DE102006020012B4 - Method for creating printed circuit boards equipped with components on both sides - Google Patents

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Abstract

Verfahren zur Erstellung von beidseitig mit Bauteilen bestückten Leiterkarten (16) unter Verwendung einer Doppelspur-Bestückungsanlage (12) zum gleichzeitigen Bestücken jeweils einer Seite (A,B) zweier Leiterkarten (16) mit Bauteilen mit Hilfe mindestens eines Schnellbestückkopfes (22) und mindestens eines Sonderbestückkopfes (24), wobei bei dem Verfahren
- längs einer ersten Spur (20) der Doppelspur-Bestückungsanlage (12) eine erste Leiterkarte (16) mit ihrer ersten Seite (A) nach oben weisend und längs einer zweiten Spur (30) der Doppelspur-Bestückungsanlage (12) eine zweite Leiterkarte (16) mit ihrer zweiten Seite (B) nach oben weisend durch die Doppelspur-Bestückungsanlage (12) gleichzeitig transportiert und bestückt werden,
- die längs der beiden Spuren (20,30) der Doppelspur-Bestückungsanlage (12) transportierten und bestückten Leiterkarten (16) anschließend durch einen Doppelspur-Reflow-Ofen (14) transportiert werden,
- die auf ihrer ersten Seite (A) bestückte erste Leiterkarte (16) nach dem Durchlaufen des Doppelspur-Reflow-Ofens (14) ein zweites Mal die Doppelspur-Bestückungsanlage (12) passiert, und zwar längs dessen zweiter Spur (30) und mit ihrer zweiten Seite (B) nach oben weisend, wobei längs der ersten Spur (20) der Doppelspur-Bestückungsanlage (12) eine weitere Leiterkarte (16) mit ihrer ersten Seite (A) nach oben weisend transportiert und in der Doppelspur-Bestückungsanlage (12) bestückt wird, und
- jeweils zwei Leiterkarten (16) mit ihren beiden unterschiedlichen Seiten (A,B) nach oben weisend durch den Doppelspur-Reflow-Ofen (14) transportiert werden.

Figure DE102006020012B4_0000
Method for producing circuit boards (16) equipped with components on both sides using a double-track placement system (12) for equipping each side (A, B) of two printed circuit boards (16) with components using at least one fast-mounting head (22) and at least one Sonderbestückkopfes (24), wherein in the process
- Along a first track (20) of the double-track placement system (12) a first printed circuit board (16) with its first side (A) pointing upwards and along a second track (30) of the double-track placement system (12) a second printed circuit board ( 16) with its second side (B) facing upwards through the double-track placement system (12) are transported and equipped simultaneously,
- The along the two tracks (20,30) of the double-track placement system (12) transported and equipped printed circuit boards (16) are then transported through a double-track reflow oven (14),
- The on its first page (A) populated first printed circuit board (16) after passing through the double-track reflow oven (14) a second time the double-track placement system (12) passes, along the second track (30) and with its second side (B) pointing upwards, wherein along the first track (20) of the double track placement system (12) a further printed circuit board (16) with its first side (A) transported pointing upwards and in the double track placement system (12 ), and
- Two printed circuit boards (16) with their two different sides (A, B) facing upwards through the double-track reflow oven (14) are transported.
Figure DE102006020012B4_0000

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erstellung von beidseitig mit Bauteilen bestückten Leiterkarten insbesondere desselben Typs unter Verwendung einer Doppelspur-Bestückungsanlage zum gleichzeitigen Bestücken jeweils einer Seite zweier Leiterkarten mit Bauteilen mittels mindestens eines Schnellbestückkopfes und mindestens eines Sonderbestückkopfes.The invention relates to a method for producing printed circuit boards stocked on both sides with components, in particular of the same type, using a double-track placement system for simultaneously fitting one side each of two printed circuit boards with components by means of at least one fast-mounting head and at least one special mounting head.

