DE102006014437A1 - Radio frequency identification smart label/smart label inlay producing method, involves arranging straps on strap-substrate tape, and mounting straps on substrate tape for manufacturing smart labels or smart-label-inlays - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von RFID-Smart-Labels oder Smart-Label-Inlays, bei dem eine Vielzahl von RFID-Straps mit einer Vielzahl von Antennen aufeinanderfolgend verbunden werden gemäß den Oberbegriffen der Patentansprüche 1 und 16.The The invention relates to a method and an apparatus for the production from RFID smart labels or Smart label inlays, where a variety of RFID straps with a Variety of antennas are connected sequentially according to the preambles of the claims 1 and 16.
Für die Herstellung von Smart-Labels beziehungsweise RFID-Transpondern werden häufig die RFID-Chips direkt auf eine auf einem Web bzw. Band angeordnete Antenne montiert. Alternativ werden die RFID-Chips als Chip-Module, Interposer oder Flip-Chip-Brücken, vormontiert als sogenannte Straps, als gesamte Einheit auf die Antennen, die wiederum auf Webs bereits angeordnet sind, montiert. Dies wird beispielsweise in US 2004/0194876 A1 dargestellt, worin ein Verfahren zum Verbinden von Chip-Modulen mit auf Webs angeordneten Antennen beschrieben wird, bei dem ein mit den Antennen bestücktes Trägerband und ein mit den Chip-Modulen bestücktes Trägerband übereinander gebracht werden. Anschließend findet ein Ablösen der Chipmodule von ihrem Trägerband durch ein Herumführen des Chipmodul-Trägerbandes um eine scharfe Kante statt. Das abgelöste Chipmodul wird ebenso wie die darauffolgenden Chipmodule auf ihnen zugeordneten Positionen, die den Positionen der Antennen auf dem weiteren Trägerband entsprechen, auf dem Antennen-Trägerband montiert.For the production Smart labels or RFID transponders often become RFID chips Mounted directly on an arranged on a web or tape antenna. Alternatively, the RFID chips are preassembled as chip modules, interposers or flip-chip bridges as so-called straps, as a whole unit on the antennas, in turn mounted on Webs already assembled. This will be for example in US 2004/0194876 A1, wherein a method of joining Describes chip modules with antennas arranged on webs, in which one equipped with the antennas carrier tape and one with the chip modules stocked Carrier tape on top of each other to be brought. Subsequently finds a detachment the chip modules of their carrier tape through a lead of the chip module carrier tape to take a sharp edge. The detached chip module is as well as the subsequent chip modules on positions assigned to them, the positions of the antennas on the other carrier tape correspond to, on the antenna carrier tape assembled.
Durch die Montage der Straps jeweils auf die ihnen zugeordnete auf dem Antennenträgerband angeordnete Antenne entsteht ein sogenanntes RFID-Inlay, auch Smart-Label-Inlay oder RFID-Transponderinlay genannt. Dieses RFID-Inlay wird üblicherweise mit Konvertierungsmaschinen zu selbstklebenden Smart-Labels, RFID-Tickets etc. weiterverarbeitet.By the assembly of the straps each to their assigned on the Antenna carrier tape arranged antenna creates a so-called RFID inlay, even smart label inlay or RFID transponder inlay called. This RFID inlay usually becomes with conversion machines to self-adhesive smart labels, RFID tickets etc. further processed.
Der mit dem RFID-Chip bestückte Strap wird aus verschiedenen Substrat-Materialien hergestellt. Hierfür werden Substratmaterialien auf Metallbasis, auf Polymer-Basis oder Papier-Basis verwendet. Die eigentlichen Anschlussflächen der RFID-Straps bestehen beispielsweise aus Silberleitpaste, elektrisch leitfähige Tinte, Kupfer, Aluminium etc., die auf streifenartigem Polymermaterial oder Papiermaterial aufgebracht werden und ein elektrisch leitfähiges Material darstellen.Of the equipped with the RFID chip Strap is made of different substrate materials. For this will be Metal-based, polymer-based or paper-based substrate materials are used. The actual connection surfaces The RFID straps consist for example of silver conductive paste, electrically conductive ink, Copper, aluminum, etc., which are based on strip-like polymer material or paper material and an electrically conductive material represent.
Zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen den Antennen und den auf dem Antennen-Trägerband aufgetragenen Straps können verschiedene Verbindungsarten, wie beispielsweise mittels eines thermosensitiven Leitklebers, einem Lötvorgang, Laserschweißen oder Thermokompression verwendet werden. Alternativ kann als mechanische Verbindungsart ein Crimp- oder Clinch-Verfahren verwendet werden.to Production of an electrically conductive connection between the Antennas and the straps applied to the antenna carrier tape can different Types of connection, such as by means of a thermosensitive Conductive adhesive, a soldering process, laser welding or thermocompression can be used. Alternatively, as a mechanical Connection method using a crimping or clinching process.
Häufig werden RFID-Straps derart hergestellt, dass auf einem Strap-Substratband aus Metall- oder Polymermaterial zunächst elektrisch leitfähige vergrößerte Anschlussflächen aufgetragen werden, auf welchen anschließend die RFID-Chips angeordnet werden. Die RFID-Chips werden hierbei mittels des Flip-Chip-Verfahrens auf den Anschlussflächen abgelegt und mit diesen elektrisch verbunden. Die hierdurch entstandenen Straps beziehungsweise Chip-Module mit insgesamt zwei vergrößerten Anschlussflächen dienen zu einer leichteren Kontaktfindung mit den Anschlussflächen der auf dem Antennenband angeordneten Antennen während und nach dem Übertragungsvorgang der Straps.Become frequent RFID straps made in such a way that on a strap substrate band made of metal or polymer material initially applied electrically conductive enlarged pads on which subsequently the RFID chips are arranged. The RFID chips are here by means of the flip-chip method placed on the connection surfaces and electrically connected to them. The resulting Straps or chip modules with a total of two enlarged pads serve to make it easier to find the contact surfaces of the Antennas arranged on the antenna band during and after the transmission process the straps.
Vor der Übertragung der RFID-Straps auf das Antennenband sind die RFID-Straps üblicherweise reihenartig auf einem Strap-Substratband angeordnet, welches in Rollenform angeordnet ist und durch ein Abrollen des Substratbandes über das Antennenband gebracht wird. Zuvor findet eine Vereinzelung der RFID-Straps zur einzelnen Montage der Straps auf den Antennen und dem Antennenband mittels eines Stanz- oder Schneidvorganges aus dem Substratband heraus statt. Dies hat eine zeitliche Verzögerung des gesamten Montageablaufes zur Folge, da ein derartiger Vereinzelungsschritt im Vergleich zu den restlichen Verfahrensschritten innerhalb einer derartigen Vorrichtung zeitintensiver, nicht zuletzt aufgrund des hierdurch bedingten kurzzeitigen Anhaltens des Strap-Substratbandes während eines Stanzvorganges, ist.In front the transmission The RFID straps on the antenna band are usually the RFID straps arranged in rows on a strap substrate band, which in Roll form is arranged and by rolling the substrate strip over the Antenna band is brought. Previously, there is a separation of the RFID straps for individual installation of the straps on the antennas and the antenna band by means of a punching or cutting process out of the substrate tape out. This has a time delay the entire assembly process result, since such a singulation step compared to the remaining process steps within one Such device more time-consuming, not least because of consequent short-term stopping of the strap substrate band while a punching process is.
Zudem ergibt sich bei der Platzierung derartig vereinzelter RFID-Straps auf dem Antennenband insbesondere im Hinblick auf die übereinander anzuordnenden Anschlussflächen der Antenne und des RFID-Straps das Problem der genauen Ablage der Straps auf dem Antennenband bei einem sich kontinuierlich fortbewegendem Antennenband, welches aufgrund des gewünschten hohen Durchsatzes der gesamten Vorrichtung angestrebt wird.moreover results from the placement of such isolated RFID straps on the antenna band, in particular with respect to the one above the other to be arranged connection surfaces the antenna and the RFID strap the problem of the exact storage of the straps on the antenna band in a continuously moving Antenna band, which due to the desired high throughput of the entire Device is desired.
Demzufolge liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von RFID-Smart-Labels beziehungsweise RFID-Smart-Label-Inlays zur Verfügung zu stellen, bei den/der ein höherer Durchsatz der gesamten Herstellungsanlage erreicht werden kann.As a result, The present invention is based on the object, a method and an apparatus for producing RFID smart labels or RFID smart label inlays to disposal to put at the / a higher Throughput of the entire manufacturing plant can be achieved.
