DE102006003373A1 - Bus card`s e.g. center tarpaulin arrangement, component double-sided insertion device for e.g. multi computer system, has connecting lines connecting contact pin of connectors to both sides of bus card - Google Patents

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Abstract

The device has connectors (6,7), which are placed on one side (RS) of a bus card (1), rotated around hundred and eighty degrees to the connectors, which are placed on other side (VS) of the bus card. Connecting lines in the bus card connect a contact pin of the connectors to both sides of the bus card with one another in such a manner that components are selectively connected to one side of the bus card without changing the configuration of the contact to the components by the connectors.

Description

Bei Rechnersystemen oder Vermittlungssystemen mit hoher Leistungsanforderung wird die geforderte Leistungsfähigkeit durch das Parallelisieren gleicher Recheneinheiten bzw. Systemkarten erreicht. Die Recheneinheiten bzw. die Systemkarten, auf denen die Recheneinheiten integriert sind, sind meist über Bussysteme miteinander verbunden, wobei die Buslänge wegen der Signallaufzeit begrenzt ist. Das Bussystem kann durch eine Busplatine realisiert sein, in die die Systemkarten als Baugruppen eingesteckt werden können und in der Verbindungsleitungen zur Verbindung der Baugruppen geführt sind. Die Leistungsfähigkeit eines Gesamtsystems ist daher durch die Anzahl der maximal möglichen Recheneinheiten bzw. Systemkarten, im folgenden Baugruppen genannt, begrenzt, die wiederum durch die maximal zulässige Länge des Bussystems bestimmt wird. Durch Reduzierung der Buslängen bzw. der Länge der Busplatine können bei kleineren Systemen die Kosten bzw. die Zuverlässigkeit des Systems gesteigert werden.at Computer systems or switching systems with high performance requirements becomes the required performance by parallelizing the same arithmetic units or system cards reached. The computing units or system cards on which the Arithmetic units are integrated, are usually via bus systems with each other connected, with the bus length is limited because of the signal propagation time. The bus system can through a bus board be realized, in which the system cards plugged as modules can be and are guided in the connecting lines for connecting the modules. The efficiency of an overall system is therefore determined by the number of maximum possible Arithmetic units or system cards, hereinafter referred to as subassemblies, limited, which in turn is determined by the maximum length of the bus system. By reducing the bus lengths or the length the backplane can for smaller systems, the cost or reliability of the system.

Aus US 6 526 465 B1 ist eine Anordnung bekannt, bei der zur Reduzierung der Buslänge, im wesentlichen zur Konfiguration eines Rechnersystems bestehend aus unterschiedlichen Baugruppentypen (PCI- und Compact-PCI Baugruppen), eine Centerplananordnung verwendet wird. Die Centerplaneanordnung weist eine Busplatine auf, die derart ausgeführt ist, dass Steckverbinder zur Aufnahme der Baugruppen oder Systemkarten unterschiedlicher Ausprägung auf je einer Seite der Busplatine angeordnet sind. Dazu werden auf der einen Seite der Busplatine PCI- Steckverbinder zur Aufnahme der PCI- Baugruppen und auf der anderen Seite Kompakt-PCI- Steckverbinder zur Aufnahme der Kompakt- PCI- Bau gruppen auf der Busplatine platziert. Dies ist deswegen möglich, weil die elektrischen Eigenschaften der PCI- Baugruppen und Kompakt- PCI- Baugruppen einander entsprechen, so dass mit den Signalleitungen in der Busplatine beide Baugruppentypen bedienbar sind. Aufgrund der unterschiedlichen Geometrie ist es aber erforderlich, alle PCI- Baugruppen auf der einen Seite der Busplatine und alle Kompakt- PCI- Baugruppen auf der anderen Seite der Busplatine anzuordnen. Diese Lösung hat den Nachteil, dass die Centerplaneanordnung nur beschränkt einsetzbar ist, da Baugruppen des einen Typs nur auf der einen Seite der Busplatine eingesteckt werden können, Baugruppen des anderen Typs nur auf deren anderer Seite unter der Voraussetzung, dass die elektrischen Eigenschaften der Baugruppen dies zulassen.Out US 6 526 465 B1 An arrangement is known in which a center-plan arrangement is used to reduce the bus length, essentially to configure a computer system consisting of different module types (PCI and Compact-PCI modules). The center plan arrangement has a bus board, which is designed such that connectors for receiving the modules or system cards of different characteristics are arranged on each side of the bus board. For this purpose, PCI connectors for accommodating the PCI modules are installed on one side of the bus board and compact PCI connectors for mounting the compact PCI modules on the bus board on the other side. This is possible because the electrical properties of the PCI modules and compact PCI modules correspond to one another, so that both module types can be operated with the signal lines in the backplane. Due to the different geometry, however, it is necessary to arrange all PCI modules on one side of the bus board and all compact PCI boards on the other side of the bus board. This solution has the disadvantage that the center plan arrangement can only be used to a limited extent, since assemblies of one type can only be inserted on one side of the bus board, assemblies of the other type only on the other side, provided that the electrical properties of the assemblies do allow.

