DE102004053012A1 - Hob with a temperature sensor - Google Patents

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    • H05B3/68—Heating arrangements specially adapted for cooking plates or analogous hot-plates
    • H05B3/74—Non-metallic plates, e.g. vitroceramic, ceramic or glassceramic hobs, also including power or control circuits
    • H05B3/748—Resistive heating elements, i.e. heating elements exposed to the air, e.g. coil wire heater

Abstract

Ein Kochfeld umfasst eine Kochfeldplatte, insbesondere aus Glaskeramik, unter der zumindest ein Heizelement zur Erwärmung eines auf dem Kochfeld abstellbaren Gargefäßes angeordnet ist, und einen Temperatursensor zum Erfassen der Temperatur der Kochfeldplatte. Es wird dahingehend weitergebildet, dass der Temperatursensor in einem unverbauten Abstand und kontaktfrei gegenüber der Kochfeldplatte angeordnet ist.A cooktop comprises a cooktop panel, in particular of glass ceramic, under which at least one heating element is arranged for heating a cooking vessel which can be placed on the cooktop, and a temperature sensor for detecting the temperature of the cooktop panel. It is developed to the effect that the temperature sensor is arranged at an unobstructed distance and without contact with respect to the hob plate.

Description

Die Erfindung betrifft ein Kochfeld mit einer Kochfeldplatte, insbesondere aus Glaskeramik, unterhalb der zumindest ein Heizelement zur Erwärmung eines auf dem Kochfeld abstellbaren Gargefäßes angeordnet ist, mit einem Temperatursensor zum Erfassen der Temperatur der Kochfeldplatte.The The invention relates to a hob with a hob plate, in particular of glass ceramic, below the at least one heating element for heating a arranged on the hob cooking vessel is arranged with a Temperature sensor for detecting the temperature of the hob plate.

Derartige Kochfeldplatten werden verwendet, um ein möglichst genaues Ansteuern der für den Garprozess notwendigen bzw. erwünschten Temperatur zu erzielen. Zu diesem Zweck soll die der Kochfeldplatte zugeführte Heizenergie in Abhängigkeit der im Gargut tatsächlich vorliegenden Temperatur gesteuert werden. Als problematisch erweist sich die Erfassung der im Gargut vorliegenden Temperatur. Ihre Detektion wäre mit einem Sensor, der die Temperatur unmittelbar im Gargut aufnimmt, am sichersten und genausten zu erfassen. Eine dementsprechende Vorrichtung, die bei jedem Garvorgang erneut eingerichtet werden müsste, ist aber umständlich und aufwändig.such Hob plates are used to control as accurately as possible for the cooking process necessary or desired Temperature to achieve. For this purpose, that of the hob plate supplied Heating energy in dependence actually in the food be controlled at this temperature. As problematic proves the detection of the temperature present in the food. Your detection would be with a sensor that receives the temperature directly in the food, the safest and most accurate to capture. A corresponding device, which would have to be set up again with each cooking process is but awkward and elaborate.

Aus dem Stand der Technik, z. B. aus der DE 100 06 953 A1 , sind Kochfelder der eingangs genannten Art bekannt. Anstelle einer Temperaturmessung unmittelbar im Gargut detektieren die dortigen Temperatursensor die Temperatur der Unterseite der Kochfeldplatte und damit mittelbar die Temperatur des Bodens eines auf dem Kochfeld abgestellten Gargefäßes. Von der so ermittelten Temperatur wird auf diejenige des Gargutes im Gargefäß geschlossen. Damit die Messung des Temperatursensors möglichst wenig von den in der Kochfeldplatte angeordneten Heizelementen beeinträchtigt wird, weisen moderne Glaskeramikkochplatten eine hohe Transmission und zugleich eine geringe Querleitfähigkeit auf. Außerdem ist im Kochfeld im Bereich des Temperatursensors eine Abschattung gegenüber den Heizelementen angeordnet. Laut VDE-Vorschriften ist eine Luft- bzw. Kriechstrecke zwischen spannungsführenden Teilen des Kochfeldes, also auch dem Temperatursensor, und der Kochfeldplatte einzuhalten. Damit wird bezweckt, dass es zu keinem Spannungsüberschlag zwischen dem Temperatursensor und einem auf dem Kochfeld abgestellten Gargefäß bei hoch erhitzter Kochfeldplatte oder bei einem unbemerkten Bruch der Kochfeldplatte kommen kann. Die Luft- bzw. Kriechstrecke hat vier Millimeter zu betragen, sofern der Temperatursensor mit einer Kleinspannung betrieben wird. Da eine Isolierung die Wärmeleitung zwischen der Unterseite der Kochfeldplatte und dem Temperatursensor beeinträchtigen würde, schirmt der Stand der Technik den Temperatursensor gegenüber der Unterseite der Kochfeldplatte mit einer metallischen Haube ab, die zwar an der Kochfeldplatte anliegt, aber geerdet ist. Ein Spannungsüberschlag kann somit nur von dem Temperatursensor auf die geerdete Haube erfolgen und bleibt damit für einen Bediener des Herdes gefahrlos.From the prior art, for. B. from the DE 100 06 953 A1 , Hobs of the type mentioned are known. Instead of a temperature measurement directly in the food, the local temperature sensor detect the temperature of the underside of the hob plate and thus indirectly the temperature of the bottom of a parked on the hob cooking vessel. From the temperature thus determined is closed to that of the food in the cooking vessel. So that the measurement of the temperature sensor is minimally affected by the heating elements arranged in the hob plate, modern glass ceramic hotplates have a high transmission and at the same time a low transverse conductivity. In addition, a shading in relation to the heating elements is arranged in the hob in the region of the temperature sensor. According to VDE regulations, there must be an air gap or creepage distance between live parts of the hob, including the temperature sensor, and the hob plate. This is intended that there can be no flashover between the temperature sensor and a parked on the hob cooking vessel with highly heated hob plate or an unnoticed breakage of the hob plate. The air gap or creepage distance must be four millimeters, if the temperature sensor is operated with a low voltage. Since insulation would interfere with the heat conduction between the underside of the cooktop panel and the temperature sensor, the prior art shields the temperature sensor from the underside of the cooktop panel with a metallic hood which, while resting against the cooktop panel, is grounded. A voltage flashover can thus be done only by the temperature sensor on the grounded hood and thus remains safe for an operator of the stove.

Um den Anpressdruck bzw. die Anpressfläche der Haube und damit unter anderem die thermische Ankoppelung der Haube an die Unterseite der Kochfeldplatte gewährleisten zu können, ist es weiter vorgesehen, dass die Haube entweder an der Außenumfangswand des Heizelements in verschiedenen Höhen abschraubbar ist oder mit einer Feder ausgestattet ist, um die Haube definiert an die Unterseite der Glaskeramik andrücken zu können. Um die verschiedenen elektrischen Anschlüsse des Kochfeldes, nämlich die der Heizelemente, eines Temperaturbegrenzers und des Temperatursensors so nahe wie sicherheitstechnisch erlaubt beieinander anordnen zu können, weist die Haube außerdem einen Aufnahmeabschnitt für den Temperatursensor und einen Montageabschnitt für die Befestigung des Elements am Heizelement auf, wobei der Montageabschnitt radial seitlich versetzt zum Aufnahmeabschnitt angeordnet ist.Around the contact pressure or the contact surface of the hood and thus under the thermal coupling of the hood to the underside of the hob plate guarantee to be able to it is further envisaged that the hood either on the outer peripheral wall of the heating element in different heights can be unscrewed or with a spring is fitted to the hood defined at the bottom Press the glass ceramic to be able to. To the various electrical connections of the hob, namely the the heating elements, a temperature limiter and the temperature sensor as close as safety-related allowed to arrange one another can, has the hood as well a receiving section for the temperature sensor and a mounting section for attachment the element on the heating element, wherein the mounting portion radially is arranged laterally offset from the receiving portion.

Herstellungsbedingt sind Glaskeramik-Kochfeldplatten auf ihrer dem Heizelement zugewandten Seite im allgemeinen mit Noppen ausgebildet. Um die Temperatur an der Unterseite der Kochfeldplatte durch den Temperatursensor nicht quasi punktförmig, sondern über einen größeren Flächenbereich integrierend zu erfassen, muss daher der Temperatursensor gemäß dem Stand der Technik mit einer besonders gestalteten Kontaktfläche an der Unterseite der Kochfeldplatte ausgestattet sein.the preparation, are glass ceramic hob plates on their side facing the heating element generally formed with nubs. To the temperature at the Bottom of the hob plate by the temperature sensor is not quasi point-like, but about a larger surface area integrating to capture, therefore, the temperature sensor according to the state the technology with a specially designed contact surface on the Bottom of the hob plate be equipped.

Schließlich muss eine geeignete Befestigung der den Temperatursensor aufnehmenden Haube gewählt werden, damit die Haube bei einer mechanischen Belastung bzw. Bewegung der Kochfeldplatte nachgeben kann. Andernfalls wären durch eine zu steif anliegende Haube an der Kochfeldplatte Abplatzungen an der Unterseite der Platte oder gegebenenfalls auch deren Bruch zu befürchten.Finally, must a suitable attachment of the temperature sensor receiving Hood selected be, thus the hood during a mechanical load or movement the hob plate can yield. Otherwise, would be due to a too tight fitting Hood on the hob plate chippings at the bottom of the plate or possibly also to fear their breakage.

Die dargestellten Maßnahmen und Konstruktionen lassen erkennen, dass der Temperatursensor und seine Halterung im Heizelement gemäß dem Stand der Technik nur mit großem Aufwand herzustellen und zu montieren sind und seine Konstruktion und Montage daher fehleranfällig sind.The presented measures and constructions indicate that the temperature sensor and its holder in the heating element according to the prior art only with big Effort to produce and assemble and its construction and Installation therefore error-prone are.

Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, ein Kochfeld anzugeben, das bei hoher Messgenauigkeit einen einfachen konstruktiven Aufbau aufweist und einen geringeren Montageaufwand fordert.It is therefore an object of the invention to provide a hob, the at high measurement accuracy has a simple structural design and requires less installation effort.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein Kochfeld der eingangs genannten Art gelöst, bei dem der Temperatursensor mit einem Abstand kontaktfrei gegenüber der Kochfeldplatte angeordnet ist. Kontaktfrei bedeutet dabei, dass der Temperatursensor keinen unmittelbaren und im übrigen zumindest keinen Wärme leitenden Kontakt zur Kochfeldplatte hat. Die Erfindung wendet sich also ab von einer Konstruktion eines Kochfeldes, bei dem die Temperaturdetektion im Wege der Wärmeleitung erfolgt und der Temperatursensor daher zumindest mittelbar an der Unterseite der Kochfeldplatte anliegen muss. Die Erfindung verfolgt vielmehr das Prinzip, statt einer Wärmeleitung eine thermische Kopplung im Wege der Wärmestrahlung herzustellen. Dies ermöglicht die kontaktfreie Anordnung des Temperatursensors gegenüber der Kochfeldplattenunterseite. Damit ist der Temperatursensor – zum Beispiel ein sogenannter PTC oder ein NTC – gegenüber Belastungen aus der Kochfeldplatte oder solchen, die auf die Kochfeldplatte einwirken, geschützt. Denn mangels Anlage an der Kochfeldplatte können Belastungen nicht mehr an den Temperatursensor weitergeleitet werden. Der Temperatursensor wird also insbesondere nicht mehr durch Stoßbelastungen aus einer unbedachten Bedienung des Kochfeldes, zum Beispiel durch hartes Aufsetzen eines Kochtopfes, beeinträchtigt. Dies gewährleistet auch eine längere Lebensdauer des empfindlichen Temperatursensors.According to the invention this object is achieved by a hob of the type mentioned above, in which the temperature sensor is arranged at a distance without contact with respect to the hob plate. Non-contact means that the temperature sensor has no direct and at least at least no heat-conducting contact with the hob plate. The invention therefore turns away from a construction of a hob, in which the temperature is detected by heat conduction and the temperature sensor must therefore be present at least indirectly on the underside of the hob plate. Rather, the invention pursues the principle of producing a thermal coupling by way of thermal radiation instead of a heat conduction. This allows the non-contact arrangement of the temperature sensor relative to the hob base plate. Thus, the temperature sensor - for example, a so-called PTC or NTC - against loads from the cooktop panel or those acting on the cooktop panel, protected. Because of lack of investment on the hob plate loads can not be forwarded to the temperature sensor. The temperature sensor is thus no longer particularly affected by shock loads from a careless operation of the hob, for example, by hard touchdown of a cooking pot. This also ensures a longer life of the sensitive temperature sensor.

Der Temperatursensor ist daher erfindungsgemäß von der Kochfeldplatte über einen Luftspalt beabstandet. In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Abstand gezielt so bemessen, dass er als elektrischer Isolator zwischen dem Temperatursensor und der Kochfeldplatte dient. Abweichend vom Stand der Technik beschreitet die Erfindung also zudem den Weg der elektrischen Isolation des Temperatursensors gegenüber der Kochfeldplatte. In einer einfachen Ausführungsform dient dazu der Luftspalt zwischen Temperatursensor und der Unterseite der Kochfeldplatte. Selbstverständlich lassen sich auch andere elektrisch nicht leitende Gase als Isolatoren verwenden. Für den gewöhnlichen Einsatzfall ist jedoch die Umgebungsluft der Kochplatte als Isolator ausreichend und am günstigsten verfügbar. Aufgrund des isolierenden Abstands zwischen Temperatursensor und Kochfeldplattenunterseite sind auch Maßnahmen zur Erdung des Temperatursensors – wie dies der Stand der Technik erfordert – entbehrlich.Of the Temperature sensor is therefore according to the invention of the hob plate over a Air gap spaced. In an advantageous embodiment of the invention the distance is deliberately sized so that it acts as an electrical insulator between the temperature sensor and the hob plate is used. Deviating from In the prior art, the invention therefore also follows the path of the electrical insulation of the temperature sensor against the Hob plate. In a simple embodiment, the air gap serves for this purpose between the temperature sensor and the underside of the hob plate. Of course Other electrically non-conductive gases can also be used as insulators. For the ordinary Use case, however, is the ambient air of the hotplate as an insulator adequate and cheapest available. Due to the insulating distance between temperature sensor and Hob base are also measures to ground the temperature sensor - like this the state of the art requires - dispensable.

Selbstverständlich müssen auch die Zuleitungen, die den Temperatursensor mit einer Betriebsspannung versorgen, gegenüber der Kochfeldplatte isoliert werden. Im Folgenden werden sie jedoch nicht mehr gesondert erwähnt, sondern sollen von dem Begriff „Temperatursensor" mit umfasst sein.Of course, too the supply lines that connect the temperature sensor with an operating voltage supply, opposite the hob plate to be isolated. However, they will not be below more separately mentioned, but should be covered by the term "temperature sensor" with.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist der Temperatursensor einen Abstand von mindestens 4 Millimeter gegenüber der Kochfeldplattenunterseite auf. Um zuverlässig eine isolierende Wirkung zu erreichen, sind diese Abstände spannungsführender Elemente laut VDE-Richtlinien vorgeschrieben. Sie stellen sicher, dass es zu keinem Spannungsüberschlag vom Temperatursensor auf die Kochfeldplatte bzw. auf ein darauf abgestelltes Gargefäß kommt.In a further advantageous embodiment of the invention, the Temperature sensor a distance of at least 4 mm from the cooktop plate underside on. To be reliable To achieve an insulating effect, these distances are more energetic Elements required by VDE guidelines. You make sure that there is no flashover from the temperature sensor to the hob plate or on top of it turned off cooking vessel comes.

Der Temperatursensor kann selbsttragend konstruiert sein oder von einem Sensorträger im erforderlichen Abstand von der Kochfeldplatte gehalten werden. Der Sensorträger kann etwa nach der Art eines Dreibeins aus thermisch nichtleitendem Material gebildet sein. In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Temperatursensor an einem vorzugsweise plattenförmigen Sensorträger angeordnet, der eine der Unterseite der Kochfeldplatte zugewandte Oberseite und eine ihr abgewandte Unterseite aufweist. Dies ermöglicht eine einfache Definition des Abstandes, den der Temperatursensor einzuhalten hat, über die Befestigung des Sensorträgers im Kochfeld und führt folglich zu einer geringen Fehleranfälligkeit bei der Montage des Temperatursensors. Sensorträger und Temperatursensor bilden außerdem eine größere Einheit, die demzufolge bei der Montage leichter zu handhaben, vormontierbar und vorab testbar sowie leichter austauschbar ist.Of the Temperature sensor can be designed self-supporting or by a sensor support be kept at the required distance from the hob plate. The sensor carrier can be about the nature of a tripod made of thermally non-conductive Material be formed. In a further advantageous embodiment the invention, the temperature sensor is arranged on a preferably plate-shaped sensor carrier, one of the underside of the hob plate facing top and has a side facing away from her. This allows a simple definition of the distance to comply with the temperature sensor has, about the attachment of the sensor carrier in the hob and leads Consequently, a low susceptibility to error during assembly of the Temperature sensor. sensor support and temperature sensor also form a larger unit, Consequently, easier to handle during assembly, pre-assembled and pre-testable and easier to replace.

Auch bei der Auswahl des Sensorträgermaterials sind die Sicherheitsvorschriften gemäß VDE bezüglich der Mindestabstände zu berücksichtigen. Daher ist es vorteilhaft, wenn der Sensorträger aus einem elektrisch isolierenden Material besteht. Damit ist ausgeschlossen, dass der Sensorträger beim vorgeschriebenen Abstand zwischen dem Temperatursensor und der Unterseite der Kochfeldplatte elektrisch berücksichtigt werden muss. Vielmehr unterstützt der Sensorträger eine elektrische Isolation des Temperatursensors gegenüber der Unterseite der Kochfeldplatte.Also when selecting the sensor carrier material the safety regulations according to VDE with regard to the minimum distances must be taken into account. Therefore It is advantageous if the sensor carrier made of an electrically insulating Material exists. This ruled out that the sensor carrier during prescribed distance between the temperature sensor and the bottom the hob plate must be considered electrically. Much more supports the sensor carrier an electrical insulation of the temperature sensor with respect to Bottom of the hob plate.

Vorzugsweise ist der Temperatursensor auf der Unterseite des Sensorträgers angeordnet, so dass die Dicke des Sensorträgers bei der Bemessung des notwendigen Abstandes mit berücksichtigt werden kann. Damit kann ein besonders platzsparender Aufbau erzielt werden, weil der Sensorträger eine Doppelfunktion übernimmt, nämlich einerseits die der definierten Halterung des Temperatursensors und andererseits die Funktion eines Bestandteils der elektrischen Isolierung. Der Sensorträger nutzt folglich zumindest einen Teil desjenigen Raumes aus, der durch den Luftspalt zwischen Temperatursensor und der Unterseite der Kochfeldplatte gebildet wird.Preferably the temperature sensor is arranged on the underside of the sensor carrier, so that the thickness of the sensor carrier be considered in the design of the necessary distance can. This can be achieved a particularly space-saving design, because the sensor carrier a Dual function takes over, namely on the one hand, the defined holder of the temperature sensor and on the other hand, the function of a component of electrical insulation. The sensor carrier thus exploits at least a part of that space through the air gap between the temperature sensor and the underside of the hob plate is formed.

Nach einer besonders zu bevorzugenden Ausführungsform ist der Sensorträger so gebildet bzw. angeordnet, dass er durch seine Form und/oder Abmessungen einen Luft- bzw. Kriechweg für Strom zwischen dem Temperatursensor und der Unterseite der Kochfeldplatte definiert, der den Mindestwert gemäß VDE-Richtlinie von vier Millimetern nicht unterschreitet. Dazu ist der Temperatursensor auf der Unterseite des Sensorträgers angeordnet. Der Sensorträger umfasst außerdem einen Rand, der allseits über den Temperatursensor übersteht, und ist so ausgebildet und angeordnet, dass der Abstand von etwa 4 mm eingehalten ist.According to a particularly preferred embodiment, the sensor carrier is formed or arranged so that it by its shape and / or dimensions an air or creepage path for electricity defined between the temperature sensor and the underside of the hob plate, which does not fall below the minimum value according to VDE directive of four millimeters. For this purpose, the temperature sensor is arranged on the underside of the sensor carrier. The sensor carrier also includes an edge that projects over the temperature sensor on all sides, and is configured and arranged to maintain the distance of about 4 mm.

Damit lässt sich die Luft- bzw. Kriechstrecke zwischen Temperatursensor und Unterseite der Kochfeldplatte nahezu beliebig beeinflussen. Bei einer Dicke des Sensorträgers von beispielsweise einem Millimeter und einem gegenüber einem mit Netzspannung betriebenen Temperatursensor überstehender Rand am Sensorträger von 5 Millimetern ist nur noch ein Abstand des Sensorträgers von mindestens 2 Millimetern gegenüber der Unterseite der Kochfeldplatte erforderlich. Auf diese Weise kann der Temperatursensor noch weiter an die Kochfeldplatte herangerückt werden, ohne die sicherheitstechnisch notwendigen und vorgeschriebenen Richtwerte zu unterschreiten.In order to let yourself the creepage distance between temperature sensor and underside the hob plate almost arbitrarily affect. At a thickness of the sensor carrier for example, one millimeter and one over one with mains voltage operated temperature sensor protruding edge on the sensor carrier of 5 millimeters is only a distance of the sensor carrier of at least 2 millimeters opposite the underside of the hob plate required. In this way the temperature sensor can be moved further to the hob plate, without the safety-relevant and prescribed reference values to fall below.

