DE102005022399B4

DE102005022399B4 - Device for fastening a circuit carrier having at least one sensor

Info

Publication number: DE102005022399B4
Application number: DE102005022399.0A
Authority: DE
Inventors: Wolfgang Woernle; Peter Kunert
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2005-05-13
Filing date: 2005-05-13
Publication date: 2021-11-18
Anticipated expiration: 2025-05-14
Also published as: DE102005022399A1

Abstract

Vorrichtung zur Befestigung für einen mindestens einen Sensor (4) aufweisenden Schaltungsträger (3), mit:einem offenen Gehäuse (1);mindestens einem Halteelement (5) für den Schaltungsträger (3) in Form eines zylindrischen Doms, auf dessen Oberseite eine Auflagefläche für den Schaltungsträger (3) ausgebildet ist, mit einem eingebrachtem Kontaktelement (6),das zur elektrischen und mechanischen Verbindung mittels Einpresstechnik mit dem Schaltungsträger (3) ausgebildet ist und nach oben aus dem jeweiligen Halteelement (5) mit einem Abschnitt mit Spitze hervorsteht, wobei das mindestens eine Halteelement (5) innerhalb des Gehäuses (1) angeordnet ist;einem Deckel (2), mit welchem das Gehäuse (1) verschließbar ist, oder einem umlaufenden Rahmen, welcher auf das Gehäuse (1) aufsetzbar ist, wobei der Deckel (2) oder der Rahmen an seiner Unterseite mindestens einen Halteabschnitt (7) aufweist, welcher einen kreisförmigen Querschnitt aufweist, dessen Durchmesser dem Durchmesser des mindestens einen Halteelements (5) entspricht, und welcher eine Halteöffnung (8) aufweist, wobei der mindestens eine Halteabschnitt (7) derart angeordnet ist, dass er, wenn der Deckel (2) oder der Rahmen auf das Gehäuse (1) aufgebracht ist, dem mindestens einen Halteelement (5) koaxial gegenüber steht; undmindestens einem elastisch ausgebildeten Niederhalter (10), welcher einen kreisförmigen Querschnitt aufweist, dessen Durchmesser dem Durchmesser des mindestens einen Halteelements (5) entspricht, wobei der Niederhalter (10) einen in einem oberen Abschnitt angeordneten Befestigungsabschnitt (11), der in der zu dessen Form korrespondierenden Halteöffnung (8) des Halteabschnitts (7) befestigt ist, und eine von unten her eingebrachte koaxiale zylindrische Öffnung (12) aufweist, die, wenn der Deckel (2) oder der Rahmen auf das Gehäuse (1) aufgebracht ist, einen durch den Schaltungsträger (3) hindurchtretenden oberen Abschnitt des Kontaktelementes (6) umschließt.Device for fastening a circuit carrier (3) having at least one sensor (4), with: an open housing (1); at least one holding element (5) for the circuit carrier (3) in the form of a cylindrical dome, on the upper side of which a support surface for the circuit carrier (3) is formed with an introduced contact element (6) which is formed for electrical and mechanical connection by means of press-fit technology with the circuit carrier (3) and protrudes upward from the respective holding element (5) with a section with a tip, wherein the at least one holding element (5) is arranged within the housing (1); a cover (2) with which the housing (1) can be closed, or a circumferential frame which can be placed on the housing (1), the cover (2) or the frame has at least one holding section (7) on its underside, which has a circular cross-section, the diameter of which corresponds to the diameter of the at least egg NEN holding element (5) corresponds, and which has a holding opening (8), wherein the at least one holding section (7) is arranged such that, when the cover (2) or the frame is attached to the housing (1), the at least one holding element (5) is coaxially opposite; andat least one elastically designed hold-down device (10) which has a circular cross-section, the diameter of which corresponds to the diameter of the at least one holding element (5), the hold-down device (10) having a fastening section (11) which is arranged in an upper section and which is connected to it Shape corresponding holding opening (8) of the holding section (7) is attached, and has a coaxial cylindrical opening (12) introduced from below which, when the cover (2) or the frame is attached to the housing (1), has a through enclosing the circuit carrier (3) passing through the upper section of the contact element (6).

