Fig. 3 is a perspective view schematically illustrating a weight applied to the workpiece;
8 eine
vergrößerte Teilschnittansicht
der Schleifvorrichtung zur schematischen Veranschaulichung des Werkstückrands
ist, der eine flache Schleiffläche
berührt. 8th an enlarged partial sectional view of the grinding apparatus for schematically illustrating the workpiece edge, which contacts a flat grinding surface.
9 eine
vergrößerte Teilseitenansicht
ist, die schematisch den Werkstückrand
veranschaulicht, der auf der flachen Schleiffläche gleitet; 9 Fig. 3 is an enlarged partial side view schematically illustrating the workpiece edge sliding on the flat abrasive surface;
10 eine
Perspektivansicht ist, die schematisch eine Schleifvorrichtung gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung veranschaulicht; und 10 Fig. 12 is a perspective view schematically illustrating a grinding apparatus according to a second embodiment of the present invention; and
11 eine
Seitenansicht ist, die schematisch eine Schleifvorrichtung gemäß einer
dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung veranschaulicht. 11 Fig. 10 is a side view schematically illustrating a grinding apparatus according to a third embodiment of the present invention.
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN
AUSFÜHRUNGSFORMENDESCRIPTION OF THE PREFERRED
EMBODIMENTS
1 veranschaulicht
schematisch eine Schleifvorrichtung 11 gemäß einer
ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Die Schleifvorrichtung 11 beinhaltet
eine Grundfläche 12.
Die Grundfläche 12 beinhaltet
einen Grundkörper 13,
der eine flache Fläche
festlegt. Der Grundkörper 13 ist aus
einem nichtelastischen Körper
hergestellt, und zwar einer Metallmasse. Ein Schleifbogen 14 ist
auf die flache Fläche
des Grundkörpers 13 geklebt.
Der Schleifbogen 14 beinhaltet Schleifkörner, die an einem Harzbogen
haften. Die Schleifkörner
können zum
Beispiel aus Aluminiumoxid hergestellt sein. Eine alkoholische Lösung wird
verwendet, um den Schleifbogen 14 zum Beispiel fest auf
die flache Fläche
des Grundkörpers 13 zu
kleben. Eine flache Schleiffläche 15 ist
auf der Fläche
des Schleifbogens 14 festgelegt. Da der Grundkörper 13 aus
einer Metallmasse hergestellt ist, ist die flache Schleiffläche 15 auf
einem nichtelastischen Körper
festgelegt. 1 schematically illustrates a grinding device 11 according to a first embodiment of the present invention. The grinding device 11 includes a base area 12 , The base area 12 includes a basic body 13 defining a flat surface. The main body 13 is made of a non-elastic body, namely a metal mass. A sanding sheet 14 is on the flat surface of the main body 13 glued. The sanding bow 14 includes abrasive grains that adhere to a resin sheet. The abrasive grains may be made of, for example, alumina. An alcoholic solution is used to make the sanding arc 14 For example, firmly on the flat surface of the body 13 to stick. A flat grinding surface 15 is on the surface of the sanding bow 14 established. As the main body 13 made of a metal mass is the flat abrasive surface 15 set on a non-elastic body.
Ein
beweglicher Block 16 ist hinter dem Schleifbogen 14 angeordnet.
Der bewegliche Block 16 beinhaltet einen Blockkörper 18,
der mit einer Führungsschiene 17 verbunden
ist. Die Führungsschiene 17 erstreckt
sich in die Längsrichtung
des Grundkörpers 13.
Der Blockkörper 18 ist
ausgelegt, sich in die Längsrichtung
des Grundkörpers 13 entlang
der Führungsschiene 17 zu
bewegen. Der Blockkörper 18 bewegt
sich parallel zu der flachen Schleiffläche 15. Ein Knauf 19 ist
an dem Blockkörper 18 ausgebildet.
Der Knauf 19 steht senkrecht auf der Fläche des Blockkörpers 18.
Ein Bediener klemmt den Knauf 19 mit den Fingern ein, um
den Blockkörper 18 in
Längsrichtung
zu bewegen. Die Führungsschiene 17 und
der Blockkörper 18 sind
als so genannte LM-Führung
(lineare Bewegung) aufgebaut.A moving block 16 is behind the sanding bow 14 arranged. The moving block 16 includes a block body 18 who with one guide rail 17 connected is. The guide rail 17 extends in the longitudinal direction of the body 13 , The block body 18 is designed to extend in the longitudinal direction of the body 13 along the guide rail 17 to move. The block body 18 moves parallel to the flat grinding surface 15 , A knob 19 is on the block body 18 educated. The knob 19 is perpendicular to the surface of the block body 18 , An operator pinches the knob 19 with your fingers to the block body 18 to move in the longitudinal direction. The guide rail 17 and the block body 18 are constructed as a so-called LM-guide (linear motion).
Ein
Paar Stopper 21 ist an dem Grundkörper 13 an dem Bewegungsweg
des Blockkörpers 18 angeordnet.
Die Stopper 21 können
aus einem elastischen Körper
hergestellt sein. Der elastische Körper kann an einer Trägersäule befestigt
sein, die senkrecht auf der Fläche
des Blockkörpers 13 steht.
Der dem Schleifbogen 14 nähere Stopper 21 ist
ausgelegt, das vordere Ende des Blockkörpers 18 aufzunehmen,
um die Vorwärtsbewegung
des Blockkörpers 18 zu
beschränken.
Der von dem Schleifbogen 14 weiter entfernte Stopper 21 ist
ausgelegt, das hintere Ende des Blockkörpers 18 aufzunehmen.
Die Rückwärtsbewegung
des Blockkörpers 18 wird
somit beschränkt.
Die Stopper 21 dienen dazu, die Längsbewegung des Blockkörpers 18 innerhalb
eines vorherbestimmten Bereichs zu begrenzen.A pair of stoppers 21 is on the body 13 on the path of movement of the block body 18 arranged. The stoppers 21 can be made of an elastic body. The elastic body may be fixed to a support column which is perpendicular to the surface of the block body 13 stands. The sanding bow 14 closer stoppers 21 is designed, the front end of the block body 18 absorb the forward movement of the block body 18 to restrict. The one from the sanding bow 14 farther away stoppers 21 is designed, the rear end of the block body 18 take. The backward movement of the block body 18 is thus limited. The stoppers 21 serve to the longitudinal movement of the block body 18 within a predetermined range.
Eine
Trägereinheit 22 ist
auf dem Blockkörper 18 zur
Lagerung eines Halteelements 23 angeordnet. Das Halteelement 23 beinhaltet
ein Blockelement 24, das sich von dem beweglichen Block 16 nach
vorne erstreckt. Ein Reflektorspiegel 25 ist an der Oberfläche des
Blockelements 24 befestigt. Der Reflektorspiegel 25 legt
eine Reflexionsfläche
fest. Eine Klammer 26 ist an dem vorderen Ende des Blockelements 24 befestigt.
