DE102004048979B4 - Sensor with at least one heated sensor element - Google Patents

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Abstract

Sensor mit wenigstens einem über 100°C beheizten Sensorelement sowohl als mindestens eine Schicht auf einem Endenbereich eines Körpers als auch zur Platzierung in einem Raum einer Messkammer, wobei sich in einer Grundplatte mindestens eine Öffnung zur Aufnahme des dem Endenbereich mit den Sensorelementen gegenüberliegenden Endenbereiches des Körpers befindet, die Abmessungen der Öffnung gleich oder größer als wenigstens die Abmessungen des Querschnittes des dem Endenbereich mit den Sensorelementen gegenüberliegenden Endenbereiches des Körpers sind und der dem Endenbereich mit den Sensorelementen gegenüberliegende Endenbereich des Körpers in der Öffnung der Grundplatte (1) befestigt ist, so dass die Grundplatte (1) und die Sensorplatte winklig zueinander angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass sich auf der Grundplatte (1) als Leiterplatte Leiterbahnen (3) befinden und dass jeweils eine Leiterbahn (3) der Grundplatte (1) mit einer Leiterbahn (8) des Körpers mit dem wenigstens einem Sensorelement über wenigstens eine mit den Leiterbahnen (3, 8) verbundenen metallischen Lotbrücke (9) elektrisch leitend...sensor heated with at least one over 100 ° C Sensor element as well as at least one layer on an end region of a body as well as for placement in a room of a measuring chamber, wherein in a base plate at least one opening for receiving the End region with the sensor elements opposite end region the body is located the dimensions of the opening equal to or greater than at least the dimensions of the cross section of the end region opposite to the sensor elements End region of the body are and the end region with the sensor elements opposite End area of the body in the opening the base plate (1) is fixed, so that the base plate (1) and the sensor plate are arranged at an angle to each other, characterized that on the base plate (1) as a printed circuit conductor tracks (3) are located and that in each case a conductor track (3) of the base plate (1) with a conductor track (8) of the body with the at least one Sensor element via at least one connected to the conductor tracks (3, 8) metallic solder bridge (9) electrically conductive ...

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Description

Die Erfindung betrifft Sensoren mit wenigstens einem beheizten Sensorelement sowohl als mindestens eine Schicht auf einem Endenbereich eines Körpers als auch zur Platzierung in einem Raum einer Messkammer.The The invention relates to sensors with at least one heated sensor element as well as at least one layer on an end region of a body as well as for placement in a room of a measuring chamber.

Bestimmte Sensorelemente (Sensoren) können erst genutzt werden, wenn deren Temperatur über der Umgebungstemperatur liegt. So nutzen zum Beispiel Festkörperelektrolyt-Sensoren auch sensitive Materialen, welche nur bei Betriebstemperaturen über 100°C funktionieren, so dass diese Sensorelemente beheizt werden müssen. Derartige Sensoren sind unter anderem durch die Druckschriften DE 102 12 167 A1 (Thermoelektrische Gas- und Strömungssensoren), DE 197 09 338 C2 (Potentiometrischer CO2-Sensor), DE 198 38 028 C2 (Verfahren und Einrichtung zur Messung von Stickoxiden), DE 196 51 328 A1 (Temperaturregelung für Gassensoren), US 2004/0123642 A1 (inspection method for multilayer gas sensing device) und US 4,897,174 (gas sensing apparatus) bekannt. Diese beheizten Sensorelemente müssen aber zum Schutz des Nutzers, zur Minimierung der zum Beheizen benötigten Leistung und zur Reduzierung der Messfehler von ihrer Umgebung thermisch isoliert werden.Certain sensor elements (sensors) can only be used if their temperature is above the ambient temperature. Solid-state electrolyte sensors, for example, also use sensitive materials, which only work at operating temperatures above 100 ° C, so that these sensor elements must be heated. Such sensors are inter alia by the documents DE 102 12 167 A1 (Thermoelectric gas and flow sensors), DE 197 09 338 C2 (Potentiometric CO2 sensor), DE 198 38 028 C2 (Method and apparatus for measuring nitrogen oxides), DE 196 51 328 A1 (Temperature control for gas sensors), US 2004/0123642 A1 (inspection method for multilayer gas sensing device) and US 4,897,174 (gas sensing apparatus) known. However, these heated sensor elements must be thermally isolated from their environment to protect the user, to minimize the power needed to heat, and to reduce the measurement errors.

