DE102006032051A1 - Wave soldering system for soldering electronic components on a circuit board - Google Patents

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Abstract

In Wellenlötanlagen wird üblicherweise heute eine Abdeckung des flüssigen Lotes verendet, um die mit einer Oxidation des Lotes verbundenen Nachteile zu vermeiden oder wenigstens zu verringern. Als Abdeckung dient bei typischen Zinn-Blei-Loten häufig ein einfaches Öl oder alternativ und besonders bei höheren Schmelzpunkten eine Stickstoff-Abdeckung. Ölabdeckungen versagen jedoch bei bleifreien Loten wegen der höheren Schmelzpunkte, Stickstoff-Abdeckungen sind bei Temperaturen von über 260°C problematisch, da sie einen hohen Stickstoff-Durchsatz und einen besonderen Reinheitsgrad erfordern. Als einfach zu realisierendes, wirtschaftliches und wirkungsvolles Abdeckmedium (62) des Lotes (56) im Tiegel (52) schlägt die Erfindung einen perfluorierten Polyether vor mit einem Siedepunkt über 260°C bei Umgebungsdruck. Eine solche Abdeckung (62) kann auch zusammen mit einer mit Stickstoff-Abdeckung (64) kombiniert werden. Sinnvoll ist auch eine Kondensatfalle (68) zum Auffangen von verdampftem Abdeckmedium.In wave soldering systems today usually a cover of the liquid solder is used in order to avoid or at least reduce the disadvantages associated with an oxidation of the solder. As a cover, typical tin-lead solders often use a simple oil, or alternatively, and especially at higher melting points, a nitrogen blanket. Oil covers, however, fail with lead-free solders because of the higher melting points, nitrogen covers are problematic at temperatures above 260 ° C, as they require a high nitrogen throughput and a special degree of purity. As an easy to implement, economical and effective covering medium (62) of the solder (56) in the crucible (52), the invention proposes a perfluorinated polyether with a boiling point above 260 ° C at ambient pressure. Such a cover (62) may also be combined with one with a nitrogen cover (64). Also useful is a condensate trap (68) for collecting vaporized covering medium.

Description

Die Erfindung betrifft eine Wellenlötanlage zum Löten elektronischer Bauteile auf einer Leiterplatte.The The invention relates to a wave soldering for Soldering electronic Components on a circuit board.

Es ist bekannt, elektronische Baugruppen bzw. Leiterplatten mit Wellenlötanlagen, halb- oder vollautomatisch zu löten. Nachdem die gewünschten Bauteile auf einer solchen Leiterplatte bestückt worden sind, wird eine Lötseite der Leiterplatte zunächst mit einem Flußmittel benetzt. Danach werden die Leiterplatte und die Bauteile vorgeheizt, um einen Anteil von Lösungsmittel im Flußmittel zu verdampfen und um einen Temperaturverzug der Baugruppe durch einen zu steilen Temperaturanstieg beim nachfolgenden Löten zu vermeiden. Das eigentliche Löten wird in solchen Wellenlötanlagen durch eine Lotwelle erreicht, über die die Leiterplatte gefahren wird. Die Lotwelle wird dadurch erzeugt, daß flüssiges Lot, das sich in einem beheizbaren Tiegel befindet, durch einen Spalt gepumpt wird.It is known, electronic assemblies or printed circuit boards with wave soldering, semi-automatic or fully automatic soldering. After the desired components has been fitted on such a circuit board is a solder side the circuit board first with a flux wetted. Thereafter, the printed circuit board and the components are preheated, by a percentage of solvent in flux to evaporate and to a temperature delay of the assembly by To avoid a too steep temperature increase during subsequent soldering. The actual soldering is used in such wave soldering systems achieved by a solder wave, over the circuit board is driven. The solder wave is generated by that liquid solder, which is located in a heated crucible, through a gap is pumped.