Description

STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Befestigung für einen mindestens einen Sensor aufweisenden Schaltungsträger mit in einem offenen, mit einem Deckel verschließbaren Gehäuse oder mit einem umlaufenden Rahmen, welcher auf das Gehäuse aufsetzbar ist.The present invention relates to a device for fastening a circuit carrier having at least one sensor with an open housing that can be closed with a cover or with a surrounding frame that can be placed on the housing.

Sensoren sind, insbesondere zum Einsatz in Kraftfahrzeugen, beispielsweise zur Sensierung eines Aufpralls oder einer Drehrate, in geeigneten Sensorgehäusen eingebaut. Diese sind aus einem bestimmten Kunststoffmaterial wie zum Beispiel PBT-GF30 hergestellt. Die jeweiligen Sensorelemente sind in eigenen Bauteilgehäusen (Premold- oder SOIC-Gehäuse) eingebracht und in Form eines Bauteils auf einem Schaltungsträger aufgebracht, zum Beispiel aufgelötet.Sensors are installed in suitable sensor housings, in particular for use in motor vehicles, for example for sensing an impact or a rate of rotation. These are made of a certain plastic material such as PBT-GF30. The respective sensor elements are placed in their own component housings (premold or SOIC housing) and applied, for example soldered, to a circuit carrier in the form of a component.

Dieser Schaltungsträger, zum Beispiel eine Leiterplatte, ist in dem Sensorgehäuse mittels geeigneter Halteelemente kontaktiert und gehalten. Hierbei wird häufig eine bekannte Einpressmethode zwischen Schaltungsträger und Halteelement verwendet. Die Haltekraft, mit welcher der Schaltungsträger an dem Sensorgehäuse gehalten wird, ist abhängig von der Anzahl der Halteelemente und dem Gewicht des Schaltungsträgers.This circuit carrier, for example a printed circuit board, is contacted and held in the sensor housing by means of suitable holding elements. A known press-fit method is often used here between the circuit carrier and the holding element. The holding force with which the circuit carrier is held on the sensor housing depends on the number of holding elements and the weight of the circuit carrier.

Bei ständig wachsender Funktionalität von neuen Sensorgenerationen steigt auch der Platzbedarf für weitere Bauteile und deren Verbindungen, das Layout, auf dem Schaltungsträger, wobei eine Zunahme an Halteelementen nicht gewünscht ist, da deren Befestigungsbereiche, die auch als Tabuzonen bezeichnet werden, am Schaltungsträger nicht für weitere Bauelemente genutzt werden können und auch das Layout einschränken.With the ever-increasing functionality of new generations of sensors, the space requirements for additional components and their connections, the layout, on the circuit carrier are also increasing, with an increase in the number of retaining elements not being desired, since their fastening areas, which are also referred to as taboo zones, are not intended for other components on the circuit carrier Components can be used and also restrict the layout.

Zusätzlich erhöhen sich das Gewicht und die Größe des Schaltungsträgers. Bei einem vorgeschriebenen Falltest, beispielsweise ein definiertes Fallenlassen eines Sensors aus bestimmter Höhe auf einen Betonboden, muss der Schaltungsträger in seiner eingebauten Position verbleiben. In addition, the weight and size of the circuit carrier increase. In the case of a prescribed drop test, for example a defined dropping of a sensor from a certain height onto a concrete floor, the circuit carrier must remain in its built-in position.

Somit muss der Sensor eine bestimmte Fallfestigkeit zur Erfüllung dieser einschlägigen Vorschriften aufweisen.The sensor must therefore have a certain drop resistance in order to meet these relevant regulations.

DE 101 61 104 C1 offenbart ein Steuergerät mit einem im wesentlichen quaderförmigen offenen Gehäuse, welches eine umlaufende Auflagekante an einer oberen Gehäusekante aufweist, und mit einer Leiterplatte mit sich darauf befindlichen elektrischen Schaltungen, welche auf der Auflagekante aufliegt. Die Leiterplatte wird von oben mittels des Gehäusedeckels über ein erstes elastisches Element auf die Auflagekante des Gehäuses gedrückt. Das erste elastische Element ist in einer ersten umlaufenden Nut an einer Innenseite des Gehäusedeckels vorgesehen. DE 101 61 104 C1 discloses a control device with an essentially cuboid-shaped open housing which has a circumferential support edge on an upper housing edge, and with a printed circuit board with electrical circuits located thereon, which lies on the support edge. The circuit board is pressed from above by means of the housing cover via a first elastic element onto the support edge of the housing. The first elastic element is provided in a first circumferential groove on an inside of the housing cover.

