DE102007011817A1 - Error e.g. assembly error, locating method for printed circuit board, involves obtaining test parameters from correlation analysis of signal subjected in circuit and signal measured at circuit - Google Patents

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Abstract

The method involves measuring test parameters of a circuit of a printed circuit board (15) that is equipped with components. The measured test parameters are compared with reference parameters. The test parameters are obtained from a correlation analysis of a signal subjected in the circuit and a signal measured at the circuit, where either the subjected signal or the measured signal is directly coupled into the board and/or decoupled from the board. Other signals are decoupled from the board and/or coupled in the board over a capacitive coupling. An independent claim is also included for a device for locating errors on an electronic printed circuit board.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Lokalisieren von Bestückungsfehlern, Bauteilfehlern und Kontaktierungsfehlern auf elektronischen Leiterplatten.The The invention relates to a method and apparatus for locating of assembly errors, component defects and contacting errors on electronic circuit boards.

Zur Erkennung von Bestückungsfehlern, Bauteilfehlern und Kontaktierungsfehlern werden herkömmlich Verfahren eingesetzt, welche die Schaltung mit einem Eingangs-Signal beaufschlagen und ein oder mehrere Ausgangs-Signale direkt an den Pins oder an dafür vorgesehenen Anschlüssen messen. Diese Verfahren sind jedoch nicht immer, insbesondere bei SMD-Bauweise einsetzbar, da eine Kontaktierung der Pins nicht immer möglich ist, und spezielle Anschlüsse nicht immer verfügbar sind.to Detection of assembly errors, component defects and contacting errors Conventional methods are used, which the circuit apply an input signal and one or more output signals directly on the pins or on the intended connections measure up. However, these methods are not always, especially at Can be used SMD construction, as a contacting of the pins is not always possible, and special connections are not always possible Are available.

Zum Stand der Technik sei auf die Europäische Patentschrift EP 0 775 318 B1 verwiesen. Diese offenbart ein Verfahren zur Lokalisierung von Fehlern auf Leiterplatten. Das Ausgangssignal wird kapazitiv abgegriffen. Es wird jedoch keine Relation zwischen dem Eingangs-Signal und dem kapazitiv ermittelten Ausgangs-Signal berücksichtigt. Lediglich die Serienkapazität des einzelnen Pins wird als Maß herangezogen, um die Korrektheit des Pins der Leiterplatte zu prüfen. Ein Nachteil des beschriebenen Verfahrens ist seine Sensibilität gegenüber kapazitiv einkoppelnden Störgrößen.The state of the art is based on the European patent specification EP 0 775 318 B1 directed. This discloses a method for locating errors on printed circuit boards. The output signal is tapped capacitively. However, no relation between the input signal and the capacitively determined output signal is considered. Only the serial capacity of the single pin is used as a measure to check the correctness of the pin of the circuit board. A disadvantage of the method described is its sensitivity to capacitive coupling interference.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Bestimmung von Fehlern auf Leiterplatten zu schaffen, welche einfach handhabbar und zugleich störgrößenresistent sind.Of the Invention is based on the object, a method and an apparatus to provide for the determination of errors on printed circuit boards, which easy to handle and at the same time interference-resistant.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß für das Verfahren durch die Merkmale des Anspruchs 1 und für die Vorrichtung durch die Merkmale des Anspruchs 13 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind Gegenstand der hierauf rückbezogenen Unteransprüche.The Task is according to the invention for the process by the features of claim 1 and for the device solved by the features of claim 13. advantageous Further developments are the subject of this reference Dependent claims.

Der Erfindung liegt das im Folgenden beschriebene Konzept zu Grunde:
Zur Ermittlung von Fehlerquellen auf einer Leiterplatte wird ein Signal nacheinander in sämtliche Anschlüsse der zu untersuchenden Schaltung eingeprägt. Mittels eines kapazitiven Sensors wird über der Schaltung ein Signal abgegriffen. Anhand des Zusammenhangs zwischen dem Beaufschlagungs-Signal und dem kapazitiv abgegriffenen Signal können durch einen Vergleich mit Referenzparametern einer fehlerfreien Leiterplatte Fehler auf dem Messobjekt lokalisiert werden.
The invention is based on the concept described below:
To determine sources of error on a printed circuit board, a signal is impressed successively in all connections of the circuit to be examined. By means of a capacitive sensor, a signal is tapped off the circuit. On the basis of the relationship between the application signal and the capacitively tapped signal, errors can be localized on the measurement object by comparison with reference parameters of a faultless printed circuit board.

Das Verfahren zur Messung beginnt vorzugsweise in einer ersten Phase mit der Entladung sämtlicher Kapazitäten der Leiterplatte. Hierzu werden alle Referenz- und Testpins über einen Strommesser und eine Entladeschaltung strombegrenzt auf das GND-Potenzial entladen. In der zweiten Phase wird jeder Testgin einzeln von der gemeinsamen Messleitung genommen und mit einer einzelnen Messleitung verbunden. Über die Signal-Quelle wird nun ein definiertes Signal auf den Prüfpin gegeben.The Method of measurement preferably begins in a first phase with the discharge of all capacities of the circuit board. For this purpose, all reference and test pins via an ammeter and discharging a discharge circuit current limited to the GND potential. In the second phase, each test gin is taken individually from the common test lead and connected to a single test lead. about the signal source will now be a defined signal on the test pin given.

