DE102005007343A1 - Heat radiation structure for CPU, has heat conduction layer partly installed into base board and radiation fins - Google Patents

Heat radiation structure for CPU, has heat conduction layer partly installed into base board and radiation fins Download PDF

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Abstract

A heat conduction layer (42) is partly installed into a base board (41) containing radiation fins (411). The heat conduction layer consists of a metal with higher heat conductivity than metal of the base board and radiation fins.

Description

Technisches Gebiettechnical area

Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper, der unterschiedliche Metalle enthält.The The invention relates to a heat sink, the different Contains metals.

Die Betriebswärme der elektronischen Bauelemente (wie Zentraleinheit) muß abgeführt werden, um eine Beschädigung der elektronischen Bauelemente durch thermischen Runaway und thermische Beanspruchung zu vermeiden. Dafür ist ein Kühlsystem erforderlich.The operating heat the electronic components (such as central unit) must be dissipated to a damage electronic components through thermal runaway and thermal stress to avoid. Therefore is a cooling system required.

Zu diesem Zweck werden üblicherweise die folgenden vier Kühlungen verwendet: 1. zwangsläufige Luftkühlung, 2. natürliche Luftkühlung, 3. Phasenänderungskühlung und 4. Kühlmittelkühlung. Am häufigsten wird die Kombination von einem Kühlventilator für zwangsläufige Luftkühlung und einem Kühlkörper aus Kühlrippen eingesetzt. Der Kühlkörper weist wegen der Kühlrippen eine größere Wärmeabfuhrfläche auf und gibt die Wärme in die Umgebungsluft ab. Daher hat der Kühlkörper eine hohe Arbeitsstabilität und Arbeitssicherheit. Da dieser Kühlkörper üblicherweise aus Aluminium oder Kupfer hergestellt ist, besitzt er niedrige Herstellungskosten und hohe Wärmeleitfähigkeit und läßt sich leicht bearbeiten.To this purpose will be common the following four coolings used: 1. inevitable Air cooling, 2. natural Air cooling, 3. phase change cooling and 4. Coolant cooling. Most frequently becomes the combination of a cooling fan for positive air cooling and a heat sink cooling fins used. The heat sink points because of the cooling fins a larger heat dissipation surface and gives the heat into the ambient air. Therefore, the heat sink has a high work stability and occupational safety. As this heatsink usually Made of aluminum or copper, it has low production costs and high thermal conductivity and lets himself go edit easily.

Der Kühlkörper aus Aluminium hat eine niedrigere Wärmeleitfähigkeit und eine höhere Wärmeabgabefähigkeit, während der Kühlkörper aus Kupfer eine höhere Wärmeleitfähigkeit und eine niedrigere Wärmeabgabefähigkeit hat. Zudem ist der Kühlkörper aus Kupfer teurer als der Kühlkörper aus Aluminium.Of the Heat sink off Aluminum has a lower thermal conductivity and a higher one Heat dissipation ability while the heat sink off Copper a higher one thermal conductivity and a lower heat releasing ability Has. In addition, the heat sink is off Copper more expensive than the heat sink Aluminum.

Daher wurde ein Kühlkörper entwickelt, der aus Aluminium und Kupfer hergestellt ist. Wie aus 1 ersichtlich ist, besteht dieser Kühlkörper aus einem Aluminiumteil 11 und einem Kupferteil 12. Der Aluminiumteil 11 grenzt an den Kupferteil 12 an und bildet eine Vielzahl von Kühlrippen 13. Der Kupferteil 12 kontaktiert das elektronische Bauelement 14. Dadurch wird die Abwärme des elektronischen Bauelementes 14 schnell von dem Kupferteil 12 geleitet und durch den Aluminiumteil 11 und die Kühlrippen 13 abgegeben.Therefore, a heat sink made of aluminum and copper has been developed. How out 1 it can be seen, this heat sink consists of an aluminum part 11 and a copper part 12 , The aluminum part 11 adjoins the copper part 12 and forms a variety of cooling fins 13 , The copper part 12 contacts the electronic component 14 , As a result, the waste heat of the electronic component 14 fast from the copper part 12 passed and through the aluminum part 11 and the cooling fins 13 issued.

