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Die
Erfindung betrifft nichtflüchtige
Halbleiterchips und insbesondere magnetoresistive Speicherzellen
mit wahlfreiem Zugriff (MRAM-Zellen) für den Einsatz in integrierten
Halbleiterschaltkreisen.
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In
der Halbleiterindustrie werden große Anstrengungen unternommen,
neue aussichtsreiche Speichertechnologien basierend auf nichtflüchtigen MRAM-Zellen
für den
praktischen (kommerziellen) Einsatz nutzbar zu machen. Eine MRAM-Zelle
weist einen Stapelaufbau mit durch eine nichtmagnetische Tunnelbarrierenschicht
getrennten magnetischen Schichten auf, die als magnetischer Tunnelübergang (MTJ)
angeordnet sind. Digitale Information wird nicht wie bei bekannten
DRAMs durch Leistung aufrechterhalten, sondern durch bestimmte Ausrichtungen
von Magnetisierungen (magnetischen Momenten oder magnetischen Momentvektoren)
in den ferromagnetischen Schichten. Genauer gesagt ist in einer
MRAM-Zelle die Magnetisierung einer ferromagnetischen Schicht (so
genannte "Referenzschicht" oder "gepinnte Schicht") magnetisch fixiert
oder gepinnt und die Magnetisierung der anderen ferromagnetischen
Schicht (so genannte "freie
Schicht") kann frei
zwischen zwei bevorzugten Ausrichtungen entlang einer leichten Achse
(Vorzugsachse) der Magnetisierung umgeschaltet werden, wobei die
Ausrichtungen typischerweise in einer selben oder entgegengesetzten
Richtung in Bezug zur fixierten Magnetisierung der Referenzschicht
verlaufen.
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Abhängig von
den magnetischen Zuständen der
freien Schicht (d.h. parallele oder antiparallel Ausrichtung der
Magnetisie rung in Bezug zur Magnetisierung der Referenzschicht)
weist die magnetische Speicherzelle zwei verschiedene Widerstandswerte bei über der
magnetischen Tunnelübergangsbarriere angelegter
Spannung auf, wobei der Widerstand "niedrig" ist, falls die Magnetisierungen parallel
ausgerichtet sind und dieser ist "hoch",
falls die Magnetisierungen antiparallel ausgerichtet sind. Somit
kann eine einem logischen Bit entsprechende logische Information
den verschiedenen Magnetisierungen der freien Schicht zugeordnet
werden und eine einfache Detektion des elektrischen Widerstandes
stellt eine in dem magnetischen Speicherelement gespeicherte logische
Information bereit.
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Eine
MRAM-Zelle wird durch Anlegen magnetischer Felder beschrieben, die
durch bi- oder unidirektionale Ströme erzeugt werden, welche durch derart
benachbart zur MRAM-Zelle angeordnete Stromleiterbahnen fließen, so
dass deren magnetische Felder an die Magnetisierung der freien Schicht koppeln.
Wird, genauer gesagt, ein magnetisches Feld in einer zur Magnetisierung
der freien Schicht entgegengesetzten Richtung angelegt, so wird
die Magnetisierung der freien Schicht gedreht, sofern ein kritischer
magnetischer Feldwert erreicht wird, worauf ebenso als magnetisches
Umkehrfeld Bezug genommen wird. Der Wert des magnetischen Umkehrfeldes
lässt sich
aus einer Energieminimierungsbedingung ableiten. Nimmt man an, dass
ein entlang der Richtung der harten Magnetisierungsachse (welche
senkrecht zur leichten Achse der Magnetisierung ausgerichtet ist)
durch Hx gekennzeichnet wird und ein entlang
der leichten Magnetisierungsachse angelegtes magnetisches Feld durch
Hy gekennzeichnet wird, ergibt sich ein
Zusammenhang Hx (2/3) +
Hy (2/3) = Hc (2/3), wobei Hc das anisotrope magnetische Feld der freien
Schicht kennzeichnet. Da diese Kurvenform einen Stern auf einer
Hx-Hy-Ebene ausbildet,
wird diese auch als Sternkurve ("astroid
curve") bezeichnet.
