DE102005034083A1 - Method for applying electrical conductor structures to a target component of plastic - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen von elektrischen Leiterstrukturen (1) auf ein Zielbauteil (9) aus Kunststoff, wobei erfindungsgemäß vorgesehen ist, dass ein Transfermedium, auf dem die Leiterstrukturen (1) lösbar angeordnet sind, in ein Formteil (3, 8) eingelegt werden und das Formteil (3, 8) mit einer PUR-Schicht (5) aufgefüllt wird, wobei nach dem Aufschäumprozess das fertige Zielbauteil (9) dem Formteil (3, 8) entnommen wird.The invention relates to a method for applying electrical conductor structures (1) to a target component (9) made of plastic, the invention providing that a transfer medium on which the conductor structures (1) are detachably arranged is converted into a molded part (3, 8) are inserted and the molded part (3, 8) is filled with a PUR layer (5), the finished target component (9) being removed from the molded part (3, 8) after the foaming process.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen von elektrischen Leiterstrukturen auf ein Zielbauteil aus Kunststoff gemäß den Merkmalen des Oberbegriffes des Patentanspruchs 1.The The invention relates to a method for applying electrical Ladder structures on a target component made of plastic according to the features of the preamble of claim 1.
Es ist bekannt, Zielbauteile aus Kunststoff herzustellen. So ist es bei Fahrzeugen zum Beispiel bekannt, flächige Bauteile, wie Motorhauben, Dächer, Kofferraumdeckel und dergleichen aus Kunststoff aus Gewichtsreduzierungsgründen herzustellen. Ebenso können Anbauteile, wie Kotflügel, Türen, Stoßfänger und dergleichen von Fahrzeugen aus Kunststoff hergestellt werden. Neben der Gewichtsreduzierung haben diese Bauteile aus Kunststoff den Vorteil, dass sie gegenüber Bauteilen aus Stahl nicht rosten können.It is known to manufacture target components made of plastic. That's the way it is For example, known in vehicles, flat components, such as hoods, Roofs, To make boot lid and the like made of plastic for weight reduction reasons. Likewise Attachments, such as fenders, Doors, bumpers and the like of vehicles made of plastic. Next weight reduction, these plastic components have the advantage that they are facing Steel components can not rust.
Bei solchen Bauteilen von Fahrzeugen ist es darüber hinaus bekannt, auch elektrisch leitende Strukturen (Leiterstrukturen) ein- oder aufzubringen, die der Übertragung von Energie oder Signalen dienen. Dabei werden bisher bekannte Verfahren zur Aufbringung der Leiterstrukturen angewendet, bei denen zunächst das Zielbauteil hergestellt wird, so dass es seine endgültige Form erreicht. Erst danach werden die Leiterstrukturen aufgebracht, zum Beispiel durch Einklipsen von Drähten oder Stanzbiegeteilen. Diese Verfahren der nachträglichen Aufbringung der Leiterstrukturen ist aber nachteilig, da ein aufwändiger Abstimmungsprozess zwischen dem Material der Leiterstruktur und dem Zielmaterial erforderlich ist und die im anschließenden Betrieb des Fahrzeuges erforderliche Haltbarkeit der Leiterstrukturen auf dem Zielbauteil nicht gewährleistet ist. Außerdem ist in nachteiliger Weise ein aufwändiger Motageprozess erforderlich. Ferner gibt es große Probleme beim nachträglichen Aufbringen der Leiterstrukturen auf das Zielbauteil, da dieses im Regelfall komplex, zum Beispiel gewölbt, gebogen oder dergleichen, ist. Daraus resultiert, dass die nachträgliche Aufbringung von Leiterstrukturen, wenn sie überhaupt möglich ist, dann doch sehr aufwändig ist.at Such components of vehicles, it is also known, even electrically introducing or applying conductive structures (conductor structures), the the transmission of energy or signals. In this case, previously known methods applied to the application of the ladder structures, where initially the Target component is manufactured, giving it its final shape reached. Only then are the ladder structures applied, for Example by clipping in wires or stamped and bent parts. This procedure of the subsequent However, the application of the ladder structures is disadvantageous, since a complex coordination process between the material of the ladder structure and the target material required is and in the subsequent Operation of the vehicle required durability of the conductor structures not guaranteed on the target component is. Furthermore is disadvantageously a complex Motageprozess required. There are also big ones Problems with the subsequent Applying the conductor structures on the target component, as this in the Usually complex, for example arched, bent or the like, is. As a result, the subsequent application of conductor structures, if at all possible is, then very complicated is.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Aufbringen von elektrischen Leiterstrukturen auf ein Zielbauteil aus Kunststoff bereitzustellen, das einfach zu realisieren ist und das die eingangs geschilderten Nachteile vermeidet. Außerdem soll ein nach dem Verfahren hergestelltes Zielbauteil mit elektrischen Leiterstrukturen zur Verfügung stehen.Of the The invention is therefore based on the object, a method for applying of electrical conductor structures on a target component made of plastic to provide that is easy to implement and that the beginning avoids described disadvantages. In addition, a should after the procedure manufactured target component with electrical conductor structures for disposal stand.