Allerdings ist der Temperatursensor bei einer derartigen Anordnung der Wärmestrahlung der Unterseite der Kochfeldplatte zumindest nicht mehr direkt ausgesetzt. Damit ist der Wärmeübergang per Wärmestrahlung jedenfalls eingeschränkt. Daher besteht der Sensorträger in einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung aus einem Material, das Infrarot-Strahlung gut absorbiert. Alternativ ist er auf seiner der Kochfeldplattenunterseite zugewandten Oberseite mit einem derartigen Material beschichtet. Damit ist sichergestellt, dass die von der Unterseite der Kochfeldplatte abgegebene Strahlung vom Sensorträger aufgenommen wird, der deren Wärmeenergie auf dem Wege der Wärmeleitung an den Temperatursensor weitergibt. Außerdem kann mit dem flächenmäßig in der Regel größeren Sensorträger eine große Absorptionsfläche zur Verfügung gestellt werden, die die aufgenommene Energie an den flächenmäßig im Allgemeinen kleineren Temperatursensor weitergeben kann. Diese Konstruktion erweist sich nicht nur dann als vorteilhaft, wenn der Temperatursensor auf der der Kochfeldplattenunterseite abgewandten Seite des Sensorträgers angeordnet ist und somit die von der Kochfeldplattenunterseite abgegebene Strahlung nicht unmittelbar detektieren kann. Sie kann vielmehr auch dann vorteilhaft sein, wenn der Temperatursensor der Wärmestrahlung der Kochfeldplattenunterseite direkt ausgesetzt ist, weil auch dann eine größere Absorptionsfläche für Wärmestrahlung geschaffen ist. Bei einer großen Absorptionsfläche kann der Temperatursensor dann weniger empfindlich ausgebildet sein, was die Kosten für seine Herstellung verringert.Indeed is the temperature sensor in such an arrangement of the heat radiation the bottom of the hob plate at least not directly exposed. This is the heat transfer by heat radiation in any case restricted. Therefore, the sensor carrier exists in a further advantageous embodiment of the invention a material that absorbs infrared radiation well. alternative it is on its top side facing the hob plate base coated with such a material. This ensures that the radiation emitted from the underside of the hob plate radiation from the sensor carrier is absorbed, their thermal energy on the way of heat conduction passes on to the temperature sensor. In addition, with the area in the Usually larger sensor carrier a large absorption area for disposal in terms of surface area in general can pass on smaller temperature sensor. This construction not only proves to be advantageous if the temperature sensor arranged on the side facing away from the hob plate bottom side of the sensor carrier is and thus the output from the cooktop plate radiation can not detect immediately. She can do it then be advantageous if the temperature sensor of the heat radiation the hob plate base is exposed directly, because then a larger absorption surface for heat radiation is created. With a big one absorption area the temperature sensor can then be less sensitive, what the cost of reduced its production.

Als besonders vorteilhaftes Material für den Sensorträger hat sich Keramik herausgestellt, weil sie einerseits ein elektrischer Isolator ist und andererseits auch in geringer Dicke ausreichend stabil ist. Eine Dicke des Sensorträgers von etwa 0,8 Millimetern erweist sich als Optimum zwischen der Tragfähigkeit bzw. Montagefestigkeit des Sensorträgers einerseits und dem aufgebrachten Materialeinsatz und dem daraus folgenden Kostenaufwand andererseits.When has particularly advantageous material for the sensor carrier Ceramics turned out because they are on the one hand an electric Insulator is sufficient and on the other hand in a small thickness is stable. A thickness of the sensor carrier of about 0.8 millimeters proves to be the optimum between the load capacity and mounting strength of the sensor carrier on the one hand and the applied material and the use thereof following costs on the other hand.

Da der Temperatursensor auch während des Betriebs eines Kochfeldes einen Rückschluss auf die Temperatur am Boden eines Gargefäßes zulassen soll, ist er gegenüber Wärmeeinflüssen aus dem Heizelement bzw. den Heizelementen des Kochfeldes abzuschirmen. Dazu ist im Allgemeinen eine Abschattung des Temperatursensors vorgesehen. Das erfindungsgemäße Kochfeld kann jedoch auch dadurch vorteilhaft weitergebildet werden, dass der Sensorträger aus einem Material besteht, das Infrarot-Strahlung schlecht absorbiert beziehungsweise gut reflektiert, oder dass er auf seiner der Kochfeldplattenunterseite abgewandten Unterseite mit einem derartigen Material beschichtet ist. Damit lässt sich der negative Einfluss des Heizelements auf das Messergebnis des Temperatursensors weiter reduzieren und der konstruktive Aufwand für die Abschattung des Temperatursensors zumindest verringern. Als derartige Beschichtung lässt sich beispielsweise eine Glaspassivierung nutzen.There the temperature sensor also during the operation of a hob, a conclusion on the temperature to allow at the bottom of a cooking vessel, he is opposite Heat influences shield the heating element or the heating elements of the hob. For this purpose, a shading of the temperature sensor is generally provided. The hob according to the invention However, it can also be advantageously developed that the sensor carrier made of a material that absorbs infrared radiation poorly or reflected well, or that it is on its the hob plate base opposite bottom coated with such a material is. Leave it the negative influence of the heating element on the measurement result the temperature sensor further reduce and the design effort for the At least reduce shading of the temperature sensor. As such Coating leaves For example, use a glass passivation.

Die Vorteile der beiden zuletzt genannten konstruktiven Maßnahmen, die den Sensorträger betreffen, lassen sich auch vorteilhaft miteinander kombinieren. Eine dementsprechende Ausgestaltungsform umfasst einen Sensorträger, der aus einem Infrarotstrahlung (IR) absorbierenden Material besteht und mit einer IR-reflektierenden Schicht auf seiner der Kochfeldplatte abgewandten Unterseite beschichtet ist. In diesem Fall kann der Temperatursensor sowohl auf der Oberseite als auch auf der Unterseite des Sensorträgers, dann sinnvoller Weise zwischen Beschichtung und Sensorträger, angeordnet sein. Umgekehrt kann als Sensorträgermaterial auch ein IR-reflektierendes Material dienen, und der Sensorträger ist auf seiner Oberseite mit einem IR-absorbierenden Material beschichtet. Der Temperatursensor ist dann vorteilhaft auf der Oberseite des Sensorträgers angeordnet.The Advantages of the last two design measures, the sensor carrier relate, can also combine advantageous with each other. A corresponding embodiment comprises a sensor carrier, the consists of an infrared radiation (IR) absorbing material and with an IR reflective coating on its top of the hob plate opposite bottom is coated. In this case, the Temperature sensor on both the top and bottom the sensor carrier, then meaningful way between coating and sensor carrier, be arranged. Conversely, as a sensor carrier material also serve an IR reflective material, and is the sensor carrier coated on its top with an IR-absorbing material. The temperature sensor is then advantageous on top of the sensor support arranged.

Zur Verbesserung der Messgenauigkeit des Temperatursensors können nicht nur Maßnahmen zur Verringerung unerwünschter Einflüsse oder zur Verbesserung der Wärmeabsorption ergriffen werden, sondern auch solche, die die Wärmestrahlung zwischen Temperatursensor und der Unterseite der Kochfeldplatte begünstigen. Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist daher die Unterseite der Kochfeldplatte im Bereich des Temperatursensors mit einer im Infrarot-Wellenlängenbereich gut emittierenden Schichtung versehen. Mit der Verbesserung der Abstrahlungseigenschaften ist auch von der Seite der Kochfeldplatte her eine gute thermische Kopplung zum Temperatursensor hin gewährleistet.To improve the measurement accuracy of the temperature sensor not only measures to reduce unwanted influences or to improve the heat absorption can be taken, but also those that favor the heat radiation between the temperature sensor and the underside of the hob plate. According to an advantageous embodiment of the invention, therefore, the underside of the hob plate is provided in the region of the temperature sensor with a well-emitting in the infrared wavelength range stratification. With the verb From the side of the cooktop panel, a good thermal coupling to the temperature sensor is ensured.

Wegen der Sicherheitsvorschriften bezüglich der Vermeidung eines Spannungsüberschlags zwischen dem Temperatursensor und dem auf der Kochfeldplatte abgestellten Garbehälter kommt der Befestigung des Temperatursensors besondere Bedeutung zu. Sie soll einerseits stabil und dauerhaft sein und andererseits leicht und fehlerfrei montiert werden können. Für das erfindungsgemäße Kochfeld ist es außerdem wichtig, dass die Befestigung den geforderten Mindestabstand zwischen dem Temperatursensor und der Unterseite der Kochfeldplatte sicherstellt. Als Befestigungsart kommen beispielsweise Verschrauben, Vernieten oder Verkleben in Frage. Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Sensorträger in dem Heizelement befestigt, in dem er zwischen einem Rand des Heizelements und der Kochfeldplatte in eine Vertiefung im Rand eingesteckt und/oder am Rand mit einem Riegel festgeklemmt ist. Mit der Anordnung der Vertiefung, zum Beispiel durch Einfräsen einer Nut in einen Rand der Abschattung, wird auf einfache Weise die erforderliche Position des Sensorträgers zur Einhaltung des Mindestabstandes definiert. Zusätzlich oder alternativ dazu kann der Sensorträger zum Beispiel an einem gegenüberliegenden Rand der Abschattung mit einem Riegel zwischen der Kochfeldplatte und dem Rand verklemmt werden. Dazu kann eine der Kochfeldplatte zugewandte Stirnfläche des Randes mit dieser einen Spalt bilden, in den der Sensorträger eingeschoben wird. Nach Ablage des Sensorträgers mit einem Randbereich auf der Stirnfläche wird der Sensorträger in seiner vorgesehenen Position festgelegt, indem der Spalt mit einem Riegel verschlossen wird, der den Sensorträger zwischen sich und der Stirnfläche des Randes einklemmt.Because of the safety regulations regarding the Avoidance of a voltage flashover between the temperature sensor and the one parked on the hob plate cooking containers the attachment of the temperature sensor is of particular importance to. On the one hand, it should be stable and durable, and on the other hand can be mounted easily and without errors. For the hob according to the invention it is as well important that the fixing the required minimum distance between ensures the temperature sensor and the underside of the hob plate. As a fastening, for example, screwing, riveting or bonding in question. According to an advantageous embodiment The invention is the sensor carrier fastened in the heating element, in which he between an edge of the Heating element and the hob plate plugged into a recess in the edge and / or is clamped at the edge with a latch. With the arrangement the recess, for example by milling a groove in an edge Shading, easily becomes the required position of the sensor carrier defined to comply with the minimum distance. Additionally or Alternatively, the sensor carrier, for example, on an opposite Edge of shading with a bar between the hob plate and be jammed in the edge. This can be one of the hob plate facing end face of the edge with this form a gap into which the sensor carrier inserted becomes. After storing the sensor carrier with an edge region on the end face of the sensor carrier is in his intended position set by the gap with a bolt is closed, the sensor carrier between itself and the end face of the Edge pinches.

