DE102006023134B4 - Arrangement for reducing condensation in an electronic device - Google Patents

Arrangement for reducing condensation in an electronic device Download PDF

Info

Publication number
DE102006023134B4
DE102006023134B4 DE102006023134A DE102006023134A DE102006023134B4 DE 102006023134 B4 DE102006023134 B4 DE 102006023134B4 DE 102006023134 A DE102006023134 A DE 102006023134A DE 102006023134 A DE102006023134 A DE 102006023134A DE 102006023134 B4 DE102006023134 B4 DE 102006023134B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
insert body
arrangement according
housing
component
insert
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE102006023134A
Other languages
German (de)
Other versions
DE102006023134A1 (en
Inventor
Dieter Klostermeier
Manfred Sellent
Mack Taylor
Torsten Wahler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Continental Automotive GmbH
Original Assignee
Continental Automotive GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Continental Automotive GmbH filed Critical Continental Automotive GmbH
Priority to DE102006023134A priority Critical patent/DE102006023134B4/en
Publication of DE102006023134A1 publication Critical patent/DE102006023134A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE102006023134B4 publication Critical patent/DE102006023134B4/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0212—Condensation eliminators
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20454—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff with a conformable or flexible structure compensating for irregularities, e.g. cushion bags, thermal paste

Abstract

Anordnung zur Reduzierung der Betauung in einem elektronischen Gerät, wobei das Gerät ein Gehäuse (3) und mindestens ein in dem Gehäuse (3) angeordnetes elektronisches oder elektromechanisches Bauteil (4, 5, 6) umfasst, wobei in einem zwischen dem mindestens einen Bauteil (4, 5, 6) und dem Gehäuse (3) vorhandenen Hohlraum mindestens ein Einlegekörper (1, 2) aus nichtleitendem Material angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des mindestens einen Einlegekörpers aus mindestens zwei unterschiedlichen Materialien besteht, wobei mindestens eines der Materialien eine höhere Wärmekapazität oder eine höhere Wärmeleitfähigkeit aufweist als die übrigen der mindestens zwei Materialien.arrangement for reducing condensation in an electronic device, wherein the device a housing (3) and at least one in the housing (3) arranged electronic or electromechanical component (4, 5, 6), wherein in one between the at least one component (4, 5, 6) and the housing (3) existing cavity at least one insert body (1, 2) of non-conductive Material is arranged, characterized in that the surface of the at least one insert body consists of at least two different materials, where at least one of the materials has a higher heat capacity or a higher thermal conductivity than the rest at least two materials.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Reduzierung der Betauung in einem elektronischen Gerät gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The The invention relates to an arrangement for reducing condensation in an electronic device according to the generic term of claim 1.

Unter Betauung versteht man die Kondensation und Ablagerung von Luftfeuchtigkeit als Tautropfen auf Gegenständen, welche eine niedrigere Temperatur aufweisen als ihre Umgebung. Bei elektronischen Geräten, die im allgemeinen ein Gehäuse aufweisen, findet nur ein reduzierter Austausch der im Gehäuse vorhandenen Luft mit der Außenluft statt, weshalb eingedrungene Feuchtigkeit nur schwer wieder entweichen kann und sich deshalb an ungeschützten metallischen Oberflächen innerhalb des Gehäuses niederschlägt. Dies kann zu Korrosion und auch zu Elektromigration führen, wodurch wiederum die Funktionsweise des elektronischen Gerätes beeinträchtigt wird. Im schlimmsten Fall fällt das Gerät aus oder wird sogar zerstört. Besonders gefährdet sind elektronische Geräte die in einer Umgebung mit wechselnden klimatischen Bedingungen eingesetzt werden, wie beispielsweise Geräte in Kraftfahrzeugen.Under Condensation is the condensation and deposition of humidity as dew drops on objects, which have a lower temperature than their surroundings. at electronic devices, which is generally a housing have only a reduced replacement of existing in the housing Air with the outside air instead, which is why moisture is difficult to escape can and therefore unprotected metallic surfaces inside the case reflected. This can lead to corrosion and also to electromigration, whereby again the functioning of the electronic device is impaired. In the worst case falls the device off or even destroyed. Are particularly at risk electronic equipment which are used in an environment with changing climatic conditions, such as devices in motor vehicles.

