DE102007023803A1 - Preparing layer systems, useful in an article, comprises applying a layer system with two layers on an article, an intermediate layer between the layers and an organic and inorganic precursors into the coating- or reaction chamber - Google Patents

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Abstract

Preparing layer systems, comprises applying a layer system with at least two layers on an article, applying at least an intermediate layer between the layers, applying an organic and an inorganic precursors simultaneously and/or successively into the coating- or reaction chamber for applying the intermediate layer and applying the organic and inorganic precursors essentially simultaneously for the reaction and/or separation. An independent claim is included for an article comprising an interference-optical layer system or a layer system with at least two layers and at least one intermediate layer between the layers, produced by the above process.

Description

Die Erfindung betrifft allgemein Verfahren zur Herstellung von Schichtsystemen mit Zwischenschichten sowie einen vorzugsweise verfahrensgemäß hergestellten Gegenstand mit zumindest einem Schichtsystem, welches eine oder mehrere Zwischenschichten enthält.The This invention relates generally to methods for making layer systems with intermediate layers and a preferably prepared according to the method Object with at least one layer system, which one or contains several intermediate layers.

Zwischenschichten in herkömmlichen Schichtsystemen wurden bereits verwendet, um die Morphologie des Schichtsystems zu beeinflussen.interlayers in conventional layer systems have already been used to influence the morphology of the shift system.

In der PCT/EP03/10221 werden Verfahren und Anordnungen zur Herstellung von Schutzschichten beschrieben, bei welchen eine Schutzschicht für einen Körper, die mindestens eine Hartstoffschicht aus einem Metalloxid und/oder Metallnitrid und/oder Metallcarbid und/oder Metalloxonitrid und/oder Metallcarbonitrid und/oder Metalloxocarbonitrid umfaßt, auf einen Körper aufgebracht wird und bei welchen diese Schutzschicht eine Funktionsschicht umfaßt, die durch mindestens eine, von der Funktionsschicht verschiedene Zwischenschicht aus einem Metalloxid und/oder Metallnitrid und/oder Metallcarbid und/oder Metalloxonitrid und/oder Metallcarbonitrid und/oder Metalloxocarbonitrid unterbrochen wird und die Zwischenschicht eine im Verhältnis zur Funktionsschicht sehr dünne Schicht ist, wobei die Zwischenschicht die Morphologie der Funktionsschicht unterbricht.In the PCT / EP03 / 10221 describes methods and arrangements for the production of protective layers, in which a protective layer for a body which comprises at least one hard material layer of a metal oxide and / or metal nitride and / or metal carbide and / or metal oxonitride and / or metal carbonitride and / or metal oxocarbonitride, on a body is applied and in which this protective layer comprises a functional layer which is interrupted by at least one, different from the functional layer intermediate layer of a metal oxide and / or metal nitride and / or metal carbide and / or metal oxonitride and / or metal carbonitride and / or metal oxocarbonitride and the intermediate layer a in relation to the functional layer is very thin layer, wherein the intermediate layer interrupts the morphology of the functional layer.

PCT/EP03/10222 beschreibt ein Verfahren zur Herstellung von Schichten und Schichtsystemen sowie ein verfahrensgemäß hergestelltes beschichtetes Substrat, wobei bei dem Verfahren mindestens eine Funktionsschicht aufgebracht wird, und dieses das Bereitstellen des Substrates und des Schichtausgangsmaterials in einem Vakuumsystem und das Beschichten des Substrates mit einer Funktionsschicht mittels Sputtern des Schichtausgangsmaterials sowie das Sputtern des Schichtausgangsmaterials zum Beschichten des Substrates umfaßt und wobei die Funktionsschicht zumindest einmal unterbrochen wird und eine von der Funktionsschicht verschiedene Zwischenschicht erzeugt wird, deren Dicke ≤ 210 nm beträgt und das Sputtern des Schichtausgangsmaterials nach der Unterbrechung fortgesetzt wird. PCT / EP03 / 10222 describes a method for the production of layers and layer systems as well as a coated substrate produced according to the method, wherein in the method at least one functional layer is applied, and this providing the substrate and the layer starting material in a vacuum system and the coating of the substrate with a functional layer by means of sputtering of the layer starting material and sputtering the layer source material for coating the substrate, and wherein the functional layer is interrupted at least once and an intermediate layer other than the functional layer is formed whose thickness is ≤ 210 nm and the sputtering of the layer source material is continued after the interruption.

PCT/EP03/10220 umfaßt einen beschichteten Gegenstand mit mindestens einer Funktionsschicht, bei welchem in mindestens einer Funktionsschicht mindestens eine Zwischenschicht angeordnet ist, die Zwischenschicht eine Schichtdicke von dz ≤ 10 nm aufweist und die Zwischenschicht die Morphologie der Funktionsschicht unterbricht. PCT / EP03 / 10220 comprises a coated article having at least one functional layer, in which at least one intermediate layer is arranged in at least one functional layer, the intermediate layer has a layer thickness of d z ≦ 10 nm and the intermediate layer interrupts the morphology of the functional layer.