Die DE 197 12 099 A1 beschreibt eine Vorrichtung mit einem Gehäuseunterteil, einem Gehäuseoberteil und einer Leiterplatte, welche ein elektronisches Leistungsbauteil aufweist. Die Leiterplatte liegt im Gehäuseunterteil auf wärmeleitenden Bereichen auf. Von diesen Bereichen springen Vorsprünge vor, welche sich durch Ausnehmungen der Leiterplatte hindurch erstrecken. Das Gehäuseoberteil weist Stege auf, welche gegenüberliegend zu den wärmeleitenden Bereichen des Gehäuseunterteils angeordnet sind. An den Stegen ist jeweils ein Elastomerauftrag angebracht, welcher an einer Oberseite der Leiterplatte anliegt und die Leiterplatte gegen die wärmeleitenden Bereiche drückt, wenn das Gehäuseoberteil an dem Gehäuseunterteil angebracht ist.the DE 197 12 099 A1 describes a device with a lower housing part, an upper housing part and a circuit board which has an electronic power component. The circuit board rests in the lower part of the housing on thermally conductive areas. Projections protrude from these areas and extend through recesses in the circuit board. The upper part of the housing has webs which are arranged opposite the heat-conducting areas of the lower part of the housing. An elastomer coating is attached to each of the webs, which rests on an upper side of the circuit board and presses the circuit board against the heat-conducting areas when the upper part of the housing is attached to the lower part of the housing.

Die DE 197 18 453 C1 offenbart ein Gehäuse mit einem Rahmen aus einem harten Material, einer elastischen Komponente und einer Leiterplatte. Der Rahmen weist im Bereich einer Oberkante zu einer Innenseite des Gehäuses vorspringende Bügel auf. Die elastische Komponente ist mit dem Rahmen verbunden und weist einen sich entlang der Innenseite des Rahmens erstreckenden Schenkel auf, welcher an einem freien Ende eine Lippe aufweist, die seitlich beabstandet zum Rahmen und gegenüberliegend zu dem Bügel angeordnet ist. Die Leiterplatte ist zwischen dem Bügel und der Lippe eingeklemmt.the DE 197 18 453 C1 discloses a housing having a frame made of a hard material, an elastic component and a circuit board. In the area of an upper edge, the frame has brackets projecting toward an inside of the housing. The elastic component is connected to the frame and has a leg which extends along the inside of the frame and which has a lip at a free end which is laterally spaced from the frame and opposite the bracket. The circuit board is clamped between the bracket and the lip.

VORTEILE DER ERFINDUNGADVANTAGES OF THE INVENTION

Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Befestigung erhöht die Fallfestigkeit des Sensorgehäuses durch zusätzliche im Deckel oder im Rahmen angeordnete Niederhalter.The fastening device according to the invention increases the drop resistance of the sensor housing by means of additional hold-down devices arranged in the cover or in the frame.

Gemäß der Erfindung werden Niederhalter im Deckel, mit dem das Gehäuse verschlossen wird, oder im Rahmen eingebracht, der auf das Gehäuse aufsetzbar ist. Diese Niederhalter üben im zusammengebauten Zustand eine Kraft auf den im Gehäuse eingesetzten und von Halteelementen gehaltenen Schaltungsträger aus. Hierdurch wird vorteilhaft ermöglicht, dass die durch die Niederhalter erhöhte Haltekraft für den Schaltungsträger größer ist als eine im zusammengebauten Zustand bei einem Fall erzeugte Kraft. Dabei sind die Niederhalter gegenüber den Halteelementen angeordnet. Hieraus ergibt sich ein weiterer Vorteil, dass keine zusätzlichen Tabuzonen auf dem Schaltungsträger geschaffen werden.According to the invention, hold-down devices are placed in the cover with which the housing is closed, or in the frame that can be placed on the housing. In the assembled state, these hold-down devices exert a force on the circuit carrier inserted in the housing and held by holding elements. This advantageously enables the holding force for the circuit carrier, which is increased by the hold-down devices, to be greater than a force generated in the assembled state in the event of a fall. The hold-down devices are arranged opposite the holding elements. This results in a further advantage that no additional taboo zones are created on the circuit carrier.