Somit ermöglicht
ein zusammengesetztes magnetisches Feld die Auswahl einer einzelnen
MRAM- Zelle, falls
die Summe beider magnetischer Felder wenigstens die Größe des magnetischen
Umkehrfeldes erreicht. Eine derartige Bedingung ermöglicht ein Umschalten
einer einzelnen MRAM-Zelle
unter Verwendung zusammengesetzter magnetischer Felder (was beispielsweise
als "Stoner-Wohlfahrt"-Szenario bekannt
ist).
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Vor
kurzem wurde ein neues Konzept von MRAM-Zellen vorgeschlagen, bei
dem ein ferromagnetisches freies Gebiet eine Mehrzahl antiferromagnetisch
gekoppelter ferromagnetischer freier Schichten enthält, wobei
die Anzahl antiferromagnetisch gekoppelter freier Schichten geeignet
gewählt
werden kann, um das effektive magnetische Umschaltvolumen der MRAM-Anordnung
zu vergrößern. In
diesem Zusammenhang sei auf
US
6,531,723 ,
EP 674 769 sowie
DE 42 43 358 verwiesen.
Zum Umschalten derartiger magnetoresistiver Speicherzellen kann
ein weiters Umschaltszenario, das so genannte "adiabatische Drehumschalten" ("adiabatic rotational
switching") verwendet
werden. Ein Beispiel dieses Umschaltverfahrens ist in
US 6,545,906 beschrieben.
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Kurzum
stützt
sich adiabatisches Drehumschalten auf ein "Spin-Flop"-Phänomen, das
die gesamte magnetische Energie bei angelegtem Magnetfeld durch
Drehung der magnetischen Momentvektoren der antiferromagnetisch
gekoppelten ferromagnetischen freien Schichten erniedrigt. Nimmt
man genauer gesagt an, dass ein erstes Magnetfeld HBL einer
ersten Stromleiterbahn (z.B. Bitleitung) und ein zweites Magnetfeld
HWL einer zweiten Stromleiterbahn (z.B.
Wortleitung) jeweils eine umzuschaltende MRAM-Zelle erreichen und
dass antiferromagnetisch gekoppelte Magnetisierungen M1 und
M2 der freien Schichten eine 45° Neigung
zu den entsprechenden Wort- und Bitleitungen aufweisen, ergibt sich
eine anzulegende zeitliche Umschaltpulssequenz magnetischer Felder
in einem typischen "Kipp-Schreib"- ("toggling
write")-Modus wie
folgt. Zum Zeitpunkt t0 ist weder ein Wortleitungsstrom noch
ein Bitleitungsstrom angelegt, was zu einem verschwindenden Magnetfeld
H0 von sowohl HBL und HWL führt.
Zum Zeitpunkt t1 wird der Wortleitungsstrom
bis auf H1 vergrößert und magnetische Momentvektoren
M1 und M2 beginnen
sich entweder im Uhrzeigersinn oder im Gegenuhrzeigersinn, abhängig von
der Richtung des Wortleitungsstroms, zu drehen. Zum Zeitpunkt t2 wird der Bitleitungsstrom eingeschaltet,
wobei dessen Flussrichtung derart gewählt wird, dass die beiden magnetischen
Momentvektoren M1 und M2 zusätzlich in
derselben wie vom Magnetfeld der Wortleitung verursachten Richtung
im Uhrzeigersinn oder Gegenuhrzeigersinn gedreht werden. Zu diesem
Zeitpunkt t2 sind sowohl die Wort- und Bitleitungsströme eingeschaltet,
was zu einem magnetischen Feld H2 mit magnetischen
Momentvektoren M1 und M2 führt, die
nominal senkrecht zur Netto-Magnetfeldrichtung liegen, welche einen
Winkel von 45° in
Bezug zu den Stromleiterbahnen einnimmt. Zum Zeitpunkt t3 wird der Wortleitungsstrom ausgeschaltet,
was zu einem Magnetfeld H3 führt, so dass
die magnetischen Momentvektoren M1 und M2 lediglich durch das magnetische Feld der
Bitleitung gedreht werden. Zu diesem Zeitpunkt sind die magnetischen
Momentvektoren M1 und M2 im
Allgemeinen über
die Instabilitätspunkte
deren harter Achse hinausgedreht. Schließlich wird zum Zeitpunkt t4 der Bitleitungsstrom ausgeschaltet, was
erneut zu einem verschwindenden Magnetfeld H0 führt und
die magnetischen Momentvektoren M1 und M2 richten sich entlang der bevorzugten Anisotropieachse
(leichte Achse) in einem um 180° gedrehten
Zustand im Vergleich zum Ursprungszustand aus. Somit wurde die MRAM-Zelle
im Hinblick auf den magnetischen Momentvektor der Referenzschicht
aus ihrem parallelen Zustand in ihren antiparallelen Zustand oder
umgekehrt herum, abhängig
vom ursprünglichen
Umschaltzustand ("Kipp"-Zustand), umgeschaltet.
