DE102005021495A1 - Method for local removal of covering compound e.g. for circuit board, has part-surface not to be processed covered with hole-mask - Google Patents

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Abstract

A method for local removal of covering compound (14) from a surface in which a part-surface not to be processed is covered with a hole-mask and a operational region (12) is defined by a part-surface of the hole-mask left vacant/free, and in which a part of the hole-mask (13) intervenes in the covering compound (14). An independent claim is also included for a device for carrying out the method.

Description

Stand der TechnikState of technology

Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zum lokalen Entfernen einer Abdeckmasse von einer Oberfläche sowie einer Vorrichtung zum Durchführen eines solchen Verfahrens nach den Oberbegriffen der unabhängigen Ansprüche.The The invention is based on a method for locally removing a Covering compound from a surface and an apparatus for carrying out such a method according to the generic terms of the independent Claims.

Platinen einer Hybridschaltungen werden typischerweise mit Silikongel oder ähnlichen Vergussmassen versiegelt. Diese müssen beispielsweise für Reparaturzwecke wieder entfernt werden. Nach dem Stand der Technik geschieht dies durch Grobentfernen, beispielsweise mit einer Stichel oder einem Q-Tip. Anschließend wird üblicherweise nasschemisch nachgereinigt, beispielsweise unter Einsatz von Sulfonsäure. Nachteilig bei der herkömmlichen Methode ist, dass die Sulfonsäure oder andere eingesetzte chemische Substanzen für eine nasschemische Reinigung nicht wieder vollständig entfernt werden können. Zudem besteht die Gefahr, dass das entsprechende Gerät dadurch auf Dauer beschädigt wird. Als Methode zur Wiedereinsetzung von Seriengeräten ist die herkömmliche Methode daher nicht geeignet, sondern nur als Methode zur Fehleranalyse. Zudem können einzelne Bauteile wegen der großflächigen Einwirkung der chemischen Substanzen nicht gezielt von Gel befreit werden.boards Hybrid circuits are typically silicone gel or the like Sealing compounds sealed. These must, for example, for repair purposes be removed again. This happens according to the state of the art by coarse removal, for example with a burin or a Q-tip. Subsequently becomes common wet-chemical, for example, using sulfonic acid. adversely in the conventional method is that the sulfonic acid or other chemical substances used for wet-chemical cleaning not complete again can be removed. In addition, there is a risk that the corresponding device thereby permanently damaged. As a method for reinstallation of standard equipment is the conventional Method therefore not suitable, but only as a method for error analysis. In addition, you can individual components because of the large-scale impact The chemical substances are not specifically released from gel.

Vorteile der ErfindungAdvantages of invention

Mit einem erfindungsgemäßen Verfahren zum lokalen Entfernen einer Abdeckmasse von einer Oberfläche, insbesondere einer Platine einer Hybridschaltung, wird eine nicht zu bearbeitende Teiloberfläche mit einer Lochmaske abgedeckt und ein Operationsgebiet durch eine freigelassene Teiloberfläche der Lochmaske definiert, wobei ein Teil der Lochmaske in die Abdeckmasse eingreift. Die Abdeckmasse kann somit rückstandsfrei von dem definierten Operationsgebiet entfernt werden, so dass die Platinen wieder eingesetzt werden können. Durch das vorgeschlagene Verfahren wird vorteilhafterweise die Wiederinstandsetzung von Seriengeräten ermöglicht, was zudem einen erheblichen Kostenvorteil bedeutet.With a method according to the invention for local removal of a covering compound from a surface, in particular a board of a hybrid circuit, becomes an unworkable part surface covered with a shadow mask and an operating area through a released part surface of the Defined shadow mask, wherein a part of the shadow mask in the covering intervenes. The covering compound can thus be residue-free from the defined Operation area are removed, so that the boards are used again can be. The proposed method advantageously recovers of standard devices allows, what also means a significant cost advantage.

Bevorzugt wird die Abdeckmasse mit Rändern der Lochmaske um das Operationsgebiet herum abgestochen. Zweckmäßigerweise wird somit nur das Operationsgebiet freigelassen, wodurch die Abdeckmasse aus diesem Bereich entfernt werden kann. Somit können einzelne Bauteile gezielt von der Abdeckmasse befreit werden.Prefers becomes the covering compound with edges the shadow mask tapped around the surgical area around. Conveniently, Thus, only the operating area is released, causing the covering mass can be removed from this area. Thus, individual components can be targeted be freed from the covering.