Vorteilhafterweise wird als Beaufschlagungs-Signal ein aus einem Rechtecksignal erzeugtes digitales Bitmuster genutzt. Vorteilhafterweise kann die Einstellung von Ausgangsspannung, Strombegrenzung, Signalform und/oder Frequenz für jeden Prüfpunkt individuell eingestellt werden. Der an der Schaltung anliegende kapazitive Sensor nimmt das von der Schaltung modifizierte Signal auf und bereitet es vorteilhafterweise in einer Sensorelektronik auf, bevor es weitergeleitet wird. Es ist von Vorteil, zeitsynchron mit der Ausgabe des Eingangs-Signals das Ausgangssignal des kapazitiven Sensors äquidistant aufzuzeichnen. Nach Abschluss der Messung wird der einzelne Testgin wieder mit der gemeinsamen Messleitung verbunden.advantageously, is used as an apply signal generated from a square wave signal used digital bit pattern. Advantageously, the setting of output voltage, current limit, waveform and / or frequency be set individually for each test point. The applied to the circuit capacitive sensor takes that of the circuit modified signal and prepares it advantageously in a sensor electronics before it is forwarded. It is advantageous, time synchronous with the output of the input signal to record the output signal of the capacitive sensor equidistantly. After completion of the measurement, the individual Testgin is again with connected to the common measuring line.

Vorteilhafterweise wird zur Beaufschlagung eine Quelle mit bipolarer Charakteristik genutzt. Bei Stimulierung der Referenzpins koppeln so sehr viele Signalpfade in der Schaltung das Signal in den kapazitiven Sensor ein. Dies führt zu gegenüber herkömmlichen Testverfahren zu einem deutlich höherem Signalpegel.advantageously, becomes a source of bipolar characteristic for application used. When stimulating the reference pins so many signal paths couple in the circuit the signal in the capacitive sensor. This leads to conventional test procedures to a much higher signal level.

Das Ausgangs-Signal weist in seiner Form Ähnlichkeiten zu dem Beaufschlagungs-Signal auf. Aus dem Vergleich der Amplituden kann beispielsweise ein Parameter zur Beurteilung der Schaltung gewonnen werden.The Output signal has similarities in shape to the Apply signal on. From the comparison of the amplitudes can For example, obtained a parameter for the evaluation of the circuit become.

Vorteilhafterweise wird eine Detektion des beaufschlagten Bitmusters im Ausgangs-Signal durchgeführt. Das aufgezeichnete Analogsignal des Sensors wird dazu innerhalb der jeweiligen Bitdauer ausgewertet und durch Vergleich mit einer Schwelle dem entsprechenden Bit eine 0 oder 1 zugeordnet. Die Detektionsrate liefert den Parameter zur Beurteilung der Leiterplatte.advantageously, a detection of the applied bit pattern in the output signal is performed. The recorded analog signal of the sensor is within evaluated the respective bit duration and by comparison with a Threshold is assigned a 0 or 1 to the corresponding bit. The detection rate provides the parameter for evaluating the PCB.

Die Ermittlung der Testparameter wird vorteilhafterweise mit Hilfe eines so genannten „Lernprogramms" durchgeführt. Ein fehlerfreier Prüfling wird mit dem Testsystem verbunden. Für alle Testpins werden Standardwerte gesetzt und ein Test durchgeführt. Durch Variation bzw. Anpassung von Ausgangsspannung, Strombegrenzung, Signalform und/oder Frequenz wird das Einspeisesignal solange variiert, bis ein optimales Verhältnis zwischen dem Beaufschlagungs-Signal und dem vom Sensor ermittelten Signal erreicht wird. Vorteilhafterweise wird so eine optimale Erkennung des Bitmusters erreicht. Die ermittelten Testparameter werden mit den Messparametern verglichen. Anhand festgelegter Schwellwerte wird ermittelt ob an dem jeweiligen Pin ein Fehler des Prüflings vorliegt.The determination of the test parameters is advantageously carried out with the aid of a so-called "learning program." A test object is connected to the test system for all test pins, standard values are set and a test is carried out by varying or adapting the output voltage, current limitation, signal shape and / or Frequency, the feed signal is varied until an optimum ratio between the apply signal and the signal detected by the sensor is reached compared to meters. On the basis of specified threshold values, it is determined whether an error of the device under test is present at the respective pin.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnung, in der ein vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt ist, beispielhaft beschrieben. In der Zeichnung zeigen:following the invention with reference to the drawing, in which an advantageous Embodiment of the invention is shown, by way of example described. In the drawing show:

1 Eine seitliche Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Vorrichtung; 1 A side sectional view of an embodiment of the device according to the invention;

2 Eine Darstellung eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Vorrichtung bei der Entladung; 2 A representation of an embodiment of the device according to the invention during the discharge;

3 das in 2 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Vorrichtung bei der Beaufschlagung mit einem Eingangs-Signal; 3 this in 2 illustrated embodiment of the device according to the invention when subjected to an input signal;

4 ein beispielhaftes Blockschaltbild der Signalverarbeitung; 4 an exemplary block diagram of the signal processing;

5 ein beispielhaftes Eingangs-Signal und ein zugehöriges abgetastetes und detektiertes Ausgangs-Signal des kapazitiven Sensors; 5 an exemplary input signal and an associated sampled and detected output signal of the capacitive sensor;

6 eine Übersicht beispielhafter Referenzparameter und möglicher Testparameter. 6 an overview of exemplary reference parameters and possible test parameters.

Zunächst wird in 1 der mechanische Aufbau der Vorrichtung veranschaulicht bevor in den 2 und 3 die Verschaltung dargestellt wird. Anhand der 4 bis 6 wird die Auswertung der Signale verdeutlicht. Identische Elemente wurden in ähnlichen Abbildungen zum Teil nicht wiederholt dargestellt und beschrieben.First, in 1 the mechanical structure of the device illustrated before in the 2 and 3 the interconnection is displayed. Based on 4 to 6 the evaluation of the signals is clarified. Identical elements have not been repeatedly shown and described in similar figures.