Die Löttemperatur beträgt bei bleihaltigen Loten bis ca. 240-250°C, bei bleifreien Loten üblicherweise mehr als 260°C.The soldering temperature is for lead-containing solders up to approx. 240-250 ° C, for lead-free solders usually more than 260 ° C.

Die Form der Lotwelle ist anwendungsabhängig und bestimmt die Güte der gewünschten Lötstelle. Vielfach werden zwei Wellen direkt hintereinander verwendet, um auch komplexeren Lötsituationen gerecht zu werden. So können Oberflächen-montierte elektronische Bauteile (sogenannte SMD-Bauteile) auf einer Lötseite der Leiterplatte zusammen mit Anschlußpins von bedrahteten Bauteilen (sogenannter THT-Bauteilen), die sich auf der der anderen Leiterplattenseite befinden, im gleichen Arbeitsschritt sicher auf der Leiterplatte verlötet werden.The Shape of the solder wave is application-dependent and determines the quality of the desired Solder joint. In many cases, two waves are used directly behind each other to even more complex soldering situations to meet. So can Surface-mounted electronic components (so-called SMD components) on a solder side of Printed circuit board together with connecting pins of leaded components (so-called THT components), which are located on the other side of the PCB located in the same step safely on the circuit board soldered become.

Eine andere Variante des Wellenlötens stellt das sogenannte selektive Wellenlöten dar. Hierbei wird nicht die ganze Leiterplatte bzw. Baugruppe, sondern nur ein kleiner Teil davon mittels einer nur einige Millimeter breiten Lot-Welle gelötet.A another variant of the wave soldering represents the so-called selective wave soldering. This is not the whole circuit board or assembly, but only a small part soldered by means of only a few millimeters wide solder wave.

Üblicherweise ist heute beim Wellenlöten eine Abdeckung des Lotes vorgesehen, um die mit einer Oxidation des Lotes verbundenen Nachteile zu vermeiden oder wenigstens deutlich zu verringern. Als Abdeckung des Lotes wird bisher, bei typischen Zinn-Blei-Loten mit Schmelzpunkten bis 180°C, ein einfaches Öl verwendet. Alternativ und besonders bei höheren Schmelzpunkten wird heute auch eine Stickstoff-Abdeckung vorgesehen.Usually is one wave soldering today Cover the solder provided to the with an oxidation of the solder to avoid associated disadvantages or at least significantly reduce. When Cover of the solder is so far, with typical tin-lead solders with Melting points up to 180 ° C, a simple oil used. Alternative and especially at higher melting points is today also provided a nitrogen cover.

Nachteilig bei den oben beschriebenen Ölabdeckungen ist, daß sie bei bleifreien Loten mit Schmelzpunkten über 260°C versagen. Stickstoff-Abdeckungen sind bei den betrachteten Temperaturen von über 260°C problematisch, da sie einen besonderen Reinheitsgrad und einen hohen Stickstoff-Durchsatz erfordern. Wegen des geforderten hohen Durchsatzes ist an sich nur eine Stickstofferzeugung vor Ort aus der Umgebungsluft wirtschaftlich, die wiederum häufig nicht die gebotene Reinheit der Stickstoff-Abdeckung liefern kann.adversely with the oil covers described above is, that you fail on lead-free solders with melting points above 260 ° C. Nitrogen covers are at the temperatures considered above 260 ° C problematic, as they have a special Require purity and high nitrogen throughput. Because of the required high throughput is in itself only a nitrogen production locally from the ambient air economically, which in turn often does not provide the required purity of nitrogen coverage.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, für das Wellenlöten mit bleifreien Loten eine Abdeckung zu schaffen, die einfach zu realisieren und wirtschaftlich zu betreiben ist.Of the Invention is therefore the object of wave soldering with Lead-free solders create a cover that is easy to realize and is economical to operate.

