DE202008013766U1

DE202008013766U1 - Housing for receiving at least one printed circuit board equipped with components

Info

Publication number: DE202008013766U1
Application number: DE200820013766
Authority: DE
Original assignee: Lear Corp GmbH
Current assignee: Lear Corp GmbH
Priority date: 2008-11-10
Filing date: 2008-11-10
Publication date: 2009-01-08
Anticipated expiration: 2018-11-11

Abstract

Gehäuse (1) zur Aufnahme mindestens einer mit elektronischen Bauelementen (15) bestückten Leiterplatte (14), wobei das Gehäuse (1) aus einem Grundkörper (2) und einer mit dem Grundkörper (2) verbindbaren Oberschale (3) besteht, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberschale (3) wannenförmig ausgebildet ist und einen Rand (5) aufweist und wobei zumindest an zwei Seiten des Grundkörpers (2) Halteeinrichtungen (41, 42) angeordnet sind, welche im verbundenen Zustand des Grundkörpers (2) mit der Oberschale (3) die Oberschale (3) zumindest teilweise am Rand (5) kraft- und formschlüssig umschließen.casing (1) for receiving at least one with electronic components (15) equipped printed circuit board (14), wherein the housing (1) from a base body (2) and one with the main body (2) connectable upper shell (3), characterized that the upper shell (3) is trough-shaped and has an edge (5) and wherein at least on two sides of the base body (2) holding means (41, 42) are arranged, which in the connected Condition of the base body (2) with the upper shell (3) the Cover upper shell (3) at least partially on the edge (5) non-positively and positively.

Description

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse zur Aufnahme mindestens einer mit Bauelementen bestückten Leiterplatte.The The invention relates to a housing for receiving at least a circuit board equipped with components.

Aus DE 197 22 602 A1 ist eine Anordnung bekannt, mittels welcher parallel oder senkrecht zur Leiterplatte bestückte Bauelemente wärmeableitend an einem Gehäuse zur Aufnahme von Leiterplatten mit vorgesehenen Anlageflächen gedrückt werden, wobei die Leiterplatte gleichzeitig durch einen Deckel fixiert ist.Out DE 197 22 602 A1 An arrangement is known, by means of which parallel or perpendicular to the printed circuit board components are heat dissipatingly pressed against a housing for receiving printed circuit boards with provided contact surfaces, wherein the circuit board is fixed simultaneously by a cover.

Aus US 5,402,313 A ist eine Anordnung bekannt, bei welcher seitlich eine Leiterplatte überstehende Bauelemente gegen eine Wandableitfläche eines Gehäuses mittels eines anschraubbaren Niederhalters drücken, die zugleich eine Decke bilden.Out US 5,402,313 A An arrangement is known in which laterally a printed circuit board protruding components press against a Wandableitfläche a housing by means of a screw-on hold-down, which also form a ceiling.

Aus der DE 196 00 619 A1 ist ein Steuergerät, bestehend aus mindestens zwei Gehäuseteilen, bekannt, bei dem die Leiterplatte auf dem Rand einer Gehäusehälfte liegt. In diesem Bereich befinden sich auch die zu kühlenden Leistungsbauelemente, die in Leiterplattenebenen angeordnet sind. Diese werden mit federnden Andruckmitteln in dem zweiten Gehäuseteil angedrückt. Ähnliche Ausbildungen mit nichtfedernden Niederhaltungen an den Gehäusehälften sind aus DE 197 01 731 A1 und DE 197 12 099 A1 bekannt.From the DE 196 00 619 A1 is a control unit consisting of at least two housing parts, known, in which the circuit board is located on the edge of a housing half. This area also contains the power components to be cooled, which are arranged in PCB levels. These are pressed with resilient pressure means in the second housing part. Similar training with nichtfedernden downholds on the housing halves are made DE 197 01 731 A1 and DE 197 12 099 A1 known.

Aus DE 103 17 182 A1 ist ein Gehäuse bekannt, das im Wesentlichen aus einem Kühlkörper besteht, in das eine Leiterplatte eingesetzt ist. Die an dieser Leiterplatte über radiale Anschlüsse vorstehenden elektronischen Bauelemente liegen mit ihrer Wärmeableitseite an der Kühlfläche eines Kühlkörpers an. Die Bauelemente werden durch eine Federform, die mit einem Ende in Kühlrippen gelagert ist, gegen die Kühlfläche gedrückt. Weitergehende Abschirmungen und Abdeckungen sind nicht vorgesehen.Out DE 103 17 182 A1 a housing is known, which essentially consists of a heat sink, in which a circuit board is inserted. The electronic components projecting on this printed circuit board via radial connections bear with their heat dissipation side against the cooling surface of a heat sink. The components are pressed by a spring shape, which is mounted with one end in cooling fins, against the cooling surface. Further shielding and covers are not provided.

Bei diesen bekannten Gehäuseausformungen für elektronische Schaltungen hat sich gezeigt, dass die geforderte EMV-Festigkeit zumeist nicht gegeben ist, um die Ein- und Abstrahlung von Störstrahlungen optimal zu vermeiden. Dies liegt insbesondere daran, dass die Verbindungen zwischen Deckel und Gehäuseteil lückenhaft sind. Des weiteren ist, bei gleichzeitiger Sicherstellung der erhöhten EMV-Festigkeit, eine einfache Kühlung des Leistungsbauteils der Elektronikschaltung nicht gewährleistet.at this known Gehäuseausformungen for electronic Circuits has been shown to be the required EMC strength is usually not given to the input and radiation of interference optimally avoid. This is especially because the connections between the cover and housing part are patchy. Furthermore, while ensuring the increased EMC strength, a simple cooling of the power component of the electronic circuit not guaranteed.