Diese Aufgabe wird verfahrensseitig durch die Merkmale des Patentanspruches 1 und vorrichtungsseitig durch die Merkmale des Patentanspruches 16 gelöst.These Task is procedurally by the features of claim 1 and device side by the features of claim 16 solved.
Ein wesentlicher Punkt der Erfindung liegt darin, dass bei einem Verfahren zur Herstellung von RFID-Smart-Labels oder Smart-Label-Inlays, bei dem eine Vielzahl von RFID-Straps und eine Vielzahl von Antennen aufeinanderfolgend verbunden werden, in einem ersten Schritt zuerst die auf einem Strap-Substratband angeordneten RFID-Straps vereinzelt und auf einem Substratband für die herzustellenden Smart-Labels oder Smart-Label-Inlays montiert werden und anschließend in einem nachfolgenden zweiten Schritt die Antennen auf das Substratband und auf erste Anschlussflächen der RFID-Straps derart montiert werden, dass die ersten Anschlussflächen eines jeden RFID-Straps zweite Anschlussflächen der den RFID-Straps zugeordneten Antennen elektrisch kontaktieren. Es werden also nicht die Straps einem Antennenband und den darauf angeordneten Antennen sondern die Antennen einem Substratband, auf welche die Straps zuvor angeordnet werden, zugeordnet. Dies hat zur Folge, dass die Antennen mit ihren Anschlussflächen auf den RFID-Straps mit ihren Anschlussflächen montiert werden, woraus sich vorteilhaft eine zeitliche Entkoppelung der beiden Vorgänge Antennenwebzufuhr und Strapmontage ergibt. Denn bei einer automatischen Fertigung einer großen Anzahl von RFID-Smart-Labels beziehungsweise RFID-Transpondern war der maximal mögliche Durchsatz einer Herstellvorrichtung bisher dadurch limitiert, dass die RFID-Straps zunächst während des Inline-Vorganges vereinzelt werden mussten, woraus sich zumeist ein diskontinuierlicher Betrieb der gesamten Vorrichtung er gab. Das heißt, selbst wenn die Antennen bisher auf dem Antennenband noch so eng platziert waren, wurde die Laufgeschwindigkeit des bisher verwendeten Antennenbandes durch den Vereinzelungsvorgang bei den Straps bestimmt. Demgegenüber wird nun die Strap-Montage gemäß dem ersten Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens zeitlich unabhängig von der Antennenwebzufuhr gemäß dem zweiten Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens durchgeführt, so dass keine gegenseitige Abhängigkeit und somit kein zeitlimitierender Faktor aufgrund eines Vereinzelungsschrittes vorhanden ist.An essential point of the invention is that in a process for the preparation of RFID smart labels or smart label inlays, in which a plurality of RFID straps and a plurality of antennas are connected in succession, in a first step, first the straps arranged on a strap substrate tape and separated on a substrate tape for the manufactured smart labels or smart label inlays are mounted and then in a subsequent second step, the antennas are mounted on the substrate strip and on first pads of the RFID straps such that the first pads of each RFID strap second pads of the Contact RFID straps associated antennas electrically. Thus, not the straps are assigned to an antenna band and the antennas disposed thereon, but the antennas are assigned to a substrate band on which the straps are previously arranged. This has the consequence that the antennas are mounted with their pads on the RFID straps with their connection surfaces, which advantageously results in a temporal decoupling of the two processes Antennenwebzufuhr and Strapmontage. For with an automatic production of a large number of RFID smart labels or RFID transponders, the maximum possible throughput of a production device was hitherto limited by the fact that the RFID straps first had to be separated during the inline process, which usually results in a discontinuous operation the entire device he gave. That is, even if the antennas were still so tightly placed on the antenna band, the running speed of the antenna band used so far was determined by the separation process at the straps. In contrast, now the strap assembly according to the first step of the method according to the invention is carried out temporally independent of the Antennenwebzufuhr according to the second step of the method, so that no mutual dependence and thus no time-limiting factor due to a separating step is present.