Diese Aufgabe wird gelöst durch eine erfindungsgemäße Wellenlötanlage zum Löten elektronischer Bauteile auf einer Leiterplatte, welche Wellenlötanlage einen Tiegel zur Aufnahme eines Lotes umfaßt, wobei eine Oberfläche des Lotes im Tiegel während des Lötprozesses von einem perfluorierter Polyether als Abdeckmedium abgedeckt und so eine Oxidation des Lotes minimiert wird, wobei das Abdeckmedium bei Umgebungsdruck einen Siedepunkt über 260°C hat.These Task is solved by a wave soldering system according to the invention for soldering electronic components on a printed circuit board, which wave soldering a crucible for receiving a solder, wherein a surface of the Lotes in the crucible during of the soldering process covered by a perfluorinated polyether as a covering medium and such an oxidation of the solder is minimized, wherein the covering medium at ambient pressure has a boiling point above 260 ° C.

Bei einer anderen Ausführung der erfindungsgemäßen Wellenlötanlage ist über dem Abdeckmedium eine weitere Abdeckung mit Stickstoff vorgesehen.at another version the wave soldering machine according to the invention is over the covering provided a further cover with nitrogen.

Bei noch einer anderen Ausführung der erfindungsgemäßen Wellenlötanlage wird das Abdeckmedium in einem Tank bevorratet.at another version the wave soldering machine according to the invention the cover medium is stored in a tank.

Wieder noch eine andere Ausführung der erfindungsgemäßen Wellenlötanlage umfaßt eine Kondensatfalle für verdampftes Abdeckmedium.Again another version the wave soldering machine according to the invention comprises a condensate trap for evaporated covering medium.

Bei einer weiteren Ausführung der erfindungsgemäßen Wellenlötanlage wird das Kondensat des verdampften Abdeckmediums aufgefangen und ist in den Tiegel rückführbar.at another embodiment the wave soldering machine according to the invention the condensate of the evaporated covering medium is collected and is traceable to the crucible.

Bei noch einer weiteren Ausführung der erfindungsgemäßen Wellenlötanlage wird das aufgefangene Kondensat des verdampften Abdeckmediums vor einer Rückführung in den Tiegel gereinigt.at yet another version the wave soldering machine according to the invention is the collected condensate of the evaporated Abdeckmediums before a return in cleaned the crucible.

Wieder noch eine weitere Ausführung der erfindungsgemäßen Wellenlötanlage umfaßt einen Sensor zur Kontrolle einer Schichtdicke des Abdeckmediums auf dem Lot im Tiegel.Again yet another version the wave soldering machine according to the invention comprises a sensor for controlling a layer thickness of the covering medium on the lot in the crucible.

Der Vorteil der Erfindung ist darin zu sehen, daß sie einfach zu realisieren ist und daß sie wenigstens die gleichen Vorteile wie die herkömmlichen Abdeckungen des Lotes bietet:

  • – verbesserte Lötverbindungen durch höhere Benetzungsgeschwindigkeiten,
  • – erheblich reduzierter Lotverbrauch durch Reduzierung der Oxide (Krätze),
  • – reduzierter Flußmittelverbrauch, milder aktivierte Flußmittel.
  • – Sauberkeit von Flachbaugruppen,
  • – reduzierter Wartungsaufwand; und
  • – umweltschonendes Löten mit bleifreien Loten.
The advantage of the invention lies in the fact that it is easy to implement and that it offers at least the same advantages as the conventional covers of the solder:
  • Improved solder joints due to higher wetting speeds,
  • - significantly reduced solder consumption by reducing the oxides (scabies),
  • - reduced flux consumption, mild activated flux.
  • - cleanliness of printed circuit boards,
  • - reduced maintenance costs; and
  • - Environmentally friendly soldering with lead-free solders.