Der Boden des Gargefäßes ist häufig konkav gewölbt, so dass er im kalten Zustand häufig nur in einem Randbereich des Kochfeldes und somit des Heizelements in einer Ringfläche auf der Kochfeldplatte aufliegt, während er im zentralen Restbereich durch einen Luftspalt von der Kochfeldplatte beabstandet ist. Daher werden Temperatursensor im Allgemeinen an einem Rand des Heizelements angeordnet.Of the Bottom of the cooking vessel is often concave arched, so he often when cold only in an edge region of the hob and thus of the heating element in a ring area rests on the hob plate, while in the central residual area through an air gap is spaced from the cooktop panel. Therefore, be Temperature sensor generally disposed on an edge of the heating element.

Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung sind mindestens zwei, vorzugsweise drei Temperatursensor am Rand der Kochfeldplatte gleichmäßig über deren Umfang verteilt angeordnet. Die von den Temperatursensorn erfassten Werte werden einer der Steuerung des Kochfeldes zugeordneten Software zugeleitet, die daraus einen Mittelwert bildet. Dadurch ist eine zuverlässige Erfassung der Temperatur des Bodens des Garbehälters gewährleistet. Mit drei Sensoren ist ein Optimum hinsichtlich einer sinnvollen Mittelwertbildung einerseits und dem Kostenaufwand für die Anordnung und die Verschaltung der Sensoren andererseits gefunden.To a further advantageous embodiment of the invention are at least two, preferably three temperature sensor on the edge of the hob plate evenly over their Circumference distributed. The values recorded by the temperature sensors be associated with the control of the hob associated software which makes it an average value. This is one reliable Detecting the temperature of the bottom of the cooking tank ensured. With three sensors is an optimum in terms of meaningful averaging on the one hand and the cost of the arrangement and interconnection the other hand found the sensors.

Ein weiterer Einfluss, der sich negativ auf das Messergebnis des Temperatursensors auswirken kann, ist der Zutritt von Feuchtigkeit. Der Temperatursensor und seine Zuleiter sind zweckentsprechend starken Temperaturschwankungen ausgesetzt. Insbesondere in einer feuchten Umgebung ist es daher nicht zu vermeiden, dass sich bei Abkühlung auf den erwärmten Teilen Feuchtigkeit niederschlägt. Sind die Zuleiter zum Beispiel durch Einbrennen einer pastöse Platinmasse hergestellt, so kann es bei Feuchtigkeitszutritt zu Ablösungen kommen. Die Gefahr des Feuchtigkeitsniederschlags besteht umso mehr, als eine im Allgemeinen verwendete Isolierung des Heizelements gegenüber der Kochfeldplatte stark hygroskopisch ist. Die darin gespeicherte Feuchtigkeit wird bei starker Erwärmung an die Umgebungsluft auch innerhalb des Heizelements abgegeben und schlägt sich bei Abkühlung innerhalb des Heizelements nieder. Davon ist somit auch der Temperatursensor betroffen. Nach einer letzten vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Temperatursensor daher mit einer Beschichtung, vorzugsweise einer Glaspassivierungsschicht gegen Feuchtigkeitsaufnahme versehen. Sie kann im Siebdruckverfahren auf dem Temperatursensor aufgebracht werden und seine Zuleitungen mit einschließen.One further influence that negatively affects the measurement result of the temperature sensor is the access of moisture. The temperature sensor and its Zuleiter are suitably strong temperature fluctuations exposed. Especially in a humid environment, it is therefore unavoidable when cooling on the heated parts Moisture precipitates. Are the Zuleiter for example by baking a pasty platinum mass produced, so it may come when moisture ingress to detachment. The Danger of moisture precipitation is even more so than one generally used insulation of the heating element over the Hob plate is highly hygroscopic. The moisture stored in it becomes during strong warming delivered to the ambient air and within the heating element and beats on cooling down within the heating element. This also includes the temperature sensor affected. According to a last advantageous embodiment of the invention is the temperature sensor therefore with a coating, preferably a glass passivation layer against moisture absorption provided. It can be screen printed on the temperature sensor and its supply lines.

Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Figuren beispielhaft noch näher erläutert.The Invention will be exemplified below with reference to figures explained in more detail.

Es zeigen:It demonstrate:

1 einen Ausschnitt einer Schnittansicht eines Kochfeldes nach dem Stand der Technik, 1 a detail of a sectional view of a cooking hob according to the prior art,

2 eine vergleichbare Schnittansicht der Erfindung, 2 a comparable sectional view of the invention,

3 eine Schnittansicht entlang der Linie III-III in 2, 3 a sectional view taken along the line III-III in 2 .

4 eine Schnittansicht entlang der Linie IV-IV in 3, 4 a sectional view taken along the line IV-IV in 3 .

5a bis 5c Befestigungsmöglichkeiten eines Sensorträgers im Bereich einer Abschattung des Heizelements, 5a to 5c Mounting possibilities of a sensor carrier in the area of shading of the heating element,

6a und 6b eine alternative Anordnung eines Sensorträgers, 6a and 6b an alternative arrangement of a sensor carrier,

7 eine Schnittansicht durch einen Sensorträger und 7 a sectional view through a sensor carrier and

8 eine Anordnungsmöglichkeit von Temperatursensorn an einem Heizelement. 8th an arrangement possibility of temperature sensor on a heating element.

Ein Kochfeld 1 weist gemäß 1 eine Kochfeldplatte 2 auf, die aus Glaskeramik besteht. Unterhalb der Kochfeldplatte 2 ist ein Heizelement 3 zur Erwärmung eines auf dem Kochfeld 1 abstellbaren Gargefäßes 4 angeordnet. Bei dem Gargefäß 4 handelt es sich um eine Bratpfanne oder dergleichen, bei dem Gargut im wesentlichen auf einem Boden 5 des Gargefäßes 4 liegend erwärmt wird, also nicht zusätzlich auch über die Wärmeleitung von Seitenwänden erhitzt wird, wie zum Beispiel eine Flüssigkeit in einem Kochtopf.A hob 1 according to 1 a hob plate 2 on, which consists of glass ceramic. Below the hob plate 2 is a heating element 3 for heating one on the hob 1 storable cooking vessel 4 arranged. At the cooking vessel 4 it is a frying pan or the like, in the food to be cooked substantially on a floor 5 of the cooking vessel 4 is heated horizontally, so is not additionally heated by the heat conduction of side walls, such as a liquid in a saucepan.

Der Boden 5 ist zumindest im kalten Zustand konkav gewölbt, so dass er nur in einem Randbereich in einer Ringfläche auf der Kochfeldplatte 2 steht, während in dem von der Ringfläche eingeschlossenen zentralen Bereich des Bodens 5 ein Luftspalt zur Kochfeldplatte 2 besteht. Um die Temperatur des Garguts im Gargefäß 4 zuverlässig zu detektieren, richtet sich die Detektion auf den Boden 5 des Gargefäßes 4. Dazu ist ein Temperatursensor 6 im Randbereich des Heizelements 5 angeordnet. Er ist samt Zuleitungen mittels eines temperaturbeständigen und wärmeleitenden Keramikklebers 7 in einer metallischen Hülse 8 eingeklebt, die in möglichst großflächigem Kontakt mit der Unterseite der Kochfeldplatte 2 steht. Durch den großflächigen Kontakt wird die Temperatur des Bodens 5 im Wege der Wärmeleitung durch die Kochfeldplatte 2 hindurch über die Hülse 8 auf den Temperatursensor 6 übertragen. Damit die Messergebnisse des Temperatursensors 6 nicht durch die Heizleistung von im Heizelement 3 angeordneten Bandheizleitern 9 beeinflusst werden, ist die metallische Hülse 8 durch einen Isolationsblock 10 gegenüber einem beheizbaren Innenraum 13 des Heizelements 3 abgeschattet. Zusammen mit einer Aufkantung 11 des Heizelements 3 bildet der Isolationsblock 10 eine Vertiefung 12, in welche die metallische Hülse 8 hineinragt. Sie liegt nicht vollständig auf dem Boden der Vertiefung 12 auf, damit sie bei einem Schlag auf die Kochfeldplatte 2 geringfügig nachgeben kann. Dadurch kann eine Beschädigung oder ein Bruch der Kochfeldplatte 2 vermieden werden, insbesondere wenn sie aus Glas- oder Glaskeramikmaterial besteht.The floor 5 is concavely arched at least in the cold state, so that it only in an edge region in an annular surface on the hob plate 2 stands while in the enclosed by the annular surface of the central region of the soil 5 an air gap to the hob plate 2 consists. To the temperature of the food in the cooking vessel 4 reliably detect, the detection is directed to the ground 5 of the cooking vessel 4 , This is a temperature sensor 6 in the edge region of the heating element 5 arranged. It is including supply lines by means of a temperature-resistant and thermally conductive ceramic adhesive 7 in a metallic sleeve 8th glued in as large as possible contact with the underside of the hob plate 2 stands. Due to the large-area contact, the temperature of the soil 5 in the way of heat conduction through the hob plate 2 through the sleeve 8th on the temperature sensor 6 transfer. So that the measurement results of the temperature sensor 6 not by the heating power in the heating element 3 arranged Bandheizleitern 9 are affected, the metallic sleeve 8th through an isolation block 10 opposite a heated interior 13 of the heating element 3 shadowed. Together with an upstand 11 of the heating element 3 forms the isolation block 10 a depression 12 into which the metallic sleeve 8th protrudes. It is not completely on the bottom of the depression 12 to let her hit the hob plate 2 can yield slightly. This may damage or break the hob plate 2 be avoided, especially if it consists of glass or glass ceramic material.

Durch nicht dargestellte Federelemente wird im Stand der Technik mittels einer nicht unerheblichen Federkraft auf die Hülse 8 ein zuverlässiger wärmeleitender Kontakt zwischen ihr und der Kochfeldplatte 2 hergestellt. Um eine ausreichende Kontaktfläche zwischen der Unterseite der Kochfeldplatte 2 und der Hülse 8 sicherzustellen, ist außerdem eine Wärmeleitpaste 14 zwischen Hülse 8 und der Kochfeldplatte 2 angebracht. Sie ist insbesondere dann erforderlich, wenn die Kochfeldplatte 2 aus Glaskeramik besteht und daher herstellungsbedingt eine sehr raue genoppte Unterseite aufweist, an der die Hülse 8 nur punktuell anliegen würde.By spring elements, not shown, in the prior art by means of a considerable spring force on the sleeve 8th a reliable thermally conductive contact between it and the hob plate 2 produced. To provide a sufficient contact surface between the underside of the hob plate 2 and the sleeve 8th is also a thermal grease 14 between sleeve 8th and the hob plate 2 appropriate. It is especially necessary when the hob plate 2 consists of glass ceramic and therefore production reasons has a very rough knobbed underside, on which the sleeve 8th would only be selective.

