DE102007012500A1 - Contacting device for contacting circuit boards comprises electrical conductors coupled with an electrically insulating coupling body so that the ends of the conductors protrude from the coupling body - Google Patents

Contacting device for contacting circuit boards comprises electrical conductors coupled with an electrically insulating coupling body so that the ends of the conductors protrude from the coupling body Download PDF

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Abstract

Contacting device (2) comprises electrical conductors (4) coupled with an electrically insulating coupling body (6) so that the ends of the conductors protrude from the coupling body. The conductors have an elastic region (8) outside of the coupling body which is more elastic than the conductors outside of the elastic region and outside of the coupling body. Preferred Features: The elastic region comprises a meandering section of the conductors. The elastic region comprises a flexible conductor foil (10).

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenkontaktiervorrichtung, die zumindest einen elektrischen Leiter umfasst. Ferner umfasst die Leiterplattenkontaktiervorrichtung einen elektrisch isolierenden Koppelkörper, der steif mit dem elektrischen Leiter so gekoppelt ist, dass Enden des elektrischen Leiters aus dem Koppelkörper hervorstehen.The The invention relates to a printed circuit board contacting device includes at least one electrical conductor. Furthermore, the Leiterplattenkontaktiervorrichtung an electrically insulating Coupling body which is rigidly coupled to the electrical conductor so that ends of the electrical conductor protrude from the coupling body.

Eine Leiterplattenkontaktiervorrichtung wird vorzugsweise zum Kontaktieren einer Leiterplatte mit einem Bauelement, beispielsweise einer weiteren Leiterplatte, verwendet. Alternativ dazu kann die Leiterplattenkontaktiervorrichtung als oberflächenmontierbares Bauteil ausgebildet sein und/oder zum Kontaktieren des oberflächenmontierbaren Bauteils mit der Leiterplatte vorgesehen sein. Das oberflächenmontierbare Bauteil kann auch als SMD-Bauteil bezeichnet werden. Dabei steht SMD für "Surface Mounted Device". Das oberflächenmontierbare Bauteil zeichnet sich dadurch aus, dass es in einer speziellen SMD-Lötanlage mit entsprechenden Leiterplatten verbunden werden kann.A PCB contacting device is preferably for contacting a printed circuit board with a component, for example a further printed circuit board, used. Alternatively, the printed circuit board contacting device as a surface mountable Be formed component and / or for contacting the surface mountable Component be provided with the circuit board. The surface mountable Component can also be referred to as an SMD component. It stands SMD for "Surface Mounted Device". The surface mountable Component is characterized by the fact that it is in a special SMD soldering system can be connected to appropriate circuit boards.

Grundsätzlich werden die SMD-Bauteile lediglich durch Verlöten elektrischer Leiter des entsprechenden SMD-Bauteils mit der Leiterplatte fixiert. Bei einer Zug- und/oder Druckbelastung des SMD-Bauteils relativ zu der Leiterplatte sind dann die mit einer elektrischen Funktion beaufschlagten elektrischen Leiter zusätzlich mit der Zug- beziehungsweise Druckentlastung beaufschlagt. Dies kann zu einer Unterbrechung der elektrischen Kontaktierung und somit zu einer Funktionsstörung führen.Basically the SMD components only by soldering electrical conductors of the corresponding SMD component with the circuit board fixed. At a Tensile and / or compressive load of the SMD component relative to the circuit board are then acted upon by an electrical function electrical conductor additionally subjected to the train or pressure relief. This can lead to an interruption of the electrical contact and thus to a malfunction to lead.

Daher ist es Aufgabe der Erfindung, eine Leiterplattenkontaktiervorrichtung zum elektrischen Kontaktieren einer Leiterplatte zu schaffen, die robust ist gegenüber einer Zugbelastung und/oder einer Druckbelastung relativ zu der Leiterplatte.Therefore It is the object of the invention to provide a printed circuit board contacting device to provide for electrically contacting a circuit board, the is robust opposite a tensile load and / or a compressive load relative to the PCB.

Die Aufgabe wird gelöst durch die Merkmale des unabhängigen Anspruchs. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.The Task is solved by the characteristics of the independent Claim. Advantageous embodiments of the invention are in the dependent claims specified.