1 zeigt ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Vorrichtung in einer seitlichen Schnittdarstellung durch die Leiterplatte 15 und den kapazitiven Sensor 104. Auf einer Leiterplatte 15 ist mittels Anschlussstiften 101 (Pins) eine elektronisches Bauteil innerhalb eines Bauteilgehäuses 102 montiert. Auf dem Bauteilgehäuse 102 liegt der kapazitive Sensor 104 auf. Dieser wird durch gefederte Kontaktstifte 103 in Position gehalten. Die Signale des kapazitiven Sensors 104 werden von der Sensorelektronik 106 aufbereitet und über die Sensorelektronikanschlussleitung 105 weitergeleitet. Durch die Verwendung eines kapazitiven Sensors ist die Kontaktierung selbst von schwierig zu kontaktierenden Bauteilen, wie SMD-Bauteilen möglich, da es nicht notwendig ist, alle Pins des Bauteils zu erreichen. 1 shows an embodiment of the device according to the invention in a side sectional view through the circuit board 15 and the capacitive sensor 104 , On a circuit board 15 is by means of pins 101 (Pins) an electronic component within a component housing 102 assembled. On the component housing 102 is the capacitive sensor 104 on. This is done by spring-loaded pins 103 kept in position. The signals of the capacitive sensor 104 be from the sensor electronics 106 prepared and via the sensor electronic connection cable 105 forwarded. The use of a capacitive sensor makes it possible to contact even difficult-to-contact components, such as SMD components, since it is not necessary to reach all the pins of the component.

In der 2 ist ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Vorrichtung bestehend aus der zu prüfenden Leiterplatte 15 mit der Schaltung 3, einer Verschaltungsmatrix 4, einer Spannungsquelle bzw. Entladeeinheit 1, einem Strommessgerät 2, einem auf Masse geschalteten Kondensator 14, den Leitungen „Aktuelles Testgin" 9, der Referenz-Leitung 10 und der Leitung „Restliche Testpins" 11 dargestellt.In the 2 is an embodiment of the device according to the invention consisting of the circuit board to be tested 15 with the circuit 3 , an interconnection matrix 4 , a voltage source or discharge unit 1 , a power meter 2 , a capacitor connected to ground 14 , the lines "Current Testgin" 9 , the reference line 10 and the line "Remaining Testpins" 11 shown.

Die zu testende Schaltung 3 hat im dargestellten Beispiel einen Eingang 12, einen Ausgang 13, einen ersten Anschluss 5 zur Spannungsversorgung VCC, eine Zuleitung 7 zur Verbindung mit dem Masse-Potential GND, einen Anschluss VIO 6, einen zweiten Anschluss 8 zur Spannungsversorgung VSS. Die Schaltung selbst besteht im dargestellten Beispiel aus zwei in Reihe geschalteten Dioden 32, 33, einem Eingangswiderstand 30 und in Reihe dazu einem Eingangs-Verstärker 31. Am Ausgang sind zwei in Reihe geschaltete Treiber-Transistoren 34, 35, sowie jeweils parallel zu den Transistoren 34, 35 geschaltete Dioden 36, 37 und ein Ausgangswiderstand 38 geschaltet.The circuit to be tested 3 has an input in the example shown 12 , an exit 13 , a first connection 5 for power supply VCC, one supply line 7 for connection to the ground potential GND, a terminal VIO 6 , a second connection 8th for power supply VSS. The circuit itself consists in the illustrated example of two diodes connected in series 32 . 33 , an input resistance 30 and in series with an input amplifier 31 , At the output are two series connected driver transistors 34 . 35 , as well as each parallel to the transistors 34 . 35 switched diodes 36 . 37 and an output resistance 38 connected.

Die Verschaltungsmatrix 4 ist mit allen Pins der Leiterplatte 15 an die Leitung „Aktuelles Testgin" 9 schaltbar. Ebenso sind alle Pin-Anschlüsse an die Leitung „Restliche Testpins" 11 schaltbar. Die Verschaltungsmatrix 4 hat insbesondere jeweils einen Anschluss zum Eingang 12 und einen zum Ausgang 13 der zu prüfenden Schaltung 3.The interconnection matrix 4 is with all pins of the PCB 15 to the line "Current Testgin" 9 switchable. Likewise, all pin connections to the line "Remaining test pins" 11 switchable. The interconnection matrix 4 In particular, each has a connection to the entrance 12 and one to the exit 13 the circuit to be tested 3 ,

Die zu prüfende Schaltung 3 hat am Anschluss VCC 5, VSS 8, VIO 6 und GND 7 eine schaltbare Verbindung zur Referenzleitung 10. Die Anschlüsse VIO 6, VCC 5, VSS 8 und GND 7 haben auch eine schaltbare Verbindung zur Leitung „Aktueller Testgin" 9. Die Leitung „Aktueller Testgin" 9 hat am Anschluss VCC 5 einen Zweig mit einem auf Masse geschalteten Kondensator 14. Die Leitung „Aktueller Testgin" 9 hat einen in Reihe mit einer Spannungsquelle 1 geschalten Strommesser 2. Der zweite Pol der Spannungsquelle 1 hat eine schaltbare Verbindung zu den Leitungen „Referenz" 10 und „Restliche Testpins" 11 und ist im Ausführungsbeispiel auch auf Masse geschaltet.The circuit to be tested 3 has at the connection VCC 5 , VSS 8th , VIO 6 and GND 7 a switchable connection to the reference line 10 , The connections VIO 6 , VCC 5 , VSS 8th and GND 7 also have a switchable connection to the line "Current Testgin" 9 , The line "Current Testgin" 9 has at the connection VCC 5 a branch with a capacitor connected to ground 14 , The line "Current Testgin" 9 has one in series with a voltage source 1 switched electricity meter 2 , The second pole of the voltage source 1 has a switchable connection to the lines "Reference" 10 and "remaining test pins" 11 and is also connected in the embodiment to ground.