2 zeigt einen weiteren herkömmlichen Kühlkörper mit einem Aluminiumteil 21 und einem Kupferteil 22. Der Aluminiumteil 21 weist in der Mitte eine Vertiefung 211, in der der Kupferteil 22 aufgenommen ist, der das elektronische Bauelement 24 kontaktiert. Der Aluminiumteil 21 bildet eine Vielzahl von Kühlrippen 23. Dadurch wird die Abwärme des elektronischen Bauelementes 24 schnell von dem Kupferteil 22 geleitet und durch den Aluminiumteil 21 und die Kühlrippen 23 abgegeben. 2 shows another conventional heat sink with an aluminum part 21 and a copper part 22 , The aluminum part 21 has a depression in the middle 211 in which the copper part 22 is included, which is the electronic component 24 contacted. The aluminum part 21 forms a variety of cooling fins 23 , As a result, the waste heat of the electronic component 24 fast from the copper part 22 passed and through the aluminum part 21 and the cooling fins 23 issued.

3 zeigt einen nochmals weiteren herkömmlichen Kühlkörper mit einem Aluminiumteil 31 und einem Kupferteil 32. Der Aluminiumteil 31 ist ein Hohlzylinder und besitzt einen Hohlraum 311, in dem der Kupferteil 32 aufgenommen ist, der das elektronische Bauelement 34 kontaktiert. Um den Aluminiumteil 31 sind eine Vielzahl von Kühlrippen 33 gebildet. Dadurch wird die Abwärme des elektronischen Bauelementes 34 schnell von dem Kupferteil 32 geleitet und durch den Aluminiumteil 31 und die Kühlrippen 33 abgegeben. 3 shows yet another conventional heat sink with an aluminum part 31 and a copper part 32 , The aluminum part 31 is a hollow cylinder and has a cavity 311 in which the copper part 32 is included, which is the electronic component 34 contacted. To the aluminum part 31 are a variety of cooling fins 33 educated. As a result, the waste heat of the electronic component 34 fast from the copper part 32 passed and through the aluminum part 31 and the cooling fins 33 issued.

Bei den obengenannten drei Kühlkörpern sind die Kupferteile 12, 22, 32 in einem bestimmten Bereich der Kühlkörper angeordnet. Daher konzentriert sich die Wärme in den Kupferteilen 12, 22, 32 und den angrenzenden Bereichen der Aluminiumteile 11, 21, 31 und kann nicht an die Kühlrippen 13, 23, 33 verteilt werden, so daß die Kühlwirkung begrenzt ist.In the above-mentioned three heat sinks, the copper parts 12 . 22 . 32 arranged in a specific area of the heat sink. Therefore, the heat concentrates in the copper parts 12 . 22 . 32 and the adjacent areas of the aluminum parts 11 . 21 . 31 and can not touch the cooling fins 13 . 23 . 33 be distributed so that the cooling effect is limited.

Da die Aluminiumteile 11, 21, 31 und die Kupferteile 12, 22, 32 unterschiedliches Gewicht haben, lassen sie auch leicht voneinander trennen.Because the aluminum parts 11 . 21 . 31 and the copper parts 12 . 22 . 32 have different weight, also let them separate easily.

Aufgabe der ErfindungObject of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Kühlkörper zu schaffen, dessen Bodenplatte und Kühlrippen mit mindestens einem Wärmeleiter verbunden sind, der lokal über diese verteilt wird, wobei das Material des Wärmeleiters anders ist als das der Bodenplatte und der Kühlrippen und die Materialien vorzugsweise Metalle sind, um die Wärmleitwirkung des Kühlkörpers zu erhöhen.Of the Invention has for its object to provide a heat sink, the bottom plate and cooling fins with at least one heat conductor connected locally over this is distributed, the material of the heat conductor is different than that the bottom plate and the cooling fins and the materials are preferably metals to provide the thermal conductivity of the Heat sink too increase.