Am Temperatursensor 6 liegt im Betrieb und damit unmittelbar unter der Kochfeldplatte 2 eine Kleinspannung, beispielsweise 5 bis 10 Volt, an. Laut VDE-Richtlinien sind daher Maßnahmen zu ergreifen, damit kein Spannungsüberschlag von dem Temperatursensor 6 auf das Gargefäß 4 erfolgen kann. Zu diesem Zweck ist der Temperatursensor 6 in der metallischen Hülse 8 untergebracht, und die metallische Hülse 8 durch einen nicht dargestellten Kontakt geerdet. Dadurch ist im bekannten Fall sichergestellt, dass es trotz wärmeleitender Anlage der elektrisch leitenden metallischen Hülse 8 und des darin befindlichen Temperatursensors 6 auch im Fall eines Bruchs der Kochfeldplatte 2 nicht zu einem Spannungsüberschlag der am Temperatursensor 6 anliegenden Netzspannung auf das Gargefäß 4 über dem Temperatursensor 6 kommen kann.At the temperature sensor 6 is in operation and thus directly under the hob plate 2 a low voltage, for example, 5 to 10 volts to. According to VDE guidelines, therefore, measures must be taken so that no voltage flashover from the temperature sensor 6 on the cooking vessel 4 can be done. For this purpose, the temperature sensor 6 in the metallic sleeve 8th housed, and the metallic sleeve 8th grounded by a contact, not shown. As a result, it is ensured in the known case that, despite the heat-conducting contact of the electrically conductive metallic sleeve 8th and the temperature sensor therein 6 even in the case of a breakage of the hob plate 2 not to a voltage flashover on the temperature sensor 6 voltage applied to the cooking vessel 4 above the temperature sensor 6 can come.

In den 2, 3 und 4 ist eine erste Ausführungsform der Erfindung in drei Schnittansichten dargestellt. Die aus dem Stand der Technik bekannten Bestandteile sind mit denselben Bezugszeichen wie in 1 versehen. Das Kochfeld 1 gemäß den 2, 3 und 4 umfasst demnach ebenfalls eine Kochfeldplatte 2, unterhalb deren ein Heizelement 3 mit einem Bandheizleiter 9 sowie ein Isolationsblock 10 und eine Vertiefung 12 unmittelbar angrenzend an eine Aufkantung 11 des Heizelements 3 vorgesehen ist. Die Kochfeldplatte 2 liegt in dieser wie in den weiteren Ausführungsformen der 5 und 6 über eine nicht dargestellte Ringisolierung auf der Aufkantung 11 auf. Anstelle der Ringisolierung ist vereinfacht jeweils lediglich ein Spalt gelassen. In die Vertiefung 12 ragt eine Sensoranordnung 20 hinein, die einen plattenförmigen Sensorträger 21, einen Temperatursensor 22, dessen Zuleiter 23 ( 4) und Anschlussdrähte 24 aufweist. Der Sensorträger 21 umfasst eine der Unterseite der Kochfeldplatte zugewandte Oberseite 25 und eine gegenüberliegende Unterseite 26, an der der Temperatursensor 22 und die Zuleiter 23 angebracht sind. Der detaillierte Aufbau der Sensoranordnung 20 wird bei 7 näher beschrieben.In the 2 . 3 and 4 a first embodiment of the invention is shown in three sectional views. The known from the prior art components are denoted by the same reference numerals as in 1 Mistake. The stove top 1 according to the 2 . 3 and 4 therefore also includes a hob plate 2 below which is a heating element 3 with a band heater 9 as well as an isolation block 10 and a recess 12 immediately adjacent to an upstand 11 of the heating element 3 is provided. The hob plate 2 lies in this as in the other embodiments of the 5 and 6 via a not shown ring insulation on the upstand 11 on. Instead of the ring insulation, only one gap is left in a simplified manner. In the depression 12 protrudes a sensor array 20 into it, which is a plate-shaped sensor carrier 21 , a temperature sensor 22 whose leader 23 ( 4 ) and connecting wires 24 having. The sensor carrier 21 includes an upper side facing the underside of the hob plate 25 and an opposite bottom 26 at which the temperature sensor 22 and the Zuleiter 23 are attached. The detailed structure of the sensor arrangement 20 is at 7 described in more detail.

Die Zuleiter 23 sind über eine Verbindung 27 an die Anschlussdrähte 24 angebunden. Sie münden in einen nicht dargestellten Anschlussabschnitt, der bei der Montage der Sensoranordnung 20 an eine Stromversorgung angeschlossen wird. Der Anschlussabschnitt ist in seiner Ausgestaltung im Übrigen nur noch an die Platzverhältnisse auf der Außenseite der Aufkantung 11 gebunden. In den dort zur Verfügung stehenden Montageraum ragen außerdem auch Anschlussabschnitte für den Bandheizleiter 9 und einen Temperaturbegrenzer. Um die Montage der Kochplatte 1 zu vereinfachen, werden sie so nahe wie sicherheitstechnisch möglich aneinander gerückt. Die Anschlussabschnitte für den Bandheizleiter 9 und die Sensoranordnung 20 können dazu in einem Bauteil kombiniert werden.The Zuleiter 23 are about a connection 27 to the connecting wires 24 tethered. They open into a connection section, not shown, during assembly of the sensor arrangement 20 connected to a power supply. The connection section is in its embodiment, moreover, only to the space on the outside of the upstand 11 bound. In the assembly room available there also protrude connection sections for Bandheizleiter 9 and a temperature limiter. To the assembly of the cooking plate 1 To simplify, they are as close together as possible in terms of safety moved. The connection sections for the Bandheizleiter 9 and the sensor arrangement 20 can be combined in one component.

In der in den 2, 3 und 4 dargestellten Sensoranordnung 20 ist der Temperatursensor 22 auf der der Kochfeldplatte 2 abgewandten Unterseite der Sensoranordnung 20 angebracht. Als Temperatursensor 22 kommt ein an sich bekannter PT 500 oder ein PT 1000 zum Einsatz. Er wird ebenfalls mit einer Kleinspannung 5 bis 10 Volt betrieben. Die Sensoranordnung 20 ist durch eine nicht dargestellte und in den 5a bis 5c näher erläuterte Befestigung derart innerhalb der Vertiefung 12 angeordnet, dass der Temperatursensor 22 einen genau definierten Abstand a zur Unterseite der Kochfeldplatte 2 einhält. Am Temperatursensor 22 liegt im Betrieb Kleinspannung an. Daher hat der Abstand a laut VDE-Richtlinien bei einer Betriebsspannung von 5 bis 10 Volt einen Wert von vier Millimetern zu betragen. Er wirkt als Isolator zwischen dem Temperatursensor 22 und der Kochfeldplatte 2 bzw. dem darauf abgestellten Gargefäß 4. Durch den Abstand a ist also sichergestellt, dass ein Spannungsüberschlag vom Temperatursensor 22 insbesondere auf das Gargefäß 4 ausgeschlossen ist. Da alle spannungsführenden Teile den Mindestabstand gemäß VDE-Richtlinien einhalten müssen, gilt er selbstverständlich auch für die Zuleiter 23 und die Anschlussdrähte 24. Sie werden im Folgenden nicht mehr separat erwähnt, sondern sollen in dieser Hinsicht von dem Begriff „Temperatursensor" mit umfasst sein.In the in the 2 . 3 and 4 illustrated sensor arrangement 20 is the temperature sensor 22 on the hob plate 2 remote bottom of the sensor assembly 20 appropriate. As a temperature sensor 22 a well-known PT 500 or a PT 1000 is used. He is also having a low voltage 5 to 10 Volt operated. The sensor arrangement 20 is by a not shown and in the 5a to 5c explained in more detail attachment within the recess 12 arranged that the temperature sensor 22 a well-defined distance a to the bottom of the hob plate 2 comply. At the temperature sensor 22 is in operation low voltage. Therefore, the distance a has to be a value of four millimeters at an operating voltage of 5 to 10 volts according to VDE guidelines. It acts as an insulator between the temperature sensor 22 and the hob plate 2 or the cooking vessel parked thereon 4 , By the distance a is thus ensured that a voltage flashover from the temperature sensor 22 in particular to the cooking vessel 4 is excluded. Since all live parts have to comply with the minimum distance in accordance with VDE guidelines, they are of course also valid for the feeders 23 and the connecting wires 24 , They are not mentioned separately in the following, but should be included in this regard by the term "temperature sensor".

Der Abstand a bewirkt außerdem, dass die Kochfeldplatte 2 bei einer Stoßbelastung einer Oberseite der Kochfeldplatte 2 im Bereich der Sensoranordnung 20 zumindest geringfügig nachgeben, also der Belastung ausweichen kann, ohne dabei von der Sensoranordnung 20 behindert zu werden. Die Belastung wird von einer nicht dargestellten Ringisolierung, über die die Kochfeldplatte 2 auf dem Heizelement 3 im Bereich der Aufkantung 11 aufliegt, aufgenommen. Somit ist die Gefahr einer Beschädigung der Kochfeldplatte 2 oder ihr Bruch in diesem Bereich ausgeschlossen. Außerdem schützt der Abstand a auch die Sensoranordnung 20 gegenüber Stoßbelastungen auf die Oberseite der Kochfeldplatte 2, weil sie mit ihr nicht mehr in unmittelbarem Kontakt steht und aufgrund des Abstandes a die Stoßbelastungen nicht an sie weitergeleitet werden.The distance a also causes the hob plate 2 at a shock load a top of the hob plate 2 in the area of the sensor arrangement 20 at least give slightly, so can escape the load, without losing the sensor assembly 20 to be disabled. The load is from a ring insulation, not shown, on the hob plate 2 on the heating element 3 in the area of the upstand 11 is up, recorded. Thus, the risk of damage to the hob plate 2 or excluded her break in this area. In addition, the distance a also protects the sensor arrangement 20 against shock loads on the top of the hob plate 2 because she is no longer in direct contact with her and because of the distance a the shock loads are not forwarded to her.