Aufgrund der einfachen Herstellung und der schnellen Ansprechzeiten werden Festkörperelektrolyt-Sensorelemente in planarer Anordnung bevorzugt. Derartige Lösungen sind unter anderem durch die Druckschriften US 2004 0123642 A1 (Prüfverfahren für Mehrlagen-Gassensoren) und DE 102 59 523 A1 (Sensorelement) bekannt. Bei planaren Sensoren werden keramische Materialien zum Beispiel in Form von Aluminium- oder Zirkoniumoxid als Träger benutzt.Due to the ease of manufacture and the fast response times, solid state electrolyte sensor elements in a planar arrangement are preferred. Such solutions are inter alia by the documents US 2004 0123642 A1 (Test method for multilayer gas sensors) and DE 102 59 523 A1 (Sensor element) known. In planar sensors ceramic materials are used, for example in the form of aluminum or zirconium oxide as a carrier.

Die notwendige thermische Isolation des Sensorelements ist aufwändig und an meist teure Materialien gebunden. Für eine Minimierung der Wärmeleitung zur Umgebung wird Luft als Isolator eingesetzt, wodurch sich aber der Bauraum vergrößert. Die elektrische Verbindung zur Steuerungs- und Auswerteeinheit der Sensoren sind aufgrund der thermischen Isolationsmaßnahmen nicht direkt an das Sensorelement angelegt und führen meist axial vom Sensorelement weg, so dass sich der Bauraum vergrößert und die Flexibilität bei Anschlusskabelführung eingeschränkt ist. Die Ausrichtung und Positionierung der Sensoren erfolgt über spezielle zum Beispiel durch Spritzguss hergestellte Vorrichtungen. Die für das Spritzgießen notwendigen Formen sind nur aufwändig herstellbar, so dass Änderungen mit nicht unerheblichen Kosten verbunden sind.The necessary thermal insulation of the sensor element is complex and tied to mostly expensive materials. For a minimization of the heat conduction Air is used as an insulator to the environment, which, however, causes the space increases. The electrical connection to the control and evaluation unit of the sensors are due to the thermal insulation measures not directly to the Sensor element created and lead usually axially away from the sensor element, so that the space increases and the flexibility with connection cable guide limited is. The alignment and positioning of the sensors is done via special for example, injection molded devices. The necessary for injection molding Shapes are only expensive manufacturable, making changes associated with not inconsiderable costs.

Durch die Druckschrift DE 101 27 871 C1 (Gehäuse für einen Temperatur- oder Gassensor) ist ein Sensor mit wenigstens einem Sensorelement sowohl als mindestens eine Schicht auf einem Endenbereich eines Körpers als auch zur Platzierung in einem Raum einer Messkammer bekannt, wobei sich in der Grundplatte mindestens eine Öffnung zur Aufnahme des dem Endenbereich mit den Sensorelementen gegenüberliegenden Endenbereichs eines Körpers befindet, wobei die Abmessungen der Öffnung gleich oder größer als wenigstens die Abmessungen des Querschnitts des dem Endenbereich mit den Sensorelementen gegenüberliegendem Endenbereiches des Körpers sind und wobei der dem Endenbereich mit den Sensorelementen gegenüberliegende Endenbereich des Körpers in der Öffnung der Grundplatte und die Sensorplatte winklig zueinander angeordnet sind.Through the publication DE 101 27 871 C1 (Housing for a temperature or gas sensor) is a sensor with at least one sensor element as well as at least one layer on an end portion of a body as well as for placement in a space of a measuring chamber known, wherein in the base plate at least one opening for receiving the end region With the dimensions of the opening is equal to or greater than at least the dimensions of the cross section of the end portion with the sensor elements opposite end portion of the body and wherein the end portion with the sensor elements opposite end portion of the body in the opening of Base plate and the sensor plate are arranged at an angle to each other.