Große Serien von Leiterkarten werden im Allgemeinen mittels automatischer Bestückungsanlagen bestückt. Dabei durchfährt eine Leiterkarte eine Bestückungsanlage, in der sie mittels mindestens eines Schnellbestückkopfes und mittels mindestens eines Sonderbestückkopfes mit diversen elektrischen, elektronischen, elektrooptischen u.dgl. Bauteilen versehen wird. Größere Bauteile, wie beispielsweise größere ICs, werden dabei nach der Pick-and-Place-Methode mit mindestens einem Sonderbestückkopf bestückt, während kleinformatige Bauteile wie Widerstände, Dioden, Transistoren u.dgl. mit dem mindestens einen Schnellbestückkopf auf die Leiterkarte gebracht werden.Large series of printed circuit boards are generally equipped by means of automatic assembly systems. In this case, a printed circuit board passes through a placement system in which they by means of at least one Schnellbestückkopfes and by means of at least one Sonderbestückkopfes with various electrical, electronic, electro-optical and the like. Components is provided. Larger components, such as larger ICs, are equipped with at least one special placement head according to the pick-and-place method, while small-format components such as resistors, diodes, transistors and the like. be brought onto the printed circuit board with the at least one fast fitting head.

In DE 100 23 358 A wird eine derartige Bestückungsanlage mit mindestens einem Schnellbestückungskopf und mindestens einem Sonderbestückkopf beschrieben.In DE 100 23 358 A Such a placement system is described with at least one quick assembly head and at least one special fitting head.

Zeitkritisch bei der Bestückung ist die Bestückung mit einem Sonderbestückkopf, da dies deutlich langsamer erfolgt als die Bestückung mittels eines Schnellbestückkopfes. Befinden sich also beispielsweise auf einer Leiterkarte im Verhältnis zu den kleineren Bauteilen recht viele größere Bauteile, so bestimmt deren Bestückungsdauer die Gesamtbestückungsdauer der Leiterkarte. Time-consuming in the assembly is the assembly with a special placement head, as this is much slower than the placement by means of a quick assembly head. If, for example, quite a few larger components are present on a printed circuit board in relation to the smaller components, their assembly time determines the total assembly time of the printed circuit board.

Zur Erhöhung des Durchsatzes zu bestückender Leiterkarten ist es bekannt, so genannte Doppelspur-Bestückungsanlagen einzusetzen, in denen zwei Leiterkarten nebeneinander transportiert und bestückt werden.To increase the throughput to be printed circuit boards, it is known to use so-called double track placement systems in which two printed circuit boards are transported side by side and equipped.

In DE 44 47 701 C2 wird ein Verfahren zur Erstellung von beidseitigen mit Bauteilen bestückten Leiterplatten offenbart. Bei diesem bekannten Verfahren werden längs einer ersten Spur der Bestückungsanlage eine erste Leiterplatte mit einer ersten Seite nach oben weisend und längs einer zweiten Spur eine zweite Leiterplatte mit ihrer zweiten Seite nach oben weisend durch eine Doppelspurbestückungsanlage gleichzeitig transportiert und in dieser bestückt.In DE 44 47 701 C2 discloses a method for creating bilateral component-mounted printed circuit boards. In this known method, along a first track of the placement system, a first printed circuit board with a first side pointing upwards and along a second track a second printed circuit board with its second side pointing upwards are transported simultaneously by a double track placement system and populated therein.

In JP 11-177290 wird eine Bestückungsanlage mit einem Doppelspur-Reflow-Ofen offenbart.In JP 11-177290 a loading system with a double track reflow oven is disclosed.

Aufgabe der Erfindung ist es, die Effektivität bei der Bestückung von Leiterkarten zu erhöhen.The object of the invention is to increase the efficiency in the assembly of printed circuit boards.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird mit der Erfindung ein Verfahren zur Erstellung von beidseitig mit Bauteilen bestückten Leiterkarten insbesondere desselben Typs vorgeschlagen, das versehen ist mit den Merkmalen des Anspruchs 1.To solve this problem, the invention proposes a method for producing printed circuit boards stocked on both sides with components, in particular of the same type, which is provided with the features of claim 1.

Einzelne Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.Individual embodiments of the invention are the subject of the dependent claims.