Die vorstehend beschriebenen Zwischenschichten werden jedoch in bekannte Schichtsysteme so eingebracht, daß diese jeweils eine Schicht dieses Schichtsystems unterbrechen, dies bedeutet zwischen zwei zumindest vom Material her identischen Schichten angeordnet werden.The However, the interlayers described above are known in the art Layer systems introduced so that each one layer interrupt this layer system, this means between two at least be arranged from the material identical layers.

Die DE 3 941 859 C1 lehrt, um den Brechungsindex von optischen Schichten in einem interferenzoptischen Schichtsystem einzustellen, eine Mischung von SiO2 und TiO2 zu verwenden. Je nach Mischungsverhältnis sind Brechungsindizes zwischen dem von TiO2 (ca. 2,5) und dem von SiO2 (ca. 1,5) möglich:
Häufig werden optische Wechselschichtsysteme mit abwechselnd hoch- und niedrigbrechenden Schichten verwendet, um Beschichtungen für Kaltlicht-Reflektoren herzustellen. Diese Schichtsysteme werden teilweise mit PICVD-Verfahren aufgebracht.
The DE 3 941 859 C1 teaches to adjust the refractive index of optical layers in an interference-optical layer system to use a mixture of SiO 2 and TiO 2 . Depending on the mixing ratio, refractive indices between that of TiO 2 (about 2.5) and that of SiO 2 (about 1.5) are possible:
Frequently, alternating optical layer systems with alternating high and low refractive index layers are used to produce coatings for cold light reflectors. These coating systems are partially applied by PICVD methods.

Von keiner der genannten Zwischenschichten war jedoch ein Einfluß auf die elektrische Leitfähigkeit von Schichtsystemen bekannt. Ferner wurden diese Schichtsysteme erstellt indem jeweils abwechselnd ein organischer Precursor und ein anorganischer Precursor zur Beschichtung verwendet wurde. Die gleichzeitige Verwendung eines organischen Precursors und eines anorganischer Precursors wurde bisher bei diesen Beschichtungen jedoch strikt vermieden, um chemische Reaktionen zu vermeiden, welche zum Teil zu unerwünschter Verschmutzung von Leitungssystemen und Reaktionskammern führen können.From none of the intermediate layers was an influence on the electrical conductivity of layer systems known. Furthermore, these layer systems were created by alternately an organic precursor and an inorganic precursor for coating has been used. The simultaneous use of an organic Precursors and an inorganic precursor has been in these Coatings, however, are strictly avoided to chemical reactions to avoid which partly to unwanted pollution lead from piping systems and reaction chambers.

In wichtigen Anwendungsfällen derartiger Schichtsysteme kann die elektrische Leitfähigkeit eine bedeutende Rolle spielen.In important applications of such layer systems can the electrical conductivity play an important role.

In Reflektoren für die digitale Projektion werden üblicherweise lichtstarke Gasentladungslampen eingebaut. Gezündet werden diese Lampen mit einer Spannung von mehreren 1000 V. Die stromzuführenden Leitungen werden teilweise durch Bohrungen im Reflektor geführt und haben, soweit diese Leitungen im Bereich des Reflektors, wie üblich nicht isoliert ausgeführt sind, häufig Kontakt mit dem Schichtsystem, wobei leitfähige Schichtsysteme dann zu Problemen führen. Die Zündspannung kann durch ein leitfähiges Schichtsystem kurzgeschlossen werden, was ein Zünden der Lampe verhindert. Der Flansch einiger Reflektoren hat im eingebauten Zustand Kontakt mit Metallteilen. Die Zündspannung kann über diese Teile abgeleitet werden und andere Komponenten beschädigen oder Gehäuseteile unter Spannung setzen.Reflectors for digital projection usually incorporate high intensity gas discharge lamps. These lamps are ignited with a voltage of several 1000 V. The power supply lines are partially guided through holes in the reflector and have, as far as these lines in the reflector, as usual not carried out in isolation, contact with the layer system, conductive layer systems then cause problems. The ignition voltage can be short-circuited by a conductive layer system, which prevents ignition of the lamp. The flange of several reflectors has built in th state contact with metal parts. The ignition voltage can be dissipated through these parts and damage other components or put housing parts under voltage.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein Schichtsystem mit verminderter elektrischer Leitfähigkeit sowie ein Verfahren zur Herstellung von Schichtsystemen mit verminderter elektrischer Leitfähigkeit bereitzustellen.Of the Invention is based on the object, a layer system with reduced electrical conductivity and a method for production of layer systems with reduced electrical conductivity provide.