Die Grundplatte ist eine Metallscheibe. Diese dient der Platzierung der Sensorplatte im Gehäuse, wobei mit deren Anwendung der Abstand zur Gehäusewandung sichergestellt ist. Weiterhin muss diese dabei so ausgebildet sein, dass die Leiterbahnen der Sensorplatte nicht elektrisch miteinander verbunden werden. Für beheizte Sensorelemente ist eine derartige Grundplatte wenig geeignet. Weiterhin ist eine derartige Grundplatte ein guter Wärmeleiter, so dass keine Wärmebarriere zwischen Sensorplatte und Halterung der Grundplatte vorhanden ist. Weiterhin ist eine Metallscheibe als Träger für Leiterbahnen nicht ohne weiteres geeignet. Durch die Druckschrift DE 101 15 704 C1 (Gehäuse für einen Temperatur- oder Gassensor sowie dessen Verwendung) ist ein Gehäuse für Temperatur- und Gassensoren bekannt, wobei die beabstandete Platzierung des sensitiven Elementes in einem Keramikformteil durch Faserpakete im Keramikformteil erfolgt. Die elektrische Kontaktierung des sensitiven Elementes basiert auf elektrischen Kontakten, die vorzugsweise als Federelemente ausgebildet sind. Den Abschluss des Gehäuses wird durch einen Gummipfropfen gebildet, der sich im metallischen Schutzgehäuse befindet. Das sensitive Element wird nicht beheizt. Das Schutzgehäuse und das sensitive Element befinden sich im Messgas.The base plate is a metal disc. This serves to place the sensor plate in the housing, with the application of the distance to the housing wall is ensured. Furthermore, this must be designed so that the tracks of the sensor plate are not electrically connected to each other. For heated sensor elements, such a base plate is less suitable. Furthermore, such a base plate is a good conductor of heat, so that no thermal barrier between the sensor plate and mounting the base plate is present. Furthermore, a metal disc as a carrier for printed conductors is not readily suitable. Through the publication DE 101 15 704 C1 (Housing for a temperature or gas sensor and its use) is a housing for temperature and gas sensors known, wherein the spaced placement of the sensitive element takes place in a ceramic molding by fiber packets in the ceramic molding. The electrical contacting of the sensitive element is based on electrical contacts, which are preferably designed as spring elements. The end of the housing is formed by a rubber stopper, which is located in the metallic protective housing. The sensitive element is not heated. The protective housing and the sensitive element are located in the sample gas.

Der im Patentanspruch 1 angegebenen Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine thermische Isolation zwischen beheiztem Sensorelement und der Sensoraufnahme bei gleichzeitiger Ausrichtung und Positionierung einfach und ökonomisch günstig zu schaffen.Of the The invention defined in claim 1 is based on the object a thermal insulation between the heated sensor element and the Sensor recording with simultaneous alignment and positioning simple and economical cheap too create.

Diese Aufgabe wird mit den im Patentanspruch 1 aufgeführten Merkmalen gelöst.These The object is achieved with the features listed in claim 1.