Im Gegensatz zu den oben beschriebenen Anforderungen besteht das von der Erfindung zu lösende Problem darin, eine Anordnung anzugeben, bei der auch Baugruppen gleichen Typs auf beiden Seiten der Busplatine eingesteckt werden können.in the Contrary to the requirements described above, this consists of to solve the invention Problem in specifying an arrangement in which also assemblies same type on both sides of the backplane can.

Dieses Problem wird gemäß den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.This Problem is solved according to the characteristics of Claim 1 solved.

Als konkreter Anwendungsfall kann z.B. ein in einem Hochleistungsdrucker eingesetztes skalierbares Multirechnersystem zur Aufbereitung der Druckdaten angeführt werden. Dieses Beispiel wird im folgenden bei der Erläuterung herangezogen, ohne dass die Erfindung darauf beschränkt werden soll. Das Multirechnersystem beruht auf gleichen Baugruppen (CPU- Boards), die ähnlich einem Serverboard über alle für einen Server notwendigen Funktionseinheiten (z.B. CPU, Speicher, Hard Disc Drive, Schnittstellen) verfügen. Diese Baugruppen werden über Bussysteme miteinander gekoppelt und ergeben dadurch eine Multirechnersystem. Jede Baugruppe ist z.B. zur Aufbereitung (Imaging) einer Druck seite zuständig und arbeitet parallel zu anderen Baugruppen. Hierdurch ergibt sich eine lineare Leistungssteigerung über die Anzahl der Baugruppen. Die Anzahl der Baugruppen ist variabel und wird entsprechend den Leistungsanforderungen des Hochleistungsdruckers (Geschwindigkeit, Auflösung, Anzahl der Farbplanes) angepasst.When a concrete application can be e.g. one in a high performance printer used scalable multi-computer system for processing the print data cited become. This example will be explained later used without the invention being limited thereto. The multi-computer system is based on the same modules (CPU boards), the similar a server board over all for a server necessary functional units (e.g., CPU, memory, Hard disc drive, interfaces). These modules are via bus systems coupled together, thereby resulting in a multi-computer system. Each assembly is e.g. for the processing (imaging) of a print page responsible and works in parallel with other assemblies. This results a linear performance increase over the number of assemblies. The Number of assemblies is variable and will be according to the performance requirements of the high-performance printer (speed, resolution, number of color plans) customized.

Mit der erfindungsgemäßen Centerplaneanordnung kann beim obigen Anwendungsbeispiel zum einen die Packungsdichte des Multirechnersystems erhöht werden mit der Folge, dass die Kosten für die Herstellung der Baueinheiten im Multirechnersystem reduziert werden kann. Zudem kann bei gleicher Anzahl von Baugruppen wie bei einer einseitigen Bestückung einer Busplatine eine Reduzierung der Buslänge erreicht werden. Damit ist eine Erhöhung der Taktrate möglich bzw. die Zuverlässigkeit des Multirechnersystems steigt bei gleicher Taktrate.With the center plan arrangement according to the invention can in the above application example on the one hand, the packing density of the multi-computer system increases with the result that the cost of manufacturing the building units can be reduced in the multi-computer system. In addition, at the same Number of assemblies as in a one-sided assembly of a Bus board can be achieved a reduction in bus length. In order to is an increase the clock rate possible or the reliability of the multi-computer system increases at the same clock rate.