Diese Aufgabe ist durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst.These The object is solved by the features of claim 1.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass ein Transfermedium, auf dem die Leiterstrukturen lösbar angeordnet sind, in ein Formteil eingelegt werden und das Formteil mit einer PUR-Schicht (PUR-Schaum) aufgefüllt wird, wobei nach dem Aufschäumprozess das fertige Zielbauteil dem Formteil entnommen wird.According to the invention, it is provided a transfer medium on which the conductor structures are detachably arranged are to be inserted into a molding and the molding with a PUR layer (PUR foam) filled being, after the foaming process the finished target component is removed from the molded part.
Dieses Verfahren hat den Vorteil, dass zunächst die Leiterstrukturen auf ein Transfermedium gebracht werden, wobei in einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung das Transfermedium eine Folie aus Kunststoff ist. Der Einsatz eines Transfermediums hat darüber hinaus den Vorteil, dass es nur solche Abmessungen aufweisen muß, in dessen Bereich die Leiterstrukturen vorhanden sind. Damit ist es wesentlich einfacher handhabbar. Außerdem besteht der Vorteil, dass das Material des Transfermediums und das Material der Leiterstrukturen so aufeinander abstimmbar ist, dass es zumindest während der Herstellung des Zielbauteiles aneinander haften, gegebenenfalls nach der Herstellung des Zielbauteiles aber auch ein Entfernen des Transfermediums möglich ist. Ein weiterer Vorteil ist darin zu sehen, dass das Transfermedium mit den darauf angeordneten Leiterstrukturen noch nicht die endgültige Form des Zielbauteiles aufweisen muß, da diese Form erst nach dem Einlegen in das Formteil und dem anschließenden Auffüllen des Formteiles mit Kunststoffmaterial erfolgen kann. Dadurch werden die Designfreiheit für das Zielbauteil und dessen rationale Fertigung in vorteilhafter Weise unterstützt. Insbesondere für den Fall, dass nach der Herstellung des Zielbauteiles das Transfermedium entfernt wird, bietet das erfindungsgemäße Verfahren des Vorteil, dass dann die Leiterstrukturen auf ihrer dem Transfermedium abgewandten Oberflächen von dem Kunststoffmaterial umgeben sind und damit dauerhaft und fest an dem Zielbauteil angeordnet sind, so dass sie beim späteren Betrieb des Zielbauteiles sich von diesem nicht mehr lösen können. Wird das Transfermedium entfernt, ist weiterhin der Vorteil gegeben, dass eine glatte Oberfläche des Zielbauteiles entstanden ist, die gerade bei einer nachträglichen Lackierung nicht mehr weiter bearbeitet werden muß und die Leiterstrukturen nicht mehr über die Oberfläche des Zielbauteiles hinausragen. Dies erleichtert zudem die Anbringung eines Träger- oder Haltebauteils (zum Beispiel ein Rahmen) weiterer Module (zum Beispiel Elektronikmodule) oder einer Kontaktierung wesentlich.This Method has the advantage that initially the conductor structures on a transfer medium, wherein in a particular embodiment the invention, the transfer medium is a plastic film. The use of a transfer medium has the additional advantage that it must have only such dimensions, in whose area the conductor structures available. This makes it much easier to handle. There is also the advantage that the material of the transfer medium and the material the ladder structures is so coordinated that it at least during the Adhere the target component to each other, if necessary after the production of the target component but also a removal of Transfer medium possible is. Another advantage is that the transfer medium with the conductor structures arranged thereon not yet the final form of the Must have target components, because this form only after insertion into the molding and the subsequent filling of the Form part can be done with plastic material. This