Die Sensoren mit wenigstens einem beheizten Sensorelement sowohl als mindestens eine Schicht auf einem Endenbereich eines Körpers als auch zur Platzierung in einem Raum einer Messkammer zeichnen sich insbesondere durch eine thermische Isolation zwischen dem Sensorelement und der Sensoraufnahme/Sensorbefestigung bei gleichzeitiger Ausrichtung und Positionierung gegenüber einer leicht zu befestigenden Grundplatte aus. Die Grundplatte dient vorteilhafterweise gleichzeitig der Sensorbefestigung. Die Grundplatte besitzt eine Öffnung zur Aufnahme des dem Endenbereich mit den Sensorelementen gegenüberliegenden Endenbereiches des Körpers, so dass das beheizte Sensorelement beabstandet von der Grundplatte angeordnet ist. Die Öffnung dient vorteilhafterweise gleichzeitig der Fixierung des Körpers mit den Sensorelementen, so dass vorgegebene Positionen der Sensorelemente zum Beispiel in einem Messraum leicht realisierbar sind. Die Abmessungen können so gewählt werden, dass eine Klemmverbindung zwischen Körper und Grundplatte gegeben ist, so dass eine feste Position des Körpers gegenüber der Grundplatte schon beim Zusammenfügen vorhanden ist. Damit ist leicht eine sehr genaue Ausrichtung der Sensorelemente möglich, so dass leicht zum Beispiel verschiedene Anströmwinkel einstellbar sind. Die Öffnung ist gleichzeitig eine Montagehilfe, so dass der Körper leicht in der Grundplatte platzierbar ist. Mit der Grundplatte ist eine einfache Handhabung und Befestigungsmöglichkeit des Sensors vorhanden, so dass eine Montage an einer Messkammer einfach möglich ist. Das Gleiche gilt für einen Austausch von Sensoren bei gleichen Messkammern, so dass Messkammern für die unterschiedlichsten Aufgaben leicht realisierbar sind.The sensors with at least one heated sensor element as well as at least one layer on an end region of a body as well as for placement in a chamber of a measuring chamber are characterized in particular by a thermi insulation between the sensor element and the sensor receptacle / sensor attachment with simultaneous alignment and positioning in relation to an easily mountable base plate. The base plate advantageously serves the same time the sensor attachment. The base plate has an opening for receiving the end region with the sensor elements opposite end portion of the body, so that the heated sensor element is arranged at a distance from the base plate. The opening is advantageously at the same time the fixation of the body with the sensor elements, so that predetermined positions of the sensor elements are easily feasible, for example in a measuring room. The dimensions can be chosen so that a clamping connection between the body and the base plate is given, so that a fixed position of the body relative to the base plate is already present during assembly. Thus, a very accurate alignment of the sensor elements is easily possible, so that easily, for example, different angle of attack can be adjusted. The opening is also an assembly aid so that the body is easily placed in the base plate. With the base plate easy handling and mounting option of the sensor is present, so that an installation on a measuring chamber is easily possible. The same applies to an exchange of sensors in the same measuring chambers, so that measuring chambers for a variety of tasks are easily feasible.

Damit kann ein kostengünstiger Sensor auch als Sensorstecker zur Verfügung gestellt werden. Die Handhabung und Befestigung der Grundplatte ist leicht möglich und auch automatisierbar, so dass kostengünstige und damit ökonomische Sensoren vorhanden sind. Damit ist der Sensor sowohl klein- als auch großserientauglich.In order to can be a cost effective Sensor also be provided as a sensor connector. The handling and fixing the base plate is easily possible and also automatable, so that cost-effective and thus economic Sensors are present. This makes the sensor both small and suitable for mass.

Auf der Grundplatte befinden sich Leiterbahnen, wobei jeweils eine Leiterbahn der Grundplatte mit einer Leiterbahn des Körpers vorzugsweise als Sensorplatte über wenigstens eine metallische Lotbrücke elektrisch leitend verbunden ist, stellen eine einfache Realisierung der elektrischen Verbindungen dar. Die Leiterbahnen der Grundplatte sind weiterhin als Kontakte oder als elektrische Verbindungen zu Bauelementeanschlüssen nutzbar, so dass die Grundplatte gleichzeitig ein Bauelementeträger ist. Dadurch können die Messsignale der Sensorelemente über Bauelemente als Auswerte- oder Wandlereinrichtungen bearbeitet werden. Bauelemente können auch Verbindungselemente sein, so dass eine elektrische Kontaktierung des Sensors leicht möglich ist.On The base plate contains conductor tracks, whereby in each case one conductor track the base plate with a conductor track of the body preferably as a sensor plate via at least a metallic brace bridge electrically connected, provide a simple implementation the electrical connections. The tracks of the base plate are still usable as contacts or as electrical connections to component connections, so that the base plate is at the same time a component carrier. Thereby can the measuring signals of the sensor elements via components as evaluation or converter devices are processed. Components can also Be connecting elements, so that an electrical contact of the sensor easily possible is.