Durch die Erhöhung der Packungsdichte kann unter Einhaltung der durch das Bussystem vorgegebenen maximalen Leitungslänge eine wesentlich höhere Leistung pro Multirechnersystem erreicht werden. Die Grenzen der maximal realisierbaren Anforderungen (z.B. an Geschwindigkeit, Auflösung) verschieben sich nach oben.By the increase The packing density can be adhered to by the bus system predetermined maximum line length a much higher one Performance per multi-computer system can be achieved. The limits of maximum achievable requirements (e.g., speed, resolution) upwards.

Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.further developments The invention will become apparent from the dependent claims.

Es ist vorteilhaft für die Packungsdichte, wenn in Richtung der die Steckverbinder verbindenden Verbindungsleitungen (Busleitungen) auf einen auf der einen Seite der Busplatine angeordneten Steckverbinder mit Baugruppe ein auf der andern Seite der Busplatine angeordneter Steckverbinder mit Baugruppe folgt.It is beneficial for the packing density, when in the direction of connecting the connectors Connecting lines (bus lines) on one side the bus board arranged connector with module on the other side of the bus board arranged connector with Module follows.

Eine weitere Erhöhung der Packungsdichte wird erreicht, wenn die Busplatine in Richtung der Verbindungsleitungen in Abschnitte eingeteilt wird und in jedem Abschnitt jeweils höchstens eine Baugruppe auf der einen und der anderen Seite der Busplatine eingesteckt ist. Dann sollten innerhalb eines Abschnitts die auf den beiden Baugruppen angeordneten Bauelemente einander zugewandt sein, so dass der Raum im Abschnitt optimal ausgenutzt wird.A further increase in the packing density is achieved when the bus board in the direction of Connecting cables is divided into sections and in each section at most one module is inserted on one side and the other side of the bus board. Then, within a section, the components arranged on the two subassemblies should face each other so that the space in the section is optimally utilized.

Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn die auf den Baugruppen angeordneten Bauelemente bezogen auf die Seiten der Busplatine jeweils auf der gleichen Seite der Baugruppen liegen, wobei die Bauelemente der auf der einen Seite der Busplatine angeordneten Baugruppen und die der auf der anderen Seite angeordneten Baugruppen in entgegen gesetzte Richtung zeigen.Farther It is advantageous if the arranged on the modules components relative to the sides of the bus board on the same side lie the modules, the components of the one hand the bus board arranged assemblies and those of the other Side arranged assemblies in the opposite direction show.

Derartige Anordnungen können zu Steuereinheiten (Controller) in einem Gehäuse z.B. für das Multirechnersystem zusammengesteckt werden, z. B. als Farbcontroller zur Ansteuerung der Belichtungseinheit bei einer elektrografischen Druck- oder Kopiereinrichtung. Dazu können die Baugruppen in einem Rahmen angeordnet werden und diese in einem Gehäuse befestigt werden. In dem Rahmen kann die Busplatine mit den Steckverbindern zur Aufnahme der Baugruppen angeordnet werden. Ein derartiger Aufbau kann an den jeweiligen Anwendungsfall dadurch leicht angepasst werden, dass die dem Anwendungsfall entsprechenden Baugruppen erzeugt werden und diese in die Busplatine eingeschoben werden. Die Baugruppen können dabei in einer Ebene liegen oder übereinander angeordnet sein abhängig von der horizontalen bzw. vertikalen Anordnung der Busplatine.such Arrangements can to control units (controllers) in a housing e.g. assembled for the multi-computer system be, for. B. as a color controller for controlling the exposure unit in an electrographic printing or copying device. To can the assemblies are placed in a frame and these in one casing be attached. In the frame, the bus board with the connectors be arranged for receiving the modules. Such a construction can be easily adapted to the respective application, that the modules corresponding to the application are generated and these are pushed into the bus board. The assemblies can while lying in a plane or be arranged one above the other dependent from the horizontal or vertical arrangement of the bus board.

