DE102007011817A1 - Error e.g. assembly error, locating method for printed circuit board, involves obtaining test parameters from correlation analysis of signal subjected in circuit and signal measured at circuit - Google Patents
Error e.g. assembly error, locating method for printed circuit board, involves obtaining test parameters from correlation analysis of signal subjected in circuit and signal measured at circuit Download PDFInfo
- Publication number
- DE102007011817A1 DE102007011817A1 DE102007011817A DE102007011817A DE102007011817A1 DE 102007011817 A1 DE102007011817 A1 DE 102007011817A1 DE 102007011817 A DE102007011817 A DE 102007011817A DE 102007011817 A DE102007011817 A DE 102007011817A DE 102007011817 A1 DE102007011817 A1 DE 102007011817A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit
- signal
- test parameters
- measured
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2803—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP] by means of functional tests, e.g. logic-circuit-simulation or algorithms therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
- G01R31/2815—Functional tests, e.g. boundary scans, using the normal I/O contacts
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/312—Contactless testing by capacitive methods
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Lokalisieren von Bestückungsfehlern, Bauteilfehlern und Kontaktierungsfehlern auf elektronischen Leiterplatten.The The invention relates to a method and apparatus for locating of assembly errors, component defects and contacting errors on electronic circuit boards.
Zur Erkennung von Bestückungsfehlern, Bauteilfehlern und Kontaktierungsfehlern werden herkömmlich Verfahren eingesetzt, welche die Schaltung mit einem Eingangs-Signal beaufschlagen und ein oder mehrere Ausgangs-Signale direkt an den Pins oder an dafür vorgesehenen Anschlüssen messen. Diese Verfahren sind jedoch nicht immer, insbesondere bei SMD-Bauweise einsetzbar, da eine Kontaktierung der Pins nicht immer möglich ist, und spezielle Anschlüsse nicht immer verfügbar sind.to Detection of assembly errors, component defects and contacting errors Conventional methods are used, which the circuit apply an input signal and one or more output signals directly on the pins or on the intended connections measure up. However, these methods are not always, especially at Can be used SMD construction, as a contacting of the pins is not always possible, and special connections are not always possible Are available.
Zum
Stand der Technik sei auf die Europäische Patentschrift
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Bestimmung von Fehlern auf Leiterplatten zu schaffen, welche einfach handhabbar und zugleich störgrößenresistent sind.Of the Invention is based on the object, a method and an apparatus to provide for the determination of errors on printed circuit boards, which easy to handle and at the same time interference-resistant.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß für das Verfahren durch die Merkmale des Anspruchs 1 und für die Vorrichtung durch die Merkmale des Anspruchs 13 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind Gegenstand der hierauf rückbezogenen Unteransprüche.The Task is according to the invention for the process by the features of claim 1 and for the device solved by the features of claim 13. advantageous Further developments are the subject of this reference Dependent claims.
Der
Erfindung liegt das im Folgenden beschriebene Konzept zu Grunde:
Zur
Ermittlung von Fehlerquellen auf einer Leiterplatte wird ein Signal
nacheinander in sämtliche Anschlüsse der zu untersuchenden
Schaltung eingeprägt. Mittels eines kapazitiven Sensors
wird über der Schaltung ein Signal abgegriffen. Anhand
des Zusammenhangs zwischen dem Beaufschlagungs-Signal und dem kapazitiv
abgegriffenen Signal können durch einen Vergleich mit Referenzparametern
einer fehlerfreien Leiterplatte Fehler auf dem Messobjekt lokalisiert
werden.The invention is based on the concept described below:
To determine sources of error on a printed circuit board, a signal is impressed successively in all connections of the circuit to be examined. By means of a capacitive sensor, a signal is tapped off the circuit. On the basis of the relationship between the application signal and the capacitively tapped signal, errors can be localized on the measurement object by comparison with reference parameters of a faultless printed circuit board.