Die Erfindung zeichnet sich aus durch eine Leiterplattenkontaktiervorrichtung. Die Leiterplattenkontaktiervorrichtung umfasst zumindest einen elektrischen Leiter und einen elektrisch isolierenden Koppelkörper. Der elektrisch isolierende Koppelkörper ist steif so mit dem elektrischen Leiter gekoppelt, dass Enden des elektrischen Leiters aus dem Koppelkörper hervorstehen. Der elektrische Leiter weist außerhalb des Koppelkörpers einen elastischen Bereich auf. Der elektrische Leiter ist in dem elastischen Bereich elastischer als außerhalb des elastischen Bereichs und außerhalb des Koppelkörpers.The Invention is characterized by a printed circuit board contacting device. The printed circuit board contacting device comprises at least one electrical Ladder and an electrically insulating coupling body. The electrically insulating coupling body is rigidly coupled to the electrical conductor so that ends of the electrical conductor protrude from the coupling body. The electric Ladder points outside of the coupling body an elastic region on. The electrical conductor is in the elastic range more elastic than outside the elastic range and outside of the coupling body.

Der elastische Bereich nimmt eine Zug- und/oder Druckbelastung, die auf die Leiterplattenkontaktiervorrichtung, insbesondere den elektrischen Leiter der Leiterplattenkontaktiervorrichtung, wirkt, durch elastische Verformung auf. Dies ist insbesondere vorteilhaft, wenn die Leiterplattenkontaktiervorrichtung, insbesondere der elektrischen Leiter der Leiterplattenkontaktiervorrichtung, an der Leiterplatte festgelegt ist, und wenn die Zug- beziehungsweise Druckbelastung relativ zu der Leiterplatte erfolgt. Der Koppelkörper ist vorzugsweise aus einem Kunststoff gebildet, der beispielsweise um den elektrischen Leiter herum gespritzt wird.Of the elastic range takes a tensile and / or compressive load, the on the printed circuit board contacting device, in particular the electrical conductor the Leiterplattenkontaktiervorrichtung works by elastic Deformation on. This is particularly advantageous when the printed circuit board contacting device, in particular the electrical conductor of the printed circuit board contacting device, is fixed to the circuit board, and when the tensile or compressive load takes place relative to the circuit board. The coupling body is preferably made of a Plastic formed, for example, around the electrical conductor is sprayed around.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Leiterplattenkontaktiervorrichtung umfasst der elastische Bereich des elektrischen Leiters einen mäanderförmigen Abschnitt des elektrischen Leiters. Dies trägt besonders wirkungsvoll dazu bei, dass der elektrische Leiter in dem elastischen Bereich elastischer ist als außerhalb des elastischen Bereichs.In an advantageous embodiment of the Leiterplattenkontaktiervorrichtung The elastic region of the electrical conductor comprises a meandering section of the electrical conductor. This contributes particularly effective in that the electrical conductor is more elastic in the elastic region as outside of the elastic area.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Leiterplattenkontaktiervorrichtung umfasst der elastische Bereich des elektrischen Leiters eine flexible Leiterfolie. Dies ermöglicht, den elastischen Bereich auf besonders einfache Weise auszubilden.In a further advantageous embodiment of the printed circuit board contacting device The elastic region of the electrical conductor comprises a flexible one Conductor film. This makes possible, form the elastic region in a particularly simple manner.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Leiterplattenkontaktiervorrichtung ist die Leiterplattenkontaktiervorrichtung zum Bestücken einer Leiterplatte als oberflächenmontierbares Bauteil ausgebildet. Dies trägt dazu bei, dass das oberflächenmontierbare Bauteil robust gegenüber der Zug- und/oder Druckbelastung relativ zu der Leiterplatte ist.In a further advantageous embodiment of the printed circuit board contacting device is the printed circuit board contacting device for mounting a printed circuit board as a surface mountable Component formed. This carries help make that surface mountable Component robust opposite the tensile and / or compressive load is relative to the printed circuit board.

Die Erfindung ist im Folgenden anhand von schematischen Zeichnungen näher erläutert.The The invention is described below with reference to schematic drawings explained in more detail.

Es zeigen:It demonstrate:

1 eine Frontansicht einer ersten Ausführungsform einer Leiterplattenkontaktiervorrichtung, 1 a front view of a first embodiment of a Leiterplattenkontaktiervorrichtung,

2 eine Seitenansicht der ersten Ausführungsform der Leiterplattenkontaktiervorrichtung, 2 a side view of the first embodiment of the Leiterkontaktkontaktiervorrichtung,

3 eine Seitenansicht einer zweiten Ausführungsform der Leiterplattenkontaktiervorrichtung. 3 a side view of a second embodiment of the Leiterplattenkontaktiervorrichtung.