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Um
eine MRAM-Zelle erfolgreich umzuschalten, gilt als erste Vorbedingung,
dass in einer durch HWL und HBL aufgespannten
Koordinatenebene eine daran angelegte Magnetfeldsequenz zu einem
magnetischen Feldpfad führt,
der eine diagonale Linie kreuzt, welche sich durch einen ersten
kritischen Wert (so genanntes "Spin-Flop-Magnetfeld" HSF oder "Kipppunkt (T)") zum Einleiten der
Kippumschaltung und einen zweiten kritischen Punkt (so genanntes "Sättigungsmagnetfeld" HSAT),
bei dem eine antiferromagnetische Kopplung zwischen ferromagnetischen freien
Schichten verschwindet, verläuft.
Es ist zudem eine zweite Vorbedingung, dass die Magnetfeldsequenz
um das Spin-Flop-Magnetfeld kreist, da lediglich in diesem Fall
die magnetischen Momentvektoren M1 und M2 über
die Instabilitätspunkte
deren harter Achse hinausgedreht werden.
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Im
Hinblick auf moderne tragbare Geräte wie tragbare Computer, digitale
Standkameras und desgleichen, die viel Speicher in Anspruch nehmen,
stellt in Bezug auf MRAM-Zellen deren Verkleinerung einer der wichtigsten
Aspekte dar. Im Falle antiferromagnetisch gekoppelter freier Schichten
führt eine derartige
Verkleinerung jedoch zu einer dramatischen Zunahme von antiferromagnetischen
Kopplungskräften
zwischen diesen.
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In 1 ist ein strukturierter
Schichtstapel eines bekannten MRAM-Speicherelements einschließlich antiferromagnetisch
gekoppelter ferromagnetischer Schichten dargestellt. In dieser Struktur sind
auf einem metallischen Basismaterial 1, das typischerweise
an eine aktive Struktur eines Halbleitersubstrats (nicht dargestellt)
angeschlossen ist, ein ferromagnetisches Referenzgebiet 2,
eine Tunnelbarriere 3 aus nichtmagnetischem Material und
ein ferromagnetisches freies Gebiet 4 einschließlich durch
eine verhältnismäßig dicke
Spacerschicht 7 getrennten ferromagnetischen freien Schichten 5 und 6 vorgesehen.
Das Referenzgebiet 2 weist eine fixierte (gepinnte) Magnetisierung
benachbart zur Tunnelbarrierenschicht 3 auf, während das
freie Gebiet 4 ferromagnetische freie Schichten 5, 6 mit
freien Magnetisierungen 8, 9 enthält, die
antiferromagnetisch gekoppelt sind und parallel oder antiparallel
zur fixierten Magnetisierung umgeschaltet werden können. Optional
ist eine Unterschicht 10 unterhalb des Referenzschichtgebiets 2 vorgesehen
und eine Deckschicht 11 ist oberhalb des ferromagnetischen
freien Schichtgebiets 4 angeordnet.