Vorteilhaft können die Antennen nun inline in einem vorgeschalteten Verfahrensschritt angefertigt werden, indem sie beispielsweise auf ein dem Hauptsubstratband zuzuführenden Antennenband aufgetragen werden, und zeitlich parallel hierzu die Straps vereinzelt und auf dem Hauptsubstratband aufgetragen werden. Dies hat zur Folge, dass die Herstellungszeiten pro Smart-Label oder Smart-Label-Inlay reduziert werden können und somit die gesamte Herstellungsvorrichtung einen höheren Durchsatz aufweist.Advantageous can the antennas now inline in an upstream process step made by, for example, a main substrate tape supplied Antenna band are applied, and temporally parallel to this Straps are separated and applied to the main substrate band. As a result, the production times per smart label or smart label inlay can be reduced and thus the entire Manufacturing device a higher Throughput.
Die Antennen, welche vor ihrer Zuführung auf das Hauptsubstratband bereits hergestellt werden, werden entweder inline, also fortlaufend mit der Geschwindigkeit ihrer Zuführung zu dem Hauptsubstratband gefertigt oder sind als fertige Antennenprodukte mit jeder beliebigen Zuführungsgeschwindigkeit dem Substratband zuführbar.The Antennas, which before their supply on The main substrate tape is already manufactured, either inline, so continuously with the speed of their feed to the main substrate tape or are as finished antenna products with any feeding speed be fed to the substrate strip.
Die auf dem Hauptsubstratband vor der Zuführung der Antennen vormontierten Straps weisen gegenüber gewöhnlichen RFID-Chips vergrößerte Anschlussflächen auf, um mit den Anschlussflächen der aufzutragenden Antennen in elektrischen Kontakt während der Ablage der Antennen zu gelangen. Anschließend findet eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen den Anschlussflächen der Straps einerseits und den Antennen andererseits statt. Bei einer derartigen Parallelisierung von einer Inline-Fertigung der Antennen und der Strap-Vormontage auf das Substratband ist es möglich, dass sowohl das zuzuführende Antennenband als auch das Substratband kontinuierlich fortbewegt werden, um einen höchstmöglichen Durchsatz der Herstellungsvorrichtung zu erhalten. Alternativ ist ein diskontinuierlicher Betrieb denkbar.The pre-assembled on the main substrate belt prior to feeding the antennas Straps are facing ordinary RFID chips increased connection areas, around with the pads of the To be applied antenna in electrical contact during the Storage of the antennas to arrive. Subsequently, an electric finds conductive Connection between the connecting surfaces of the straps on the one hand and the antennas, on the other hand. With such a parallelization from an inline production of the antennas and the strap pre-assembly on the Substrate tape it is possible that both the supplied Antenna band and the substrate strip continuously moved be to the highest possible Throughput of the manufacturing device to obtain. Alternatively it is a discontinuous operation conceivable.
Die RFID-Straps werden auf dem Substratband in einem vorbestimmbaren Abstand zueinander montiert, der mit einem beabsichtigten Abstand der später aufzutragenden Antennen synchronisiert wird. Dies kann durch die Laufgeschwindigkeit des Strap-Substratbandes und/oder des Haupt-Substratbandes mitbeeinflusst werden.The RFID straps are on the substrate tape in a predeterminable Distance apart, the one with an intended distance the later be dubbed antennas is synchronized. This can be done by the Running speed of the strap substrate band and / or the main substrate band be influenced.
Die Synchronisation der Abstände wird mittels eines Vergleichs von optischen Aufnahmedaten der RFID-Strap-Positionen auf dem Substratband und von Daten der beabsichtigten Positionen der Antennen auf dem Substratband vorzugsweise durchgeführt.The Synchronization of the distances is determined by comparing optical pick-up data of the RFID strap positions on the substrate tape and data of the intended positions the antennas are preferably carried out on the substrate strip.
Das Substratband wird als Hilfsträgersubstratband nach erfolgter Montage der RFID-Straps und der Antennen von den hierdurch hergestellten Smart-Labels beziehungsweise Smart-Label-Inlays abgezogen. Alternativ können die Smart-Labels beziehungsweise Smart-Label-Inlays freigestanzt werden und von dem Substratband als selbstklebende Smart-Labels bzw. Smart-Label-Inlays abgezogen werden.The Substrate strip becomes a subcarrier substrate tape after the assembly of the RFID straps and the antennas of the deducted thereby produced smart labels or smart label inlays. Alternatively you can the smart labels or smart label inlays are punched free and by the Substrate tape as self-adhesive smart labels or smart label inlays subtracted from.