Zur Vermeidung der Betauung eines elektronischen Gerätes ist es bekannt, die in dem Gerät untergebrachten elektrischen oder elektronischen Bauteile zu lackieren. Andere Lösungen, wie beispielsweise in der DE 91 05 034 U1 offenbart, sehen ein vollständiges Umschließen sämtlicher Bauteile mittels einer Vergussmasse vor. Eine wiederum andere Möglichkeit des Schutzes vor Betauung besteht in der Abdeckung der Bauteile durch eine flüssigkeitsundurchlässige, flexible Membran, wie sie in der DE 195 40 513 A1 beschrieben ist.To avoid the condensation of an electronic device, it is known to paint the housed in the device electrical or electronic components. Other solutions, such as in the DE 91 05 034 U1 discloses a complete enclosure of all components by means of a potting compound. Yet another possibility of protection against condensation is the covering of the components by a liquid-impermeable, flexible membrane, as in the DE 195 40 513 A1 is described.

Sämtliche der bekannten Lösungen führen zu Problemen bei der Handhabung im Fall von notwendigen Wartungs- oder Reparatur arbeiten an den Bauteilen, da die Schutzmaßnahmen dafür vorab beseitigt und hinterher aufwändig wiederhergestellt werden müssen. Außerdem führen insbesondere Lackier- und Vergusslösungen zu Problemen beim Recyceln des Gerätes, da die Bauteile dabei aus ihrer Schutzschicht speziell herausgelöst werden müssen.All the known solutions lead to Problems in handling in case of necessary maintenance or Repair work on the components as the protective measures for advance eliminated and afterwards consuming need to be restored. Furthermore to lead in particular painting and potting solutions to problems in recycling of the device, because the components are removed from their protective layer specifically have to.

Das Lackieren weist außerdem den Nachteil auf, dass es nicht für alle Bauteile gleichermaßen in Frage kommt. Freiliegende Kontakte und Kontaktflächen von beispielsweise Steckern oder Chipkartenaufnahmen dürfen überhaupt nicht lackiert werden. In andere elektromechanische oder optoelektronische Bauteile, wie Schalter, Relais, Lichtschranken oder LEDs, kann der Lack in unerwünschter Weise eindringen und diese beschädigen. Anschraubflächen und Bohrungen sollten außerdem beim Lackieren möglichst frei bleiben, um die spätere Befestigung nicht zu beeinträchtigen. Aus diesen Gründen werden um gefährdete Bauteile und nicht zu lackierende Stellen herum Sperrzonen vorgesehen, die den erforderlichen Bauraum vergrößern.The Painting also shows the disadvantage on that it is not for all components equally in question comes. Exposed contacts and contact surfaces of, for example, plugs or smart card shots are allowed at all not be painted. In other electromechanical or optoelectronic Components such as switches, relays, light barriers or LEDs, the Paint in unwanted Ingress and damage them. bolting and holes should be as well when painting as possible stay free to the later Not to impair attachment. For these reasons will be at risk Components and places not to be painted around which increase the required space.

Aus DE 195 24 115 A1 ist ein Stromrichtergerät mit flüssigkeitsgekühlten Stromrichterventilen und elektrischen und/oder elektronischen Baukomponenten bekannt, wobei zu einer Minimierung von Sonneneinstrahlwärme und zu einer Abschwächung von atmosphärischen Temperaturstürzen mit einer Gefahr einer Betauung von Baukomponenten Isoliermatten unter Deckel gelegt sein können.Out DE 195 24 115 A1 is a power converter device with liquid-cooled power converter valves and electrical and / or electronic components known, may be placed under a lid to minimize solar radiation heat and to mitigate atmospheric temperature drops with a risk of condensation components.

Weiterhin ist aus DE 199 56 675 A1 ein Kunststoffgehäuse zur Aufnahme einer Baugruppe mit elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte, bestehend aus einem Gehäuseboden und einer Abdeckung, bekannt, wobei innerhalb des Gehäuses eine oder mehrere ausgedehnte Metallflächen zur Kondensation von Luftfeuchtigkeit angeordnet sind.Furthermore, it is off DE 199 56 675 A1 a plastic housing for receiving an assembly with electrical and electronic components on a circuit board, consisting of a housing bottom and a cover, known, wherein within the housing one or more extended metal surfaces for the condensation of humidity are arranged.

Ferner offenbart DE 100 04 474 A1 eine Kühlvorrichtung zu einem Kühlen von einer oder mehreren Elektrik- und/oder Elektronikkomponenten mit wenigstens einem Kühlkörper.Further disclosed DE 100 04 474 A1 a cooling device for cooling one or more electrical and / or electronic components with at least one heat sink.

Zudem ist aus DE 31 47 033 C1 ein Schutzgehäuse zu einer vibrationssicheren Einbettung eines Gerätes mit einer Auskleidung bekannt, wobei die Auskleidung aus mindestens einem Schaumstoffblock besteht, der von dem Gerät durch einen dünnen Überzug getrennt ist.Moreover, it is off DE 31 47 033 C1 a protective housing for a vibration-proof embedding of a device with a lining, wherein the lining consists of at least one foam block, which is separated from the device by a thin coating.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, eine Anordnung der eingangs genannten Art anzugeben, mit der ein Schutz vor Betauung gewährleistet werden kann bei gleichzeitig verbesserter Wartbarkeit und Recyclebarkeit des elektronischen Gerätes.task The present invention is an arrangement of the aforementioned Specify the type to ensure protection against condensation can be with at the same time improved maintainability and recyclability of the electronic device.

Diese Aufgabe wird mit einer Anordnung gemäß Anspruch 1 gelöst.These The object is achieved with an arrangement according to claim 1.

Der Erfindung liegt die Überlegung zugrunde, dass eine Betauung insbesondere dann stattfindet, wenn sich ein Luftvolumen innerhalb des Gehäuses mit genügend Feuchtigkeit anreichern kann. Je größer dabei das Luftvolumen, desto mehr Feuchtigkeit kann gespeichert und zu einem späteren Zeitpunkt an das mindestens eine Bauteil im Gehäuse abgegeben werden. Im Gegensatz zu den bekannten Lösungen, bei denen der Kontakt des Bauteiles mit der feuchtigkeitsbeladenen Luft vollständig unterbunden werden soll, zielt die Erfindung auf eine Reduzierung des innerhalb des Gehäuses vorhandenen Luftvolumens, um dessen Speicherfähigkeit herabzusetzen. Dementsprechend wird in einem zwischen dem mindestens einen Bauteil und dem Gehäuse vorhandenen Hohlraum mindestens ein Einlegekörper aus nichtleitendem Material vorgesehen. Dieser Einlegekörper verdrängt nicht nur einen großen Teil der Luft aus dem Gehäuse sondern vergrößert zusätzlich die Oberfläche innerhalb des elektronischen Gerätes, auf der sich Feuchtigkeit absetzen kann, so dass der verbleibende Rest der Feuchtigkeit, der überhaupt zu dem Bauteil gelangt, drastisch verkleinert ist.The invention is based on the consideration that condensation takes place, in particular, when an air volume within the housing can accumulate with sufficient moisture. The greater the volume of air, the more moisture can be stored and delivered to the at least one component in the housing at a later time. In contrast to the known solutions, in which the contact of the component with the moisture-laden air to be completely suppressed, the invention aims at reducing the existing air volume within the housing in order to reduce its storage capacity. Accordingly, at least one insert body of non-conductive material is provided in a cavity present between the at least one component and the housing. This insert Not only does the body displace much of the air from the housing, it also adds to the surface area within the electronic device that moisture can settle on so that the remainder of the moisture that gets into the component is drastically reduced.

Die Oberfläche des mindestens einen Einlegekörpers besteht aus mindestens zwei unterschiedlichen Materialien, wobei mindestens eines der Materialien eine höhere Wärmekapazität oder eine höhere Wärmeleitfähigkeit aufweist als die übrigen der mindestens zwei Materialien. Das Material mit der höheren Wärmekapazität oder Wärmeleitfähigkeit reagiert bei einer Erhöhung der umgebenden Lufttemperatur langsamer und weist dementsprechend eine niedrigere Eigentemperatur auf als die angrenzenden Materialien mit niedrigerer Wärmekapazität oder Wärmeleitfähigkeit. Demzufolge wird sich an der zugehörigen Stelle der Oberfläche bevorzugt Feuchtigkeit niederschlagen. Die Feuchtigkeit der Luft kann also gezielt an dieser Stelle gesammelt werden. Dementsprechend wird vorgeschlagen, den Einlegekörper so auszuführen, dass die Teiloberfläche des Einlegekörpers mit der höheren Wärmekapazität genau dort innerhalb des Gehäuses angeordnet ist, wo die Feuchtigkeit keinen negativen Effekt hat oder besonders leicht abgeführt werden kann.The surface of the at least one insert body consists of at least two different materials, where at least one of the materials has a higher heat capacity or a higher thermal conductivity than the rest at least two materials. The material with the higher heat capacity or thermal conductivity reacts on an increase the surrounding air temperature slower and points accordingly a lower own temperature than the adjacent materials with lower heat capacity or thermal conductivity. As a result, the surface is preferred at the associated location Moisture precipitate. The humidity of the air can therefore be targeted collected at this point. Accordingly, it is proposed the insert body to do so that the sub-surface of the insert body with the higher Heat capacity exactly there inside the case is arranged where the moisture has no negative effect or particularly easily dissipated can be.

Da eine Lackierung des mindestens einen Bauteiles aufgrund des mindestens einen Einlegekörpers teilweise oder sogar ganz entfallen kann, reduziert sich auch die Zahl der erforderlichen Sperrzonen, was entweder eine Nutzung des zusätzlich zur Verfügung stehenden Bauraums für vorteilhafte Zusatzfunktionen oder eine kompaktere Bauweise des Gehäuses ermöglicht.There a painting of the at least one component due to the at least an insert body partially or even completely eliminated, also reduces the Number of restricted zones required, which is either a use of the additionally to disposal standing space for advantageous additional functions or a more compact design of the housing allows.

Um das Gewicht des elektronischen Gerätes nicht unnötig zu erhöhen, ist der mindestens eine Einlegekörper so leicht wie möglich ausgeführt.Around The weight of the electronic device is not unnecessarily increase the at least one insert body as easy as possible executed.

Damit sowohl das Bauteil als auch der Einlegekörper selbst möglichst vor mechanischer Beschädigung geschützt sind, ist der Einlegekörper in einer weiteren Ausgestaltung in seiner Form elastisch nachgiebig ausgeführt.In order to both the component and the insert body itself possible before mechanical damage protected are, is the insert body in a further embodiment in its form elastically yielding executed.

Außerdem ist es von Vorteil, wenn der Einlegekörper zusätzlich wärmeabführend wirkt, da die Reduzierung des Luftvolumens im Gehäuse eine Reduzierung der Möglichkeit der Wärmeabgabe des Bauteiles an die Luft zur Folge hat.Besides that is it is advantageous if the insert body additionally acts heat dissipating, since the reduction the volume of air in the housing a reduction of possibility the heat output of the component to the air.

In einer Ausgestaltung der Erfindung sind in dem Hohlraum mehrere Einlegekörper beliebiger Form angeordnet. Derartige Einlegekörper werden häufig auch als Verfüllmaterialien bei Verpackungen verwendet und sind beispielsweise in der Form von Kugeln, Tetraedern oder Quadern ausgestaltet.In In one embodiment of the invention, a plurality of insert bodies of any shape are in the cavity arranged. Such insert body become common also as filling materials used in packaging and are for example in the form of balls, Tetrahedrons or cuboids designed.

Zur Verbesserung der wärmeabführenden Eigenschaften wird in einer Unterausführung vorgeschlagen, die mehreren Einlegekörper als gas- oder flüssigkeitsgefüllte Kissen auszubilden.to Improvement of heat-dissipating properties will be in a sub-execution proposed, the multiple insert body as a gas or liquid-filled cushion train.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung füllt der Einlegekörper den Hohlraum überwiegend aus und ist in seiner Form komplementär zur Form des Bauteiles und/oder des Gehäuses ausgeführt. Der Einlegekörper übernimmt somit zusätzlich die Funktion einer mechanischen Stabilisierung des Bauteiles. Dabei füllt der mindestens eine Einlegekörper den Hohlraum bevorzugt nur soweit aus, dass mindestens ein Belüftungsweg zwischen Gehäuse und Bauteil frei bleibt, um einen minimal erforderlichen Luftaustausch zuzulassen.In According to a further embodiment of the invention, the insert body fills the Cavity predominantly and is in its form complementary to the shape of the component and / or of the housing executed. The insert body takes over thus additionally the Function of a mechanical stabilization of the component. there he fills at least one insert body the cavity preferably only so far from that at least one ventilation path between housing and Component remains free to a minimum required air exchange permit.

Ist in dieser Ausgestaltung ein Bauteil entlang eines vorgegebenen Verfahrweges bewegbar ausgeführt, wie beispielsweise ein Bestandteil eines Chipkarteneinzugs, so ist der mindestens eine Einlegekörper in seiner Form bevorzugt komplementär zu dem Bauteil in all seinen Positionen entlang des Verfahrweges ausgeführt. Somit wird die Bewegungsfreiheit des Bauteiles gewahrt bei gleichzeitig größtmöglicher Verdrängung von Luftvolumen im Gehäuse.is in this embodiment, a component along a predetermined travel path movable, such as a component of a smart card feeder, so the at least one insert body in its form prefers complementary to the component in all its Performed positions along the travel. Thus, the freedom of movement of the component while maintaining the greatest possible displacement of Air volume in the housing.

Der mindestens eine Einlegekörper ist in einer Ausführung der Erfindung ein durch ein formgebendes Verfahren hergestellter Kunststoff-Hohlkörper. Als formgebende Verfahren kommen dabei beispielsweise Tiefziehen und Verdeckeln oder Formblasen in Frage.Of the at least one insert body is in an execution of the invention produced by a molding process Plastic hollow body. For example, thermoforming is used as the shaping process and capping or blow molding in question.

In einer Unterausführung sind in dem Kunststoff-Hohlkörper Druckausgleichsöffnungen vorgesehen, um bei Druckänderungen innerhalb des Gehäuses einen Druckausgleich zuzulassen und eine Verformung des Kunststoff-Hohlkörpers zu vermeiden.In a sub-execution are in the plastic hollow body Pressure relief openings provided to pressure changes inside the case allow a pressure equalization and a deformation of the plastic hollow body avoid.

In einer alternativen Ausführung ist der mindestens eine Einlegekörper ein durch ein formgebendes Verfahren hergestellter Kunststoff-Vollkörper. Um gleichzeitig eine elastische Nachgiebigkeit des Kunststoff-Vollkörpers zu realisieren, eignet sich als Material beispielsweise ein Schaumstoff, dem durch Schäumen die gewünschte Form verliehen wird. In einer anderen Variante wird der Kunststoff-Vollkörper aus einer weichelastischen Matte ausgeschnitten.In an alternative embodiment is the at least one insert body a produced by a molding process plastic solid body. Around at the same time an elastic compliance of the plastic solid body realize, is suitable as a material, for example, a foam, by foaming the desired Shape is given. In another variant, the plastic solid body is made cut out of a soft elastic mat.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels und der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:The Invention will be described below with reference to an embodiment and the drawing explained in more detail. It demonstrate:

1 eine räumliche Ansicht eines ersten und eines zweiten Einlegekörpers; 1 a three-dimensional view of a first and a second insert body;

2 eine Vorderansicht der Einlegkörper; 2 a front view of Einlegkörper;

3 eine Aufsicht der Einlegekörper; 3 a view of the insert body;

4 eine Bodenansicht der Einlegekörper und eines Gehäuses mit verschiedenen Bauteilen; 4 a bottom view of the insert body and a housing with various components;

5 eine Aufsicht des Inhaltes des Gehäuses aus 4. 5 a top view of the contents of the housing 4 ,

In 1 sind ein erster Einlegekörper 1 und ein zweiter Einlegekörper 2 in einer räumlichen Darstellung zu sehen. Die beiden Einlegekörper 1 und 2 sind als Kunststoff-Vollkörper in einem elastischen Schaumstoffmaterial ausgeführt. Die 2 zeigt eine Vorderansicht der beiden Einlegekörper 1 und 2 und die 3 eine Aufsicht. Der zweite Einlegekörper 2 ist deutlich komplizierter ausgestaltet als der erste.In 1 are a first insert body 1 and a second insert body 2 to be seen in a spatial representation. The two insert bodies 1 and 2 are designed as plastic solid body in an elastic foam material. The 2 shows a front view of the two insert body 1 and 2 and the 3 a supervision. The second insert body 2 is much more complicated than the first.

In 4 sind die beiden Einlegekörper 1 und 2 in ihrer Bodenansicht innerhalb eines teilweise offen dargestellten Gehäuses 3 eines elektronischen Kraftfahrzeuggerätes zu sehen, wobei das Gehäuse verschiedenartige mechanische, elektronische und elektromechanische Bauteile enthält, wie beispielsweise das Bauteil 4. Das Gehäuse ist normalerweise in Richtung der dargestellten Böden der Einlegekörper 1 und 2 ebenfalls geschlossen. Die Einlegekörper 1 und 2 passen dabei in jeweils einen Hohlraum zwischen den Bauteilen und dem Gehäuse 3 hinein und sind in ihrer Form komplementär zu den Bauteilen und dem Gehäuse 3 ausgeführt, so dass die Hohlräume nahezu vollständig durch die Einlegekörper 1 und 2 ausgefüllt werden. Es bleibt lediglich ein Mindestabstand zwischen den Einlegekörpern 1 und 2 und dem Gehäuse 3 sowie zwischen den Einlegekörpern 1 und 2 und den Bauteilen frei, um eine Belüftung zu ermöglichen.In 4 are the two insert bodies 1 and 2 in its bottom view within a partially open housing 3 an electronic automotive device to see, wherein the housing contains various types of mechanical, electronic and electro-mechanical components, such as the component 4 , The housing is normally in the direction of the illustrated bottoms of the insert body 1 and 2 also closed. The insert body 1 and 2 fit in each case a cavity between the components and the housing 3 in and are complementary in shape to the components and the housing 3 executed so that the cavities almost completely through the insert body 1 and 2 fill out. There remains only a minimum distance between the insert bodies 1 and 2 and the housing 3 as well as between the insert bodies 1 and 2 and the components free to allow ventilation.

In 5 sind die Einlegekörper 1 und 2 und die sie umgebenden Bauteile unter Weglassung des Gehäuses dargestellt, und zwar aus Richtung der Aufsicht der Einlegekörper 1 und 2. Der erste Einlegekörper 1 wird dabei von dem Bauteil 6 ver deckt, welches hier beispielsweise eine Unterseite einer Leiterplatte sein kann, die in Richtung des Einlegekörpers 1 mit elektronischen Bauelementen bestückt ist. In den Einlegekörper 2 ist als Bauteil 5 eine elektrische Batterie eingebettet, die durch den Einlegekörper 2 zusätzlichen mechanischen Halt erfährt. Die ursprünglich zur Befestigung des Bauteiles 5 erforderlichen Maßnahmen konnten somit reduziert werden.In 5 are the insert bodies 1 and 2 and the surrounding components shown omitting the housing, namely from the direction of the top of the insert body 1 and 2 , The first insert body 1 is doing of the component 6 ver covers, which here for example may be a bottom of a circuit board, in the direction of the insert body 1 equipped with electronic components. In the insert body 2 is as a component 5 An electric battery embedded by the insert body 2 receives additional mechanical support. The original for the attachment of the component 5 necessary measures could thus be reduced.

Wie aus 5 ersichtlich ist, lässt der zweite Einlegekörper 2 zum Gehäuse hin einen Freiraum 7. Dieser Freiraum 7 ist für weitere, hier nicht eingezeichnete Bauteile vorgesehen. Diese Bauteile gehören zu einem Chipkarteneinzug und bewegen sich während ihrer Funktion. Dementsprechend lässt der Einlegekörper 2 den gesamten möglichen Verfahrweg dieser Bauteile frei.How out 5 it can be seen leaves the second insert body 2 towards the housing a free space 7 , This free space 7 is intended for other, not shown here components. These components belong to a smart card feeder and move during their function. Accordingly, the insert body leaves 2 the entire possible travel of these components free.

Claims (12)

Anordnung zur Reduzierung der Betauung in einem elektronischen Gerät, wobei das Gerät ein Gehäuse (3) und mindestens ein in dem Gehäuse (3) angeordnetes elektronisches oder elektromechanisches Bauteil (4, 5, 6) umfasst, wobei in einem zwischen dem mindestens einen Bauteil (4, 5, 6) und dem Gehäuse (3) vorhandenen Hohlraum mindestens ein Einlegekörper (1, 2) aus nichtleitendem Material angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des mindestens einen Einlegekörpers aus mindestens zwei unterschiedlichen Materialien besteht, wobei mindestens eines der Materialien eine höhere Wärmekapazität oder eine höhere Wärmeleitfähigkeit aufweist als die übrigen der mindestens zwei Materialien.Arrangement for reducing condensation in an electronic device, the device comprising a housing ( 3 ) and at least one in the housing ( 3 ) arranged electronic or electromechanical component ( 4 . 5 . 6 ), wherein in one between the at least one component ( 4 . 5 . 6 ) and the housing ( 3 ) existing cavity at least one insert body ( 1 . 2 ) is arranged made of non-conductive material, characterized in that the surface of the at least one insert body consists of at least two different materials, wherein at least one of the materials has a higher heat capacity or higher thermal conductivity than the remaining of the at least two materials. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Einlegekörper (1, 2) leicht ist.Arrangement according to claim 1, characterized in that the at least one insert body ( 1 . 2 ) is easy. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Einlegekörper (1, 2) in seiner Form elastisch nachgiebig ausgeführt ist.Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one insert body ( 1 . 2 ) is designed elastically yielding in shape. Anordnung nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Einlegekörper (1, 2) wärmeabführend wirkt.Arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that the at least one insert body ( 1 . 2 ) dissipates heat. Anordnung nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Hohlraum mehrere Einlegekörper beliebiger Form angeordnet sind.Arrangement according to at least one of the preceding Claims, characterized in that in the cavity a plurality of insert body arbitrary Form are arranged. Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Einlegekörper als gas- oder flüssigkeitsgefüllte Kissen ausgebildet sind.Arrangement according to claim 5, characterized in that that the insert body as gas or liquid filled pillows are formed. Anordnung nach zumindest einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Einlegekörper (1, 2) den Hohlraum überwiegend ausfüllt und in seiner Form komplementär zur Form des mindestens einen Bauteiles (4, 5, 6) und/oder des Gehäuses (3) ausgeführt ist.Arrangement according to at least one of claims 1 to 5, characterized in that the at least one insert body ( 1 . 2 ) predominantly fills the cavity and in its shape complementary to the shape of the at least one component ( 4 . 5 . 6 ) and / or the housing ( 3 ) is executed. Anordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Bauteil entlang eines vorgegebenen Verfahrweges bewegbar ausgeführt ist und dass der mindestens eine Einlegekörper (2) in seiner Form komplementär zu dem mindestens einen Bauteil in all seinen Positionen entlang des Verfahrweges ausgeführt ist.Arrangement according to claim 7, characterized in that the at least one component is designed to be movable along a predetermined travel path and that the at least one insert body ( 2 ) is designed in its shape complementary to the at least one component in all its positions along the travel path. Anordnung nach einem der Ansprüche 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Einlegekörper (1, 2) den Hohlraum nur soweit ausfüllt, dass mindestens ein Belüftungsweg zwischen dem Gehäuse (3) und dem mindestens einen Bauteil (4, 5, 6) frei bleibt.Arrangement according to one of claims 7 or 8, characterized in that the at least one insert body ( 1 . 2 ) fills the cavity only so far that at least one ventilation path zwi the housing ( 3 ) and the at least one component ( 4 . 5 . 6 ) remains free. Anordnung nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Einlegekörper ein durch ein formgebendes Verfahren hergestellter Kunststoff-Hohlkörper ist.Arrangement according to at least one of the preceding Claims, characterized in that the at least one insert body a is produced by a molding process plastic hollow body. Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Kunststoff-Hohlkörper Druckausgleichsöffnungen vorgesehen sind.Arrangement according to claim 10, characterized that in the plastic hollow body pressure equalization holes are provided. Anordnung nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Einlegekörper (1, 2) ein durch ein formgebendes Verfahren hergestellter Kunststoff-Vollkörper ist.Arrangement according to at least one of the preceding claims 1 to 9, characterized in that the at least one insert body ( 1 . 2 ) is a produced by a molding process plastic solid body.
DE102006023134A 2006-05-17 2006-05-17 Arrangement for reducing condensation in an electronic device Expired - Fee Related DE102006023134B4 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102006023134A DE102006023134B4 (en) 2006-05-17 2006-05-17 Arrangement for reducing condensation in an electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102006023134A DE102006023134B4 (en) 2006-05-17 2006-05-17 Arrangement for reducing condensation in an electronic device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102006023134A1 DE102006023134A1 (en) 2007-11-22
DE102006023134B4 true DE102006023134B4 (en) 2009-04-30

Family

ID=38607904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102006023134A Expired - Fee Related DE102006023134B4 (en) 2006-05-17 2006-05-17 Arrangement for reducing condensation in an electronic device

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102006023134B4 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012209299A1 (en) 2012-06-01 2013-12-05 Robert Bosch Gmbh Battery e.g. lithium-ion battery used in motor car e.g. electrical hybrid vehicle, has component equipped in battery housing, that is predominantly subjected to pressure and is provided with desiccant
WO2014183954A1 (en) 2013-05-17 2014-11-20 Robert Bosch Gmbh Method and device for cooling at least one heat-generating component and use of said method

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013169138A1 (en) * 2012-05-11 2013-11-14 Siemens Aktiengesellschaft Electronic assembly with housing

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3147033C1 (en) * 1981-11-27 1983-05-05 Deutsche Forschungs- und Versuchsanstalt für Luft- und Raumfahrt e.V., 5000 Köln Process and protective housing for vibration-proof embedding of a device
DE9105034U1 (en) * 1991-04-24 1991-06-20 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De
DE19524115A1 (en) * 1995-07-03 1997-01-16 Abb Patent Gmbh Rectifier unit with separate compartments e.g. for urban railway and trams - has one compartment for liquid-cooled rectifier valves and associated components plus second compartment for heat exchanger, separated by finned wall
DE19540513A1 (en) * 1995-10-31 1997-05-07 Teves Gmbh Alfred Control- and/or regulating-module with electronics components e.g. for motor vehicle engine bay
DE19956675A1 (en) * 1999-11-25 2001-05-31 Daimler Chrysler Ag Plastic housing for holding an assembly with electrical and electronic components on a circuit board
DE10004474A1 (en) * 2000-02-02 2001-08-16 Loh Kg Rittal Werk Cooler

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3147033C1 (en) * 1981-11-27 1983-05-05 Deutsche Forschungs- und Versuchsanstalt für Luft- und Raumfahrt e.V., 5000 Köln Process and protective housing for vibration-proof embedding of a device
DE9105034U1 (en) * 1991-04-24 1991-06-20 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De
DE19524115A1 (en) * 1995-07-03 1997-01-16 Abb Patent Gmbh Rectifier unit with separate compartments e.g. for urban railway and trams - has one compartment for liquid-cooled rectifier valves and associated components plus second compartment for heat exchanger, separated by finned wall
DE19540513A1 (en) * 1995-10-31 1997-05-07 Teves Gmbh Alfred Control- and/or regulating-module with electronics components e.g. for motor vehicle engine bay
DE19956675A1 (en) * 1999-11-25 2001-05-31 Daimler Chrysler Ag Plastic housing for holding an assembly with electrical and electronic components on a circuit board
DE10004474A1 (en) * 2000-02-02 2001-08-16 Loh Kg Rittal Werk Cooler

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012209299A1 (en) 2012-06-01 2013-12-05 Robert Bosch Gmbh Battery e.g. lithium-ion battery used in motor car e.g. electrical hybrid vehicle, has component equipped in battery housing, that is predominantly subjected to pressure and is provided with desiccant
WO2014183954A1 (en) 2013-05-17 2014-11-20 Robert Bosch Gmbh Method and device for cooling at least one heat-generating component and use of said method
DE102013209269A1 (en) 2013-05-17 2014-11-20 Robert Bosch Gmbh Method and device for cooling at least one heat-generating component and use of the method

Also Published As

Publication number Publication date
DE102006023134A1 (en) 2007-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112014001287B4 (en) Electronic assembly structure and electrical distribution box
DE102015202149B3 (en) Electric energy storage with efficient heat dissipation
DE112015001776B4 (en) battery Pack
DE102006023134B4 (en) Arrangement for reducing condensation in an electronic device
EP3371843A1 (en) Device comprising a housing and a battery
DE102016211637A1 (en) Electronic unit and method for forming an electronic unit
EP3389116A1 (en) Battery pack and hand-held power tool
DE102007038538A1 (en) Housing for an electrical circuit, in particular a control device of a vehicle
DE102013107702B4 (en) Cover-mounting structure
DE10014457B4 (en) Heat sink with a housing for a heat-emitting electronic circuit
DE102005039764A1 (en) Device for thermal coupling and method for producing a thermal coupling
DE102011009768A1 (en) Holding a plurality of electrical energy storage cells
EP2548422A1 (en) Control device
DE102012201766B4 (en) Power electronic system with a housing having at least one feeder
DE102017218131B4 (en) Electrical component and method for its production
DE102013102283A1 (en) Housing with adhesive seal
DE202008013766U1 (en) Housing for receiving at least one printed circuit board equipped with components
DE102016119303A1 (en) System with a carrier and electronics and method of manufacturing a carrier
DE102010044065A1 (en) Electronic component e.g. printed circuit board, has contact elements for connection with each other and/or with external wires, and counter-contacts in connection with counter-contacts within housing and/or to external wires
DE4038788A1 (en) HOUSING FOR ELECTRICAL CIRCUITS
DE102013221110A1 (en) control device
DE102014220489A1 (en) Housing for a control unit comprising at least one mounting plate with integrated Wärmeleitstruktur
DE3902779C2 (en)
BE1025076B1 (en) Housing for receiving an electrical or electronic function module
EP0804043B1 (en) Protective cover for modules in telecommunication technology

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH, 30165 HANNOVER, DE

8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20141202