In der Draufsicht der 4 sind die Anordnung des Temperatursensors 22 auf dem Sensorträger 21 und der Verlauf von Zuleitern 23 zu erkennen. Der Temperatursensor 22 nimmt einen Platz im vorderen Drittel des Sensorträgers 20 ein und ist über die Zuleiter 23 mit Anschlussdrähten 24 verbunden, die die Stromversorgung des Temperatursensors 22 sicherstellen. Als spannungsführende Teile halten die Zuleiter 23 den gemäß der VDE-Richtlinie geforderten Mindestabstand a ein, indem sie in naheliegender Weise auf derselben Seite des Sensorträgers 21 angeordnet sind wie der Temperatursensor 22. Weil sie eine hohe Temperaturbeständigkeit aufweisen müssen, werden sie zum Beispiel als pastöse Platinmasse auf dem Sensorträger 21 aufgebracht und anschließend eingebrannt. Damit erhält man Zuleiter 23, die hoch korrosionsbeständig sind, weil sie aus einem inerten Material bestehen. Aufgrund ihrer Porosität ziehen sie allerdings Wasser an, was zur Ablösung der Zuleiter 23 vom Sensorträger 21 führen kann. Dagegen werden sie mit einer Glaspassivierung geschützt. Alternativ können sie aus aufgedampftem Metall bestehen, was allerdings ihre Herstellung verteuert.In the plan view of 4 are the arrangement of the temperature sensor 22 on the sensor carrier 21 and the course of Zuleitern 23 to recognize. The temperature sensor 22 takes a seat in the front third of the sensor carrier 20 and is over the Zuleiter 23 with connecting wires 24 connected to the power supply of the temperature sensor 22 to ensure. As a live parts hold the Zuleiter 23 the minimum distance a required by the VDE Directive, by placing it on the same side of the sensor carrier 21 are arranged like the temperature sensor 22 , Because they must have a high temperature resistance, they are for example as pasty platinum mass on the sensor carrier 21 applied and then baked. This gives Zuleiter 23 that are highly resistant to corrosion because they are made of an inert material. Due to their porosity, however, they attract water, which leads to the separation of the Zuleiter 23 from the sensor carrier 21 can lead. In contrast, they are protected with a glass passivation. Alternatively, they may consist of vapor-deposited metal, which, however, makes their production more expensive.

Um einen dauerhaften elektrischen Kontakt zwischen den Zuleitern 23 und den Anschlussdrähten 24 sicherzustellen, wird ihre Verbindung 27 vorzugsweise in einem Kaltbereich, also außerhalb des Heizelements 3, oder im Bereich der nicht dargestellten Ringisolierung angeordnet, die zwischen der Aufkantung 11 und der Kochfeldplatte 2 verläuft.To ensure permanent electrical contact between the feeders 23 and the connecting wires 24 ensure their connection 27 is preferably in a cold area, ie outside the heating element 3 , or arranged in the region of the ring insulation, not shown, between the upstand 11 and the hob plate 2 runs.

In den 5a bis 5c sind drei verschiedene Befestigungsmöglichkeiten für die Sensoranordnung 20 beispielhaft dargestellt. Ein Isolationsblock 30 gemäß 5a ist im Querschnitt U-förmig ausgebildet, so dass er zwischen zwei ungleich langen Schenkeln 31, 32 eine Vertiefung 12 ausbildet. Auf der Stirnfläche 33 des kürzeren der beiden Schenkel 32 ist die Sensoranordnung 20 aufgelegt. Eine Stirnfläche 34 des längeren Schenkels 31 dient als Auflage für die Kochfeldplatte 2. Die Differenz der Längen des längeren Schenkels 31 und des kürzeren Schenkels 32 definiert folglich den Mindestabstand a, den der Temperatursensor 22 gegenüber der Unterseite der Kochfeldplatte 2 einhalten muss. Damit ist also die genaue Lage des Temperatursensors 22 bzw. der Sensoranordnung 20 durch die Ausgestaltung des Isolationsblocks 30 definierbar. Zur Befestigung der Sensoranordnung 20 wird zwischen sie und die Unterseite der Kochfeldplatte 2 ein Riegel 35 eingeschoben. Die Sensoranordnung 20 wird in ihrer definierten Lage festgeklemmt, so dass sie frei auskragend in die Vertiefung 12 hineinragt. Da nicht nur der Temperatursensor 22 und seine Zuleiter 23, sondern auch die an den Zuleiter 23 anschließenden Anschlussdrähte 24 den Mindestabstand a von der Unterseite der Kochfeldplatte 2 einhalten müssen, ist in der Aufkantung 11 des Heizelements 3 im Bereich des Isolationsblocks 30 ein Kanal 36 angeordnet, in dem die Anschlussdrähte 24 verlaufen.In the 5a to 5c are three different mounting options for the sensor array 20 exemplified. An isolation block 30 according to 5a is formed in a U-shaped cross section, so that it is between two unequal length legs 31 . 32 a depression 12 formed. On the face 33 the shorter of the two thighs 32 is the sensor arrangement 20 hung up. An end face 34 of the longer thigh 31 serves as a support for the hob plate 2 , The difference in the lengths of the longer leg 31 and the shorter thigh 32 thus defines the minimum distance a, the temperature sensor 22 opposite the underside of the hob plate 2 must comply. So that's the exact location of the temperature sensor 22 or the sensor arrangement 20 by the configuration of the isolation block 30 definable. For attachment of the sensor arrangement 20 is between them and the bottom of the hob plate 2 a latch 35 inserted. The sensor arrangement 20 is clamped in its defined position so that it cantilevered into the recess 12 protrudes. Not only the temperature sensor 22 and his Zuleiter 23 but also to the feeder 23 subsequent connecting wires 24 the minimum distance a from the bottom of the hob plate 2 have to comply, is in the upstand 11 of the heating element 3 in the area of the insulation block 30 a channel 36 arranged in which the connecting wires 24 run.

Eine alternative Befestigungsmöglichkeit für eine Sensoranordnung 20 stellt 5b dar. Der dortige Isolationsblock 40 weist in einem Querschnitt ebenfalls eine U-förmige Gestalt mit einer Vertiefung 12 zwischen zwei ungleich langen Schenkeln 41, 42 auf. Ähnlich wie in der vorher beschriebenen Anordnung definiert auch hier eine Stirnfläche 43 des kürzeren Schenkels 42 einen Mindestabstand a von der Unterseite der Kochfeldplatte 2. Auf gleicher Höhe und ihr gegenüber ist am längeren Schenkel 41 eine Nut 44 zur Aufnahme eines vorderen Randes der Sensoranordnung 20 ausgebildet. Sie wirkt mit einer Fase 45 zusammen, die an einem Rand eines Klemmstücks 46 ausgebildet ist. Die Sensoranordnung 20 wird befestigt, indem sie zwischen Kochfeldplatte 2 und Isolationsblock 40 mit ihrem vorderen Rand 48 in die Nut 44 eingeschoben wird und mit dem gegenüber liegenden Rand 49 auf der Stirnfläche 43 abgelegt wird. Anschließend werden die Anschlussdrähte 24 in einen Anschlusskanal 47 eingelegt, der sowohl in den kürzeren Schenkel 42 als auch in die Aufkantung 11 eingefräst ist. Zur Befestigung der Sensoranordnung 20 wird nun das Klemmstück 46 zwischen der Kochfeldplatte 2 und der Aufkantung 11 bzw. dem Isolationsblock 40 eingeschoben. Dadurch wird die Sensoranordnung 20 zwischen der Nut 44 und der Fase 45 in ihrer bestimmungsgemäßen Lage eingeklemmt. Nur zur Verdeutlichung ist in der 5b ein Spalt zwischen dem Klemmstück 46 und der Aufkantung 11 bzw. dem Schenkel 42 dargestellt, der im montierten Zustand der Sensoranordnung 20 nicht besteht.An alternative mounting option for a sensor arrangement 20 provides 5b dar. The local isolation block 40 also has a U-shaped configuration with a recess in a cross-section 12 between two unequal-length thighs 41 . 42 on. Similar to the previously described Anord Here, too, defines an end face 43 of the shorter thigh 42 a minimum distance a from the bottom of the hob plate 2 , At the same height and opposite her is the longer thigh 41 a groove 44 for receiving a front edge of the sensor arrangement 20 educated. It acts with a chamfer 45 together, at one edge of a clamp 46 is trained. The sensor arrangement 20 is fixed by placing between hob plate 2 and isolation block 40 with its front edge 48 in the groove 44 is inserted and with the opposite edge 49 on the face 43 is filed. Subsequently, the connecting wires 24 into a connection channel 47 inserted in both the shorter leg 42 as well as in the upstand 11 is milled. For attachment of the sensor arrangement 20 now becomes the clamping piece 46 between the hob plate 2 and the upstand 11 or the isolation block 40 inserted. This will cause the sensor assembly 20 between the groove 44 and the chamfer 45 clamped in its intended position. Only for clarification is in the 5b a gap between the clamping piece 46 and the upstand 11 or the thigh 42 shown in the assembled state of the sensor assembly 20 does not exist.

In 5c ist eine weitere, ähnliche Befestigungsvariante dargestellt: Hier wird die Sensoranordnung 20 zwischen einer Nut 50 einerseits und zwei Fasen 51, 52, die jeweils an einem Rand der Aufkantung 11 bzw. einem Rand eines Klemmstücks 53 angeordnet sind, eingeklemmt. Es ist wiederum ein Anschlusskanal 54 in der Aufkantung 11 angeordnet, in dem die Anschlussdrähte 24 verlegt sind.In 5c is another, similar mounting variant shown: Here is the sensor assembly 20 between a groove 50 on the one hand and two bevels 51 . 52 , each at one edge of the upstand 11 or an edge of a clamping piece 53 are arranged, clamped. It is again a connection channel 54 in the upstand 11 arranged in which the connecting wires 24 are laid.

5c zeigt darüber hinaus eine abweichende Gestaltung einer Abschattung für die Sensoranordnung 20: An der Aufkantung 11 ist eine balkonartige Auskragung 55 angeordnet, die wie die vorher beschriebenen Isolationsblöcke 30, 40 eine Vertiefung 12 ausbildet. Dadurch wird es möglich, den Bandheizleiter 9 bis an die Aufkantung 11 heranzuführen. Die Anordnung des Bandheizleiters 9 wird durch die Abschattung folglich nicht eingeschränkt. 5c moreover shows a different design of shading for the sensor arrangement 20 : At the upstand 11 is a balcony-like projection 55 arranged like the previously described insulation blocks 30 . 40 a depression 12 formed. This makes it possible, the Bandheizleiter 9 up to the upstand 11 introduce. The arrangement of Bandheizleiters 9 is therefore not limited by the shading.