Das Verfahren zur Messung beginnt vorzugsweise in einer ersten Phase mit der Entladung sämtlicher Kapazitäten der Leiterplatte. Hierzu werden alle Referenz- und Testpins über einen Strommesser und eine Entladeschaltung strombegrenzt auf das GND-Potenzial entladen. In der zweiten Phase wird jeder Testgin einzeln von der gemeinsamen Messleitung genommen und mit einer einzelnen Messleitung verbunden. Über die Signal-Quelle wird nun ein definiertes Signal auf den Prüfpin gegeben.The Method of measurement preferably begins in a first phase with the discharge of all capacities of the circuit board. For this purpose, all reference and test pins via an ammeter and discharging a discharge circuit current limited to the GND potential. In the second phase, each test gin is taken individually from the common test lead and connected to a single test lead. about the signal source will now be a defined signal on the test pin given.
Vorteilhafterweise wird als Beaufschlagungs-Signal ein aus einem Rechtecksignal erzeugtes digitales Bitmuster genutzt. Vorteilhafterweise kann die Einstellung von Ausgangsspannung, Strombegrenzung, Signalform und/oder Frequenz für jeden Prüfpunkt individuell eingestellt werden. Der an der Schaltung anliegende kapazitive Sensor nimmt das von der Schaltung modifizierte Signal auf und bereitet es vorteilhafterweise in einer Sensorelektronik auf, bevor es weitergeleitet wird. Es ist von Vorteil, zeitsynchron mit der Ausgabe des Eingangs-Signals das Ausgangssignal des kapazitiven Sensors äquidistant aufzuzeichnen. Nach Abschluss der Messung wird der einzelne Testgin wieder mit der gemeinsamen Messleitung verbunden.advantageously, is used as an apply signal generated from a square wave signal used digital bit pattern. Advantageously, the setting of output voltage, current limit, waveform and / or frequency be set individually for each test point. The applied to the circuit capacitive sensor takes that of the circuit modified signal and prepares it advantageously in a sensor electronics before it is forwarded. It is advantageous, time synchronous with the output of the input signal to record the output signal of the capacitive sensor equidistantly. After completion of the measurement, the individual Testgin is again with connected to the common measuring line.
Vorteilhafterweise wird zur Beaufschlagung eine Quelle mit bipolarer Charakteristik genutzt. Bei Stimulierung der Referenzpins koppeln so sehr viele Signalpfade in der Schaltung das Signal in den kapazitiven Sensor ein. Dies führt zu gegenüber herkömmlichen Testverfahren zu einem deutlich höherem Signalpegel.advantageously, becomes a source of bipolar characteristic for application used. When stimulating the reference pins so many signal paths couple in the circuit the signal in the capacitive sensor. This leads to conventional test procedures to a much higher signal level.
Das Ausgangs-Signal weist in seiner Form Ähnlichkeiten zu dem Beaufschlagungs-Signal auf. Aus dem Vergleich der Amplituden kann beispielsweise ein Parameter zur Beurteilung der Schaltung gewonnen werden.The Output signal has similarities in shape to the Apply signal on. From the comparison of the amplitudes can For example, obtained a parameter for the evaluation of the circuit become.
Vorteilhafterweise wird eine Detektion des beaufschlagten Bitmusters im Ausgangs-Signal durchgeführt. Das aufgezeichnete Analogsignal des Sensors wird dazu innerhalb der jeweiligen Bitdauer ausgewertet und durch Vergleich mit einer Schwelle dem entsprechenden Bit eine 0 oder 1 zugeordnet. Die Detektionsrate liefert den Parameter zur Beurteilung der Leiterplatte.advantageously, a detection of the applied bit pattern in the output signal is performed. The recorded analog signal of the sensor is within evaluated the respective bit duration and by comparison with a Threshold is assigned a 0 or 1 to the corresponding bit. The detection rate provides the parameter for evaluating the PCB.