Außerdem ist bei den genannten Gehäusen nicht vorgesehen, dass die Leiterplatte, bereits in einem Gehäuseteil liegend, geprüft werden kann und in einem zweiten Arbeitsschritt dann das zweite Gehäuseteil aufgebracht und das Gehäuse kraft- und formschlüssig auf einfache Weise verschließbar ist. Im Weiteren soll eine lösbare Verbindung der Gehäuseteile gegeben sein, damit im Falle des Ausfalls der Leiterplatte oder eines Bauelements auf der Leiterplatte ohne Zerstörung des Gehäuses oder eines Teiles davon eine Reparatur der Leiterplatte oder ein Austausch des fehlerhaften Bauelements möglich ist.Furthermore is not provided in the cases mentioned that the Printed circuit board, already lying in a housing part, tested can be and then in a second step then the second Housing part applied and the housing force- and positively closed in a simple manner is. In addition, a detachable connection of the housing parts be given so that in case of failure of the circuit board or a component on the circuit board without destruction the housing or a part thereof a repair of Circuit board or replacement of the defective component possible is.

Diese Aufgabe wird durch das erfindungsgemäße Gehäuse mit den Merkmalen des Schutzanspruchs 1 gelöst.These Task is achieved by the housing according to the invention solved with the features of the protection claim 1.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich anhand der abhängigen Ansprüche, der weiteren Beschreibung und insbesondere der konkreten Ausführungsbeschreibung anhand von Figuren.advantageous Further developments of the invention will become apparent from the dependent Claims, the further description and in particular the concrete execution description based on figures.

Das erfindungsgemäße Gehäuse dient zur Aufnahme mindestens einer mit elektronischen Bauelementen bestückten Leiterplatte. Das Gehäuse besteht aus einem Grundkörper und einer mit dem Grundkörper verbindbaren Oberschale. Die Oberschale und der Grundkörper sind wannenförmig ausgebildet. Die Oberschale weist einen Rand auf, welcher auf den Grundkörper zumindest teilweise zum Liegen kommt und das Gehäuse nahezu vollständig abschließt.The housing according to the invention serves to accommodate at least one equipped with electronic components PCB. The housing consists of a base body and an upper shell connectable to the base body. The upper shell and the base are trough-shaped educated. The upper shell has an edge, which on the Body at least partially comes to rest and the Housing almost completely closes.

In den Grundkörper ist die Leiterplatte einfügbar. Hierzu weist der Grundkörper zumindest eine Auflagefläche auf. Beim Zusammenfügen der Oberschale mit dem Grundkörper schließt die Oberschale mit dem Grundkörper und der dazwischen liegenden Leiterplatte formschlüssig ab, so dass kein Luftraum oder freier Raum zwischen Leiterplatte, Oberschale und Grundkörper bestehen bleibt. Am Grundkörper sind Haltevorrichtungen vorgesehen, in welche die Oberschale einschnappt und/oder kraft- und formschlüssig eine Verbindung eingeht.In the main body, the circuit board is inserted. For this purpose, the base body has at least one bearing surface on. When assembling the upper shell with the main body closes the upper shell with the main body and the intermediate circuit board form-fitting off, so no air space or free space between circuit board, top shell and Main body remains. At the base are Holding devices provided, in which the upper shell snaps and / or positively and positively enters into a connection.

Alternativ erfolgt eine Verbindung zwischen der Oberschale und dem Grundkörper, indem die Oberschale auf den Grundkörper aufliegt und die Halteeinrichtungen über einen Rand, welchen die Oberschale ausbildet, geschnappt oder gebogen werden.alternative If there is a connection between the upper shell and the main body, by the upper shell rests on the body and the holding devices over an edge, which forms the top shell, snapped or bent.

Die Halteeinrichtungen sind derart ausgebildet, dass im Fall des Verschnappens der Oberschale mit dem Grundkörper die Oberschale dennoch vom Grundkörper trennbar ist, ohne dass die Halteeinrichtungen oder die Oberschale beschädigt oder zerstört oder ihre Funktion beeinträchtigt werden.The Holding devices are designed such that in the case of snapping the upper shell with the main body, the upper shell yet is separable from the main body, without the holding devices or the top shell is damaged or destroyed or their function are impaired.

In der alternativen Ausführungsform sind die Halteeinrichtungen, welche über den Rand der Oberschale gebogen werden, derart ausgeführt, dass ein mehrfaches Biegen zum Verschließen wie zum Lösen der Verbindung zwischen Grundkörper und Oberschale möglich ist.In the alternative embodiment, the holding devices, which are bent over the edge of the upper shell, are designed such that a multiple bending for closing as well as Lö sen the connection between the body and upper shell is possible.

Das erfindungsgemäße Gehäuse dient zur Aufnahme mindestens einer mit elektronischen Bauelementen bestückten Leiterplatte. Das Gehäuse besteht aus einem Grundkörper und einer mit dem Grundkörper verbindbaren Oberschale. Die Oberschale ist wannenförmig ausgebildet und weist einen Rand auf, wobei zumindest an zwei Seiten des Grundkörpers Halteeinrichtungen angeordnet sind, welche im verbundenen Zustand des Grundkörpers mit der Oberschale die Oberschale zumindest teilweise am Rand kraft- und formschlüssig umschließen.The housing according to the invention serves to accommodate at least one equipped with electronic components PCB. The housing consists of a base body and an upper shell connectable to the base body. The upper shell is trough-shaped and has an edge on, wherein at least on two sides of the main body holding means are arranged, which in the connected state of the body with the upper shell, the upper shell at least partially on the edge of force and enclosing form-fitting.