Der besondere Vorteil der erfindungsgemäßen Anordnung ist darin zu sehen, dass auch Baugruppen gleichen Typs sowohl auf der einen Seite als auch auf der anderen Seite der Busplatine eingesteckt werden können. Die Raum sparende Realisierung wird dadurch ermöglicht, dass die Verbindungsleitungen in der Busplatine so geführt sind, dass einander zugeordnete Kontakte der Baugruppen über die Steckverbinder miteinander verbunden werden.Of the special advantage of the arrangement according to the invention is to see that even assemblies of the same type on both sides as well as on the other side of the backplane can. The space-saving realization is made possible by the fact that the connecting lines so guided in the bus board are that each other associated contacts of the modules on the Connectors are interconnected.

An Hand eines Ausführungsbeispieles, das in den Figuren dargestellt ist, wird die Erfindung weiter erläutert.At Hand of an embodiment, which is shown in the figures, the invention will be further explained.

Es zeigen:It demonstrate:

1 eine Draufsicht auf eine Busplatine mit beidseits eingesteckten Baugruppen 1 a plan view of a bus board with both sides inserted modules

2 einen Ausschnitt aus 1. 2 a section from 1 ,

1 zeigt eine Anordnung entsprechend der Erfindung. In einer Busplatine 1 (Centerplane) sind jeweils auf deren beiden Seiten VS und RS Baugruppen 2 bzw. 3 von zwei verschiedenen Typen A bzw. B als Beispiel eingesteckt. Jede Baugruppe 2, 3 weist eine Leiterplatte 4 mit darauf aufgebrachten Bauelementen 5 auf. Die jeweilige Baugruppe 2 bzw. 3 ist jeweils mit einem Steckverbinder 6 bzw. 7 verbunden. Der Baugruppentyp B ist über den Steckverbinder 6 und der Baugruppentyp A über den Steckverbinder 7 in die Busplatine 1 eingesteckt. 1 shows an arrangement according to the invention. In a bus board 1 (Centerplane) are on both sides of VS and RS modules 2 respectively. 3 of two different types A and B inserted as an example. Each assembly 2 . 3 has a circuit board 4 with applied components 5 on. The respective module 2 respectively. 3 is each with a connector 6 respectively. 7 connected. The module type B is via the connector 6 and the module type A via the connector 7 in the bus board 1 plugged in.

Die Busplatine 1 ist in Abschnitte AB eingeteilt, die jeweils eine Breite von nTE= n Teilungseinheiten von jeweils 5,08 mm pro Teilungseinheit aufweisen können. In jedem Abschnitt AB sind zwei Baugruppen angeordnet, jeweils eine Baugruppe mit Steckverbinder auf der einen Seite RS der Busplatine 1 und eine Baugruppe mit Steckverbinder auf der anderen Seite VS der Busplatine 1. Die Steckverbinder und die zugeordneten Baugruppen sind pro Abschnitt AB versetzt und um 180° um die vertikale Achse gedreht zueinander angeordnet. Z. B. sind in Abschnitt AB1 die Baugruppe 3 Typ B mit Steckverbinder 6 auf der einen Seite RS der Busplatine 1 angeordnet und auf der anderen Seite VS die Baugruppe 2 Typ A mit Steckverbinder 7. Die Steckverbinder 6 bzw. 7 und die zugehörigen Baugruppentypen B bzw. A sind somit versetzt zueinander und um 180° gedreht zueinander angeordnet. Dementsprechend zeigen auf der einen Seite RS der Busplatine 1 die Bauelemente 5 auf den Baugruppen nach links (Bezugsrichtung BR1) und die Bauelemente 5 auf den Baugruppen auf der anderen Seite VS der Busplatine 1 nach rechts (Bezugsrichtung BR2). Die Bauelemente 5 innerhalb eines Abschnitts AB zeigen somit nach innen zueinander mit der Folge, dass der Raum eines Abschnittes AB optimal ausgenutzt ist.The bus board 1 is divided into sections AB, each of which may have a width of nTE = n pitch units of 5.08 mm per division unit. In each section AB two modules are arranged, one module with connectors on one side RS of the bus board 1 and an assembly with connector on the other side VS of the bus board 1 , The connectors and the associated modules are offset per section AB and arranged rotated by 180 ° about the vertical axis to each other. For example, in section AB1, the assembly 3 Type B with connector 6 on one side RS of the bus board 1 arranged and on the other side VS the assembly 2 Type A with connector 7 , The connectors 6 respectively. 7 and the associated module types B and A are thus offset from one another and arranged rotated by 180 ° to each other. Accordingly, on the one hand RS of the bus board 1 the components 5 on the modules to the left (reference direction BR1) and the components 5 on the boards on the other side VS of the bus board 1 to the right (reference direction BR2). The components 5 within a section AB thus point inwards to each other, with the result that the space of a section AB is optimally utilized.