Erfindungsgemäß ist eine Vorrichtung zur Befestigung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 vorgesehen.According to the invention a device for fastening with the features of claim 1 is provided.

Ein nicht erfindungsgemäßes Beispiel der Offenbarung sieht vor, dass der Niederhalter umlaufend im Deckel oder im Gehäuse ausgebildet ist, wobei er die Kontur des Schaltungsträgers aufweist. Hierbei ist es vorteilhaft möglich, den Randbereich des Schaltungsträgers durch den Niederhalter zu beaufschlagen, da dieser Bereich keine Tabuzone bildet.An example of the disclosure that is not according to the invention provides that the hold-down device is formed circumferentially in the cover or in the housing, with it having the contour of the circuit carrier. In this case, it is advantageously possible to act on the edge area of the circuit carrier with the hold-down device, since this area does not form a taboo zone.

Der Niederhalter ist in einem anderen nicht erfindungsgemäßen Beispiel der Offenbarung aus einer umlaufenden Dichtschnur gebildet.In another example of the disclosure, which is not according to the invention, the hold-down device is formed from a circumferential sealing cord.

Es ist vorteilhaft, dass der Niederhalter im Deckel einsetzbar ausgebildet ist.It is advantageous that the hold-down device is designed to be insertable in the cover.

In einer weiteren Ausführungsform ist der Niederhalter einstückig mit dem Deckel ausgebildet. Er kann auch mit dem Deckel mittels eines Zweikomponentenspritzgussverfahrens ausgebildet sein. Dieses bietet den Vorteil, dass bei der Fertigung keine zusätzlichen Teile und deren zusätzliche Einbauzeit erforderlich sind.In a further embodiment, the hold-down device is designed in one piece with the cover. It can also be formed with the cover by means of a two-component injection molding process. This offers the advantage that no additional parts and their additional installation time are required during production.

In einem anderen nicht erfindungsgemäßen Beispiel der Offenbarung ist der Niederhalter mit einer Auftragsvorrichtung am Deckel oder am Gehäuse aufgetragen.In another example of the disclosure not according to the invention, the hold-down device is applied to the cover or to the housing with an application device.

Erfindungsgemäß ist insbesondere vorgesehen, dass der Niederhalter eine Ausnehmung für Abschnitte der Halteelemente aufweist. Dies ist vorteilhaft, da die Halteelemente damit nicht gekürzt werden müssen und von dem Niederhalter umschlossen werden.According to the invention it is provided in particular that the hold-down device has a recess for sections of the holding elements. This is advantageous because the holding elements do not have to be shortened and are enclosed by the hold-down device.

Weitere Vorteile, Einzelheiten und Merkmale der Erfindung sind dem sich anschließenden Beschreibungsteil und den Zeichnungen zu entnehmen.Further advantages, details and features of the invention can be found in the subsequent part of the description and the drawings.

ZEICHNUNGENDRAWINGS

Die Erfindung wird nachfolgend anhand des in den Figuren der Zeichnung angegebenen Ausführungsbeispiels näher erläutert.The invention is explained in more detail below with reference to the exemplary embodiment shown in the figures of the drawing.

Es zeigt dabei:

1 eine Explosionsdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einem Gehäuse; und
2 das Gehäuse nach 1 im zusammengebauten Zustand mit einem Teilschnitt in einer Ausschnittsvergrößerung.

It shows:

1 an exploded view of an embodiment of a device according to the invention with a housing; and
2 the housing after 1 in the assembled state with a partial section in an enlarged detail.

BESCHREIBUNG DES AUSFÜHRUNGSBEISPIELSDESCRIPTION OF THE EMBODIMENT

In 1 ist ein Gehäuse 1 eines Sensors 4 mit einer beispielhaften Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung dargestellt. Diese Explosionsdarstellung zeigt das Gehäuse 1 in einer oben offenen Ausführung zur Aufnahme eines Schaltungsträgers 3, wobei die oben liegende Öffnung des Gehäuses 1 durch einen Deckel 2 verschließbar ist.In 1 is a housing 1 of a sensor 4th shown with an exemplary embodiment of a device according to the invention. This exploded view shows the housing 1 in an open-top design to accommodate a circuit carrier 3 , the opening of the housing at the top 1 through a lid 2 is lockable.