Vorteilhaft gemäß Anspruch 2 ist, dass der Grundkörper und die Oberschale durch die Halteeinrichtungen zueinander definiert fixierbar sind. Hierdurch kann mittels der Halteeinrichtungen eine definierte Verbindung zwischen dem Grundkörper und der Oberschale erzielt werden. Ein maschineller Arbeitsvorgang zum Verbinden der Oberschale mit dem Grundkörper ist auf einfache Weise realisierbar.Advantageous according to claim 2, that the basic body and the upper shell defined by the holding devices to each other can be fixed. As a result, by means of the holding devices a defined connection between the main body and the Upper shell can be achieved. A machine operation for joining The upper shell with the main body is simple realizable.

Vorteilhaft gemäß Anspruch 3 ist, dass die Halteeinrichtungen eine lösbare Verbindung der Oberschale und des Grundkörpers bilden. Hierdurch können zu einem späteren Zeitpunkt ohne großen Aufwand die Oberschale und der Grundkörper voneinander getrennt und die Leiterplatte und/oder Bauteile auf der Leiterplatte ausgetauscht oder repariert werden.Advantageous according to claim 3, that the holding devices a detachable connection of the upper shell and the base body form. This can be done later without much effort, the upper shell and the body separated from each other and the circuit board and / or components the PCB replaced or repaired.

Vorteilhaft gemäß Anspruch 4 ist, dass der Rand überstehend ist. Dies ermöglicht eine besonders einfache Handha bung der Verbindung der Oberschale mit dem Grundköper über die Halteeinrichtungen.Advantageous according to claim 4, that the edge protruding is. This allows a particularly simple handling the connection of the upper shell with the parent body the holding devices.

Vorteilhaft gemäß Anspruch 5 ist, dass die Halteeinrichtungen aus dem Grundkörper ausgeformt sind. Hierdurch kann eine besonders kostengünstige Herstellung des Grundkörpers gewählt werden. Zugleich sind die Halteeinrichtungen stabil mit dem Grundkörper verbunden.Advantageous according to claim 5, that the holding devices are formed from the base body. This can be a particularly cost-effective production of the body to get voted. At the same time the holding devices are stable connected to the main body.

Vorteilhaft gemäß Anspruch 6 ist, dass die Halteeinrichtungen hakenförmig ausgebildet sind oder Schnapphaken sind, wobei diese zum Verbinden der Oberschale mit dem Grundkörper biegsam ausgestaltet sind. Hierdurch ist eine einfache Handhabung ermöglicht und ein mehrfaches Lösen der Verbindung zwischen Oberschale und Grundkörper kann ohne Beschädigung erfolgen.Advantageous according to claim 6, that the holding devices are hook-shaped or snap hooks are, wherein this for connecting the upper shell to the main body are designed flexible. This is a simple handling allows and a multiple release of the connection between the upper shell and main body can without damage respectively.

Vorteilhaft gemäß Anspruch 7 ist, dass die Halteeinrichtung etwa mittig eine zur Innenseite der Grundschale ausgeformte Nase und mittig zur Nase Einkerbungen aufweist. Hierdurch erfolgt ein definiertes Einschnappen der Oberschale in die Halteeinrichtungen.Advantageous according to claim 7, that the holding device approximately in the middle of a nose formed on the inside of the base shell and has notches in the middle of the nose. This is done defined snapping the upper shell in the holding devices.

Vorteilhaft gemäß Anspruch 8 ist, dass die Oberschale und der Grundkörper die Leiterplatte einklemmen. Hierdurch kann auf eine zusätzliche Halterung für die Leiterplatte im Gehäuse verzichtet werden.Advantageous according to claim 8, that the upper shell and the main body pinch the circuit board. hereby may be on an additional bracket for the circuit board be dispensed with in the housing.

Vorteilhaft gemäß Anspruch 9 ist, dass der Grundkörper im Randbereich eine Auflagefläche ausbildet, auf welcher die Leiterplatte im in den Grundkörper eingelegten Zustand zum Liegen kommt. Hierdurch wird beim Verbindungsvorgang gewährleistet, dass die Leiterplatte sicher im Gehäuse zum Liegen kommt. Zugleich wird durch die Auflagefläche eine definierte Lage der Leiterlatte im Gehäuse gewährt.Advantageous according to claim 9, that the basic body forms a support surface in the edge region, on which the circuit board in the inserted into the body state comes to rest. This ensures the connection process, that the printed circuit board comes to rest safely in the housing. At the same time, the support surface becomes a defined position the conductor bar in the housing granted.

Vorteilhaft gemäß Anspruch 10 ist, dass die Oberschale mittig eine Einformung ausbildet, welche am Boden der Einformung eine ebene Fläche ausbildet, wobei diese ebene Fläche im zusammengefügten Zustand von Oberschale und Grundkörper zumindest ein Bauelement auf der Leiterplatte thermisch an die Oberschale anbindet. Hierdurch dient die Oberschale als Kühlkörper für Bauelemente im Gehäuse.Advantageous according to claim 10, that the upper shell in the middle forms a molding, which at the bottom of the indentation a flat Forms surface, this flat surface in the assembled state of upper shell and body at least one component on the circuit board thermally to the upper shell connects. As a result, the upper shell serves as a heat sink for components in the housing.