Um Störungen von parasitären bzw. geschalteten Kapazitäten zu vermeiden, wird die Schaltung zunächst mit allen Pins entladen. Dafür wird der Anschluss VCC 5, mit der Leitung „Aktueller Testgin" 9, über das Strommessgerät 2 und über die Spannungsquelle 1 auf Masse geschaltet. Der auf Masse geschaltete Kondensator 14 ist Teil der zu prüfenden Schaltung und soll entladen werden.To avoid interference from parasitic or switched capacitances, the circuit is first discharged with all pins. The connection will be VCC 5 , with the line "Current Testgin" 9 , via the current meter 2 and about the voltage source 1 switched to ground. The grounded capacitor 14 is part of the circuit to be tested and should be discharged.

In 3 ist der Testvorgang an einem Pin dargestellt. Dafür wird von der Spannungsquelle 1 der positive Anteil des bekannten Eingangs-Signals auf die Leitung „Aktueller Testgin" 9 geschaltet. Die Leitung „Aktueller Testgin" 9 wird über die Verschaltungsmatrix 4 auf den zu testenden Pin, der im dargestellten Beispiel auf den Eingang 12 der Schaltung 3 geschaltet ist, geschaltet. Über den Eingangswiderstand 30 und die obere Diode 32 wird das Signal auf den Anschluss VCC 5 und über die Leitung „Referenz" 10 auf den zweiten Pol der Spannungsquelle 1 übertragen. Durch die bipolare Charakteristik der Spannungsquelle 1 werden negative Signalanteile des Eingangs-Signals vom zweiten Pol der Gleichstromquelle 1 auf die Leitung „Referenz" 10, zum Anschluss GND 7 der Schaltung 3, über die untere Diode 33 auf den Eingangswiderstand 30, über den gemessenen Pin auf die Leitung „Aktueller Testgin" 9 zum Spannungsmessgerät 2a und an den ersten Pol der Spannungsquelle 1 übertragen.In 3 the test procedure is shown on a pin. This is done by the voltage source 1 the positive part of the known input signal on the line "Current Testgin" 9 connected. The line "Current Testgin" 9 is via the interconnection matrix 4 on the pin to be tested, in the example shown on the input 12 the circuit 3 switched, switched. About the input resistance 30 and the upper diode 32 the signal is sent to the connection VCC 5 and via the "Reference" line 10 to the second pole of the voltage source 1 transfer. Due to the bipolar characteristic of the voltage source 1 become negative signal components of the input signal from the second pole of the DC power source 1 on the line "Reference" 10 , for connection GND 7 the circuit 3 , over the lower diode 33 on the input resistance 30 , via the measured pin on the line "Current Testgin" 9 to the voltmeter 2a and to the first pole of the voltage source 1 transfer.

Die nicht gemessenen Pins sind gemeinsam mit der Leitung „Restliche Testpins" 11 im Ausführungsbeispiel auf Masse geschaltet. Jeder zu messende Pin wird damit einzeln untersucht und zur Interpretation eventueller Fehlerquellen herangezogen. Alle anderen Pins bleiben von der Messung unberührt.The unmeasured pins are in common with the line "Remaining Test Pins" 11 switched to ground in the exemplary embodiment. Each pin to be measured is individually examined and used to interpret possible sources of error. All other pins remain untouched by the measurement.

Bevor die Messung beginnen kann, sollten vorzugsweise alle Pins der zu testenden Einheit entladen werden, damit beim späteren Test fehlerhafte Messungen durch Umladungseffekte vermieden werden. Diese Effekte werden typischerweise durch bestückte bzw. parasitäre Kondensatoren verursacht. Hierzu werden, wie in 1 dargestellt, alle Referenz- und Testpins über den Strommesser und die Entladeschaltung kontrolliert auf das Masse-Potential entladen und auf eine gemeinsame Messleitung „Referenz" bzw. „Restliche Testpins" geschaltet.Before the measurement can begin, preferably all pins of the unit to be tested should be discharged so that erroneous measurements due to transhipment effects are avoided during the later test. These effects are typically caused by populated or parasitic capacitors. For this purpose, as in 1 shown, all reference and test pins via the ammeter and the discharge circuit controlled unloaded to the ground potential and connected to a common measuring line "reference" or "remaining test pins".

In der zweiten Phase wird jeder Testgin einzeln von der gemeinsamen Messleitung „Restliche Testpins" 11 getrennt und mit der Messleitung „Aktueller Testgin" 9 verbunden. Die Messung des Prüfpins erfolgt über zwei Stromkreise. Der erste beginnt bei der Spannungsquelle 1 und führt über die Leitung „Aktueller Testgin" 9, den Testgin, den VCC-Anschluss 5, die Referenz-Leitung und zurück in die Spannungsquelle 1. Der zweite Stromkreis beginnt ebenfalls bei der Spannungsquelle 1 und führt über die Leitung „Aktueller Testgin" 9, den Testgin, den GND-Anschluss 7, die Referenz-Leitung 10 und zurück in die Spannungsquelle 1. Die übrigen Pins in der Verschaltungsmatrix 4 sind mit der Leitung „Restliche Testpins" 11 verbunden. Über die Spannungsquelle 1 wird nun ein Signal auf den Prüfpin gegeben.In the second phase, each test guest is taken individually from the common test lead "Remaining test pins" 11 separated and with the test lead "Current Testgin" 9 connected. The test pin is measured via two circuits. The first starts at the voltage source 1 and leads via the line "Current Testgin" 9 , the testgin, the VCC connector 5 , the reference line and back to the voltage source 1 , The second circuit also starts at the voltage source 1 and leads via the line "Current Testgin" 9 , the testgin, the GND connector 7 , the reference line 10 and back to the voltage source 1 , The remaining pins in the interconnection matrix 4 are with the line "Remaining Testpins" 11 connected. About the voltage source 1 Now a signal is given to the test pin.