Auf dem Schaltungsträger 3 ist der Sensor 4 mit weiteren Bauteilen aufgebracht. Es können auch mehrere Sensoren 4 sein. Der Schaltungsträger 3 ist in diesem Beispiel als eine gedruckte Schaltung in Form einer bekannten Leiterplatte ausgeführt.On the circuit board 3 is the sensor 4th applied with other components. There can also be several sensors 4th be. The circuit carrier 3 is designed in this example as a printed circuit in the form of a known circuit board.

Innerhalb des Gehäuses 1 sind Halteelemente 5 in diesem Beispiel auf dessen Boden 9 angeordnet. Es handelt sich erfindungsgemäß um zylindrische Dome mit eingebrachten Kontakt-elementen 6, die nach oben aus den Halteelementen 5 mit einem Abschnitt mit Spitze (siehe 2) hervorstehen. Auf der Oberseite der Haltelemente ist eine Auflagefläche für den Schaltungsträger 3 ausgebildet. Die Kontaktelemente 6 sind innerhalb des Gehäuses 1 in nicht weiter dargestellter Weise zum Beispiel mit einer Steckverbindervorrichtung an einer Gehäuseseite elektrisch verbunden, die einen Anschluss zu einer übergeordneten Steuerung herstellt.Inside the case 1 are holding elements 5 in this example on its floor 9 arranged. According to the invention, these are cylindrical domes with introduced contact elements 6th that come up from the retaining elements 5 with a section with a point (see 2 ) protrude. On the top of the holding elements is a support surface for the circuit carrier 3 educated. The contact elements 6th are inside the case 1 in a manner not shown, for example, electrically connected to a plug connector device on one side of the housing, which connects to a higher-level controller.

Der Schaltungsträger 3 weist zu den Kontaktelementen 6 und ihrer geometrischen Anordnung korrespondierende Aufnahmestellen auf, in denen die Kontaktelemente 6 mit dem Schaltungsträger 3 in bekannter Weise in einer Einpresstechnik elektrisch und mechanisch verbunden werden. Hierdurch wird der Schaltungsträger 3 auf den Halteelementen 5 befestigt. Durch die Form dieser Aufnahmestellen, das Material des Schaltungsträgers 3 und die Gestalt der Kontaktelemente 6 ist die Haltekraft festgelegt, mit der der Schaltungsträger 3 auf den Halteelementen 5 befestigt ist.The circuit carrier 3 points to the contact elements 6th and their geometric arrangement corresponding receiving points in which the contact elements 6th with the circuit carrier 3 be connected electrically and mechanically in a known manner in a press-fit technique. This becomes the circuit carrier 3 on the holding elements 5 attached. Due to the shape of these mounting points, the material of the circuit carrier 3 and the shape of the contact elements 6th the holding force is set with which the circuit carrier 3 on the holding elements 5 is attached.

Das Gehäuse 1 wird mit dem Deckel 2 verschlossen, beispielsweise mittels eines Laserdurchstrahlschweißprozesses. Der Deckel 2 weist an seiner Unterseite Halteabschnitte 7 auf, in die von der Unterseite her Niederhalter 10 eingebracht sind. Die Niederhalter 10 weisen einen Befestigungsabschnitt 11 auf, mit dem sie in den Halteabschnitten 7 befestigt sind. Die Halteabschnitte 7 und die Niederhalter 10 weisen jeweils einen kreisförmigen Querschnitt auf, dessen Durchmesser dem Durchmesser der Halteelemente 5 entspricht. Die Halteabschnitte 7 sind so angeordnet, dass sie bei aufgebrachtem Deckel 2 auf das Gehäuse 1 den Halteelementen 5 koaxial gegenüber stehen. Zur ausführlicheren Beschreibung hierzu dient nun die 2.The case 1 comes with the lid 2 closed, for example by means of a laser transmission welding process. The lid 2 has holding sections on its underside 7th on, into the hold-down device from the bottom 10 are introduced. The hold-downs 10 have a fastening section 11th on with them in the holding sections 7th are attached. The holding sections 7th and the hold-downs 10 each have a circular cross-section, the diameter of which corresponds to the diameter of the holding elements 5 is equivalent to. The holding sections 7th are arranged so that they can be opened when the lid is on 2 on the case 1 the holding elements 5 stand coaxially opposite. For a more detailed description of this, the 2 .