Vorteilhaft gemäß Anspruch 11 ist, dass die Einformung wannenförmig ist. Dies ermöglicht eine einfache Herstellung des Oberteils.Advantageous according to claim 11, that the indentation trough-shaped is. This allows a simple production of the upper part.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 12 ist bevorzugt, dass die Oberschale den Rand ausbildet, über welchen die Halteeinrichtungen greifen.In An advantageous embodiment of the invention according to claim 12 is preferred that the upper shell forms the edge over which grip the holding devices.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 13 ist bevorzugt, dass die Oberschale mit dem Rand in die Schnapphaken über deren Nasen beim Zusammenfügen einschnappt.In An advantageous embodiment of the invention according to claim 13 is preferred that the upper shell with the edge in the snap hooks over the Noses snaps when joining.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 14 ist bevorzugt, dass die Fixierungen im zusammengefügten Zustand zwischen Oberschale und Grundkörper über den Rand der Oberschale verbiegbar sind und somit die Oberschale auf dem Grundkörper halten.In An advantageous embodiment of the invention according to claim 14 is preferred that the fixations in the assembled Condition between upper shell and body above the edge of the upper shell are bendable and thus the upper shell hold on the base.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 15 ist bevorzugt, dass die Halteeinrichtungen den Rand der Oberschale mit dem Grundkörper und damit die Oberschale und den Grundkörper thermisch verbinden.In An advantageous embodiment of the invention according to claim 15 it is preferred that the holding means the edge of the upper shell with the main body and thus the upper shell and the main body connect thermally.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 16 ist bevorzugt, dass der Rand der Oberschale, die Auflagefläche und die Leiterplatte einen Hohlraum ausbilden, der mittels einer einfügbaren Dichtung das Gehäuse abdichtet.In an advantageous embodiment of the invention according to claim 16 is preferred that the edge of the upper shell, the support surface and the circuit board form a cavity, which by means of a insertable seal seals the housing.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 17 ist bevorzugt, dass am Grundkörper mindestens ein seitlich vorstehender Lageransatz mit mindestens einer Durchgangsbohrung zur Befestigung an Trägern vorgesehen ist.In an advantageous embodiment of the invention according to claim 17 is preferred that at the base body at least one side projecting bearing shoulder with at least one through-hole is intended for attachment to carriers.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 18 ist bevorzugt, dass die Oberschale und der Grundkörper aus gleichem Material bestehen.In An advantageous embodiment of the invention according to claim 18 It is preferred that the upper shell and the base body made of the same material.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 19 ist bevorzugt, dass das Material des Gehäuses thermisch leitfähig ist.In an advantageous embodiment of the invention according to claim 19 is preferred that the material of the housing thermally is conductive.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 20 ist bevorzugt, dass der Lageransatz eben ausgeformt ist, um eine flächige Anbindung an den Träger zu erreichen, damit eine Ableitung von Wärme des Gehäuses an den Träger erfolgt.In An advantageous embodiment of the invention according to claim 20 It is preferred that the bearing lug is just formed to a to achieve a flat connection to the carrier, thus a derivative of heat of the housing the carrier takes place.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 21 ist bevorzugt, dass die Oberschale und der Grundkörper ein Tiefziehteil sind und mindestens eine sickenförmige Ausformung innenseitig aufweisen, welche als Anlagefläche für Bauelemente dient.In An advantageous embodiment of the invention according to claim 21 It is preferred that the upper shell and the base body are a deep-drawn part and at least one bead-shaped Forming inside have, which as a contact surface for components.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 22 ist bevorzugt, dass auf der Leiterplatte erste elektronische Bauelemente parallel und zweite elektronische Bauelemente im Wesentlichen senkrecht zur Leiterplatte angeordnete Bauelemente sind, wobei am Gehäuse Wärmeableitflächen für zu kühlende Bauelemente vorhanden sind und wobei an zumindest zwei Wandabschnitten des Gehäuses partielle oder durchgehende Wärmeableitflächen für die Anlage zu kühlender Bauelemente vorgesehen sind.In An advantageous embodiment of the invention according to claim 22 it is preferred that on the circuit board first electronic components parallel and second electronic components substantially perpendicular to the circuit board arranged components are, wherein the housing Heat dissipation surfaces for cooling Components are present and being on at least two wall sections the housing partial or continuous heat dissipation surfaces provided for the system to be cooled components are.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 23 ist bevorzugt, dass die Gehäusewände der Oberschale und des Grundkörpers die Wände eines Kühlkörpers bilden.In An advantageous embodiment of the invention according to claim 23 is preferred that the housing walls of the upper shell and the main body the walls of a heat sink form.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 24 ist bevorzugt, dass Aufnahmen zur Verrastung der Oberschale und Aufnahmen für die Lagerung der Leiterplatte vorhanden sind, dass Bauteile auf der Leiterplatte mit axialen Anschlüssen mit ihrer Oberfläche an den Kühlkörpern anliegen, dass die weiteren Bauelemente mit radialen Anschlüssen an zentrischen Wänden des Kühlkörpers anliegen und dass die Oberschale formmäßig angepasst und auf den Grundkörper aufsetzbar ist, so dass diese die zu kühlenden Bauelemente gegen die Kühlfläche des Kühlkörpers drückt.In An advantageous embodiment of the invention according to claim 24 is preferred that recordings for locking the upper shell and Recordings for the storage of the circuit board are present, that components on the circuit board with axial connections with its surface on the heat sinks abut that the other components with radial connections on centric walls of the heat sink abut and that the upper shell adapted formally and is placed on the body, so that these to be cooled components against the cooling surface of the heat sink presses.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 25 ist bevorzugt, dass in der Oberschale Sicken vorhanden sind, welche Bauelemente auf der Leiterplatte thermisch an die Oberschale und/oder den Grundkörper anbinden.In An advantageous embodiment of the invention according to claim 25 is preferred that in the upper shell beads are present, which Components on the circuit board thermally to the upper shell and / or connect the basic body.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 26 ist bevorzugt, dass die Oberschale einen Durchbruch aufweist, in welchem Anschlussleisten für den Anschluss der elektrischen Leiterplatte im Gehäuse an externe Komponenten und Leitungen führbar sind.In An advantageous embodiment of the invention according to claim 26 is preferred that the upper shell has an opening, in which terminal strip for the connection of the electrical circuit board can be guided in the housing to external components and cables are.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 27 ist bevorzugt, dass im Grundkörper Einstanzungen/Verlappungen vorhanden sind, mittels welcher die Leiterplatte an das Gehäuse anbindbar ist.In An advantageous embodiment of the invention according to claim 27 is preferred that in the body punches / lapses are present, by means of which the circuit board to the housing is attachable.