Besonders bevorzugt wird die sich im freigelassenen und abgestochenen Operationsgebiet befindende Abdeckmasse mechanisch gelockert. Je nach Viskosität der Abdeckmasse erfolgt dieser Lockerungsvorgang vorzugsweise durch zwei Methoden. Weiche Abdeckmassen werden bevorzugt mit einem scharfen, feinen Luftstrahl ab gehoben, und zähere Abdeckmassen können mit Hilfe eines motorisch betriebenen Mikrotools, beispielsweise eines Dremels und dgl., gelockert, wobei als rotierendes Werkzeug vorzugsweise eine Bürste, insbesondere eine Mikrobürste eingesetzt wird.Especially the preferred area is the released and tapped operating area Covering compound mechanically loosened. Depending on the viscosity of the covering compound This loosening process is preferably carried out by two methods. Soft covering compounds are preferred with a sharp, fine Air jet lifted off, and tougher Covering compounds can with the help of a motor-driven Mikrotools, for example a dremel and the like, loosened, being used as a rotating tool preferably a brush, in particular a micro brush is used.

Die gelockerte Abdeckmasse kann anschließend abgesaugt werden, vorzugsweise durch eine unmittelbar benachbarte Absaugvorrichtung. Günstigerweise wird die Abdeckmasse damit selektiv, lokal entfernt, und es wird damit eine Oberfläche geschaffen, die rückstandsfrei oder nahezu rückstandsfrei ist. Es ist dabei von besonders großem Vorteil, dass aufgrund der so geschaffenen sauberen Oberfläche sogar wieder Dünndrahtbonds angebracht werden können.The loosened covering compound can then be sucked off, preferably through an immediately adjacent suction device. conveniently, the covering mass is thus selectively, locally removed, and it will with it a surface created, the residue-free or almost residue-free. It is particularly large Advantage that even because of the clean surface created so again thin wire bonds can be attached.

Das vorgeschlagene Verfahren zeichnet sich zudem vorteilhafterweise durch seine Einfachheit aus. Zudem wird mit dem erfindungsgemäßen Verfahren günstigerweise eine Serieninstandsetzung ermöglicht.The proposed method is also advantageously through its simplicity. In addition, with the method according to the invention favorably allows a serial repair.

Eine erfindungsgemäße Vorrichtung zum Durchführen eines solchen Verfahrens umfasst wenigstens eine Lochmaske zum Abdecken einer nicht zu bearbeitenden Teiloberfläche, eine Vorrichtung zum mechanischen Lockern und Anheben einer zu entfernenden Abdeckmasse und eine Absaugvorrichtung zum Absaugen der gelockerten Abdeckmasse. Günstigerweise ragt die Absaugvorrichtung in ein durch die Lochmaske nicht maskiertes Operationsgebiet hinein. Die Lochmaske weist bevorzugt an ihren Rändern eine quer in Richtung zur Teiloberfläche ragende Abstichvorrichtung auf, wodurch eine besonders eindeutige Kennzeichnung und Abtrennung der zu bearbeitenden Teiloberfläche ermöglicht wird. Die Abstichvorrichtung ist an ihrem freien Ende zugespitzt, um den Abstichvorgang zu erleichtern.A inventive device to perform such a method comprises at least one shadow mask for covering a non-machined sub-surface, a device for mechanical Loosening and lifting a cover mass to be removed and a suction device for sucking off the loosened covering compound. Conveniently, the suction device protrudes into an operational area not masked by the shadow mask. The shadow mask preferably has at its edges a transverse direction projecting to the partial surface Tapping on, creating a particularly clear marking and separation of the part surface to be machined is made possible. The tapping device is sharpened at its free end to facilitate the tapping process.

Es kann vorgesehen sein, dass die Lochmaske mit der Abstichvorrichtung, die Vorrichtung zum mechanischen Lockern der Abdeckmasse und die Absaugvorrichtung in einem gemeinsamen Tool kombiniert werden, womit das Verfahren vorteilhafterweise leichter automatisierbar ist. Es kann aber auch vorgesehen sein, dass nur einzelne Teilvorrichtungen miteinander kombiniert werden. Als Vorrichtung zum mechanischen Lockern kann eine Düse mit Luftstrahl vorgesehen sein. Es kann hierfür jedoch auch jede andere Vorrichtung mit gleicher Wirkung vorgesehen sein, beispielsweise eine Bürste, insbesondere eine Mikrobürste.It it can be provided that the shadow mask with the tapping device, the device for mechanically loosening the covering compound and the Suction device can be combined in a common tool, which the method is advantageously easier to automate. It but can also be provided that only individual sub-devices be combined with each other. As a device for mechanical A nozzle can loosen be provided with air jet. However, it can also be any other device be provided with the same effect, for example, a brush, in particular a micro brush.