Eine weitere Ausführungsform der Erfindung zeigen die 6a und 6b jeweils in einer Schnittansicht. Ein Kochfeld 1 schließt in oben beschriebener Weise zwischen seinem Heizelement 3 und einer Kochfeldplatte 2 einen durch Bandheizleiter 9 beheizbaren Innenraum 13 ein. In den beheizbaren Innenraum 13 ragt eine Abschattung 90 hinein, die an einer Aufkantung 11 am Heizelement 3 balkonartig angeformt ist. Sie weist einen im Wesentlichen rechteckigen Querschnitt auf und bildet auf ihrer der Kochfeldplatte 2 zugewandten Oberseite eine Vertiefung 91 aus. Die Vertiefung 91 ist an den drei Seiten, mit denen die Abschattung 90 – in der Draufsicht betrachtet – in den beheizbaren Innenraum 13 ragt, von Rändern 92 umgeben. An der vierten Seite, an der die Abschattung 90 an der Aufkantung 11 anliegt, setzt sich die Vertiefung 91 in eine Öffnung 93 in der Aufkantung 11 fort. An denjenigen Seiten der Ränder 92, die der Vertiefung 91 zugewandt sind, verläuft ein in der Draufsicht U-förmiger Absatz 94.Another embodiment of the invention show the 6a and 6b each in a sectional view. A hob 1 closes in the manner described above between its heating element 3 and a hob plate 2 one by Bandheizleiter 9 heated interior 13 one. In the heated interior 13 protrudes a shadowing 90 into it, on an upstand 11 on the heating element 3 is formed like a balcony. It has a substantially rectangular cross section and forms on her hob plate 2 facing top a recess 91 out. The depression 91 is on the three sides, with which the shading 90 - Seen in plan view - in the heated interior 13 sticks out, from edges 92 surround. On the fourth page, where the shading 90 on the upstand 11 is present, the depression continues 91 in an opening 93 in the upstand 11 continued. On those sides of the edges 92 that of deepening 91 facing, runs in a plan view U-shaped paragraph 94 ,

In der Vertiefung 91 und damit zwischen der Kochfeldplatte 2 und der Abschattung 90 ist eine Sensoranordnung 80 angeordnet. Sie umfasst einen Sensorträger 81, auf dessen der Kochfeldplatte 2 abgewandten Unterseite ein Temperatursensor 82 befestigt ist. Er wird über Zuleiter 83 und Anschlussdrähte 84 mit Betriebsspannung versorgt. Der Temperatursensor 82 ist derart auf dem Sensorträger 81 angeordnet, dass der Sensorträger 81 allseits um den Temperatursensor 82 einen Rand 85 ausbildet, der mindestens die Breite b aufweist. Der Sensorträger 81 hat außerdem eine Materialdicke d.In the depression 91 and thus between the hob plate 2 and the shading 90 is a sensor arrangement 80 arranged. It includes a sensor carrier 81 on which the hob plate 2 opposite bottom a temperature sensor 82 is attached. He will be over Zuleiter 83 and connecting wires 84 supplied with operating voltage. The temperature sensor 82 is so on the sensor carrier 81 arranged that the sensor carrier 81 all around the temperature sensor 82 a border 85 forms, which has at least the width b. The sensor carrier 81 also has a material thickness d.

Die Sensoranordnung 80 erhält ihre bestimmungsgemäße Lage, indem sie mit dem Rand 85 des Sensorträgers 81 auf dem Absatz 94 der Vertiefung 91 abgelegt wird. Ist die Kochfeldplatte 2 noch nicht montiert, so kann die Sensoranordnung 80 von einer Oberseite der Abschattung in die Vertiefung eingelegt werden. Die Vertiefung 91 ist in ihren Abmessungen so dimensioniert, dass die Sensoranordnung 80 sie nahezu vollständig ausfüllt. Bei montierter Kochfeldplatte 2, z. B. bei einem Austausch der Sensoranordnung 80, wird sie über die Öffnung 93 in der Aufkantung 11, also seitlich in das Heizelement 3 unter die Kochfeldplatte 2 in die Vertiefung 91 der Abschattung 90 eingeschoben. Durch den umlaufenden Absatz 94 in der Vertiefung 91 ist dafür Sorge getragen, dass dabei der Temperatursensor 82 beschädigungsfrei Platz in der Vertiefung 91 findet.The sensor arrangement 80 gets its intended location by connecting with the edge 85 of the sensor carrier 81 on the heel 94 the depression 91 is filed. Is the hob plate 2 not yet mounted, so the sensor assembly 80 be inserted from a top of the shading in the recess. The depression 91 is dimensioned in dimensions so that the sensor assembly 80 almost completely filled them. With mounted hob plate 2 , z. B. in an exchange of the sensor arrangement 80 , she gets over the opening 93 in the upstand 11 , ie laterally in the heating element 3 under the hob plate 2 into the depression 91 shading 90 inserted. By the circumferential paragraph 94 in the depression 91 Care has been taken to ensure that the temperature sensor 82 damage-free space in the recess 91 place.

Gemäß der 6a liegt der Sensorträger 81 mit seinem Rand 85 auf dem Absatz 94 der Vertiefung 91. Der Absatz 94 umrahmt einen Boden 96 der Vertiefung 91 und dient als ein Abstandhalter für den Sensorträger 81. Gemäß der 6a ist daher der auf dem Absatz 94 liegende Sensorträger 81 über einen geringfügigen Zwischenraum 97 vom Boden 96 der Vertiefung 91 beabstandet. Dabei ragt der an der Unterseite des Sensorträgers 81 angeordnete Temperatursensor 82 in den Zwischenraum 97, ohne den Boden 96 zu berühren.According to the 6a is the sensor carrier 81 with its edge 85 on the heel 94 the depression 91 , Paragraph 94 framed a floor 96 the depression 91 and serves as a spacer for the sensor carrier 81 , According to the 6a is therefore the one on the heel 94 lying sensor carrier 81 over a slight gap 97 from the ground 96 the depression 91 spaced. It protrudes at the bottom of the sensor carrier 81 arranged temperature sensor 82 in the gap 97 without the ground 96 to touch.

Der zwischen dem Sensorträger 81 und dem Boden 96 der Vertiefung 91 gebildete Zwischenraum 97 ist nahezu geschlossen. Einflüsse auf den Temperatursensor 82 aufgrund von aus dem hygroskopischen Isoliermaterial verdampfendem Wasser sind daher reduziert.The between the sensor carrier 81 and the floor 96 the depression 91 formed gap 97 is almost closed. Influences on the temperature sensor 82 due to water evaporating from the hygroscopic insulating material are therefore reduced.

Auch bei der Anordnung des Temperatursensors 82 gemäß der 6a bzw. 6b ist der Mindestabstand gemäß VDE-Richtlinien eingehalten. Er wird dadurch gewährleistet, dass der Sensorträger 81 aus einem elektrisch gut isolierenden Material, vorzugsweise aus Keramik, besteht. Damit stellt der direkte Abstand des Temperatursensors 82 von der Unterseite der Kochfeldplatte 2 nicht mehr die kritische Größe dar. Vielmehr ist jetzt eine in 6a dargestellte Kriechstrecke c1, c2 maßgeblich, also derjenige Weg, den die Stromspannung vom Temperatursensor 82 am Sensorträger 81 vorbei zur Unterseite der Kochfeldplatte 2 nehmen müsste. Die Kriechstrecke c1, c2 setzt sich zusammen aus einem Anteil c1, der der Breite b des Randes 85 des Sensorträgers 81 entspricht, und einem Anteil c2 entsprechend der Dicke d. Sowohl die Breite b des Randes 85 als auch die Dicke d des Sensorträgers 81 sind so bemessen, dass ein Mindestmaß für die Kriechstrecke c1, c2 von mindestens 4 mm gemäß VDE-Richtlinie eingehalten ist. Auf diese Weise kann die Sensoranordnung 80 besonders nahe an die Unterseite der Kochfeldplatte 2 herangerückt werden. Dies ermöglicht zum einen einen platzsparenden Aufbau und zum anderen einen möglichst kurzen Übertragungsweg der Wärmestrahlung. Damit kann sich der Abstand zwischen der Unterseite der Kochfeldplatte 2 und der Oberseite des Sensorträgers 81 auf einen Wert unter einen Millimeter reduzieren. Dieser Abstand ist einerseits ausreichend und andererseits notwendig, um Belastungen, die auf die Kochfeldplatte 2 einwirken, von der empfindlichen Sensoranordnung 80 fernzuhalten. Um außerdem den Wärmeübergang von der Unterseite der Kochfeldplatte 2 über Wärmestrahlung auf die Sensoranordnung 80 zu verbessern, ist die Unterseite der Kochfeldplatte 2 in dem Bereich, in dem sich die Sensoranordnung 80 befindet, mit einer im IR-Wellenlängenbereich besonders gut emittierenden Schicht 86 versehen.Also with the arrangement of the temperature sensor 82 according to the 6a respectively. 6b the minimum distance is complied with according to VDE guidelines. He This ensures that the sensor carrier 81 made of an electrically good insulating material, preferably ceramic. This sets the direct distance of the temperature sensor 82 from the bottom of the hob plate 2 is no longer the critical size. Rather, it is now an in 6a shown creepage c 1 , c 2 authoritative, that is the path that the voltage from the temperature sensor 82 on the sensor carrier 81 over to the bottom of the cooktop panel 2 would have to take. The creepage c 1 , c 2 is composed of a proportion c 1 , the width b of the edge 85 of the sensor carrier 81 corresponds, and a proportion c 2 corresponding to the thickness d. Both the width b of the edge 85 as well as the thickness d of the sensor carrier 81 are dimensioned so that a minimum distance for the creepage distance c 1 , c 2 of at least 4 mm according to the VDE Directive is met. In this way, the sensor arrangement 80 especially close to the underside of the hob plate 2 be brought up. This allows for a space-saving design and on the other hand the shortest possible transmission path of the heat radiation. Thus, the distance between the underside of the hob plate 2 and the top of the sensor carrier 81 reduce to a value below one millimeter. On the one hand, this distance is sufficient and, on the other hand, it is necessary for loads to be placed on the hob plate 2 act from the sensitive sensor assembly 80 keep. In addition, the heat transfer from the bottom of the hob plate 2 via thermal radiation on the sensor arrangement 80 to improve, is the bottom of the hob plate 2 in the area where the sensor array 80 is located, with a particularly well emitting in the IR wavelength range layer 86 Mistake.

7 bietet eine Schnittansicht durch eine Sensoranordnung 20: Ein Sensorträger 60 ist auf seiner Oberseite, die der Unterseite der Kochfeldplatte 2 zugewandt ist, mit einer Beschichtung 61 versehen, die Strahlung in einem Infrarot-Wellenlängenbereich gut absorbiert. Sie stellt folglich eine gute thermische Koppelung zwischen dem Sensorträger 60 und der Kochfeldplatte 2 her. Der Sensorträger 60 weist auf seiner der Kochfeldplatte 2 abgewandten Unterseite einen Temperatursensor 62 auf, der die über die Beschichtung 61 über Wärmeleitung in den Sensorträger 60 eingekoppelte Wärmestrahlung detektiert. Der Temperatursensor 62 ist seinerseits wiederum mit einer Glaspassivierung 63 beschichtet, die verhindert, dass der Temperatursensor 62 bzw. seine Zuleiter Feuchtigkeit aufnehmen können. Als Schutz gegen Feuchtigkeit muss die Glaspassivierung 63 auch bei großen Temperaturschwankungen beständig gegen Rissbildung sein. 7 provides a sectional view through a sensor array 20 : A sensor carrier 60 is on its top, the bottom of the cooktop panel 2 facing, with a coating 61 provided that absorbs radiation in an infrared wavelength range well. It thus provides a good thermal coupling between the sensor carrier 60 and the hob plate 2 ago. The sensor carrier 60 points to his the hob plate 2 opposite bottom a temperature sensor 62 on top of that over the coating 61 via heat conduction into the sensor carrier 60 coupled heat radiation detected. The temperature sensor 62 is in turn with a glass passivation 63 coated, which prevents the temperature sensor 62 or his feeder can absorb moisture. As a protection against moisture, the glass must passivation 63 be resistant to cracking even with large temperature fluctuations.

8 stellt eine prinzipielle Verteilung von Temperatursensorn 70 entlang dem Umfang eines Heizelements 3 dar. Demnach ist eine optimale Anordnung von drei Temperatursensorn 70 mit einem Winkelabstand von jeweils 120 °C untereinander als günstig anzusehen, weil diese Anordnung einerseits für eine gleichmäßige Erfassung der zu detektierenden Temperatur eines Gargefäßes verwendet werden kann und andererseits der Material- bzw. Kostenaufwand nicht übermäßig hoch ist. 8th represents a principle distribution of temperature sensor 70 along the circumference of a heating element 3 Accordingly, an optimal arrangement of three temperature sensors 70 with an angular distance of 120 ° C with each other as low, because this arrangement can be used on the one hand for a uniform detection of the temperature of a cooking vessel to be detected and on the other hand, the material or cost is not excessively high.

11
Kochfeldhob
22
KochfeldplatteHotplate
33
Heizelementheating element
44
Gargefäßcooking pot
55
Boden des Gargefäßesground of the cooking vessel
66
Temperatursensortemperature sensor
77
Keramikkleberceramic adhesive
88th
metallische Hülsemetallic shell
99
Bandheizleiterstrip heating conductor
1010
Isolationsblockisolation block
1111
Aufkantung des Heizelements 3 Upstand of the heating element 3
1212
Vertiefung im Isolationsblock 10 Depression in the insulation block 10
1313
Innenraum des Heizelements 3 Interior of the heating element 3
1414
WärmeleitpasteThermal Compounds
2020
Sensoranordnungsensor arrangement
2121
Sensorträgersensor support
2222
Temperatursensortemperature sensor
2323
Zuleiterfeeders
2424
Anschlussdrähteleads
2525
Oberseite des Sensorträgers 21 Top of the sensor carrier 21
2626
Unterseite des Sensorträgers 21 Bottom of the sensor carrier 21
2727
Verbindungconnection
3030
Isolationsblockisolation block
3131
längerer Schenkellonger thigh
3232
kürzerer Schenkelshorter leg
3333
Stirnflächeface
3434
Stirnflächeface
3535
Riegelbars
3636
Anschlusskanalconnecting channel
4040
Isolationsblockisolation block
4141
längerer Schenkellonger thigh
4242
kürzerer Schenkelshorter leg
4343
Stirnflächeface
4444
Nutgroove
4545
Fasechamfer
4646
Klemmstückclamp
4747
Anschlusskanalconnecting channel
4848
vorderer Randfront edge
4949
hinterer Randrear edge
5050
Nutgroove
5151
Fasechamfer
5252
Fasechamfer
5353
Klemmstückclamp
5454
Anschlusskanalconnecting channel
5555
Auskragungprojection
6060
Sensorträgersensor support
6161
Beschichtungcoating
6262
Temperatursensortemperature sensor
6363
Glaspassivierungglass passivation
7070
Temperatursensortemperature sensor
8080
Sensoranordnungsensor arrangement
8181
Sensorträgersensor support
8282
Temperatursensortemperature sensor
8383
Zuleiterfeeders
8484
Anschlussdrähteleads
8585
Rand des Sensorträgers 81 Edge of the sensor carrier 81
8686
Beschichtungcoating
9090
Abschattungshading
9191
Vertiefungdeepening
9292
Kante der Vertiefungedge the depression
9393
Öffnungopening
9494
Absatzparagraph
aa
Mindestabstandminimum distance
bb
Breite des Randes 85 Width of the edge 85
c1, c2 c 1 , c 2
Kriechstreckecreepage
dd
Dicke des Sensorträgers 81 Thickness of the sensor carrier 81

Claims (18)

Kochfeld (1) mit einer Kochfeldplatte (2), insbesondere aus Glaskeramik, unter der zumindest ein Heizelement (3) zur Erwärmung eines auf dem Kochfeld (2) abstellbaren Gargefäßes (4) angeordnet ist, mit einem Temperatursensor (6; 22; 62; 70; 82) zum Erfassen der Temperatur der Kochfeldplatte (3), dadurch gekennzeichnet, dass der Temperatursensor (6; 22; 62; 70; 82) mit einem Abstand (a) kontaktfrei gegenüber der Kochfeldplatte (2) angeordnet ist.Hob ( 1 ) with a hob plate ( 2 ), in particular of glass ceramic, under which at least one heating element ( 3 ) for heating one on the hob ( 2 ) storable cooking vessel ( 4 ) is arranged with a temperature sensor ( 6 ; 22 ; 62 ; 70 ; 82 ) for detecting the temperature of the hob plate ( 3 ), characterized in that the temperature sensor ( 6 ; 22 ; 62 ; 70 ; 82 ) with a distance (a) without contact with respect to the hob plate ( 2 ) is arranged. Kochfeld nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand (a) so bemessen ist, dass er als elektrischer Isolator zwischen dem Temperatursensor (6; 22; 62; 70; 82) und der Kochfeldplatte (2) dient.Hob according to claim 1, characterized in that the distance (a) is dimensioned such that it acts as an electrical insulator between the temperature sensor ( 6 ; 22 ; 62 ; 70 ; 82 ) and the hob plate ( 2 ) serves. Kochfeld nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Temperatursensor (6; 22; 62; 82) einen Abstand (a) von mindestens 4 mm gegenüber der Kochfeldplattenunterseite aufweist.Hob according to one of claims 1 or 2, characterized in that the temperature sensor ( 6 ; 22 ; 62 ; 82 ) has a distance (a) of at least 4 mm with respect to the cooking plate underside. Kochfeld nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Temperatursensor (6; 22; 62; 70; 82) an einem Sensorträger (21; 60; 81) angeordnet ist.Hob according to one of claims 1 to 3, characterized in that the temperature sensor ( 6 ; 22 ; 62 ; 70 ; 82 ) on a sensor carrier ( 21 ; 60 ; 81 ) is arranged. Kochfeld nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensorträger (21; 60; 81) aus einem elektrisch isolierenden Material besteht.Hob according to claim 4, characterized in that the sensor carrier ( 21 ; 60 ; 81 ) consists of an electrically insulating material. Kochfeld nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Temperatursensor (6; 22; 62; 70; 82) auf einer der Kochfeldplatte abgewandten Unterseite des Sensorträgers (21; 60; 81) angeordnet ist.Hob according to claim 5, characterized in that the temperature sensor ( 6 ; 22 ; 62 ; 70 ; 82 ) on an underside of the sensor carrier facing away from the hob plate ( 21 ; 60 ; 81 ) is arranged. Kochfeld nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensorträger (21; 60; 81) einen Rand (85) aufweist, der allseits den Temperatursensor (6; 22; 62; 70; 82) überragt.Hob according to claim 5 or 6, characterized in that the sensor carrier ( 21 ; 60 ; 81 ) a border ( 85 ), which on all sides the temperature sensor ( 6 ; 22 ; 62 ; 70 ; 82 ) surmounted. Kochfeld nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensorträger (21; 60; 81) so ausgebildet und angeordnet ist, dass eine Kriechstrecke (c1, c2) von zumindest 4 mm eingehalten ist.Hob according to claim 6 or 7, characterized in that the sensor carrier ( 21 ; 60 ; 81 ) is designed and arranged such that a creepage distance (c 1 , c 2 ) of at least 4 mm is maintained. Kochfeld nach einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensorträger (21; 60; 81) aus einem Material besteht, das IR-Strahlung gut absorbiert, oder auf seiner Oberseite mit einem derartigen Material beschichtet ist.Hob according to one of claims 4 to 8, characterized in that the sensor carrier ( 21 ; 60 ; 81 ) is made of a material that absorbs IR radiation well, or is coated on its upper side with such a material. Kochfeld nach einem der Ansprüche 4 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensorträger (21; 60; 81) aus einem Material besteht, das IR-Strahlung gut reflektiert, oder auf seiner Unterseite mit einem derartigen Material beschichtet ist.Hob according to one of claims 4 to 9, characterized in that the sensor carrier ( 21 ; 60 ; 81 ) is made of a material that reflects IR radiation well, or coated on its underside with such a material. Kochfeld nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Unterseite der Kochfeldplatte (2) im Bereich des Temperatursensors (6; 22; 62; 70; 82) mit einer im IR-Wellenlängenbereich gut emittierenden Beschichtung (86) versehen ist.Hob according to one of claims 1 to 10, characterized in that the underside of the hob plate ( 2 ) in the region of the temperature sensor ( 6 ; 22 ; 62 ; 70 ; 82 ) with a coating emitting well in the IR wavelength range ( 86 ) is provided. Kochfeld nach einem der Ansprüche 4 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass zur Halterung in dem Heizelement (3) der Sensorträger (21; 60; 81) in einer Vertiefung (91) im Rand des Heizelements (3) angeordnet ist.Hob according to one of claims 4 to 11, characterized in that for mounting in the heating element ( 3 ) the sensor carrier ( 21 ; 60 ; 81 ) in a depression ( 91 ) in the edge of the heating element ( 3 ) is arranged. Kochfeld nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Kochfeldplatte (2) und dem Sensorträger ein Riegel (35; 46) geklemmt ist.Hob according to claim 12, characterized in that between the hob plate ( 2 ) and the sensor carrier a bolt ( 35 ; 46 ) is clamped. Kochfeld nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass in der Vertiefung (91) ein Abstandhalter (94) ausgebildet ist, der den Sensorträger von einem Boden (96) über einen Zwischenraum (97) beabstandet.Hob according to claim 12 or 13, characterized in that in the recess ( 91 ) a spacer ( 94 ) is formed, the sensor carrier from a floor ( 96 ) over a gap ( 97 ) spaced. Kochfeld nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass der Zwischenraum (97) im wesentlichen geschlossen ist.Hob according to claim 14, characterized in that the space ( 97 ) is substantially closed. Kochfeld nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Temperatursensor (82) im Zwischenraum (97) angeordnet ist.Hob according to claim 14 or 15, characterized in that the temperature sensor ( 82 ) in the space ( 97 ) is arranged. Kochfeld nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei, vorzugsweise drei Temperatursensor (6; 22; 62; 70; 82) am Rand der Kochfeldplatte gleichmäßig über deren Umfang verteilt angeordnet sind.Hob according to one of claims 1 to 16, characterized in that at least two, preferably three temperature sensor ( 6 ; 22 ; 62 ; 70 ; 82 ) are arranged evenly distributed over the circumference of the hob plate. Kochfeld nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass der Temperatursensor (6; 22; 62; 82) mit einer Beschichtung (63) gegen Feuchtigkeitsaufnahme versehen ist.Hob according to one of claims 1 to 17, characterized in that the temperature sensor ( 6 ; 22 ; 62 ; 82 ) with a coating ( 63 ) is provided against moisture absorption.
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