In den benachbarten Abschnitten (AB1, AB2, AB3) sind die Baugruppen 2 bzw. 3 mit den zugehörigen Steckverbindern 7 bzw. 6 entsprechend angeordnet. Dabei ist z.B. festgelegt, dass die Bauelemente 5 auf den Baugruppen der der Seite RS der Busplatine 1 in die Bezugsrichtung BR1 nach links ausgerichtet sind und die der anderen Seite VS der Busplatine 1 in die Bezugsrichtung BR2 nach rechts.In the adjacent sections (AB1, AB2, AB3) are the modules 2 respectively. 3 with the associated connectors 7 respectively. 6 arranged accordingly. It is, for example, determined that the components 5 on the modules of the side RS of the bus board 1 in the reference direction BR1 are aligned to the left and the other side VS of the bus board 1 in the reference direction BR2 to the right.

Im Ausführungsbeispiel der 1 sind in Abschnitt AB1 Baugruppen 2, 3 unterschiedlichen Typs A, B, in Abschnitt AB2 Baugruppen 3 des Typs B, in Abschnitt AB3 Baugruppen 2 des Typs A angeordnet.In the embodiment of 1 are in section AB1 assemblies 2 . 3 different type A, B, in section AB2 modules 3 of type B, in section AB3 assemblies 2 of type A arranged.

Die Busplatine 1 und die Baugruppen 2, 3 eines Abschnitts AB können in einem Rahmen 8 befestigt sein, der derart ausgeführt ist, dass der Rahmen 8 mit der jeweiligen Baugruppe in ein Gehäuse (nicht dargestellt) eingeschoben werden kann.The bus board 1 and the assemblies 2 . 3 of a section AB can be in a frame 8th attached, which is designed such that the frame 8th with the respective module in a housing (not shown) can be inserted.