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Das
ferromagnetische freie Gebiet 4, das ferromagnetische freie
Schichten 5, 6 und eine Spacerschicht 7 enthält, nehme
eine Höhe
r ein. Wie sich aus numerischen Simulationen, die hierin nicht näher erläutert werden
müssen,
zeigt, ergibt sich ein Zusammenhang zwischen einer sich ändernden
Dicke der Spacerschicht 7 (was zu einer Änderung
der Höhe
des magnetischen freien Gebiets führt) und des Spin-Flop-Magnetfelds
als auch des Sättigungsmagnetfelds
bei der Kippumschaltung. Demnach führt eine Verringerung der Dicke
einer Spacerschicht 7 (was einer Verringerung der Höhe r entspricht)
zu einer Vergrößerung von
sowohl dem Spin-Flop- als auch dem Sättigungsmagnetfeld aufgrund
einer vergrößerten magnetischen
Dipol-Kopplungsenergie, die
proportional zu ln(r) ist. Um demnach hohe Umschaltströme zum Kippen
der ferromagnetischen freien Schichten zu verhindern, wird eine
dicke Spacerschicht 7 bevorzugt. Jedoch ist dies, wie oben
ausgeführt,
von Nachteil im Hinblick auf die Verkleinerung der Speicherzellen.
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In
Anbetracht obiger Ausführungen
ist es eine Aufgabe der Erfindung, ein magnetoresistives Speicherelement
anzugeben, das verkleinert werden kann, ohne ernsthafte Probleme
wie beispielsweise eine Erhöhung
der Kopplungsenergie zwischen antiferromagnetisch gekoppelten ferromagnetischen
freien Schichten des ferromagnetischen freien Gebiets zu verursachen.
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Erfindungsgemäß enthält ein magnetoresistives
Speicherelement einen Stapelaufbau mit einem ferromagnetischen Referenzgebiet
mit einer fixierten Magnetisierung; einem ferromagnetischen freien
Gebiet mit einer freien Magnetisierung, die frei zwischen entgegengesetzten
Richtungen in Bezug zu deren leichter Achse, d.h. Vorzugsachse,
umschaltbar ist; und einer Tunnelbarriere aus nichtmagnetischem Material.
Das ferromagnetische Referenzgebiet und das freie Gebiet sowie die
Tunnelbarriere bilden zusammen einen magnetoresistiven Tunnelübergang aus.
Das ferromagnetische freie Gebiet enthält eine Mehrzahl von N ferromagnetischen
freien Schichten, die magnetisch derart gekoppelt sind, dass Magnetisierungen
benachbarter ferromagnetischer freier Schichten antiparallel zueinander
ausgerichtet sind, wobei N eine ganze Zahl größer oder gleich 2 ist. Das ferromagnetische
freie Gebiet enthält
zudem wenigstens eine ferromagnetische Entkopplungsschicht einschließlich einer
frustrierten Magnetisierung senkrecht zu den Magnetisierungen der
ferromagnetischen freien Schicht und zwischen benachbarten ferromagnetischen
freien Schichten angeordnet.
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In
einer beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung weist ein magnetoresistives Speicherelement einen
Schichtaufbau (z.B. Stapel von Schichten) auf mit einer Tunnelbarriere
aus nichtmagnetischem Material, einem ferromagnetischen Referenzgebiet
und einem ferromagnetischen freien Gebiet. Das ferromagnetische
Referenzgebiet enthält
eine fixierte Magnetisierung auf einer Seite und benachbart zur
Tunnelbarriere angeordnet. Das ferromagnetische freie Gebiet enthält eine
freie Magnetisierung auf einer gegenüberliegenden Seite und benachbart zur
Tunnelbarriere angeordnet, die frei zwischen entgegengesetzten Richtungen
entlang einer magnetischen Vorzugsachse, d.h. leichten Achse, umschaltbar
ist, wobei letztere typischerweise parallel zur obigen fixierten
Magnetisierung ausgerichtet gewählt wird.
In einem derartigen Speicherelement bil den die Tunnelbarriere und
das ferromagnetische freie Gebiet und Referenzgebiet, welche an
beiden Seiten der Barriere ausgebildet sind, zusammen einen magnetoresistiven
Tunnelübergang
(MTJ) aus. Zudem weist das ferromagnetische freie Gebiet in einem
solchen Speicherelement eine Mehrzahl von N ferromagnetischen freien
Schichten auf, die magnetisch gekoppelt sind, wobei N eine ganze
Zahl größer oder gleich
2 ist und wobei eine magnetische Kopplung der ferromagnetischen
freien Schichten zu einer antiparallelen Ausrichtung benachbarter
ferromagnetischer freier Schichten führt.