Es ergeben sich die vielfältigsten Anwendungen.It arise the most diverse Applications.

Damit sind

  • – eine thermische Isolation des erwärmten Sensorelements von der Gesamtstruktur,
  • – elektrische Anschlüsse zur elektrischen Versorgung des Sensors und Übermittlung der Sensorsignale an eine Auswerteeinheit,
  • – eine mechanische Anbindung an die Umgebung des Sensors,
  • – eine Abdichtung einer Gasmesskammer gegenüber dem Gehäuse oder der Umgebung,
  • – eine Ausrichtung und Positionierung der Sensorelemente im zu messenden Medium und
  • – der Schutz des Sensorelements gegenüber äußeren mechanischen oder strömungsmechanischen Einwirkungen gegeben.
This is
  • A thermal insulation of the heated sensor element from the entire structure,
  • Electrical connections for the electrical supply of the sensor and transmission of the sensor signals to an evaluation unit,
  • A mechanical connection to the environment of the sensor,
  • A seal of a gas measuring chamber with respect to the housing or the environment,
  • - Alignment and positioning of the sensor elements in the medium to be measured and
  • - Given the protection of the sensor element against external mechanical or fluid mechanical effects.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Patentansprüchen 2 bis 6 angegeben.advantageous Embodiments of the invention are in the claims 2 to 6 indicated.

Die Weiterbildungen der Patentansprüche 2 bis 4 ermöglichen eine automatisierte Herstellung der metallischen Lotbrücken zwischen den Leiterbahnen der Sensor- und der Grundplatte. Die Ausbuchtungen nach der Weiterbildung des Patentanspruchs 4 zwischen benachbarten Leiterbahnen der Grundplatte verhindern vorteilhafterweise Brückenbildungen zwischen benachbarten Leiterbahnen.The Further developments of the claims 2 to 4 allow an automated production of metallic solder bridges between the tracks of the sensor and the base plate. The bulges according to the embodiment of claim 4 between adjacent Conductor tracks of the base plate advantageously prevent bridging between adjacent tracks.

Vorteilhafterweise ist die Grundplatte nach der Weiterbildung des Patentanspruchs 5 gleichzeitig ein Baulementeträger für elektronische Bauelemente und/oder Verbindungselemente. Günstige Verbindungselemente sind zum Beispiel Teile von Steckverbindern.advantageously, is the base plate according to the embodiment of claim 5 at the same time a structural agent for electronic Components and / or fasteners. Cheap connecting elements are, for example, parts of connectors.

Mit wenigstens einem Durchbruch in der Grundplatte nach der Weiterbildung des Patentanspruchs 6 kann die Grundplatte leicht mittels eines Befestigungselementes zum Beispiel an oder in einer Messkammer platziert werden.With at least one breakthrough in the base plate after training of claim 6, the base plate easily by means of a fastener for example, be placed on or in a measuring chamber.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben.One embodiment The invention is illustrated in the drawings and will be described in more detail below.

Es zeigen:It demonstrate:

1 einen Sensor mit einer Sensorplatte und einer Grundplatte, 1 a sensor with a sensor plate and a base plate,

2 eine Grundplatte mit Leiterbahnen und Befestigungseinrichtungen, 2 a base plate with tracks and fasteners,

3 die Verbindung von Leiterbahnen über Lotbrücken in einer Schnittdarstellung, 3 the connection of interconnects via solder bridges in a sectional view,

4 die Verbindung von Leiterbahnen über Lotbrücken in einer Draufsicht, 4 the connection of interconnects via solder bridges in a plan view,

5 einen Sensor mit einem Steckverbinder auf Grundplatte als Sensorstecker und 5 a sensor with a connector on base plate as a sensor plug and

6 einen Sensor mit einem Rohr mit wenigstens einem Sensorelement in einer Grundplatte zum Einkleben. 6 a sensor having a tube with at least one sensor element in a base plate for gluing.