2 zeigt einen Ausschnitt der 1 in vergrößertem Maßstab. Aus der 2 sind die Kontaktstifte 9 der Steckverbinder 6, 7 mit Bezeichnungen (A, B, usw.... bzw. a, b usw....) deutlicher dargestellt. Um die Kontaktstifte 9 der Steckverbinder 6, 7 auf beiden Seiten VS, RS der Busplatine 1 zuordnungsgemäß miteinander zu verbinden, sind die Verbindungsleitungen (nicht dargestellt) in der Busplatine 1 so gelegt, dass die Kontaktestifte 9 mit gleichen Bezeichnungen (A, B. C ... bzw. a, b, c, ...) jeweils an der derselben Verbindungsleitung liegen. Damit sind auch die Kontakte der Baugruppen (nicht dargestellt) den richtigen Verbindungsleitungen zugeordnet. Ein Steckverbinder, in 2 ist als Beispiel der Steckverbinder 6 herangezogen, weist jeweils eine Buchsenleiste (6a) und eine Stiftleiste (6b) auf. An der Buchsenleiste ist die jeweilige Baugruppe angeordnet, die Stiftleiste ist mit den Kontaktstiften 9 in die Busplatine 1 eingesteckt. In 2 ist im ersten Abschnitt der Steckverbinder 6 mit der Buchsenleiste 6a und der Stiftleiste 6b im nicht zusammengesteckten Zustand dargestellt. 2 shows a part of the 1 on an enlarged scale. From the 2 are the contact pins 9 the connector 6 . 7 with designations (A, B, etc .... or a, b, etc ...) clearer darge provides. To the contact pins 9 the connector 6 . 7 on both sides VS, RS of the bus board 1 Assigned to each other to connect, are the connecting lines (not shown) in the bus board 1 placed so that the contact pins 9 with the same designations (A, B. C ... or a, b, c, ...) each lie on the same connecting line. Thus, the contacts of the modules (not shown) are assigned to the correct connection lines. A connector, in 2 is an example of the connector 6 used, each has a female connector ( 6a ) and a pin header ( 6b ) on. On the female header, the respective module is arranged, the pin header is with the contact pins 9 in the bus board 1 plugged in. In 2 is in the first section of the connector 6 with the socket strip 6a and the pin header 6b shown in the unmated state.

VSVS
eine Seite der Busplatinea Side of the bus board
RSRS
andere Seite der Busplatineother Side of the bus board
ABFROM
Abschnitte der Busplatinesections the bus board
BR1BR1
Bezugsrichtung der Bauelemente auf der Seite RSreference direction of the components on the RS side
BR2BR2
Bezugsrichtung der Bauelemente auf der Seite VSreference direction of the components on the page VS
11
Busplatine= CenterplaneBus board = Center Plane
22
Baugruppentyp Amodule type A
33
Baugruppentyp Bmodule type B
44
Leiterplattecircuit board
55
Bauelementecomponents
66
Steckverbinder für Baugruppentyp BConnectors for module type B
6a6a
Buchsenleistereceptacle
6b6b
Stiftleistepin header
77
Steckverbinder für Baugruppentyp AConnectors for module type A
88th
Rahmenframe
99
Kontaktstifte der Stiftleiste des Steckverbinderscontact pins the pin header of the connector

Claims (8)