2 zeigt das Gehäuse 1 mit eingesetztem Schaltungsträger 3 und aufgebrachtem Deckel 2. In der Darstellung ist ein Abschnitt des Gehäuses 1 abgeschnitten und vergrößert dargestellt. 2 shows the case 1 with inserted circuit carrier 3 and attached lid 2 . A section of the housing is shown 1 cut off and shown enlarged.

Im zusammengebauten Zustand liegt der Schaltungsträger 3 auf den oberen Flächen der Halteelemente 5 auf, wobei die in den Halteelementen 5 eingebrachten und aus ihnen nach oben hervorstehenden Kontaktelemente 6 mit dem Schaltungsträger 3 wie oben beschrieben verbunden sind. An der der Auflagefläche der Halteelemente 5 gegenüber liegenden Oberseite des Schaltungsträgers 3 ist der Niederhalter 10 angeordnet.The circuit carrier is in the assembled state 3 on the upper surfaces of the holding elements 5 on, the in the holding elements 5 introduced and protruding from them upward contact elements 6th with the circuit carrier 3 connected as described above. On the support surface of the holding elements 5 opposite top of the circuit board 3 is the hold-down 10 arranged.

Der Niederhalter 10 weist eine von unten her in ihn eingebrachte koaxiale zylindrische Öffnung 12 auf, die im hier gezeigten zusammengebauten Zustand des Gehäuses 1 den durch den Schaltungsträger 3 hindurchtretenden oberen Abschnitt des Kontaktelementes 6 umschließt. Der im oberen Abschnitt des Niederhalters 10 angeordnete Befestigungsabschnitt 11 ist in einer zu seiner Form korrespondierenden Halteöffnung 8 des Halteabschnitts 7 befestigt. Diese Befestigung kann beispielsweise durch Verkleben erfolgen.The hold-down 10 has a coaxial cylindrical opening introduced into it from below 12th in the assembled state of the housing shown here 1 through the circuit carrier 3 passing through the upper portion of the contact element 6th encloses. The one in the upper section of the hold-down 10 arranged fastening section 11th is in a holding opening corresponding to its shape 8th of the holding section 7th attached. This attachment can be done, for example, by gluing.

Der Niederhalter 10 ist aus einem elastischen Werkstoff hergestellt, wie beispielsweise Silikon oder Polyurethan, und weist eine bestimmte Shore-Härte auf. Durch den aufgebrachten und an dem Gehäuse 1 befestigten Deckel 2 wird über dessen Halteabschnitt 7 eine Druckkraft auf den Niederhalter 10 aufgebracht, der diese auf den Schaltungsträger 3 überträgt, welcher seinerseits von dem Halteelement 5 gehalten wird. Dabei verformt sich der Niederhalter 10 in bestimmter Weise dergestalt elastisch, dass er als ein Kraftspeicher wirkt und den Schaltungsträger 3 fixiert. Durch die Elastizität wird ein Toleranzausgleich möglich.The hold-down 10 is made of an elastic material, such as silicone or polyurethane, and has a certain Shore hardness. Through the applied and attached to the housing 1 attached lid 2 is over its holding section 7th a compressive force on the hold-down device 10 applied, which this on the circuit board 3 transmits, which in turn from the holding element 5 is held. The hold-down deforms in the process 10 in a certain way elastic in such a way that it acts as an energy store and the circuit carrier 3 fixed. Tolerance compensation is possible due to the elasticity.

Diese durch die Niederhalter 10 aufgebrachte Kraft addiert sich zu der Haltekraft der Kontaktelemente 6. Auf diese Weise erhöht sich die Kraft, welche zum Lösen der Befestigung des Schaltungsträgers 3, beispielsweise bei einem Falltest, erforderlich ist. Somit ist die Fallfestigkeit des Sensorgehäuses vorteilhaft erhöht. Durch die Auswahl der Shore-Härte des Werkstoffs der Niederhalter 10 kann diese addierte Kraft beeinflusst werden.This through the hold-down device 10 The force applied is added to the holding force of the contact elements 6th . This increases the force required to loosen the fastening of the circuit carrier 3 , for example in a drop test. The drop resistance of the sensor housing is thus advantageously increased. By selecting the Shore hardness of the material of the hold-down device 10 this added force can be influenced.