Ein Halteblock 27 wird zwischen der Klammer 26 und
dem vorderen Ende des Blockelements 24 gehalten. Eine Schraube 28 übt eine
Befestigungskraft aus, um den Halteblock 27 ruhend zwischen
der Klammer 26 und dem Blockelement 24 zu halten.
Die Schraube 28 wird in das Blockelement 24 geschraubt.
Der Halteblock 27 ist in der Querrichtung rechtwinklig
zu der Längsrichtung des
Grundkörpers 13 entlang
der flachen Schleiffläche 15 des
Schleifbogens 14 lang gestreckt. Die Unterseite des Halteblocks 27 wird
von der flachen Schleiffläche 15 aufgenommen.A carrier unit 22 is on the block body 18 for storage of a holding element 23 arranged. The holding element 23 includes a block element 24 that is different from the moving block 16 extends to the front. A reflector mirror 25 is at the surface of the block element 24 attached. The reflector mirror 25 defines a reflection surface. A clamp 26 is at the front end of the block element 24 attached. A holding block 27 is between the bracket 26 and the front end of the block element 24 held. A screw 28 exerts a fastening force to the holding block 27 resting between the bracket 26 and the block element 24 to keep. The screw 28 gets into the block element 24 screwed. The holding block 27 is perpendicular to the longitudinal direction of the main body in the transverse direction 13 along the flat grinding surface 15 of the sanding bow 14 stretched long. The underside of the holding block 27 gets off the flat grinding surface 15 added.
Ein
Detektor, und zwar ein Autokollimator 29, steht dem Reflektorspiegel 25 gegenüber. Der
Autokollimator 29 kann an einem Haltearm gelagert sein. Der
Haltearm kann zum Beispiel an dem Grundkörper 13 befestigt
sein. Der Autokollimator 29 beinhaltet eine Lichtquelle,
die einen Laserstrahl zu dem Reflektorspiegel 25 emittiert.
Der emittierte Laserstrahl wird von dem Reflektorspiegel 25 reflektiert.
Der reflektierte Laserstrahl wird einem in dem Autokollimator 29 eingebauten
CCD-Sensor (ladungsgekoppeltes Bauelement) zugeführt. Die Neigung des Reflektorspiegels 25 erzeugt
eine Verschiebung zwischen dem Winkel des reflektierten Lichts und
dem Winkel des emittierten Lichts. Der CCD-Sensor ist ausgelegt,
eine Winkeländerung
des Reflektorspiegels 25 oder des Halteelements 23 basierend
auf der Verschiebung zwischen den Winkeln des emittierten Lichts
und des reflektierten Lichts zu erfassen.A detector, an autocollimator 29 , stands the reflector mirror 25 across from. The autocollimator 29 can be mounted on a support arm. The support arm can, for example, on the body 13 be attached. The autocollimator 29 includes a light source that emits a laser beam to the reflector mirror 25 emitted. The emitted laser beam is emitted from the reflector mirror 25 reflected. The reflected laser beam becomes one in the autocollimator 29 built-in CCD sensor (charge coupled device) supplied. The inclination of the reflector mirror 25 produces a shift between the angle of the reflected light and the angle of the emitted light. The CCD sensor is designed to change the angle of the reflector mirror 25 or the holding element 23 based on the shift between the angles of the emitted light and the reflected light.
Wie
in 2 dargestellt ist, ist eine Unterseitenbohrung 31 in
der unteren Fläche
des Blockelements 24 ausgebildet. Die Unterseitenbohrung 31 legt
eine zylindrische Aussparung fest. Die Trägereinheit 22 wird
in der zylindrischen Aussparung aufgenommen, wie später ausführlich beschrieben
wird. Die Mittelachse der zylindrischen Aussparung ist senkrecht
zu der Oberfläche
des Reflektorspiegels 25 festgelegt. Eine Haltefläche 32 ist
an der Unterseite des Halteblocks 27 festgelegt. Die Haltefläche 32 erstreckt
sich entlang einer imaginären
Ebene. Ein Werkstück
wird auf der Haltefläche 32 aufgenommen,
wie später
beschrieben wird. Die Haltefläche 32 ist
in der Längsrichtung
des Halteblocks 27 lang gestreckt.As in 2 is shown is a bottom hole 31 in the lower surface of the block element 24 educated. The bottom hole 31 defines a cylindrical recess. The carrier unit 22 is received in the cylindrical recess, as will be described in detail later. The central axis of the cylindrical recess is perpendicular to the surface of the reflector mirror 25 established. A holding surface 32 is at the bottom of the holding block 27 established. The holding surface 32 extends along an imaginary plane. A workpiece becomes on the holding surface 32 recorded as will be described later. The holding surface 32 is in the longitudinal direction of the holding block 27 stretched long.
Eine
Führungswand 33 ist
an dem Halteblock 27 ausgebildet. Die Führungswand 33 steht senkrecht
auf der Haltefläche 32.
Die Führungswand 33 ist
ausgelegt, sich in Längsrichtung
der Haltefläche 32 entlang
des Rands der Haltefläche 32 zu
erstrecken.A guide wall 33 is at the holding block 27 educated. The guide wall 33 is perpendicular to the support surface 32 , The guide wall 33 is designed to extend in the longitudinal direction of the support surface 32 along the edge of the support surface 32 to extend.
Wie
in 3 dargestellt ist, beinhaltet die Trägereinheit 22 eine
Sicherungsmutter 34. Ein kugelförmiger Aufnahmekörper 35 ist über der
Sicherungsmutter 34 angeordnet. Wie in 4 dargestellt ist,
wird der kugelförmige
Aufnahmekörper 35 in
der Unterseitenbohrung 31 des Halteelements 23 aufgenommen.
Der kugelförmige
Aufnahmekörper 35 erfasst
den Boden der Unterseitenbohrung 31. Der kugelförmige Aufnahmekörper 35 berührt gleichzeitig die
Innenwandfläche
der Unterseitenbohrung 31. Der kugelförmige Aufnahmekörper 35 lagert
auf diese Weise das Halteelement 23 für eine Lageänderung des Halteelements 23 um
den kugelförmigen
Aufnahmekörper 35 herum.
Ein Schraubenschaft 36 ist in einem Stück mit dem kugelförmigen Aufnahmekörper 35 ausgebildet.
Der Schraubenschaft 36 ist in eine in dem Blockkörper 18 ausgebildete
Schraubenbohrung 37 geschraubt. Die Drehung des Schraubenschafts 36 um
seine Mittelachse ermöglicht
die Bewegung des kugelförmigen
Aufnahmekörpers 35 in einer
rechtwinkligen Richtung senkrecht zu einer imaginären Ebene,
die die flache Schleiffläche 15 beinhaltet.