Besonders vorteilhaft wäre es dabei, wenn bereits bestehende Schichtsysteme im wesentlichen ohne Veränderung des Schichtdesings weiter beibehalten werden können. Diese Aufgaben werden mit einem Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und einem Gegenstand mit den Merkmalen des Anspruchs 13 gelöst.Especially It would be advantageous if already existing layer systems essentially without changing the shift description can be maintained. These tasks come with a Method with the features of claim 1 and an article solved with the features of claim 13.

Herkömmliche Schichtsystem haben, beispielsweise bei interferenzoptischen Wechselschichtsystemen, Dicken der aufgebrachten Schichten von ca. 10 nm bis 200 nm. Überraschenderweise haben die Erfinder festgestellt, daß das Einbringen von dünnen Zwischenschichten in eine oder mehrere dieser interferenzoptischen Wechselschichten eine gravierende Verminderung der Leitfähigkeit dieses Schichtsystems zur Folge hatte.conventional Layer system have, for example, in interference-optical alternating-layer systems, Thicknesses of the applied layers of about 10 nm to 200 nm. Surprisingly the inventors have found that the introduction of thin intermediate layers in one or more of these interference optical Alternating layers a serious reduction in conductivity had this layer system result.

Als dünne Zwischenschicht wurde dabei eine Schicht mit Dicken von etwa 3 nm bis 20 nm, bevorzugt 3 nm bis 10 nm und besonders bevorzugt von 4 nm bis 6 nm eingebracht.When thin intermediate layer was doing a layer with thicknesses from about 3 nm to 20 nm, preferably 3 nm to 10 nm, and especially preferably introduced from 4 nm to 6 nm.

Überraschenderweise haben die Erfinder ferner festgestellt, daß diese Zwischenschichten nur dann die Leitfähigkeit reduzierten wenn ein organischer Precursor und ein anorganischer Precursor gleichzeitig in die Beschichtungs- oder Reaktionskammer eingebracht wurde und gleichzeitig zur Reaktion und/oder Abscheidung gebracht wurden.Surprisingly the inventors have further found that these intermediate layers only then reduced the conductivity when an organic Precursor and an inorganic precursor simultaneously into the coating or reaction chamber was introduced and simultaneously to the reaction and / or deposition.

Ferner war es auch überraschend, daß diese Zwischenschichten die elektrische Leitfähigkeit dann besonders stark reduzierten, wenn diese zwischen zwei Schichten mit verschiedener stofflicher Zusammensetzung eingebracht wurden.Further It was also surprising that these intermediate layers then greatly reduced the electrical conductivity, if these are between two layers of different material Composition were introduced.

Wechselschichtsysteme mit derartigen Zwischenschichten besitzen je nach Herstellparameter eine verminderte bis stark verminderte elektrische Leitfähigkeit. Mit 5000 V Messspannung werden bei erfindungsgemäßen Schichtsystemen elektrische Widerstände im hohen GΩ-Bereich oder TΩ-Bereich gemessen. Wohingegen das gleiche Schichtsystem ohne Zwischenschichten bei einer Messspannung von 5000 V einen geringeren Widerstand bis hinab in den kΩ-Bereich besitzen kann.Alternating shift systems with such intermediate layers have depending on manufacturing parameters a reduced to greatly reduced electrical conductivity. With 5000 V measurement voltage at inventive Layer systems electrical resistances in the high GΩ range or TΩ range measured. Whereas the same layer system without intermediate layers at a measuring voltage of 5000 V a lower one Resistance down to the kΩ range.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand bevorzugter Ausführungsformen und unter Bezugnahme auf die beigeschlossenen Figuren detaillierter beschrieben.The Invention will be described below with reference to preferred embodiments and with reference to the accompanying figures in more detail described.

Es zeigen:It demonstrate:

1 schematische Darstellung eines Schichtsystems mit Misch-Zwischenschichten, welche in ein herkömmliches interferenzoptisches Kaltlicht-Spiegelschichtsystem eingebracht sind, 1 schematic representation of a layer system with mixed intermediate layers, which are incorporated in a conventional interference optical cold light mirror layer system,

2 Ergebnisse von Leitfähigkeitsmessungen, welche den Einfluß der Misch-Zwischenschichten auf den elektrischen Widerstand von oxidischen Schichtsystemen wiedegeben. 2 Results of conductivity measurements, which reflect the influence of the mixed intermediate layers on the electrical resistance of oxide layer systems.

Detaillierte Beschreibung bevorzugter AusführungsformenDetailed description more preferred embodiments

Bei den nachfolgen detaillierter beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen wurden interferenzoptische Wechselschichtsysteme auf Glas- und Glaskeramikreflektoren aufgebracht, welche herkömmliche Schichtdesigns aufwiesen, in welche zur Reduktion der Leitfähigkeit Zwischenschichten eingebracht wurden.at the following described in more detail preferred embodiments were interference-optical alternating-layer systems on glass and glass ceramic reflectors applied, which had conventional layer designs, in which to reduce the conductivity intermediate layers were introduced.