Die Einstellung von Ausgangsspannung, Strombegrenzung, Signalform und/oder Frequenz kann vorzugsweise für jeden Prüfpunkt individuell eingestellt werden. Zeitgleich mit dem Einschalten der Spannungsquelle wird das Signal des kapazitiven Sensors 104 über die Sensorelektronik 106 und die Sensorelektronikanschlussleitung 105 an den Spannungsmesser 2a übertragen und z. B. äquidistant aufgezeichnet. Hierbei wird der Testgin vollständig autonom untersucht. Anschließend wird jeder Testgin wieder mit der Messleitung „Restliche Testpins" 11 verbunden.The setting of output voltage, current limit, signal shape and / or frequency can preferably be set individually for each test point. Simultaneously with the switching on of the voltage source, the signal of the capacitive sensor 104 via the sensor electronics 106 and the sensor electronics connection line 105 to the voltmeter 2a transferred and z. B. recorded equidistantly. Here the testgin is examined completely autonomously. Afterwards every testgin will be tested again with the test lead "Remaining test pins" 11 connected.

Alternativ zu der in der Zeichnung dargestellten Messanordnung kann mit geänderter Messrichtung gemessen werden. Das die Schaltung 3 beaufschlagende Signal wird über einen an Stelle des kapazitiven Sensors 104 montierten kapazitiven Koppler eingeprägt. Während alle restlichen n – 1 Pins mit der Leitung „Restliche Testpins" 11 verbunden sind, wird der Strom durch den Prüfpin gemessen und in der Auswertungseinrichtung 400 verarbeitet.Alternatively to the measuring arrangement shown in the drawing can be measured with a changed direction of measurement. That the circuit 3 acting signal is via a in place of the capacitive sensor 104 mounted capacitive coupler impressed. While all remaining n - 1 pins are connected to the line "Remaining Test Pins" 11 are connected, the current is measured by the Prüfpin and in the evaluation device 400 processed.

4 zeigt ein beispielhaftes Blockschaltbild der Verarbeitung der Eingangs-Signale und Ausgangs-Signale. Der kapazitive Sensor 104 steht mit der Schaltung 3 über eine kapazitive Kopplung 410 in Verbindung. Der kapazitive Sensor ist mit der Sensorelektronik 106 verbunden. Die Sensorelektronik 106 ist weiterhin mit dem Spannungsmesser 2a verbunden. Der Spannungsmesser 2a ist mit einer Auswertungseinrichtung 400 verbunden. Die Auswertungseinrichtung 400 besteht beispielsweise aus einem Analog-Digital-Wandler 403, einem Detektor 402, einer Steuereinrichtung 401 und einem Digital-Analog-Wandler 404. Der Spannungsmesser 2a ist mit dem Analog-Digital-Wandler 403 verbunden. Dieser ist mit dem Detektor 402 verbunden. Die Steuereinrichtung 401 ist mit dem Detektor 402 und dem Digital-Analog-Wandler 404 verbunden. Der Digital-Analog-Wandler 404 steht mit der Spannungsquelle 1 in Verbindung. Die Spannungsquelle 1 ist mit der Schaltung 3 verbunden. 4 shows an exemplary block diagram of the processing of the input signals and output signals. The capacitive sensor 104 stands with the circuit 3 via a capacitive coupling 410 in connection. The capacitive sensor is with the sensor electronics 106 connected. The sensor electronics 106 is still with the voltmeter 2a connected. The voltmeter 2a is with an evaluation device 400 connected. The evaluation device 400 consists for example of an analog-to-digital converter 403 , a detector 402 , a control device 401 and a digital-to-analog converter 404 , The voltmeter 2a is with the analog-to-digital converter 403 connected. This one is with the detector 402 connected. The control device 401 is with the detector 402 and the digital-to-analog converter 404 connected. The digital-to-analog converter 404 stands with the voltage source 1 in connection. The voltage source 1 is with the circuit 3 connected.

Das vom Spannungsmesser 2a gemessene Signal wird von dem Analog-Digital-Wandler 403 abgetastet und an den Detektor 402 übermittelt. Die Steuereinrichtung 401 generiert das Eingangs-Signal, mit welchem die Schaltung 3 beaufschlagt wird, in digitaler Form und übermittelt es an den Digital-Analog-Wandler 403. Dieser erzeugt ein analoges Signal, mit welchem die Spannungsquelle 1 angesteuert wird. Diese generiert das die Schaltung 3 beaufschlagende Signal. Der Detektor 402 detektiert die Werte der empfangenen Bits und leitet das Ergebnis an die Steuereinrichtung 401 weiter. In der Steuereinrichtung 401 werden aus den detektierten Werten Testparameter 603, 604 ermittelt, und diese mit Referenzparametern 601 vergleicht, um daraus die Fehler der Leiterplatte 15 zu ermitteln.That from the voltmeter 2a measured signal is from the analog-to-digital converter 403 sampled and sent to the detector 402 transmitted. The control device 401 generates the input signal to which the circuit 3 is applied in digital form and transmitted to the digital-to-analog converter 403 , This generates an analog signal with which the voltage source 1 is controlled. This generates the circuit 3 acting signal. The detector 402 detects the values of the received bits and passes the result to the controller 401 further. In the control device 401 become the test parameters from the detected values 603 . 604 determined, and this with reference parameters 601 compares to it the errors of the circuit board 15 to investigate.