Der Erfindung liegt eine weitere Aufgabe zugrunde, einen Kühlkörper zu schaffen, wobei der Wärmeleiter scheibenförmig, drahtförmig oder netzförmig in der Bodenplatte und den Kühlrippen angeordnet ist, um die Wärmeleitfläche zu vergrößern, damit die Wärmeleitwirkung erhöht wird. Der Wärmeleiter kann auch kornförmig, wabenförmig, punktmatrixförmig, speichenförmig, spiralförmig, konzentrisch, spinnennetzförmig oder unregelmäßig (nicht dargestellt) ausgebildet sein.Of the Another object of the invention is to provide a heat sink create, with the heat conductor disc-shaped, wire form or reticulated in the bottom plate and the cooling fins is arranged to increase the heat conduction surface so that the thermal conductivity elevated becomes. The heat conductor can also be granular, honeycomb, dot matrix shape, spoke-like, spirally concentric, cobweb-shaped or irregular (not represented).

Diese Aufgaben werden durch den erfindungsgemäßen Kühlkörper gelöst, der mindestens eine Bodenplatte umfaßt, auf der eine Vielzahl von Kühlrippen gebildet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Bodenplatte und die Kühlrippen mit mindestens einem Wärmeleiter verbunden sind, der lokal angeordnet ist, wobei die Bodenplatte und die Kühlrippen aus einem ersten Metall hergestellt sind, während der Wärmeleiter aus einem anderen zweiten Metall hergestellt ist, und wobei die Wärmeleitfähigkeit des zweiten Metalls höher ist als die des ersten Metalls.These objects are achieved by the heat sink according to the invention comprising at least one bottom plate on which a plurality of cooling fins are formed, characterized in that the bottom plate and the cooling fins are connected to at least one heat conductor, which is arranged locally, wherein the bottom plate and the Cooling fins are made from a first metal, while the heat conductor from another second Metal is prepared, and wherein the thermal conductivity of the second metal is higher than that of the first metal.

Der Wärmeleiter ist lokal innerhalb und/oder außerhalb der Bodenplatte und der Kühlrippen angeordnet. D.h. der Wärmeleiter ist in der Bodenplatte und den Kühlrippen eingebettet oder mit der Bodenplatte und den Kühlrippen verrastet, wodurch der Wärmeleiter über diese verteilt wird. In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die Wärmeleiter mit einem Abstand parallel oder nicht parallel oder gekreuzt angeordnet.Of the heat conductor is local within and / or outside the bottom plate and the cooling fins arranged. That the heat conductor is in the bottom plate and the cooling fins embedded or locked with the bottom plate and the cooling fins, thereby the heat conductor over this is distributed. In a preferred embodiment, the heat conductors arranged at a distance parallel or not parallel or crossed.

Im folgenden wird die Erfindung anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert.in the Following, the invention will be explained in more detail with reference to the accompanying drawings.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenShort description the drawings

1 zeigt eine Schnittdarstellung der ersten herkömmlichen Lösung, 1 shows a sectional view of the first conventional solution,

2 zeigt eine Schnittdarstellung der zweiten herkömmlichen Lösung, 2 shows a sectional view of the second conventional solution,

3 zeigt eine Schnittdarstellung der dritten herkömmlichen Lösung, 3 shows a sectional view of the third conventional solution,

4 zeigt eine Draufsicht der dritten herkömmlichen Lösung, 4 shows a plan view of the third conventional solution,

5 zeigt eine Frontansicht der Erfindung, 5 shows a front view of the invention,

6 zeigt eine Seitenansicht der Erfindung, 6 shows a side view of the invention,

7 zeigt eine weitere Auführungsform des Wärmeleiters der Erfindung, 7 shows a further embodiment of the heat conductor of the invention,

8 zeigt eine weitere Auführungsform des Wärmeleiters der Erfindung, 8th shows a further embodiment of the heat conductor of the invention,