Der kugelförmige
Aufnahmekörper 35 genießt somit
die Änderung
in der Höhe
von der Oberfläche
des Blockkörpers 18.As in 3 is shown, includes the carrier unit 22 a locknut 34 , A spherical receiving body 35 is over the locknut 34 arranged. As in 4 is shown, the spherical receiving body 35 in the bottom hole 31 of the holding element 23 added. The spherical receiving body 35 captures the bottom of the bottom hole 31 , The spherical receiving body 35 simultaneously touches the inner wall surface of the lower side bore 31 , The spherical receiving body 35 stores in this way the holding element 23 for a change in position of the retaining element 23 around the spherical receiving body 35 around. A screw shaft 36 is in one piece with the spherical receiving body 35 educated. The screw shaft 36 is in one in the block body 18 trained screw hole 37 screwed. The rotation of the screw shaft 36 around its central axis allows the movement of the spherical receiving body 35 in a direction perpendicular to an imaginary plane perpendicular to the flat grinding surface 15 includes. The spherical receiving body 35 thus enjoys the change in height from the surface of the block body 18 ,
Die
Sicherungsmutter 34 steht in Eingriff mit dem Schraubenschaft 36.
Die Drehung der Sicherungsmutter 34 ermöglicht die Bewegung der Sicherungsmutter 34 in
rechtwinkliger Richtung entlang des Schraubenschafts 36.
Wenn die Sicherungsmutter 34 in Richtung des Blockkörpers 18 angezogen ist,
wird die Drehung des Schraubenschafts 36 und des kugelförmigen Aufnahmekörpers 35 verhindert. Die
Höhe des
kugelförmigen
Aufnahmekörpers 35 wird
erhalten. Wenn die Sicherungsmutter 34 gelöst ist,
kann sich der Schraubenschaft 35 drehen. Die Drehung des
Schraubenschafts 36 ermöglicht
die Einstellung der Höhe
des kugelförmigen
Aufnahmekörpers 35.
Die Sicherungsmutter 34 wird nach der Einstellung in Richtung
des Blockkörpers 18 angezogen.
Die Höhe
des kugelförmigen
Aufnahmekörpers 35 wird
auf diese Weise beibehalten.The locknut 34 engages with the screw shaft 36 , The rotation of the lock nut 34 allows the movement of the lock nut 34 in a right-angle direction along the screw shaft 36 , If the locknut 34 in the direction of the block body 18 is tightened, the rotation of the screw shaft 36 and the spherical receiving body 35 prevented. The height of the spherical receiving body 35 will be received. If the locknut 34 solved, the screw shaft can 35 rotate. The rotation of the screw shaft 36 allows adjustment of the height of the spherical receiving body 35 , The locknut 34 becomes after adjustment in the direction of the block body 18 dressed. The height of the spherical receiving body 35 is retained in this way.
Wenn
das Halteelement 23 in die Horizontallage eingestellt ist,
erstreckt sich der Reflektorspiegel 25 innerhalb einer
horizontalen Ebene. Der Autokollimator 29 ermittelt null
Grad für
den Winkel des Halteelements 23. Die Höhe des kugelförmigen Aufnahmekörpers 35 wird
abhängig
von dem Detektionsergebnis des Autokollimators 29 eingestellt.
Die Einstellung der Höhe
des kugelförmigen
Aufnahmekörpers 35 führt zu der
Lage des Halteelements 23 um den kugelförmigen Aufnahmekörper 35 herum.
Die Haltefläche 32 liegt
der flachen Schleiffläche 15 gegenüber. Die
Haltefläche 32 ist
parallel zu der flachen Schleiffläche 15 lang gestreckt.
Eine imaginäre
Ebene 32a, die die Haltefläche 32 beinhaltet,
schneidet eine imaginäre
Ebene 27a, die das hintere Ende des Halteblocks 27 beinhaltet,
in einem Neigungswinkel α,
zum Beispiel annähernd
gleich 60 Grad. Hier ist die imaginäre Ebene 27a senkrecht
zu einer horizontalen Ebene festgelegt. Die imaginäre Ebene 32a schneidet
die flache Schleiffläche 15 in
einem Neigungswinkel β,
zum Beispiel annähernd
gleich 30 Grad. 5 veranschaulicht schematisch
den Aufbau eines Gyrosensors 41. Der Gyrosensor 41 beinhaltet
ein erstes Substrat 42. Ein Gehäuse 43 deckt das erste
Substrat 42 ab. Ein zweites Substrat 44 steht
in dem Innenraum des Gehäuses 43 auf
der Oberfläche
des ersten Substrats 42. Ein L-förmiges Befestigungselement 45 ist
ruhend zum Beispiel an dem zweiten Substrat 44 befestigt.
Das Befestigungselement 45 nimmt das Fußende eines piezoelektrischen
Elements 46 in Gestalt einer Stimmgabel auf. Anschlussstifte 47 sind
an dem ersten Substrat 42 befestigt. Das vordere Ende des
piezoelektrischen Elements 46 schwingt in einer vorherbestimmten
Richtung zur Erfassung einer Winkelgeschwindigkeit. Wenn sich der
Gyrosensor 41 dreht, ändert sich
die Schwingungsrichtung des vorderen Endes basierend auf der Coriolis-Kraft.
Solch eine Änderung
der Schwingungsrichtung wird elektrisch erfasst. Die Winkelgeschwindigkeit
eines Objekts wird auf diese Weise erfasst.When the retaining element 23 is set in the horizontal position, the reflector mirror extends 25 within a horizontal plane. The autocollimator 29 determines zero degrees for the angle of the holding element 23 , The height of the spherical receiving body 35 becomes dependent on the detection result of the autocollimator 29 set. The adjustment of the height of the spherical receiving body 35 leads to the position of the retaining element 23 around the spherical receiving body 35 around. The holding surface 32 lies the flat grinding surface 15 across from. The holding surface 32 is parallel to the flat grinding surface 15 stretched long. An imaginary plane 32a holding the holding surface 32 involves cutting an imaginary plane 27a , which is the back end of the holding block 27 includes, at an inclination angle α, for example, approximately equal to 60 degrees. Here is the imaginary plane 27a set perpendicular to a horizontal plane. The imaginary plane 32a cuts the flat grinding surface 15 at an inclination angle β, for example, approximately equal to 30 degrees. 5 schematically illustrates the structure of a gyro sensor 41 , The gyrosensor 41 includes a first substrate 42 , A housing 43 covers the first substrate 42 from. A second substrate 44 is in the interior of the housing 43 on the surface of the first substrate 42 , An L-shaped fastener 45 is resting, for example, on the second substrate 44 attached. The fastener 45 takes the foot of a piezoelectric element 46 in the form of a tuning fork. pins 47 are on the first substrate 42 attached. The front end of the piezoelectric element 46 oscillates in a predetermined direction to detect an angular velocity. When the gyrosensor 41 turns, the direction of vibration of the front end changes based on the Coriolis force. Such a change of the vibration direction is detected electrically. The angular velocity of an object is detected in this way.
Wie
aus 5 ersichtlich ist, ist das piezoelektrische Element 46 an
dem Befestigungselement 45 in dem Gyrosensor 41 befestigt.