5 zeigt ein beispielhaftes Eingangs-Signal 502 und ein bereits verarbeitetes Ausgangs-Signal 500 des kapazitiven Sensors. Als Eingangs-Signal 502 wurde eine bekannte Bitfolge gewählt. Diese ist als Folge von Rechteckimpulsen zu einem Eingangs-Signal 502 verbunden. Zur Ermittlung der Testparameter bei Verwendung eines solchen Eingangs-Signals wird das Ausgangs-Signal des kapazitiven Sensors 104 über eine Sensorelektronik 106 aufbereitet, z. B. verstärkt. Anschließend wird das Signal im Spannungsmesser 2a gemessen und Bit-Weise abgetastet. Die Abtastung erfolgt dabei zu den aus dem Eingangs-Signal 502 bekannten Bit-Zeitpunkten. Die Erkennungs-Rate der korrekten Bits der Eingangs-Daten in dem Ausgangs-Signal wird dabei beispielsweise als Testparameter zur Beurteilung der Schaltung herangezogen. Fehldetektierte Bits 501 weisen auf einen Fehler des jeweiligen Pins hin. 5 shows an exemplary input signal 502 and an already processed output signal 500 of the capacitive sensor. As input signal 502 a known bit sequence was chosen. This is an input signal as a result of rectangular pulses 502 connected. To determine the test parameters when using such an input signal, the output signal of kapazi tive sensor 104 via a sensor electronics 106 prepared, z. B. reinforced. Subsequently, the signal is in the voltmeter 2a measured and sampled bit-wise. The sampling takes place to those from the input signal 502 known bit times. The detection rate of the correct bits of the input data in the output signal is used, for example, as a test parameter for the evaluation of the circuit. Misasserted bits 501 indicate an error of the respective pin.

Im Beispiel der 5 ist eine Detektionsrate von 7/8 feststellbar. Ein weiterer beispielhafter Testparameter ist das Ergebnis der Korrelation des Ausgangs-Signals mit dem Eingangs-Signal.In the example of 5 is a detection rate of 7 / 8th ascertainable. Another exemplary test parameter is the result of the correlation of the output signal with the input signal.

Die Ermittlung der Sollwerte bzw. Sollwertebereiche der Testparameter wird vorzugsweise mit Hilfe eines Lernprogramms durchgeführt. Die Definition der Testpins erfolgt über eine editierbare Konfigurationsdatei. Ein fehlerfreies Beispielexemplar des Prüflings 15 wird mit dem Testsystem verbunden. Für alle Testpins werden Standardwerte gesetzt und ein Test durchgeführt. Durch Variation bzw. Anpassung von Ausgangsspannung, Strombegrenzung, Signalform und Frequenz wird das Eingangs-Signal solange variiert, bis ein optimales Verhältnis zwischen dem Beaufschlagungs-Signal und dem vom Sensor ermittelten Signal erreicht wird.The determination of the setpoint values or desired value ranges of the test parameters is preferably carried out with the aid of a learning program. The definition of the test pins is done via an editable configuration file. An error-free sample copy of the test object 15 is connected to the test system. Default values are set for all test pins and a test is performed. By varying or adapting the output voltage, current limitation, signal shape and frequency, the input signal is varied until an optimum ratio between the application signal and the signal determined by the sensor is reached.

6 zeigt eine Übersicht beispielhafter Referenzparameter 601 an unterschiedlichen Pins und zugehöriger Testparameter 603 und 604. Schraffiert dargestellt ist eine Testparameterspanne 602, in welcher der gemessene Wert liegen darf, damit der Prüfling als fehlerfrei beurteilt wird. Die Testparameter 603 liegen innerhalb der Testparameterspanne 602 und entsprechen somit der Vorgabe. Die Testparameter 604 liegen ausserhalb der Testparameterspanne 602 und entsprechen so nicht der Vorgabe. Liegt mindestens ein Testparameter 604 ausserhalb der Testparameterspanne 602, wird der Prüfling als fehlerbehaftet beurteilt. Die 6 zeigt die Art der Referenzparameter 601 und zugehöriger Testparameter 603 und 604 nicht. Die Aussagen können für sämtliche Referenzparameter 601 und Testparameter 603 und 604 allgemein betrachtet werden. 6 shows an overview of exemplary reference parameters 601 on different pins and associated test parameters 603 and 604 , Hatched is a test parameter span 602 , in which the measured value may be, so that the candidate is judged to be faultless. The test parameters 603 lie within the test parameter range 602 and thus correspond to the specification. The test parameters 604 lie outside the test parameter range 602 and do not conform to the specification. Is at least one test parameter 604 outside the test parameter range 602 , the examinee is judged to be faulty. The 6 shows the type of reference parameter 601 and associated test parameters 603 and 604 Not. The statements can be used for all reference parameters 601 and test parameters 603 and 604 generally considered.