9 zeigt eine weitere Auführungsform des Wärmeleiters der Erfindung, 9 shows a further embodiment of the heat conductor of the invention,

10 zeigt eine weitere Auführungsform des Wärmeleiters der Erfindung, 10 shows a further embodiment of the heat conductor of the invention,

11 zeigt eine weitere Auführungsform des Wärmeleiters der Erfindung, 11 shows a further embodiment of the heat conductor of the invention,

12 zeigt eine weitere Auführungsform des Wärmeleiters der Erfindung, 12 shows a further embodiment of the heat conductor of the invention,

13 zeigt eine weitere Auführungsform des Wärmeleiters der Erfindung, 13 shows a further embodiment of the heat conductor of the invention,

14 zeigt eine weitere Auführungsform des Wärmeleiters der Erfindung, 14 shows a further embodiment of the heat conductor of the invention,

15 zeigt eine weitere Auführungsform des Wärmeleiters der Erfindung, 15 shows a further embodiment of the heat conductor of the invention,

16 zeigt eine weitere Auführungsform des Wärmeleiters der Erfindung, 16 shows a further embodiment of the heat conductor of the invention,

17 zeigt eine weitere Auführungsform des Wärmeleiters der Erfindung, 17 shows a further embodiment of the heat conductor of the invention,

18 zeigt eine weitere Auführungsform des Wärmeleiters der Erfindung, 18 shows a further embodiment of the heat conductor of the invention,

19 zeigt eine weitere Auführungsform des Wärmeleiters der Erfindung. 19 shows a further Auführungsform the heat conductor of the invention.

Wege zur Ausführung der ErfindungWays to execute the invention

In den Figuren ist ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt. Wie aus den 5 und 6 ersichtlich ist, besteht die Erfindung mindestens aus einer Bodenplatte 41, auf der eine Vielzahl von Kühlrippen 411 gebildet sind, und mindestens einem Wärmeleiter 42, der mit der Bodenplatte 41 und den Kühlrippen 411 verbunden ist. In einem ausführbaren Ausführungsbeispiel ist der Wärmeleiter 42 lokal innerhalb und/oder außerhalb der Bodenplatte 41 und der Kühlrippen 411 angeordnet. D.h. der Wärmeleiter 42 ist in der Bodenplatte 41 und den Kühlrippen 411 eingebettet oder mit der Bodenplatte 41 und den Kühlrippen 411 verrastet, wodurch der Wärmeleiter 42 über diese verteilt wird. In einem ausführbaren Ausführungsbeispiel sind die Wärmeleiter 42 mit einem Abstand parallel oder nicht parallel oder gekreuzt angeordnet. Das Material des Wärmeleiters 42 ist anders als das der Bodenplatte 41 und der Kühlrippen 411. D.h. die Bodenplatte 41 und die Kühlrippen 411 sind aus einem ersten Metall hergestellt sind, während der Wärmeleiter 42 aus einem zweiten Metall hergestellt ist.In the figures, a preferred embodiment of the invention is shown. Like from the 5 and 6 it can be seen, the invention consists of at least one base plate 41 on which a variety of cooling fins 411 are formed, and at least one heat conductor 42 that with the bottom plate 41 and the cooling fins 411 connected is. In an executable embodiment, the heat conductor is 42 locally inside and / or outside the bottom plate 41 and the cooling fins 411 arranged. That means the heat conductor 42 is in the bottom plate 41 and the cooling fins 411 embedded or with the bottom plate 41 and the cooling fins 411 locked, causing the heat conductor 42 distributed over these. In an executable embodiment, the heat conductors 42 arranged at a distance parallel or not parallel or crossed. The material of the heat conductor 42 is different than the bottom plate 41 and the cooling fins 411 , That is, the bottom plate 41 and the cooling fins 411 are made of a first metal, while the heat conductor 42 made of a second metal.