Diese Zwischenschichten werden auch als Misch-Zwischenschichten bezeichnet, soweit dabei zu deren Herstellung sowohl organische als auch anorganische Precursoren zur gleichen Zeit oder insbesondere als Mischung verwendet werden.These Intermediate layers are also referred to as mixed intermediate layers, as far as doing their production both organic and inorganic Precursors used at the same time or in particular as a mixture become.

Das herkömmliche Schichtsystem umfaßt mehrere Lagen von SiOxCy- und TiOxCly-Schichten.The conventional layer system comprises multiple layers of SiO x C y and TiO x Cl y layers.

Die Schichtsysteme bestehen aus TiOxCly- und SiOxCly-Schichten bestimmter Dicke und bilden ein Interferenz-Schichtsystem mit definiertem Spektrum.The layer systems consist of TiO x Cl y and SiO x Cl y layers of specific thickness and form an In interference layer system with defined spectrum.

Die TiOxCly-Schichten werden aus einer Mischung von TiCl4 und O2 hergestellt und enthalten in der Regel noch Chlor-Reste.The TiO x Cl y layers are made from a mixture of TiCl 4 and O 2 and usually contain chlorine radicals.

Die SiOxCy-Schichten werden aus HMDSO-Sauerstoff-Gemisch ((CH3)3-Si-O-Si-(CH3)3) hergestellt und enthalten Kohlenstoff- und Wasserstoff-Reste.The SiO x C y layers are prepared from HMDSO-oxygen mixture ((CH 3 ) 3 -Si-O-Si (CH 3 ) 3 ) and contain carbon and hydrogen radicals.

Die SiOxCy-Schichten besitzen alleine in der Regel fast keine Leitfähigkeit.The SiO x C y layers alone usually have almost no conductivity.

Die TiOxCly-Schichten besitzen als Einzelschicht nur eine geringe Leitfähigkeit.The TiO x Cl y layers have as a single layer only a low conductivity.

Erst die Verbindung von SiOxCy- und TiOxCly-Schichten im Schichtsystem führte zu der beobachteten hohen Leitfähigkeit der Schichtsysteme. Über welchen Mechanismus diese Leitfähigkeit hervorgerufen wird, ist momentan noch nicht bekannt.Only the combination of SiO x C y and TiO x Cl y layers in the layer system led to the observed high conductivity of the layer systems. The mechanism by which this conductivity is induced is currently unknown.

In überraschender Weise haben die Erfinder herausgefunden, daß dünne Misch-Schichten die zwischen die SiOxCy- und TiOxCly-Schichten eingefügt werden, die Leitfähigkeit der Wechselschichtsysteme signifikant verringern können.Surprisingly, the inventors have found that thin mixed layers interposed between the SiO x C y and TiO x Cl y layers can significantly reduce the conductivity of the alternating layer systems.

Diese werden bevorzugt hergestellt, indem HMDSO, TiCl4 und O2 gleichzeitig in den Reaktor geleitet wird.These are preferably prepared by simultaneously passing HMDSO, TiCl 4 and O 2 into the reactor.

Die Beschichtungszeit für diese Misch-Zwischenschichten beträgt zwischen einer zehntel und mehreren Sekunden, beispielsweise zehn Sekunden, vorzugsweise etwa eine Sekunde.The Coating time for these mixed intermediate layers is between one-tenth and several seconds, for example ten Seconds, preferably about one second.

Die Leitfähigkeitsreduktion durch diese Maßnahme funktioniert sowohl bei Glas-Reflektoren als auch bei Glaskeramik-Reflektoren.The Conductivity reduction by this measure works both in glass reflectors and in glass-ceramic reflectors.

Misch-Zwischenschichten die nur aus anorganischen Precursoren, beispielsweise aus SiCl4 und TiCl4 und O2 hergestellt werden zeigen keine Leitfähigkeitsreduktion.Mixed intermediate layers which are produced only from inorganic precursors, for example from SiCl 4 and TiCl 4 and O 2 , show no reduction in conductivity.

Überraschenderweise führt die Kombination eines organischen mit einem anorganischen Precursor aber zu einer erheblichen Leitfähigkeitsreduktion.Surprisingly performs the combination of an organic with an inorganic one Precursor but to a significant reduction in conductivity.

Misch-Zwischenschichten, die zwischen die SiOxCy- und TiOxCly-Schichten eines oxidischen Schichtsystems eingefügt werden, verringern die elektrische Leitfähigkeit dieses Schichtsystems.Mixed intermediate layers, which are interposed between the SiO x C y and TiO x Cl y layers of an oxide layer system, reduce the electrical conductivity of this layer system.

Diese Zwischenschichten werden vorteilhaft beispielsweise mit einem Gasgemisch aus TiCl4, HMDSO und O2 hergestellt.These intermediate layers are advantageously produced for example with a gas mixture of TiCl 4 , HMDSO and O 2 .