Die Ermittlung der Testparameter wird vorteilhafterweise mit Hilfe eines so genannten „Lernprogramms" durchgeführt. Ein fehlerfreier Prüfling wird mit dem Testsystem verbunden. Für alle Testpins werden Standardwerte gesetzt und ein Test durchgeführt. Durch Variation bzw. Anpassung von Ausgangsspannung, Strombegrenzung, Signalform und/oder Frequenz wird das Einspeisesignal solange variiert, bis ein optimales Verhältnis zwischen dem Beaufschlagungs-Signal und dem vom Sensor ermittelten Signal erreicht wird. Vorteilhafterweise wird so eine optimale Erkennung des Bitmusters erreicht. Die ermittelten Testparameter werden mit den Messparametern verglichen. Anhand festgelegter Schwellwerte wird ermittelt ob an dem jeweiligen Pin ein Fehler des Prüflings vorliegt.The determination of the test parameters is advantageously carried out with the aid of a so-called "learning program." A test object is connected to the test system for all test pins, standard values are set and a test is carried out by varying or adapting the output voltage, current limitation, signal shape and / or Frequency, the feed signal is varied until an optimum ratio between the apply signal and the signal detected by the sensor is reached compared to meters. On the basis of specified threshold values, it is determined whether an error of the device under test is present at the respective pin.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnung, in der ein vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt ist, beispielhaft beschrieben. In der Zeichnung zeigen:following the invention with reference to the drawing, in which an advantageous Embodiment of the invention is shown, by way of example described. In the drawing show:
Zunächst
wird in
In
der
Die
zu testende Schaltung
Die
Verschaltungsmatrix
Die
zu prüfende Schaltung
Um
Störungen von parasitären bzw. geschalteten Kapazitäten
zu vermeiden, wird die Schaltung zunächst mit allen Pins
entladen. Dafür wird der Anschluss VCC
In
Die
nicht gemessenen Pins sind gemeinsam mit der Leitung „Restliche
Testpins"
Bevor
die Messung beginnen kann, sollten vorzugsweise alle Pins der zu
testenden Einheit entladen werden, damit beim späteren
Test fehlerhafte Messungen durch Umladungseffekte vermieden werden.
Diese Effekte werden typischerweise durch bestückte bzw.
parasitäre Kondensatoren verursacht. Hierzu werden, wie
in
In
der zweiten Phase wird jeder Testgin einzeln von der gemeinsamen
Messleitung „Restliche Testpins"
Die
Einstellung von Ausgangsspannung, Strombegrenzung, Signalform und/oder
Frequenz kann vorzugsweise für jeden Prüfpunkt
individuell eingestellt werden. Zeitgleich mit dem Einschalten der
Spannungsquelle wird das Signal des kapazitiven Sensors
Alternativ
zu der in der Zeichnung dargestellten Messanordnung kann mit geänderter
Messrichtung gemessen werden. Das die Schaltung
Das
vom Spannungsmesser
Im
Beispiel der
Die
Ermittlung der Sollwerte bzw. Sollwertebereiche der Testparameter
wird vorzugsweise mit Hilfe eines Lernprogramms durchgeführt.
Die Definition der Testpins erfolgt über eine editierbare
Konfigurationsdatei. Ein fehlerfreies Beispielexemplar des Prüflings
Die
Erfindung ist nicht auf das dargestellte Ausführungsbeispiel
beschränkt. Wie bereits erwähnt, können
für die Referenz-Leitung
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list The documents listed by the applicant have been automated generated and is solely for better information recorded by the reader. The list is not part of the German Patent or utility model application. The DPMA takes over no liability for any errors or omissions.
Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- - EP 0775318 B1 [0003] - EP 0775318 B1 [0003]
Claims (20)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007011817.3A DE102007011817B4 (en) | 2007-03-12 | 2007-03-12 | Method and device for locating faults on electronic circuit boards with capacitive sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007011817.3A DE102007011817B4 (en) | 2007-03-12 | 2007-03-12 | Method and device for locating faults on electronic circuit boards with capacitive sensor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102007011817A1 true DE102007011817A1 (en) | 2008-09-18 |
DE102007011817B4 DE102007011817B4 (en) | 2018-09-20 |
Family
ID=39688012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102007011817.3A Expired - Fee Related DE102007011817B4 (en) | 2007-03-12 | 2007-03-12 | Method and device for locating faults on electronic circuit boards with capacitive sensor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102007011817B4 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009030540A1 (en) | 2009-06-24 | 2010-12-30 | Zollner Elektronik Ag | Electronic component analyzing method involves loading electronic component in mechanical manner, where electronic component is switched in electric circuit, and is applied with electrical signal |
EP2344897A2 (en) * | 2008-11-14 | 2011-07-20 | Teradyne, Inc. | Method and apparatus for testing electrical connections on a printed circuit board |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0633478A2 (en) | 1993-07-05 | 1995-01-11 | SPEA S.r.l. Sistemi per l'Elettronica e l'Automazione | Method and device for testing electronic circuit boards |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5391993A (en) | 1994-01-27 | 1995-02-21 | Genrad, Inc. | Capacitive open-circuit test employing threshold determination |
US7327148B2 (en) | 2005-06-29 | 2008-02-05 | Agilent Technologies, Inc. | Method for using internal semiconductor junctions to aid in non-contact testing |
-
2007
- 2007-03-12 DE DE102007011817.3A patent/DE102007011817B4/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0633478A2 (en) | 1993-07-05 | 1995-01-11 | SPEA S.r.l. Sistemi per l'Elettronica e l'Automazione | Method and device for testing electronic circuit boards |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2344897A2 (en) * | 2008-11-14 | 2011-07-20 | Teradyne, Inc. | Method and apparatus for testing electrical connections on a printed circuit board |
EP2344897A4 (en) * | 2008-11-14 | 2013-11-06 | Teradyne Inc | Method and apparatus for testing electrical connections on a printed circuit board |
US9638742B2 (en) | 2008-11-14 | 2017-05-02 | Teradyne, Inc. | Method and apparatus for testing electrical connections on a printed circuit board |
DE102009030540A1 (en) | 2009-06-24 | 2010-12-30 | Zollner Elektronik Ag | Electronic component analyzing method involves loading electronic component in mechanical manner, where electronic component is switched in electric circuit, and is applied with electrical signal |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102007011817B4 (en) | 2018-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3111852C2 (en) | ||
DE112008002672T5 (en) | Emulating the behavior of a legacy test system | |
DE69733829T2 (en) | AMPLITUDE CALIBRATION OF A MEASURING INSTRUMENT | |
DE102007005751A1 (en) | Testing device for testing a device comprises a reference voltage feeder switch for applying a voltage to a tested device, a voltage level measuring switch, a reference voltage comparison switch and a judging switch | |
DE19744651C2 (en) | Semiconductor test device for measuring the supply current of a semiconductor device | |
DE102017211476A1 (en) | Apparatus and method for checking a functionality of a system resistance of a battery system | |
DE102014014309B4 (en) | Method for testing a signal path | |
DE112006003065T5 (en) | Tester, mounting plate and pin electronics card | |
DE102007005231A1 (en) | Device for measuring input signal voltage level fluctuations has high and low frequency pass stages, stage for combining low frequency and high frequency divider stage output signals and measurement stage for measuring combined signal | |
DE102007011817B4 (en) | Method and device for locating faults on electronic circuit boards with capacitive sensor | |
EP3233578B1 (en) | Monitoring device for at least one ignition circuit for a personal protection means for a vehicle, and method for operating a monitoring device | |
DE102007007339B4 (en) | Method and device for locating errors on electronic circuit boards | |
DE10335164B4 (en) | Apparatus and method for parallel testing of multiple integrated circuits | |
DE10341836B4 (en) | Test device for testing electrical circuits and method for parallel testing of electrical circuits | |
DE102020212329B4 (en) | Method of testing a sensor and electronic circuit | |
DE4137758A1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR CHECKING THE POLARITY OF ELECTROLYTE CAPACITORS | |
EP1894028B1 (en) | Method for detecting component faults in an analog signal processing circuit for a measuring transducer | |
DE102010050314B4 (en) | Automatic test equipment for testing a vibrating crystal and method of operating the same | |
DE102007029126B4 (en) | Sensor for locating faults on electronic circuit boards with only one signal line | |
DE10358849B4 (en) | Integrated circuit and method for testing an integrated circuit | |
DE102018217406B4 (en) | Method and device for electrically testing an electrical assembly | |
EP1595155B1 (en) | Device and method for the tolerance analysis of digital and/or digitalised measuring values | |
DE102023107966B3 (en) | Sensor circuit and measuring system for capacitive sensors | |
DE102008052234A1 (en) | Device for testing e.g. electrical device, has test computer implementing testing software for manipulation of test specimen, where electrical connection between test specimen and hardware unit takes place by hardware component | |
DE102022201447A1 (en) | Procedure for testing the electromagnetic compatibility of a test object with a test device, test device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |