Die
Erfindung betrifft einen Steckverbinder nach dem Oberbegriff des
Anspruchs 1, eine Datenverarbeitungsanlage nach dem Oberbegriff
des Anspruchs 8 sowie ein Verfahren zum Überwachen einer Datenverarbeitungsanlage
nach dem Oberbegriff des Anspruchs 14.The
The invention relates to a connector according to the preamble of
Claim 1, a data processing system according to the preamble
of claim 8 and a method for monitoring a data processing system
according to the preamble of claim 14.
Bei
bekannten Datenverarbeitungsanlagen, insbesondere bei Personal-Computern
und Industriecomputern, werden üblicherweise
bestimmte Zustände
der Datenverarbeitungsanlage erfasst, um ihre ordnungsgemäße Funktion
zu überwachen.
Bei Auftreten von Fehlfunktionen können dann Maßnahmen ergriffen
werden, um diese zu beheben oder um die Datenverarbeitungsanlage
vor den Auswirkungen der Fehlfunktionen zu schützen. So werden üblicherweise
die Temperatur des Hauptprozessors sowie die Drehzahlen der Prozessorlüfter von
auf der Hauptplatine angeordneten System-Überwachungs-Bausteinen erfasst,
um sicherzustellen, dass der Hauptprozessor nicht überhitzt
und hierdurch beschädigt
wird. Die Verknüpfung
dieser System-Überwachungs-Bausteine
erfolgt bei vielen Hauptplatinen über einen System-Management-Bus,
der von einem System-Management-Chip betrieben wird. Über den System-Management-Bus
werden die System-Überwachungs-Bausteine
angesteuert und Daten von ihnen ausgelesen. Beispiele für derartige
System-Überwachungs-Bausteine
sind interne Temperatursensoren LM 75 oder LM 78-Bausteine zur Überwachung
von Spannung und Lüfterdrehzahlen.at
known data processing systems, especially in personal computers
and industrial computers, are becoming commonplace
certain states
the data processing system records their proper functioning
to monitor.
If malfunctions occur then measures can be taken
to fix it or to the data processing system
to protect against the effects of malfunction. So usually
the temperature of the main processor as well as the speeds of the processor fans of
detected on the motherboard arranged system monitoring devices,
to make sure the main processor does not overheat
and thereby damaged
becomes. The link
these system monitoring components
occurs on many motherboards via a system management bus,
which is operated by a system management chip. About the system management bus
become the system monitoring components
controlled and read data from them. Examples of such
System-monitoring devices
are internal temperature sensors LM 75 or LM 78 blocks for monitoring
of voltage and fan speeds.
Der
System-Management-Bus ermöglicht
es also, einzelne System-Überwachungs-Bausteine
auf der Hauptplatine der Datenverarbeitungsanlage abzufragen und
zu steuern, um Energiesparfunktionen für inaktive Komponenten der
Datenverarbeitungsanlage zu ermöglichen
oder Sicherheitsfunktionen für einzelne
Komponenten zu verwirklichen, beispielsweise die Temperaturüberwachung
oder Lüfterdrehzahlüberwachung.
Weiter können über den
System-Management-Bus bei bestimmten Komponenten noch Informationen
zu deren Spezifikationen abgefragt und beim Startvorgang der Datenverarbeitungsanlage
automatisch berücksichtigt
werden. Beispielsweise weisen bekannte DIMM-Speichermodule ein sogenanntes
SPD-EEPROM (SPD-Serial Presents Detect) auf, in dem die Spezifikationen des DIMM-Speichermoduls
abgelegt sind. Diese Spezifikationen werden beim Startvorgang der
Datenverarbeitungsanlage aus dem SPD-EEPROM über den System-Management-Bus
ausgelesen. Hierzu weisen die auf der Hauptplatine angeordneten
Speichermodulsteckplätze
für die
DIMM-Speichermodule üblicherweise
für die
Datenleitung und die Taktleitung des System-Management-Bus zwei
Anschlusspins auf, wobei deren genaue Lage vom Typ des DIMM-Speichermodules
abhängt.
So findet sich der Anschluss für
den System-Management-Bus
bei 168-poligen SDR-SDRAM-DIMM-Speichermodulen (Single Data Rate
Synchronous Dynamic Random Access Memory) an den Anschlusspins 82 und 83, während es
bei den 184-poligen DDR-SDRAM-DIMM-Speichermodulen (Double Data Rate
Synchronous Dynamic Random Access Memory) die Anschlusspins 91 und 92 sind.The system management bus thus makes it possible to interrogate and control individual system monitoring components on the data processing system motherboard in order to enable energy-saving functions for inactive components of the data processing system or to realize individual component safety functions, for example temperature monitoring or fan speed monitoring. Furthermore, information about their specifications can be queried via the system management bus for specific components and can be automatically taken into account during the starting process of the data processing system. For example, known DIMM memory modules have a so-called SPD-EEPROM (SPD-Serial Presents Detect), in which the specifications of the DIMM memory module are stored. These specifications are read out of the SPD EEPROM via the system management bus during start-up of the data processing system. For this purpose, arranged on the motherboard memory module slots for the DIMM memory modules usually for the data line and the clock line of the system management bus two pins on whose exact location depends on the type of DIMM memory module. For example, the system management bus connector on 168-pin SDR SDRAM single-data-rate synchronous dynamic random access memory (DIMM) memory modules is located on the connector pins 82 and 83 while the 184-pin Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory (DDR) SDRAM memory modules use the connector pins 91 and 92 are.
Bei
bekannten Datenverarbeitungsanlagen werden also bereits bestimmte
Funktionen und Zustände
durch System-Überwachungs-Bausteinen
ermittelt und durch den System-Management-Bus
an einen System-Management-Chip weitergeleitet. Nachteilig hierbei
ist, dass bei den bekannten Datenverarbeitungsanlagen eine vorgegebene
Anzahl von System-Überwachungs-Bausteinen
auf der Hauptplatine vorinstalliert ist, so dass lediglich die hierdurch
vorgegebenen Systemfunktionen überwacht bzw.
gesteuert werden können.at
known data processing systems are thus already certain
Functions and states
through system monitoring components
determined and by the system management bus
forwarded to a system management chip. Disadvantage here
is that in the known data processing systems a predetermined
Number of system monitoring components
is preinstalled on the motherboard, so that only the thereby
specified system functions are monitored or
can be controlled.
So
zeigt beispielsweise die DE
195 31 706 eine Verfahren und eine Vorrichtung zur Steuerung eines
insbesondere IBM-kompatiblen Rechners, bei der in einen freien Steckplatz
für Zusatzsteckkarten auf
der Hauptplatine eines Rechners eine Steckkarte mit einer Steuereinrichtung
eingesteckt ist, der über auf
der Steckkarte angeordnete ADC-Wandler Temperaturmesswerte von Temperatursensoren
zugeführt
werden. Die Steuereinrichtung vergleicht die Temperaturmesswerte
der Temperatursensoren mit vorgegebenen Temperaturschwellwerten
und fährt den
Rechner herunter bzw. sendet ein eine Bildschirmmitteilung an den
Bediener aus, wenn einer der Temperaturmesswerte einen ihm zugeordneten Temperatur-Schwellenwerte überschreitet.
Nachteilig bei dieser Vorrichtung ist, dass sie einen oftmals für andere
Steckkarten notwendigen Steckkartenplatz und zugehörigen Interrpt
belegt und für
die Auswertung der Messwerte und Ankopplung der Steckkarte an den
Rechner die aufwendige Steuereinrichtung notwendig ist.For example, shows the DE 195 31 706 a method and a device for controlling a particular IBM-compatible computer, in which a plug-in card is plugged with a control device in a free slot for plug-in cards on the motherboard of a computer, which are supplied via arranged on the plug-in ADC converter temperature readings from temperature sensors. The controller compares the temperature readings of the temperature sensors with predetermined temperature thresholds and shuts down the computer or sends a screen message to the operator when any of the temperature readings exceeds a temperature threshold associated therewith. The disadvantage of this device is that it occupies a card slot and associated interrpt, which is often necessary for other plug-in cards, and that the elaborate control device is necessary for the evaluation of the measured values and coupling of the plug-in card to the computer.
Daher
ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Datenverarbeitungsanlage,
ein Verfahren zu deren Überwachung
sowie einen Steckverbinder bereitzustellen, so dass die zusätzliche
Zustände und
Funktionen der Datenverarbeitungsanlage einfach überwacht werden können.Therefore
It is an object of the present invention to provide a data processing system,
a method of monitoring them
and provide a connector so that the additional
States and
Functions of the data processing system can be easily monitored.
Gelöst wird
diese Aufgabe durch einen Steckverbinder mit den Merkmalen des Anspruchs
1 sowie durch eine Datenverarbeitungsanlage mit den Merkmalen des
Anspruchs 8 und ein Verfahren zu deren Überwachung mit den Merkmalen
des Anspruchs 14. Vorteilhafte Ausgestaltungen des Steckverbinders,
der Datenverarbeitungsanlage und vorteilhafte Verfahrensschritte
sind den Unteransprüchen
entnehmbar.This object is achieved by a connector with the features of claim 1 and by a data processing system with the features of claim 8 and a method for monitoring thereof with the features of claim 14. Advantageous embodiments of the plug Verbinders, the data processing system and advantageous method steps are the dependent claims.
Ein
wesentlicher Vorteil der erfindungsgemäßen Datenverarbeitungsanlage
besteht darin, dass durch Verwenden des erfindungsgemäßen Steckverbinders
in einem Speichermodulsteckplatz der Hauptplatine der Datenverarbeitungsanlage
zusätzliche
System-Überwachungs-Bausteine
in der Datenverarbeitungsanlage beliebig angeordnet werden können. Hierdurch
kann eine Vielzahl von Eigenschaften und Funktionen der Datenverarbeitungsanlage
zusätzlich überwacht
werden, wodurch Fehlfunktionen in der Datenverarbeitungsanlage besser und
früher
erkannt werden können.
Fehlerhafte Teile können
somit früher
ersetzt werden, wodurch die Zuverlässigkeit der Datenverarbeitungsanlage
erhöht sowie
größere Schäden an der
Datenverarbeitungsanlage durch Fehlfunktionen, beispielsweise den Ausfall
eines Lüfters
und dadurch entstehende Überhitzung
von einzelnen Komponenten, verringert werden können.One
significant advantage of the data processing system according to the invention
is that by using the connector according to the invention
in a memory module slot of the main board of the data processing system
additional
System-monitoring devices
can be arranged arbitrarily in the data processing system. hereby
can a variety of features and functions of the data processing system
additionally monitored
which makes malfunctions in the data processing system better and easier
earlier
can be recognized.
Faulty parts can
thus sooner
be replaced, reducing the reliability of the data processing system
raised as well
greater damage to the
Data processing system due to malfunction, such as the failure
a fan
and resulting overheating
of individual components, can be reduced.
Da
der erfindungsgemäße Steckverbinder
in Speichermodulsteckplätze
für unterschiedliche
Speichermodultypen eingesteckt werden kann, ist er für unterschiedlichste
Typen von Hauptplatinen geeignet.There
the connector according to the invention
in memory module slots
for different
Memory module types can be inserted, he is for a variety of
Types of motherboards suitable.
Weiterhin
ist vorteilhaft, dass das durch die Verbindungsschaltung des Steckverbinders
sowohl reine Messelemente als auch solche mit integrierten Mess-
und Steuerschaltungen eingesetzt werden können.Farther
is advantageous that the through the connection circuit of the connector
both pure measuring elements and those with integrated measuring
and control circuits can be used.
Durch
die Messplatinen mit hardwaremäßiger Adressbeschaltung
lassen sich Messelemente immer eindeutig ansprechen, unabhängig davon,
mit welchem Messelementanschluss des Steckverbinders sie verbunden
sind. Durch die Ausformung der Messplatinen mit jeweils zwei sich
gegenüberliegenden
Ausnehmungen können
darauf angeordnete Messelemente in einfacher Weise in oder außerhalb der
Datenverarbeitungsanlage angebracht werden.By
the measuring boards with hardware address wiring
Measurement elements can always be clearly addressed, regardless of
with which measuring element connection of the connector they are connected
are. Due to the shape of the measuring boards with two each
opposite
Recesses can
arranged thereon measuring elements in a simple manner in or outside the
Data processing system be attached.
Weitere
Besonderheiten und Vorzüge
der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung von zwei
bevorzugten Ausführungsbeispielen anhand
der nachfolgenden Zeichnungen. Es zeigen:Further
Special features and advantages
The invention will become apparent from the following description of two
preferred embodiments based
the following drawings. Show it:
1 eine
schematische Darstellung eines Speichermodulsteckplatzes und eines
Steckverbinders mit einer passiven Verbindungsschaltung nach einem
ersten Ausführungsbeispiel
der Erfindung; 1 a schematic representation of a memory module slot and a connector with a passive connection circuit according to a first embodiment of the invention;
2 eine
Detailansicht der Vorderseite des Steckverbinders aus 1; 2 a detailed view of the front of the connector 1 ;
3 eine
Detailansicht der Rückseite
des Steckverbinders aus 2; 3 a detailed view of the back of the connector 2 ;
4 eine
Draufsicht auf Messplatinen für Messelemente
LM 75; 4 a top view of measuring boards for measuring elements LM 75;
5 eine
schematische Darstellung des Speichermodulsteckplatzes und eines
Steckverbinders mit einer aktiven Verbindungsschaltung nach einem
zweiten Ausführungsbeispiel
der Erfindung; 5 a schematic representation of the memory module slot and a connector with an active connection circuit according to a second embodiment of the invention;
6 eine
Detailansicht des Steckverbinders aus 5; 6 a detailed view of the connector 5 ;
7 eine
Draufsicht auf eine Hauptplatine einer erfindungsgemäßen Datenverarbeitungsanlage
mit eingestecktem Steckverbinder; 7 a plan view of a motherboard of a data processing system according to the invention with inserted plug connector;
8 ein
Blockschaltbild der für
die Erfindung wesentlichen Teile einer Datenverarbeitungsanlage
mit eingestecktem Steckverbinder. 8th a block diagram of the essential parts of the invention for a data processing system with plug connector.
In 1 ist
schematisch dargestellt, wie ein Steckverbinder 1 mit einer
passiven Verbindungsschaltung nach einem ersten Ausführungsbeispiel der
Erfindung in einen Speichermodulsteckplatz 7 einsteckbar
ist.In 1 is shown schematically as a connector 1 with a passive connection circuit according to a first embodiment of the invention in a memory module slot 7 is pluggable.
Der
Steckverbinder 1 weist einen ersten Platinenanschluss 2,
einen zweiten Platinenanschluss 3, eine Verbindungsschaltung 4 (2)
und einen Messelementanschluss 5 auf. Der Speichermodulsteckplatz 7 ist,
wie in 7 gezeigt, mit einer Hauptplatine 18 und
deren System-Management-Bus 17 verbunden und dient zur
Aufnahme von 184-poligen DDR-SDRAM-DIMM-Speichermodulen.The connector 1 has a first board connection 2 , a second board connection 3 , a connection circuit 4 ( 2 ) and a measuring element connection 5 on. The memory module slot 7 is how in 7 shown with a motherboard 18 and their system management bus 17 Connects to 184-pin DDR-SDRAM DIMM memory modules.
Um
den in 2 im Detail gezeigten Steckverbinder 1 mit
einem derartigen 184-poligen Speichermodulsteckplatz 7 für DDR-SDRAM-DIMM-Speichermodule
zu verbinden, weist der erste Platinenanschluss 2 Anschlusspins 91 und 92 auf,
die in eingestecktem Zustand die entsprechenden Anschlüsse des
Speichermodulsteckplatzes 7 für den System-Management-Bus 17 kontaktieren.
Die Anordnung und Nummerierung der Anschlusspins am Steckverbinder 1 entspricht
der bei einem bekannten 184-poligen DDR-SDRAM-DIMM-Speichermodul.To the in 2 shown in detail connector 1 with such a 184-pin memory module slot 7 For DDR SDRAM DIMM memory modules, the first board connector points 2 connector pins 91 and 92 in the inserted state, the corresponding connections of the memory module slot 7 for the system management bus 17 to contact. The arrangement and numbering of the connection pins on the connector 1 This is similar to a known 184-pin DDR-SDRAM DIMM memory module.
Für den Fall,
dass die Hauptplatine 18 Speichermodulsteckplätze für 168-polige SDR-SDRAM-DIMM-Speichermodule
enthält,
weist der Steckverbinder 1 an seiner zweiten Längsseite einen
zweiten Platinenanschluss 3 mit Anschlusspins 82 und 83 auf,
die den Anschlüssen
eines Speichermodulsteckplatzes 7 für 168-polige SDR-SDRAM-DIMM- Speichermodule für den System-Management-Bus 17 entsprechen.
Auch hier entspricht die Anordnung und Nummerierung der Anschlusspins
am Steckverbinder 1 der bei einem bekannten 168-poligen
SDR-SDRAM-DIMM-Speichermodul.In the event that the motherboard 18 Memory card slots for 168-pin SDR SDRAM DIMM memory modules are shown on the connector 1 on its second longitudinal side a second board connection 3 with connection pins 82 and 83 on top of the connectors on a memory module slot 7 for 168-pin SDR SDRAM DIMM memory modules for the system management bus 17 correspond. Again, the arrangement and numbering of the connection pins corresponds to the connector 1 the at a be knew 168-pin SDR SDRAM DIMM memory module.
Auch
ist es möglich,
die Platinenanschlüsse 2, 3 des
Steckverbinders 1 für
Speichermodulsteckplätze 7 für weitere
Speichermodultypen anzupassen, beispielsweise für 240-polige DDR2-SDRAM-DIMM-Speichermodule.
Hierzu weist der Platinenanschluss 2 oder 3 dann
Anschlusspins 119 und 120 auf, die in eingestecktem
Zustand die entsprechenden Anschlüsse des Speichermodulsteckplatzes 7 für den System-Management-Bus 17 kontaktieren.
Die Anordnung und Nummerierung der Anschlusspins am Steckverbinder 1 entspricht
der bei einem bekannten 240-poligen DDR2-SDRAM-DIMM-Speichermodul.Also, it is possible the board connections 2 . 3 of the connector 1 for memory module slots 7 for other memory module types, such as 240-pin DDR2 SDRAM DIMM memory modules. For this purpose, the board connection 2 or 3 then connecting pins 119 and 120 in the inserted state, the corresponding connections of the memory module slot 7 for the system management bus 17 to contact. The arrangement and numbering of the connection pins on the connector 1 This is similar to a known 240-pin DDR2 SDRAM DIMM memory module.
Hierbei
dienen bei den Platinenanschlüssen 2, 3 für die unterschiedlichen
SDR-, DDR bzw. DDR2-SDRAM-DIMM-Speichermodule jeweils die Anschlusspins 82, 91 bzw. 119 als
Datenleitung und die Anschlusspins 83, 92 bzw. 120 als
Taktleitung des System-Management-Bus 17.Here are the board connections 2 . 3 for each of the different SDR, DDR or DDR2 SDRAM DIMM memory modules, the connection pins 82 . 91 respectively. 119 as data line and the connection pins 83 . 92 respectively. 120 as a clock line of the system management bus 17 ,
Selbstredend
können
die Platinenanschlüsse 2, 3 des
Steckverbinders 1 auch an die Anschlusspins des System-Management-Bus 17 von
Speichermodulsteckplätzen
für hier
nicht genannte weitere Speichermodultypen angepasst werden.Needless to say, the board connections 2 . 3 of the connector 1 also to the connection pins of the system management bus 17 of memory module slots for other memory module types not mentioned here.
Auf
dem Steckverbinder 1 sind mehrere Messelementanschlüsse angebracht,
wie in 2 angedeutet. Da diese sich in Funktion und Ausgestaltung
gleichen, wird im weiteren exemplarisch für alle Messelementanschlüsse nur
der Messelementanschluss 5 beschrieben.On the connector 1 are mounted several measuring element connections, as in 2 indicated. Since these are similar in function and design, only the measuring element connection will be given below by way of example for all measuring element connections 5 described.
Der
Messelementanschluss 5 dient dazu, ein in der Datenverarbeitungsanlage
angeordnetes Messelement 8 mit dem System-Management-Bus 17 zu verbinden.
Hierzu gehen vom Messelementanschluss 5 eine vieradrige
Messleitung 6 zu dem Messelement 8, welches eine
eigene Mess- und Steuerschaltung enthält, um Steuersignale vom System-Management-Bus 17 auszuwerten
und Messsignale aufzubereiten und an den System-Management-Bus 17 weiterzuleiten.
Dies ist beispielsweise ein an sich bekannter interner Temperatursensor
LM 75.The measuring element connection 5 serves to a arranged in the data processing system measuring element 8th with the system management bus 17 connect to. To do this go from the measuring element connection 5 a four-wire measuring line 6 to the measuring element 8th , which contains its own measurement and control circuit to control signals from the system management bus 17 evaluate and prepare measurement signals and to the system management bus 17 forward. This is, for example, a known internal temperature sensor LM 75.
Die
Messleitung 6 verbindet der Messelementanschluss 5 mit
seinen Anschlüssen
a, b, c und d, die mit Anschlüssen 4a, 4b, 4c und 4d der
Verbindungsschaltung 4 verbunden sind. Hierbei sind die Anschlüsse 4a und 4d Spannungsversorgungsanschlüsse, die
auf der in 3 gezeigten Rückseite des
Steckverbinders 1 mit Spannungsversorgungsanschlüssen S1
und S2 verbunden sind. Die Spannungsversorgungsanschlüsse S1 und
S2 sind ihrerseits mit einer Spannungsversorgung der Datenverarbeitungsanlage
verbunden. Die Spannungsversorgung kann aber auch über weitere
Anschlusspins am Platinenanschluss 2, 3 des Steckverbinders 1 über den
Speichermodulsteckplatz 7 erfolgen. Der Spannungswert und
die Spannungsart der Spannungsversorgung hängen ausschließlich von
dem am Messelementanschluss 5 angeschlossenen Messelement 8 ab.The measuring line 6 connects the measuring element connection 5 with its connections a, b, c and d, with connections 4a . 4b . 4c and 4d the connection circuit 4 are connected. Here are the connections 4a and 4d Power supply connections, which are based on the in 3 shown back of the connector 1 are connected to power supply terminals S1 and S2. The power supply terminals S1 and S2 are in turn connected to a power supply of the data processing system. But the power supply can also be connected via additional connection pins on the PCB connection 2 . 3 of the connector 1 via the memory module slot 7 respectively. The voltage value and the voltage type of the power supply depend exclusively on that at the measuring element connection 5 connected measuring element 8th from.
Der
Messelementanschluss 5b ist mit dem Anschluss 4b der
Verbindungsschaltung 4 verbunden. Der Anschluss 4b ist
einerseits zum Verbinden mit der Datenleitung des System-Management-Bus 17 mit
dem Anschlusspin 91 verbunden, andererseits mit dem Durchgangskontakt 9.
Der Durchgangskontakt 9 ist auf der in 3 gezeigten
Rückseite
des Steckverbinders mit dem Durchgangskontakt 10 verbunden,
welcher seinerseits auf der Vorderseite des Steckverbinders 1 mit
dem Anschlusspin 82 des zweiten Platinenschluss 3 verbunden
ist.The measuring element connection 5b is with the connection 4b the connection circuit 4 connected. The connection 4b is on the one hand to connect to the data line of the system management bus 17 with the connection pin 91 connected, on the other hand with the passage contact 9 , The passage contact 9 is on the in 3 shown back of the connector with the passage contact 10 connected, which in turn on the front of the connector 1 with the connection pin 82 the second board deadline 3 connected is.
Der
Messelementanschluss 5c ist mit dem Anschluss 4c der
Verbindungsschaltung 4 verbunden. Der Anschluss 4c ist
einerseits zum Verbinden mit der Taktleitung des System-Management-Bus 17 mit
dem Anschlusspin 92 des ersten Platinenanschluss 2 sowie
mit dem Anschluss 83 des zweiten Platinenanschluss 3 verbunden.The measuring element connection 5c is with the connection 4c the connection circuit 4 connected. The connection 4c is on the one hand to connect to the clock line of the system management bus 17 with the connection pin 92 of the first board connection 2 as well as with the connection 83 the second board connection 3 connected.
Die
Verbindungen der Verbindungsschaltung 4 können aber
auch auf nur einer Seite des Steckverbinders 1 erfolgen,
ohne dessen Funktion zu beeinträchtigen.The connections of the connection circuit 4 but also on only one side of the connector 1 without affecting its function.
Beim
Verbinden mehrerer Temperatursensoren vom Typ LM 75 mit den Messelementanschlüssen des
Steckverbinders 1 soll jedem eine feste und eindeutige
Adresse zum Ansprechen über
den System-Management-Bus 17 zugeordnet werden. Dies wird
durch die acht in 4 gezeigten acht Messplatinen
ermöglicht,
deren Aufbau und Funktionsweise anhand einer Messplatine 80 erläutert wird.When connecting several temperature sensors of the type LM 75 with the measuring element connections of the connector 1 should give everyone a firm and unambiguous address for addressing via the system management bus 17 be assigned. This is through the eight in 4 allows eight measuring boards, their structure and operation based on a measuring board 80 is explained.
Ein
Masseanschluss VS der Messplatine 80 verbindet den Anschluss
+VS des LM 75 über eine Ader der vieradrigen
Messleitung 6, den Anschluss 5a des Messelementschluss 5 und
den Anschluss 4a der Verbindungsschaltung 4 mit
dem Spannungsversorgungsanschluss S1. In analoger Weise verbindet ein
Anschluss GND der Messplatine 80 den Masse-Anschluss des
LM 75 über
eine andere Ader der vieradrigen Messleitung 6, den Anschluss 5d und den
Anschluss 4d der Verbindungsschaltung 4 mit dem
Spannungsversorgungsanschluss S2. Über die zwei verbleibenden
Adern der Messleitung 6 werden der Anschluss SDA des LM
75 über
die Anschlüsse 5b und 4b und
die Anschlusspins 91 bzw. 82 mit der Datenleitung
und der Anschluss SCL des LM 75 über die
Anschlüsse 5b und 4b und
die Anschlusspins 92 bzw. 83 mit der Taktleitung
des System-Management-Bus 17 verbunden.One ground connection VS of the measuring board 80 connects the connection + V S of the LM 75 via a wire of the four-wire measuring cable 6 , the connection 5a the measuring element closure 5 and the connection 4a the connection circuit 4 with the power supply terminal S1. Analogously, a connection GND connects the measuring board 80 the ground connection of the LM 75 via another wire of the four-wire measuring line 6 , the connection 5d and the connection 4d the connection circuit 4 with the power supply terminal S2. Over the two remaining wires of the test lead 6 become the connection SDA of the LM 75 over the connections 5b and 4b and the connection pins 91 respectively. 82 with the data line and the SCL connection of the LM 75 via the connections 5b and 4b and the connection pins 92 respectively. 83 with the system management clock line ment bus 17 connected.
Die
Adresse des LM 75 wird nun auf jeder Messplatine über eine
unterschiedliche Verschaltung von Adressanschlüssen A0, A1 und A2 mit dem
Masseanschluss GND und dem Spannungsversorgungsanschluss VS der
Messplatinen eingestellt, so dass insgesamt acht LM 75-Messelement
an acht Messelementanschlüsse
des Steckverbinders 1 angeschlossen und eindeutig adressiert
werden können, unabhängig davon,
an welchem der Messelementanschlüsse
auf dem Steckverbinder 1 sie nun angeschlossen sind.The address of the LM 75 is now set on each measuring board via a different interconnection of address terminals A0, A1 and A2 to the ground terminal GND and the power supply connection VS of the measuring boards, so that a total of eight LM 75 measuring element to eight measuring element terminals of the connector 1 can be connected and uniquely addressed, regardless of which of the measuring element connections on the connector 1 they are now connected.
Die
Messplatine 80 wird mittels eines Gummibands, dass in jeweils
zwei sich gegenüberliegende
Ausnehmungen der Messplatine 80 eingreift, an der gewünschten
Messstelle in oder außerhalb
der Datenverarbeitungsanlage befestigt.The measuring board 80 is made by means of a rubber band, that in each case two opposite recesses of the measuring board 80 engages, attached to the desired measuring point in or outside the data processing system.
Der
in 5 dargestellte Steckverbinder 1 nach
einem zweiten Ausführungsbeispiel
der Erfindung dient ganz analog zu dem des ersten Ausführungsbeispiels
zum Einstecken in den Speichermodulsteckplatz 7. Die Anordnung
der Anschlusspins 82 und 83 bzw. 91 und 92 am
Steckverbinder 1 für
die Speichermodulsteckplätze 7 für unterschiedliche Speichermodultypen
entspricht der beim ersten Ausführungsbeispiel.
Im Unterschied dazu verbindet der Steckverbinder 1 des
zweiten Ausführungsbeispiels aber
ein reines Messelement 11 über die Messleitung 6 mit
dem Messelementanschluss 5.The in 5 illustrated connector 1 according to a second embodiment of the invention is very similar to that of the first embodiment for insertion into the memory module slot 7 , The arrangement of the connection pins 82 and 83 respectively. 91 and 92 on the connector 1 for the memory module slots 7 for different memory module types corresponds to that in the first embodiment. In contrast, the connector connects 1 of the second embodiment but a pure measuring element 11 over the measuring line 6 with the measuring element connection 5 ,
Das
Messelement 11 unterscheidet sich von dem Messelement 8 beim
Steckverbinder 1 nach dem ersten Ausführungsbeispiel in 1 dadurch, dass
es keine Mess- oder Steuerschaltung enthält, sondern ausschließlich Messwerte
aufnimmt und über
die Messleitung 6 an den Messelementanschluss 5 weiterleitet.The measuring element 11 differs from the measuring element 8th at the connector 1 in the first embodiment in 1 in that it does not contain a measuring or control circuit, but only records measured values and via the measuring line 6 to the measuring element connection 5 forwards.
Der
Messelementanschluss 5 ist auch hier mit einer Verbindungsschaltung 4 verbunden,
die aber im Gegensatz der des Steckverbinders 1 des ersten
Ausführungsbeispiels
noch Mittel 12, 13 zum Aufbereiten der vom Messelement 11 empfangenen Messsignale
sowie zum Aufbereiten der vom System-Management-Bus 17 empfangenen
Steuersignale enthält.
Derartige Mittel können
beispielsweise die in 5 und 6 gezeigten
integrierten Schaltkreise 12 und 13 sein, beispielsweise
ein Spannungs- und Lüfterwächterbaustein
LM 78 oder ein Maxime 1619. Die integrierten Schaltkreise 12 und 13 besitzen
mehrere Anschlüsse
zum Erfassen von Messwerten von unterschiedlichen Messelementen, zum
Beispiel für
Lüfterdrehzahl-,
Spannungs- oder Temperaturerfassung.The measuring element connection 5 is also here with a connection circuit 4 connected, but in contrast to the connector 1 the first embodiment still means 12 . 13 for processing of the measuring element 11 received measurement signals and for conditioning of the system management bus 17 contains received control signals. Such agents may, for example, those in 5 and 6 shown integrated circuits 12 and 13 be, for example, a voltage and fan monitor module LM 78 or a maxim 1619th The integrated circuits 12 and 13 have several terminals for acquiring measured values of different measuring elements, for example for fan speed, voltage or temperature detection.
Wird
beispielsweise ein LM 78 als integrierter Schaltkreis 12 oder 13 verwendet,
so besteht die Möglichkeit, über unterschiedliche
Messelementanschlüsse 5, 14 und 15 Messwerte
unterschiedlicher Messelemente zu erfassen, beispielsweise Spannungswerte
auf der Hauptplatine 18 oder Drehzahlen von in der Datenverarbeitungsanlage
angeordneten Lüftern.For example, an LM 78 as an integrated circuit 12 or 13 used, it is possible via different measuring element connections 5 . 14 and 15 Measurements of different measuring elements to capture, for example, voltage values on the motherboard 18 or speeds of fans arranged in the data processing system.
Auch
der Steckverbinder 1 nach dem zweiten Ausführungsbeispiel
weist an seinen Platinenanschlüssen 2, 3 Anschlusspins 82 und 83 bzw. 91 und 92 auf,
die zur Verbindung mit den entsprechenden Anschlusspins des Speichermodulsteckplatzes 7 für SDR- bzw.
DDR-SDRAM-DIMM-Speichermodule dienen.
Die Verbindung der Anschlusspins 82 und 83 bzw. 91 und 92 mit
den integrierten Schaltkreisen 12 und 13 sowie
die Verbindung der integrierten Schaltkreise 12 und 13 untereinander
und mit den Messelementanschlüssen 5, 14 und 15 sind
auf der in 6 nicht gezeigten Rückseite
des Steckverbinders angeordnet.Also the connector 1 according to the second embodiment has at its board connections 2 . 3 connector pins 82 and 83 respectively. 91 and 92 to connect to the corresponding connector pins of the memory module slot 7 for SDR or DDR SDRAM DIMM memory modules. The connection of the connection pins 82 and 83 respectively. 91 and 92 with the integrated circuits 12 and 13 and the connection of the integrated circuits 12 and 13 with each other and with the measuring element connections 5 . 14 and 15 are on the in 6 Not shown back of the connector arranged.
Die
Funktionsweise der erfindungsgemäßen Datenverarbeitungsanlage
und des erfindungsgemäßen Steckverbinders 1 wird
nun anhand der 7 und 8 erläutert.The operation of the data processing system according to the invention and the connector according to the invention 1 will now be based on the 7 and 8th explained.
Hierbei
zeigt 7 eine an sich bekannte Hauptplatine 18 einer
Datenverarbeitungsanlage. Diese weist unter anderem einen Hauptprozessor 19 auf,
der über
eine Prozessorleitung 20 mit einem System-Management-Baustein 21 verbunden
ist. Der System-Management-Baustein 21 verwaltet
und betreibt den System-Management-Bus 17, der mit drei
Speichermodulsteckplätzen 7, 7a und 7b verbunden
ist. In den Speichermodulsteckplatz 7 ist der erfindungsgemäße Steckverbinder 1 eingesteckt,
der über
den Messelementanschluss 5 und die Messleitung 6 mit
dem Messelement 8 verbunden ist.This shows 7 a known motherboard 18 a data processing system. This has, inter alia, a main processor 19 on that over a processor line 20 with a system management module 21 connected is. The system management module 21 manages and operates the system management bus 17 that with three memory module slots 7 . 7a and 7b connected is. In the memory module slot 7 is the connector according to the invention 1 plugged in via the measuring element connection 5 and the measuring line 6 with the measuring element 8th connected is.
8 zeigt
die funktionalen Zusammenhänge
der auf der Hauptplatine 18 angeordneten Elemente. Ein
Chipsatz 16 der Hauptplatine 18, welcher unter
anderem den Hauptprozessor 19 sowie den System-Management-Baustein 21 umfasst,
ist über den
System-Management-Bus 17 und
den Speichermodulsteckplatz 7 über eine Datenleitung 17a mit dem
Anschlusspin 91 und über
eine Taktleitung 17b mit dem Anschlusspin 92 des
ersten Platinenanschluss 2 des Steckverbinders 1 verbunden. 8th shows the functional relationships of the on the motherboard 18 arranged elements. A chipset 16 the motherboard 18 , which among other things, the main processor 19 as well as the system management module 21 includes is via the system management bus 17 and the memory module slot 7 via a data line 17a with the connection pin 91 and via a clock line 17b with the connection pin 92 of the first board connection 2 of the connector 1 connected.
Die Übertragung über den
System-Management-Bus 17 entspricht der eines Philips IC2C
Bussystems, wobei sowohl die Taktleitung 17a als auch die
Datenleitung 17b bidirektional übertragen können und im passiven Zustand
auf dem positiven High-Level der Spannungsversorgung liegen. Der
Datenaustausch beschränkt
sich auf 8 Bits und kann im Standardmodus mit 100 kBits/s und im
Schnellmodus mit bis zu 400 kBits/s betrieben werden. Jeder angeschlossene
System-Überwachungs-Baustein,
also jedes Messelement, hat eine eigene, eindeutige Adresse und
kann sowohl Informationen senden als auch empfangen.The transmission via the system management bus 17 corresponds to that of a Philips IC2C bus system, with both the clock line 17a as well as the data line 17b can transmit bidirectionally and lie in the passive state at the positive high level of the power supply. The data exchange is limited to 8 bits and can be operated in standard mode with 100 kbits / s and in fast mode with up to 400 kbits / s. Each connected system monitoring module, ie Each measurement element has its own unique address and can both send and receive information.
Der
Steckverbinder 1 leitet die von der Datenleitung 17a und
der Taktleitung 17b empfangenen Signale dann gleichermaßen über die
Verbindungsschaltung 4 an die auf dem Steckverbinder 1 angeordneten
Messelementanschlüsse
weiter, von wo sie aus über
die Messleitung 6, 22 und 23 jeweils
an Messelemente 8, 24 und 25 weitergeleitet
werden. Die Messelemente 8, 24 und 25 enthalten
jeweils eine eigene Mess- und Steuerschaltung und sind jeweils auf
einer Messplatine angeordnet, die ihnen jeweils eine feste und eindeutige
Adresse hardwaremäßig zuweist.
Als Beispiel können
hier LM 75-Bausteine zur Temperaturerfassung verwendet werden.The connector 1 derives from the data line 17a and the clock line 17b received signals then equally through the connection circuit 4 to the on the connector 1 arranged measuring element connections continue, from where they go out via the measuring line 6 . 22 and 23 each to measuring elements 8th . 24 and 25 to get redirected. The measuring elements 8th . 24 and 25 Each contains its own measuring and control circuit and are each arranged on a measuring board, which assigns them each a fixed and unique address hardware. As an example, LM 75 components for temperature detection can be used here.
Soll
nun beispielsweise das Messelement 8 ausgelesen werden,
so sendet der System-Management-Baustein 21 über die
Datenleitung 17a, den Speichermodulsteckplatz 7,
den Anschlusspin 91, den Steckverbinder 1, den
Messelementanschluss 5 sowie die Messleitung 6 ein
Anforderungssignal an die durch die Messplatine 80 festgelegte
Adresse des Messelements 8. Dieses liest über seine
Messschaltung den entsprechenden Messwert, beispielsweise einen
Temperaturwert, aus und sendet diesen in digitaler Form auf dem
gleichen Weg zurück
an den System-Management-Baustein 21. Dieser wertet den empfangenen
Temperaturwert mit einer an sich bekannten Software zum Betrieb
des System-Management-Bausteins 21 und
des System-Management-Bus 17 aus und veranlasst beispielsweise
die Ausgabe eines Warnsignals, falls der Temperaturwert einen vorgegebenen
Grenzwert überschreitet. Hierdurch
ist es möglich,
zusätzliche
Zustände,
beispielsweise Temperaturen, Lüfterdrehzahlen
oder Spannungswerte in der Datenverarbeitungsanlage zu erfassen
und für
den Betrieb der Datenverarbeitungsanlage zu verwerten.Should now, for example, the measuring element 8th the system management block sends 21 over the data line 17a , the memory module slot 7 , the connection pin 91 , the connector 1 , the measuring element connection 5 as well as the measuring line 6 a request signal to the through the measuring board 80 fixed address of the measuring element 8th , This reads via its measuring circuit, the corresponding measured value, such as a temperature value, and sends it in digital form on the same way back to the system management block 21 , This evaluates the received temperature value with a known software for operating the system management block 21 and the system management bus 17 For example, it causes the output of a warning signal if the temperature exceeds a predetermined limit. This makes it possible to detect additional states, for example temperatures, fan speeds or voltage values in the data processing system and to utilize them for the operation of the data processing system.