DE102005044523A1 - Connecting elements using a glass solder used in the manufacture of electronic components comprises soldering the elements together by fusing a glass solder and releasing the oxidant locally during soldering - Google Patents

Connecting elements using a glass solder used in the manufacture of electronic components comprises soldering the elements together by fusing a glass solder and releasing the oxidant locally during soldering Download PDF

Info

Publication number
DE102005044523A1
DE102005044523A1 DE102005044523A DE102005044523A DE102005044523A1 DE 102005044523 A1 DE102005044523 A1 DE 102005044523A1 DE 102005044523 A DE102005044523 A DE 102005044523A DE 102005044523 A DE102005044523 A DE 102005044523A DE 102005044523 A1 DE102005044523 A1 DE 102005044523A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
elements
solder
glass solder
soldering
glass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102005044523A
Other languages
German (de)
Inventor
Clemens Dr. Ottermann
Jörn Dr. Pommerehne
Ingo Dr. Köhler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Schott AG
Original Assignee
Schott AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schott AG filed Critical Schott AG
Priority to DE102005044523A priority Critical patent/DE102005044523A1/en
Publication of DE102005044523A1 publication Critical patent/DE102005044523A1/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
    • C03C27/005—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing with compositions containing more than 50% lead oxide by weight
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/156—Material
    • H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
    • H01L2924/15788—Glasses, e.g. amorphous oxides, nitrides or fluorides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/163—Connection portion, e.g. seal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/163—Connection portion, e.g. seal
    • H01L2924/164—Material
    • H01L2924/16586—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
    • H01L2924/16588—Glasses, e.g. amorphous oxides, nitrides or fluorides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/048—Encapsulation of modules
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant

Abstract

Connecting elements using a glass solder comprises soldering the elements together by fusing a glass solder and releasing the oxidant locally during soldering. An independent claim is also included for an electronic or optoelectronic component produced using the above method.

Description

Die Erfindung betrifft allgemein die Herstellung von Glaslot-Verbindungen, insbesondere die Verbindung mit Glaslot in einer Schutzgas-Atmosphäre.The This invention relates generally to the manufacture of glass solder joints, in particular the connection with glass solder in a protective gas atmosphere.

Es ist aus dem Stand der Technik allgemein bekannt, Elemente, insbesondere aus Glas mittels Glaslot zu verbinden. Derartige Verbindungen eignen sich beispielsweise sehr gut zur Herstellung einer hermetischen Verkapselung. Es kann dabei auch wünschenswert sein, innerhalb der Verkapselung eine definierte Umgebung zu schaffen, beispielsweise unter Ausschluß von Feuchtigkeit, welche die eingeschlossenen Bauteile schädigen kann. Um dies zu erreichen, könnte die Herstellung der Glaslot-Verbindung in einer Schutzgas-oder Inertgas-Atmosphäre durchgeführt werden.It is well known in the art, elements, in particular To connect from glass by means of glass solder. Such compounds are suitable For example, very good for producing a hermetic encapsulation. It may also be desirable be to create a defined environment within the encapsulation, for example, excluding Moisture that can damage the enclosed components. To achieve this, could the production of the glass solder connection be carried out in an inert gas or inert gas atmosphere.

Hierbei ergibt sich allerdings das Problem, daß insbesondere bei niedrigschmelzenden Glasloten in einer derartigen Atmosphäre im Glaslot enthaltene Oxide zur Reduktion neigen. Dabei könne Metalle in elementarer Form, beispielsweise metallisches Blei bei der Verwendung Bleiooxid-haltiger Lote entstehen. Dies kann jedoch die Festigkeit und Dichtigkeit der Verbindung beeinträchtigen.in this connection However, there is the problem that, especially in low-melting Glass solders in such atmosphere in the glass solder contained oxides tend to reduce. It could Metals in elemental form, such as metallic lead at the use of lead oxide containing solders arise. This can, however affect the strength and tightness of the connection.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, das Verbinden von Elementen unter Inertgasbedingungen zu verbessern. Diese Aufgabe wird bereits in höchst überraschend einfacher Weise durch den Gegenstand der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen angegeben.Of the The invention is therefore based on the object, the joining of elements under inert gas conditions. This task is already in the most surprising simple manner solved by the subject of the independent claims. advantageous Embodiments and further developments are specified in the subclaims.

Demgemäß sieht die Erfindung ein Verfahren zum Verbinden von Elementen mit Glaslot vor, bei welchem die Elemente durch Aufschmelzen eines Glaslots oder einer Glasfritte für ein Glaslot miteinander verlötet werden, wobei lokal beim Verlöten der Elemente ein Oxidationsmittel freigesetzt wird und in Kontakt mit dem geschmolzenen Glaslot kommt. Besonders bevorzugt wird dabei das Verlöten in einer Atmosphäre durchgeführt, welche an sich zu einer zumindest teilweisen Reduktion eines im Glaslot enthaltenen Bestandteils beim Aufschmelzen des Glaslots während der Verbindung führt, wobei eine solche Reduktion durch das lokale Freisetzen des Oxidationsmittels zumindest teilweise verhindert wird. Eine solche Atmosphäre kann insbesondere eine Inertgasatmosphäre sein. Unter Inertgasbedingungen versteht der Fachmann beispielsweise reinste Stickstoff- oder Argon-Atmosphären.Accordingly, see the invention a method for joining elements with glass solder before, in which the elements by melting a glass solder or a glass frit for soldered a glass solder together be used locally while soldering the Elements an oxidizing agent is released and in contact with the molten glass solder comes. Particular preference is given here the soldering in an atmosphere carried out, which in itself to an at least partial reduction of a glass solder contained component during melting of the glass solder during the Connection leads, such reduction being due to the local release of the oxidizing agent is at least partially prevented. Such an atmosphere can in particular be an inert gas atmosphere. Under inert gas conditions For example, the person skilled in the art understands the purest nitrogen or argon atmospheres.

Vorzugsweise wird dabei das Verlöten in einer Atmosphäre mit einem Wassergehalt von weniger als 50 ppm, bevorzugt weniger als 10 ppm, besonders bevorzugt weniger als 5 ppm durchgeführt. Bevorzugt wird weiterhin Sauerstoff oder Wasser als Oxidationsmittel freigesetzt, um nicht nur einer Reduktion, sondern auch einer Umsetzung oxidischer Glaslot-Bestandteile entgegenzuwirken.Preferably while soldering in an atmosphere with a water content of less than 50 ppm, preferably less than 10 ppm, more preferably less than 5 ppm. Prefers oxygen or water is still released as an oxidant, to counter not only a reduction, but also an implementation of oxidic glass solder components.

Auch Wasser kann als Oxidationsmittel wirken und lokal freigesetzt werden. Beispielsweise kann eine solche Freisetzung durch vorhandenes Kristallwasser im Bereich der Lötstelle erfolgen.Also Water can act as an oxidizer and be released locally. For example, such release may be due to available water of crystallization in the area of the solder joint respectively.

Auch bei Verbindung der Teile in einer reduzierenden Atmosphäre, wie etwa in Formiergas kann die erfindungsgemäße Art und Weise der Verlötung aber sehr vorteilhaft sein. Da auch bei Verlötung in einer solchen Atmosphäre durch die Abwesenheit von Oxidationsmitteln eine Reduktion des Glaslots vorkommen kann, oder aufgrund der reduzierenden Atmosphäre sogar noch gefördert wird, kann durch die lokale Freisetzung von Oxidationsmittel eine nachteilige Wirkung der Atmosphäre auf die Glaslot-Verbindung vermieden werden.Also when connecting the parts in a reducing atmosphere, such as as in forming gas, the inventive way of soldering but be very beneficial. Because even when soldered in such an atmosphere by the absence of oxidizing agents a reduction of the glass solder can occur, or even because of the reducing atmosphere still encouraged can be due to the local release of oxidant one adverse effect of the atmosphere on the glass solder connection be avoided.

Formiergas ist ein Sammelname für reduzierend wirkende Gasgemische aus Stickstoff (N2) mit Wasserstoff (H2). Formiergas wird in der Technik unter anderem als Schutzgas bei der Warmverarbeitung von Metallen eingesetzt, wie Löten, Schweißen, Walzen, Pressen und Glühen. Der enthaltene Wasserstoff wirkt dabei reduzierend auf Metalloxide und verhindert eine Oxidation.Forming gas is a collective name for reducing gas mixtures of nitrogen (N 2 ) with hydrogen (H 2 ). Forming gas is used in the art inter alia as a protective gas in the hot processing of metals, such as soldering, welding, rolling, pressing and annealing. The hydrogen contained has a reducing effect on metal oxides and prevents oxidation.

Die Erfindung beschreitet demgemäß einen auf den ersten Blick zunächst widersinnig erscheinenden Weg, bei welchem einerseits Bauteile in einer Inertgas-Atmosphäre vor Oxidation oder Feuchtigkeitgeschützt werden und dann andererseits gezielt Oxidationsmittel freigesetzt werden. Es hat sich aber überraschend gezeigt, daß durch die erfindungsgemäße Vorgehensweise keine wesentliche zusätzliche Einwirkung von Oxidationsmitteln entsteht. Würde man das Oxidationsmittel weglassen, so würde andererseits dann das Glaslot reduziert werden und ebenfalls Oxidationsmittel freisetzen. Erfindungsgemäß kann so die Menge an freigesetztem Oxidationsmittel im wesentlichen konstant gehalten und gleichzeitig einer Reduktion von Glaslot-Bestandteilen entgegengewirkt werden.The Invention thus proceeds to one the first look first seemingly absurd, in which on the one hand components in an inert gas atmosphere against oxidation or moisture and then on the other hand targeted oxidizing agents are released. It has been surprising shown that through the procedure according to the invention no significant additional Exposure of oxidants arises. Would you use the oxidant leave out, so would On the other hand, then the glass solder are reduced and also oxidizing agent release. According to the invention can so the amount of oxidant released is substantially constant kept and at the same time a reduction of glass solder components be counteracted.

Die lokale Freisetzung unmittelbar am Lot oder im Bereich des Lots wird vorzugsweise in gezielt eingestellter Menge vorgenommen, welche die gewünschte lokale Wirkung ausweist. Der freisetzende Stoff kann gemäß einer Weiterbildung der Erfindung anschließend (nach Verlötung und Abkühlung) die überschüssige Menge an Oxidationsmittel, wie etwa Sauerstoff und/oder Wasser wieder aufnehmen und binden, z.B. als Kristallwasser oder als Oxid.The local release directly on the solder or in the region of the solder is preferably carried out in a specifically set amount which identifies the desired local action. According to a development of the invention, the releasing substance can subsequently (after soldering and cooling) resume the excess amount of oxidizing agent, such as oxygen and / or water, and bind, eg as water of crystallization or as oxide.

Eine Möglichkeit, Sauerstoff als Oxidationsmittel freizusetzen, ist, beim Verlöten der Elemente gleichzeitig mit dem Glaslot oder einer Glasfritte ein Oxid oder eine Sauerstoff enthaltende Mischverbindung zu erhitzen, welches Sauerstoff oder Wasser als Oxidationsmittel freisetzt.A Possibility, Oxygen as the oxidant release, when soldering the Elements simultaneously with the glass solder or a glass frit an oxide or to heat an oxygen-containing mixed compound which Releases oxygen or water as the oxidant.

Das Oxidationsmittel kann gemäß einer Ausführungsform der Erfindung aus einer Schicht freigesetzt werden, welche auf einer zu verlötenden Oberfläche eines der zu verbindenden Elemente aufgebracht ist.The Oxidizing agent may according to a embodiment of the invention are released from a layer which on a to be soldered surface one of the elements to be connected is applied.

Gemäß noch einer Weiterbildung der Erfindung wird das Oxidationsmittel aus dem Lot selbst freigesetzt. Dazu kann das Lot Beimischungen, z.B. kristalline Füllstoffe oder Oxidpartikel enthalten, die dann bei Erwärmung Sauerstoff oder Wasser abspalten.According to one more Further development of the invention, the oxidant from the solder self-released. For this purpose, the solder admixtures, e.g. crystalline fillers or contain oxide particles, which then when heated, oxygen or water secede.