Ein Sensor mit wenigstens einem beheizten Sensorelement als mindestens eine Schicht auf einem Endenbereich einer Sensorplatte 7 als Körper besteht im wesentlichen aus einer Grundplatte 1 mit mindestens einer Öffnung 5 zur Aufnahme des dem Endenbereich mit den Sensorelementen gegenüberliegenden Endenbereiches einer Sensorplatte 7.A sensor having at least one heated sensor element as at least one layer on an end region of a sensor plate 7 As a body consists essentially of a base plate 1 with at least one opening 5 for receiving the end region of the sensor elements opposite the end region of a sensor plate 7 ,

Die Abmessungen der Öffnung 5 sind größer als wenigstens die Abmessungen des Querschnittes des dem Endenbereich mit den Sensorelementen gegenüberliegenden Endenbereiches der Sensorplatte 7, so dass die Öffnung 5 neben der formschlüssigen Aufnahme des Endenbereiches auch der Positionierung und Fixierung der Sensorplatte 7 gegenüber der Grundplatte 1 dient. Die Öffnung 5 definiert die Ausrichtung und Position der Sensorplatte 7 und damit des Sensorelementes im zu messenden Medium. Dadurch ist eine winklige Anordnung zwischen Sensorplatte 7 und Grundplatte 1 gegeben.The dimensions of the opening 5 are greater than at least the dimensions of the cross section of the end region with the sensor elements opposite end portion of the sensor plate 7 so that the opening 5 in addition to the positive reception of the end region and the positioning and fixing of the sensor plate 7 opposite the base plate 1 serves. The opening 5 defines the orientation and position of the sensor plate 7 and thus the sensor element in the medium to be measured. This is an angled arrangement between the sensor plate 7 and base plate 1 given.

Die 1 zeigt einen Sensor mit einer Sensorplatte 7 und einer Grundplatte 1.The 1 shows a sensor with a sensor plate 7 and a base plate 1 ,

Die Grundplatte 1 besteht aus Aluminiumoxid, einer Glaskeramik, einem Polymer oder bekannten Leiterplattenmaterial eines glasfaserverstärkten Epoxidharzes, so dass bestimmte Eigenschaften wie Wärmeleitung, Festigkeit, Temperaturbeständigkeit und thermischer Ausdehnungskoeffizient anwendungsspezifisch vorhanden sind. Die Öffnung 5 wird durch die bekannten Verfahren wie Erodieren, Laserschneiden, Wasserstrahlschneiden, Bohren oder Fräsen eingebracht, so dass eine sehr genaue und engtolerierte Öffnung 5 erzielbar ist. Die Genauigkeit der Ausrichtung des Sensorplatte 7 ist somit abhängig von der Form der Öffnung 5 und von den Toleranzen, die beim Einbringen der Öffnung 5 entstehen.The base plate 1 consists of alumina, a glass ceramic, a polymer or known printed circuit board material of a glass fiber reinforced epoxy resin, so that certain properties such as heat conduction, strength, temperature resistance and thermal expansion coefficient are application specific. The opening 5 is introduced by the known methods such as eroding, laser cutting, water jet cutting, drilling or milling, so that a very accurate and close tolerance opening 5 is achievable. The accuracy of the orientation of the sensor plate 7 is thus dependent on the shape of the opening 5 and from the tolerances when inserting the opening 5 arise.