Die Boden- und Rückflächen des
piezoelektrischen Elements 46 haften teilweise an dem Befestigungselement 45.
Eine schräge
Fläche 48 ist
an dem Befestigungselement 45 an der Innenecke ausgebildet.
Eine Abschrägung 49 ist
an dem piezoelektrischen Element 46 an dem Rand ausgebildet,
der zwischen der Boden- und der Rückfläche des piezoelektrischen Elements 46 festgelegt
ist. Die Abschrägung 49 dient
dazu, dass die Boden- und Rückflächen des
piezoelektrischen Elements 46 die Flächen des Befestigungselements 45 ungeachtet
der schrägen
Fläche 48 zuverlässig eng berühren können. Das
piezoelektrische Element 46 ist fest an dem Befestigungselement 45 befestigt.
Der Gyrosensor 41 ermöglicht
somit eine präzise
Erfassung einer Winkelgeschwindigkeit basierend auf der Schwingung
des piezoelektrischen Elements 46. Es wird eine kurze Beschreibung über ein
Herstellungsverfahren des piezoelektrischen Elements 46 gegeben.
Das Halteelement 23 wird zum Beispiel auf einer Heizplatte
bis auf ungefähr
80 Grad Celsius erwärmt. Ein
Schmelzklebstoff wird auf die Haltefläche 32 aufgetragen.
Wie in 6 dargestellt ist, wird ein Werkstück, und
zwar ein Wafer-Streifen 51, auf die Haltefläche 32 gelegt.
Der Wafer-Streifen 51 wurde
vorher angefertigt. Der Wafer-Streifen 51 besteht aus einer
dünnen
Platte. Die piezoelektrischen Elemente 46 sind in dem Wafer-Streifen 51 festgelegt.
Die piezoelektrischen Elemente 46 sind in der Längsrichtung
angeordnet. Der Wafer-Streifen 51 kann sich relativ zu
dem Halteblock 27 entlang der Haltefläche 32 bewegen. Die Relativbewegung
des Wafer-Streifens 51 dient dazu, den Schmelzklebstoff
gleichmäßig mit gleichmäßiger Dicke
zwischen dem Wafer-Streifen 51 und der Haltefläche 32 zu
verteilen. Ein Seitenrand des Wafer-Streifens 51 stößt gegen
die Führungswand 33.
Der Wafer-Streifen 51 wird auf diese Weise an einer vorherbestimmten
Stelle festgesetzt.How out 5 is apparent, is the piezoelectric element 46 on the fastener 45 in the gyrosensor 41 attached. The bottom and back surfaces of the piezoelectric element 46 partially adhere to the fastener 45 , An oblique surface 48 is on the fastener 45 formed on the inner corner. A bevel 49 is on the piezoelectric element 46 formed on the edge between the bottom and the back surface of the piezoelectric element 46 is fixed. The bevel 49 serves to make the bottom and back surfaces of the piezoelectric element 46 the surfaces of the fastener 45 regardless of the oblique surface 48 can touch tightly reliably. The piezoelectric element 46 is firmly attached to the fastener 45 attached. The gyrosensor 41 thus enables a precise detection of angular velocity based on the vibration of the piezoelectric element 46 , A brief description will be made about a manufacturing method of the piezoelectric element 46 given. The holding element 23 is heated, for example, on a hot plate to about 80 degrees Celsius. A hot melt adhesive is applied to the holding surface 32 applied. As in 6 is a workpiece, namely a wafer strip 51 , on the holding surface 32 placed. The wafer strip 51 was made before. The wafer strip 51 consists of a thin plate. The piezoelectric elements 46 are in the wafer strip 51 established. The piezoelectric elements 46 are arranged in the longitudinal direction. The wafer strip 51 can be relative to the holding block 27 along the support surface 32 move. The relative movement of the wafer strip 51 serves to uniformly seal the hot melt adhesive with uniform thickness between the wafer strip 51 and the holding surface 32 to distribute. A side edge of the wafer strip 51 bumps against the guide wall 33 , The wafer strip 51 is set at a predetermined position in this way.
Wie
in 7 dargestellt ist, ist ein Gewicht 52 auf
den Halteblock 27 gelegt. Das Gewicht 52 wirkt
gleichmäßig auf
den Wafer-Streifen 51. Der Wafer-Streifen 51 wird
somit durch eine vorherbestimmte Andruckkraft gegen die Haltefläche 32 gedrückt. Das
Halteelement 23 wird anschließend auf Raum- oder eine Normaltemperatur
abgekühlt,
so dass der Schmelzklebstoff aushärtet oder sich verfestigt.
Das Gewicht 52 wird dann von dem Halteelement 23 entfernt.
Das Halteelement 23 wird anschließend noch einmal auf der Heizplatte
erwärmt.
Der Schmelzklebstoff schmilzt erneut. Da der Wafer-Streifen 51 von dem
Gewicht 52 befreit ist, wird der Wafer-Streifen 51 von
der durch die Haftung des Schmelzklebstoffs resultierenden Spannung
befreit. Eine Verformung des Wafer-Streifens 51 wird ausgeschlossen.
Das Halteelement 23 wird dann erneut auf Zimmer- oder die Normaltemperatur
abgekühlt,
so dass der Schmelzklebstoff aushärtet oder sich verfestigt.
Der Wafer-Streifen 51 wird
auf diese Weise schließlich
auf der Haltefläche 32 befestigt.As in 7 is shown is a weight 52 on the holding block 27 placed. The weight 52 acts evenly on the wafer strip 51 , The wafer strip 51 is thus by a predetermined pressure against the holding surface 32 pressed. The holding element 23 is then cooled to room or a normal temperature, so that the hot melt adhesive hardens or solidifies. The weight 52 is then from the holding element 23 away. The holding element 23 is then heated again on the hot plate. The hot melt melts again. Because the wafer strip 51 from the weight 52 is liberated, the wafer strip 51 freed from the tension resulting from the adhesion of the hot melt adhesive. A deformation of the wafer strip 51 is excluded. The holding element 23 is then cooled again to room or normal temperature so that the hot melt adhesive hardens or solidifies. The Wa fer Strip 51 in this way, finally on the holding surface 32 attached.
Wie
in 8 dargestellt ist, ist das Halteelement 23 auf
dem beweglichen Block 16 angebracht. Der kugelförmige Aufnahmekörper 35 ist
in der Unterseitenbohrung 31 des Halteelements 23 aufgenommen.
Der Wafer-Streifen 51 ist auf der flachen Schleiffläche 15 an
dem Rand 51c aufgenommen, der sich unmittelbar zwischen
der Vorderfläche 51a und
der Seitenfläche 51b erstreckt.
Die Höhe
des kugelförmigen
Aufnahmekörpers 35 wird
im Hinblick auf das Detektionsergebnis des Autokollimators 29 eingestellt.