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In
einer Ausführungsform
der Erfindung ist wenigstens eine ferromagnetische Entkopplungsschicht,
vorzugsweise ohne jegliche magnetische Anisotropie, zwischen benachbarten
ferromagnetischen freien Schichten des ferromagnetischen freien Gebiets
angeordnet, die aufgrund einer antiparallelen Ausrichtung der Magnetisierungen
benachbarter ferromagnetischer freier Schichten eine frustrierte Magnetisierung
senkrecht zu den Magnetisierungen der ferromagnetischen freien Schichten
aufweist.
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Durch
Einfügen
der ferromagnetischen Entkopplungsschicht zwischen jedes Paar benachbarter ferromagnetischer
freier Schichten wird eine direkte magnetische Austauschkopplung
zwischen benachbarten ferromagnetischen freien Schichten verhindert
oder abgeschirmt, so dass eine Entkopplung der ferromagnetischen
freien Schichten in Bezug zur magnetischen Austauschkopplung erzielt
werden kann. Andernfalls wird eine magnetische Streufeldkopplung
zwischen benachbarten ferromagnetischen freien Schichten aufrechterhalten,
was zu einer antiparallelen Ausrichtung deren Magnetisierungen führt. Demnach
wird in dem erfindungsgemäßen Speicherelement
aufgrund einer reduzierten oder sogar verschwindenden magnetischen
Austauschkopplung keine gewöhnliche "antiferromagnetische" Kopplung zwischen
ferromagnetischen freien Schichten (wie dies in bekannten syntheti schen
Antiferromagneten üblich
ist) beobachtet, während
eine "antiparallele" magnetische Kopplung
zwischen diesen aufgrund der magnetischen Streufeldkopplung auftritt.
Somit kann in vorteilhafter Weise durch Einfügen der Entkopplungsschicht
zwischen benachbarte ferromagnetische freie Schichten eine Erniedrigung
der magnetischen Dipolwechselwirkung benachbarter ferromagnetischer
freier Schichten erzielt werden, was zu reduzierten Umschaltfeldern
und damit zu reduzierten Umschaltströmen in Bezug auf die Kippumschaltung
führt.
Insbesondere kann durch Einfügen
der Entkopplungsschicht zwischen benachbarte ferromagnetische freie
Schichten in einer durch HWL und HBL aufgespannten und wie oben beschriebenen
Koordinatenebene ein Spin-Flop-Magnetfeld HSF oder
ein für
die Kippumschaltung zu umkreisender Kipppunkt T näher zum
Ursprung der Koordinatenebene verschoben werden, während das
Sättigungsmagnetfeld
HSAT typischerweise unverändert bleibt
oder sogar vergrößert wird.
Während
somit Umschaltströme erniedrigt
werden, wird ein Schreibfenster, durch einen relativen Abstand zwischen
Spin-Flop- und Sättigungsfeldern
definiert, in vorteilhafter Weise vergrößert.
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Vorzugsweise
wird eine bekannte Spacerschicht zusätzlich zur Entkopplungsschicht
zwischen benachbarte ferromagnetische freie Schichten angeordnet.
Bei einem solchen Aufbau ist es insbesondere von Vorteil, dass die
Entkopplungsschicht zwischen zwei benachbarten Spacerschichten eingelegt ist,
die in vorteilhafter Weise dieselbe Dicke aufweisen können. Zusätzlich wird
eine Dicke der Spacerschichten vorzugsweise ausreichend dick gewählt, um
eine direkte magnetische Austauschkopplung zwischen Spacerschichten
und hierzu jeweils benachbarten ferromagnetischen freien Schichten
zu unterbinden.
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Erfindungsgemäß ist die
Entkopplungsschicht vorzugsweise dünn genug, um lediglich als Abschirmschicht
für die
magnetische Dipolwechselwirkung von benachbarten ferromagnetischen
freien Schichten zu wirken. Somit wird die Dicke der Entkopplungsschicht
vorzugsweise kleiner als eine Gesamtdicke der ferromagnetischen
freien Schichten gewählt.
In noch vorteilhafterer Weise wird eine Dicke einer Entkopplungsschicht
kleiner als eine minimale Dicke jeder der ferromagnetischen freien Schichten
gewählt,
mit anderen Worten wird die Dicke der Entkopplungsschicht kleiner
als die kleinste Dicke einer jeden der ferromagnetischen freien Schichten
gewählt.
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Das
erfindungsgemäße magnetoresistive Speicherelement
kann ebenso eine weitere ferromagnetische Offsetfeldschicht aufweisen,
die eine geeignete Magnetisierung zum Verschieben eines Kipppunktes
zum Umschalten der freien Magnetisierung in Richtung eines geringeren
Spin-Flop-Magnetfeldes HSF aufweist. Um
dies zu erzielen kann die ferromagnetische Offsetfeldschicht beispielsweise
einen entlang einer Vorzugsachsenrichtung der ferromagnetischen
freien Schichten liegenden magnetischen Momentvektor aufweisen.
Vergleicht man dies mit den Gegebenheiten bei fehlender Entkopplungsschicht,
so kann bei der Erfindung ein geringeres eingebautes magnetisches
Offsetfeld zur Erzielung derselben Ergebnisse im Hinblick auf reduzierte
magnetische Umschaltfelder verwendet werden. Somit können nachteilige
Effekte von zusätzlichen
eingebauten magnetischen Offsetfeldern vermindert oder sogar verhindert
werden, wie etwa die Erzeugung inhomogener magnetischer Streufelder,
die zu verkleinerten Schreibfenstern führen, sowie die Reduzierung
einer Aktivierungsenergie und damit der thermischen Stabilität des Speicherelements.
Darüber
hinaus können eingebaute
magnetische Offsetfelder nicht auf einfache Weise mit "stop on alumina-processes
(SOA)" kombiniert
werden, während
eine derartige Kombination im Falle von Entkopplungsschichten einfach möglich ist.
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Weitere
Vorteile der Erfindung werden bei Betrachtung der folgenden detaillierten
Beschreibung spezifischer Ausführungsformen,
insbesondere im Zusammenhang mit den begleitenden Abbildungen ersichtlich. Übereinstimmende
Bezugszeichen in den verschiedenen Abbildungen kennzeichnen ähnliche
oder übereinstimmende
Komponenten.
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1 zeigt
eine Stapelstruktur eines bekannten MRAM-Elements;
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2 zeigt
eine Stapelstruktur eines erfindungsgemäßen MRAM-Elements; und
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3A–3C zeigen
eine numerische Simulation einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen MRAM-Elements.
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Eine
beispielhafte Ausführungsform
eines erfindungsgemäßen Speicherelements
ist in 2 dargestellt. Ein strukturierter Schichtstapel
weist eine Tunnelbarriere 3 mit wenigstens einer Tunnelbarrierenschicht
aus nichtmagnetischem Material, einem ferromagnetischen Referenzgebiet 2 und
einem ferromagnetischen freien Gebiet 4 auf. Das ferromagnetische
Referenzgebiet 2 enthält
eine auf einer Seite und benachbart zur Tunnelbarriere 3 angeordnete fixierte
Magnetisierung. Das ferromagnetische freie Gebiet 4 enthält eine
auf einer gegenüberliegenden Seite
und benachbart zur Tunnelbarriere 3 angeordnete freie Magnetisierung
und diese ist frei zwischen entgegengesetzten Richtungen entlang
der magnetischen Vorzugsachse umschaltbar, die typischerweise parallel
zur fixierten Magnetisierung liegt. Die Tunnelbarriere 3 und
das ferromagnetische Referenzgebiet und freie Gebiet 2, 4 bilden
gemeinsam einen magnetoresistiven Tunnelübergang aus. Das ferromagnetische
freie Gebiet 4 enthält
zwei ferromagnetische freie Schichten 5, 6, die
magne tisch gekoppelt sind. Optional kann eine Unterschicht 10 unterhalb des
ferromagnetischen Referenzgebiets 2 und eine Deckschicht 11 oberhalb
des ferromagnetischen freien Gebiets 4 angeordnet werden.