Die Sensorplatte 7 und die Grundplatte 1 weisen Leiterbahnen 3, 8 auf. Die Leiterbahnen 3, 8 sind zum Beispiel durch die bekannten Technologien der Dickschichttechnik unter Nutzung des Sieb- oder Schablonendruckes aufgebracht und anschließend ausgehärtet. Die Kontaktierung der Leiterbahnen 8 sowohl der Sensorplatte 7 als auch der Leiterbahnen 3 der Grundplatte 1 erfolgt über Lotbrücken 9 (Darstellungen in den 3 und 4).The sensor plate 7 and the base plate 1 show traces 3 . 8th on. The tracks 3 . 8th are applied, for example, by the known technologies of thick film technology using the screen or stencil printing and then cured. The contacting of the conductor tracks 8th both the sensor plate 7 as well as the tracks 3 the base plate 1 via solder bridges 9 (Representations in the 3 and 4 ).

Dabei enden die Leiterbahnen 3 der Grundplatte 1 an der Öffnung 5 oder sind auch auf Wandbereichen der Öffnung 5 weitergeführt. Dadurch sind die Lotbrücken 9 leicht realisierbar. Bei der zweiten Variante fließt Lot auch vorteilhafterweise durch Kapillarwirkung zwischen die Verbindungsstellen der Leiterbahnen 3 und 8. Zur Verbesserung der Handhabbarkeit und Vereinfachung befinden sich zwischen benachbarten Leiterbahnen 3 der Grundplatte 1 Ausbuchtungen in der Grundplatte 1. Dabei wird verhindert, dass sich Lot auch zwischen den Leiterbahnen 3 ansammelt und Kurzschlussbrücken entstehen.This ends the tracks 3 the base plate 1 at the opening 5 or are also on wall areas of the opening 5 continued. This causes the solder bridges 9 easily realizable. In the second variant, solder flows advantageously also by capillary action between the connection points of the conductor tracks 3 and 8th , To improve the handling and simplification are located between adjacent tracks 3 the base plate 1 Bulges in the base plate 1 , This prevents that solder also between the tracks 3 accumulates and shorting bridges arise.

Auf der Grundplatte 1 befindet sich weiterhin in entsprechend eingebrachten Aufnahmen 4 (Darstellung in der 2) ein Steckverbinder 10 (Darstellung in der 5), so dass eine leichte Kontaktierung des dadurch vorhandenen Sensorsteckers gegeben ist. Für eine leichte und feste Montage besitzt die Grundplatte 1 mehrere Durchbrüche 2 für Befestigungselemente zum Beispiel als Schrauben.On the base plate 1 is still in appropriately introduced recordings 4 (Presentation in the 2 ) a connector 10 (Presentation in the 5 ), so that a slight contact of the existing sensor plug is given. For a light and firm mounting has the base plate 1 several breakthroughs 2 for fasteners, for example, as screws.

Neben dem Steckverbinder 10 können in einer weiteren Ausführungsform auch elektronische Bauelemente auf der Grundplatte 1 befestigt, kontaktiert und über die Leiterbahnen 3 verbunden werden. Dadurch stellt die Grundplatte gleichzeitig ein Bauelementeträger dar.Next to the connector 10 may also be electronic components on the base plate in a further embodiment 1 attached, contacted and via the tracks 3 get connected. As a result, the base plate simultaneously constitutes a component carrier.

In einer weiteren Ausführungsform des Ausführungsbeispiels können sich die Sensorelemente anstelle auf einer Sensorplatte auf einem Rohr 11 als Körper befinden (Darstellung in der 6). Die Befestigung des Rohres 11 erfolgt in einer kreisförmigen Öffnung über einen Kleber.In a further embodiment of the exemplary embodiment, the sensor elements may be mounted on a tube instead of on a sensor plate 11 as bodies are (representation in the 6 ). The attachment of the pipe 11 takes place in a circular opening via an adhesive.

Die elektrische Kontaktierung der Leiterbahnen auf dem Rohr 11 zur Kontaktierung der Sensorelemente und der auf der Grundplatte erfolgt analog denen zwischen der Sensorplatte 7 und der Grundplatte 1.The electrical contacting of the conductor tracks on the tube 11 for contacting the sensor elements and on the base plate is analogous to those between the sensor plate 7 and the base plate 1 ,

Claims (6)

Sensor mit wenigstens einem über 100°C beheizten Sensorelement sowohl als mindestens eine Schicht auf einem Endenbereich eines Körpers als auch zur Platzierung in einem Raum einer Messkammer, wobei sich in einer Grundplatte mindestens eine Öffnung zur Aufnahme des dem Endenbereich mit den Sensorelementen gegenüberliegenden Endenbereiches des Körpers befindet, die Abmessungen der Öffnung gleich oder größer als wenigstens die Abmessungen des Querschnittes des dem Endenbereich mit den Sensorelementen gegenüberliegenden Endenbereiches des Körpers sind und der dem Endenbereich mit den Sensorelementen gegenüberliegende Endenbereich des Körpers in der Öffnung der Grundplatte (1) befestigt ist, so dass die Grundplatte (1) und die Sensorplatte winklig zueinander angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass sich auf der Grundplatte (1) als Leiterplatte Leiterbahnen (3) befinden und dass jeweils eine Leiterbahn (3) der Grundplatte (1) mit einer Leiterbahn (8) des Körpers mit dem wenigstens einem Sensorelement über wenigstens eine mit den Leiterbahnen (3, 8) verbundenen metallischen Lotbrücke (9) elektrisch leitend verbunden sind.Sensor with at least one sensor element heated above 100 ° C both as at least one layer on an end region of a body and for placement in a chamber of a measuring chamber, wherein in a base plate at least one opening for receiving the end region of the body opposite the end region with the sensor elements is, the dimensions of the opening are equal to or greater than at least the dimensions of the cross section of the end region with the sensor elements opposite end portion of the body and the end region with the sensor elements opposite end portion of the body in the opening of the base plate ( 1 ), so that the base plate ( 1 ) and the sensor plate are arranged at an angle to each other, characterized in that on the base plate ( 1 ) as printed circuit board tracks ( 3 ) and that in each case a conductor track ( 3 ) of the base plate ( 1 ) with a conductor track ( 8th ) of the body with the at least one sensor element via at least one with the conductor tracks ( 3 . 8th ) a metallic solder bridge ( 9 ) are electrically connected. Sensor nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass an einem Wandbereich der Öffnung (5) der Grundplatte (1) Leiterbahnen enden und dass jeweils eine Leiterbahn (3) der Grundplatte (1) mit einer Leiterbahn (8) des Körpers mit dem wenigstens einem Sensorelement über wenigstens eine mit den Leiterbahnen (3, 8) verbundenen metallischen Lotbrücke (9) elektrisch leitend verbunden sind.Sensor according to claim 1, characterized in that on a wall region of the opening ( 5 ) of the base plate ( 1 ) Conductor tracks and that in each case a conductor track ( 3 ) of the base plate ( 1 ) with a conductor track ( 8th ) of the body with the at least one sensor element via at least one with the conductor tracks ( 3 . 8th ) connected metal solder bridge ( 9 ) are electrically connected. Sensor nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Wandbereich der Öffnung (5) der Grundplatte (1) mit Leiterbahnen, wobei jeweils eine Leiterbahn der Wandung mit einer Leiterbahn (3) auf der Oberfläche der Grundplatte (1) verbunden ist, versehen ist.Sensor according to claim 1, characterized in that at least one wall region of the opening ( 5 ) of the base plate ( 1 ) with conductor tracks, wherein in each case one conductor track of the wall with a conductor track ( 3 ) on the surface of the base plate ( 1 ) is provided. Sensor nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnung zwischen benachbarten Leiterbahnen (3) wenigstens bereichsweise eine Ausbuchtung ist.Sensor according to claim 1, characterized in that the opening between adjacent interconnects ( 3 ) is at least partially a bulge. Sensor nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (1) ein Baulementeträger ist.Sensor according to claim 1, characterized in that the base plate ( 1 ) is a construction vehicle. Sensor nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (1) wenigstens einen Durchbruch (2) und/oder eine Einkerbung für ein Befestigungselement aufweist.Sensor according to claim 1, characterized in that the base plate ( 1 ) at least one breakthrough ( 2 ) and / or has a notch for a fastener.
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