Die Erfindung ist nicht auf das dargestellte Ausführungsbeispiel beschränkt. Wie bereits erwähnt, können für die Referenz-Leitung 10 auch andere Potentiale als das Masse-Potential GND verwendet werden. Anstatt einer Spannungsquelle kann auch eine Stromquelle verwendet werden, wobei dann statt einer Strombegrenzung eine Spannungsbegrenzung zum Einsatz kommt. Das erfindungsgemäße Verfahren ist nicht auf digitale ICs beschränkt, sondern ist auch in der Lage passive Bauteile bzw. Schaltungscluster zu testen. Alle vorstehend beschriebenen Merkmale oder in den Figuren gezeigten Merkmale sind im Rahmen der Erfindung beliebig miteinander kombinierbar.The invention is not limited to the illustrated embodiment. As mentioned earlier, for the reference line 10 also other potentials than the ground potential GND can be used. Instead of a voltage source and a current source can be used, in which case instead of a current limit, a voltage limitation is used. The inventive method is not limited to digital ICs, but is also able to test passive components or circuit clusters. All features described above or features shown in the figures can be combined with each other in the invention as desired.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

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Claims (20)

Verfahren zum Lokalisieren von Fehlern auf elektronischen Leiterplatten (15) mit mehreren Pins, wobei Testparameter (603, 604) einer Schaltung (3) der mit Bauteilen bestückten Leiterplatte (15) gemessen werden, wobei die gemessenen Testparameter (603, 604) mit Referenzparametern (601) verglichen werden, wobei die Testparameter (603, 604) aus einer Übereinstimmungsanalyse eines die Schaltung (3) beaufschlagenden Signals und eines an der Schaltung (3) gemessenen Signals gewonnen werden, und wobei entweder das beaufschlagende Signal oder das an der Schaltung (3) gemessene Signal direkt in die Leiterplatte (15) eingekoppelt bzw. aus dieser ausgekoppelt wird und das jeweils andere Signal über eine kapazitive Kopplung (410) aus der Leiterplatte (15) ausgekoppelt bzw. in diese eingekoppelt wird.Method for locating errors on electronic circuit boards ( 15 ) with several pins, test parameters ( 603 . 604 ) a circuit ( 3 ) of the printed circuit board equipped with components ( 15 ), the measured test parameters ( 603 . 604 ) with reference parameters ( 601 ), the test parameters ( 603 . 604 ) from a match analysis of a circuit ( 3 ) and one at the circuit ( 3 ) are obtained, and wherein either the signal applied or the on the circuit ( 3 ) measured signal directly into the PCB ( 15 ) is coupled in and / or out of this and the respective other signal via a capacitive coupling ( 410 ) from the printed circuit board ( 15 ) is coupled out or coupled into this. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zum Messen der Testparameter (603, 604) jeweils eines der insgesamt n Pins der Schaltung (3) als zu untersuchender Pin mit dem beaufschlagenden Signal beaufschlagt wird, und dass die anderen n – 1 Pins der Schaltung (3) mit einem definierten Potential, insbesondere dem Masse-Potential, verbunden werden.Method according to claim 1, characterized in that for measuring the test parameters ( 603 . 604 ) each one of the n total pins of the circuit ( 3 ) is acted upon as pin to be examined with the impinging signal, and that the other n - 1 pins of the circuit ( 3 ) are connected to a defined potential, in particular the ground potential. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass zum Messen der Testparameter (603, 604) das die Schaltung (3) beaufschlagende Signal leitend über den jeweils zu untersuchenden Pin eingebracht wird, und dass das an der Schaltung gemessene Signal über die kapazitive Kopplung (410) gemessen wird.Method according to claim 2, characterized in that for measuring the test parameters ( 603 . 604 ) that the circuit ( 3 ) is introduced conductively over the respective pin to be examined, and that the signal measured at the circuit via the capacitive coupling ( 410 ) is measured. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die kapazitive Kopplung (410) durch einen kapazitiven Sensor (104), der auf der Schaltung (3) aufliegt, erfolgt.Process according to Claims 1 to 3, characterized in that the capacitive coupling ( 410 ) by a capacitive sensor ( 104 ), on the circuit ( 3 ) is carried out. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass alle Pins vor Beaufschlagung mit einer Spannungs- oder Stromquelle (1) über eine Entladeschaltung strombegrenzt auf ein Masse-Potential entladen werden.Method according to Claims 1 to 4, characterized in that all the pins are subjected to a voltage or current source ( 1 ) are discharged via a discharge circuit current limited to a ground potential. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass eine bekannte Bitfolge dargestellt durch eine Folge von Impulsen von einer Spannungs- oder Stromquelle (1) auf das zu untersuchende Pin aufgeprägt wird.Method according to claim 2 or 3, characterized in that a known bit sequence represented by a sequence of pulses from a voltage or current source ( 1 ) is impressed on the pin to be examined. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass eine Einstellung einer Ausgangsspannung bzw. eines Ausgangsstroms, einer Strom- bzw. Spannungs-Begrenzung einer Signalform und/oder einer Frequenz der Signalquelle (1) für jeden zu untersuchenden Pin separat vorgenommen wird.A method according to claim 6, characterized in that an adjustment of an output voltage or an output current, a current or voltage limitation of a signal waveform and / or a frequency of the signal source ( 1 ) is made separately for each pin to be examined. Verfahren nach einem der Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Signal des kapazitiven Sensors (104) beginnend mit dem Einschalten der Signalquelle (1) aufgezeichnet wird.Method according to one of the claim 4, characterized in that the signal of the capacitive sensor ( 104 ) starting with the switching on of the signal source ( 1 ) is recorded. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Referenzparameter (601) an einem einwandfreien Musterteil ermittelt werden und anschließend gespeichert werden.Method according to one of claims 1 to 8, characterized in that the reference parameters ( 601 ) are determined on a perfect sample part and then stored. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass alle Messwerte durch Variation von Ausgangsspannung und Strombegrenzung bzw. Ausgangsstrom und Spannungsbegrenzung der Signalquelle (1) in einen Bereich von ca. 50% des Maximalwerts eingeregelt werden, um die maximale Sensitivität bei unterschiedlichen Testparametern (603, 604) zu erreichen.Method according to Claim 7, characterized in that all measured values are obtained by varying the output voltage and the current limiting or output current and limiting the voltage of the signal source ( 1 ) can be adjusted within a range of approximately 50% of the maximum value in order to achieve the maximum sensitivity with different test parameters ( 603 . 604 ) to reach. Verfahren nach Anspruch 4 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Ausgangssignal des kapazitiven Sensors (104) abgetastet und der Bit-Wert detektiert wird, dass die resultierende Bit-Folge mit der bekannten Bit-Folge des beaufschlagenden Signals verglichen wird, und dass die Folge korrekt detektierter Bits als Testparameter (603, 604) genutzt wird.Method according to claim 4 or 8, characterized in that the output signal of the capacitive sensor ( 104 ) and the bit value is detected, that the resulting bit sequence is compared with the known bit sequence of the applied signal, and that the sequence of correctly detected bits as test parameters ( 603 . 604 ) is being used. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Ausgangssignal des kapazitiven Sensors (104) mit dem beaufschlagenden Signal korreliert wird, und dass das Ergebnis der Korrelation als Testparameter (603, 604) genutzt wird.Method according to claim 10, characterized in that the output signal of the capacitive sensor ( 104 ) is correlated with the applied signal, and that the result of the correlation as a test parameter ( 603 . 604 ) is being used. Vorrichtung zum Lokalisieren von Fehlern auf elektronischen Leiterplatten (15), insbesondere mit einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, mit einer programmierbaren Signalquelle (1), einem kapazitiven Sensor (104) oder einem kapazitiven Koppler, einer flexiblen Verschaltungsmatrix (4) für die zu untersuchenden Pins, einer Auswertungseinrichtung (400) und einer Schaltung zum Entladen der zu testenden Pins.Device for locating errors on electronic circuit boards ( 15 ), in particular with a method according to one of claims 1 to 12, with a programmable signal source ( 1 ), a capacitive sensor ( 104 ) or a capacitive coupler, a flexible interconnection matrix ( 4 ) for the pins to be examined, an evaluation device ( 400 ) and a circuit for discharging the pins to be tested. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Auswertungseinrichtung (400) Testparameter (603, 604) ermittelt und die Testparameter (603, 604) mit Referenzparametern (601) vergleicht und aus dem Vergleich der Testparameter (603, 604) mit den Referenzparametern (601) die Fehler der Leiterplatte bestimmt, dass die Auswertungseinrichtung (400) die Schaltung mit Signalen beaufschlagt, dass die Auswertungseinrichtung (400) an der Schaltung (3) gemessene Signale auswertet, und dass die Auswertungseinrichtung (400) aus den an der Schaltung (3) gemessenen Signalen und den die Schaltung (3) beaufschlagenden Signalen die Testparameter bestimmt.Apparatus according to claim 13, characterized in that the evaluation device ( 400 ) Test parameters ( 603 . 604 ) and the test parameters ( 603 . 604 ) with reference parameters ( 601 ) and comparing the test parameters ( 603 . 604 ) with the reference parameters ( 601 ) the mistakes of the ladder plate determines that the evaluation device ( 400 ) the circuit is supplied with signals that the evaluation device ( 400 ) on the circuit ( 3 ) evaluates measured signals, and that the evaluation device ( 400 ) from the at the circuit ( 3 ) measured signals and the circuit ( 3 ) acting signals determines the test parameters. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass das, die Schaltung (3) beaufschlagende Signal ein bekanntes Signal ist, und dass die Auswertungseinrichtung (400) die Testparameter (603, 604) mittels einer Übereinstimmungsanalyse der gemessenen Signale und der die Schaltung (3) beaufschlagenden Signale bestimmt.Apparatus according to claim 14, characterized in that, the circuit ( 3 ) signal is a known signal, and that the evaluation device ( 400 ) the test parameters ( 603 . 604 ) by means of a match analysis of the measured signals and the circuit ( 3 ) signals. Vorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass das, die Schaltung (3) beaufschlagende Signal eine Folge von Impulsen ist.Apparatus according to claim 15, characterized in that, the circuit ( 3 ) is a train of pulses. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, die Auswertungseinrichtung aus einem Analog-Digital-Wandler (403), einem Digital-Analog-Wandler (404), einem Detektor (402) und einer Steuereinrichtung (401) besteht.Apparatus according to claim 16, characterized in that the evaluation device consists of an analog-to-digital converter ( 403 ), a digital-to-analog converter ( 404 ), a detector ( 402 ) and a control device ( 401 ) consists. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass der kapazitive Sensor (104) das an der Schaltung (3) gemessene Signal abgreift.Device according to one of claims 13 to 17, characterized in that the capacitive sensor ( 104 ) that at the circuit ( 3 ) picks up measured signal. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Signalquelle (1) durch eine bipolare Charakteristik die Messung mehrerer Signalpfade ermöglicht.Device according to one of claims 13 to 18, characterized in that the signal source ( 1 ) allows the measurement of multiple signal paths by a bipolar characteristic. Vorrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die programmierbare Signalquelle (1) eine bipolare, pulsbare Spannungsquelle (1) mit programmierbarer Ausgangsspannung und Strombegrenzung oder eine bipolare, pulsbare Stromquelle (1) mit programmierbarem Ausgangsstrom und Spannungsbegrenzung, und mit programmierbarer Signalform und/oder Frequenz ist.Device according to claim 19, characterized in that the programmable signal source ( 1 ) a bipolar, pulsable voltage source ( 1 ) with programmable output voltage and current limiting or a bipolar, pulsable current source ( 1 ) with programmable output current and voltage limiting, and with programmable waveform and / or frequency.
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