Es hat sich überraschend gezeigt, daß lokal beim Verlöten der Elemente ein Oxidationsmittel aus einer transparenten leitfähigen Oxidschicht freigesetzt werden kann.It has been surprising shown locally at Solder the elements of an oxidizing agent of a transparent conductive oxide layer can be released.

Insbesondere kann dabei Sauerstoff als Oxidationsmittel aus einer Indium-Zinn-Oxidschicht oder einer Fluor-dotierten Zinnoxidschicht freigesetzt werden und so in Kontakt mit dem geschmolzenen Glaslot kommen. Derartige Schichten können dann zusätzlich zu ihrer Funktion der Unterdrückung einer Reduktion von Glaslot-Bestandteilen auch als transparente Elektrodenschicht einer elektronischen, insbesondere einer optoelektronischen Komponente wirken.Especially can oxygen as an oxidant from an indium-tin oxide layer or a fluorine-doped tin oxide layer are released and come into contact with the molten glass solder. Such layers can then in addition to their function of oppression a reduction of glass solder components as transparent Electrode layer of an electronic, in particular an optoelectronic Component act.

In bevorzugter Weiterbildung der Erfindung wird ein Bleioxid enthaltendes Glaslot verwendet. Typischerweise sind gerade niedrigschmelzende Glaslote bleihaltig. Mit derartigen Glasloten können dann beispielsweise auch temperaturempfindliche Bauteile verkapselt werden. Gerade das Bleioxid in solchen Loten neigt unter Inertgas-Bedingungen zur Reduktion unter Bildung metallischen Bleis. Dieses verschlechtert die Benetzung des Glaslots in erheblichem Maße. Gerade solche Lote, die unter reduzierenden Bedingungen ansonsten nur sehr schlecht oder gar nicht zu verarbeiten sind, können mit der Erfindung ohne weiteres verarbeitet werden.In preferred development of the invention is a lead oxide containing Glass solder used. Typically, these are just low-melting ones Glass solders leaded. With such glass solders can then, for example, too temperature-sensitive components are encapsulated. Just the lead oxide in such solders, under inert gas conditions, it tends to undergo reduction for formation metallic lead. This worsens the wetting of the glass solder to a considerable extent. Just such solders, under reducing conditions otherwise only very bad or not to be processed, can with of the invention are readily processed.

Glaslote, welche für die Erfindung eingesetzt werden können, sind unter anderem Zink-Bleiboratgläser, beispielsweise solche aus dem System PbO-B2O3-ZnO-BaO. Derartige Glaslote erlauben aufgrund ihres Bleigehaltes Löttemperaturen von etwa 400 °C oder darunter.Glass solders which can be used for the invention include zinc lead borate glasses, for example those from the system PbO-B 2 O 3 -ZnO-BaO. Such glass solders allow due to their lead content soldering temperatures of about 400 ° C or below.

Bevorzugt wird weiterhin das Glaslot oder die Glasfritte als Lotspur aufgebracht, wobei die Elemente durch Aufschmelzen der Lotspur miteinander verbunden werden. Insbesondere können dabei die Elemente mit zumindest einer umlaufenden, geschlossenen, strangförmigen Lotspur miteinander verbunden werden. Auf diese Weise kann durch die Verlötung ein Bereich zwischen den Elementen hermetisch abgeschlossen werden. Durch die erfindungsgemäße Verlötung unter Inertgas-Bedingungen, ist es damit möglich, zumindest eine Fläche eines elektronischen oder optoelektronischen Bauelements hermetisch zwischen den beiden Elementen in einer Inertgasatmosphäre einzuschließen.Prefers the glass solder or glass frit is further applied as a solder track, wherein the elements joined together by melting the solder track become. In particular, you can while the elements with at least one circumferential, closed, strand-like Lotspur be interconnected. This way can through the soldering an area between the elements are hermetically sealed. By the inventive soldering under Inert gas conditions, it is possible, at least one area of a electronic or optoelectronic device hermetically between to enclose the two elements in an inert gas atmosphere.

So ist erfindungsgemäß auch vorgesehen, ein organisches elektro-optisches Element, insbesondere eine organische LED bereitzustellen, welche eine Schichtanordnung mit einer organischen elektrolumineszenten Schicht umfaßt, die in einer Inertgasatmosphäre durch eine Glaslot-Verbindung hermetisch verkapselt ist.So is also provided according to the invention, a organic electro-optical element, in particular an organic LED to provide a layer arrangement with an organic electroluminescent layer comprising, in an inert gas atmosphere by a glass solder connection is hermetically encapsulated.

Zur Herstellung der Lotspur kann vor dem Verbinden der Elemente durch Aufschmelzen des Glaslots oder der Glasfritte die Lotspur als Paste auf zumindest eines der Elemente aufgebracht und dann thermisch vorbehandelt, insbesondere vorverglast werden. Alternativ oder zusätzlich ist es auch möglich, zwischen den zu verlötenden Flächen der Elemente ein vorgefertigtes Glaslot-Formteil anzuordnen und dann zur Verbindung der Elemente aufzuschmelzen.to Preparation of the solder track can be done before connecting the elements Melt the glass solder or the glass frit the solder track as a paste applied to at least one of the elements and then thermally pretreated, in particular pre-glazed. Alternatively or additionally it also possible between the ones to be soldered surfaces to arrange the elements of a prefabricated glass solder molding and then melt to connect the elements.

Um überschüssiges Oxidationsmittel abzubauen, kann vorteilhaft das freigesetzte Oxidationsmittel durch ein zusätzliches Gettermaterial oder Reduktionsmittel gebunden werden. Wird eine geschlossene Lotspur oder auch ein Glaslot-Formteil mit Öffnung eingesetzt, so kann dabei das Gettermaterial oder Reduktionsmittel im von der Lotspur oder dem Glaslot-Formteil eingeschlossenen Bereich freigesetztes Oxidationsmittel, welches in diesen Bereich gelangt, gebunden werden. Damit wird in diesem nach der Verlötung hermetisch eingeschlossenen Bereich eine schädliche Wirkung des freigesetzten Oxidationsmittels, beispielsweise auf verkapselte elektronische oder optoelektronische Komponenten vermindert. Auch kann dieses Material als Schutz gegen im Laufe der Zeit nach der Verlötung eindringende schädliche Gase, wie Sauerstoff oder Wasserdampf wirken und so die Lebensdauer eines so hergestellten Bauteils mit empfindlichen Komponenten bewirken.To excess oxidant can advantageously decompose the released oxidant by an additional Getter material or reducing agent are bound. Will one closed Lotspur or also a Glaslot shaped part with opening inserted, so can the getter or reducing agent in the from Lot track or area released by the glass solder molding included Oxidant, which enters this area, are bound. This is hermetically enclosed in this after soldering Area a harmful Effect of the released oxidizing agent, for example encapsulated electronic or optoelectronic components reduced. Also, this material can be used as protection against over time the soldering invading harmful Gases, such as oxygen or water vapor, and so the life cause a component thus produced with sensitive components.

Gemäß noch einer Weiterbildung wird das Oxidationsmittel aus einem zwischen zwei nebeneinander angeordneten Lotspuren vorhandenen Material freigesetzt. Dabei können die Lotspuren sowohl auf einem der Elemente, als auch jeweils auf einem der Elemente angeordnet sein, wobei in letzterem Fall die Lotspuren beim Aufeinandersetzen der beiden Elemente nebeneinander liegen. Diese beiden nebeneinanderliegenden Lotspuren können beispielsweise zwei geschlossene Lotspuren sein, wobei eine innere Lotspur von einer außen umlaufenden weiterne Lotspur umgeben ist. Das Material, welches das Oxidationsmittel freisetzt befindet sich dann zwischen diesen beiden Lotspuren. Alternativ oder zusätzlich kann in diesem Bereich auch ein Gettermaterial oder Reduktionsmittel vorhanden sein, um einerseits freigesetztes Oxidationsmittel zu binden und andererseits eine mit der Verlötung bewirkte Verkapseung zu verbessern.According to a further development, the oxidizing agent is released from a material present between two adjacent solder tracks. The solder traces can be arranged both on one of the elements, as well as each one of the elements, wherein in the latter Case the traces of solder lie next to each other when putting the two elements. These two adjacent solder traces can be, for example, two closed solder traces, wherein an inner solder track is surrounded by an outer circumferential solder track. The material which releases the oxidizing agent is then located between these two traces of solder. Alternatively or additionally, a getter material or reducing agent may also be present in this area in order to bind on the one hand released oxidant and on the other hand to improve a closure caused by the soldering.

Ein lokales Aufschmelzen der Glasfritte oder des Glaslots kann insbesondere mit einem Laserstrahl durchgeführt werden. Der Laserstrahl wird dabei zur Verbindung der Elemente entlang der herzustellenden Lotnaht, insbesondere entlang einer vorher aufgebrachten Lotschnur geführt. Diese Führung kann direkt durch Bewegung des Lasers oder mittels entsprechendem Spiegel- und/oder Lichtleitersystem erfolgen. Durch den Laser bleibt die Erwärmung lokal beschränkt oder wird lokal konzentriert. Gleiches kann dabei dann auch für die Freisetzung des Oxidationsmittels erreicht werden.One Local melting of the glass frit or the glass solder can in particular performed with a laser beam become. The laser beam is used to connect the elements along the solder seam to be produced, in particular along a previously applied Lotschnur led. This guide can directly by movement of the laser or by means of corresponding mirror and / or fiber optic system. By the laser remains the warming locally limited or is concentrated locally. The same can then also for the release of the oxidizing agent can be achieved.

Alternativ oder zusätzlich kann das Glaslot oder die Glasfritte mit einem Infrarotstrahler oder einer Heizplatte erwärmt werden. Das Glaslot kann alternativ oder zusätzlich auch mit einer Heizeinrichtung erwärmt werden, welche einen Ultraschallerzeuger oder eine Mikrowellenquelle umfasst.alternative or additionally can the glass solder or the glass frit with an infrared radiator or a hot plate heated become. The glass solder can alternatively or additionally also with a heating device heated which are an ultrasonic generator or a microwave source includes.

Mit allen diesen Heizeinrichtungen kann die Aufheizung auch selektiv erfolgen; um die Aufheizung lokal auf den Verlötungsbereich insbesondere auf den Bereich einer Lotschnur zu konzentrieren. Bei Verwendung eines Infrarotstrahlers ist eine lokale Begrenzung der Aufheizung beispielsweise durch den Einsatz einer Maske möglich. Auch mit einer Heizplatte ist eine selektive Heizung mittels geeigneter Strukturen der Platte möglich. Als besonders vorteilhaft hat es sich erwiesen, wenn eine mehrstufige Erwärmung mit unterschiedlichen Heizmitteln vorgenommen wird, wobei mit zumindest einem der Heizmittel eine lokale Erwärmung des Verlötungsbereichs erfolgt. Auf diese Weise können unter anderem durch die Abkühlung bedingte mechanische Spannungen minimiert werden. Beispielsweise kann eine gleichmäßige Vorheizung in Verbindung mit einer selektiven Aufheizung des Verlötungsbereichs durch geeignete Heizelemente vorgenommen werden, wobei eine zusätzliche lokale Aufheizung mit einem Laserstrahl dann das Glaslot aufschmilzt. Dies bietet zusätzlich noch den Vorteil, daß ein kleinerer Laser eingesetzt werden kann, verglichen mit einer einstufigen Erwärmung nur durch einen Laser. Wenigstens zwei der Heizmittel können auch vorteilhaft in unterschiedlichen Zeitintervallen betrieben werden. Auf diese Weise können unter anderem die auftretenden Temperaturgradienten verringert werden.With all of these heaters can also be heated selectively respectively; to the local heating on the soldering in particular on to concentrate the area of a plumb line. When using a Infrared radiator is a local limitation of heating, for example possible through the use of a mask. Even with a hotplate is a selective heating by means of suitable Structures of the plate possible. It has proven to be particularly advantageous if a multi-stage heating with different heating means is made, with at least one of the heating means is a local heating of the soldering area. That way you can among other things by the cooling conditional mechanical stresses are minimized. For example can be a uniform preheating in connection with a selective heating of the soldering area be made by suitable heating elements, with an additional local heating with a laser beam then melts the glass solder. This offers in addition still the advantage that a smaller laser can be used compared to a single stage heating only through a laser. At least two of the heating means can also be operated advantageously at different time intervals. That way you can among other things, the occurring temperature gradients are reduced.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung kann auch zumindest ein Teil wenigstens eines der Elemente gekühlt werden. Diese Kühlung kann insbesondere auch selektiv erfolgen. Dies ist vorteilhaft, um bestimmte temperaturempfindliche Teile beim Verlöten zu schützen. So kann die Temperatur in diesem Bereich durch die selektive Kühlung stabilisiert oder der Temperaturanstieg bei der Verlötung durch die selektive Kühlung vermindert werden. Unter einer Kühlung wird in diesem Sinne auch eine erhöhte Wärmeabfuhr bei der Erwärmung verstanden. So kann eine Kühlung etwa auch durch Anbringen eines Kühlkörpers oder durch einen wärmeabführenden Wasserkreislauf erreicht werden.According to one Development of the invention may also at least a part at least one of the elements cooled become. This cooling In particular, it can also be selective. This is beneficial to to protect certain temperature-sensitive parts during soldering. So can the temperature stabilized in this area by the selective cooling or the Temperature increase during soldering through the selective cooling be reduced. Under a cooling is understood in this sense, an increased heat dissipation during heating. So can a cooling for example, by attaching a heat sink or by a heat-dissipating water cycle be achieved.

In einer Weiterbildung der Erfindung wird beim Aufschmelzen des Glaslots Oxidationsmittel aus zumindest zwei Schichten freigesetzt, wobei eine Schicht auf jeweils einer der zusammenzufügenden Flächen der Elemente angeordnet ist. Auf diese Weise wird die Verteilung des Oxidationsmittels zur Vermeidung einer Reduktion von Bestandteilen des Glaslots verbessert.In a development of the invention is the melting of the glass solder Oxidizing agent released from at least two layers, wherein a layer on each one of the mating surfaces of the elements arranged is. In this way, the distribution of the oxidizing agent to Improved reduction of components of the glass solder improved.

Noch eine Maßnahme dazu, die auch mit der vorstehend genannten Weiterbildung der Erfindung vorteilhaft kombinierbar ist, sieht vor, daß auf beide zusammenzufügenden Elemente eine Lotspur aufgebracht wird, wobei Material, welches beim Verlöten ein Oxidationsmittel freisetzt, auf zumindest eines der Elemente aufgebracht wird, so daß bei für das Verlöten aufeinandergesetzten Elementen das Material, welches beim Verlöten ein Oxidationsmittel freisetzt zwischen den beiden Lotspuren angeordnet ist. Auf diese Weise wird, wenn die beiden Lotspuren miteinander verschmelzen, das Oxidationsmittel auch im Inneren der Schmelzzone freigesetzt.Yet A measure to that, also advantageous with the above-mentioned embodiment of the invention is combinable, provides that on both to be joined Elements a solder track is applied, wherein material, which when soldering Oxidizer releases, applied to at least one of the elements so that at for soldering together Elements the material that releases an oxidizing agent during soldering is arranged between the two solder tracks. This way, when the two solder traces fuse together, the oxidant also released inside the melting zone.

Die Erfinder haben erkannt, daß es noch eine weitere Möglichkeit gibt, unter Inertgasbedingungen, beziehungsweise in einer Inertgasatmosphäre zumindest zwei Elemente mit Glaslot zu verlöten. Dabei wird auf beide zu verbindenden Elemente Glaslot aufgebracht und das Glaslot auf den Elementen vorverglast. Beide Elemente werden dann an der Glaslot-Glaslot-Grenzfläche der aufeinandergesetzten Elemente miteinander in der Inertgasatmosphäre verlötet. Es hat sich gezeigt, daß die Glaslot-Oberfläche Benetzungseigenschaften aufweist, welche eine Verlötung mit einem weiteren Glaslot-Strang auch unter Inertgas-Bedingungen gestattet. Eine feste Verbindung gelingt insbesondere dann, wenn das Glaslot dabei an einer oder vorzugsweise beiden Oberflächen der Elemente bei der Verlötung fest bleibt, beziehungsweise unter der Fließtemperatur gehalten wird.The Inventors have recognized that it another option are, under inert gas conditions, or in an inert gas atmosphere at least to solder two elements with glass solder. It is on both too connecting elements applied glass solder and the glass solder on the Pre-glazed elements. Both elements are then attached to the glass solder glass solder interface nested elements soldered together in the inert gas atmosphere. It has been shown that the Glass solder surface Wetting properties, which is a soldering with a further glass solder strand also allowed under inert gas conditions. A solid connection succeeds especially when the glass solder at one or preferably both surfaces the elements during soldering remains fixed, or is kept below the flow temperature.

Wird auf beide zu verbindenden Elemente zum späteren Verbinden Glaslot aufgebracht, so können die Schichtdicken des Glaslots auf beiden Elementen auch unterschiedlich sein.Becomes Applied to both elements to be connected for later joining glass solder, so can the layer thicknesses of the glass solder also differ on both elements be.

Weiterhin können auf beiden Elementen auch unterschiedliche Glaslote aufgebracht werden. Diese Glaslote können beispielsweise unterschiedliche Füllstoffe aufweisen. Insbesondere können die Lote auch eine unterschiedliche Zusammensetzung und/oder unterschiedliche Eigenschaften aufweisen, die jeweils gute Hafteigenschaften auf den entsprechenden Bauteilen bewirken und sich untereinander sich vorteilhaft verbinden, oder die nach der Verbindung eine Art Gradientensystem zum Ausgleich unterschiedlicher Eigenschaften der Bauteile darstellen.Farther can applied on both elements and different glass solders become. These glass solders can For example, have different fillers. Especially can the solders also have a different composition and / or different Have properties that each good adhesion properties cause the corresponding components and themselves with each other connect advantageous, or after the connection a kind of gradient system represent to compensate for different properties of the components.

Um eine besonders gute Verkapselung zu erreichen, können die Elemente auch mit zumindest zwei umlaufenden, ringförmigen Lötstellen miteinander verbunden werden, wobei eine der Lötstellen innerhalb der zumindest einen weiteren ringförmigen Lötstelle verläuft. Dazu können mehrere entsprechend verlaufende Lotspuren oder auch konzentrisch angeordnete Glaslot-Formteile aufgeschmolzen werden. Unter dem Begriff „ringförmig" sind im Sinne der Erfindung dabei nicht nur kreisförmige Strukturen zu verstehen. Vielmehr bezeichnet „ringförmig" allgemeiner die Form eine umlaufenden geschlossene Struktur, mit einem inneren geschlossenen Rand. Eine solche ringförmige Lotschnur kann dabei in der Aufsicht auch eine elliptische, rechteckige oder quadratische Form aufweisen.Around To achieve a particularly good encapsulation, the elements can also with at least two circumferential, annular solder joints connected together Be where one of the solder joints extends within the at least one further annular solder joint. To can several correspondingly extending traces of solder or concentrically arranged Glass solder moldings are melted. The term "annular" are within the meaning of the invention not just circular To understand structures. Rather, the term "annular" generally refers to the shape of a circumferential one closed structure, with an inner closed edge. A such annular Lotschnur can in the supervision also an elliptical, rectangular or square shape.

Gemäß noch einer Weiterbildung der Erfindung können auch zumindest zwei seitlich versetzte Lotschnüre miteinander verlötet werden. Dabei können diese Lotschnüre jeweils auf einem der Elemente angeordnet sein. Dies ist unter anderem vorteilhaft, da mit derartigen Lotschnüren eine Zentrierung der Elemente zueinander bereits beim Aufsetzen vor dem Verlöten und damit eine gute Ausrichtung der Elemente erreicht werden kann.According to one more Development of the invention can Also, at least two laterally offset braids are soldered together. It can these plumb lines each be arranged on one of the elements. This is among other things advantageous, as with such solder cords a centering of the elements Already at touchdown before soldering and thus a good alignment the elements can be achieved.

Die Erfindung eignet sich insbesondere für die Verlötung von Elementen, bei welchen zumindest eines der Elemente eine oxidische Oberfläche aufweist, wie insbesondere bei Glas, Glaskeramik, Keramik, oxidischen oder oxidisch beschichteten Oberflächen. Auch zur, Verbindung von Siliziumoberflächen, wie beispielsweise von Silizium-Elementen, insbesondere Silizium-Wafern mit weiteren Elementen ist die Erfindung hervorragend geeignet. Besonders bei oxidischen Oberflächen und auch bei Oberflächen von Silizium-Elementen tritt ansonsten das Problem der Benetzbarkeit mit dem Glaslot unter Inertgasbedingungen auf.The Invention is particularly suitable for the soldering of elements in which at least one of the elements has an oxidic surface, as in particular in glass, glass ceramic, ceramic, oxidic or oxide coated surfaces. Also, for joining silicon surfaces, such as Silicon elements, in particular Silicon wafers with other elements, the invention is excellent suitable. Especially with oxidic surfaces and also with surfaces of Silicon elements otherwise enters the problem of wettability with the glass solder under inert gas conditions.

Weiterhin kann zumindest eines der Elemente auch ein Gehäuseteil, beispielsweise aus Metall sein, welches mit einem weiteren Element erfindungsgemäß verbunden wird. Insbesondere kann mittels der Erfindung durch die Verlötung von zwei Gehäuseteilen, auch aus unterschiedlichen Materialien ein Gehäuse hergestellt werden. Ein solches Gehäuse kann beispielsweise eine Gehäusung für ein elektronisches oder optoelektronisches Bauelement sein.Farther At least one of the elements can also be a housing part, for example Metal, which is connected according to the invention with another element becomes. In particular, by means of the invention by the soldering of two housing parts, also be made of different materials, a housing. One such housing For example, a housing for an electronic or optoelectronic component.

Allgemein kann die Erfindung zur Herstellung von Bauteilen mit verkapselten elektronischen oder optoelektronischen Komponenten eingesetzt werden. Beispiele für solche Komponenten sind OLEDs (organische lichtemittierende Dioden), anorganische oder organische photovoltaische Elemente, organische Schaltkreise, elektrochrome Elemente, sowie Anzeigen, wie Feldemissions-Anzeigen oder Plasma-Anzeigen.Generally the invention for the production of components with encapsulated electronic or optoelectronic components are used. examples for such components are OLEDs (Organic Light Emitting Diodes), inorganic or organic photovoltaic elements, organic Circuits, electrochromic elements, and displays, such as field emission displays or plasma displays.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen und unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Dabei verweisen gleiche Bezugszeichen auf gleiche oder ähnliche Teile.The Invention will be described below by means of embodiments and below Reference to the attached Drawings closer explained. The same reference numbers refer to the same or similar Parts.

Es zeigen:It demonstrate:

1 anhand einer Querschnittansicht Verfahrensschritte gemäß eines Ausführungsbeispiels der Erfindung, 1 with reference to a cross-sectional view of process steps according to an embodiment of the invention,

2 eine Aufsicht auf ein zu verlötendes Element mit aufgebrachter Lotschnur, 2 a view of an element to be soldered with applied Lotschnur,

3 eine Weiterbildung des in 1 dargestellten Ausführungsbeispiels mit mehrstufiger Erwärmung, 3 a further education of in 1 illustrated embodiment with multi-stage heating,

4 eine Variante der in 3 dargestellten Anordnung, 4 a variant of in 3 arrangement shown,

5 ein Temperaturverlauf als Funktion der Zeit für den Lötvorgang mit der in 3 oder 4 dargestellten Anordnung, 5 a temperature curve as a function of time for the soldering with the in 3 or 4 arrangement shown,

6 eine Variante der Erfindung, bei welcher aus zwei Schichten auf den Elementen Oxidationsmittel freigesetzt wird, 6 a variant of the invention in which oxidizing agent is released from two layers on the elements,

7 eine Weiterbildung der Erfindung mit Verwendung einer zusätzlichen Sauerstoff freisetzenden Schicht und zwei Lotschnüren, 7 a development of the invention with the use of an additional oxygen-releasing layer and two solder cords,

8 eine weitere Ausführungsform der Erfindung ohne Freisetzung von Oxidationsmittel bei der Verlötung, 8th a further embodiment of the invention without release of oxidizing agent during the soldering,

9, 10 Beispiele erfindungsgemäß herstellbarer optoelektronischer Komponenten, 9 . 10 Examples of optoelectronic components which can be produced according to the invention,

11 ein Beispiel mit mehreren ringförmigen Lötstellen, 11 an example with several annular solder joints,

12 und 13 zwei Beispiele mit Verlötung seitlich zueinander versetzter Lotschnüre, 12 and 13 two examples with soldering laterally staggered solder cords,

14 und 15 zwei Beispiele mit einem zwischen den zu verbindenden Elementen angeordneten Getter- oder Reduktionsmittel, 14 and 15 two examples with a getter or reducing agent arranged between the elements to be connected,

16 ein erfindungsgemäß hergestelltes Bauteil. 16 a component produced according to the invention.

1 zeigt Verfahrensschritte gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Zwei Elemente 1, 2 sollten dabei unter Inertgas-Bedingungen mit Glaslot mit den Flächen 11, beziehungsweise 21 miteinander verbunden werden. Vorzugsweise ist zumindest eines der Elemente 1, 2 ein Glasteil. Auf eines der Elemente, hier beispielhaft das Element 2 wird vor dem Verbinden Glaslot oder Glasfritte 3 in Form einer Lotschnur 5 aufgetragen. Zur Verdeutlichung zeigt dazu 2 das Element 2 in Aufsicht auf die mit dem anderen Element zu verlötende Fläche 21. Wie anhand von 2 zu erkennen ist, ist die Lotschnur 5 dabei als umlaufender, geschlossener Strang auf die Fläche 21 aufgebracht, um später eine hermetische Verkapselung der innerhalb des Strangs eingeschlossenen Bereiche zu bewirken. Vorzugsweise wird ein Bleioxid enthaltendes Glaslot verwendet. Derartige Glaslote zeichnen sich im allgemeinen durch besonders niedrige Löttemperaturen aus. 1 shows method steps according to a first embodiment of the invention. Two elements 1 . 2 should be doing under inert gas conditions with glass solder with the surfaces 11 , respectively 21 be connected to each other. Preferably, at least one of the elements 1 . 2 a glass part. On one of the elements, here exemplifies the element 2 becomes glass solder or glass frit before joining 3 in the form of a plumb line 5 applied. For clarification shows 2 the element 2 in view of the area to be soldered to the other element 21 , As based on 2 it can be seen, is the plumb line 5 as a continuous, closed strand on the surface 21 applied later to effect hermetic encapsulation of the trapped regions within the strand. Preferably, a glass solder containing lead oxide is used. Such glass solders are generally characterized by particularly low soldering temperatures.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung wird das Glaslot in Form einer zu einer Paste verarbeiteten Masse aufgetragen. Beispielsweise können dabei zur Herstellung der Paste organische Bindemittel verwendet werden. Nach dem Auftrag der Paste und einer eventuellen Trocknung werden dann verbleibende organische Bestandteile ausgebrannt. Das Glaslot kann dann insbesondere auch vorverglast werden, um den Strang 5 zu festigen.According to one embodiment of the invention, the glass solder is applied in the form of a mass processed into a paste. For example, organic binders can be used to produce the paste. After the application of the paste and a possible drying then remaining organic constituents are burned out. The glass solder can then in particular also be pre-glazed to the strand 5 to consolidate.

Anschließend werden die Elemente dann, wie in 1 gezeigt, in der Ausrichtung, in welcher sie miteinander verbunden werden sollen, aufeinandergesetzt. In alternativer Ausgestaltung der Erfindung kann beim Aufeinandersetzen auch ein Glaslot-Formteil zwischen die Elemente 1 und 2 eingelegt werden, welches die gewünschte Form, dementsprechend hier also die Form eines geschlossenen Rings aufweist.Then the elements are then, as in 1 shown in the orientation in which they are to be interconnected, set apart. In an alternative embodiment of the invention can also be a glass solder molding between the elements when nesting 1 and 2 are inserted, which has the desired shape, accordingly here so the shape of a closed ring.

Weiterhin ist auf der Verbindungsfläche 11 des Elements 1 eine Schicht 7 abgeschieden, welche ein Oxid und/oder eine Sauerstoff enthaltende Mischverbindung enthält. Aus dieser Schicht 7 wird bei Erwärmung auf eine Temperatur, bei welcher das Glaslot 3 aufschmilzt, Sauerstoff als Oxidationsmittel freigesetzt. Die Schicht 7 kann insbesondere eine transparente leitfähige Oxidschicht sein, wie sie etwa als Elektrodenschicht für optoelektronische Komponenten eingesetzt wird. Geeignet ist dazu insbesondere eine Indium-Zinn-Oxidschicht oder eine Fluor-dotierte Zinnoxidschicht.Furthermore, on the interface 11 of the element 1 a layer 7 deposited, which contains an oxide and / or an oxygen-containing mixed compound. Out of this layer 7 when heated to a temperature at which the glass solder 3 melts, releases oxygen as an oxidant. The layer 7 In particular, it may be a transparent conductive oxide layer, as it is used, for example, as an electrode layer for optoelectronic components. In particular, an indium tin oxide layer or a fluorine doped tin oxide layer is suitable for this purpose.

Nach dem Aufeinandersetzen der beiden Elemente 1, 2 erfolgt dann die Verlötung in einer Inertgasatmosphäre. Beispielsweise kann die Verlötung in einer trockenen Argon- oder Stickstoffatmosphäre durchgeführt werden. Bei dem in 1 gezeigten Beispiel erfolgt das Verlöten durch lokales Erwärmen und Aufschmelzen des Glaslots 3 mittels eines Laserstrahls 31 eines Lasers 30 unter Bildung einer Verlötung 9. Der Laserstrahl wird dabei entlang der Lotschnur 5 entlang geführt. Durch den Laserstrahl 31 wird neben dem Glaslot auch die Schicht 7 lokal erwärmt, so daß Sauerstoff aus der Schicht 7 freigesetzt wird, welcher in Kontakt mit dem lokal aufgeschmolzenen Glaslot 3 kommt und so die Reduktion von Bleioxid beim Aufschmelzen in der Inertgasatmosphäre zumindest teilweise verhindert. Geeignet als Laser ist unter anderem ein Diodenlaser mit einer Emissionswellenlänge von 980 nm.After putting the two elements together 1 . 2 then the soldering takes place in an inert gas atmosphere. For example, the soldering can be carried out in a dry argon or nitrogen atmosphere. At the in 1 As shown, the soldering is done by local heating and melting of the glass solder 3 by means of a laser beam 31 a laser 30 forming a soldering 9 , The laser beam is thereby along the plumb line 5 guided along. Through the laser beam 31 next to the glass solder and the layer 7 locally heated, so that oxygen from the layer 7 is released, which in contact with the locally molten glass solder 3 and so at least partially prevents the reduction of lead oxide during melting in the inert gas atmosphere. Suitable lasers include a diode laser with an emission wavelength of 980 nm.

Ist die Verlötung der umlaufenden geschlossenen Lotschnur 5 dann abgeschlossen, so ist ein Bereich 15 zwischen den Elementen 1, 2 und innerhalb der Lotschnur 5 hermetisch unter Einschluß von Inertgas verkapselt.Is the soldering of the circulating closed plumb line 5 then completed, so is an area 15 between the elements 1 . 2 and within the plumb line 5 hermetically encapsulated with the inclusion of inert gas.

In 3 ist eine Weiterbildung der in 1 gezeigten Anordnung dargestellt. Bei dieser Weiterbildung wird eine mehrstufige Erwärmung durchgeführt. Insbesondere wird dabei eine mehrstufige Erwärmung mit unterschiedlichen Heizmitteln vorgenommen, wobei mit zumindest einem der Heizmittel eine lokale Erwärmung des Verlötungsbereichs erfolgt.In 3 is a further education of in 1 shown arrangement shown. In this development, a multi-stage heating is performed. In particular, a multi-stage heating is carried out with different heating means, with at least one of the heating means is a local heating of the soldering area.

Eine Vorerwärmung auf eine Grundtemperatur wird durch nicht selektives Heizen der zusammengesetzten Elemente 1, 2 in einem Ofenraum 35 erreicht. Zusätzlich wird eine selektive Erwärmung der zu verlötenden Bereiche der Elemente mittels einer Heizplatte 37 mit im Bereich der Lotschnur 5 angeordneten Heizelementen 39 erreicht. Das Überschreiten der Fließtemperatur des Glaslots wird schließlich mit dem entlang der Lotschnur geführten Laserstrahl 31 des Lasers 31 erreicht.Preheating to a base temperature is achieved by non-selective heating of the composite elements 1 . 2 in a furnace room 35 reached. In addition, selective heating of the areas of the elements to be soldered by means of a heating plate 37 with in the range of the plumb line 5 arranged heating elements 39 reached. Exceeding the flow temperature of the glass solder is finally with the guided along the plumb line laser beam 31 the laser 31 reached.

4 zeigt eine Variante der in 3 dargestellten Anordnung. Bei dieser Variante wird anstelle einer selektiv heizenden Heizplatte eine Maske 43 mit einer oder mehreren entlang der Lotschnur angeordneten Öffnungen 46 verwendet, welche die Strahlung eines oder mehrerer Infrarotstrahler 41 auf einen Bereich um die Lotschnur 5 begrenzt. Weitere Möglichkeiten für einen Energieeintrag sind Ultraschall- oder Mikrowellenquellen. 4 shows a variant of in 3 illustrated arrangement. In this variant, a mask instead of a selectively heating hot plate 43 with one or more openings arranged along the plumb line 46 which uses the radiation of one or more infrared emitters 41 on one Area around the plumb line 5 limited. Other possibilities for energy input are ultrasonic or microwave sources.

5 zeigt schematisch den zeitlichen Temperaturverlauf, wie er an einer Lötstelle bei der Verlötung mit einer wie in 3 oder 4 gezeigten Anordnung gefahren werden kann. Zunächst wird eine Grunderwärmung auf eine Temperatur TGRUND, beispielsweise durch Beheizung des Ofenraums 35 hergestellt. Eine zusätzliche, selektive Erwärmung des Verlötungsbereiches auf eine Temperatur TBIAS erfolgt dann etwa durch lokale Einwirkung von Infrarotstrahlung gemäß dem in 4 gezeigten Ausführungsbeispiel und/oder durch selektives Heizen mit einer wie in 3 gezeigten Heizplatte 37. Die Temperatur TBIAS liegt dabei immer noch unterhalb der Fließ- oder Verarbeitungstemperatur des Glaslots. Mittels eines über die Lötstelle streichenden Laserstrahls erfolgt dann eine kurze Erwärmung auf die Temperatur TLÖT oberhalb der Fließtemperatur. Vorzugsweise wird in dieser Phase auch der Sauerstoff aus der Schicht 7 freigesetzt und damit eine Reduktion des Glaslots vermieden. Anschließend werden auch die anderen Heizmittel ausgeschaltet und es erfolgt eine langsame Absenkung auf Umgebungstemperatur. Um einen solchen Temperaturverlauf zu erreichen, werden demgemäß die Heizmittel zur Erreichung der jeweiligen Temperaturen TGRUND, TBIAS und TLÖT in unterschiedlichen Zeitintervallen betrieben. Dieser Temperaturverlauf ist vorteilhaft, damit sich Spannungen im Glaslot und zwischen Glaslot und den verlöteten Flächen der verbundenen Elemente abbauen können. Außerdem kann gleichzeitig auch eine Kühlung zumindest eines Teils wenigstens eines der Elemente erfolgen, um beispielsweise die Temperatur TBIAS in temperaturemfindlichen Bereichen zu stabilisieren. Dies kann unter anderem durch eine passive Kühlung, etwa mittels eines Kühlkörpers oder durch eine aktive Kühlung mit Kühlmittelfluß erfolgen. 5 schematically shows the temporal temperature profile, as it at a solder joint during soldering with a as in 3 or 4 shown arrangement can be driven. First of all, a basic heating to a temperature T GRUND , for example by heating the oven space 35 produced. An additional, selective heating of the soldering region to a temperature T BIAS then takes place, for example, by local action of infrared radiation in accordance with the method described in US Pat 4 shown embodiment and / or by selective heating with a as in 3 shown heating plate 37 , The temperature T BIAS is still below the flow or processing temperature of the glass solder. By means of a laser beam passing through the soldering point, a brief heating to the temperature T SOLT is then carried out above the flow temperature. Preferably, in this phase, the oxygen from the layer 7 released and thus avoided a reduction of the glass solder. Subsequently, the other heating means are turned off and there is a slow lowering to ambient temperature. In order to achieve such a temperature profile, the heating means are accordingly operated to achieve the respective temperatures T GRUND , T BIAS and T LÖT at different time intervals. This temperature profile is advantageous so that stresses in the glass solder and between glass solder and the soldered surfaces of the connected elements can degrade. In addition, cooling of at least one part of at least one of the elements can take place at the same time in order, for example, to stabilize the temperature T BIAS in temperature-sensitive areas. This can be done inter alia by passive cooling, for example by means of a heat sink or by active cooling with coolant flow.

6 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung. Auch hier wird ein Oxidationsmittel lokal während der Verlötung freigesetzt. Im Unterschied zu dem in 1 gezeigten Ausführungsbeispiel ist hier jedoch auf jeder der zu verlötenden Flächen 11, 21 der beiden Elemente 1 und 2 eine Sauerstoff-haltige Schicht 71, beziehungsweise 72 aufgebracht. Dabei wird beim Aufschmelzen des Glaslots 3 Oxidationsmittel lokal aus beiden Schichten 71, 72 freigesetzt, wobei eine Schicht auf jeweils einer der zusammenzufügenden Flächen der Elemente 1, 2 angeordnet ist. 6 shows a further embodiment of the invention. Again, an oxidant is released locally during soldering. Unlike the in 1 However, here shown embodiment is on each of the surfaces to be soldered 11 . 21 the two elements 1 and 2 an oxygen-containing layer 71 , respectively 72 applied. It is during the melting of the glass solder 3 Oxidant locally from both layers 71 . 72 released, with a layer on each one of the surfaces to be joined together of the elements 1 . 2 is arranged.

7 zeigt noch eine Weiterbildung der Erfindung. Bei dem in 7 dargestellten Ausführungsbeispiel wird auf beide zusammenzufügenden Elemente 1, 2 jeweils eine Lotschnur 51, beziehungsweise 52 aufgebracht. Zusätzlich ist neben den beiden Schichten 71 und 72 auf eine der Lotschnüre Material, welches beim Verlöten Sauerstoff freisetzt, auf eines der Elemente in Form einer Schicht 73 auf die Lotschnur aufgebracht, so daß bei für das Verlöten aufeinandergesetzten Elementen das Material zwischen den beiden Lotspuren 51, 52 angeordnet ist. Auf diese Weise wird die Menge an freigesetztem Sauerstoff erhöht. Außerdem verteilt sich das Material beim Aufschmelzen der Lotschnüre im Glaslot, so daß eine gleichmäßigere Einwirkung des Sauerstoffs im Glaslot erreicht wird. 7 shows a further development of the invention. At the in 7 illustrated embodiment is on both elements to be joined together 1 . 2 one plumb line each 51 , respectively 52 applied. In addition, besides the two layers 71 and 72 on one of the plumb bobs Material that releases oxygen during soldering, on one of the elements in the form of a layer 73 applied to the plumb line, so that when aufeinandergesetzten for soldering elements, the material between the two solder traces 51 . 52 is arranged. In this way, the amount of oxygen released is increased. In addition, the material distributed during melting of the solder cords in the glass solder, so that a more uniform exposure of the oxygen is achieved in glass solder.

Alternativ oder zusätzlich kann das Glaslot selbst auch einen oder mehrere das Oxidationsmittel bei Erwärmung freisetzende Zusatzstoffe enthalten. Beispielsweise kann das Glaslot Zusätze aufweisen, die Sauerstoff und/oder Wasser beim Aufschmelzen verstärkt freisetzen.alternative or additionally The glass solder itself may also contain one or more of the oxidizing agent warming containing releasing additives. For example, the glass solder additions have, the oxygen and / or water released during melting reinforced.

8 zeigt ein Beispiel gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung. Bei dieser Ausführungsform der Erfindung ist zur Herstellung einer festen Glaslot-Verbindung eine lokale Freisetzung von Sauerstoff oder einem anderen Oxidationsmittel nicht zwingend erforderlich. Das anhand von 8 gezeigte Verfahren basiert darauf, daß auf beide zu verbindenden Elemente 1, 2 Glaslot in Form von Lotschnüren 51, 52 aufgebracht und das Glaslot 3 der Lotschnüre auf den Elementen 1, 2 jeweils vorverglast wird. Beide Elemente 1, 2 werden dann so angeordnet, daß die Lotschnüre 51, 52, wie in 8 gezeigt, aufeinander liegen. Das miteinander Verlöten durch Aufschmelzen mittels eines Lasers 30 erfolgt hier an der Glaslot-Glaslot-Grenzfläche 54 der aufeinandergesetzten Elemente 1, 2 in einer Inertgasatmosphäre. Eine feste Verlötung gelingt auch hier, da die Glaslot-Glaslot Grenzfläche andere Benetzungseigenschaften als etwa eine Glas-Glaslot Grenzfläche aufweist. Vorzugsweise wird die Verlötung dabei so vorgenommen, daß das Glaslot 3 im Bereich der Flächen 11, 21 der Elemente 1, 2 unterhalb der Fließtemperatur bleibt, um eine gute Verbindung des Glaslots 3 mit den jeweiligen zu verbindenden Flächen 11, 21 aufrechtzuerhalten. 8th shows an example according to another embodiment of the invention. In this embodiment of the invention, a local release of oxygen or other oxidant is not mandatory for the preparation of a solid glass solder compound. The basis of 8th The method shown is based on that on both elements to be connected 1 . 2 Glass solder in the form of solder cords 51 . 52 applied and the glass solder 3 the plumb lines on the elements 1 . 2 each pre-glazed. Both elements 1 . 2 are then placed so that the solder cords 51 . 52 , as in 8th shown, lying on top of each other. The soldering together by melting by means of a laser 30 takes place here at the glass solder glass solder interface 54 of the juxtaposed elements 1 . 2 in an inert gas atmosphere. A firm soldering succeeds here as well, since the glass solder-glass solder interface has different wetting properties than, for example, a glass-glass solder interface. Preferably, the soldering is made so that the glass solder 3 in the area of the areas 11 . 21 of the elements 1 . 2 Below the flow temperature remains to a good connection of the glass solder 3 with the respective surfaces to be joined 11 . 21 maintain.

9 zeigt ein Beispiel eines erfindungsgemäß herstellbaren optoelektronischen Bauteils. Das in 9 gezeigten Beispiel ist ein optischer Sensor 40. Dieser umfaßt ein erstes Element 1 in Form eines Halbleitersubstrats mit darauf hergestellten lichtsensitiven Elementen 41, wie beispielsweise matrixförmigen angeordneten Pixel-Elementen auf der eine Sensorfläche bildenden Fläche 11. Die Fläche mit den lichtsensitiven Elementen 41 ist dann erfindungsgemäß durch das aufgesetzte Element 2, hier zweckmäßigerweise ein Glaselement und die erfindungsgemäß hergestellte Glaslot-Verbindung 9 von einer im Bereich 15 zwischen den Elementen eingeschlossenen Inertgasatmosphäre umschlossen und hermetisch verkapselt. 9 shows an example of an inventively producible optoelectronic device. This in 9 example shown is an optical sensor 40 , This comprises a first element 1 in the form of a semiconductor substrate having light-sensitive elements formed thereon 41 , such as matrix-shaped arranged pixel elements on the sensor surface forming surface 11 , The surface with the light-sensitive elements 41 is then according to the invention by the attached element 2 , Here expediently a glass element and the glass solder connection produced according to the invention 9 one in the area 15 enclosed between the elements enclosed Inertgasatmosphäre and hermetically encapsulated.

10 zeigt ein erfindungsgemäß hergestelltes Bauteil 45, hier speziell ein organisches elektro-optisches Element mit einer organische Leuchtdiode. Das Bauteil 45 kann auch beispielsweise ein OLED-Display sein. Dieses umfaßt eine auf ein auf das Element 1 aufgebrachte elektrolumineszente Schichtanordnung 47 mit einer Elektrodenschicht 49, beispielsweise eine Calzium- oder Aluminiunschicht, einer weiteren Elektrodenschicht 50, sowie einer zwischen den Schichten 49, 50 angeordneten organischen elektrolumineszenten Schicht 98. Die Schicht 50 ist bei diesem Beispiel eine transparente leitfähige Oxidschicht, vorzugsweise eine Indium-Zinn-Oxid oder Fluor-dotiertes Zinnoxidschicht. Diese Schicht 50 dient dabei gleichzeitig als Schicht 7, welche beim Aufschmelzen des Glaslots 3 lokal Sauerstoff als Oxidationsmittel freisetzt, wie anhand der Beispiele der 1 bis 4 erläutert. Durch das erfindungsgemäße Verlöten wird demgemäß die Schichtanordnung 47 mit der organischen elektrolumineszenten Schicht 48 in der im Bereich 15 eingeschlossenen Inertgasatmosphäre durch die Glaslot-Verbindung 9 hermetisch verkapselt. 10 shows a component produced according to the invention 45 , here especially an organic electro-optical element with an organic light-emitting diode. The component 45 may also be, for example, an OLED display. This includes one on one on the element 1 applied electroluminescent layer arrangement 47 with an electrode layer 49 , For example, a calcium or Aluminiunschicht, another electrode layer 50 , as well as one between the layers 49 . 50 arranged organic electroluminescent layer 98 , The layer 50 in this example is a transparent conductive oxide layer, preferably an indium tin oxide or fluorine doped tin oxide layer. This layer 50 serves as a layer at the same time 7 , which when melting the glass solder 3 locally releases oxygen as an oxidant, as shown by the examples of 1 to 4 explained. By soldering according to the invention is accordingly the layer arrangement 47 with the organic electroluminescent layer 48 in the area 15 enclosed inert gas atmosphere through the glass solder connection 9 hermetically encapsulated.

Weitere Komponenten, die erfindungsgemäß -mit oder ohne Inertgas-Atmosphäre oder auch reduzierenden Atmosphäreverkapselt werden können, sind unter anderem anorganische oder organische photovoltaische Elemente, organische Schaltkreise, elektrochrome Elemente, Sensoren, sowie Anzeigen, wie Feldemissions-Anzeigen oder Plasma-Anzeigen.Further Components according to the invention with or without inert gas atmosphere or also reducing atmosphere encapsulates can be include inorganic or organic photovoltaic Elements, organic circuits, electrochromic elements, sensors, and ads, such as field emission ads or plasma ads.

11 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel mit einer doppelten Verlötung. Ähnlich zu dem in 8 dargestellten Beispiel werden auch hier wieder Lotschnüre auf beide Elemente 1, 2 aufgebracht und vorverglast. Im Unterschied zu 8 sind hier jedoch jeweils zwei Lotschnüre 51, 54, beziehungsweise 52, 53 auf die Elemente 1 und 2 aufgebracht. Die beim Aufeinandersetzen der Elemente 1,2 übereinanderliegenden Lotschnüre 51 und 52, beziehungsweise 53 und 54 werden dann jeweils unter Bildung von ringförmigen Lötstellen 91, 92, beispielsweise mittels eines Lasers 30 miteinander verlötet. Auf diese Weise werden die Elemente 1, 2 mit zwei umlaufenden, ringförmigen Lötstellen 91, 92 miteinander verbunden werden, wobei eine der Lötstellen 92 innerhalb der zumindest einen weiteren ringförmigen Lötstelle 91 verläuft. 11 shows a further embodiment with a double soldering. Similar to the in 8th The example shown here are again cords on both elements 1 . 2 applied and pre-glazed. In contrast to 8th but here are each two braids 51 . 54 , respectively 52 . 53 on the elements 1 and 2 applied. The while putting the elements together 1 . 2 overlapping plumb bobs 51 and 52 , respectively 53 and 54 are then each with the formation of annular solder joints 91 . 92 , for example by means of a laser 30 soldered together. In this way, the elements become 1 . 2 with two circumferential, annular solder joints 91 . 92 be joined together, with one of the solder joints 92 within the at least one further annular solder joint 91 runs.

In den 12 und 13 sind zwei Beispiele dargestellt, bei welchen zumindest zwei seitlich zueinander versetzte Lotschnüre miteinander verlötet werden.In the 12 and 13 two examples are shown in which at least two laterally staggered solder cords are soldered together.

Bei dem in 12 gezeigten Beispiel werden ähnlich zu dem in 8 gezeigten Beispiel zwei Lotschnüre 51, 52 miteinander verlötet, die jeweils auf einem der Elemente 1, 2 angeordnet sind. Im Unterschied zu dem in 8 dargestellten Beispiel sind die Lotschnünre 51, 52 im Querscnitt jedoch seitlich zueinander versetzt. Wie in 8 sind diese Lotschnüre 51, 52 dabei jeweils ringförmig geschlossen, um nach dem Verschmelzen eine Verlötung oder Lötstelle 9 zu schaffen, die einen von der Verlötung 9 umschlossenen Bereich 15 hermetisch einschließt. Um den seitlichen Versatz jeweils an der Lötstelle zu erreichen, weist eine der Lotschnüre, in diesem Beispiel die Lotschnur 52, kleinere Abmessungen als die andere Lotschnur 51 auf und verläuft konzentrisch zu dieser Lotschnur 51. Durch diesen seitlichen Versatz aufgrund der konzentrischen Anordnung der Lotschnüre mit unterschiedlichen Ringabmessungen schaffen die Lotschnüre 51, 52 beim Aufeinandersetzen der Elemente 1, 2 eine seitlich, also entlang der zu verlötenden Oberflächen 11, 21 verrastende Struktur. Durch die seitliche Verrastung werden die Elemente 1, 2 bereits vor dem Verlöten genau zueinander ausgerichtet. Die Lotschnüre 51, 52 sind zwar jeweils an der Kontaktstelle, oder der Lotstelle im Querschnitt seitlich versetzt, dies gilt jedoch nicht für die ringförmigen Lotschnüre insgesamt, da diese ja konzentrisch zueinander angeordnet sind.At the in 12 Example shown will be similar to that in 8th shown example two braided cords 51 . 52 soldered together, each on one of the elements 1 . 2 are arranged. Unlike the in 8th example shown are the Lotschnünre 51 . 52 in the transverse section, however, laterally offset from each other. As in 8th These are the plumb bobs 51 . 52 each annularly closed to a soldering or solder joint after fusing 9 to create one from the soldering 9 enclosed area 15 includes hermetically. In order to achieve the lateral offset in each case at the soldering point, has one of the plumbing cords, in this example, the plumb line 52 , smaller dimensions than the other plumb line 51 on and runs concentrically to this plumb line 51 , Due to this lateral offset due to the concentric arrangement of the solder cords with different ring dimensions create the solder cords 51 . 52 when putting together the elements 1 . 2 one laterally, ie along the surfaces to be soldered 11 . 21 latching structure. Due to the lateral locking the elements become 1 . 2 Aligned exactly before soldering. The plumb bobs 51 . 52 Although in each case at the contact point, or the Lotstelle in cross-section laterally offset, but this does not apply to the overall annular Lot cords, since they are so arranged concentrically to each other.

In 13 ist eine Variante dieser Anordnung dargestellt. Bei diesem Beispiel werden drei konzentrische ringförmige Lotschnüre 51, 52, 53 miteinander verschmolzen. Dabei sind auf einem der Element, hier Element 2, zwei Lotschnüre 51, 53 konzentrisch zueinander angeordnet. Auf dem weiteren Element 1 befindet sich die dritte, ebenfalls konzentrisch zu den anderen Lotschnüren 51, 53 angeordnete Lotschnur 52, die in ihren lateralen Abmessungen so bemessen ist, daß sie beim Aufeinandersetzen zwischen den beiden anderen Lotschnüren 51, 53 zu liegen kommt. Auf diese Weise wird eine noch bessere seitliche Verrastung der Elemente 1, 2 zueinander erreicht, was eine noch bessere Ausrichtung dieser Elemente zueinander erlaubt.In 13 a variant of this arrangement is shown. In this example, three concentric annular solder cords 51 . 52 . 53 merged together. Here are on one of the element, here element 2 , two plumb bobs 51 . 53 arranged concentrically with each other. On the further element 1 is the third, also concentric to the other Lotschnüren 51 . 53 arranged plumb line 52 , which is dimensioned in their lateral dimensions so that they are in the nesting between the other two Lotschnüren 51 . 53 to come to rest. In this way, an even better lateral locking of the elements 1 . 2 achieved to each other, which allows an even better alignment of these elements to each other.

14 zeigt ein Beispiel, bei welchem ein Gettermaterial oder Reduktionsmittel 60 im von der Lotspur eingeschlossenen Bereich freigesetztes Oxidationsmittel, welches in diesen Bereich gelangt, gebunden wird. In 14 sind die Elemente 1, 2 dabei vor dem Verlöten dargestellt. Ähnlich wie bei dem in 8 gezeigten Beispiel sind dabei ringförmige Lotspuren 51, 52 jeweils gegenüberliegend auf den zu verbindenden Oberflächen 11, 21 der Elemente 1, 2 aufgebracht und vorverglast. In dem von der Lotspur 51 auf der Oberfläche 21 des Elements 2 umschlossenen Bereich dieser Oberfläche ist ein Strang eines Gettermaterials oder Reduktionsmittels 60 aufgebracht. Werden die Lotspuren 51, 52 dann aufgeschmolzen und gleichzeitig Oxidationsmittel freigesetzt, so wird freigesetztes Oxidationsmittel im inneren, von Lötstelle eingeschlossenen Bereich durch dieses Gettermaterial oder Reduktionsmittel 60 gebunden, um im so verkapselten Bereich 15 zwischen den beiden Oberflächen 11, 21 und der umlaufenden Lötstelle vorhandenes Oxidationsmittel zu entfernen. Für die Funktion des Getter- oder Reduktionsmaterials ist es weniger entscheidend, auf welcher Oberfläche das Material angeordnet ist. Beispielsweise kann ein Strang des Materials auch auf der Oberfläche 11 oder auf beiden Oberflächen angeordnet werden. 14 shows an example in which a getter material or reducing agent 60 in the area enclosed by the Lotspur enclosed oxidizing agent, which enters this area is bound. In 14 are the elements 1 . 2 shown before soldering. Similar to the in 8th shown example are annular solder traces 51 . 52 each opposite to the surfaces to be joined 11 . 21 of the elements 1 . 2 applied and pre-glazed. In the from the Lotspur 51 on the surface 21 of the element 2 enclosed area of this surface is a strand of a getter material or reducing agent 60 applied. Be the Lotspuren 51 . 52 then melted and released at the same time oxidant, then released oxidant is in the inner, enclosed by soldering area by this getter material or reducing agent 60 bound to be in the so encapsulated area 15 between the two surfaces 11 . 21 and remove the surrounding soldering site existing oxidizing agent. For the function of the getter or reduction material, it is less important on which surface the material is arranged. For example, a strand of the material may also be on the surface 11 or be arranged on both surfaces.

15 zeigt eine Variante des in 14 dargestellten Beispiels. Bei dieser Variante sind ähnlich zu dem in 11 gezeigten Beispiel jeweils zwei konzentrisch angeordnete Lotspuren 51, 53, beziehungsweise 52, 54 auf den zu verbindenden Oberflächen 11, 21 angeordnet, welche zu zwei konzentrisch um den dann eingeschlossenen Bereich 15 verlaufenden Lötstellen verschmolzen werden. Dabei freigesetztes Oxidationsmittel wird hier durch ein zwischen den Lotspuren 51, 53 in Form eines zu den Lotspuren konzentrischen Strangs aus Gettermaterial oder Reduktionsmittel 60 gebunden. Alternativ oder zusätzlich kann dieser Strang auch ein Material 61 enthalten, welches das Oxidationsmittel zur Verhinderung einer Reduktion des Glaslots 3 freisetzt. 15 shows a variant of in 14 illustrated example. In this variant are similar to those in 11 shown in each case two concentrically arranged solder traces 51 . 53 , respectively 52 . 54 on the surfaces to be joined 11 . 21 arranged, which to two concentrically around the then enclosed area 15 extending solder joints are merged. This released oxidant is here by a between the solder traces 51 . 53 in the form of a strand of getter material or reducing agent concentric with the traces of solder 60 bound. Alternatively or additionally, this strand may also be a material 61 containing the oxidizing agent for preventing reduction of the glass solder 3 releases.

16 zeigt noch ein weiteres Beispiel eines erfindungsgemäß herstellbaren elektronischen oder optoelektronischen Bauteils 45. Bei den bisher dargestellten Ausführungsbeispielen waren die Elemente 1, 2 im wesentlichen plattenförmig. Selbstverständlich lassen sich mit der Erfindung jedoch, wie 16 zeigt, selbstverständlich auch anders geformte Teile miteinander verbinden. Bei dem in 16 gezeigten Beispiel werden zwei Elemente 1, 2 in Form von Gehäuseelementen miteinander mit Glaslot verbunden, wobei die beiden verbundenen Elemente 1, 2 ein Gehäuse für eine elektronische oder optoelektronische Komponente 63 bilden. Die elektronische oder optoelektronische Komponente 63 ist dabei im kappenförmigen Gehäuseteil 1 befestigt, wobei zum Anschluß der Komponente Anschlußstifte 65 aus dem Gehäuseteil 1 herausgeführt sind. 16 shows yet another example of an inventively produced electronic or optoelectronic device 45 , In the embodiments shown so far were the elements 1 . 2 essentially plate-shaped. Of course, can be with the invention, however, how 16 shows, of course, also differently shaped parts together. At the in 16 example shown will be two elements 1 . 2 in the form of housing elements connected together with glass solder, wherein the two connected elements 1 . 2 a housing for an electronic or optoelectronic component 63 form. The electronic or opto-electronic component 63 is in the cap-shaped housing part 1 attached, wherein for connection of the component pins 65 from the housing part 1 led out.

Das Element 1 kann beispielsweise ein Metall-Formteil sein, etwa ein durch Tiefziehen gewonnenes Blechteil. Das kappenförmige Element 1 weist eine Krempe 67 auf, mit welcher es mit einem weiteren Element 2 erfindungsgemäß mit einer entlang der Krempe 67 umlaufenden Lötstelle 9 mit Glaslot verlötet ist. Das Element 2 kann beispielsweise ein Fensterelement sein, wenn die Komponente 63 ein optoelektronishces Bauelement, wie beispielsweise eine OLED, ein anorganisches oder organisches photovoltaisches Element, ein elektrochromes Element, oder eine Plasma- oder Feldemissionsanzeige ist. Es können aber auch andere elektronische Komponenten, wie organische Schaltkreise auf diese Weise eingehäust werden, wobei in letzterem Fall auch das Element 2 ein metallisches Gehäuseelement sein kann.The element 1 may for example be a metal molding, such as a sheet metal part obtained by deep drawing. The cap-shaped element 1 has a brim 67 on, with which it with another element 2 according to the invention with a along the brim 67 circumferential solder joint 9 soldered with glass solder. The element 2 For example, if the component is a window item 63 an optoelectronic device, such as an OLED, an inorganic or organic photovoltaic element, an electrochromic element, or a plasma or field emission display. But it can also be housed other electronic components, such as organic circuits in this way, in the latter case, the element 2 a metallic housing element may be.

