DE102005055174B8 - Verfahren zum Abtrag von lichtdurchlässigen Materialien mit Laserstrahlung und Vorrichtung hierfür - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008059757A1 (de) * 2008-12-01 2010-06-02 Tesa Se Verfahren zum Markieren oder Beschriften eines Werkstücks
DE102013005135A1 (de) * 2013-03-26 2014-10-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zum Abtragen von sprödhartem, für Laserstrahlung transparentem Material mittels Laserstrahlung
DE102015210286A1 (de) 2015-06-03 2016-12-08 3D-Micromac Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines strukturierten Elements sowie strukturiertes Element

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69113845T2 (de) * 1990-04-06 1996-05-30 Ibm Verfahren zum Ätzen von Werkstoffen mittels Laser in Flüssigkeiten.
DE19912879A1 (de) * 1998-09-21 2000-04-20 Agency Ind Science Techn Verfahren zum Ätzen eines durchsichtigen Feststoffs mit Laserstrahlen
DE10130349A1 (de) * 2001-06-22 2003-01-02 Konrad Seppelt Verfahren zum lokalen laserinduzierten Ätzen von Feststoffen
DE10328534A1 (de) * 2003-06-24 2005-01-27 Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. Vorrichtung und Verfahren zum Laserabtrag transparenter Materialien

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69113845T2 (de) * 1990-04-06 1996-05-30 Ibm Verfahren zum Ätzen von Werkstoffen mittels Laser in Flüssigkeiten.
DE19912879A1 (de) * 1998-09-21 2000-04-20 Agency Ind Science Techn Verfahren zum Ätzen eines durchsichtigen Feststoffs mit Laserstrahlen
DE10130349A1 (de) * 2001-06-22 2003-01-02 Konrad Seppelt Verfahren zum lokalen laserinduzierten Ätzen von Feststoffen
DE10328534A1 (de) * 2003-06-24 2005-01-27 Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. Vorrichtung und Verfahren zum Laserabtrag transparenter Materialien

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
CHENG, J.Y.[u.a.]: Crack-free direct-writing on glass using a low-power UV laser in the manufac- ture of a microfluid chip. J. Micromech. Microeng. , 2005, Vol. 15, S. 1147-1156
CHENG, J.Y.[u.a.]: Crack-free direct-writing on glass using a low-power UV laser in the manufac- ture of a microfluid chip. J. Micromech. Microeng., 2005, Vol. 15, S. 1147-1156 *
VASS, C.S.[u.a.]: Wet etchinh of fused silica: a multiplex study. J. Phys., 2004, Vol. 37, S. 2449- 2454
VASS, C.S.[u.a.]: Wet etchinh of fused silica: a multiplex study. J. Phys., 2004, Vol. 37, S. 2449-2454 *

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