Auf einer obenliegenden Seite der RFID-Straps wird vor der Montage der Straps eine Klebeschicht aufgetragen, die zur Befestigung der anschließend zu montierenden Antennen dient. Hierfür kann die Klebeschicht nach oder vor der Strapmontage erwärmt werden.On An overhead side of the RFID strap will fit before mounting Straps applied an adhesive layer, which then attach to the attachment mounting antennas is used. For this, the adhesive layer after or heated before Strapmontage become.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform weisen die RFID-Straps auf ihrer untenliegenden Seite eine Klebeschicht zur Befestigung der RFID-Straps auf dem Substratband auf, wobei diese Klebeschicht vor ihrer Montage auf dem Substratband aufgetragen wird. Dies kann alternativ oder zusätzlich mittels einer zuvor auf dem Substratband stellenweiser aufgetragene Klebeschicht zur Befestigung der Straps ebenso durchgeführt beziehungsweise unterstützt werden.According to a preferred embodiment, the RFID straps have on their underlying side an adhesive layer for fixing the RFID straps on the substrate tape, wherein this adhesive layer is applied before being mounted on the substrate tape. This may alternatively or additionally by means of a previously on the substrate tape place-wise applied adhesive layer for attachment of the straps also carried out or supported.
Das Substratband kann über seine gesamte Oberfläche hinweg seibstklebend ausgebildet sein, so dass die Antennen unter Druckbeaufschlagung ohne Wärmeeinwirkung auf dieses selbstklebende Substratband auflaminiert werden können.The Substrate strip can over his entire surface be formed seibestklebend so that the antennas under Pressurization without heat can be laminated on this self-adhesive substrate tape.
Eine Vorrichtung zur Herstellung der RFID-Smart-Labels oder Smart-Label-Inlays durch ein aufeinanderfolgendes Verbinden einer Vielzahl der RFID-Straps mit einer Vielzahl der Antennen weist – in Laufrichtung des Substratbandes gesehen – zuerst eine Einrichtung zum Aufbringen der vereinzelten RFID-Straps und anschließend eine Einrichtung zum Zuführen und Aufbringen der Antennen auf das Substratband auf.A Device for producing the RFID smart labels or smart label inlays by sequentially connecting a plurality of the RFID straps with a plurality of antennas has - in the direction of the substrate strip seen - first a device for applying the isolated RFID straps and subsequently a device for feeding and applying the antennas to the substrate tape.
Weitere vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen.Further advantageous embodiments emerge from the dependent claims.
Vorteile und Zweckmäßigkeiten sind der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit der Zeichnung zu entnehmen. Hierbei zeigen:advantages and expediencies are the following description in conjunction with the drawings refer to. Hereby show:
In
In
Die
Vorrichtung weist eine Einrichtung zum Vereinzeln und Aufbringen
eines RFID-Straps auf. Diese Einrichtung
Das
unter Bezugszeichen
Mittels
eines optischen Sensors
Von
einer Abwickelrolle
Die
Antennen werden nun in einem nach erfolgter Vormontage der RFID-Straps
auf dem Substratband
Nun
findet in einem Vorrichtungsabschnitt
In
Der
RFID-Strap
Ein
leitfähiges
Klebeband
In
Als
Substratband wird ein Hilfsträgerband
Das
Hilfsträgerband
wird entlang des Pfeils
In
einer Einrichtung
Vor
dem Aufsetzen des einzelnen Straps auf das Hilfsträgerband
Die
Absetz-Positionen der Straps
Nachdem
die Antenne in dem zweiten Schritt auf dem bereits vormontierten
Strap aufgesetzt und mittels einer Einrichtung elektrisch leitend
und mechanisch fixierend aufmontiert ist, kann das Hilfsträgerband
Die
Strap-Zufuhr
Das
Antennenband
In
In
Die
RFID-Straps, wie in
Die
Absetz-Positionen der Straps auf dem Hilfsträgerband
Wiederum findet eine Synchronisation der Abstände mittels optischer Sensoren statt.In turn finds a synchronization of the distances by means of optical sensors instead of.