Es ist dem Fachmann ersichtlich, dass die Erfindung nicht auf die vorstehend beschriebenen Ausführungsformen beschränkt ist, sondern vielmehr in vielfältiger Weise variiert werden kann. Insbesondere können die Merkmale der einzelnen beispielhaften Ausführungsformen auch miteinander kombiniert werden.It It will be apparent to those skilled in the art that the invention is not limited to the above described embodiments limited is, but rather in more diverse Way can be varied. In particular, the characteristics of each exemplary embodiments also be combined with each other.

Claims (43)

Verfahren zum Verbinden von Elementen mit Glaslot, bei welchem die Elemente durch Aufschmelzen eines Glaslots miteinander verlötet werden, dadurch gekennzeichnet, daß lokal beim Verlöten der Elemente ein Oxidationsmittel freigesetzt wird und in Kontakt mit dem geschmolzenen Glaslot kommt.A method of joining elements to glass solder, in which the elements are soldered together by melting a glass solder, characterized in that locally upon soldering of the elements an oxidizing agent is released and comes into contact with the molten glass solder. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Verlöten in einer Atmosphäre durchgeführt wird, welche zu einer zumindest teilweisen Reduktion eines im Glaslot enthaltenen Bestandteils beim Aufschmelzen des Glaslots während der Verbindung führt, wobei eine solche Reduktion durch das lokale Freisetzen des Oxidationsmittels zumindest teilweise verhindert wird.Method according to claim 1, characterized in that the Solder is done in an atmosphere which leads to an at least partial reduction of a glass solder contained component in the melting of the glass solder during the connection leads, such reduction being due to the local release of the oxidizing agent is at least partially prevented. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Verlöten in einer Inertgasatmosphäre durchgeführt wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that the Solder in an inert gas atmosphere carried out becomes. Verfahren gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Verlöten in einer Inertgasatmosphäre mit einem Wassergehalt von weniger als 50 ppm, bevorzugt von weniger als 10 ppm durchgeführt wird.Method according to claim 3, characterized in that the Solder in an inert gas atmosphere with a water content of less than 50 ppm, preferably less performed as 10 ppm becomes. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Verlöten in einer reduzierenden Atmosphäre durchgeführt wird.Method according to claim 1 or 2, characterized in that the soldering in a reducing the atmosphere carried out becomes. Verfahren gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Verlöten in Formiergas durchgeführt wird.Method according to claim 5, characterized in that the Solder carried out in forming gas becomes. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Sauerstoff als Oxidationsmittel freigesetzt wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that oxygen as Oxidizing agent is released. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Wasser als Oxidationsmittel freigesetzt wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that water is released as an oxidizing agent. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß beim Verlöten der Elemente gleichzeitig mit dem Glaslot ein Oxid oder eine Sauerstoff enthaltende Mischverbindung erhitzt wird, welches Sauerstoff oder Wasser als Oxidationsmittel freisetzt.Method according to one the preceding claims, characterized in that at Solder the elements simultaneously with the glass solder an oxide or an oxygen containing mixed compound is heated, which is oxygen or Releases water as an oxidizing agent. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß lokal beim Verlöten der Elemente ein Oxidationsmittel aus einer transparenten leitfähigen Oxidschicht freigesetzt wird.Method according to one of the preceding Claims, characterized in that locally when soldering the elements, an oxidizing agent is released from a transparent conductive oxide layer. Verfahren gemäß Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß Sauerstoff als Oxidationsmittel aus einer Indium-Zinn-Oxidschicht oder einer Fluor-dotierten Zinnoxidschicht freigesetzt wird und in Kontakt mit dem geschmolzenen Glaslot kommt.Method according to claim 10, characterized in that oxygen as an oxidizing agent of an indium-tin oxide layer or a fluorine-doped Tin oxide layer is released and in contact with the molten Glass solder comes. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Oxidationsmittel aus dem Lot freigesetzt wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that the Oxidizing agent is released from the solder. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Oxidationsmittel aus einer Schicht freigesetzt wird, welche auf zumindest einer zu verlötenden Oberfläche eines der zu verbindenden Elemente aufgebracht ist.Method according to one the preceding claims, characterized in that the Oxidizing agent is released from a layer which on at least one to be soldered Surface of a the elements to be joined is applied. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein Bleioxid enthaltendes Glaslot verwendet wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that a Lead oxide-containing glass solder is used. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Glaslot als Lotspur aufgebracht und die Elemente durch Aufschmelzen der Lotspur verbunden werden.Method according to one the preceding claims, characterized in that the Glass solder applied as a solder track and the elements by melting the solder track are connected. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das freigesetzte Oxidationsmittel durch ein zusätzliches Gettermaterial oder Reduktionsmittel gebunden wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that the released oxidizing agent by an additional getter material or Reducing agent is bound. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Elemente mit zumindest einer umlaufenden, strangförmigen, geschlossenen Lotspur miteinander verbunden werden.Method according to one the preceding claims, characterized in that the Elements with at least one circumferential, strand-like, closed Lotspur be interconnected. Verfahren gemäß Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß durch ein Gettermaterial oder Reduktionsmittel im von der Lotspur eingeschlossenen Bereich freigesetztes Oxidationsmittel, welches in diesen Bereich gelangt, gebunden wird.Method according to claim 17, characterized in that a getter material or reducing agent in the area enclosed by the soldering track released oxidant that enters this area, is bound. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Oxidationsmittel aus einem zwischen zwei nebeneinander angeordneten Lotspuren freigesetzt wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that the Oxidizing agent from one between two juxtaposed Lotspuren is released. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß freigesetztes Oxidationsmittel durch ein zwischen zwei Lotspuren angeordnetes Gettermaterial oder Reduktionsmittel gebunden wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that the released Oxidizing agent by a arranged between two traces of solder Getter material or reducing agent is bound. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Glaslot zur Verbindung der Elemente mit einem Laserstrahl aufgeschmolzen wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that the Glass solder for connecting the elements with a laser beam melted becomes. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Glaslot mit einer Heizeinrichtung erwärmt wird, welche zumindest eine der Einrichtungen – einen Infrarotstrahler, – eine Heizplatte, – einem Ultraschallerzeuger, – einer Mikrowellenquelle umfasst.Method according to one the preceding claims, characterized in that the Glass solder is heated with a heating device, which at least one of the facilities - one Infrared heaters, - one heating plate, - one Ultrasonic generator, - one microwave source includes. Verfahren gemäß Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß das Glaslot selektiv erwärmt wird.Method according to claim 22, characterized in that the Glass solder selectively heated becomes. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine mehrstufige Erwärmung mit unterschiedlichen Heizmitteln vorgenommen wird, wobei mit zumindest einem der Heizmittel eine lokale Erwärmung des Verlötungsbereichs erfolgt.Method according to one the preceding claims, characterized in that a multi-stage warming is made with different heating means, with at least one of the heating means a local heating of the soldering area he follows. Verfahren gemäß Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens zwei der Heizmitteln in unterschiedlichen Zeitintervallen betrieben werden.Method according to claim 24, characterized in that at least two of the heating means operated at different time intervals become. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Verbinden der Elemente durch Aufschmelzen des Glaslots eine Lotspur als Paste auf zumindest eines der Elemente aufgebracht und dann thermisch vorbehandelt, insbesondere vorverglast wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that before the joining of the elements by melting the glass solder a Lotspur applied as paste on at least one of the elements and then thermally pretreated, in particular pre-glazed. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den zu verlötenden Flächen der Elemente ein vorgefertigtes Glaslot-Formteil angeordnet und dann aufgeschmolzen wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that between the to be soldered surfaces the elements arranged a prefabricated glass solder molding and then it is melted. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß beim Aufschmelzen des Glaslots Oxidationsmittel aus zumindest zwei Schichten freigesetzt wird, wobei eine Schicht auf jeweils einer der zusammenzufügenden Flächen der Elemente angeordnet ist.Method according to one the preceding claims, characterized in that at Melting the glass solder Oxidizing agent from at least two layers is released, wherein a layer on each of the surfaces to be joined together Elements is arranged. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf beide zusammenzufügenden Elemente eine Lotspur aufgebracht wird, und wobei Material, welches beim Verlöten ein Oxidationsmittel freisetzt, auf zumindest eines der Elemente aufgebracht wird, so daß bei für das Verlöten aufeinandergesetzten Elementen das Material, welches beim Verlöten ein Oxidationsmittel freisetzt, zwischen den beiden Lotspuren angeordnet ist.Method according to one the preceding claims, characterized in that on both to be joined Elements of a solder track is applied, and wherein material, which when soldering releases an oxidizing agent on at least one of the elements is applied, so that at for soldering together Elements the material which releases an oxidant during soldering, is arranged between the two solder tracks. Verfahren zum Verbinden von zumindest zwei Elementen mit Glaslot, insbesondere gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, wobei auf beide zu verbindenden Elemente Glaslot aufgebracht, das Glaslot auf den Elementen vorverglast und beide Elemente dann an der Glaslot-Glaslot-Grenzfläche der aufeinandergesetzten Elemente in einer Inertgasatmosphäre miteinander verlötet werden.Method for joining at least two elements with glass solder, in particular according to ei nem of the preceding claims, wherein applied to both elements to be joined glass solder, the glass solder pre-glazed on the elements and then both elements are soldered together at the glass solder-glass solder interface of the stacked elements in an inert gas atmosphere. Verfahren gemäß Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, daß das Glaslot an zumindest einer der Oberflächen der Elemente bei der Verlötung unter der Fließtemperatur gehalten wird.Method according to claim 30, characterized in that the Glass solder on at least one of the surfaces of the elements under soldering the flow temperature is held. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf beide zu verbindenden Elemente Glaslot aufgebracht wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that on both elements to be joined glass solder is applied. Verfahren gemäß Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichtdicken des Glaslots auf beiden Elementen unterschiedlich sind.Method according to claim 32, characterized in that the Layer thickness of the glass solder on both elements different are. Verfahren gemäß Anspruch 32 oder 33, dadurch gekennzeichnet, daß auf beiden Elementen unterschiedliche Glaslote aufgebracht werden.Method according to claim 32 or 33, characterized in that different on both elements Glass solders are applied. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, bei welchem zumindest ein Element mit Glas-, Glaskeramik-, Keramik-, Silizium-, oder oxidischer Oberfläche mit einem weiteren Element verlötet wird.Method according to one the preceding claims, in which at least one element with glass, glass ceramic, ceramic, Silicon or oxidic surface with another element soldered becomes. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß durch die Verlötung ein Bereich zwischen den Elementen hermetisch abgeschlossen wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that the soldering an area between the elements is hermetically sealed. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest eine Fläche eines elektronischen oder optoelektronischen Bauelements hermetisch zwischen den beiden Elementen eingeschlossen wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that at least one area an electronic or optoelectronic device hermetically is included between the two elements. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest ein Gehäuseteil, insbesondere aus Metall, mit einem weiteren Element, vorzugsweise einem weiteren Gehäuseteil verlötet wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that at least one Housing part, in particular of metal, with a further element, preferably another housing part soldered becomes. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest zwei seitlich zueinander versetzte Lotschnüre miteinander verlötet werden.Method according to one the preceding claims, characterized in that at least two laterally staggered solder cords are soldered together. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest ein Teil wenigstens eines der Elemente gekühlt wird.Method according to one the preceding claims, characterized in that at least one Part of at least one of the elements is cooled. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Elemente mit zumindest zwei umlaufenden, ringförmigen Lötstellen miteinander verbunden werden, wobei eine der Lötstellen innerhalb der zumindest einen weiteren ringförmigen Lötstelle verläuft.Method according to one the preceding claims, characterized in that the Elements with at least two circumferential, annular solder joints connected together Be where one of the solder joints extends within the at least one further annular solder joint. Elektronisches oder optoelektronisches Bauteil insbesondere herstellbar mit einem Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch zumindest zwei miteinander mit Glaslot verlötete Elemente, wobei zumindest eine Fläche eines elektronischen oder optoelektronischen Bauelements durch das Glaslot hermetisch zwischen den beiden Elementen in einer Inertgasatmosphäre oder reduzierenden Atmosphäre eingeschlossen ist.Electronic or optoelectronic component in particular preparable by a method according to one of the preceding claims by at least two elements soldered together with glass solder, wherein at least one surface of a electronic or optoelectronic device through the glass solder hermetically between the two elements in an inert gas atmosphere or reducing the atmosphere is included. Bauteil gemäß Anspruch 42, umfassend zumindest eine der Komponenten: – eine OLED, – ein anorganisches oder organisches photovoltaisches Element, – einen organischen Schaltkreis, – ein elektrochromes Element, – eine Feldemissions-Anzeige, – eine Plasma-Anzeige, – einen Sensor.Component according to claim 42, comprising at least one of the components: An OLED, - an inorganic or organic photovoltaic element, An organic circuit, - an electrochromic Element, - one , Field emission display - one , Plasma display - one Sensor.
DE102005044523A 2005-09-16 2005-09-16 Connecting elements using a glass solder used in the manufacture of electronic components comprises soldering the elements together by fusing a glass solder and releasing the oxidant locally during soldering Ceased DE102005044523A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005044523A DE102005044523A1 (en) 2005-09-16 2005-09-16 Connecting elements using a glass solder used in the manufacture of electronic components comprises soldering the elements together by fusing a glass solder and releasing the oxidant locally during soldering