Die Höheneinstellung
wird verwendet, um den Neigungswinkel des Halteelements 23 auf
einen vorherbestimmten Winkel festzulegen. Der vorherbestimmte Winkel
kann vorher berechnet sein. Eine Winkeländerung des Halteelements 23 bestimmt
den Schleifumfang des Wafer-Streifens 51.
In der vorliegenden Ausführungsform
wird der vorherbestimmte Winkel auf 0,043 Grad eingestellt. Speziell
erstreckt sich die Fläche
des Halteelements 23 innerhalb einer imaginären Ebene,
die eine horizontale Ebene unter 0,043 Grad schneidet. Das hintere
Ende des Halteelements 23 ist dem Grundkörper 13 eher
näher als das
vordere Ende des Halteelements 23. In diesem Fall kann,
da das Halteelement 23 an dem kugelförmigen Aufnahmekörper 35 für eine Lageänderung um
den kugelförmigen
Aufnahmekörper 35 herum gelagert
ist, der Rand 51c des Wafer-Streifens 51 die flache
Schleiffläche 15 zuverlässig gleichmäßig und vollständig berühren. Ein
vorherbestimmter Neigungswinkel wird zwischen der Haltefläche 32 und der
flachen Schleiffläche 15 eingerichtet.As in 8th is shown, the holding element 23 on the moving block 16 appropriate. The spherical receiving body 35 is in the bottom hole 31 of the holding element 23 added. The wafer strip 51 is on the flat grinding surface 15 on the edge 51c taken, located directly between the front surface 51a and the side surface 51b extends. The height of the spherical receiving body 35 is with regard to the detection result of the autocollimator 29 set. The height adjustment is used to adjust the angle of inclination of the retaining element 23 set to a predetermined angle. The predetermined angle may be calculated in advance. An angular change of the holding element 23 determines the grinding amount of the wafer strip 51 , In the present embodiment, the predetermined angle is set to 0.043 degrees. Specifically, the surface of the holding member extends 23 within an imaginary plane that intersects a horizontal plane below 0.043 degrees. The rear end of the retaining element 23 is the main body 13 rather closer than the front end of the retaining element 23 , In this case, since the retaining element 23 on the spherical receiving body 35 for a change in position about the spherical receiving body 35 is stored around, the edge 51c of the wafer strip 51 the flat grinding surface 15 reliably evenly and completely touch. A predetermined inclination angle becomes between the holding surface 32 and the flat grinding surface 15 set up.
Wie
in 9 dargestellt ist, schneidet die Vorderfläche 51a des
Wafer-Streifens 51 die flache Schleiffläche 15 annähernd unter
einem Neigungswinkel von 30 Grad. Die Seitenfläche 51b des Wafer-Streifens 51 schneidet
die flache Schleiffläche 15 annähernd unter
einem Neigungswinkel von 60 Grad. Der Durchmesser oder die Größe der Schleifkörner 14a des
Schleifbogens 14 ist zum Beispiel auf ungefähr 10 μm festgelegt.
Die Oberflächenrauheit der
Seitenfläche 51b ist
bei dem Wafer-Streifen 51 größer festgelegt als die der
Vorderfläche 51a.
Der bewegliche Block 16 bewegt sich lediglich in eine Richtung
entlang der Führungsschiene 17,
und zwar in Richtung des hinteren Endes des Grundkörpers 13.
Der bewegliche Block 16 bewegt sich parallel zu der flachen
Schleiffläche 15.
Die Vorderfläche 51a folgt
während
der Bewegung der Seitenfläche 51b nach.
Der Rand 51c gleitet auf der flachen Schleiffläche 15.
Der Rand 51c wird auf diese Weise einem Schleifvorgang
unterzogen. Das hintere Ende des Blockkörpers 18 wird schließlich an
dem Stopper 21 der Rückseite
aufgenommen.As in 9 is shown, the front surface intersects 51a of the wafer strip 51 the flat grinding surface 15 approximately at a tilt angle of 30 degrees. The side surface 51b of the wafer strip 51 cuts the flat grinding surface 15 approximately at a tilt angle of 60 degrees. The diameter or size of the abrasive grains 14a of the sanding bow 14 is set to about 10 μm, for example. The surface roughness of the side surface 51b is at the wafer strip 51 set larger than the front surface 51a , The moving block 16 only moves in one direction along the guide rail 17 , in the direction of the rear end of the body 13 , The moving block 16 moves parallel to the flat grinding surface 15 , The front surface 51a follows during the movement of the side surface 51b to. The edge 51c slides on the flat grinding surface 15 , The edge 51c is subjected to a grinding process in this way. The rear end of the block body 18 finally gets to the stopper 21 added to the back.
Ein
Bediener hebt dann das Halteelement 23 an. Der Wafer-Streifen 51 wird
von der flachen Schleiffläche 15 weg
bewegt. Der Bediener bringt den Blockkörper 18 nach vorne
in Richtung des vorderen Endes des Grundkörpers 13. Es wird
verhindert, dass der Rand 51c während der Vorwärtsbewegung
die flache Schleiffläche 15 berührt. Wenn
der Blockkörper 18 an
eine vorherbestimmte Stelle gesetzt ist, wird der Rand 51c auf
die flache Schleiffläche 15 gesetzt.
Der Winkel des Halteelements 23 wird mittels des Autokollimators 29 gemessen.
Der gemessene Winkel bestimmt den Schleifumfang des Wafer-Streifens 51.
Sofern der gemessene Winkel nicht null Grad erreicht, bewegt der
Bediener den beweglichen Block 16 erneut nach hinten. Der
Wafer-Streifen 51 gleitet auf der flachen Schleiffläche 15.
Der Bediener wiederholt den Schleifvorgang, bis der Winkel des Halteelements 23 null
Grad erreicht. Wenn der Winkel des Halteelements 23 null
Grad erreicht, ist eine vorherbestimmte Abschrägung an dem Wafer-Streifen 51 ausgebildet.An operator then raises the holding element 23 at. The wafer strip 51 gets off the flat grinding surface 15 moved away. The operator brings the block body 18 forward toward the front end of the body 13 , It prevents the edge 51c during forward movement the flat abrasive surface 15 touched. If the block body 18 is set to a predetermined position, becomes the edge 51c on the flat grinding surface 15 set. The angle of the retaining element 23 is done by means of the autocollimator 29 measured. The measured angle determines the grinding circumference of the wafer strip 51 , Unless the measured angle reaches zero degrees, the operator moves the movable block 16 again backwards. The wafer strip 51 slides on the flat grinding surface 15 , The operator repeats the grinding process until the angle of the holding element 23 reached zero degrees. When the angle of the retaining element 23 reaches zero degrees, is a predetermined chamfer on the wafer strip 51 educated.
Wenn
die vorherbestimmte Abschrägung ausgebildet
ist, wird das Halteelement 23 von der Trägereinheit 22 gelöst. Das
Halteelement 23 wird auf die Heizplatte gesetzt. Das Halteelement 23 wird erwärmt. Der
Schmelzklebstoff schmilzt. Der Wafer-Streifen 51 wird somit
leicht von dem Halteelement 27 gelöst. Der Wafer-Streifen 51 wird
dann mittels eines Ultraschallreinigers gewaschen. Der Schmelzklebstoff
wird von dem Wafer-Streifen 51 entfernt. Die piezoelektrischen
Elemente 46 werden dann einzeln aus dem Wafer-Streifen 51 ausgeschnitten.