Erfindungsgemäß wird also eine an sich bekannte Doppelspur-Bestückungsanlage dergestalt eingesetzt, dass zwei Leiterkarten insbesondere desselben Typs nebeneinander durch die Bestückungsanlage transportiert und dabei bestückt werden. Die Besonderheit bei dem erfindungsgemäßen Verfahren besteht darin, dass die Leiterkarten mit unterschiedlichen Seiten nach oben weisen. Damit ist es möglich, während derjenigen Zeit, während derer mit Hilfe des mindestens eines Sonderbestückkopfes relativ große Bauteile (relativ langsam) bestückt werden, eine Vielzahl von kleinen Bauteilen mit Hilfe des Schnellbestückkopfes zu bestücken. Durch entsprechende Verteilung der relativ langsam auf die Leiterkarten verbringbaren Bauteile auf die Ober- und die Unterseiten einer Leiterkarte kann damit der Bestückungsprozess zeitoptimiert werden. Optimal ist es, wenn es gelingt, auf die beiden Seiten der Leiterkarten so viele langsam bestückbare Bauteile im Verhältnis zu den schnell bestückbaren Bauteilen anzuordnen, dass beide Bestückungsvorgänge etwa die gleiche Zeit benötigen.Thus, according to the invention, a double-track placement system known per se is used in such a way that two printed circuit boards of the same type, in particular of the same type, are transported side by side through the placement system and thereby equipped. The peculiarity of the method according to the invention is that the printed circuit boards are facing upwards with different sides. This makes it possible, during the time during which relatively large components are equipped (relatively slowly) with the aid of the at least one special placement head, to equip a large number of small components with the aid of the quick assembly head. By appropriate distribution of relatively slowly on the printed circuit boards components on the upper and lower sides of a printed circuit board, the assembly process can be time optimized. It is optimal, if it succeeds to arrange on the two sides of the printed circuit boards so many components which can be equipped slowly in relation to the fast-fitting components, that both assembly processes need approximately the same time.

Durch den Zugriff des mindestens einen Schnellbestückkopfes und des mindestens einen Sonderbestückkopfes auf zwei Seiten zweier Leiterkarten innerhalb der Doppelspur-Bestückungsanlage ist es also möglich, beidseitig bestückte Leiterkarten herzustellen, wobei die Gesamtzeitdauer für die Sonderbestückung auf den jeweils nach oben weisenden Seiten beider Leiterkarten auf die Schnellbestückdauer abgestimmt sein kann. Hierdurch kann die an sich bekannte Doppelspur-Bestückungsanlage zeitoptimal eingesetzt werden, was zu einer beträchtlichen Effizienzsteigerung des Bestückungsprozesses (und sämtlicher nachfolgender und vorangehender Prozesse bei der Bestückung und Erstellung von Leiterkarten) führt.By accessing the at least one quick fitting head and the at least one special fitting head on two sides of two printed circuit boards within the double track placement system, it is possible to produce printed circuit boards stocked on both sides, the total time for the special equipment on the respective upward facing sides of both printed circuit boards on the Schnellbestückdauer can be coordinated. As a result, the known double-track placement system can be used in a time-optimal manner, which leads to a considerable increase in the efficiency of the assembly process (and all subsequent and preceding processes in the assembly and production of printed circuit boards).

Nach der Erfindung werden die längs der beiden Spuren transportierten und bestückten Leiterkarten nach dem Passieren der Doppelspur-Bestückungsanlage durch einen Reflow-Ofen transportiert. Dieser Reflow-Ofen ist gemäß der Erfindung ebenfalls mit zwei Transportpfaden ausgestattet. Es ist aber auch grundsätzlich denkbar, dass die bestückten Leiterkarten durch getrennte Reflow-Öfen gleichzeitig transportiert oder durch einen einzelnen Reflow-Ofen sequentiell transportiert werden.According to the invention, the printed along the two tracks and equipped printed circuit boards are transported after passing the double track placement system through a reflow oven. This reflow oven is also equipped according to the invention with two transport paths. But it is also conceivable in principle that the printed circuit boards by separate reflow ovens transported simultaneously or sequentially transported by a single reflow oven.