Elemente gleicher Konstruktion oder Funktion sind figurenübergreifend mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.elements same construction or function are cross-figurative with the same Reference number marked.

Eine Leiterplattenkontaktiervorrichtung 2 umfasst zumindest einen, vorzugsweise mehrere elektrische Leiter 4 (1). Die elektrischen Leiter 4 sind vorzugsweise in einem elektrisch isolierenden Koppelkörper 6 fixiert. Der Koppelkörper 6 umfasst vorzugsweise Kunststoff, der vorzugsweise um die elektrischen Leiter 4 gespritzt wird, so dass die elektrischen Leiter 4 innerhalb des Koppelkörpers 6 in ihrer Position fixiert sind. Beide Enden jedes elektrischen Leiters 4 stehen zum elektrischen Kontaktieren der Leiterplattenkontaktiervorrichtung 2 aus dem Koppelkörper 6 hervor.A printed circuit board contacting device 2 comprises at least one, preferably a plurality of electrical conductors 4 ( 1 ). The electrical conductors 4 are preferably in an electrically insulating coupling body 6 fixed. The coupling body 6 includes preferably plastic, preferably around the electrical conductors 4 is injected so that the electrical conductors 4 within the coupling body 6 are fixed in their position. Both ends of each electrical conductor 4 are for electrically contacting the PCB contacting device 2 from the coupling body 6 out.

Die Leiterplattenkontaktiervorrichtung 2 kann beispielsweise dazu verwendet werden, Leiterplatten und/oder Schaltungsträger (Hybride, LTCC, Stanzgitter) miteinander zu verbinden. Alternativ dazu kann die Leiterplattenkontaktiervorrichtung 2 verwendet werden, um ein oberflächenmontierbares Bauteil mit der Leiterplatte zu verbinden. Das oberflächenmontierbare Bauteil kann beispielsweise einen Kondensator, einen Widerstand, ein Stanzgitter und/oder einen Chip umfassen. Alternativ dazu kann die Leiterplattenkontaktiervorrichtung 2 als oberflächenmontierbares Bauteil ausgebildet sein und/oder in einem oberflächenmontierbaren Bauteil integriert sein. Das oberflächenmontierbare Bauteil kann auch als SMD-Bauteil bezeichnet werden und wird vorzugsweise in einer speziellen Lötanlange, insbesondere in einer SMD-Lötanlage, mit einem speziellen Lötverfahren auf die Leiterplatte aufgelötet.The printed circuit board contacting device 2 For example, it can be used to connect PCBs and / or circuit carriers (hybrids, LTCC, stamped grid). Alternatively, the printed circuit board contacting device 2 used to connect a surface mountable component to the circuit board. The surface-mountable device may comprise, for example, a capacitor, a resistor, a punched grid and / or a chip. Alternatively, the printed circuit board contacting device 2 be formed as surface mountable component and / or be integrated in a surface mountable component. The surface-mountable component may also be referred to as an SMD component and is preferably soldered onto the printed circuit board in a special soldering system, in particular in an SMD soldering system, using a special soldering method.

Falls eine Zug- und/oder eine Druckbelastung in Richtung einer Längsseite der elektrischen Leiter 4 auf die Leiterplattenkontaktiervorrichtung 2, insbesondere auf die elektrischen Leiter 4 wirkt, so können sich elastische Bereiche 8 der elektrischen Leiter 4 einfach verformen, ohne dass die Leiterplattenkontaktiervorrichtung 2 beschädigt wird und ohne dass gegebenenfalls ein Kontakt zu der Leiterplatte unterbrochen wird. Dazu sind die elektrischen Leiter 4 in dem elastischen Bereich 8 elastischer ausgebildet als außerhalb des elastischen Bereichs 8. Dies kann in diesem Zusammenhang bedeuten, dass in dem elastischen Bereich 8 ein anderes Material für den elektrischen Leiter 4 verwendet wird als außerhalb des elastischen Bereichs 8. Vorzugsweise wird jedoch der elastische Bereich ausgebildet, indem der elektrische Leiter 4 in dem elastischen Bereich 8 mäanderförmig ausgebildet wird (2). Durch die Mäanderform sind Verbiegungs-Sollstellen vorgegeben, die sich bei der Zug- beziehungsweise Druckbelastung auf die Leiterplattenkontaktiervorrichtung 2 als erstes verformen. Alternativ zu dem in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel kann der elastische Bereich mehr oder weniger mäanderförmige Kurven aufweisen.If a tensile and / or a compressive load in the direction of a longitudinal side of the electrical conductors 4 on the printed circuit board contacting device 2 , in particular to the electrical conductors 4 works, so can elastic areas 8th the electrical conductor 4 simply deform without the Leiterplattenkontaktiervorrichtung 2 is damaged and without possibly a contact to the circuit board is interrupted. These are the electrical conductors 4 in the elastic region 8th elastic than outside the elastic region 8th , In this context, this may mean that in the elastic region 8th another material for the electrical conductor 4 is used as outside the elastic range 8th , Preferably, however, the elastic region is formed by the electrical conductor 4 in the elastic region 8th is formed meandering ( 2 ). Due to the meandering shape, predetermined deflection points are predetermined, which are determined by the tensile or compressive load on the printed circuit board contacting device 2 deform first. Alternatively to the in 2 illustrated embodiment, the elastic region may have more or less meandering curves.

Alternativ oder zusätzlich können die elastischen Bereiche 8 der elektrischen Leiter 4 durch eine flexible Leiterfolie 10 ausgebildet werden, die mit dem übrigen elektrischen Leiter 4 fest verbunden wird (3). Bei der Zug- beziehungsweise Druckbelastung nimmt dann die flexible Leiterfolie 10 die Zug- oder Druckbelastung durch elastische Verformung auf.Alternatively or additionally, the elastic regions 8th the electrical conductor 4 through a flexible conductor foil 10 be formed with the rest of the electrical conductor 4 firmly connected ( 3 ). In the tensile or compressive load then takes the flexible conductor foil 10 the tensile or compressive load due to elastic deformation.

Die Erfindung ist nicht auf die angegebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Beispielsweise können mehr oder weniger elektrische Leiter 4 vorgesehen sein. Ferner können ein oder mehrere weitere Koppelkörper 6 vorgesehen sein.The invention is not limited to the specified embodiments. For example, more or fewer electrical conductors 4 be provided. Furthermore, one or more further coupling bodies 6 be provided.

22
LeiterplattenkontaktiervorrichtungLeiterplattenkontaktiervorrichtung
44
elektrischer Leiterelectrical ladder
66
Koppelkörpercoupling body
88th
elastischer Bereichelastic Area
1010
flexible Leiterfolieflexible conductor film

Claims (4)

Leiterplattenkontaktiervorrichtung (2), – die zumindest einen elektrischen Leiter (4) umfasst, – die einen elektrisch isolierenden Koppelkörper (6) umfasst, der steif mit dem elektrischen Leiter (4) so gekoppelt ist, dass Enden des elektrischen Leiters (4) aus dem Koppelkörper (6) hervorstehen, – bei der der elektrische Leiter (4) außerhalb des Koppelkörpers (6) einen elastischen Bereich (8) aufweist, der elastischer ist als der elektrische Leiter (4) außerhalb des elastischen Bereichs (8) und außerhalb des Koppelkörpers (6).PCB contacting device ( 2 ), - the at least one electrical conductor ( 4 ), - which has an electrically insulating coupling body ( 6 ) which is rigid with the electrical conductor ( 4 ) is coupled so that ends of the electrical conductor ( 4 ) from the coupling body ( 6 ), - in which the electrical conductor ( 4 ) outside the coupling body ( 6 ) an elastic region ( 8th ) which is more elastic than the electrical conductor ( 4 ) outside the elastic range ( 8th ) and outside the coupling body ( 6 ). Leiterplattenkontaktiervorrichtung (2) nach Anspruch 1, bei der der elastische Bereich (8) des elektrischen Leiters (4) einen mäanderförmigen Abschnitt des elektrischen Leiters (4) umfasst.PCB contacting device ( 2 ) according to claim 1, wherein the elastic region ( 8th ) of the electrical conductor ( 4 ) a meandering section of the electrical conductor ( 4 ). Leiterplattenkontaktiervorrichtung (2) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei der der elastische Bereich (8) des elektrischen Leiters (4) eine flexible Leiterfolie (10) umfasst.PCB contacting device ( 2 ) according to any one of the preceding claims, wherein the elastic region ( 8th ) of the electrical conductor ( 4 ) a flexible conductor foil ( 10 ). Leiterplattenkontaktiervorrichtung (2), die zum Bestücken einer Leiterplatte als oberflächenmontierbares Bauteil ausgebildet ist.PCB contacting device ( 2 ), which is designed to equip a circuit board as a surface mountable component.
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