Der Bereich, in welchem die Niederhalter 10 mit dem Schaltungsträger 3 in Kontakt stehen ist vorzugsweise nicht größer als der Auflagerbereich, den die Halteelemente 5 benötigen. Somit werden für die Niederhalter 10 keine Bereiche des Schaltungsträgers 3 beansprucht, die eigentlich für die Bauteile und das Layout benötigt werden. Denn der von den Halteelementen 5 bedeckte Auflagerbereich liegt genau unter dem Kontaktbereich der Niederhalter 10.The area in which the hold-downs 10 with the circuit carrier 3 are in contact is preferably not larger than the support area that the holding elements 5 require. Thus, for the hold-down 10 no areas of the circuit board 3 which are actually required for the components and the layout. Because that of the holding elements 5 The covered support area is exactly below the contact area of the hold-down devices 10 .

Die Niederhalter 10 können in einem Zweikomponentenspritzgussverfahren zusammen mit dem Deckel 2 erstellt werden. Es ist auch möglich, dass sie nachträglich angespritzt werden.The hold-downs 10 can in a two-component injection molding process together with the lid 2 to be created. It is also possible that they are sprayed on afterwards.

Erfindungsgemäß kann das Gehäuse 1 mit dem eingebrachten Schaltungsträger 3 ohne Deckel 2 für bestimmte Sonderanwendungen zum Einsatz kommen. In diesem Fall ist erfindungsgemäß anstelle des Deckels 2 nur ein umlaufender Rahmen mit den Niederhaltern 10 aufgebracht.According to the invention, the housing 1 with the inserted circuit carrier 3 lidless 2 are used for certain special applications. In this case, the invention is instead of the lid 2 just a surrounding frame with the hold-downs 10 upset.

BefestigungsvorrichtungFastening device

BezugszeichenlisteList of reference symbols

11: Gehäusecasing
22: Deckellid
33: SchaltungsträgerCircuit carrier
44th: Sensorsensor
55: HalteelementRetaining element
66th: KontaktelementContact element
77th: HalteabschnittHolding section
88th: HalteöffnungHolding opening
99: GehäusebodenCase back
1010: NiederhalterHold-down
1111th: BefestigungsabschnittFastening section
1212th: Ausnehmung, zylindrische ÖffnungRecess, cylindrical opening

Claims

Device for fastening a circuit carrier (3) having at least one sensor (4), comprising: an open housing (1); at least one holding element (5) for the circuit carrier (3) in the form of a cylindrical dome, on the upper side of which a support surface for the circuit carrier (3) is formed, with an inserted contact element (6) which is used for electrical and mechanical connection by means of press-fit technology with the Circuit carrier (3) is formed and protrudes upwards from the respective holding element (5) with a section with a tip, the at least one holding element (5) being arranged within the housing (1); a cover (2) with which the housing (1) can be closed, or a circumferential frame which can be placed on the housing (1), the cover (2) or the frame having at least one holding section (7) on its underside which has a circular cross-section, the diameter of which corresponds to the diameter of the at least one holding element (5), and which has a holding opening (8), the at least one holding section (7) being arranged such that, when the cover (2) or the frame is applied to the housing (1), with which at least one holding element (5) is coaxially opposite; and at least one elastically designed hold-down device (10), which has a circular cross-section, the diameter of which corresponds to the diameter of the at least one holding element (5), the hold-down device (10) having a fastening section (11) which is arranged in an upper section and which is connected to it Shape corresponding holding opening (8) of the holding section (7) is attached, and has a coaxial cylindrical opening (12) introduced from below which, when the cover (2) or the frame is attached to the housing (1), has a through enclosing the circuit carrier (3) passing through the upper section of the contact element (6).

Fixing device according to Claim 1 , characterized in that the hold-down device (10) is designed to be inserted in the cover (2).

Fixing device according to Claim 1 , characterized in that the hold-down device (10) is formed in one piece with the cover (2).

Fixing device according to Claim 3 , characterized in that the hold-down device (10) with the cover (2) is formed by means of a two-component injection molding process.