Die erfindungsgemäße Verwendung der Doppelspur-Bestückungsanlage macht es möglich, beidseitig bestückte Leiterkarten mit hohem Durchsatz zu erstellen. Hierbei wird gemäß der Erfindung derart verfahren, dass die auf ihrer ersten Seite bestückte erste Leiterkarte nach dem Durchlaufen des Reflow-Ofens ein zweites Mal die Doppelspur-Bestückungsanlage passiert, und zwar längs dessen zweiter Spur und mit ihrer zweiten Seite nach oben weisend, wobei gleichzeitig längs der ersten Spur der Doppelspur-Bestückungsanlage eine weitere Leiterkarte mit ihrer ersten Seite nach oben weisend transportiert und in der Doppelspur-Bestückungsanlage bestückt wird.The inventive use of the double-track placement system makes it possible to create double-sided printed circuit boards with high throughput. In this case, according to the invention, the procedure is such that the first printed circuit board fitted on its first side passes through the double track mounting system a second time after passing through the reflow oven, along its second track and with its second side pointing upwards, at the same time Along the first track of the double-track placement system, another printed circuit board is transported with its first side pointing upwards and equipped in the double-track placement system.

Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren durchlaufen die Leiterkarten die Doppelspur-Bestückungsanlage zunächst mit ihrer ersten Seite nach oben weisend längs der ersten Spur und nach dem Passieren des Reflow-Ofens mit ihrer zweiten Seite nach oben weisend längs der zweiten Spur. Anschließend durchlaufen diese Leiterkarten dann wiederum den Reflow-Ofen. Während die Leiterkarten die Bestückungsanlage mit ihrer zweiten Seite nach oben weisend durchfahren, werden auf der ersten Spur der Bestückungsanlage noch nicht bestückte Leiterkarten mit ihrer ersten Seite nach oben weisend transportiert. Der Transport der auf ihrer ersten Seite mit verlöteten Bauteilen versehenen Leiterkarten nach dem Passieren des Reflow-Ofens erfolgt entweder im Batch-Betrieb oder aber kontinuierlich längs eines Förderbandes o.dgl. Transportvorrichtung und insbesondere durch eine Über-Kopf-Transportvorrichtung, die sich platzsparend oberhalb der Bestückungsanlage und des Reflow-Ofens (sowie der weiteren bei der Leiterkartenbestückung und Verlötung im allgemeinen erforderlichen Anlagenkomponenten) befindet.According to the inventive method, the printed circuit boards pass through the double-track placement system first with its first side facing upwards along the first track and after passing the reflow oven with its second side facing upwards along the second track. These circuit boards then go through the reflow oven again. While the printed circuit boards pass through the assembly line with their second side pointing upwards, printed circuit boards that have not yet been loaded are transported with their first side facing upwards on the first track of the assembly line. The transport of provided on their first page with soldered components printed circuit boards after passing through the reflow oven is carried out either in batch mode or continuously along a conveyor belt or the like. Transport device and in particular by an overhead transport device, which is located to save space above the assembly line and the reflow oven (and the other in the circuit board assembly and soldering generally required system components).

Bei Verwendung eines ebenfalls mit Transportspuren versehenen Reflow-Ofens ist es mit Vorteil möglich, die Leiterkarten bei dem zweiten Passieren des Reflow-Ofens mit einer anderen Transportgeschwindigkeit durch diesen zu transportieren als bei dem ersten Passieren des Reflow-Ofens. Hierdurch kann auf einfache Art und Weise dem Umstand Rechnung getragen werden, dass die Wärmeenergie, die zum Verlöten der Bauteile auf der ersten Seite der Leiterkarte benötigt wird, unterschiedlich zu derjenigen Wärmeenergie sein kann, die zum Verlöten der Bauteile auf der zweiten Seite der Leiterkarte erforderlich ist.When using a likewise provided with transport marks reflow oven, it is advantageously possible to transport the circuit boards at the second time passing the reflow oven with a different transport speed through this than the first time passing the reflow oven. In this way, the fact that the heat energy required to solder the components on the first side of the printed circuit board can be different from the heat energy required for soldering the components on the second side of the printed circuit board in a simple manner is.

Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich insbesondere für die beidseitige Bestückung von Leiterkarten, die auf ihrer ersten Seite mehr mit dem mindestens einen Schnellbestückkopf zu bestückende Bauteile aufweisen als auf ihrer zweiten Seite und die auf ihrer ersten Seite weniger mit dem mindestens einen Sonderbestückkopf zu bestückende Bauteile aufweisen als auf ihrer zweiten Seite.The inventive method is particularly suitable for the two-sided assembly of printed circuit boards, the more on its first page with the at least one quick assembly head components to be equipped on its second side and on its first side less with the at least one special fitting head components to be equipped as on her second page.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert, in der schematisch der Aufbau einer Anlage zur beidseitigen Bestückung von Leiterkarten (in diesem Ausführungsbeispiel desselben Typs) bezüglich ihrer Hauptkomponenten und des Transportweges durch diese Hauptkomponenten dargestellt ist.The invention is explained in more detail below with reference to the drawing, in which the structure of a system for two-sided assembly of printed circuit boards (in this embodiment of the same type) with respect to their main components and the transport path through these main components is shown schematically.

Die Anlage 10 weist als für die Erfindung wesentliche Komponenten eine Doppelspur-Bestückungsanlage 12 und einen Doppelspur-Reflow-Ofen 14 auf. Weitere Komponenten wie beispielsweise ein Schablonendrucker, eine Einheit zum seitlichen Versetzen von Leiterkarten, einen Klebedispenser, ein Sichtkontrollarbeitsplatz (mit Leiterkarten-Aushubstation), gegebenenfalls eine Wendestation sowie Leiterkartenumsetzer o.dgl. sind der Übersichtlichkeit wegen und zum besseren Verständnis der Erfindung in der schematischen Darstellung der Zeichnung nicht angegeben.The attachment 10 has as components essential for the invention a double track placement system 12 and a double track reflow oven 14 on. Other components such as a stencil printer, a unit for laterally displacing printed circuit boards, a glue dispenser, a visual inspection workstation (with printed circuit board excavating station), optionally a turning station and printed circuit board converter or the like. For the sake of clarity and for better understanding of the invention in the schematic representation of the drawing are not indicated.

Die zu bestückenden Leiterkarten 16 werden aus einem Magazin 18 entnommen und mit ihrer Oberseite A (erste Seite) entlang des ersten Transportpfades 20 durch die Doppelspur-Bestückungsanlage 12 transportiert. Hierbei werden die Leiterkarten 16 auf ihren ersten Seiten mit Hilfe von Schnellbestückköpfen 22 und Sonderbestückköpfen 24 mit Bauteilen bestückt. Anschließend durchlaufen die auf diese Weise einseitig bestückten Leiterkarten 16 längs des Transportpfades 26 den Doppelspur-Reflow-Ofen 14, wo es zur Verlötung der Bauteile mit den Lötpads der Leitungspfade auf der Leiterkarte kommt.The circuit boards to be equipped 16 become from a magazine 18 taken and with their top A (first page) along the first transport path 20 through the double track assembly system 12 transported. Here are the printed circuit boards 16 on their first pages with the help of quick placement heads 22 and special placement heads 24 equipped with components. Subsequently, the printed circuit boards, which are equipped on one side in this way, pass through 16 along the transport path 26 the double track reflow oven 14 where it comes to the soldering of the components with the solder pads of the conductive paths on the circuit board.

Eine erste Besonderheit der Gesamtanlage 10 ist darin zu sehen, dass die einseitig bestückten Leiterkarten 16 nach dem (ersten) Passieren des Doppelspur-Reflow-Ofens 14 längs des Transportpfades 28 zurück zum Eingang der Doppelspur-Bestückungsanlage 12 transportiert werden, durch die sie nach vorherigem Passieren einer Wendestation 29 mit ihrer Unterseite B (zweiten Seite) nach oben weisend längs des zweiten Transportpfades 30 transportiert werden. Gleichzeitig werden neue Leiterkarten 16 mit ihrer ersten Seite A nach oben weisend längs des ersten Transportpfades 20 durch die Doppelspur-Bestückungsanlage 12 transportiert. Innerhalb dieser Doppelspur-Bestückungsanlage 12 werden dann die nebeneinander transportierten und mit unterschiedlichen Seiten nach oben weisenden Leiterkarten 16 mit den Schnellbestückköpfen 22 und den Sonderbestückkopfen 24 mit Bauteilen bestückt. Die nach dem zweiten Passieren der Doppelspur-Bestückungsanlage 12 beidseitig mit Bauteilen versehenen Leiterkarten 16 passieren längs des Transportpfades 32 wiederum den Doppelspur-Reflow-Ofen 14, in dem es zur Verlötung der gerade bestückten Bauteile auf der zweiten Seite B der Leiterkarten 16 kommt. Bei 34 werden die dann beidseitig verlöteten Leiterkarten 16 aus der Gesamtanlage 10 entnommen.A first special feature of the entire system 10 can be seen in the fact that the one-sided printed circuit boards 16 after (first) passing the double track reflow oven 14 along the transport path 28 back to the entrance of the double-track equipping system 12 be transported by them after passing a turning station 29 with her bottom B (second side) pointing upwards along the second transport path 30 be transported. At the same time, new circuit boards are being used 16 with its first side A pointing upwards along the first transport path 20 through the double track assembly system 12 transported. Within this double track placement system 12 are then transported side by side and with different sides facing upward printed circuit boards 16 with the quick placement heads 22 and the Sonderbestückkopfen 24 equipped with components. The after the second passing of the double track placement system 12 printed circuit boards provided with components on both sides 16 happen along the transport path 32 turn the double track reflow oven 14 in which it is for soldering the just loaded components on the second side B of the printed circuit boards 16 comes. at 34 become the then soldered on both sides PCBs 16 from the entire plant 10 taken.

Die Erfindung wurde vorstehend anhand der Bestückung von Leiterkarten desselben Typs beschrieben. Es ist aber auch möglich, in der Gesamtanlage gleichzeitig Leiterkarten zu bestücken, die insofern voneinander abweichen, dass sie unterschiedliche Bestückungsvarianten aufweisen. In diesem Fall wird an einer geeigneten Stelle längs des Transportweges der Leiterkarten durch die Gesamtanlage für jede Leiterkarte detektiert, von welchem Bestückungstyp sie ist.The invention has been described above with reference to the assembly of printed circuit boards of the same type. However, it is also possible to populate circuit boards in the overall system at the same time, which deviate from one another in that they have different equipment variants. In this case, at a suitable position along the transport path of the printed circuit boards is detected by the entire system for each printed circuit board, of which component type it is.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1010
Gesamtanlagetotal investment
1212
Doppelspur-BestückungsanlageDual track assembly plant
1414
Doppelspur-Reflow-OfenDual track reflow oven
1616
LeiterkartenPCB
1818
Magazinmagazine
2020
ersten Transportpfad der Doppelspur-Bestückungsanlagefirst transport path of the double track assembly system
2222
SchnellbestückkopfSchnellbestückkopf
2424
SonderbestückkopfSonderbestückkopf
2626
erster Transportpfad des Doppelspur-Reflow-Ofensfirst transport path of the double track reflow oven
2828
Rückführ-TransportpfadReturn transport path
2929
Wendestationturning station
3030
zweiter Transportpfad der Doppelspur-Bestückungsanlagesecond transport path of the double track assembly system
3232
zweiter Transportpfad des Doppelspur-Reflow-Ofenssecond transport path of the double track reflow oven
3434
Auslassoutlet
AA
Oberseite der LeiterkartenTop of the circuit boards
BB
Unterseite der LeiterkartenBottom of the printed circuit boards

Claims (6)

Verfahren zur Erstellung von beidseitig mit Bauteilen bestückten Leiterkarten (16) unter Verwendung einer Doppelspur-Bestückungsanlage (12) zum gleichzeitigen Bestücken jeweils einer Seite (A,B) zweier Leiterkarten (16) mit Bauteilen mit Hilfe mindestens eines Schnellbestückkopfes (22) und mindestens eines Sonderbestückkopfes (24), wobei bei dem Verfahren - längs einer ersten Spur (20) der Doppelspur-Bestückungsanlage (12) eine erste Leiterkarte (16) mit ihrer ersten Seite (A) nach oben weisend und längs einer zweiten Spur (30) der Doppelspur-Bestückungsanlage (12) eine zweite Leiterkarte (16) mit ihrer zweiten Seite (B) nach oben weisend durch die Doppelspur-Bestückungsanlage (12) gleichzeitig transportiert und bestückt werden, - die längs der beiden Spuren (20,30) der Doppelspur-Bestückungsanlage (12) transportierten und bestückten Leiterkarten (16) anschließend durch einen Doppelspur-Reflow-Ofen (14) transportiert werden, - die auf ihrer ersten Seite (A) bestückte erste Leiterkarte (16) nach dem Durchlaufen des Doppelspur-Reflow-Ofens (14) ein zweites Mal die Doppelspur-Bestückungsanlage (12) passiert, und zwar längs dessen zweiter Spur (30) und mit ihrer zweiten Seite (B) nach oben weisend, wobei längs der ersten Spur (20) der Doppelspur-Bestückungsanlage (12) eine weitere Leiterkarte (16) mit ihrer ersten Seite (A) nach oben weisend transportiert und in der Doppelspur-Bestückungsanlage (12) bestückt wird, und - jeweils zwei Leiterkarten (16) mit ihren beiden unterschiedlichen Seiten (A,B) nach oben weisend durch den Doppelspur-Reflow-Ofen (14) transportiert werden.Method for producing printed circuit boards (16) equipped with components on both sides using a double-track placement system (12) for simultaneously loading one side (A, B) of two printed circuit boards (16) with components using at least one fast-mounting head (22) and at least one Sonderbestückkopfes (24), wherein in the process - Along a first track (20) of the double-track placement system (12) a first printed circuit board (16) with its first side (A) pointing upwards and along a second track (30) of the double-track placement system (12) a second printed circuit board ( 16) with its second side (B) facing upwards through the double-track placement system (12) are transported and equipped simultaneously, - The along the two tracks (20,30) of the double-track placement system (12) transported and equipped printed circuit boards (16) are then transported through a double-track reflow oven (14), - The on its first page (A) populated first printed circuit board (16) after passing through the double-track reflow oven (14) a second time the double-track placement system (12) passes, along the second track (30) and with its second side (B) pointing upwards, wherein along the first track (20) of the double track placement system (12) a further printed circuit board (16) with its first side (A) transported pointing upwards and in the double track placement system (12 ), and - Two printed circuit boards (16) with their two different sides (A, B) facing upwards through the double-track reflow oven (14) are transported. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Leiterkarten (16) unterschiedlich schnell durch den Doppelspur-Reflow-Ofen (14) transportiert werden.Method according to Claim 1 , characterized in that the two printed circuit boards (16) are transported at different speeds by the double-track reflow oven (14). Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterkarten (16) auf ihrer ersten Seite (A) mehr mit dem mindestens einen Schnellbestückkopf (22) zu bestückende Bauteile aufweisen als auf ihrer zweiten Seite (B).Method according to Claim 1 or 2 , characterized in that the printed circuit boards (16) on its first side (A) more with the at least one Schnellbestückkopf (22) to be equipped components than on its second side (B). Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterkarten (16) auf ihrer ersten Seite (A) weniger mit dem mindestens einen Sonderbestückkopf (24) zu bestückende Bauteile aufweisen als auf ihrer zweiten Seite (B).Method according to one of Claims 1 to 3 , characterized in that the printed circuit boards (16) on its first side (A) less with the at least one Sonderbestückkopf (24) to be assembled components than on its second side (B). Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die zu bestückenden Leiterkarten (16) kontinuierlich und sequentiell längs der ersten Spur (20) durch die Doppelspur-Bestückungsanlage (12) transportiert werden und nach dem Passieren des Doppelspur-Reflow-Ofens (14) mit ihrer anderen Seite nach oben weisend längs der zweiten Spur (30) durch die Doppelspur-Bestückungsanlage (12) transportiert werden.Method according to one of Claims 1 to 4 , characterized in that the printed circuit boards (16) to be loaded are transported continuously and sequentially along the first track (20) through the double track placement system (12) and after passing the double track reflow oven (14) with their other side at the top, along the second track (30), are transported through the double track placement system (12). Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei den zu bestückenden Leiterkarten (16) um Leiterkarten (16) desselben Typs handelt.Method according to one of Claims 1 to 5 , characterized in that it is the printed circuit boards (16) to be printed circuit boards (16) of the same type.
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