Offenbar ist es notwendig einen organischen mit einem anorganischen Precursor zu mischen, um eine leitfähigkeitsreduzierende Wirkung zu erzielen.apparently it is necessary an organic with an inorganic precursor to mix to a conductivity-reducing effect to achieve.

Daher kann die Leitfähigkeitsreduktion nicht allein durch das Erzeugen einer SiO2-TiO2-Mischschicht erfolgen. Es muß zu eine Wechselwirkung von weiterer Precursor-Bestandteilen kommen. Im HMDSO-Molekül sind neben Silizium und Sauerstoff noch organische Bestandteile, nämlich Kohlenstoff und Wasserstoff enthalten, welche für die Leitfähigkeitsverminderung wesentlich zu sein scheinen.Therefore, the conductivity reduction can not be done solely by forming a SiO 2 -TiO 2 mixed layer. There must be an interaction of further precursor constituents. In addition to silicon and oxygen, the HMDSO molecule also contains organic components, namely carbon and hydrogen, which appear to be essential for reducing the conductivity.

Ausführungsbeispiel 1: Wirkung der Mischschichten auf der Laboranlaqe.Embodiment 1: Effect the mixed layers on the laboratory.

Ein ellipsoider Glaskeramik-Reflektor mit einer Höhe von ca. 5 cm und einem maximalen Durchmesser von etwa 5 cm wurde für die nachfolgend dargestellten Versuche verwendet.One ellipsoidal glass-ceramic reflector with a height of approx. 5 cm and a maximum diameter of about 5 cm was for used the experiments shown below.

Die Beschichtung der Test-Reflektoren erfolgte mit einem Kaltlicht-Spiegel, der aus 15 Schichten TiOxCly und 16 Schichten SiOxCy besteht. Für die Abscheidung dieser Schichten wurde ein Plasma-CVD-Verfahren verwendet, bei dem das Plasma durch ein gepulstes Mikrowellenfeld generiert wird (PICVD-Verfahren). Die Pulsleistung für die SiOxCy-Schichten betrug 3000 W und für die TiOxCly-Schichten 2800 W.The coating of the test reflectors was done with a cold light mirror consisting of 15 layers TiO x Cl y and 16 layers SiO x C y . For the deposition of these layers, a plasma CVD method was used in which the plasma is generated by a pulsed microwave field (PICVD method). The pulse power for the SiO x C y layers was 3000 W and for the TiO x Cl y layers 2800 W.

Es wurde für beide Schichten ein Tastverhältnis von 0,02 verwendet, wobei das Tastverhältnis das zeitliche Verhältnis zwischen vorhandener Mikrowelleneinstrahlung und ausgeschalteter Mikrowelleneinstrahlung beschreibt.A duty cycle of 0.02 was used for both layers, the duty cycle being the time Liche ratio between existing microwave radiation and switched off microwave irradiation describes.

Der Druck in der Beschichtungskammer betrug hierbei etwa 0,5 mbar.Of the Pressure in the coating chamber was about 0.5 mbar.

Der Zufluß der Beschichtungsgase und die Absaugung der Abgase erfolgte kontinuierlich.Of the Influence of the coating gases and the exhaust of the exhaust gases took place continuously.

Die SiOxCy-Schichten wurden mit einem Gasgemisch aus ca. 97 Vol.-% O2 und 3 Vol.-% Hexamethylendisiloxan (HMDSO) hergestellt.The SiO x C y layers were produced using a gas mixture of about 97% by volume O 2 and 3% by volume hexamethylene disiloxane (HMDSO).

Die TiOxCly-Schichten wurden mit einem Gemisch aus ca. 0,5 Vol.-% bzw. 2 Vol.-% TiCl4 in O2 hergestellt.The TiO x Cl y layers were prepared with a mixture of about 0.5 vol.% And 2 vol.% TiCl 4 in O 2 , respectively.

Das Gas für die Abscheidung der Misch-Zwischenschichten bestand aus 3 Vol.-% HMDSO, 0,5 Vol.-% bzw. 2 Vol.-% TiCl4 und 96,5 Vol.-% bzw. 95 Vol.-% O2.The gas for the deposition of the mixed intermediate layers consisted of 3 vol.% HMDSO, 0.5 vol.% And 2 vol.% TiCl 4 and 96.5 vol.% And 95 vol.% O, respectively 2 .

Der Druck betrug 0,5 mbar, die Pulsleistung 3000 W, Das Testverhältnis 0,02. In diesem Beispiel wurde die Beschichtungsdauer für die Misch-Zwischenschichten variiert. Zunächst wurden einige Reflektoren ohne Misch-Zwischenschichten hergestellt und vermessen.Of the Pressure was 0.5 mbar, the pulse power 3000 W, the test ratio 0.02. In this example, the coating time for the mixed intermediate layers varies. First, some were Reflectors without mixed intermediate layers produced and measured.