Nun
findet in einem Zwischenschritt vor dem Aufsetzen der Antennen
In
Die
RFID-Straps
Wiederum
findet eine Synchronisation der Abstände der Straps
Die
Antennen werden nun in dem zweiten Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens
nach einer optional erfolgten Leitkleber-Auftragung
Anschließend findet
in dem Verbindungsprozess eine elektrische leitfähige Verbindung zwischen den
Antennen- und Strap-Anschlussflächen
statt (vgl. Bezugszeichen
In
einem nachfolgenden Rotations-Stanzverfahren (die-cutting) gemäß der Vorrichtung
Die
RFID-Straps können
entweder oberseitig die Klebstoffschicht, wie in
Sämtliche in den Anmeldungsunterlagen offenbarten Merkmale werden als erfindungswesentlich beansprucht, sofern sie einzeln oder in Kombination gegenüber dem Stand der Technik neu sind.All Features disclosed in the application documents are considered to be essential to the invention as long as they are individually or in combination with respect to State of the art are new.
- 1, 101, 10
- Substratbahnsubstrate web
- 1a, 1b1a, 1b
- HilfsträgerbandSubcarrier band
- 1c1c
- Linerliner
- 22
- Abwickelrolleunwinding
- 33
- Aufwickelrolleup roll
- 4, 4a4, 4a
- Umlenkrolleidler pulley
- 55
- Einrichtung zum Zuführen und Aufbringen von RFID-StrapsFacility for feeding and applying RFID straps
- 5a5a
- Strap-SubstratbahnStrap-substrate web
- 6, 76 7
- Umlenkrolleidler pulley
- 88th
- Strap-VereinzelungStrap-separation
- 99
- Rollerole
- 10a, 10b10a, 10b
- HilfsträgerbandSubcarrier band
- 10c10c
- Linerliner
- 1111
- RFID-StrapsRFID straps
- 11a11a
- Zwischenabstandspacing
- 1212
- optischer Sensoroptical sensor
- 1313
- Abwickelrolleunwinding
- 1414
- Antennenherstellung oder direkte Antennen-Zufuhrantenna production or direct antenna feed
- 1515
- Antennenbandantenna band
- 1616
- Umlenkrolleidler pulley
- 17, 1817 18
- Umlenk- und AnpressrollenDeflection and pressure rollers
- 1919
- Montage der Antennen auf den RFID-StrapsAssembly the antennas on the RFID straps
- 2020
- Antennenantennas
- 2121
- Station zur Herstellung der elektrisch leitfähigen Verbindungstation for producing the electrically conductive connection
- 22, 23, 2422 23, 24
- Einrichtung zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen VerbindungFacility for producing an electrically conductive connection
- 2525
- Substratbandsubstrate strip
- 2626
- Anschlussflächenpads
- 2727
- Anschlüsseconnections
- 2828
- leitfähiges Klebebandconductive adhesive tape
- 2929
- isolierendes Schutzbandinsulating protective tape
- 3030
- breite des Hilfsträgerbandeswidth the subcarrier band
- 3131
- Bewegungsrichtung des Hilfsträgerbandesmovement direction the subcarrier band
- 3232
- Klebstoffauftragungadhesive application
- 3333
- Strap-ZufuhrStrap-feed
- 3434
- Strap-SubstratbandStrap substrate band
- 3535
- Antennenbandantenna band
- 3636
- Antennenabstandantenna spacing
- 3737
- Klebstoffschichtadhesive layer
- 3838
- elektrisch isolierendes Schutzbandelectrical insulating protective tape
- 3939
- LeitkleberauftragLeitkleberauftrag
- 4040
- Ausstanzvorrichtungblanking apparatus
- 4141
- Abziehen von ausgestanzten RestmaterialPull off of punched out residual material
- 4242
- LeitkleberauftragLeitkleberauftrag
Claims (16)
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Applications Claiming Priority (1)
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8181 | Inventor (new situation) |
Inventor name: BROD, VOLKER, 93077 BAD ABBACH, DE Inventor name: WILHELM, STEFAN, 01936 KOENIGSBRUECK, DE Inventor name: NIKLAS, GERALD, 93199 ZELL, DE Inventor name: GOD, RALF WOLFGANG, 21129 HAMBURG, DE |
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8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20131001 |