Die Erfindung wird nachfolgend genauer beschrieben und erläutert, wobei auf die beigefügte Zeichnung verwiesen wird. Dabei zeigen:The Invention will be described and explained in more detail below, wherein on the attached drawing is referenced. Showing:

1 eine schematische Schnittdarstellung einer üblichen Wellenlötanlage; und 1 a schematic sectional view of a conventional Wellenlötanlage; and

2 eine schematische Schnittdarstellung eines besonderen Ausführungsbeispiels der Erfindung. 2 a schematic sectional view of a particular embodiment of the invention.

In 1 ist schematisch eine Wellenlötanlage 10 dargestellt, wie sie bisher verwendet wird. In einem unteren Bereich eines Tiegels 12 ist eine Heizung 14 vorgesehen, die zum Löten ein im Tiegel 12 befindliches Lot 16, heute meistens ein Zinn-Blei-Lot, auf einer Temperatur knapp über dem Schmelzpunkt des Lotes 16 hält. Für den Lötprozeß wird das geschmolzene Lot durch eine hier schematisch dargestellte und nach oben gerichtete Schlitzdüse 18 im Tiegel 12 gedrückt, meistens gepumpt. Beim Austreten des Lotes 16 aus der Schlitzdüse 18 wird eine Lotwelle 20 erzeugt, wie 1 veranschaulicht.In 1 is schematically a wave soldering machine 10 represented as it has been used. In a lower area of a crucible 12 is a heater 14 provided for soldering in a crucible 12 Lot located 16 , today mostly a tin-lead solder, at a temperature just above the melting point of the solder 16 holds. For the soldering process, the molten solder is through a slit nozzle shown schematically here and directed upwards 18 in the crucible 12 pressed, mostly pumped. At the exit of the solder 16 from the slot nozzle 18 becomes a solder wave 20 generated, like 1 illustrated.

Über eine auf Rollen 22 laufende Transportvorrichtung 24, die hier nur angedeutet dargestellt ist, werden bestückte Leiterplatten 26 an die Wellenlötanlage 10 herangebracht. Zur Vereinfachung sind in 1 nur zwei Leiterplatten 26 schematisch dargestellt. Auf den jeweiligen Oberseiten 28 der Leiterplatten 26 sind üblicherweise bereits SMD-Bauteile 30 gelötet worden. Für den hier betrachteten Lötprozeß in der Wellenlötanlage 10 sind auf den Oberseiten 28 der Leiterplatten 26 gegebenenfalls auch noch bedrahtete Bauteile, THT-Bauteile 32, bestückt, wie in 1 veranschaulicht, deren Anschlußpins 34 in entsprechenden Anschlußbohrungen durch die Leiterplatten 26 hindurch gesteckt wurden.About one on rollers 22 running transport device 24 , which is shown here only indicated, are printed circuit boards 26 to the wave soldering machine 10 brought. For simplicity, in 1 only two printed circuit boards 26 shown schematically. On the respective tops 28 the circuit boards 26 are usually already SMD components 30 soldered. For the soldering process considered here in the wave soldering machine 10 are on the tops 28 the circuit boards 26 possibly also wired components, THT components 32 , equipped, as in 1 illustrated, their terminal pins 34 in corresponding connection holes through the circuit boards 26 were stuck through.

Auf den jeweiligen Lötseiten 36 der Leiterplatten 26 sind für den hier betrachteten Wellenlötprozeß ebenfalls SMD-Bauteile 38 bestückt, die mit der Lotwelle 20 genauso gelötet werden sollen, wie die von den jeweiligen Oberseiten 28 der Leiterplatten 26 her durchgesteckten und über die Lötseiten 36 der Leiterplatten 26 vorstehenden Anschlußpins 34 der THT-Bauteile 32. Die Transportvorrichtung 24 ist so eingestellt, daß sie von den Leiterplatten 26 so überfahren werden kann, daß die Lötseiten 36 der Leiterplatten 26 von der Lotwelle 20 in der gewünschten Weise benetzt werden, aber die Lotwelle 20 beim auf die Oberseiten 28 der Leiterplatten 26 gelangt.On the respective soldering pages 36 the circuit boards 26 are also SMD components for the wave soldering process considered here 38 equipped with the solder wave 20 should be soldered as well as those of the respective tops 28 the circuit boards 26 her through and over the Lötseiten 36 the circuit boards 26 protruding connection pins 34 the THT components 32 , The transport device 24 is set so that they are off the circuit boards 26 can be run over so that the Lötseiten 36 the circuit boards 26 from the solder wave 20 wetted in the desired way, but the solder wave 20 when on the tops 28 the circuit boards 26 arrives.