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In
dem wie in 2 gezeigten erfindungsgemäßen Speicherelement
ist eine ferromagnetische Entkopplungsschicht 14 ohne jegliche
magnetische Anisotropie zwischen benachbarte ferromagnetische freie
Schichten 5, 6 des ferromagnetischen freien Gebiets 4 angeordnet.
Insbesondere ist die Entkopplungsschicht 14 zwischen zwei
Spacerschichten 12, 13 eingelegt, die vorzugsweise
dieselbe Dicke aufweisen. Aufgrund der antiparallelen Ausrichtung
der Magnetisierungen 8, 9 benachbarter ferromagnetischer
freier Schichten 5, 6, die in 2 jeweils
nach links und rechts zeigen, ist eine Magnetisierung 15 der
Entkopplungsschicht 14 frustriert und weist eine senkrechte
Richtung zu den Magnetisierungen 8, 9 der ferromagnetischen
freien Schichten auf, z.B. ist diese in die in 2 dargestellte
Ebene hineingerichtet. Alternativ hierzu kann die senkrechte Richtung ebenso
aus der in 2 gezeigten Ebene heraustreten.
Die spezifische Anordnung der ferromagnetischen Entkopplungsschicht 14 zwischen
benachbarten ferromagnetischen freien Schichten 5, 6 führt zu einer
Entkopplung der ferromagnetischen freien Schichten 5, 6 lediglich
in Bezug auf die magnetische Austauschkopplung, während eine
magnetische Streufeldkopplung zwischen benachbarten ferromagnetischen
freien Schichten 5, 6 aufrechterhalten wird und
zu antiparallel ausgerichteten Magnetisierungen 8, 9 der
ferromagnetischen freien Schichten 5, 6 führt.
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In 2 wird
die Dicke der Entkopplungsschicht 14 vorzugsweise kleiner
als eine Gesamtdicke der ferromagnetischen freien Schichten 5, 6 gewählt und
in noch vorteilhafterer Weise wird diese kleiner als eine minimale
Dicke einer jeden der ferromagnetischen freien Schichten 5, 6 gewählt.
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Die
Entkopplungsschicht 14 kann aus einem beliebigen ferromagnetischen
Material gebildet sein, solange dieses weichmagnetisch ist. Somit
kann die Entkopplungsschicht 14 beispielsweise aus einer Metalllegierung
einschließlich
einer oder mehrerer der Elemente Co, Ni, Fe bestehen, z.B. aus Permalloy
(Py). Die ferromagnetischen freien Schichten 5, 6 können beispielsweise
aus einem oder mehreren Materialien der Gruppe bestehend aus Ni,
Fe, CoFeB und CoFe/Py gebildet sein und die Unterschicht 10 kann
beispielsweise aus einem oder mehreren der Materialien der Gruppe
bestehend aus TaN/NiFeCr, Ru, Ta, NiFeCr und Ta/TaN/Ru bestehen.
Das ferromagnetische Referenzgebiet 2 kann beispielsweise eine
erste Unterschicht aufweisen, die etwa aus einem oder mehreren der
Materialien Co/CoTb und CoFe/Ru/CoFe/CoFeB aufgebaut ist und eine
zweite Unterschicht aufweisen, die etwa aus einem oder mehreren
der Materialien PtMn, Ru, TaN/Ta/PtMn und Ru/NiFeCr/PtMn aufgebaut
ist, um eine fixierte Magnetisierung zu ermöglichen. Die Tunnelbarriere 3 kann
beispielsweise aus einem oder mehreren der Materialien Al2O3, MgO und BN ausgebildet
sein. Falls eine ferromagnetische Offsetfeldschicht vorliegt, kann
diese beispielsweise aus einem oder mehreren der Materialien CoFeB,
NiFe und CoFe/Ru/CoFeB ausgebildet sein. Alle oben angegebenen Materialien
dienen lediglich als Beispiel, so dass die Erfindung keineswegs
auf diese Materialien beschränkt ist.