Diese zeigten nach einer Temperung bei 450°C für 20 min eine erhöhte Leitfähigkeit (bzw. geringen Widerstand).These showed after annealing at 450 ° C for 20 min an increased conductivity (or low resistance).

Die Widerstandsmessung erfolgte an verschiedenen Stellen auf der Reflektoroberfläche mit etwa 1000 V und einem Elektrodenabstand der Meßelektroden von etwa 5 mm.The Resistance measurement took place at various points on the reflector surface with about 1000 V and an electrode spacing of the measuring electrodes of about 5 mm.

Es konnten dabei Widerstände bis hinab in den einstelligen MΩ-Bereich gemessen werden.It Resistances could be down to single digits MΩ range can be measured.

Mit zunehmender Beschichtungszeit für die Misch-Zwischenschichten stieg der Schichtwiederstand. Bei einer Sekunde Beschichtungszeit wurde nach dem Tempern an allen Meßstellen auf der Reflektoroberfläche ein Widerstand von > 2 GΩ gemessen, was dem Meßbereich-Endwert des verwendeten Meßgerätes entspricht.With increasing coating time for the mixed intermediate layers the layer resistance increased. At one second coating time was after annealing at all measuring points on the reflector surface a resistance of> 2 GΩ, which is the final range of the used Meter corresponds.

Ausführungsbeispiel 2: Wirkung der Mischschichten in der ProduktionEmbodiment 2: Effect of the mixed layers in production

Das auf einer Laboranlage gezeigte Konzept der Misch-Zwischenschichten wurde auf eine Produktionsanlage übertragen und getestet.The Concept of mixed intermediate layers shown on a laboratory plant was transferred to a production plant and tested.

Als Testobjekt diente ein ellipsoider Glasreflektor mit einer Höhe von ca. 6 cm und einem maximalen Durchmesser von ca. 5,5 cm. Auf diesen Reflektor wurde das gleiche Schichtsystem aufgebracht wie im Ausführungsbeispiel 1, nur mit anderen Beschichtungsparametern: SiOxCy-Schichten: Pulsleistung: 8000 W Tastverhältnis: 0,028 HMDSO-Konz.: 2,7 Vol.-% TiOxIy-Schichten : Pulsleistung: 6000 W Tastverhältnis: 0,028 TiCl4-Konz: 1,1 Vol.-% Misch-Zwischenschichten: Pulsleistung: 6000 bzw. 8000 W Tastverhältnis: 0,028 HMDSO-Konz.: 2,7 Vol.-% TiCl4: 1,1 Vol.-% Beschichtungszeit: 1 s The test object was an ellipsoidal glass reflector with a height of approx. 6 cm and a maximum diameter of approx. 5.5 cm. The same layer system was applied to this reflector as in Example 1, but with different coating parameters: SiO x C y layers: Pulse power: 8000 W duty cycle: 0.028 HMDSO conc .: 2.7% by volume TiO x I y layers: Pulse power: 6000W duty cycle: 0.028 TiCl 4 Conc. 1.1% by volume Mixed interlayers: Pulse power: 6000 or 8000 W duty cycle: 0.028 HMDSO conc .: 2.7% by volume TiCl 4 : 1.1% by volume Coating time: 1 s

Mit diesen Parmetern wurden auf der selben Anlage Schichtsysteme ohne und mit Misch-Zwischenschichten hergestellt.With These parcels were coated on the same system and made with mixed intermediate layers.

Nach dem Tempern der Proben erfolgte das Vermessen der elektrischen Leitfähigkeit. Bei jedem Reflektor wurde der elektrische Widerstand zwischen verschiedenen genau definierten Punkten vermessen. Die Meßspannung betrug 5000 V. Der Meßbereichsendwert des Meßgerätes ist 1 TΩ.To the annealing of the samples was carried out measuring the electrical conductivity. For each reflector, the electrical resistance between different measure precisely defined points. The measuring voltage was 5000 V. The measuring range end value of the measuring instrument is 1 TΩ.

In 2 sind die Ergebnisse der Leitfähigkeistmessungen an den vorstehend beschriebenen Schichtsystemen zusammenfassend dargestellt.In 2 the results of the conductivity measurements on the layer systems described above are summarized.

Diese Ergebnisse von Leitfähigkeitsmessungen, welche jeweils den Einfluß der Misch-Zwischenschichten auf den elektrischen Widerstand von oxidischen Schichtsystemen wiedergeben, zeigen jeweils das gleiche Schichtsystem, was an verschiedenen Stellen auf der Oberfläche vermessen wurde. Die linken höheren Balken zeigen den elektrischen Widerstand eines Schichtsystems ohne Zwischenschichten und die rechten, Balken im wesentlichen das gleiche Schichtsystem jedoch ohne eingebrachte Zwischenschichten.These Results of conductivity measurements, respectively the influence of the mixed intermediate layers on the electrical Show resistance of oxide layer systems, respectively the same layering system, which in different places on the Surface was measured. The left higher Bars show the electrical resistance of a coating system without Intermediate layers and the right, bars essentially the same Layer system, however, without introduced intermediate layers.

Man sie, dass die elektrische Leitfähigkeit des Schichtsystems durch die Zwischenschichten an einigen Messpositionen deutlich reduziert werden konnte.you they that the electrical conductivity of the layer system significantly reduced by the intermediate layers at some measuring positions could be.

Die Schichtsysteme mit Misch-Zwischenschichten besitzen an vielen Meßpositionen einen um ca. 6 Größenordnungen höheren elektrischen Widerstand.The Layer systems with mixed intermediate layers have many measuring positions one about 6 orders of magnitude higher electrical resistance.

Dies zeigt anschaulich, daß die erfindungsgemäße Leitfähigkeitsreduktion in industriellen Produktionsanlagen anwendbar ist.This clearly shows that the inventive Conductivity reduction in industrial production plants is applicable.

Die Erfindung wird auch auf die in den in PCT/EP03/10221 PCT/EP03/10219 PCT/EP03/10222 und PCT/EP03/10220 beschriebnenen Verfahren sowie die darin verfahrensgemäß hergestellten Gegenstände erweitert und es wird der Inhalt der PCT/EP03/10221 PCT/EP03/10219 PCT/EP03/10222 sowie der PCT/EP03/10220 durch Bezugnahme auch zum Gegenstand der vorliegenden Beschreibung und der vorliegenden Anmeldung gemacht.The invention is also applied to those in the in PCT / EP03 / 10221 PCT / EP03 / 10219 PCT / EP03 / 10222 and PCT / EP03 / 10220 beschriebnenen method and the objects produced therein according to the method extended and it is the content of the PCT / EP03 / 10221 PCT / EP03 / 10219 PCT / EP03 / 10222 as well as the PCT / EP03 / 10220 by reference also to the subject matter of the present specification and the present application.

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Claims (16)