Wie bereits eingangs erwähnt, stellen Oxidationsprodukte des Lotes 16 ein Problem dar. Die einfachste bisher verwendete Abdeckung des im Tiegel 12 befindlichen geschmolzenen Lotes 16 ist eine Öl-Abdeckung 40, wie in 1 veranschaulicht. Eine solche Öl-Abdeckung kann auf einfachste Weise mit einem relativ einfachen Öl, wie zum Beispiel Erdnußöl realisiert werden, das mit einem Siedepunkt um etwa 210°C für bleihaltige Lote eingesetzt werden kann. Mit steigenden Schmelztemperaturen des Lotes wie bei bleifreien Loten werden höherwertige Öle mit höherem Siedepunkt benötigt, die dann auch überdurchschnittlich im Preis steigen.As already mentioned, provide oxidation products of the solder 16 a problem. The simplest cover used so far in the crucible 12 located molten solder 16 is an oil cover 40 , as in 1 illustrated. Such an oil cover can be realized in the simplest way with a relatively simple oil, such as peanut oil, which can be used with a boiling point of about 210 ° C for leaded solders. With increasing melting temperatures of the solder as with lead-free solders, higher-grade oils with a higher boiling point are needed, which then also rise above average in price.

Als Alternative zu einer Ölabdeckung des Lotes wurde und wird eine Stickstoff-Abdeckung verwendet, die in 1 nicht dargestellt ist.As an alternative to an oil cover of the solder has been and is a nitrogen cover used in 1 not shown.

2 ist eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Wellenlötanlage 50. Wie bei der in 1 dargestellten Wellenlötanlage ist auch hier in einem unteren Bereich eines Tiegels 52 eine Heizung 54 vorgesehen, die zum Löten ein im Tiegel 52 befindliches Lot 56, vorzugsweise ein bleifreies Lot, auf einer Temperatur knapp über dem Schmelzpunkt des Lotes 56 hält. Für den Lötprozeß wird das geschmolzene Lot 56 durch eine hier schematisch dargestellte und schräg nach oben gerichtete Schlitzdüse 58 im Tiegel 52 gedrückt, meistens gepumpt. Beim Austreten des Lotes 56 aus der Schlitzdüse 58 wird eine Lotwelle 60 erzeugt, wie 2 veranschaulicht. 2 is a schematic representation of an embodiment of a Wellenlötanlage invention 50 , As with the in 1 shown Wellenlötanlage is here in a lower region of a crucible 52 a heater 54 provided for soldering in a crucible 52 Lot located 56 , preferably a lead-free solder, at a temperature just above the melting point of the solder 56 holds. For the soldering process, the molten solder 56 by a schematically shown here and obliquely upward slot 58 in the crucible 52 pressed, mostly pumped. At the exit of the solder 56 from the slot nozzle 58 becomes a solder wave 60 generated, like 2 illustrated.