will be the design freedom for the target component and its rational production in an advantageous manner supported. Especially for the case that after the production of the target component, the transfer medium is removed, the inventive method offers the advantage that then the conductor structures facing away from the transfer medium surfaces are surrounded by the plastic material and thus permanently and are fixedly arranged on the target component, so that they during later operation of the target component can no longer dissociate from this. If the transfer medium is removed, is further given the advantage that a smooth surface of the Target components has emerged, especially in a subsequent Paint no longer needs to be processed and the Ladder structures no longer over the surface protrude the target component. This also facilitates the attachment a carrier or holding member (for example, a frame) of other modules (for Example electronic modules) or a contacting essential.
Insgesamt bietet die Einfüllung des aufschäumbaren Kunststoffmaterials große Freiheiten einerseits bezüglich des Designs und der Herstellkosten des Zielbauteils, andererseits kann das Kunststoffmaterial aber auch nach Anwendung des Zielbauteiles ausgewählt werden. So sind beispielsweise aufschäumbare Kunststoffmaterialien dann bevorzugt, wenn es um Gewichtseinsparungen am Einbauort des Zielbauteiles geht.Overall, the filling of the foamable plastic material offers great freedom on the one hand with respect to the design and the manufacturing costs of the target component, on the other hand, the plastic material can also be selected after application of the target component. For example, foamable plastic materials are preferred when it comes to weight savings on Installation location of the target component goes.
In Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Transfermedium vor oder während des Auffüllprozesses umgeformt wird. Da vor dem Einlegen des Transfermediums in das Formteil deren Formen voneinander abweichen können, aber nicht müssen, ist es von Vorteil, das Transfermedium vor oder während des Auffüllprozesses umzuformen, das heißt, der Negativform des Formteiles, die der äußeren Form des fertigen Zielbauteiles entspricht, anzupassen. Dies kann zum Beispiel mechanisch, mit Vakuum, mit Hilfe elektrostatischer Aufladung im Formteil oder dergleichen erfolgen. Wichtig bei dem Einlegevorgang des Transfermediums in das Formteil, unabhängig davon, ob das Transfermedium vor oder während des Auffüllprozesses umgeformt wird oder seine ursprüngliche Form beibehält, ist es, dass das Transfermedium so in dem Formteil fixiert wird, dass das Transfermedium nach Herstellung des Zielbauteiles an dessen äußerer Oberfläche erscheint, das heißt, zumindest teilweise oder auch vollständig deren Oberfläche bildet.In Further development of the invention is provided that the transfer medium before or during of the refilling process is transformed. Since before inserting the transfer medium into the molding whose forms may differ, but need not, is it is advantageous to transfer medium before or during the refilling process to transform, that is, the negative shape of the molded part, the outer shape of the finished target component corresponds to adapt. This can be done, for example, mechanically, with vacuum, with the help of electrostatic charge in the molding or the like respectively. Important for the insertion process of the transfer medium in the molded part, independent of whether the transfer medium before or during the refilling process is transformed or its original Maintains shape, it is that the transfer medium is fixed in the molding so the transfer medium appears on its outer surface after production of the target component, this means, at least partially or completely forms its surface.
In Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass während oder nach dem Auffüllen das gesamte Zielbauteil verformt wird. Das bedeutet, dass das Zielbauteil durch die Formgebung des Formteiles schon seine endgültige Form erhält oder aber auch zunächst durch das Auffüllen des Formteiles mit dem Kunststoffmaterial das Zielbauteil eine erste Formgebung erhält. Nach dem Entnehmen des fertigen Zielbauteiles aus der Form wird es dann mittels geeigneter Verfahren plastisch umgeformt, insbesondere durch Einwirkung von Wärme und Druckausübung in seine endgültige Form gebracht. Dabei ist darauf zu achten, dass bei dieser anschließenden Umformung die Leiterstrukturen nicht beschädigt werden, insbesondere dass Unterbrechungen vermieden werden.In Further development of the invention is provided that during or after refilling the entire target component is deformed. That means the target component by the shape of the molding already its final form receives or at first through the padding of the molded part with the plastic material, the target component a first Shaping receives. After removing the finished target component from the mold is it then plastically deformed by suitable methods, in particular by Action of heat and pressure exercise in his final Brought form. It is important to ensure that during this subsequent forming the Conductor structures not damaged especially to avoid interruptions.
In Weiterbildung der Erfindung ist das Transfermedium eine Folie, die den besonderen Vorteil hat, dass einfach, schnell und kostengünstig die Leiterstrukturen auf ihr aufgebracht werden können und die eine ausreichende Flexibilität beim Einlegen in das Formteil bietet.In Further development of the invention, the transfer medium is a film which has the particular advantage that easy, fast and inexpensive the Ladder structures can be applied to it and provide adequate support flexibility when inserting into the molding offers.
In Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Transfermedium nach der Fertigstellung des Zielbauteiles entweder als Schutzschicht auf diesem verbleibt, teilweise entfernt wird (der verbleibende Teil bietet eine Schutzschicht, während im entfernten Bereich des Transfermediums die Leiterstrukturen zwecks weiterer Verarbeitung, insbesondere Kontaktierung, freiliegen) oder vollständig entfernt wird. Die teilweise oder vollständige Entfernung des Transfermediums bietet die Möglichkeit, dass die Leiterstrukturen dann freiliegen und einer weiteren Verarbeitung zur Verfügung stehen. Die weitere Verarbeitung kann sein eine elektrische Kontaktierung mit elektrischen oder elektronischen Bauteilen, die auf dem Zielbauteil angeordnet werden, um dort ein elektronisches Gerät, beispielsweise einen Antennenverstärker eines Fahrzeuges, zu bilden. Ergänzend oder alternativ dazu können die Leiterstrukturen auch reine elektrische Verbindungen für Stromversorgung oder Signalübertragung sein und in ihren Endbereichen einen Steckverbinder aufweisen. Somit läßt sich in einer bevorzugten Ausgestal tung der Erfindung also ein Zielbauteil mit darauf angeordneten Leiterstrukturen herstellen, auf dem anschließend elektrische, elektronische und verbindende Bauteile angeordnet werden, die ein elektronisches Gerät bilden.In Further development of the invention is provided that the transfer medium after the completion of the target component either as a protective layer this remains, is partially removed (the remaining part provides a protective layer while in the remote area of the transfer medium, the conductor structures in order further processing, in particular contacting, exposed) or Completely Will get removed. The partial or complete removal of the transfer medium offers the possibility, that the ladder structures are then exposed and further processing to disposal stand. The further processing may be an electrical contact with electrical or electronic components on the target component be arranged there to an electronic device, for example an antenna amplifier of a vehicle. additional or alternatively the conductor structures also pure electrical connections for power supply or signal transmission be and have a connector in their end. Consequently let yourself in a preferred Ausgestal tion of the invention, therefore, a target component with conductor structures arranged thereon, on which subsequently electrical, electronic and connecting components are arranged, the one electronic device form.