Der obengenannte Wärmeleiter 42 kann scheibenförmig (7), drahtförmig (8), netzförmig (9), kornförmig (10 und 11), wabenförmig (12), punktmatrixförmig (13 und 14), speichenförmig (15), spiralförmig (16 und 17), konzentrisch (18), spinnennetzförmig (19) oder unregelmäßig (nicht dargestellt) ausgebildet sein. Die Wärmeleitfähigkeit des zweiten Metalls ist höher als die des ersten Metalls. Beispiel 1: wenn als das erste Metall Aluminium verwendet wird, ist das zweite Metall Gold, Silber, Kupfer oder dergleichen. Beispiel 2: wenn als das erste Metall Kupfer verwendet wird, ist das zweite Metall Gold oder Silber. Das erste und zweite Metall bleiben jedoch nicht auf die obengenannten Metalle beschränkt.The above-mentioned heat conductor 42 can be disc-shaped ( 7 ), wire-shaped ( 8th ), reticulated ( 9 ), granular ( 10 and 11 ), honeycomb ( 12 ), dot-matrix-shaped ( 13 and 14 ), spoke-shaped ( 15 ), spiral ( 16 and 17 ), concentric ( 18 ), spider-web-shaped ( 19 ) or irregular (not shown) may be formed. The thermal conductivity of the second metal is higher than that of the first metal. Example 1: When aluminum is used as the first metal, the second metal is gold, silver, copper or the like. Example 2: When copper is used as the first metal, the second metal is gold or silver. However, the first and second metals are not limited to the above-mentioned metals.

Wenn die Bodenplatte 41 ein elektronisches Bauelement 43 kontaktiert, wird ein großer Teil der Abwärme des elektronischen Bauelementes 43 von dem Wärmeleiter 42 absorbiert. Nur ein kleiner Teil der Abwärme des elektronischen Bauelementes 43 wird von der Bodenplatte 41 und den Kühlrippen 411 absorbiert. Die von dem Wärmeleiter 42 absorbierte Wärme kann auch an die Bodenplatte 41 und die Kühlrippen 411 geleitet werden, so daß die Wärme gleichmäßig in dem ganzen Kühlkörper verteilt wird. In Verbindung mit einem Kühlventilator (nicht dargestellt), der eine zwangsläufige Konvektion bewirkt, kann ein Wärmetausch mit den Kühlrippen 411 und dem Wärmeleiter 42 erzeugt wird, so daß die Wärme des Kühlkörpers abgeführt wird. Da der Wärmeleiter 42 innerhalb und/oder außerhalb der Bodenplatte 41 und der Kühlrippen 411 angeordnet ist, wird die Wärmeabfuhrfläche, d.h. die Kontaktfläche mit der Luft, der Bodenplatte 41 und der Kühlrippen 411 vergrößert, so daß die Kühlwirkung des Kühlkörpers erhöht wird. Dadurch kann eine ungleichmäige Wärmeverteilung bei den herkömmlichen Lösungen vermieden werden.If the bottom plate 41 an electronic one module 43 contacted, a large part of the waste heat of the electronic component 43 from the heat conductor 42 absorbed. Only a small part of the waste heat of the electronic component 43 gets off the bottom plate 41 and the cooling fins 411 absorbed. The of the heat conductor 42 absorbed heat can also be applied to the bottom plate 41 and the cooling fins 411 be routed so that the heat is distributed evenly throughout the heat sink. In conjunction with a cooling fan (not shown), which causes an inevitable convection, a heat exchange with the cooling fins 411 and the heat conductor 42 is generated so that the heat of the heat sink is dissipated. As the heat conductor 42 inside and / or outside the bottom plate 41 and the cooling fins 411 is arranged, the heat dissipation surface, ie the contact surface with the air, the bottom plate 41 and the cooling fins 411 increased, so that the cooling effect of the heat sink is increased. Thereby, an uneven heat distribution can be avoided in the conventional solutions.