Eine, wie in 1 veranschaulichte, auf Rollen laufende Transportvorrichtung, mit der bestückte Leiterplatten an die Lotwelle 60 herangebracht werden, kann beim Ausführungsbeispiel der Wellenlötanlage 50 nach 2 verwendet werden. Sie ist zur besseren Übersichtlichkeit in 2 nicht dargestellt. Um eine Oxidation zu vermeiden, ist hier zur Abdeckung des Lots 56 ein spezielles Abdeckmedium 62 vorgesehen. Bei diesem Abdeckmedium 62 handelt es sich erfindungsgemäß um einen perfluorierter Polyether mit einem Siedepunkt über 260°C bei Umgebungsdruck. Perfluorierte Polyether, die sich für die Erfindung eignen werden beispielsweise beim sogenannten Dampfphasen-Löten als Wärmeübertragungsmedium verwendet.One, as in 1 illustrated, running on rollers transport device, with the assembled printed circuit boards to the solder wave 60 can be brought in the embodiment of Wellenlötanlage 50 to 2 be used. It is in for clarity 2 not shown. To avoid oxidation, here is to cover the solder 56 a special covering medium 62 intended. With this masking medium 62 is according to the invention is a perfluorinated polyether having a boiling point above 260 ° C at ambient pressure. Perfluorinated polyethers which are suitable for the invention are used, for example, in so-called vapor-phase soldering as a heat transfer medium.

Bei Versuchen mit der Erfindung mit verschiedenen bleifreien Loten 56 haben sich perfluorierter Polyether, die von der Firma Solvay Solexis hergestellt werden und unter der Bezeichnung "GALDEN" erhältlich sind, als geeignet erwiesen. Die perfluorierten Polyether vom Typ GALDEN sind zur Zeit mit verschiedenen Siedepunkten bis zu 270°C erhältlich. Idealerweise wird jedoch mit der Erfindung ein perfluorierter Polyether mit einem Siedepunkt von etwa 300°C eingesetzt, um eine Verdampfung des Abdeckmediums bei einem dreischichtigen industriellen Lötbetrieb mit bleifreiem Lot unter 5% pro Tag zu halten.In experiments with the invention with various lead-free solders 56 For example, perfluorinated polyethers manufactured by Solvay Solexis and available under the name "GALDEN" have been found to be suitable. The perfluorinated polyethers of the GALDEN type are currently available with different boiling points up to 270 ° C. Ideally, however, the invention utilizes a perfluorinated polyether having a boiling point of about 300 ° C. to prevent evaporation of the capping medium in a three-layer industrial soldering operation with unleaded solder below 5% per day to keep.

Zusätzlich zum Abdeckmedium 62 aus perfluorierter Polyether ist beidem in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Wellenlötanlage 50 noch eine Stickstoff-Abdeckung 64 vorgesehen, die sich zwischen dem Abdeckmedium 62 aus Polyether und einem über dem Tiegel 52 angeordneten Deckel 66 befindet. Diese Stickstoff-Abdeckung 64 ist für die Erfindung nicht unbedingt erforderlich, da das Abdeckmedium 62 aus Polyether bereits sehr effizient ist. Es bietet sich jedoch an, besonders bei Umrüstung vorhandener Wellenlötanlagen mit Stickstoff-Abdeckung auf bleifreies Lot die Stickstoff-Abdeckung beizubehalten und zusammen mit dem erfindungsgemäßen Abdeckmedium 62 aus Polyether zu verwenden.In addition to the cover medium 62 perfluorinated polyether is both in 2 illustrated embodiment of the wave soldering machine according to the invention 50 another nitrogen cover 64 provided, extending between the cover medium 62 made of polyether and one above the crucible 52 arranged lid 66 located. This nitrogen cover 64 is not essential to the invention, since the cover medium 62 Polyether is already very efficient. However, it is advisable, especially when retrofitting existing wave soldering with nitrogen cover on lead-free solder to maintain the nitrogen cover and together with the covering medium according to the invention 62 made of polyether.