Die Herstellung der piezoelektrischen Elemente 46 wird
auf diese Weise durchgeführt.
Das einzelne piezoelektrische Element 46 wird an dem Befestigungselement 45 angehaftet.
Die Herstellung des Gyrosensors 41 ist auf diese Weise
abgeschlossen.When the predetermined chamfer is formed, the holding member becomes 23 from the carrier unit 22 solved. The holding element 23 is placed on the hot plate. The holding element 23 is heated. The hot melt melts. The wafer strip 51 thus becomes easy of the retaining element 27 solved. The wafer strip 51 is then washed by means of an ultrasonic cleaner. The hot melt adhesive is removed from the wafer strip 51 away. The piezoelectric elements 46 are then removed individually from the wafer strip 51 cut out. The production of piezoelectric elements 46 is done in this way. The single piezoelectric element 46 is attached to the fastener 45 adhered. The production of the gyrosensor 41 is completed in this way.
Das
Halteelement 23 ist an dem kugelförmigen Aufnahmeelement 35 gelagert,
so dass das Haltelement 23 seine Lage in der Schleifvorrichtung 11 um
das kugelförmige
Aufnahmeelement 35 herum ändert. Der Rand 51c des
Wafer-Streifens 51 kann die flache Schleiffläche 15 zuverlässig gleichmäßig berühren. Eine
Abschrägung
wird an dem Wafer-Streifen 51 mit hoher Genauigkeit ausgebildet. Die
Bildung von Mikrorissen und das Absplittern an dem Wafer-Streifen 51 werden
verhindert. Zusätzlich ist
der Wafer-Streifen 51 ausgelegt, sich auf der flachen Schleiffläche 15 lediglich
in eine Richtung zu bewegen. Die Seitenfläche 51b einer ersten
Oberflächenrauheit
geht der Vorderfläche 51a einer
zweiten Oberflächenrauheit,
die kleiner als die erste Oberflächenrauheit
ist, in dem Schleifvorgang des Wafer-Streifens 51 voraus.
Die Erfinder haben basierend auf einer Beobachtung aufgedeckt, dass
ein solcher Schleifvorgang eine wesentliche Verringerung in der
Wahrscheinlichkeit der Bildung von Mikrorissen und des Absplitterns
ermöglicht.
Bei der Beobachtung wurde zum Beispiel die Absplitterwahrscheinlichkeit
von ungefähr
3% auf ungefähr
1% verringert.The holding element 23 is on the spherical receiving element 35 stored, so that the holding element 23 its location in the grinder 11 around the spherical receiving element 35 changes around. The edge 51c of the wafer strip 51 can the flat grinding surface 15 reliably touch evenly. A bevel is made on the wafer strip 51 designed with high accuracy. The formation of microcracks and chipping on the wafer strip 51 are prevented. In addition, the wafer strip 51 designed to sit on the flat grinding surface 15 just to move in one direction. The side surface 51b a first surface roughness is the front surface 51a a second surface roughness smaller than the first surface roughness in the grinding operation of the wafer strip 51 ahead. The inventors have discovered based on an observation that such a grinding operation enables a substantial reduction in the probability of microcracking and chipping. For example, in the observation, the chipping probability became reduced from about 3% to about 1%.
10 veranschaulicht
schematisch eine Schleifvorrichtung 11a gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Eine Halteeinheit 23a wird
an Stelle des zuvor genannten Halteelements 23 verwendet.
Die Halteeinheit 23a beinhaltet ein erstes Blockelement 24a und
ein zweites Blockelement 24b. Die zuvor genannte Unterseitenbohrung 31 ist
in dem ersten Blockelement 24a ausgebildet. Das erste Blockelement 24a ist
mit der Trägereinheit 22 an
der Unterseitenbohrung 31 verbunden. Die Klammer 26 ist
an dem vorderen Ende des zweiten Blockelements 24b befestigt.
Die Klammer 26 wird verwendet, den Halteblock 27 ruhend
an dem zweiten Blockelement 24b zu befestigen. Gleiche Bezugsziffern
sind dem Aufbau und den Bauteilen zugeordnet, die äquivalent
zu jenen der zuvor genannten Schleifvorrichtung 11 sind. 10 schematically illustrates a grinding device 11a according to a second embodiment of the present invention. A holding unit 23a is in place of the aforementioned holding element 23 used. The holding unit 23a includes a first block element 24a and a second block element 24b , The aforementioned bottom hole 31 is in the first block element 24a educated. The first block element 24a is with the carrier unit 22 at the bottom of the hole 31 connected. The clip 26 is at the front end of the second block element 24b attached. The clip 26 is used, the holding block 27 resting on the second block element 24b to fix. Like reference numerals are assigned to the structure and components equivalent to those of the aforementioned grinding apparatus 11 are.
Eine
Schraube 61 wird verwendet, um das erste Blockelement 24a mit
dem zweiten Blockelement 24b zu verbinden. Verbindungswellen 62 sind parallel
zu der Schraube 61 bereitgestellt. Die Verbindungswellen 62 sind
ausgelegt, sich von dem ersten Blockelement 24a in das
zweite Blockelement 24b zu erstrecken. Jeweils ein Ende
der Verbindungswellen 62 ist an dem ersten Blockelement 24a befestigt.
Die anderen Enden der Verbindungswellen 62 sind jeweils
in entsprechenden Bohrungen, nicht dargestellt, aufgenommen, die
zum Beispiel in dem zweiten Blockelement 24b ausgebildet
sind. Wenn sich die Schraube 61 um ihre Längsachse
in eine erste Richtung dreht, kann der Abstand zwischen den ersten
und zweiten Blockelementen 24a, 24b verringert werden.
Wenn sich die Schraube 61 um ihre Längsachse in eine zweite Richtung
entgegengesetzt zu der ersten Richtung dreht, vergrößert sich
der Abstand zwischen den ersten und zweiten Blockelementen 24a, 24b.
Die Schraube 61 dient als ein Abstandsanpassungsmechanismus
gemäß der vorliegenden
Erfindung.A screw 61 is used to make the first block element 24a with the second block element 24b connect to. connecting shafts 62 are parallel to the screw 61 provided. The connection waves 62 are designed to move away from the first block element 24a in the second block element 24b to extend. One end of each connection shaft 62 is at the first block element 24a attached. The other ends of the connecting shafts 62 are respectively received in corresponding bores, not shown, which, for example, in the second block element 24b are formed. If the screw 61 can rotate about its longitudinal axis in a first direction, the distance between the first and second block elements 24a . 24b be reduced. If the screw 61 Turning about its longitudinal axis in a second direction opposite to the first direction, the distance between the first and second block elements increases 24a . 24b , The screw 61 serves as a gap adjusting mechanism according to the present invention.
Eine
Vergrößerung des
Abstands zwischen den ersten und zweiten Blockelementen 24a, 24b führt zu einer
Vergrößerung des
Abstands zwischen der Haltefläche 32 und
dem zwischen dem kugelförmigen
Aufnahmekörper 35 und
dem ersten Block 24a bei der Schleifvorrichtung 11a gebildeten
Berührungspunkt.
Solch eine Vergrößerung des
Abstands führt
während
des Schleifvorgangs zu einer verringerten Winkeländerung des Halteelements 23.
Eine Abweichung des Neigungswinkels des Wafer-Streifens 51 relativ
zu der flachen Schleiffläche 15 wird
somit unterdrückt.
Dies führt
zur Unterdrückung
von Abmessungsfehlern. Auf der anderen Seite führt eine Verringerung des Abstands
zwischen den ersten und zweiten Blockelementen 24a, 24b zu
einer Verringerung des Abstands zwischen der Haltefläche 32 und des
zwischen dem kugelförmigen
Aufnahmekörper 35 und
dem ersten Block 24a gebildeten Berührungspunkts. Solch eine Verringerung
des Abstands führt während des
Schleifvorgangs zu einer vergrößerte Winkeländerung
des Halteelements 23. Dies führt zu einer verbesserten Auflösung des
veränderten
Winkels. Der Winkel des Halteelements 23 wird somit mit einer
hohen Genauigkeit auf null Grad gesetzt. Die Abmessungsgenauigkeit
wird auf diese Weise verbessert. Der Abstand zwischen der Haltefläche 32 und
dem zwischen dem kugelförmigen
Aufnahmekörper 35 und
dem ersten Blockelement 24a gebildeten Berührungspunkt
kann im Hinblick auf die Abmessungsgenauigkeit des Wafer-Streifens 51 bestimmt
werden.An increase in the distance between the first and second block elements 24a . 24b leads to an increase in the distance between the holding surface 32 and between the spherical receiving body 35 and the first block 24a at the grinding device 11a formed contact point. Such an increase in the distance leads to a reduced angle change of the holding element during the grinding process 23 , A deviation of the tilt angle of the wafer strip 51 relative to the flat abrasive surface 15 is thus suppressed. This leads to the suppression of dimensional errors. On the other hand, reducing the distance between the first and second block elements 24a . 24b to a reduction of the distance between the holding surface 32 and between the spherical receiving body 35 and the first block 24a formed contact point. Such a reduction of the distance leads to an increased angle change of the holding element during the grinding process 23 , This leads to an improved resolution of the changed angle. The angle of the retaining element 23 is thus set to zero degrees with high accuracy. The dimensional accuracy is improved in this way. The distance between the holding surface 32 and between the spherical receiving body 35 and the first block element 24a formed contact point, in view of the dimensional accuracy of the wafer strip 51 be determined.
11 veranschaulicht
schematisch eine Schleifvorrichtung 11b gemäß einer
dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Die Trägereinheit 22 wird
bei der Schleifvorrichtung 11b auf eine stationäre Halterung 71 gesetzt.
Der Rand 51c des Wafer-Streifens 51 berührt eine
flache Aufnahmefläche 73,
die auf einer stationären
Aufnahmehalterung 72 festgelegt ist. Die Aufnahmehalterung 72 ist
aus einem nichtelastischen Körper,
wie zum Beispiel einer Metallmasse, hergestellt. Ein Paar Rollen 74 ist
unterhalb der Aufnahmehalterung 72 angeordnet. Ein Schleifband 75 ist
um die Aufnahmehalterung 72 und die Rollen 74 gewickelt.
Eine vorherbestimmte Spannung wird an dem Schleifband 75 zwischen
der Aufnahmehalterung 72 und den Rollen 74 eingesetzt.
Dementsprechend wird eine flache Schleiffläche 76 auf dem Schleifband 75 auf
der Aufnahmehalterung 72 festgelegt. Da die Aufnahmehalterung 72 aus
einem nichtelastischen Metallmaterial hergestellt ist, ist die flache
Schleiffläche 76 auf
einem nichtelastischen Körper
festgelegt. Das Schleifband 75 weist einen ähnlichen
Aufbau wie den des Schleifbogens 14 auf. 11 schematically illustrates a grinding device 11b according to a third embodiment of the present invention. The carrier unit 22 is at the grinding device 11b on a stationary bracket 71 set. The edge 51c of the wafer strip 51 touches a flat receiving surface 73 resting on a stationary receptacle 72 is fixed. The recording holder 72 is made of a non-elastic body, such as a metal mass. A pair of rollers 74 is below the receiving bracket 72 arranged. An abrasive belt 75 is about the recording bracket 72 and the roles 74 wound. A predetermined tension is applied to the abrasive belt 75 between the receiving bracket 72 and the roles 74 used. Accordingly, a flat abrasive surface 76 on the sanding belt 75 on the mounting bracket 72 established. Because the recording holder 72 made of a non-elastic metal material is the flat abrasive surface 76 set on a non-elastic body. The sanding belt 75 has a similar structure as that of the grinding arc 14 on.
Das
Schleifband 75 ist zwischen ein Paar Transportrollen 77 an
einer Stelle zwischen den Rollen 74 gelegt. Die Transportrollen 77 drehen
sich in zueinander entgegen gesetzter Richtung. Ein Antriebsmotor
kann mit den Transportrollen 77 zur Drehung der Transportrollen 77 verbunden
sein. Die Transportrollen 77 führen den Umlauf des Schleifbands 75 um
die Rollen 74 herum und die flache Aufnahmefläche 73 durch.
Das Schleifband 75 wird in einer Richtung entlang der Aufnahmefläche 73 der
Aufnahmehalterung 72 transportiert. Die Transportrollen 77 dienen
als Transportmechanismus gemäß der vorliegenden
Erfindung. Die Transportrollen 77 realisieren auf diese
Weise eine Relativbewegung zwischen dem Wafer-Streifen 51 und
dem Schleifband 75. Der Wafer-Streifen 51 wird
auf der flachen Schleiffläche 76 des
Schleifbands 75 aufgenommen. Die Umlaufrichtung des Schleifbands 75 ermöglicht, dass
die Seitenfläche 51b des
Wafer-Streifens 51 der Vorderfläche 51a des Wafer-Streifens 51 vorausgeht. Gleiche
Bezugsziffern sind dem Aufbau und den Bauteilen zugeordnet, die äquivalent
zu jenen der Schleifvorrichtung 11 sind. Es wird eine Beschreibung über den
Betrieb der Schleifvorrichtung 11b gegeben. Der Wafer-Streifen 51 wird
auf dieselbe Weise wie oben beschrieben an die Haltefläche 32 geklebt.
Das Halteelement 23 wird auf der Trägereinheit 22 angebracht.
Die Höhe
des kugelförmigen
Aufnahmekörpers 35 wird
eingestellt, um das Halteelement 23 in der durch einen
vorherbestimmten Winkel festgelegten Lage einzurichten. Der Rand 51c des
Wafer-Streifens 51 berührt
die flache Schleiffläche 76 gleichmäßig. Die
Transportrollen 77 drehen sich, um das Schleifband 75 anzutreiben.
Das Schleifband 75 wird in einer Richtung entlang der Aufnahmefläche 73 transportiert.
Der Rand 51c gleitet auf der Schleiffläche 76. Der Rand 51c wird
somit einem Schleifvorgang unterzogen. Der Autokollimator 29 misst
während
des Schleifvorgangs fortlaufend den Winkel des Halteelements 23.
Wenn der Winkel des Halteelements 23 null Grad erreicht,
hört das
Schleifband 75 auf umzulaufen. Eine vorherbestimmte Abschrägung wird
auf diese Weise an dem Wafer-Streifen 51 ausgebildet.The sanding belt 75 is between a pair of transport wheels 77 at one point between the rollers 74 placed. The transport wheels 77 turn in opposite directions. A drive motor can be used with the transport rollers 77 for rotation of the transport rollers 77 be connected. The transport wheels 77 lead the circulation of the grinding belt 75 around the rollers 74 around and the flat receiving surface 73 by. The sanding belt 75 will be in one direction along the receiving surface 73 the recording holder 72 transported. The transport wheels 77 serve as a transport mechanism according to the present invention. The transport wheels 77 realize in this way a relative movement between the wafer strip 51 and the sanding belt 75 , The wafer strip 51 gets on the flat grinding surface 76 of the abrasive belt 75 added. The direction of rotation of the sanding belt 75 allows the side surface 51b of the wafer strip 51 the front surface 51a of the wafer strip 51 precedes. The same reference numerals are the structure and the Associated with components that are equivalent to those of the grinding device 11 are. A description will be given of the operation of the grinding apparatus 11b given. The wafer strip 51 is attached to the support surface in the same manner as described above 32 glued. The holding element 23 will be on the carrier unit 22 appropriate. The height of the spherical receiving body 35 is adjusted to the retaining element 23 set up in the predetermined position by a predetermined angle. The edge 51c of the wafer strip 51 touches the flat grinding surface 76 evenly. The transport wheels 77 turn around to the sanding belt 75 drive. The sanding belt 75 will be in one direction along the receiving surface 73 transported. The edge 51c slides on the grinding surface 76 , The edge 51c is thus subjected to a grinding process. The autocollimator 29 continuously measures the angle of the holding element during the grinding process 23 , When the angle of the retaining element 23 reaches zero degrees, the grinding belt stops 75 to run around. A predetermined chamfer becomes in this way on the wafer strip 51 educated.
Das
Halteelement 23 wird bei der Schleifvorrichtung 11b an
der Trägereinheit 22 für die Lageänderung
um den kugelförmigen
Aufnahmekörper 35 herum
auf dieselbe Weise gelagert, wie bei den Schleifvorrichtungen 11, 11b.
Der Rand 51c des Wafer-Streifens 51 berührt zuverlässig und
gleichmäßig die
flache Schleiffläche 76.
Eine Abschrägung
wird an dem Wafer-Streifen 51 mit einer hohen Genauigkeit
ausgebildet. Die Bildung von Mikrorissen und das Absplittern an
dem Wafer-Streifen 51 werden verhindert. Zusätzlich wird
das Schleifband 75 angetrieben, um in einer Richtung zu
laufen. Der Wafer-Streifen 51 gleitet
auf der flachen Schleiffläche 76 in
einer Richtung. Die Seitenfläche 51b einer
ersten Oberflächenrauheit
geht der Vorderfläche 51a einer
zweiten Oberflächenrauheit,
die kleiner als die erste Oberflächenrauheit
ist, vor. Dies ermöglicht
eine wesentliche Verringerung der Wahrscheinlichkeit der Bildung
von Mikrorissen und des Absplitterns. Ferner bewegt sich das Schleifband 75 automatisch
relativ zu dem Wafer-Streifen 51 basierend auf der Aktivität der Transportrollen 75.
Eine manuelle Bewegung des Halteelements 23 ist somit nicht
erforderlich. Die Effizienz des Schleifvorgangs wird somit verbessert.The holding element 23 is at the grinding device 11b on the carrier unit 22 for the change in position about the spherical receiving body 35 stored around in the same way as in the grinding devices 11 . 11b , The edge 51c of the wafer strip 51 Reliably and evenly touches the flat grinding surface 76 , A bevel is made on the wafer strip 51 formed with a high accuracy. The formation of microcracks and chipping on the wafer strip 51 are prevented. In addition, the sanding belt 75 driven to run in one direction. The wafer strip 51 slides on the flat grinding surface 76 in one direction. The side surface 51b a first surface roughness is the front surface 51a a second surface roughness smaller than the first surface roughness. This allows a substantial reduction in the likelihood of microcracking and chipping. Furthermore, the abrasive belt moves 75 automatically relative to the wafer strip 51 based on the activity of the transport rollers 75 , A manual movement of the retaining element 23 is not required. The efficiency of the grinding process is thus improved.
Eine
Vakuumpumpe kann bei den Schleifvorrichtungen 11, 11a, 11b an
dem Halteblock 27 angebracht sein. Lufteinlässe können in
der Haltefläche 32 des
Halteblocks 27 ausgebildet sein. Die Vakuumpumpe ist wirksam,
Luft durch die Lufteinlässe
anzusaugen. Der negative Druck an den Lufteinlässen dient dazu, den Wafer-Streifen 51 auf
der Haltefläche 32 zu
halten. Ein Erwärmungsvorgang
zur Befestigung des Wafer-Streifens 51 kann somit ausgelassen
werden. Zusätzlich
kann zum Beispiel ein elektrischer Aktor verwendet werden, um die
vertikale Bewegung des kugelförmigen
Aufnahmekörpers 35 zu ermöglichen.
Ein Schleifbogen 14 und ein Schleifband 75 mit
Schleifkörnern
von kleinerer Abmessung können
für einen
abschließenden
Schleifvorgang der Abschrägung
verwendet werden. Die Abmessung der Schleifkörner kann zum Beispiel auf
ungefähr
5 μm festgelegt
werden.A vacuum pump may be used on the grinders 11 . 11a . 11b at the holding block 27 to be appropriate. Air intakes can be in the holding surface 32 of the holding block 27 be educated. The vacuum pump is effective to suck air through the air inlets. The negative pressure at the air inlets serves to wipe the wafer 51 on the holding surface 32 to keep. A heating process for attaching the wafer strip 51 can therefore be omitted. In addition, for example, an electrical actuator can be used to control the vertical movement of the spherical receiving body 35 to enable. A sanding sheet 14 and a sanding belt 75 with abrasive grains of smaller dimension can be used for a final grinding operation of the bevel. The dimension of the abrasive grains may be set to, for example, about 5 μm.