Die vorstehende Beschreibung stellt nur ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung.The The above description represents only a preferred embodiment of the invention and should not be used as a definition of boundaries and serve the scope of the invention. All equivalent changes and modifications are included to the scope of this invention.

Claims (23)

Kühlkörper, der mindestens eine Bodenplatte (41) umfaßt, auf der eine Vielzahl von Kühlrippen (411) gebildet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Bodenplatte (41) und die Kühlrippen (411) mit mindestens einem Wärmeleiter (42) verbunden sind, der lokal über diese verteilt wird, wobei die Bodenplatte (41) und die Kühlrippen (411) aus einem ersten Metall hergestellt sind, während der Wärmeleiter (42) aus einem anderen zweiten Metall hergestellt ist.Heatsink, the at least one bottom plate ( 41 ), on which a plurality of cooling fins ( 411 ) are formed, characterized in that the bottom plate ( 41 ) and the cooling fins ( 411 ) with at least one heat conductor ( 42 ), which is distributed locally over these, wherein the bottom plate ( 41 ) and the cooling fins ( 411 ) are made of a first metal, while the heat conductor ( 42 ) is made of another second metal. Kühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeleiter (42) innerhalb der Bodenplatte (41) und der Kühlrippen (411) angeordnet ist.Heat sink according to claim 1, characterized in that the heat conductor ( 42 ) within the bottom plate ( 41 ) and the cooling fins ( 411 ) is arranged. Kühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeleiter (42) außerhalb der Bodenplatte (41) und der Kühlrippen (411) angeordnet ist.Heat sink according to claim 1, characterized in that the heat conductor ( 42 ) outside the bottom plate ( 41 ) and the cooling fins ( 411 ) is arranged. Kühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeleiter (42) teilweise innerhalb der Bodenplatte (41) und der Kühlrippen (411) und teilweise außerhalb der Bodenplatte (41) und der Kühlrippen (411) angeordnet ist.Heat sink according to claim 1, characterized in that the heat conductor ( 42 ) partially within the bottom plate ( 41 ) and the cooling fins ( 411 ) and partly outside the bottom plate ( 41 ) and the cooling fins ( 411 ) is arranged. Kühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeleitfähigkeit des zweiten Metalls ist höher als die des ersten Metalls.Heat sink after Claim 1, characterized in that the thermal conductivity of the second metal is higher than the first metal. Kühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeleiter (42) mit einem Abstand angeordnet sind.Heat sink according to claim 1, characterized in that the heat conductors ( 42 ) are arranged at a distance. Kühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeleiter (42) netzförmig ausgebildet ist.Heat sink according to claim 1, characterized in that the heat conductor ( 42 ) is formed net-shaped. Kühlkörper nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Metall Aluminium ist und das zweite Metall Gold, Silber oder Kupfer ist.Heat sink after Claim 5, characterized in that the first metal is aluminum and the second metal is gold, silver or copper. Kühlkörper nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Metall Kupfer ist und das zweite Metall Gold oder Silber ist.Heat sink after Claim 5, characterized in that the first metal is copper and the second metal is gold or silver. Kühlkörper nach Anspruch 1, 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeleiter (42) scheibenförmig ausgebildet ist.Heat sink according to claim 1, 6 or 7, characterized in that the heat conductor ( 42 ) is disc-shaped. Kühlkörper nach Anspruch 1, 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeleiter (42) drahtförmig ausgebildet ist.Heat sink according to claim 1, 6 or 7, characterized in that the heat conductor ( 42 ) is formed wire-shaped. Kühlkörper, der mindestens eine Bodenplatte (41) umfaßt, auf der eine Vielzahl von Kühlrippen (411) gebildet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Bodenplatte (41) und die Kühlrippen (411) mit mindestens einem Wärmeleiter (42) versehen sind, der lokal über diese verteilt wird, wobei das Material des Wärmeleiters (42) anders ist als das der Bodenplatte (41) und der Kühlrippen (411).Heatsink, the at least one bottom plate ( 41 ), on which a plurality of cooling fins ( 411 ) are formed, characterized in