Obwohl sich die bisher getesteten Abdeckmedien 62 aus perfluorierten Polyethern als ergiebig gezeigt haben und bei entsprechend gewähltem Siedepunkt beim Lötprozeß mit bleifreiem Lot sehr wenig verdampfen, ist bei dem in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Wellenlötanlage 50 eine Kondensatfalle 68 vorgesehen, die den Tiegel 52 möglichst ganz überdeckt, wie in 2 veranschaulicht. Verdampftes Abdeckmedium 62 aus perfluoriertem Polyether kondensiert an der Kondensatfalle 68 und läuft wegen eines dachähnlichen Konstruktion zu den Seiten der Kondensatfalle 68 hin ab. Sollte ein Zurücktropfen des kondensierten Abdeckmediums 62 aus Polyether von der Kondensatfalle 68 in den Tiegel 52 wegen des Deckels 66 über der Stickstoffabdeckung 64 nicht in gewünschter Weise funktionieren, empfiehlt sich eine Auffangvorrichtung 70 im unteren Bereich der Kondensatfalle 68, um das kondensierte Abdeckmediums 62 aus Polyether aufzufangen und mittels einer Absaugvorrichtung 72 in den Tiegel 52 zurückzubringen.Although the previously tested cover media 62 from perfluorinated polyethers have shown to be productive and evaporate at a correspondingly selected boiling point during the soldering process with lead-free solder very little, is in the in 2 illustrated embodiment of the wave soldering machine according to the invention 50 a condensate trap 68 provided the crucible 52 as completely as possible covered, as in 2 illustrated. Evaporated cover medium 62 made of perfluorinated polyether condenses on the condensate trap 68 and runs to the sides of the condensate trap because of a roof-like construction 68 down. Should a back-drop of the condensed covering medium 62 made of polyether from the condensate trap 68 in the crucible 52 because of the lid 66 over the nitrogen cover 64 do not work in the desired manner, a collecting device is recommended 70 in the lower part of the condensate trap 68 to the condensed covering medium 62 to collect from polyether and by means of a suction device 72 in the crucible 52 return.

Das Abdeckmedium 62 aus perfluoriertem Polyether wird außerhalb des Tiegels sinnvollerweise in einem Vorratsbehälter 74 gelagert. Zum halb- oder vollautomatischen Nachfüllen ist der Vorratsbehälter 74 über eine Leitung 76 mit einer Pumpe 78 verbunden, mit der das Abdeckmedium 62 aus Polyether aus dem Vorratsbehälter 74 über eine weiter Leitung 80 in einen Einlauf 82 und dann in den Tiegel 52 gepumpt wird. Die Absaugvorrichtung 72 für das in der Auffangvorrichtung 70 aufgefangene kondensierte Abdeckmedium 62 aus Polyether ist mit einer Leitung 84 mit der Leitung 80 verbunden kurz bevor diese in den Einlauf 82 mündet. Es ist natürlich auch möglich, die Absaugvorrichtung 72 direkt mit dem Vorratsbehälter 74 zu verbinden, um das kondensierte aus Polyether wieder dort hinein zu bringen.The covering medium 62 made of perfluorinated polyether is useful outside the crucible in a reservoir 74 stored. For semi or fully automatic refilling is the reservoir 74 over a line 76 with a pump 78 connected, with the covering medium 62 made of polyether from the reservoir 74 over a long line 80 in an enema 82 and then in the crucible 52 is pumped. The suction device 72 for that in the catcher 70 collected condensed covering medium 62 made of polyether is with a pipe 84 with the line 80 connected just before this in the enema 82 empties. Of course it is also possible to use the suction device 72 directly to the reservoir 74 to connect the condensed polyether back in there.

Falls eine Gefahr einer Verunreinigung des Abdeckmediums 62 bestehen sollte, ist es sinnvoll, kondensiertes Abdeckmediums 62 vor der Rückführung in den Tiegel 52 zu reinigen.If there is a risk of contamination of the covering medium 62 It is useful to use condensed covering medium 62 before returning to the crucible 52 to clean.

Ein großer Vorteil des erfindungsgemäß verwendeten perfluoriertem Polyethers als Abdeckmedium 62 in der in 2 dargestellten Wellenlötanlage 50 besteht darin, daß das Abdeckmedium 62 auch dorthin gelangt und das Lot 56 abdeckt, wo die Stickstoffabdeckung nicht hinreicht: also in einen Hals der Schlitzdüse 58. Besonders bei einem sehr schmalen Schlitz der Schlitzdüse 58 kann es durch Oxidationsprodukte zum teilweisen Verstopfen kommen und damit zu einer ungleichmäßigen Lotwelle 60. Sollte es wider Erwarten dennoch zu feinen Oxidationsprodukten auf dem Lot 56 im Tiegel 52 kommen, so hat sich heraus herausgestellt, daß der perfluorierte Polyether als Abdeckmedium 62 diese feinen Oxidationsprodukte binden kann. Auch dadurch wird eine gleichmäßigere Lotwelle erreicht.A great advantage of the perfluorinated polyether used according to the invention as a covering medium 62 in the in 2 shown wave soldering 50 is that the covering medium 62 also get there and the lot 56 covers where the nitrogen coverage is insufficient: so in a neck of the slot 58 , Especially with a very narrow slot of the slot nozzle 58 It can come through oxidation products to partial clogging and thus to a non-uniform solder wave 60 , Should it contrary to expect nevertheless to fine oxidation products on the Lot 56 in the crucible 52 come, it has been found that the perfluorinated polyether as a covering medium 62 can bind these fine oxidation products. This also achieves a more even solder wave.

Claims (7)

Wellenlötanlage zum Löten elektronischer Bauteile auf einer Leiterplatte, welche Wellenlötanlage (50) einen Tiegel (52) zur Aufnahme eines Lotes (56) umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß eine Oberfläche des Lotes (56) im Tiegel (52) während des Lötprozesses von einem perfluorierter Polyether als Abdeckmedium (62) abgedeckt und so eine Oxidation des Lotes (56) minimiert wird, wobei das Abdeckmedium (62) bei Umgebungsdruck einen Siedepunkt über 260°C hat.Wave soldering system for soldering electronic components on a printed circuit board, which wave soldering system ( 50 ) a crucible ( 52 ) for receiving a solder ( 56 ), characterized in that a surface of the solder ( 56 ) in the crucible ( 52 ) during the soldering process of a perfluorinated polyether as covering medium ( 62 ) and so an oxidation of the solder ( 56 ) is minimized, the covering medium ( 62 ) at ambient pressure has a boiling point above 260 ° C. Wellenlötanlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß über dem Abdeckmedium (62) eine weitere Abdeckung (64) mit Stickstoff vorgesehen ist.Wave soldering machine according to claim 1, characterized in that above the covering medium ( 62 ) another cover ( 64 ) is provided with nitrogen. Wellenlötanlage nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Abdeckmedium (62) in einem Tank (74) bevorratet wird.Wave soldering machine according to one of claims 1 or 2, characterized in that the covering medium ( 62 ) in a tank ( 74 ) is stored. Wellenlötanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Kondensatfalle (68) für verdampftes Abdeckmedium (62) umfaßt.Wave soldering machine according to one of claims 1 to 3, characterized in that it comprises a condensate trap ( 68 ) for evaporated covering medium ( 62 ). Wellenlötanlage nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Kondensat des verdampften Abdeckmediums (62) aufgefangen wird und in den Tiegel (52) rückführbar ist.Wave soldering machine according to claim 4, characterized in that the condensate of the evaporated covering medium ( 62 ) and in the crucible ( 52 ) is traceable. Wellenlötanlage nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das aufgefangene Kondensat des verdampften Abdeckmediums (62) vor einer Rückführung in den Tiegel (52) gereinigt wird.Wave soldering machine according to claim 5, characterized in that the collected condensate of the evaporated covering medium ( 62 ) before returning to the crucible ( 52 ) is cleaned. Wellenlötanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Abdeckmedium (62) ein perfluorierter Polyether ist.Wave soldering machine according to one of claims 1 to 6, characterized in that the covering medium ( 62 ) is a perfluorinated polyether.
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