In Weiterbildung der Erfindung ist das Transfermedium ein Faserverbund, insbesondere ist das Transfermedium ein Papier. Papier ist äußerst preiswert und wird auf Rolle geliefert. Es ist auch leicht zu bedrucken. Gewachstes Papier kann für den Transfer besonders günstig sein. Stoff ist ein weiterer, sehr reissfester Faserverbund. Daneben sind auch weitere Faserverbundstoffe denkbarIn Development of the invention, the transfer medium is a fiber composite, In particular, the transfer medium is a paper. Paper is extremely cheap and is delivered on roll. It is also easy to print. waxed Paper can for the transfer particularly favorable be. Fabric is another, very tear-resistant fiber composite. Besides are also other fiber composites conceivable
In Weiterbildung der Erfindung ist das Transfermedium ein Bestandteil des Formteiles. In dieser Ausgestaltung werden die Leiterstrukturen mittels geeigneter Verfahren auf die innere Oberfläche des Formteiles aufgebracht, wobei die Verbindung zwischen den Leiterstrukturen und dem Formteil so zu wählen ist, dass nach dem Einfüllen des Formteiles mit dem Kunststoffmaterial und dem Entfernen des Formteiles die Leiterstrukturen an dem fertigen Zielbauteil verbleiben und sich somit von dem Formteil lösen.In Further development of the invention, the transfer medium is an integral part of the molding. In this embodiment, the conductor patterns by suitable methods on the inner surface of the molding applied, the connection between the conductor structures and to choose the molding so is that after filling the molded part with the plastic material and the removal of the molded part the conductor structures remain on the finished target component and thus detach from the molding.
In einer weiteren besonderen Ausgestaltung der Erfindung wird das Zielbauteil nach dem erfindungsgemäßen Verfahren herstellt, wobei das Zielbauteil gekennzeichnet ist durch seine Anwendung als Bestandteil eines Fahrzeuges, insbesondere ein Fahrzeugdach. Das bedeutet, dass als Kunststoffmaterial zur Herstellung des Zielbauteiles durchscheinend oder undurchsichtig ist. Außerdem kann das Kunststoffmaterial entsprechend dem Einbauort schon fertig farbig eingefärbt sein oder anschließend mit einer Farbschicht versehen werden.In Another particular embodiment of the invention is the target component according to the inventive method manufactures, wherein the target member is characterized by his Application as a component of a vehicle, in particular a vehicle roof. This means that as a plastic material for the production of the target component translucent or opaque. In addition, the plastic material according to the place of installation, already finished in color or afterwards with a color layer are provided.
Ausführungsbeispiele für die Erfindung, auf die diese jedoch nicht beschränkt ist, sind im folgenden beschrieben und anhand der Figuren erläutert.embodiments for the The invention, to which, however, is not limited, are as follows described and explained with reference to the figures.
Es zeigen:It demonstrate:
Die
Als Leiterstrukturen kommen Pasten, zum Beispiel Silberpolymerpasten, Cu-Pasten (Kupfer) oder dergleichen in Betracht. Als Folien sind PET-, PMMA- und allgemein Kunststofffolien verwendbar, die keine vollständige Verbindung mit dem PUR-Schaum eingehen. Aufbringen der Leiterstrukturen auf der Folie kann mittels Siebdruck, Tampondruck und allen gängigen Druckmethoden, die man auch bei Farbe anwendet (sprühen oder sputtern) erfolgen. Dabei sind die vorstehend genannten Aufzählungen nur beispielhaft und nicht abschließend.When Ladder structures are pastes, for example silver polymer pastes, Cu pastes (copper) or the like. As foils are PET, PMMA and general Plastic films usable that do not completely bond with the PUR foam received. Applying the conductor structures on the film can by means of Screen printing, pad printing and all common printing methods, which you too applies to paint (spray or sputtering). Here are the aforementioned lists only as an example and not exhaustive.
Eine
solche in
An
dieser Stelle sei erwähnt,
dass nach der Entnahme des Zielbauteiles
- 1.1.
- Leiterstrukturenconductor structures
- 2.Second
- Foliefoil
- 3.Third
- erstes Formteilfirst molding
- 4.4th
- Lackfolielacquer
- 5.5th
- PUR-SchichtPUR-layer
- 6.6th
- Auftragswerkzeugapplication tool
- 7.7th
- Düsejet
- 8.8th.
- weiteres Formteiladditional molding
- 9.9th
- Zielbauteiltarget component
- 10.10th
- Kontaktierungsbereichcontacting
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
R010 | Appeal proceedings settled by withdrawal of appeal(s) or in some other way | ||
R003 | Refusal decision now final |
Effective date: 20130108 |