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Im
angegebenen Beispiel in 2 bestehen die ferromagnetischen
Schichten 5, 6 aus CoFeB und weisen jeweils eine
Dicke von ungefähr
30 Å auf, während die
Entkopplungsschicht 14 aus NiFe besteht und eine Dicke
von ungefähr
4 Å aufweist.
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In 3A bis 3C ist
eine numerische Simulation einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen MRAM-Elements
dargestellt.
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Wie
in 3C dargestellt ist, ist für die numerischen Simulationen
eine dünne
Py (NiFe) Entkopplungsschicht 14 mit einer Dicke t3 zwischen zwei Spacerschichten (nicht in 3C dargestellt)
eingelegt und zwischen einer unteren ferromagnetischen freien Schicht 5 mit
einer Dicke t2 und einer oberen ferromagnetischen
freien Schicht 6 mit einer Dicke t1 angeordnet.
Der Parameter d gibt eine Gesamtdicke der Entkopplungsschicht 14 und
der Spacerschichten (nicht dargestellt) an, siehe 3C.
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3C zeigt
zudem eine Aufsicht auf ein rundes MTJ-Element mit einer Anisotropierichtung von
ferromagnetische Schichten (5, 6). In Remanenz mit
den beiden ferromagnetischen freien Schichten, deren Magnetisierungen
in antiparallelem Zustand eingestellt sind, ist es für die Magnetisierung
in der Entkopplungsschicht energetisch am günstigsten, senkrecht zu den
Magnetisierungen beider ferromagnetischer freier Schichten zu liegen
(Frustration). Wird ein Magnetfeld entlang der Vorzugsachse dieses
remanenten Zustands angelegt, beginnt die Magnetisierung der Py
Zwischenschicht (Entkopplungsschicht) sich entlang der Feldrichtung
zu drehen. Eine derartige Drehung kann als graduelle Zunahme des
Nettomoments bei kleinen Feldern (< 50
Oe abhängig
von der Py-Dicke) betrachtet werden. Ist dieser Prozess beendet,
so passiert zunächst
nichts, bis die beiden ferromagnetischen freien Schichten die Spinumkehr
("Spin-Flop") durchführen.
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3A zeigt
ein Diagramm mit Magnetisierungsschleifen verschiedener Feldskalen
entlang der Vorzugsachse, d.h. leichten Achse eines Systems einer
ferromagnetischen freien Schicht/Spacer/Py-Entkopplungsschicht/Spacer/ferromagnetischen
freien Schicht. Insbesondere ist in 3A ein
Nettomoment der MTJ-Zelle über
einem externen Magnetfeld aufgetragen. In einer solchen numerischen
Simulation wurden die folgenden Parameter eingesetzt: t1 =
t2 = 2.6 nm, wobei t3 in
der Legende angegeben ist und d = 3 nm entspricht.
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Wie
aus der Abbildung ersichtlich ist (Kurve mit offenen Quadraten im
Vergleich zur Kurve mit ausgefüllten
Punkten), findet die Spinumkehr bei geringeren Magnetfeldern statt,
falls die Py-Schicht vorhanden ist. Ebenso wird das zweite kritische
Feld (Sättigungsfeld)
bei etwas höheren
Feldern erreicht im Vergleich zum Falle, bei dem keine Py-Zwischenschicht
vorhanden ist. Somit würde
das wie oben definierte Betriebsfenster vergrößert werden, während das
Spinumkehrfeld abnehmen würde.
Dickere Py-Entkopplungsschichten 8 (Kurven mit ausgefüllten Dreiecken
und offenen Diamanten, wobei t3 > 0.4 nm) scheinen einen
umgekehrten Einfluss zu haben, da diese die Übergangsgebiete verschmieren
und das Spinumkehrfeld schlechter unterscheidbar wird.
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Obwohl
die Erfindung detailliert mit Bezug zu spezifischen Ausführungsformen
erläutert
wurde, erkennt ein Fachmann, dass verschiedene Ersetzungen und Modifikationen
durchgeführt
werden können,
ohne vom Schutzbereich der Erfindung abzuweichen. Die Erfindung
deckt derartige Modifikationen und Ersetzungen ab, sofern diese
innerhalb des Schutzbereichs der beigefügten Patentansprüche und
derer Äquivalente
liegen.