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005044523A DE102005044523A1 (en) 2005-09-16 2005-09-16 Connecting elements using a glass solder used in the manufacture of electronic components comprises soldering the elements together by fusing a glass solder and releasing the oxidant locally during soldering

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102005044523A1 true DE102005044523A1 (en) 2007-03-29

Family

ID=37832435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102005044523A Ceased DE102005044523A1 (en) 2005-09-16 2005-09-16 Connecting elements using a glass solder used in the manufacture of electronic components comprises soldering the elements together by fusing a glass solder and releasing the oxidant locally during soldering

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102005044523A1 (en)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008021676A1 (en) * 2008-04-28 2009-10-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Radiation-emitting element i.e. organic LED, protecting component, has connecting material with ferromagnetic particles, and softened by inductive heating for mechanically connecting substrates
DE102008021617A1 (en) * 2008-04-28 2009-10-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Component, particularly organic light-emitting component, has two substrates, in which radiation emitting component is arranged on former substrate, which has organic material
DE102008028889A1 (en) * 2008-06-18 2009-12-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Construction unit for hermetic sealing of glass guide, has two substrates, where optoelectronic element is arranged on former substrate
DE102008030585A1 (en) * 2008-06-27 2009-12-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light-emitting device, has covering with connecting material that forms side surface of covering, is connected at side surface of substrate and mechanically connects substrate with another substrate
DE102008032126A1 (en) * 2008-07-08 2010-01-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic, opto-electronic device has substrate on which opto-electronic element containing organic material is arranged and another substrate is provided which along with former substrate forms cavity
DE102008033394A1 (en) * 2008-07-16 2010-01-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Component has two substrates, where former and latter substrates are relative to each other in such manner that radiation-emitting device is arranged between former and latter substrates
DE102008063636A1 (en) * 2008-12-18 2010-06-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing an organic optoelectronic component and organic optoelectronic component
DE102009036395A1 (en) * 2009-04-30 2010-11-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Component with a first and a second substrate and method for its production
WO2011008433A1 (en) * 2009-07-15 2011-01-20 Apple Inc. Display modules
EP2009715A3 (en) * 2007-06-28 2011-03-09 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Light emitting display and method of manufacturing the same
US8258696B2 (en) 2007-06-28 2012-09-04 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Light emitting display and method of manufacturing the same
US8330339B2 (en) 2007-06-28 2012-12-11 Samsung Display Co., Ltd. Light emitting display and method of manufacturing the same
US8829496B2 (en) 2009-07-30 2014-09-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic component and method for the production thereof
US8866181B2 (en) 2009-07-31 2014-10-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing a component with at least one organic material and component with at least one organic material
WO2017216261A1 (en) * 2016-06-14 2017-12-21 Gross, Leander Kilian Method and device for encapsulating components

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2254940A1 (en) * 1972-03-14 1973-09-20 Asahi Glass Co Ltd LIQUID CRYSTAL CELL
CH622358A5 (en) * 1977-09-06 1981-03-31 Bbc Brown Boveri & Cie
DE2560150C3 (en) * 1974-10-22 1985-04-18 Owens-Illinois, Inc., Toledo, Ohio Sealing glass compound from a glass frit and a powder additive and use of the same
JPS62260733A (en) * 1986-05-02 1987-11-13 Asahi Glass Co Ltd Sealing composition
DE10219951A1 (en) * 2002-05-03 2003-11-13 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Process for encapsulating a component based on organic semiconductors
WO2004000745A1 (en) * 2002-06-20 2003-12-31 Koninklijke Philips Electronics N.V. Glass frit and method for sealing glass surfaces together
DE69818358T2 (en) * 1997-06-30 2004-06-24 Fry's Metals, Inc. Fusion glass paste for cathode ray tubes
DE102004049951A1 (en) * 2004-10-13 2006-04-20 Schneider Gmbh + Co. Kg Highly dynamic lens processing machine

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2254940A1 (en) * 1972-03-14 1973-09-20 Asahi Glass Co Ltd LIQUID CRYSTAL CELL
DE2560150C3 (en) * 1974-10-22 1985-04-18 Owens-Illinois, Inc., Toledo, Ohio Sealing glass compound from a glass frit and a powder additive and use of the same
CH622358A5 (en) * 1977-09-06 1981-03-31 Bbc Brown Boveri & Cie
JPS62260733A (en) * 1986-05-02 1987-11-13 Asahi Glass Co Ltd Sealing composition
DE69818358T2 (en) * 1997-06-30 2004-06-24 Fry's Metals, Inc. Fusion glass paste for cathode ray tubes
DE10219951A1 (en) * 2002-05-03 2003-11-13 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Process for encapsulating a component based on organic semiconductors
WO2004000745A1 (en) * 2002-06-20 2003-12-31 Koninklijke Philips Electronics N.V. Glass frit and method for sealing glass surfaces together
DE102004049951A1 (en) * 2004-10-13 2006-04-20 Schneider Gmbh + Co. Kg Highly dynamic lens processing machine

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8721381B2 (en) 2007-06-28 2014-05-13 Samsung Display Co., Ltd. Light emitting display and method of manufacturing the same
US8784150B2 (en) 2007-06-28 2014-07-22 Samsung Display Co., Ltd. Light emitting display and method of manufacturing the same
US8330339B2 (en) 2007-06-28 2012-12-11 Samsung Display Co., Ltd. Light emitting display and method of manufacturing the same
US8258696B2 (en) 2007-06-28 2012-09-04 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Light emitting display and method of manufacturing the same
EP2009715A3 (en) * 2007-06-28 2011-03-09 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Light emitting display and method of manufacturing the same
DE102008021676A1 (en) * 2008-04-28 2009-10-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Radiation-emitting element i.e. organic LED, protecting component, has connecting material with ferromagnetic particles, and softened by inductive heating for mechanically connecting substrates
DE102008021617A1 (en) * 2008-04-28 2009-10-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Component, particularly organic light-emitting component, has two substrates, in which radiation emitting component is arranged on former substrate, which has organic material
DE102008028889A1 (en) * 2008-06-18 2009-12-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Construction unit for hermetic sealing of glass guide, has two substrates, where optoelectronic element is arranged on former substrate
DE102008030585B4 (en) * 2008-06-27 2019-02-21 Osram Oled Gmbh Component with a first substrate and a second substrate and method for its preparation
DE102008030585A1 (en) * 2008-06-27 2009-12-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light-emitting device, has covering with connecting material that forms side surface of covering, is connected at side surface of substrate and mechanically connects substrate with another substrate
DE102008032126A1 (en) * 2008-07-08 2010-01-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic, opto-electronic device has substrate on which opto-electronic element containing organic material is arranged and another substrate is provided which along with former substrate forms cavity
DE102008032126B4 (en) * 2008-07-08 2017-02-09 Osram Oled Gmbh Organic, optoelectronic component and method for producing an organic, optoelectronic component
DE102008033394A1 (en) * 2008-07-16 2010-01-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Component has two substrates, where former and latter substrates are relative to each other in such manner that radiation-emitting device is arranged between former and latter substrates
DE102008033394B4 (en) * 2008-07-16 2018-01-25 Osram Oled Gmbh Component with a first and a second substrate
DE102008063636A1 (en) * 2008-12-18 2010-06-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing an organic optoelectronic component and organic optoelectronic component
DE102009036395A1 (en) * 2009-04-30 2010-11-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Component with a first and a second substrate and method for its production
US8568184B2 (en) 2009-07-15 2013-10-29 Apple Inc. Display modules
CN102484216B (en) * 2009-07-15 2016-06-01 苹果公司 Display module
CN102484216A (en) * 2009-07-15 2012-05-30 苹果公司 Display modules
WO2011008433A1 (en) * 2009-07-15 2011-01-20 Apple Inc. Display modules
US8829496B2 (en) 2009-07-30 2014-09-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic component and method for the production thereof
US8866181B2 (en) 2009-07-31 2014-10-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing a component with at least one organic material and component with at least one organic material
WO2017216261A1 (en) * 2016-06-14 2017-12-21 Gross, Leander Kilian Method and device for encapsulating components
KR20190017989A (en) * 2016-06-14 2019-02-20 그로스, 린더 킬리안 Method and device for encapsulating components
CN109415252A (en) * 2016-06-14 2019-03-01 L·K·格罗斯 Method and apparatus for package parts
KR102259257B1 (en) * 2016-06-14 2021-05-31 그로스, 린더 킬리안 Method and device for encapsulating components
US11152590B2 (en) 2016-06-14 2021-10-19 Leander Gross Method and device for encapsulating components

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102005044523A1 (en) Connecting elements using a glass solder used in the manufacture of electronic components comprises soldering the elements together by fusing a glass solder and releasing the oxidant locally during soldering
DE10208635B4 (en) Diffusion soldering station, composite of two parts connected via a diffusion soldering station and method for producing the diffusion soldering station
US20120260694A1 (en) Glass welding method and glass layer fixing method
EP1359628A2 (en) Method of encapsulating a device based on organic semiconductors
DE102008063636A1 (en) Method for producing an organic optoelectronic component and organic optoelectronic component
DE2612129A1 (en) VACUUM CIRCUIT BREAKER
DE102006031358A1 (en) Method for housing optical or optoelectronic components, as well as according to the method manufacturable optical or optoelectronic housing element
DE2613885A1 (en) OPTOCOUPLER
EP1046620A2 (en) Method for welding material surfaces
WO2011012371A1 (en) Method for producing a component with at least one organic material and component with at least one organic material
EP1200976B1 (en) Method for producing a gas discharge lamp
DE102011102555A1 (en) Solder material, use of the solder material in a solder paste and method for producing a solder joint by means of the solder material
EP2460203B1 (en) Organic component and method for the production thereof
EP2425469B1 (en) Part having a first and a second substrate and method for the production thereof
DE2947465A1 (en) GLASS COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
DE102015113562A1 (en) Converter heatsink assembly with metallic solder connection
DE112014000193B4 (en) Solder alloy for die bonding
DE102017125140A1 (en) Hermetically sealed package with a semiconductor device and method of making the same
DE102015114086B4 (en) Device and method for manufacturing a device
DE102008030816B4 (en) Method for producing a component with at least one organic material
WO2017005492A1 (en) Method for joining at least two components
DE2915631A1 (en) GLASS ENCAPSULATED SEMI-CONDUCTOR ARRANGEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING IT
DE60217601T2 (en) Metal-ceramic composite article and method of making the same
DE102017104276B4 (en) Method for fastening a semiconductor chip on a lead frame and electronic component
DE102008035538B4 (en) Component with at least one organic material and method for its production

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection