DE102008032126B4 - An organic optoelectronic device and methods for fabricating an organic optoelectronic component - Google Patents

An organic optoelectronic device and methods for fabricating an organic optoelectronic component

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DE102008032126B4
DE102008032126B4 DE200810032126 DE102008032126A DE102008032126B4 DE 102008032126 B4 DE102008032126 B4 DE 102008032126B4 DE 200810032126 DE200810032126 DE 200810032126 DE 102008032126 A DE102008032126 A DE 102008032126A DE 102008032126 B4 DE102008032126 B4 DE 102008032126B4
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Abstract

Organisches, optoelektronisches Bauteil mit An organic optoelectronic component with
– einem ersten Substrat (1), auf dem zumindest ein optoelektronisches Bauelement (3) angeordnet ist, das mindestens ein organisches Material enthält, - a first substrate (1) on which at least an optoelectronic component (3) is arranged, which contains at least one organic material,
– einem zweiten Substrat (2), wobei das erste und das zweite Substrat eine Kavität (10) bilden, in der sich das optoelektronische Bauelement (3) befindet, - a second substrate (2), wherein the first and the second substrate has a cavity (10), in which the optoelectronic component (3) is located,
– einem Verbindungsmaterial (4), zwischen dem ersten Substrat (1) und dem zweiten Substrat (2), welches das Bauelement (3) rahmenförmig umschließt und erstes (1) und zweites Substrat (2) mechanisch miteinander verbindet, - a connecting member (4) between the first substrate (1) and the second substrate (2), which surrounds the component (3) like a frame, and first (1) and second substrate (2) mechanically connecting,
– einer Flüssigkeit (5) in der Kavität (10), welche sich zumindest stellenweise in direktem Kontakt mit dem Bauelement (3) befindet, und - a liquid (5) in the cavity (10) which is at least locally in direct contact with the component (3), and
– einem Trennsteg (6), zwischen dem ersten Substrat (1) und dem zweiten Substrat (2), welcher das Bauelement (3) rahmenförmig umschließt, wobei - a separating web (6) between the first substrate (1) and the second substrate (2), wherein the component (3) enclosing frame-shaped,
– der durch den Trennsteg (6), das erste Substrat (1) und das zweite Substrat (2) gebildete Bereich der Kavität (10), in dem sich das Bauelement (3) befindet, die Flüssigkeit (5) enthält und die Kavität (10) im Übrigen frei von der Flüssigkeit (5) ist, und contains and the area formed by the separating web (6), the first substrate (1) and the second substrate (2) of the cavity (10), in which the component (3) is situated, the liquid (5), the cavity (- 10) 5) is free (by the liquid, moreover, and
– der Abstand zwischen dem Trennsteg (6) und dem Verbindungsmaterial (4) wenigstens 0,5 mm und höchstens 2 mm beträgt. - the distance between the separating web (6) and the bonding material (4) is at least 0.5 mm and at most 2 mm.

Description

  • [0001]
    Es wird ein organisches, optoelektronisches Bauteil angegeben. There is provided an organic optoelectronic component.
  • [0002]
    Die Druckschrift The publication US 6 936 963 B2 US 6,936,963 B2 beschreibt ein organisches, strahlungsemittierendes Bauteil, das mittels eines Glaslots hermetisch versiegelt ist. describes an organic, radiation-emitting component, which is hermetically sealed by means of a glass solder.
  • [0003]
    Die Druckschrift The publication US 6 998 776 B2 US 6,998,776 B2 beschreibt ein organisches, strahlungsemittierendes Bauteil, das mittels einer aufgeschmolzenen Glasfritte hermetisch versiegelt ist. describes an organic, radiation-emitting component, which is hermetically sealed by means of a molten glass frit.
  • [0004]
    Die Druckschrift The publication US 7 097 527 B2 US 7,097,527 B2 beschreibt ein organisches, strahlungsemittierendes Bauteil, das mittels eines UV-aushärtbaren Versieglungsmaterials versiegelt ist, wobei ein Silikonöl in eine Kavität zwischen zwei Substraten des Bauteils eingebracht ist. describes an organic, radiation-emitting component, which is sealed by means of a UV-curable Versieglungsmaterials, wherein a silicone oil is introduced in a cavity between two substrates of the device.
  • [0005]
    Die Druckschrift The publication DE 695 24 429 T2 DE 695 24 429 T2 beschreibt ein organisches, strahlungsemittierendes Bauteil, das mittels eines Epoxyharz-Klebers versiegelt ist, wobei eine inerte Flüssigkeit in eine Kavität zwischen eine Substrat und einer Abdeckkappe des Bauteils eingebracht ist. describes an organic, radiation-emitting component, which is sealed by an epoxy resin glue, wherein an inert liquid is introduced into a cavity between a substrate and a covering cap of the component.
  • [0006]
    Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Bauteil anzugeben, das eine verbesserte mechanische Stabilität aufweist. A problem to be solved is to provide a component having an improved mechanical stability. Ein weitere zu lösende Aufgabe besteht darin, Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils anzugeben. A further problem to be solved is to provide methods for producing such a component.
  • [0007]
    Die Erfindung betrifft ein Bauteil gemäß Anspruch 1 sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils gemäß der Ansprüche 8 und 9. The invention relates to a component according to claim 1 and methods for producing such a component according to the claims. 8 and 9
  • [0008]
    Das Bauteil umfasst ein erstes Substrat. The device includes a first substrate. Darüber hinaus umfasst das Bauteil ein zweites Substrat. In addition, the device comprises a second substrate. Erstes und zweites Substrat können beispielsweise nach Art von Scheiben oder Platten ausgebildet sein. First and second substrates may be formed, for example, on the type of discs or plates. Das heißt erstes und zweites Substrat sind dann im Wesentlichen eben. That is first and second substrates are then substantially planar. „Im Wesentlichen eben” heißt, dass erstes und zweites Substrat im Rahmen der Herstellungstoleranz glatt sind und keine Kavitäten aufweisen. "Substantially flat" means that first and second substrates within the manufacturing tolerance are smooth and have no cavities.
  • [0009]
    Darüber hinaus ist es möglich, dass eines der beiden Substrate eine Kavität aufweist, die beispielsweise zur Aufnahme eines optoelektronischen Bauelements vorgesehen ist. Moreover, it is possible that one of the two substrates having a cavity, for example, is provided for receiving an optoelectronic device. Beispielsweise kann es sich bei diesem Substrat um eine entsprechend geformte Glasscheibe oder Metallplatte handeln. For example, it may be with this substrate to a correspondingly shaped sheet of glass or metal plate.
  • [0010]
    Zumindest eines der beiden Substrate ist für elektromagnetische Strahlung beispielsweise aus dem Wellenlängenbereich für sichtbares Licht zumindest teildurchlässig. At least one of the two substrates is at least partially transparent to electromagnetic radiation, for example, the wavelength range for visible light. Erstes und zweites Substrat können dabei aus gleichen oder voneinander verschiedenen Materialien gebildet sein. First and second substrates can thereby be formed from the same or mutually different materials. Ist eines der beiden Substrate aus einem strahlungsundurchlässigen Material wie beispielsweise Metall oder Keramik gebildet, so ist das andere Substrat zumindest stellenweise strahlungsdurchlässig, beispielsweise mit einem Glas, gebildet. Is one of two substrates of a radiopaque material such as metal or ceramic is formed, the other substrate is at least locally transparent to radiation, for example, a glass is formed.
  • [0011]
    Auf dem ersten Substrat ist zumindest ein optoelektronisches Bauelement angeordnet, das mindestens ein organisches Material enthält. On the first substrate, an optoelectronic component is arranged at least containing at least an organic material. Bei dem optoelektronischen Bauelement kann es sich beispielsweise um ein strahlungsemittierendes Bauelement wie eine organische lichtemittierende Diode (OLED) handeln. At the optoelectronic component can be, for example, a radiation-emitting component such as an organic light emitting diode (OLED) act. Ferner ist es möglich, dass es sich bei dem optoelektronischen Bauelement um eine organische Fotodiode oder um eine organische Solarzelle handelt. Further, it is possible that it is in the optoelectronic component is an organic photodiode or an organic solar cell.
  • [0012]
    Das optoelektronische Bauelement weist zumindest eine aktive Zone auf, welche zur Erzeugung oder Detektion von elektromagnetischer Strahlung oder zur Umwandlung von elektromagnetischer Strahlung in elektrischen Strom geeignet ist. The optoelectronic component comprises at least one active zone, which is suitable for the generation or detection of electromagnetic radiation or to convert electromagnetic radiation into electricity. Vorzugsweise enthält die aktive Zone ein organisches Material. Preferably, the active zone contains an organic material.
  • [0013]
    Das Bauteil umfasst ein Verbindungsmaterial, das zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat angeordnet ist. The component comprises a connecting material which is interposed between the first substrate and the second substrate. Das Verbindungsmaterial umschließt das Bauelement rahmenförmig. The bonding material surrounds the component frame shape. „Rahmenförmig” gibt dabei keinen Hinweis auf die Geometrie des Verlaufs des Verbindungsmaterials. "Frame-shaped" are there no reference to the geometry of the course of the bonding material. Das Verbindungsmaterial kann beispielsweise rechteckförmig, rund, oval oder in einer anderen geometrischen Form als Band um das zumindest eine optoelektronische Bauelement herumgeführt sein. The bonding material may for example be rectangular, round, oval or at least around performed in a different geometric shape than a band optoelectronic component. Das Verbindungsmaterial verläuft in einer geschlossenen Bahn um das optoelektronische Bauelement und umschließt dieses beispielsweise seitlich. The bonding material extends in a closed path around the optoelectronic component and surrounds this, for example laterally.
  • [0014]
    Darüber hinaus verbindet das Verbindungsmaterial das erste und das zweite Substrat mechanisch miteinander. In addition, the bonding material interconnects the first and second substrates together mechanically. Dazu kann das Verbindungsmaterial beispielsweise direkt an die Oberflächen des ersten und des zweiten Substrats grenzen. For this, the compound material may adjoin, for example, directly to the surfaces of the first and the second substrate.
  • [0015]
    Beim organischen, optoelektronischen Bauteil mit dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat bilden das erste und das zweite Substrat eine Kavität aus. In the organic optoelectronic component to the first substrate and the second substrate, the first and second substrate form a cavity. Das heißt, zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat befindet sich eine Aussparung. That is, being located between the first substrate and the second substrate has a recess. Diese Aussparung ist vorzugsweise neben ersten und zweiten Substrat auch durch das Verbindungsmaterial begrenzt. This recess is preferably limited in addition to the first and second substrate and by the bonding material. Das heißt, erstes Substrat, zweites Substrat und Verbindungsmaterial bilden eine Kavität oder eine Kammer aus. That is, first substrate, second substrate and bonding material form a cavity or a chamber. In dieser Kavität ist das optoelektronische Bauelement angeordnet. In this cavity, the optoelectronic component is disposed.
  • [0016]
    Das Bauteil umfasst ferner eine Flüssigkeit, die sich in der Kavität des Bauteils befindet. The component further comprises a liquid which is located in the cavity of the component. Das heißt in die Kavität ist eine Flüssigkeit eingebracht. That is, in the cavity is a liquid introduced. Erstes Substrat, zweites Substrat und Verbindungsmaterial sind dicht ausgebildet, sodass die Flüssigkeit die Kavität nicht verlassen kann. First substrate, second substrate, and joining material are densely formed, so that the liquid can not leave the cavity. Die Flüssigkeit ist also in der Kavität eingeschlossen. The liquid is therefore trapped in the cavity.
  • [0017]
    Neben der Flüssigkeit befindet sich in der Kavität auch das zumindest eine optoelektronische Bauelement, welches sich zumindest stellenweise in direktem Kontakt mit der Flüssigkeit befindet. In addition to the liquid located in the cavity and the at least one optoelectronic component, which is located at least in places in direct contact with the liquid. „Zumindest stellenweise” heißt dabei, dass beispielsweise die gesamte frei zugängliche Oberfläche des Bauelements, das heißt die Bereiche der Oberfläche, welche nicht mit dem ersten Substrat verbunden sind, sich in direktem Kontakt mit der Flüssigkeit befindet, von dieser benetzt ist oder mit dieser bedeckt ist. "At least in places," in this context means that for example the entire freely accessible surface of the component, that is the areas of the surface which are not connected to the first substrate is in direct contact with the liquid, is wetted by, or covered with this is.
  • [0018]
    Das heißt, das Bauelement kann von der Flüssigkeit benetzt sein. That is, the component can be wetted by the liquid. Beispielsweise ist es möglich, dass die Kavität, die von erstem und zweitem Substrat begrenzt ist, mit dem optoelektronischen Bauelement sowie der Flüssigkeit vollständig befüllt ist. For example, it is possible that the cavity, which is bounded by the first and second substrate, is completely filled with the optoelectronic component and the liquid.
  • [0019]
    Das hier beschriebene optoelektronische Bauteil beruht dabei unter anderem auf der Erkenntnis, dass bei großflächigen organischen, optoelektronischen Bauteilen, die Gefahr besteht, dass erstes und zweites Substrat derart zusammengedrückt werden, dass es zu einer Beschädigung des optoelektronischen Bauelements kommen kann. The optoelectronic device described here is based inter alia on the recognition that, for large-area organic, optoelectronic devices, there is a risk that the first and second substrate are pressed together in such a way that it can lead to damage of the optoelectronic component.
  • [0020]
    Beispielsweise bei der Verkapselung von organischen Displays (Anzeigevorrichtungen) tritt dieses Problem nicht auf, da das Display in sehr kleine, lokale organische Lichtelemente (Pixel) unterteilt ist, die durch Lackringe, Lackbrücken oder andere Abstandshalter voneinander getrennt sind. For example, in the encapsulation of organic displays (display devices), this problem does not occur because the display in a very small, local organic light elements (pixels) is divided, which are separated by varnish rings, paint bridges or other spacers. Diese Abstandshalter sorgen für einen ständigen Abstand zwischen erstem und zweitem Substrat, so dass die Gefahr der Beschädigung der Bauelemente durch ein Zusammendrücken von ersten und zweiten Substrat stark reduziert ist. These spacers ensure a constant distance between the first and second substrate, so that the risk of damage to the components is greatly reduced by compression of the first and second substrate.
  • [0021]
    Um nun eine Beschädigung durch Zusammendrücken von ersten und zweiten Substrat auch für großflächige Bauteile, die beispielsweise zur Allgemeinbeleuchtung Verwendung finden oder als Solarzellen genutzt werden, sicherzustellen, macht das hier beschriebene Bauteil von der Tatsache Gebrauch, dass Flüssigkeiten kaum komprimierbar sind. To prevent damage by compression of first and second substrates for large-area components, which are used for example, for general lighting or used as solar cells now ensure that component described herein makes use of the fact that liquids are hardly compressible. Die in die Kavität zwischen ersten und zweiten Substrat eingebrachte Flüssigkeit ist nicht oder kaum kompressibel. The introduced into the cavity between the first and second substrate liquid is not or hardly compressible. Bei Zusammendrücken von erstem und zweitem Substrat wird die Druckbelastung daher durch die Flüssigkeit auf die gesamte Fläche des Bauteils verteilt, so dass es zu keiner punktuellen Beschädigung des optoelektronischen Bauelements kommt. Upon compression of the first and second substrate, the pressure load is thus distributed by the liquid on the entire surface of the component, so that there is no selective damage to the optoelectronic component.
  • [0022]
    Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils befindet sich die Flüssigkeit in direktem Kontakt mit dem ersten und dem zweiten Substrat. According to at least one embodiment of the device the fluid is in direct contact with the first and the second substrate.
  • [0023]
    Das Bauteil umfasst einen Trennsteg. The component includes a separating web. Der Trennsteg ist zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat angeordnet. The separating web is arranged between the first substrate and the second substrate. Der Trennsteg umschließt dabei das optoelektronische Bauelement rahmenförmig. The barrier strip encloses the optoelectronic component frame shape. Der Trennsteg kann beispielsweise in seinem Verlauf dem Verlauf des Verbindungsmaterials folgen. The barrier strip can for instance follow in its course to the course of the bonding material. Der Trennsteg bildet mit dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat einen Bereich in der Kavität, der kleiner ist als die durch erstes und zweites Substrat sowie das Verbindungsmaterial begrenzte Kavität. The separating web is connected to the first substrate and the second substrate has an area in the cavity, which is smaller than the area bounded by first and second substrates, and the bonding material cavity. In diesem Bereich befindet sich auch das optoelektronische Bauelement. In this area there is also the optoelectronic component. Die Flüssigkeit ist dabei in den durch den Trennsteg, das erste Substrat und das zweite Substrat gebildeten Bereich eingebracht. The liquid is introduced into the space formed by the separating web, the first substrate and the second substrate region. Der Bereich kann vom Bauelement und der Flüssigkeit vollständig befüllt sein. The area can be completely filled by the component and the liquid.
  • [0024]
    Im Übrigen ist die Kavität frei von der Flüssigkeit. Moreover, the cavity is free of the liquid. Das heißt, mittels des Trennstegs wird die Kavität in wenigstens zwei unterschiedliche Bereiche unterteilt. That is, the cavity is divided into at least two different areas by means of the separating web. In einem ersten Bereich, in dem sich auch das Bauelement befindet, ist die Flüssigkeit eingebracht. In a first region, in which the device is located, the liquid is introduced. Die Flüssigkeit ist dort begrenzt durch das erste Substrat, das zweite Substrat sowie den um das Bauelement rahmenförmig angeordneten Trennsteg. The liquid is there bounded by the first substrate, the second substrate and the frame-shaped around the component arranged separating web. Dieser Bereich ist mit der Flüssigkeit befüllt. This area is filled with the liquid. Ein eventuell vorhandener weiterer Bereich der Kavität ist frei von der Flüssigkeit. A possibly present further region of the cavity is free of the liquid. Das heißt, dort befindet sich keine oder nur kaum Flüssigkeit. That is, there is no or hardly any liquid. Die Trennstege halten auf diese Weise die Flüssigkeit vom Verbindungsmaterial fern. The dividers keep away the liquid from the connecting material in this way.
  • [0025]
    Der Trennsteg ist beispielsweise aus einem Lack oder einem Harz gebildet. The separating web is formed for example of a paint or a resin. Er bildet mit anderen Worten einen Damm für die Flüssigkeit. He is, in other words a dam for the liquid.
  • [0026]
    Der Trennsteg ist in einem Abstand von wenigstens 0,5 mm vom Verbindungsmaterial angeordnet. The separating web is arranged at a distance of at least 0.5 mm from the bonding material. Das heißt, zwischen Verbindungsmaterial und Trennsteg befindet sich ein weiterer Bereich der Kavität, welcher nicht von der Flüssigkeit befüllt ist, der eine Breite von wenigstens 0,5 mm aufweist. That is, interconnection material and separating web, there is another region of the cavity which is not filled by the liquid, which has a width of at least 0.5 mm. Die Verwendung des Trennstegs erlaubt dabei vorteilhaft die Verwendung von niedrig viskosen Flüssigkeiten. The use of the separating web advantageously allows the use of low viscosity liquids. Der Trennsteg bildet einen Damm, der ein Verlaufen dieser Flüssigkeit hin zum Bereich des Verbindungsmaterials verhindert. The barrier strip forms a dam which prevents bleeding this fluid towards the region of the connecting material. Dies erweist sich als vorteilhaft, wenn das Verbindungsmaterial beispielsweise durch lokales Erhitzen zum Verbinden von erstem und zweitem Substrat aufgeschmolzen oder ausgehärtet wird. This proves to be advantageous if the bonding material is melted, for example, by local heating for joining the first and second substrate or cured. Der Trennsteg verhindert, dass die Flüssigkeit in direkten Kontakt mit dem Verbindungsmaterial kommt und wirkt gleichzeitig als Abstandshalter, der die Stabilität des Bauteils weiter erhöht. The barrier strip prevents the liquid from coming into direct contact with the bonding material and simultaneously acts as a spacer, which further increases the stability of the component.
  • [0027]
    Um eine ausreichende mechanische Stabilisierung des Bauteils durch die Flüssigkeit zu gewährleisten, beträgt der Abstand zwischen Verbindungsmaterial und Trennsteg höchstens 2 mm. In order to ensure sufficient mechanical stability of the component by the liquid, the distance between the bonding material and separating web is at most 2 mm.
  • [0028]
    Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils handelt es sich bei der Flüssigkeit beispielsweise um ein Silikonöl. According to at least one embodiment of the component is in the liquid, for example, a silicone oil. Ein Silikonöl zeichnet sich unter anderem dadurch aus, dass es zum organischen Material des Bauelements inert ist. A silicone oil is characterized among other things by the fact that it is inert to the organic material of the component. Das heißt, dass Silikonöl führt nicht zu einer Beschädigung des Bauelements aufgrund von chemischen Reaktionen. This means that silicone oil does not lead to damage of the device due to chemical reactions.
  • [0029]
    Neben einem Silikonöl können auch weitere Flüssigkeiten, welche auch gelartig oder als klebriger Film ausgebildet sein können, in die Kavität eingebracht sein. Besides a silicone oil, other liquids may also be formed as a gel-like or sticky film can be introduced into the cavity. Auch eine alternative Verwendung von anderen Flüssigkeiten ist möglich. Also, an alternative use of other liquids is possible. Neben dem mechanischen Schutz des Bauelements kann die Flüssigkeit auch eine weitere Versiegelung des Bauelements gegen atmosphärische Gase oder Feuchtigkeit darstellen. In addition to the mechanical protection of the device, the liquid can also be a further sealing of the device to atmospheric gases or moisture. Das heißt, die Flüssigkeit nimmt in diesem Fall eine Doppelfunktion durch den mechanischen und chemischen Schutz des Bauteils wahr. That is, the liquid in this case takes a dual function by the mechanical and chemical protection of the component true.
  • [0030]
    Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils enthält die Flüssigkeit metallische und/oder keramische Partikel. According to at least one embodiment of the component containing the liquid metal and / or ceramic particles. Diese Partikel sind vorzugsweise derart gewählt, dass sie die thermische Leitfähigkeit der Flüssigkeit erhöhen. These particles are preferably chosen such that they increase the thermal conductivity of the liquid.
  • [0031]
    Wärmeleitende Partikel in der Flüssigkeit erweisen sich beispielsweise als besonders vorteilhaft, wenn es sich bei dem Bauelement um eine Solarzelle handelt, welche im Betrieb gekühlt werden muss. Thermally conductive particles in the liquid, for example, prove to be particularly advantageous if it is in the device to a solar cell which must be cooled during operation.
  • [0032]
    Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils handelt es sich bei dem Verbindungsmaterial um ein glashaltiges Verbindungsmaterial. According to at least one embodiment of the component is in the bonding material is a glass-containing compound material. Das heißt, das Verbindungsmaterial enthält zumindest ein Glas. That is, the bonding material contains at least one glass. Beispielsweise kann es sich bei dem Verbindungsmaterial um ein Glaslot oder um ein Glasfrittenmaterial handeln. For example, it may be in the bonding material is a glass solder or a glass frit material. Das glashaltige Verbindungsmaterial kann in einem Matrixmaterial vorliegen, das dem Verbindungsmaterial eine zahnpastaähnliche Konsistenz beim Auftragen des Verbindungsmaterials beispielsweise auf das zweite Substrat verleiht. The glass-containing compound material may be present in a matrix material, which gives the compound material has a toothpaste-like consistency in the application of the bonding material, for example, on the second substrate. Das Verbindungsmaterial kann mittels Siebdruck, Aufrakeln, Aufrieseln oder ähnlichen Methoden auf die Oberfläche eines der beiden Substrate aufgebracht und anschließend aufgesintert werden. The bonding material may be applied to the surface of the two substrates and subsequently sintered by means of screen printing, knife coating, trickling or similar methods. Zum Verbinden von erstem und zweitem Substrat wird das Verbindungsmaterial dann lokal aufgeschmolzen, was beispielsweise mittels eines Laserstrahls erfolgen kann. For connecting the first and second substrate, the bonding material is then melted locally, which may, for example, by means of a laser beam.
  • [0033]
    Es wird darüber hinaus ein Verfahren zur Herstellung eines organisch, optoelektronischen Bauelements, wie es in Verbindung mit einem der oben beschriebenen Ausführungsformen offenbart ist, angegeben. There is further provided a method for producing an organic, optoelectronic device, as is disclosed in connection with one of the embodiments described above stated. Das heißt, sämtliche in Verbindung mit dem Bauteil offenbarten Merkmale sind auch in Bezug auf die hier beschriebenen Verfahren offenbart. This means that all features disclosed in connection with the component features are also disclosed in reference to the methods described herein.
  • [0034]
    Bei dem Verfahren wird zunächst das erste Substrat bereitgestellt, an dessen Oberseite das zumindest eine optoelektronische Bauelement angeordnet ist. In the method, the first substrate is initially provided on its top side the at least one optoelectronic component is arranged. Auf die Oberseite des ersten Substrats wird ein Trennsteg aufgebracht, der das optoelektronische Bauelement rahmenförmig umschließt. a separating web is applied to the upper surface of the first substrate, which surrounds the optoelectronic component is frame-shaped. Bei dem Trennsteg handelt es sich beispielsweise um einen Lackring. The divider is for example a lacquer ring. Anschließend wird die Flüssigkeit in den vom Trennsteg rahmenförmig umschlossenen Bereich eingebracht. Subsequently, the liquid is introduced in the form of a frame enclosed by the separating web area. Das heißt, das erste Substrat und der darauf aufgebrachte Trennsteg bilden einen topf- oder napfartigen Bereich, in welchen die Flüssigkeit eingebracht wird. That is, the first substrate and the applied thereto separating web form a pot-shaped or cup-shaped region in which the liquid is introduced.
  • [0035]
    In einem anschließenden Verfahrensschritt wird das erste Substrat mit einem zweiten Substrat mittels des Verbindungsmaterials verbunden. In a subsequent process step, the first substrate to a second substrate by means of the bonding material is connected. Beispielsweise ist das Verbindungsmaterial ein glashaltiges Verbindungsmaterial, welches bereits auf das zweite Substrat aufgesintert ist. For example, the bonding material is a glass-containing compound material which is already sintered on the second substrate. Das glashaltige Verbindungsmaterial umschließt nach dem Aufbringen des zweiten Substrats auf das erste Substrat dann sowohl den Trennsteg als auch das Bauteil rahmenförmig. The glass-containing compound material encloses after the application of the second substrate to the first substrate then both the separating web and the frame-shaped member. Dabei kann ein Abstand zwischen Verbindungsmaterial und Trennsteg vorteilhaft sein, damit der Trennsteg beim Aufschmelzen oder Aushärten des Verbindungsmaterials nicht beschädigt wird. It can be advantageous a distance between connecting material and separating web, so that the frangible web is not damaged during the melting or curing of the bonding material. Beim fertigen Bauteil befindet sich die Flüssigkeit dann im Wesentlichen im durch den Trennsteg und dem ersten und zweiten Substrat gebildeten Bereich der Kavität. The finished component, the fluid is then substantially in the formed by the separating web and the first and second substrate region of the cavity. Die Kavität kann darüber hinaus – bei beabstandeten Trennsteg und Verbindungsmaterial – einen ringförmigen Bereich aufweisen, der frei oder im Wesentlichen frei von der Flüssigkeit ist. The cavity may also - at spaced separation web and bonding material - having an annular portion which is free or substantially free from the liquid.
  • [0036]
    Gemäß einem alternativen Verfahren wird bei dem Verfahren zunächst ein erstes Substrat bereitgestellt, an dessen Oberseite das zumindest eine optoelektronische Bauelement angeordnet ist. According to an alternative method, a first substrate in the method initially provided on its upper side arranged at least one optoelectronic component. Anschließend wird das erste Substrat mit dem zweiten Substrat mittels des Verbindungsmaterials verbunden. Subsequently, the first substrate to the second substrate by means of the bonding material is connected. Dabei bleibt ein Einfüllbereich im Verbindungsmaterial offen. Here, a filling area in the connecting material remains open.
  • [0037]
    Das heißt, an zumindest einer Stelle des Verbindungsmaterials erfolgt kein Aufschmelzen oder Aushärten des Verbindungsmaterials, sondern in diesem Bereich wird ein Einfüllbereich erzeugt, der beispielsweise durch einen Durchbruch durch das Verbindungsmaterial gebildet ist. That is, at least at one point of the bonding material not melting or curing is carried out of the connecting material, but in this area a filling area is produced, which is formed for example through an opening by the bonding material. Dieser Einfüllbereich kann zu einem Einfüllstutzen ausgebildet werden, durch welchen die Flüssigkeit in die Kavität eingebracht werden kann. This filling area can be formed into a filler neck, through which the liquid can be introduced into the cavity. Nach dem Einbringen der Flüssigkeit wird der Einfüllbereich geschlossen, so dass die Flüssigkeit zusammen mit dem zumindest einen optoelektronischen Bauelement in der Kavität zwischen erstem und zweitem Substrat hermetisch versiegelt ist. After the introduction of the liquid, the filling area is closed so that the liquid is at least sealed together with an opto-electronic component in the cavity between the first and second substrate hermetically.
  • [0038]
    Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird vor dem Einbringen der Flüssigkeit in der Kavität ein Unterdruck erzeugt. According to at least one embodiment of the method a vacuum is produced before introducing the liquid into the cavity. Der Unterdruck kann beispielsweise durch Evakuieren über den Einfüllbereich erfolgen. The vacuum can, for example, by evacuating over the filling area. Vorzugsweise wird das Bauteil unter Unterdruck-Bedingungen in ein Flüssigkeitsbad gestellt. Preferably, the component is placed in a liquid under vacuum conditions. Aufgrund von Kapillarkräften steigt die Flüssigkeit über den Einfüllbereich in die Kavität des Bauteils. Due to capillary forces the liquid rises above the filling in the cavity of the component. Dies kann durch Druckbeaufschlagung der Flüssigkeit unterstützt werden. This can be supported by pressurizing the fluid.
  • [0039]
    Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Einfüllbereich nach dem Befüllen der Kavität mit der Flüssigkeit mittels Aufschmelzens des Verbindungsmaterials geschlossen. According to at least one embodiment of the method of the filling after filling the cavity with the liquid by means of melting of the bonding material is closed. Beispielsweise handelt es sich dann bei dem Verbindungsmaterial um ein glashaltiges Verbindungsmaterial wie ein Glaslot oder eine Glasfritte. For example, it is then at the connecting material is a glass-containing compound material such as a glass solder or a glass frit. Dieses Verbindungsmaterial wird im Bereich des Einfüllbereichs aufgeschmolzen, wodurch es zu einem Verschluss der Öffnung im Verbindungsmaterial kommt. This connecting material is melted in the region of Einfüllbereichs, thereby causing a closure of the opening in the connecting material.
  • [0040]
    Im Folgenden werden das hier beschriebene Bauteil sowie das hier beschriebene Verfahren anhand von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert. In the following, the component described herein, as well as the process described herein will be explained in more detail with reference to embodiments and the associated figures.
  • [0041]
    Die The 1A 1A , . 1B 1B und and 1C 1C zeigen in schematischen Schnittdarstellungen Verfahrensschritte eines Ausführungsbeispiels eines hier beschriebenen Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils. are schematic sectional views of process steps of an embodiment of a method described herein for the preparation of an optoelectronic device.
  • [0042]
    Die The 2A 2A und and 2B 2 B zeigen in schematischen Schnittdarstellungen ein Beispiel eines Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils. are schematic sectional views of an example of a method for producing an optoelectronic component.
  • [0043]
    Die The 3A 3A , . 3B 3B und and 3C 3C zeigen anhand schematischer Schnittdarstellungen ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils. show with reference to schematic sectional views of another embodiment of a method described herein for the preparation of an optoelectronic device.
  • [0044]
    Die The 4 4 zeigt anhand einer schematischen Schnittdarstellung ein Beispiel eines optoelektronischen Bauteils. shows an example of an optoelectronic device based on a schematic sectional view.
  • [0045]
    In den Ausführungsbeispielen und Figuren sind gleiche oder gleich wirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen. In the embodiments and figures, identical or identically acting elements are provided with the same reference numerals. Die dargestellten Elemente sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein. The elements illustrated should not be considered true to scale, rather individual elements for better understanding may be exaggerated.
  • [0046]
    In der In the 1 1 ist anhand einer schematischen Schnittdarstellung ein erster Verfahrensschritt eines Ausführungsbeispiels eines hier beschriebenen Verfahrens zur Herstellung eines Bauteils beschrieben. a first process step of an embodiment of a method described herein for producing a component described with reference to a schematic sectional view. Die The 1 1 zeigt dabei ein erstes Substrat shows a first substrate 1 1 . , Bei dem ersten Substrat Wherein said first substrate 1 1 handelt es sich um ein als eine Scheibe ausgebildetes Substrat, das beispielsweise aus einem Glas gebildet sein kann oder aus einem Glas besteht. If it is a formed as a disc substrate, which may for example be formed of a glass or consists of a glass. Beispielsweise besteht das erste Substrat For example, the first substrate 1 1 aus einem Kalk-Natron-Glas (Fensterglas), das im Vergleich zu beispielsweise einem Bor-Silikat-Glas besonders kostengünstig ist. from a soda-lime glass (window glass), which, for example, to a boron-silicate glass is particularly inexpensive compared.
  • [0047]
    Auf der Oberseite des ersten Substrat On top of the first substrate 1 1 ist ein optoelektronisches Bauelement is an optoelectronic component 3 3 angeordnet, bei dem es sich vorliegend um eine organische Leuchtdiode (OLED) handelt. arranged in which is present an organic light emitting diode (OLED). Das Bauelement the component 3 3 ist rahmenförmig von den Trennstegen is like a frame of the partitions 6 6 umschlossen, die direkt auf dem ersten Substrat enclosed, directly on the first substrate 1 1 angeordnet sind. are arranged. Die Trennstege The dividers 6 6 sind beispielsweise durch einen Lackring gebildet. are for example formed by a paint ring. Die Trennstege The dividers 6 6 sind dabei derart dimensioniert, dass sie das Bauelement are dimensioned such that it the device 3 3 in seiner Höhe überragen. excel in its height. Die Trennstege The dividers 6 6 geben den Abstand zwischen dem ersten Substrat und dem später aufzubringenden zweiten Substrat indicate the distance between the first substrate and the second substrate to be applied later 2 2 vor. in front.
  • [0048]
    In Verbindung mit der In conjunction with the 1B 1B ist ein weiterer Verfahrensschritt beschrieben. there is described a further method step. In diesem Verfahrensschritt wird eine Flüssigkeit In this process step, a liquid 5 5 in dem Bereich, der durch erstes Substrat in the region of the first substrate by 1 1 sowie die Trennstege and the partitions 6 6 gebildet ist, eingebracht. is formed, is introduced. Die Flüssigkeit The liquid 5 5 bedeckt das Bauelement covers the component 3 3 . , Bei der Flüssigkeit The liquid 5 5 handelt es sich beispielsweise um eine niedrig viskose Flüssigkeit. is, for example, be a low-viscosity liquid. Es kann sich bei der Flüssigkeit They may be in liquid 5 5 beispielsweise um ein Silikonöl handeln, das bei einer Temperatur von 20°C eine Viskosität von höchstens 1000 mPas aufweist. for example, be a silicone oil having a viscosity of at most 1,000 mPas at a temperature of 20 ° C. Das heißt, das Silikonöl weist eine Viskosität auf, die geringer ist als warmer Honig, beispielsweise im Bereich von dickflüssigem Motoröl. That is, the silicone oil has a viscosity that is less than warm honey, for example in the range of viscous engine oil.
  • [0049]
    Ferner ist es möglich, dass die Flüssigkeit eine Viskosität bei einer Temperatur von 20°C von wenigstens 10 mPas und höchstens 1000 mPas aufweist. Further, it is possible that the liquid has a viscosity at a temperature of 20 ° C of at least 10 mPas and at most 1000 mPas. Die Trennstege The dividers 6 6 erlauben die Verwendung einer solchen niedrig viskosen Flüssigkeit. allow the use of such low viscous liquid.
  • [0050]
    Im in Verbindung mit der In in connection with the 1C 1C beschriebenen nachfolgenden Verfahrensschritt wird ein zweites Substrat described subsequent process step, a second substrate 2 2 , auf das als Verbindungsmittel To which the connecting means 4 4 eine Glasfrittenspur aufgesintert ist, auf das erste Substrat a glass frit is sintered track, on the first substrate 1 1 aufgebracht, derart, dass es die Trennstege applied such that it the separating webs 6 6 berührt. touched. Auf diese Weise wird eine Kavität In this way, a cavity 10 10 gebildet, welche Bereiche aufweist, die mit der Flüssigkeit formed which has areas with the liquid 5 5 befüllt sind und Bereiche – zwischen dem Verbindungsmaterial und den Trennstegen are filled and areas - between the connecting material and the dividers 6 6 –, welche frei von der Flüssigkeit sind. - which are free from the liquid. Der Abstand D zwischen dem Verbindungsmaterial The distance D between the connection material 4 4 und dem Trennsteg and the separating web 6 6 beträgt dabei erfindungsgemäß wenigstens 0,5 mm und höchstens 2,0 mm. According to the invention is at least 0.5 mm and at most 2.0 mm.
  • [0051]
    Die Verwendung der Trennstege The use of dividers 6 6 hat den Vorteil, dass trotz der Verwendung einer besonders leicht einzubringenden, niedrig viskosen Flüssigkeit has the advantage that, despite the use of a particularly easily introduced, low viscous liquid 5 5 in die Kavität in the cavity 10 10 keine Gefahr besteht, dass die Flüssigkeit there is no danger that the liquid 5 5 das Verbindungsmaterial the bonding material 4 4 beim Erweichen des Verbindungsmaterials the softening of the bonding material 4 4 beispielsweise mittels eines Laserstrahls benetzt. wetted, for example by means of a laser beam. Das heißt, die Trennstege That is, the partitions 6 6 schützen das Verbindungsmaterial protect the bonding material 4 4 vor der Flüssigkeit before the liquid 5 5 . ,
  • [0052]
    Die The 2A 2A zeigt anhand einer schematischen Schnittdarstellung einen ersten Verfahrensschritt eines Beispiels eines Verfahrens zur Herstellung eines organischen, optoelektronischen Bauteils. shows by way of schematic sectional view of a first step of an example of a method for fabricating an organic optoelectronic component. In diesem Beispiel kommt eine Flüssigkeit This example is a liquid 5 5 zur Verwendung, die sich durch eine relativ hohe, pastenartige Viskosität auszeichnet. for use, which is characterized by a relatively high, paste-like viscosity. Die Viskosität der Flüssigkeit The viscosity of the liquid 5 5 beträgt dabei vorzugsweise wenigstens 10000 mPas. is preferably at least 10,000 mPas.
  • [0053]
    Das heißt, die Flüssigkeit That is, the liquid 5 5 weist eine Viskosität im Bereich von zähflüssigem Honig oder eine pastenartige Konsistenz auf. has a viscosity in the range of viscous honey or a paste-like consistency. Die Flüssigkeit The liquid 5 5 wird als Tropfen über das Bauelement is as drops over the component 3 3 auf die Oberseite des ersten Substrats on top of the first substrate 1 1 aufgebracht. applied. Aufgrund der Oberflächenspannung und der hohen Viskosität zerläuft die Flüssigkeit Due to the surface tension and the high viscosity of the liquid bleeds 5 5 nicht. Not. Im nachfolgenden Verfahrensschritt, vergleiche die In the subsequent process step, compare the 2B 2 B , wird wiederum ein zweites Substrat , In turn, is a second substrate 2 2 mit Verbindungsmaterial Connecting material 4 4 auf das erste Substrat aufgebracht. applied to the first substrate. Dabei kann die Flüssigkeit Here, the liquid 5 5 gegen das erste Substrat gedrückt werden, was zu einem Verlaufen der Flüssigkeit are pressed against the first substrate, resulting in a spreading of the liquid 5 5 in Richtung des Verbindungsmittels in the direction of the connection means 4 4 führt. leads. Das Benetzen des Verbindungsmittels The wetting of the connection means 4 4 kann beispielsweise durch eine entsprechende Dosierung der Flüssigkeit for example, by an appropriate metering of the liquid 5 5 verhindert werden. be prevented. Ein derartiges Bauteil weist eine Kavität Such a component has a cavity 10 10 auf, die nicht vollständig mit der Flüssigkeit that are not completely filled with the liquid 5 5 befüllt ist. is filled. Der Schutz vor mechanischer Einwirkung ist daher im Vergleich zum in der The protection against mechanical effects is therefore compared to the
  • [0054]
    1C 1C dargestellten Bauteil reduziert, die Flüssigkeit Component shown reduced, the liquid 5 5 stellt dennoch – aufgrund ihrer hohen Viskosität – einen mechanischen Schutz für das Bauelement is still - due to their high viscosity - a mechanical protection for the device 3 3 dar. represents.
  • [0055]
    In Verbindung mit der In conjunction with the 3A 3A ist ein erster Verfahrensschritt eines weiteren Ausführungsbeispiels eines hier beschriebenen Verfahrens näher erläutert. is explained in more detail, a first step of a further embodiment of a method described herein. Bei diesem Herstellungsverfahren befindet sich ein Einfüllbereich In this production method is a filling area 7 7 im Verbindungsmaterial the connecting material 4 4 . , Bei dem Verbindungsmaterial In the connecting material 4 4 handelt es sich beispielsweise um ein Glaslot oder um eine Glasfritte. is, for example, be a glass solder or a glass frit. Die Versiegelung des Verbindungsmaterials The sealing of the bonding material 4 4 mittels eines Laserstrahls wird dabei nicht vollständig durchgeführt, sondern das Bauteil behält in der Versiegelungslinie einen definierten Spalt, der einen Einfüllbereich by means of a laser beam is not completely performed, but the component reserves in the seal line a defined gap having a filling area 7 7 bildet. forms.
  • [0056]
    Der Spalt kann eine Breite von wenigstens 10 μm bis höchstens 250 μm, insbesondere im Bereich von 100 μm aufweisen. The gap may have a width of at least 10 microns to a maximum of 250 .mu.m, in particular in the range from 100 .mu.m. Die Einfüllöffnung the filling opening 7 7 kann dabei zu einem Befüllungsstutzen ausgeformt sein. can thereby be formed into a filling nozzle. Das Bauteil wird in einem nachfolgenden Verfahrensschritt, The component is in a subsequent process step, 3B 3B , in ein Flüssigkeitsbad (nicht dargestellt) gestellt. (Not shown) placed in a liquid bath. Vorzugsweise wird das Bauteil dabei unter Unterdruck-Bedingungen in das Flüssigkeitsbad gestellt. Preferably, the component is then placed into the liquid under vacuum conditions. Aufgrund von Kapillarkräften steigt die Flüssigkeit Due to capillary forces the liquid rises 5 5 dann in die Kavität then into the cavity 10 10 des Bauteils. of the component. Dies kann durch Druckbeaufschlagung der Flüssigkeit This can by pressurizing the fluid 5 5 unterstützt werden. get supported. Nach Abschluss der Befüllung wird, wie in der After completion of the filling, as in the 3C 3C schematisch dargestellt, die Einfüllöffnung schematically illustrates the filling opening 7 7 hermetisch abgedichtet. hermetically sealed. Dies geschieht durch Aufschmelzen des Verbindungsmaterials This is done by melting the bonding material 4 4 im Bereich der Einfüllöffnung in the area of ​​the fill opening 7 7 mittels eines Laserstrahls. by means of a laser beam.
  • [0057]
    In der In the 4 4 ist eine schematische Schnittdarstellung eines Beispiels eines Bauteils gezeigt. is shown a schematic sectional view showing an example of a component. Bei diesem Bauteil ist das zweite Substrat In this device, the second substrate is 2 2 als Kappe ausgebildet. designed as a cap. Beispielsweise kann es sich bei dem zweiten Substrat For example, it may be in the second substrate 2 2 um einen gestanzten oder tiefer gezogenen Metalldeckel oder um ein dreidimensional geformtes Glas handeln. be a stamped or deep-drawn metal cap or a three-dimensionally shaped glass. Erstes und zweites Substrat sind mittels des Verbindungsmaterials First and second substrates are connected by means of the bonding material 4 4 , das wiederum durch ein Glaslot oder eine Glasfritte gebildet sein kann, miteinander versiegelt. Which can in turn be formed by a glass solder or a glass frit sealed together. Die Kavität the cavity 10 10 zwischen erstem und zweitem Substrat ist mit der Flüssigkeit between first and second substrate with the liquid 5 5 befüllt. filled.
  • [0058]
    Ein derartiges Bauteil zeichnet sich durch die Kombination eines kappenartig geformten zweiten Substrats mit der Befüllung durch die Flüssigkeit Such a device is characterized by the combination of a cap-like shaped second substrate with the filling through the liquid 5 5 durch eine besonders hohe mechanische Stabilität aus, was die Verwendung des Bauteils beispielsweise in Flugzeugen oder in der Raumfahrt erlaubt. by a particularly high mechanical stability, allowing use of the component, for example in airplanes or in space. Beispielsweise kann ein solches Bauteil auch als Solarzelle Verwendung finden. For example, such a component can also be used as a solar cell. In die Flüssigkeit In the liquid 5 5 können dabei Partikel can thereby particles 9 9 eines metallischen oder keramischen Materials eingebracht sein, welche die Wärmeleitfähigkeit der Flüssigkeit be incorporated a metallic or ceramic material having the thermal conductivity of the fluid 5 5 weiter erhöhen, so dass sie zur Kühlung des Bauelements further increasing, so that they for cooling of the component 3 3 beitragen kann. can contribute.

Claims (11)

  1. Organisches, optoelektronisches Bauteil mit – einem ersten Substrat ( An organic optoelectronic component, comprising - a first substrate ( 1 1 ), auf dem zumindest ein optoelektronisches Bauelement ( ) On which at least (an optoelectronic component 3 3 ) angeordnet ist, das mindestens ein organisches Material enthält, – einem zweiten Substrat ( is arranged), which contains at least one organic material, - (a second substrate 2 2 ), wobei das erste und das zweite Substrat eine Kavität ( (), Wherein the first and the second substrate has a cavity 10 10 ) bilden, in der sich das optoelektronische Bauelement ( form), in which the optoelectronic component ( 3 3 ) befindet, – einem Verbindungsmaterial ( ) Is, - (a compound material 4 4 ), zwischen dem ersten Substrat ( ), (Between the first substrate 1 1 ) und dem zweiten Substrat ( ) And the second substrate ( 2 2 ), welches das Bauelement ( ), Which (the component 3 3 ) rahmenförmig umschließt und erstes ( ) Encloses and frame-shaped first ( 1 1 ) und zweites Substrat ( ) And second substrate ( 2 2 ) mechanisch miteinander verbindet, – einer Flüssigkeit ( ) Mechanically connecting, - a liquid ( 5 5 ) in der Kavität ( ) (In the cavity 10 10 ), welche sich zumindest stellenweise in direktem Kontakt mit dem Bauelement ( ), Which at least in places (in direct contact with the component 3 3 ) befindet, und – einem Trennsteg ( ), And - (a separating web 6 6 ), zwischen dem ersten Substrat ( ), (Between the first substrate 1 1 ) und dem zweiten Substrat ( ) And the second substrate ( 2 2 ), welcher das Bauelement ( ) Which is the component ( 3 3 ) rahmenförmig umschließt, wobei – der durch den Trennsteg ( ) Encloses a frame shape, wherein - the (by the separating web 6 6 ), das erste Substrat ( (), The first substrate 1 1 ) und das zweite Substrat ( ) And the second substrate ( 2 2 ) gebildete Bereich der Kavität ( ) Region of the cavity formed ( 10 10 ), in dem sich das Bauelement ( ) In which the component ( 3 3 ) befindet, die Flüssigkeit ( ) Is, the liquid ( 5 5 ) enthält und die Kavität ( ) And the cavity ( 10 10 ) im Übrigen frei von der Flüssigkeit ( ) Free (by the liquid, moreover, 5 5 ) ist, und – der Abstand zwischen dem Trennsteg ( ), And - the distance between the separating web ( 6 6 ) und dem Verbindungsmaterial ( ) And the connecting material ( 4 4 ) wenigstens 0,5 mm und höchstens 2 mm beträgt. amounts) of at least 0.5 mm and at most 2 mm.
  2. Bauteil gemäß dem vorherigen Anspruch, bei dem sich die Flüssigkeit ( Component according to the preceding claim, in which the liquid ( 5 5 ) in direktem Kontakt mit dem ersten ( ) In direct contact (with the first 1 1 ) und zweiten Substrat ( ) And second substrate ( 2 2 ) befindet. ) Is located.
  3. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die Flüssigkeit ( Component according to one of the preceding claims, in which (the liquid 5 5 ) ein Silikonöl umfasst. ) Comprises a silicone oil.
  4. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die Flüssigkeit ( Component according to one of the preceding claims, in which (the liquid 5 5 ) metallische und/oder keramische Partikel ( ) Metallic and / or ceramic particles ( 9 9 ) enthält. ) Contains.
  5. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem das Verbindungsmaterial ( Component according to one of the preceding claims, in which (the bonding material 4 4 ) glashaltig ist. ) Is glashaltig.
  6. Bauteil gemäß dem vorherigen Anspruch, bei dem das Verbindungsmaterial ( Component according to the preceding claim, in which (the bonding material 4 4 ) mit einem Glaslot oder einer Glasfritte gebildet ist. ) Is formed with a glass solder or a glass frit.
  7. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem das optoelektronische Bauelement ( Component according to one of the preceding claims, in which (the optoelectronic component 3 3 ) durch eines der folgenden Bauelemente gebildet ist: organische Leuchtdiode, organische Photodiode, organische Solarzelle. ) Is formed by one of the following components: organic light emitting diode, organic photodiode, organic solar cell.
  8. Verfahren zur Herstellung eines organischen, optoelektronischen Bauteils gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7 mit den Schritten – Bereitstellen eines ersten Substrats ( A method for fabricating an organic optoelectronic component according to any one of claims 1 to 7 comprising the steps of - providing a first substrate ( 1 1 ), an dessen Oberseite zumindest ein optoelektronisches Bauelement ( ), At the top thereof at least one optoelectronic component ( 3 3 ) angeordnet ist, – Aufbringen eines Trennstegs ( (Applying a separating web -) is arranged, 6 6 ) an der Oberseite des ersten Substrats ( ) (On the upper side of the first substrate 1 1 ) derart, dass der Trennsteg ( ) Such that the separating web ( 6 6 ) das optoelektronische Bauelement ( ), The optoelectronic component ( 3 3 ) rahmenförmig umschließt, – Einbringen einer Flüssigkeit ( ) Like a frame encloses, - introducing a liquid ( 5 5 ) in den vom Trennsteg ( ) In (from the separating web 6 6 ) rahmenförmig umschlossenen Bereich, und – Verbinden des ersten Substrats ( ) Frame-shaped enclosed region, and - bonding the first substrate ( 1 1 ) und eines zweiten Substrats ( ) And a second substrate ( 2 2 ) mittels eines Verbindungsmaterials ( ) (By means of a bonding material, 4 4 ), welches das Bauelement ( ), Which (the component 3 3 ) rahmenförmig umschließt, wobei der Trennsteg ( ) Enclosing frame-shaped, wherein the separating web ( 6 6 ) in direktem Kontakt mit dem zweiten Substrat ( ) (In direct contact with the second substrate 2 2 ) gebracht wird, wobei – das erste und das zweite Substrat eine Kavität ( the first and the second substrate has a cavity (- being accommodated) 10 10 ) bilden, in der sich das optoelektronische Bauelement ( form), in which the optoelectronic component ( 3 3 ) befindet, – der durch den Trennsteg ( ) Is, - the (by the separating web 6 6 ), das erste Substrat ( (), The first substrate 1 1 ) und das zweite Substrat ( ) And the second substrate ( 2 2 ) gebildete Bereich der Kavität ( ) Region of the cavity formed ( 10 10 ), in dem sich das Bauelement ( ) In which the component ( 3 3 ) befindet, die Flüssigkeit ( ) Is, the liquid ( 5 5 ) enthält und die Kavität ( ) And the cavity ( 10 10 ) im Übrigen frei von der Flüssigkeit ( ) Free (by the liquid, moreover, 5 5 ) ist, und – der Abstand zwischen dem Trennsteg ( ), And - the distance between the separating web ( 6 6 ) und dem Verbindungsmaterial ( ) And the connecting material ( 4 4 ) wenigstens 0,5 mm und höchstens 2 mm beträgt. amounts) of at least 0.5 mm and at most 2 mm.
  9. Verfahren zur Herstellung eines organischen, optoelektronischen Bauteils mit den folgenden Schritten in der folgenden Reihenfolge: – Bereitstellen eines ersten Substrats ( (Providing a first substrate: - A method for fabricating an organic optoelectronic component, comprising the steps in the following order 1 1 ), an dessen Oberseite zumindest ein optoelektronisches Bauelement ( ), At the top thereof at least one optoelectronic component ( 3 3 ) angeordnet ist, das mindestens ein organisches Material enthält, – Aufbringen eines Trennstegs ( is arranged), which contains at least one organic material, - applying a release web ( 6 6 ) an der Oberseite des ersten Substrats ( ) (On the upper side of the first substrate 1 1 ) derart, dass der Trennsteg ( ) Such that the separating web ( 6 6 ) das optoelektronische Bauelement ( ), The optoelectronic component ( 3 3 ) rahmenförmig umschließt, – Verbinden des ersten Substrats ( (Bonding the first substrate -) like a frame encloses, 1 1 ) und eines zweiten Substrats ( ) And a second substrate ( 2 2 ) mittels eines Verbindungsmaterials ( ) (By means of a bonding material, 4 4 ), wobei das Verbindungsmaterial ( ), Wherein the bonding material ( 4 4 ) das Bauelement ( ), The component ( 3 3 ) rahmenförmig umschließt und erstes ( ) Encloses and frame-shaped first ( 1 1 ) und zweites Substrat ( ) And second substrate ( 2 2 ) mechanisch miteinander verbindet und ein Einfüllbereich ( ) Mechanically connecting and a filling region ( 7 7 ) im Verbindungsmaterial ( ) (In the bonding material 4 4 ) offen bleibt, – Einbringen einer Flüssigkeit ( ) Remains open, - introducing a liquid ( 5 5 ) in eine Kavität ( ) (In a cavity 10 10 ), die das erste Substrat ( ), Which (the first substrate 1 1 ) und das zweite Substrat ( ) And the second substrate ( 2 2 ) bilden, durch den Einfüllbereich ( ) Form, (through the filling region 7 7 ), welche sich nach dem Einbringen zumindest stellenweise in direktem Kontakt mit dem Bauelement ( ) Extending at least in places (after introduction into direct contact with the device 3 3 ) befindet, und – Schließen des Einfüllbereichs ( ), And - closing the Einfüllbereichs ( 7 7 ), wobei – der durch den Trennsteg ( ), Wherein - the (by the separating web 6 6 ), das erste Substrat ( (), The first substrate 1 1 ) und das zweite Substrat ( ) And the second substrate ( 2 2 ) gebildete Bereich der Kavität ( ) Region of the cavity formed ( 10 10 ), in dem sich das Bauelement ( ) In which the component ( 3 3 ) befindet, die Flüssigkeit ( ) Is, the liquid ( 5 5 ) enthält und die Kavität ( ) And the cavity ( 10 10 ) im Übrigen frei von der Flüssigkeit ( ) Free (by the liquid, moreover, 5 5 ) ist, und – der Abstand zwischen dem Trennsteg ( ), And - the distance between the separating web ( 6 6 ) und dem Verbindungsmaterial ( ) And the connecting material ( 4 4 ) wenigstens 0,5 mm und höchstens 2 mm beträgt. amounts) of at least 0.5 mm and at most 2 mm.
  10. Verfahren gemäß dem vorherigen Anspruch, wobei vor dem Einbringen der Flüssigkeit ( Method according to the previous claim, in which (prior to introduction of the liquid 5 5 ) ein Unterdruck in der Kavität ( ), A negative pressure in the cavity ( 10 10 ) erzeugt wird. ) is produced.
  11. Verfahren gemäß Anspruch 9 oder 10, wobei der Einfüllbereich ( A method according to claim 9 or 10, wherein the filling area ( 7 7 ) mittels Aufschmelzens des Verbindungsmaterials ( ) (By means of melting of the bonding material 4 4 ) im Bereich des Einfüllbereichs ( ) (In the region of Einfüllbereichs 7 7 ) geschlossen wird. ) Is closed.
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