Im Nachfolgenden wird die Erfindung anhand zweier konkreter Ausführungsbeispiele und Ausführungsformen anhand der nachfolgenden 1 bis 6 aufgezeigt. Die Beschrei bung anhand eines konkreten Ausführungsbeispiels stellt keine Limitierung der Erfindung auf die konkreten Ausführungsbeispiele dar, sondern erfolgt rein beispielhaft zur näheren Erläuterung der Erfindung.In the following, the invention with reference to two concrete embodiments and embodiments with reference to the following 1 to 6 demonstrated. The descrip tion based on a specific embodiment is not a limitation of the invention to the specific embodiments, but is purely by way of example for further explanation of the invention.

Es zeigen:It demonstrate:

1 ein erfindungsgemäßes Gehäuse, 1 an inventive housing,

2 einen Teilausschnitt des erfindungsgemäßen Gehäuses, 2 a partial section of the housing according to the invention,

3 einen Teilschnitt durch das erfindungsgemäße Gehäuse, 3 a partial section through the housing according to the invention,

4 ein weiteres erfindungsgemäßes Gehäuse, 4 another housing according to the invention,

5 einen Teilausschnitt des weiteren erfindungsgemäßen Gehäuses und 5 a partial section of the further housing according to the invention and

6 einen Teilschnitt durch das weitere erfindungsgemäße Gehäuse. 6 a partial section through the further housing according to the invention.

Bei der Figurenbeschreibung wurden für alle Figuren für gleiche Elemente identische Bezugszeichen verwendet. Dies ermöglicht eine einfachere Darstellung und Verständigkeit der Erfindung.at The description of the figures was for all figures for identical elements used identical reference numerals. this makes possible a simpler presentation and understanding of the invention.

In 1 ist eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen Gehäuses dargestellt. Das Gehäuse 1 besteht aus einer Oberschale 3 und einem Grundkörper 2. Die Oberschale 3 und der Grundkörper 2 sind wannenförmig ausgestaltet, wobei die Oberschale 3 eine stärkere wannenförmige Ausprägung hat. Die Oberschale 3 weist im Weiteren eine wannenförmige Einformung 8 auf. Diese wannenförmige Einformung 8 ist an ihrer Unterseite eben. Im zusammengefügten Zustand der Oberschale 3 und des Grundkörpers 2 berührt der Boden der wannenförmigen Einformung 8 der Oberschale 3 ein zu kühlendes elektrisches Bauelement 15, welches auf der Leiterplatte 14 angeordnet ist. Es ergibt sich eine thermische Verbindung bzw. ein thermischer Anschluss der Oberschale 3 an das zu kühlende Bauelement 15, so dass die Oberfläche der Oberschale 3 wie auch die gesamte Oberfläche des Gehäuses 1 die entstehende Wärme des elektrischen Bauteils 15 aufnimmt und an die Umgebung abstrahlt.In 1 is a perspective view of a housing according to the invention shown. The housing 1 consists of an upper shell 3 and a main body 2 , The upper shell 3 and the main body 2 are designed trough-shaped, with the upper shell 3 has a stronger trough-shaped expression. The upper shell 3 further comprises a trough-shaped indentation 8th on. This wan nenförmige indentation 8th is level at its bottom. In the assembled state of the upper shell 3 and the basic body 2 touches the bottom of the trough-shaped indentation 8th the upper shell 3 a to be cooled electrical component 15 which is on the circuit board 14 is arranged. This results in a thermal connection or a thermal connection of the upper shell 3 to the component to be cooled 15 , so that the surface of the upper shell 3 as well as the entire surface of the case 1 the resulting heat of the electrical component 15 absorbs and radiates to the environment.

Die wannenförmige Einformung 8 dient im Weiteren dazu, die Oberfläche der Oberschale 3 zu vergrößern, um damit eine bessere Wärmeabgabe der aufgenommenen Wärme an die Umgebung zu erreichen.The trough-shaped indentation 8th serves furthermore, the surface of the upper shell 3 to increase, so as to achieve a better heat dissipation of the absorbed heat to the environment.

Die Oberschale 3 kommt auf dem Grundkörper 2 zum Liegen. Am Grundkörper 2 sind Halteeinrichtungen 41 angeordnet, welche in Form von Schnapphaken ausgeführt sind. Die Oberschale 3 weist einen Rand 5 auf, mit welchem die Oberschale 3 auf dem Grundkörper 2 in die dortigen Halteeinrichtungen 41 einschnappt. Die Halteeinrichtungen 41 schnappen mittels der Nase 61 über den Rand 5 der Oberschale 3 ein. Somit kommt es zu einer form- und kraftschlüssigen Verbindung zwischen Oberschale 3 und Grundkörper 2. Diese form- und kraftschlüssige Verbindung kann jedoch mittels Kraftaufwendung wieder gelöst werden, ohne dass die Halteeinrichtungen 41 beschädigt werden. Dies ermöglicht es auf einfache Weise, die zwei Gehäuseteile, Oberschale 3 und Grundkörper 2, des Gehäuses 1, trennbar auszugestalten und gegebenenfalls defekte Leiterplatten 14 auszutauschen oder darauf befindliche Bauelemente zu reparieren oder auszutauschen. Außerdem ist es durch die vorliegende Erfindung möglich, die Leiterplatte 14 auf ihre Funktion zu prüfen, wenn sie bereits in den Grundkörper 2 eingelegt ist.The upper shell 3 comes on the main body 2 for lying. At the base body 2 are holding devices 41 arranged, which are designed in the form of snap hooks. The upper shell 3 has an edge 5 on, with which the upper shell 3 on the body 2 in the local holding facilities 41 snaps. The holding devices 41 snap through the nose 61 over the edge 5 the upper shell 3 one. Thus, there is a positive and non-positive connection between the upper shell 3 and basic body 2 , However, this positive and non-positive connection can be solved by applying force again, without the holding devices 41 to be damaged. This makes it possible in a simple way, the two housing parts, upper shell 3 and basic body 2 , of the housing 1 , separable design and possibly defective circuit boards 14 replace or repair or replace components located on it. In addition, it is possible by the present invention, the circuit board 14 to check on their function, if they are already in the main body 2 is inserted.

Zugleich wird die gesamte Gehäuseoberfläche als Kühlkörper eingesetzt.at the same time The entire surface of the housing is used as a heat sink used.

Durch die form- und kraftschlüssige Verbindung der Oberschale 3 mit dem Grundkörper 2 über die Halteeinrichtungen 41 ist eine thermische Verbindung zwischen der Oberschale 3 und dem Grundkörper 2 gegeben, so dass die Wärme, die von den Bauelementen abgegeben wird, die im Gehäuse angeordnet sind und Kontakt zur Innenoberfläche der Oberfläche 3 und/oder des Grundkörpers 2 aufweisen, über die gesamte Oberfläche des Gehäuses 1 abgestrahlt wird.Due to the positive and non-positive connection of the upper shell 3 with the main body 2 over the holding devices 41 is a thermal connection between the upper shell 3 and the body 2 given so that the heat emitted by the components, which are arranged in the housing and contact with the inner surface of the surface 3 and / or the basic body 2 have, over the entire surface of the housing 1 is emitted.

Das Gehäuse 1 weist weiterhin einen Lageransatz 10 auf. Der Lageransatz 10 ist aus dem Grundkörper 2 ausgeformt und weist eine Durchgangsbohrung 11 auf, mittels der das Gehäuse 1 mit dem Träger verschraubbar ist. Der Lageransatz 10 ist nahezu plan ausgeführt, damit bei einer Anbindung an einen Träger eine mechanische Verbindung in der Weise entsteht, dass über den Lageransatz 10 thermische Wärme, welche das Gehäuse 1 abstrahlt, an den Träger übertragbar und leitbar ist.The housing 1 still has a storage approach 10 on. The stock approach 10 is from the main body 2 formed and has a through hole 11 on, by means of the housing 1 can be screwed to the carrier. The stock approach 10 is designed almost plan, so when connecting to a carrier, a mechanical connection is created in such a way that on the bearing approach 10 thermal heat, which is the case 1 radiates, is transferable to the carrier and is conductive.

Weiterhin weist das Gehäuse 1 in der Oberschale 3 einen Durchbruch 12 auf. Im Durchbruch 12 sind Anschlussleisten 13 eingebracht. Über diese Anschlussleisten 13 können Kontakte von der Leiterplatte 14 nach außen geführt werden.Furthermore, the housing has 1 in the upper shell 3 a breakthrough 12 on. In the breakthrough 12 are terminal strips 13 brought in. About these terminal strips 13 can make contacts from the circuit board 14 be led to the outside.

In 2 ist der in 1 mit X bezeichnete Ausschnitt vergrößert dargestellt. In 2 sind die Haltevorrichtungen 41 dargestellt, mit den Nasen 61 sowie den Einkerbungen 611. Der Rand 5 der Oberschale 3 wird über die Halteeinrichtungen 41 und deren Nasen 61 mit dem Grundkörper 2 fixiert und verklemmt.In 2 is the in 1 Enlarged with X section shown enlarged. In 2 are the fixtures 41 represented with the noses 61 as well as the notches 611 , The edge 5 the upper shell 3 is about the holding devices 41 and their noses 61 with the main body 2 fixed and jammed.

3 zeigt einen Schnitt durch das Gehäuse, welcher in 2 mit AA bezeichnet ist. Es ist besonders gut der Rand 5 der Oberschale 3 zu erkennen. Über den Rand 5 der Oberschale 3 greifen die Halteeinrichtungen 41 mittels der Nase 61 und fixieren die Oberschale 3 auf den Grundkörper 2. Die Leiterplatte 14 wird zwischen dem Rand 5 der Oberschale 3 und einer Auflagefläche 7, welche der Grundkörper 2 ausbildet, eingeklemmt. Auf diese Weise wird zugleich eine Fixierung der Leiterplatte 14 im Gehäuse 1 vorgenommen. Außerdem erfolgt hier eine thermische Anbindung der Leiterplatte 14 an die Gehäusewandungen, sprich die Oberschale 3 und den Grundkörper 2. Zwischen dem Rand 5 der Oberschale 3, der Leiterplatte 14 sowie der Auflagefläche 7 des Grundkörpers 2 entsteht ein Hohlraum 91. In diesen Hohlraum 91 kann eine Dichtung eingefügt werden, welche dann eine zusätzliche Abdichtung des Gehäuses 1 ermöglicht. 3 shows a section through the housing, which in 2 designated AA. It is especially good the edge 5 the upper shell 3 to recognize. Over the edge 5 the upper shell 3 grab the holding devices 41 by means of the nose 61 and fix the upper shell 3 on the main body 2 , The circuit board 14 will be between the edge 5 the upper shell 3 and a support surface 7 , which is the basic body 2 trains, trapped. In this way, at the same time a fixation of the circuit board 14 in the case 1 performed. In addition, a thermal connection of the circuit board takes place here 14 to the housing walls, speak the upper shell 3 and the main body 2 , Between the edge 5 the upper shell 3 , the circuit board 14 as well as the bearing surface 7 of the basic body 2 creates a cavity 91 , In this cavity 91 a seal can be inserted, which then provides an additional seal of the housing 1 allows.

In 4 ist ein weiteres erfindungsgemäßes Gehäuse 1 dargestellt, in 4 sind jedoch die Halteeinrichtungen 42 hakenförmig ausgeformt. Im Falle einer hakenförmigen Ausformung der Halteeinrichtungen 42 erfolgt eine Verbindung zwischen der Oberschale 3 und dem Grundkörper 2 in der Weise, dass die Halteeinrichtungen 42 bei aufgesetzter Oberschale 3 auf dem Grundkörper 2 über den Rand 5 der Oberschale 3 gebogen werden. Auf diese Weise erfolgt ebenfalls eine kraft- und formschlüssige Verbindung zwischen Oberschale 3 und Grundkörper 2. Zugleich erfolgt eine zusätzliche thermische Verbindung zwischen der Oberschale 3 und dem Grundkörper 2 über die Halteeinrichtungen 42.In 4 is another housing according to the invention 1 shown in 4 However, the holding devices 42 hook-shaped. In the case of a hook-shaped formation of the holding devices 42 there is a connection between the upper shell 3 and the body 2 in the way that the holding devices 42 with attached upper shell 3 on the body 2 over the edge 5 the upper shell 3 be bent. In this way, there is also a non-positive and positive connection between the upper shell 3 and basic body 2 , At the same time there is an additional thermal connection between the upper shell 3 and the body 2 over the holding devices 42 ,

Die weitere Funktionsweise des Gehäuses ist identisch zum in 1 beschriebenen Gehäuse.The further operation of the housing is identical to in 1 described housing.

In 5 ist der in 4 mit X bezeichnete Ausschnitt vergrößert dargestellt. In 5 sind die Haltevorrich tungen 42 dargestellt, welche hakenförmig ausgeführt sind. Die Haltevorrichtungen 42 in der hakenförmigen Ausgestaltung werden bei auf den Grundkörper 2 aufgesetzter Oberschale 3 über den Rand 5 der Oberschale 3 gebogen, so dass diese kraft- und formschlüssig mit dem Rand 5 der Oberschale 3 abschließen und kraft- und formschlüssig die Oberschale 3 und den Grundkörper 2 aufeinander fixieren.In 5 is the in 4 denoted by X. Section shown enlarged. In 5 are the Haltevorrich lines 42 represented, which are executed hook-shaped. The holding devices 42 in the hook-shaped configuration are at on the body 2 attached upper shell 3 over the edge 5 the upper shell 3 bent so that these frictionally and positively with the edge 5 the upper shell 3 complete and positive and form-fitting the upper shell 3 and the main body 2 fix each other.

6 zeigt einen Schnitt durch das Gehäuse gemäß 4, welcher in 5 mit AA bezeichnet ist. Hier ist wiederum besonders gut der Rand 5 der Oberschale 3 zu erkennen. Über den Rand 5 der Oberschale 3 greifen die eingebogenen Halteeinrichtungen 42 und fixieren die Oberschale 3 auf den Grundkörper 2. Die Leiterplatte 14 wird zwischen dem Rand 5 der Oberschale 3 und der Auflagefläche 7, welche der Grundkörper 2 ausbildet, verklemmt. Auf diese Weise wird zugleich eine Fixierung der Leiterplatte 14 im Gehäuse 1 vorgenommen. Zugleich erfolgt eine thermische Anbindung der Leiterplatte 14 an die Gehäusewandungen des Gehäuses 1. Zwischen dem Rand 5 der Oberschale 3, der Leiterplatte 14, sowie der Auflagefläche 7 des Grundkörpers 2 bildet sich ein Hohlraum 92. In diesen Hohlraum 92 kann eine Dichtung eingefügt werden, welche dann eine zusätzliche Abdichtung des Gehäuses 1 ermöglicht. 6 shows a section through the housing according to 4 which is in 5 designated AA. Here again is especially good the edge 5 the upper shell 3 to recognize. Over the edge 5 the upper shell 3 grip the integrated holding devices 42 and fix the upper shell 3 on the main body 2 , The circuit board 14 will be between the edge 5 the upper shell 3 and the bearing surface 7 , which is the basic body 2 trains, jams. In this way, at the same time a fixation of the circuit board 14 in the case 1 performed. At the same time there is a thermal connection of the circuit board 14 to the housing walls of the housing 1 , Between the edge 5 the upper shell 3 , the circuit board 14 , as well as the bearing surface 7 of the basic body 2 a cavity forms 92 , In this cavity 92 a seal can be inserted, which then provides an additional seal of the housing 1 allows.

11: Gehäusecasing
22: Grundkörperbody
33: OberschaleUpper shell
41, 4241 42: Halteeinrichtung(en)Holding device (s)
55: (überstehender) Rand(Supernatant) edge
6161: Nasenose
611611: Einkerbungnotch
77: Auflageflächebearing surface
88th: (wannenförmige) Einformung(Trough-like) indentation
91, 9291 92: Hohlraumcavity
1010: Lageransatzbearing projection
1111: DurchgangsbohrungThrough Hole
1212: Durchbruchbreakthrough
1313: Anschlussleisteterminal block
1414: Leiterplattecircuit board
1515: Bauelementmodule

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 19722602 A1 [0002]
- US 5402313 A [0003]
- DE 19600619 A1 [0004]
- DE 19701731 A1 [0004]
- DE 19712099 A1 [0004]
- DE 10317182 A1 [0005]

Claims

Casing ( 1 ) for receiving at least one of electronic components ( 15 ) equipped printed circuit board ( 14 ), the housing ( 1 ) from a basic body ( 2 ) and one with the main body ( 2 ) connectable upper shell ( 3 ), characterized in that the upper shell ( 3 ) is trough-shaped and has a rim ( 5 ) and wherein at least on two sides of the base body ( 2 ) Holding devices ( 41 . 42 ) are arranged, which in the connected state of the body ( 2 ) with the upper shell ( 3 ) the upper shell ( 3 ) at least partially on the edge ( 5 ) enclose positively and positively.

Casing ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the basic body ( 2 ) and the upper shell ( 3 ) by the holding devices ( 41 . 42 ) can be fixed to one another in a defined manner.

Casing ( 1 ) according to claim 1 or 2, characterized in that the holding devices ( 41 . 42 ) a detachable connection of the upper shell ( 3 ) and the basic body ( 3 ) form.

Casing ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the edge ( 5 ) is overhanging.

Casing ( 1 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the holding devices ( 41 . 42 ) from the main body ( 2 ) are formed.

Casing ( 1 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the holding devices ( 41 . 42 ) are hook-shaped or snap hooks are, these for connecting the upper shell ( 3 ) with the basic body ( 2 ) are designed flexible.

Casing ( 1 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the holding devices ( 41 ) approximately in the middle of a to the inside of the base shell ( 2 ) shaped nose ( 61 ) and in the middle of the nose ( 61 ) Notches ( 611 ) exhibit.

Casing ( 1 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the upper shell ( 3 ) and the basic body ( 2 ) the printed circuit board ( 14 ).

Casing ( 1 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the basic body ( 2 ) in the edge region a bearing surface ( 7 ) on which the printed circuit board ( 14 ) in the main body ( 3 ) inlaid state comes to rest.

Casing ( 1 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the upper shell ( 3 ) in the middle a molding ( 8th ), which forms a flat surface at the bottom, wherein this flat surface in the assembled state of the upper shell ( 3 ) and basic body ( 2 ) at least one component ( 15 ) on the printed circuit board ( 14 ) thermally to the upper shell ( 3 ) binds.

Casing ( 1 ) according to claim 10, characterized in that the indentation ( 8th ) is trough-shaped.

Casing ( 1 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the upper shell ( 3 ) the edge ( 5 ), over which the holding devices ( 41 . 42 ) to grab.

Casing ( 1 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the upper shell ( 3 ) with the edge ( 5 ) in the snap hooks ( 41 ) over their noses ( 61 ) snaps when joining.

Casing ( 1 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the fixations ( 41 . 42 ) in the assembled state between the upper shell ( 3 ) and basic body ( 2 ) over the edge ( 5 ) of the upper shell ( 3 ) are bendable and thus the upper shell ( 3 ) on the base body ( 2 ) hold.

Casing ( 1 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the holding means comprise the edge ( 5 ) of the upper shell with the main body ( 2 ) and thus the basic body ( 2 ) and the upper shell ( 3 ) thermally connect.

Casing ( 1 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the edge ( 5 ) of the upper shell ( 3 ), the bearing surface ( 7 ) and the printed circuit board ( 14 ) a cavity ( 91 . 92 ), by means of an insertable seal the housing ( 1 ) seals.

Casing ( 1 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that on the main body ( 2 ) at least one laterally projecting bearing ( 10 ) with at least one through-bore ( 11 ) is provided for attachment to carriers.

Casing ( 1 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the upper shell ( 3 ) and the basic body ( 2 ) consist of the same material.

Casing ( 1 ) according to claim 18, characterized in that the material of the housing ( 1 ) is thermally conductive.

Casing ( 1 ) according to claim 17, characterized in that the storage approach ( 10 ) is formed just to achieve a surface connection to the carrier, so that a dissipation of heat of the housing ( 1 ) to the carrier.

Casing ( 1 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the upper shell ( 3 ) and the basic body ( 2 ) are a deep-drawn part and have at least one bead-shaped formation on the inside, which serves as a contact surface for components ( 15 ) serves.

Housing according to one or more of the preceding claims, characterized in that on the circuit board ( 14 ) first electronic components ( 15 ) parallel and second electronic components substantially perpendicular to the printed circuit board ( 14 ) arranged components are, wherein on the housing heat dissipation surfaces for components to be cooled ( 15 ) and wherein at least two wall sections of the housing ( 1 ) partial or continuous heat dissipation surfaces for the system to be cooled components ( 15 ) are provided.

Casing ( 1 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the housing walls of the upper shell ( 3 ) and the basic body ( 2 ) form the walls of a heat sink.

Casing ( 1 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that - recordings ( 41 . 41 . 61 ) for locking the upper shell ( 3 ) and recordings ( 7 ) for the storage of the printed circuit board ( 14 ), - components ( 15 ) on the printed circuit board ( 14 ) bear against the heat sinks with axial connections with the surface, - the other components rest with radial connections on centric walls of the heat sink and - the upper shell ( 3 ) and adapted to the basic body ( 2 ) Can be placed so that it presses the components to be cooled against the cooling surface of the heat sink.

Casing ( 1 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that in the upper shell ( 3 ) Beads are present which components ( 15 ) on the printed circuit board ( 14 ) thermally to the upper shell ( 3 ) and / or the basic body ( 2 ) connect.

Casing ( 1 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that the upper shell ( 3 ) a breakthrough ( 12 ), in which terminal strips ( 13 ) for the connection of the electrical circuit board ( 14 ) in the housing ( 1 ) to external components and lines are feasible.

Casing ( 1 ) according to one or more of the preceding claims, characterized in that in the basic body ( 2 ) Stampings / lapses are present, by means of which the printed circuit board ( 14 ) to the housing ( 1 ) is connectable.