Anordnung zum beidseitigen Einstecken von Baugruppen in eine Busplatine (Centerplaneanordnung), – bei der auf beiden Seiten der Busplatine (1) Steckverbinder (6, 7) platziert sind, über die die Baugruppen (2, 3) mit in der Busplatine (1) angeordneten Verbindungsleitungen kontaktierbar sind, – bei der die auf der einen Seite (z.B. RS) der Busplatine (1) platzierten Steckverbinder (6, 7) versetzt zu den auf der anderen Seite (z.B. VS) der Busplatine (1) platzierten Steckverbindern (6, 7) angeordnet sind, – bei der die auf der einen Seite (RS) der Busplatine (1) platzierten Steckverbinder (6, 7) um 180° gedreht zu denen auf der anderen Seite (VS) der Busplatine (1) platzierten Steckverbindern (6, 7) angeordnet sind, – bei der die Verbindungsleitungen in der Busplatine (1) die Kontaktstifte (9) der Steckverbinder (6, 7) auf beiden Seiten der Busplatine (1) derart miteinander verbinden, dass die Baugruppen (2, 3) wahlweise auf der einen oder anderen Seite der Busplatine (1) ohne Änderung der Belegung der Kontakte auf den Baugruppen (2, 3) über die Steckverbinder (6, 7) mit den Verbindungsleitungen verbindbar sind.Arrangement for plugging assemblies into a backplane (center plan arrangement) on both sides, - in the case of both sides of the backplane ( 1 ) Connectors ( 6 . 7 ), over which the assemblies ( 2 . 3 ) with in the bus board ( 1 ) arranged connecting lines are contacted, - in which the on one side (eg RS) of the bus board ( 1 ) placed connectors ( 6 . 7 ) is offset to those on the other side (eg VS) of the bus board ( 1 ) placed connectors ( 6 . 7 ) are arranged, - in which the on one side (RS) of the bus board ( 1 ) placed connectors ( 6 . 7 ) rotated 180 ° to those on the other side (VS) of the bus board ( 1 ) placed connectors ( 6 . 7 ) are arranged, - in which the connecting lines in the bus board ( 1 ) the contact pins ( 9 ) the connector ( 6 . 7 ) on both sides of the bus board ( 1 ) in such a way that the assemblies ( 2 . 3 ) optionally on one or the other side of the bus board ( 1 ) without changing the assignment of the contacts on the modules ( 2 . 3 ) via the connectors ( 6 . 7 ) are connectable to the connecting lines. Anordnung nach Anspruch 1, bei der in Richtung der Verbindungsleitungen auf einen auf der einen Seite (RS) der Busplatine (1) angeordneten Steckverbinder (6, 7) ein auf der andern Seite (VS) der Busplatine (1) angeordneter Steckverbinder (6, 7) folgt.Arrangement according to Claim 1, in which, in the direction of the connection lines, one side of the bus board (RS) is ( 1 ) arranged connectors ( 6 . 7 ) on the other side (VS) of the bus board ( 1 ) arranged connector ( 6 . 7 ) follows. Anordnung nach Anspruch 2, bei der die Busplatine (1) in Richtung der Verbindungsleitungen in Abschnitte (AB) eingeteilt ist und in jedem Abschnitt jeweils eine Baugruppe (2, 3) auf der einen und der anderen Seite der Busplatine (1) angeordnet ist.Arrangement according to Claim 2, in which the bus board ( 1 ) is subdivided into sections (AB) in the direction of the connecting lines and in each section an assembly ( 2 . 3 ) on one side and the other side of the bus board ( 1 ) is arranged. Anordnung nach Anspruch 3, bei der innerhalb eines Abschnitts (AB) die auf den Baugruppen (2, 3) auf beiden Seiten der Busplatine (1) angeordneten Bauelemente (5) einander zugewandt sind.Arrangement according to Claim 3, in which, within a section (AB), that on the assemblies ( 2 . 3 ) on both sides of the bus board ( 1 ) arranged components ( 5 ) face each other. Anordnung nach Anspruch 4, bei der die auf den Baugruppen (2, 3) angeordneten Bauelemente (5) bei jeder Seite der Busplatine (1) jeweils auf einer Seite der Baugruppen liegen, wobei die Bauelemente (5) der auf der einen Seite der Busplatine (1) angeordneten Baugruppen in der einen Richtung (z.B. BR1) liegen und die Bauelemente (1) der auf der anderen Seite der Busplatine (1) angeordneten Baugruppen in entgegen gesetzter Richtung (z. B. BR2) ausgerichtet sind.Arrangement according to claim 4, wherein the on the assemblies ( 2 . 3 ) arranged components ( 5 ) on each side of the bus board ( 1 ) are each on one side of the modules, wherein the components ( 5 ) on one side of the bus board ( 1 ) arranged assemblies lie in one direction (eg BR1) and the components ( 1 ) on the other side of the bus board ( 1 ) arranged assemblies in the opposite direction (eg BR2) are aligned. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der die Baugruppen (2, 3) jeweils in einen die Busplatine (1) enthaltenden Rahmen (8) von beiden Seiten her einschiebbar sind.Arrangement according to one of Claims 1 to 5, in which the assemblies ( 2 . 3 ) in each case the bus board ( 1 ) ( 8th ) are insertable from both sides. Verwendung der Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche zum Aufbau eines Multirechnersystems.Use of the arrangement according to one of the preceding claims to build a multi-computer system. Elektrografische Druck- oder Kopiereinrichtung, bei der ein Controller zur Ansteuerung der Belichtungseinheit mindestens eine Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6 umfaßt.Electrographic printing or copying device, at a controller for controlling the exposure unit at least An assembly according to any one of claims 1 to 6.
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