that the bottom plate ( 41 ) and the cooling fins ( 411 ) with at least one heat conductor ( 42 ), which is distributed locally over this, wherein the material of the heat conductor ( 42 ) is different than that of the bottom plate ( 41 ) and the cooling fins ( 411 ). Kühlkörper nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeleiter (42) innerhalb der Bodenplatte (41) und der Kühlrippen (411) angeordnet ist.Heat sink according to claim 12, characterized in that the heat conductor ( 42 ) within the bottom plate ( 41 ) and the cooling fins ( 411 ) is arranged. Kühlkörper nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeleiter (42) außerhalb der Bodenplatte (41) und der Kühlrippen (411) angeordnet ist.Heat sink according to claim 12, characterized in that the heat conductor ( 42 ) outside the bottom plate ( 41 ) and the cooling fins ( 411 ) is arranged. Kühlkörper nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeleiter (42) teilweise innerhalb der Bodenplatte (41) und der Kühlrippen (411) und teilweise außerhalb der Bodenplatte (41) und der Kühlrippen (411) angeordnet ist.Heat sink according to claim 12, characterized in that the heat conductor ( 42 ) partially within the bottom plate ( 41 ) and the cooling fins ( 411 ) and partly outside the bottom plate ( 41 ) and the cooling fins ( 411 ) is arranged. Kühlkörper nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Bodenplatte (41) und die Kühlrippen (411) aus einem ersten Metall hergestellt sind, während der Wärmeleiter (42) aus einem anderen zweiten Metall hergestellt ist.Heat sink according to claim 12, characterized in that the bottom plate ( 41 ) and the cooling fins ( 411 ) are made of a first metal, while the heat conductor ( 42 ) is made of another second metal. Kühlkörper nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeleiter (42) mit einem Abstand angeordnet sind.Heat sink according to claim 12, characterized in that the heat conductors ( 42 ) are arranged at a distance. Kühlkörper nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeleiter (42) netzförmig ausgebildet ist.Heat sink according to claim 12, characterized in that the heat conductor ( 42 ) is formed net-shaped. Kühlkörper nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeleitfähigkeit des zweiten Metalls ist höher als die des ersten Metalls.Heat sink after Claim 16, characterized in that the thermal conductivity of the second metal is higher than the first metal. Kühlkörper nach Anspruch 12, 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeleiter (42) scheibenförmig ausgebildet ist.Heat sink according to claim 12, 17 or 18, characterized in that the heat conductor ( 42 ) is disc-shaped. Kühlkörper nach Anspruch 12, 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeleiter (42) drahtförmig ausgebildet ist.Heat sink according to claim 12, 17 or 18, characterized in that the heat conductor ( 42 ) is formed wire-shaped. Kühlkörper nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Metall Aluminium ist und das zweite Metall Gold, Silber oder Kupfer ist.Heat sink after Claim 19, characterized in that the first metal is aluminum and the second metal is gold, silver or copper. Kühlkörper nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Metall Kupfer ist und das zweite Metall Gold oder Silber ist.Heat sink after Claim 19, characterized in that the first metal is copper and the second metal is gold or silver.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE102006019376A1 (en) * 2006-04-24 2007-10-25 Bombardier Transportation Gmbh Power radiator for e.g. insulated gate bipolar transistor component of inverter, has cooling plate, where one set of fins exhibits heat conductive material different from other set of fins and ends of fins are inserted into cooling plate
DE102008004961A1 (en) * 2008-01-18 2009-07-23 Marquardt Gmbh Cooling body for electrical switch of e.g. grinder, has area resting and/or assigned to heat source, and another area turned to cooling agent, where material for former area has heat conductivity higher than material for latter area
DE102013201233A1 (en) * 2013-01-25 2014-07-31 Siemens Aktiengesellschaft Heat exchanger for utilizing waste heat of e.g. hot fluid for use with thermoelectric generator, has fluid chambers engaging with walls in cut portion such that flow of fluid is consecutively meandered through chambers

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