Zeichnungendrawings

Weitere Ausführungsformen, Aspekte und Vorteile der Erfindung ergeben sich auch unabhängig von ihrer Zusammenfassung in Ansprüchen, ohne Beschränkung der Allgemeinheit aus dem nachfolgenden anhand einer Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels der Erfindung.Further Embodiments, Aspects and advantages of the invention are also independent of their summary in claims, without restriction the general public from the following with reference to a drawing embodiment the invention.

Im Folgenden zeigen schematisch:in the The following show schematically:

1 ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung; und 1 an embodiment of a device according to the invention; and

2 eine alternative Ausführungsbeispiel der Vorrichtung. 2 an alternative embodiment of the device.

Beschreibung der Ausführungsbeispieledescription the embodiments

1 und 2 zeigen schematisch zwei alternative Ausführungsformen einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Durchführen ei nes Verfahrens, mit welchem eine Abdeckmasse 14 aus einem Operationsgebiet 12 einer Platineoberfläche einer Hybridschaltung entfernt wird. In der 1 ist die Abdeckmasse 14 weicher, und in 2 zeichnet sich die Abdeckmasse 14 durch eine höhere Viskosität aus. 1 and 2 schematically show two alternative embodiments of a device according to the invention for performing ei Nes method, with which a covering 14 from an operating area 12 a board surface of a hybrid circuit is removed. In the 1 is the covering compound 14 softer, and in 2 is the covering compound 14 due to a higher viscosity.

In Vorbereitung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird zunächst das Hybridgerät zu seiner Reparatur und Wiederinstandsetzung geöffnet, indem eine nicht dargestellte Abdeckung eines Gehäuses entfernt wird. Anschließend wird mit einer Lochmaske 13 eine nicht zu bearbeitende Teiloberfläche 11 der Oberfläche abgedeckt. Dadurch wird nicht nur die Teiloberfläche 11 vor einem unerwünschten Eingriff geschützt, sondern gleichzeitig ein Operationsgebiet 12 der Lochmaske 13 definiert, von welcher die Abdeckmasse gezielt entfernt werden soll. In dem Operationsgebiet 12 befindet sich jeweils ein Chip 20.In preparation for carrying out the method according to the invention, the hybrid device is first opened for its repair and repair by removing a cover, not shown, of a housing. Subsequently, with a shadow mask 13 a non-machinable sub-surface 11 the surface covered. This does not just make the sub-surface 11 Protected against unwanted intervention, but at the same time an operating area 12 the shadow mask 13 defined, from which the cover mass is to be selectively removed. In the operating area 12 there is one chip each 20 ,

Ein Teil der Lochmaske 13 greift in die Abdeckmasse 14 ein. Insbesondere wird die Abdeckmasse 14 zunächst mit Rändern 15 der Lochmaske 13 um das Operationsgebiet 12 herum abgestochen. Hierfür weist die Lochmaske 13 an ihren Rändern 15 eine quer in Richtung zur Teiloberfläche 11 ragende Abstichvorrichtung 18 auf. Diese ist an ihren freien Enden 19 zugespitzt, wodurch eine besonders scharfe Abstichkante erzielt wird.Part of the shadow mask 13 engages in the covering compound 14 one. In particular, the covering compound 14 first with edges 15 the shadow mask 13 around the operation area 12 tapped around. For this purpose, the shadow mask 13 at their edges 15 a transverse direction to the sub-surface 11 protruding tapping device 18 on. This is at their free ends 19 pointed, whereby a particularly sharp Abstichkante is achieved.

Anschließend wird die sich im freigelassenen und abgestochenen Operationsgebiet 12 befindende Abdeckmasse 14 mechanisch gelockert. In 1 ist zum Entfernen der weichen Abdeckmasse 14 eine Vorrichtung 16 zum Lockern als Düse ausgebildet, aus der ein scharfer, feiner Luftstrahl abgegeben wird. Gleichzeitig wird die Abdeck masse 14 innerhalb des Operationsgebiets 12 mit dem Luftstrahl angehoben. In 2 wird eine Abdeckmasse 14 mit höherer Viskosität entfernt, wobei als Vorrichtung 16 zum Lockern der Abdeckmasse 14 ein motorisch betriebenes Mikrotool mit einer rotierenden Mikrobürste 21 eingesetzt wird.Subsequently, the area of release and tapped operation area 12 located covering compound 14 mechanically relaxed. In 1 is for removing the soft covering compound 14 a device 16 designed for loosening as a nozzle, from which a sharp, fine air jet is discharged. At the same time, the cover mass 14 within the operating area 12 lifted with the air jet. In 2 becomes a covering compound 14 removed with a higher viscosity, being used as a device 16 for loosening the covering compound 14 a motor-driven micro tool with a rotating micro brush 21 is used.