Verfahren zur Herstellung von Schichtsystemen, bei welchem auf einem Gegenstand ein Schichtsystem mit zumindest zwei Schichten aufgebracht wird und zumindest eine Zwischenschicht zwischen die Schichten eingebracht wird und bei welchem zum Aufbringen der Zwischenschicht ein organischer Precursor und ein anorganischer Precursor gleichzeitig und/oder nacheinander in die Beschichtungs- oder Reaktionskammer eingebracht wird und der organische Precursor und anorganische Precursor im Wesentlichen gleichzeitig zur Reaktion und/oder Abscheidung gebracht wird.Process for the production of layer systems, in which on a subject a layer system with at least two layers is applied and at least one intermediate layer is introduced between the layers and in which to apply the intermediate layer is an organic precursor and an inorganic precursor Precursor at the same time and / or successively in the coating or reaction chamber is introduced and the organic precursor and inorganic precursors substantially simultaneously to the reaction and / or deposition is brought. Verfahren zur Herstellung von Schichtsystemen nach Anspruch 1, bei welchem der organische Precursor Hexamethylendisiloxan (HMDSO) und/oder Tetramethyldisiloxan (TMDSO), Tetraethylorthosilikat (TEOS), Tetramethylcyclotetrasiloxan (TMCTSO) umfaßt.Process for the preparation of layer systems according to Claim 1, wherein the organic precursor hexamethylene disiloxane (HMDSO) and / or tetramethyldisiloxane (TMDSO), tetraethylorthosilicate (TEOS), tetramethylcyclotetrasiloxane (TMCTSO). Verfahren zur Herstellung von Schichtsystemen nach Anspruch 1 oder 2, bei welchem der anorganische Precursor TiCl4 und/oder NbCl5, TaCl3, ZrCl4 umfaßt.Process for the preparation of layer systems according to Claim 1 or 2, in which the inorganic precursor comprises TiCl 4 and / or NbCl 5 , TaCl 3 , ZrCl 4. Verfahren zur Herstellung von Schichtsystemen nach Anspruch 1, 2 oder 3, bei welchem die Schichten zumindest eine SiOxCy-Schicht umfassen, bei welchen x von 1,8 bis 2,1 beträgt und y < 0,05 ist, und zumindest eine TiOxCly-Schicht umfassen, bei welchen x von 1,8 bis 2,1 beträgt und y < 0,02 ist.A method of making layer systems according to claim 1, 2 or 3, wherein the layers comprise at least one SiO x C y layer in which x is from 1.8 to 2.1 and y is <0.05, and at least one TiO x Cl y layer in which x is from 1.8 to 2.1 and y <0.02. Verfahren zur Herstellung von Schichtsystemen nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei welchem für die Zusammensetzung der Zwischenschicht eine Abscheidung umfassend 0,5 bis 10 Vol.-% HMDSO, vorzugsweise 3 Vol.-% HMDSO, 0,2 bis 5 Vol.-% TiCl4, vorzugsweise 0,5 Vol.-% bis 2 Vol.-% TiCl4 und 85 bis 99,3 Vol.-% O2, vorzugsweise 96,5 Vol.-% bzw. 95 Vol.-% O2 verwendet wird.Process for the production of layer systems according to one of the preceding claims, wherein for the composition of the intermediate layer a deposit comprising 0.5 to 10% by volume HMDSO, preferably 3% by volume HMDSO, 0.2 to 5% by volume TiCl 4 , preferably 0.5 vol .-% to 2 vol .-% TiCl 4 and 85 to 99.3 vol .-% O 2 , preferably 96.5 vol .-% or 95 vol .-% O 2 is used , Verfahren zur Herstellung von Schichtsystemen nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei welchem für das Schichtsystem abwechselnd TiO2-Schichten und SiO2-Schichten abgeschieden werden und vorzugsweise die TiO2-Schichten aus einer Mischung von TiCl4 und O2 und die SiO2-Schichten werden aus einem HMDSO-Sauerstoff-Gemisch ((CH3)3-Si-O-Si-(CH3)3) abgeschieden werden.Process for the production of layer systems according to one of the preceding claims, in which TiO 2 layers and SiO 2 layers are deposited alternately for the layer system and preferably the TiO 2 layers of a mixture of TiCl 4 and O 2 and the SiO 2 layers will be deposited from an HMDSO-oxygen mixture ((CH 3 ) 3 -Si-O-Si (CH 3 ) 3 ). Verfahren zur Herstellung von Schichtsystemen nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei welchem das Einleiten und das Mischen des organischen und des anorganischen Precursors in einer Zuführung vor der Beschichtungskammer erfolgt.Process for the preparation of layer systems according to one of the preceding claims, wherein the initiating and mixing the organic and inorganic precursors takes place in a feed in front of the coating chamber. Verfahren zur Herstellung von Schichtsystemen nach einem der Ansprüche von 1 bis 6, bei welchem das Einleiten des organischen und des anorganischen Precursors in die Beschichtungskammer in zwei Zuführungen erfolgt und das Mischen des organischen und des anorganischen Precursors in der Beschichtungskammer erfolgt.Process for the preparation of layer systems according to one of the claims of 1 to 6, wherein the initiating of the organic and the inorganic precursor into the coating chamber takes place in two feeds and the mixing of the organic and the inorganic precursor in the coating chamber. Verfahren zur Herstellung von Schichtsystemen nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei welchem die Funktionsschicht Teil eines interferenzoptisches Schichtsystems ist.Process for the preparation of layer systems according to one of the preceding claims, wherein the functional layer Part of an interference optical layer system is. Verfahren zur Herstellung von Schichtsystemen nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei welchem eine erste von den zumindest zwei Schichten eine andere stoffliche Zusammensetzung als eine zweite der zumindest zwei Schichten aufweist und die zumindest eine Zwischenschicht zwischen die erste und zweite Schicht eingebracht wird.Process for the preparation of layer systems according to one of the preceding claims, wherein a first of the at least two layers another material composition as a second of the at least two layers and the at least an intermediate layer is introduced between the first and second layers becomes. Verfahren zur Herstellung von Schichtsystemen nach Anspruch 1, bei welchem Dicke der Zwischenschicht von 3 nm bis 10 nm beträgt.Process for the preparation of layer systems according to Claim 1, wherein the thickness of the intermediate layer of 3 nm to 10 nm is. Verfahren zur Herstellung von Schichtsystemen nach Anspruch 1, bei welchem das Beschichtungsverfahren CVD-Verfahren, insbesondere PECVD, PICVD, umfaßt.Process for the preparation of layer systems according to Claim 1, wherein the coating process comprises CVD processes, in particular PECVD, PICVD. Gegenstand mit einem Schichtsystem mit zumindest zwei Schichten und zumindest einer Zwischenschicht zwischen den Schichten, herstellbar nach einem Verfahren gemäß Anspruch 1 bis 12.Object with a layer system with at least two layers and at least one intermediate layer between the Layers producible by a method according to claim 1 to 12. Gegenstand mit einem Schichtsystem mit zumindest zwei Schichten und zumindest einer Zwischenschicht zwischen den Schichten, hergestellt nach einem Verfahren gemäß Anspruch 1 bis 12.Object with a layer system with at least two layers and at least one intermediate layer between the Layers produced by a method according to claim 1 to 12. Gegenstand mit den Merkmalen von Anspruch 13 oder 14 umfassend ein interferenzoptisches Schichtsystem.An article having the features of claim 13 or 14 comprising an interference-optical layer system. Gegenstand nach Anspruch 15, umfassend einen Glas- oder Glaskeramikreflektor mit eine interferenzoptischen Kaltlichtspiegel-Schichtsystem.An article according to claim 15, comprising a glass or glass-ceramic reflector with an interference-optical dichroic mirror layer system.
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