Die so gelockerte Abdeckmasse 14 wird anschließend von einer unmittelbar benachbarten Absaugvorrichtung 17 aufgenommen. Dabei ragt die Absaugvorrichtung 17 in ein durch die Lochmaske nicht maskiertes Operationsgebiet 12 hinein. Dadurch wird die Abdeckmasse 14 selektiv, lokal und rückstandsfrei entfernt, wodurch beispielsweise ein Reparaturvorgang ermöglicht wird. Zudem besteht die Möglichkeit, die entsprechenden Geräte anschließend wieder einzusetzen.The so loosened covering compound 14 is then followed by an immediately adjacent suction device 17 added. In this case, the suction device protrudes 17 into a surgical field not masked by the shadow mask 12 into it. This will make the covering compound 14 removed selectively, locally and without residue, which, for example, a repair process is enabled. In addition, it is possible to then reinstall the corresponding devices.

Claims (11)

Verfahren zum lokalen Entfernen einer Abdeckmasse (14) von einer Oberfläche, insbesondere einer Platine (10) einer Hybridschaltung, dadurch gekennzeichnet, dass eine nicht zu bearbeitende Teiloberfläche (11) mit einer Lochmaske abgedeckt wird und ein Operationsgebiet (12) durch eine freigelassene Teiloberfläche der Lochmaske (13) definiert wird, wobei ein Teil der Lochmaske (13) in die Abdeckmasse (14) eingreift.Method for locally removing a covering compound ( 14 ) from a surface, in particular a circuit board ( 10 ) of a hybrid circuit, characterized in that a non-machinable partial surface ( 11 ) is covered with a shadow mask and an operating area ( 12 ) through a released partial surface of the shadow mask ( 13 ), wherein a part of the shadow mask ( 13 ) in the covering compound ( 14 ) intervenes. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckmasse (14) mit Rändern (15) der Lochmaske (13) um das Operationsgebiet (12) herum abgestochen wird.Method according to claim 1 or 2, characterized in that the covering compound ( 14 ) with borders ( 15 ) of the shadow mask ( 13 ) around the surgical area ( 12 ) is tapped around. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die sich im freigelassenen und abgestochenen Operationsgebiet (12) befindende Abdeckmasse (14) mechanisch gelockert wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that in the released and tapped operating area ( 12 ) covering compound ( 14 ) is mechanically loosened. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckmasse (14) mit einem Luftstrahl gelockert wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the covering compound ( 14 ) is loosened with an air jet. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckmasse (14) mit einer Bürste (21) gelockert wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the covering compound ( 14 ) with a brush ( 21 ) is loosened. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die gelockerte Abdeckmasse (14) abgesaugt wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the loosened covering compound ( 14 ) is sucked off. Vorrichtung zum Durchführen eines Verfahrens nach den Ansprüchen 1 bis 4, gekennzeichnet durch wenigstens eine Lochmaske (13) zum Abdecken der nicht zu bearbeitenden Teiloberfläche (11), eine Vorrichtung (16) zum mechanischen Lockern und Anheben der zu entfernenden Abdeckmasse (14) und eine Absaugvorrichtung (17) zum Absaugen der gelockerten Abdeckmasse (14).Device for carrying out a method according to claims 1 to 4, characterized by at least one shadow mask ( 13 ) for covering the non-machinable part surface ( 11 ), a device ( 16 ) for mechanical loosening and lifting the covering mass to be removed ( 14 ) and a suction device ( 17 ) for sucking off the loosened covering compound ( 14 ). Vorrichtung nach Anspruch 7, durch gekennzeichnet, dass die Lochmaske (13) an ihren Rändern (15) eine quer in Richtung zur Teiloberfläche (11) ragende Abstichvorrichtung (18) aufweist.Apparatus according to claim 7, characterized in that the shadow mask ( 13 ) at their edges ( 15 ) one transverse to the partial surface ( 11 ) projecting tapping device ( 18 ) having. Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, durch gekennzeichnet, dass die Absaugvorrichtung (17) in ein durch die Lochmaske (13) nicht maskiertes Operationsgebiet (12) hineinragt.Apparatus according to claim 7 or 8, characterized in that the suction device ( 17 ) in through the shadow mask ( 13 ) unmasked operation area ( 12 ) protrudes. Vorrichtung nach Anspruch 7 bis 9, durch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (16) zum mechanischen Lockern eine Düse mit Luftstrahl ist.Apparatus according to claim 7 to 9, characterized in that the device ( 16 ) is a nozzle with air jet for mechanical loosening. Vorrichtung nach Anspruch 7 bis 10, durch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (16) zum mechanischen Lockern eine Mikrobürste (21) ist.Device according to claims 7 to 10, characterized in that the device ( 16 ) for loosening a micro brush ( 21 ).
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