DE102004041027A1 - Speichermodul - Google Patents
Speichermodul Download PDFInfo
- Publication number
- DE102004041027A1 DE102004041027A1 DE102004041027A DE102004041027A DE102004041027A1 DE 102004041027 A1 DE102004041027 A1 DE 102004041027A1 DE 102004041027 A DE102004041027 A DE 102004041027A DE 102004041027 A DE102004041027 A DE 102004041027A DE 102004041027 A1 DE102004041027 A1 DE 102004041027A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit board
- memory module
- area
- printed circuit
- memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/02—Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
- G11C5/04—Supports for storage elements, e.g. memory modules; Mounting or fixing of storage elements on such supports
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/14—Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
- G11C5/143—Detection of memory cassette insertion or removal; Continuity checks of supply or ground lines; Detection of supply variations, interruptions or levels ; Switching between alternative supplies
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/062—Means for thermal insulation, e.g. for protection of parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09972—Partitioned, e.g. portions of a PCB dedicated to different functions; Boundary lines therefore; Portions of a PCB being processed separately or differently
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Speichermodul (1) mit einer Leiterplatte (2); mit einem oder mehreren Speicherbausteinen (3), die in einem ersten Bereich der Leiterplatte (2) angeordnet und durch die Leiterplatte (2) kontaktiert sind; mit einem Pufferbaustein (4) zum Ansteuern der Speicherbausteine und zum Kommunizieren mit einem Speichermodul (1) im externen System, wobei der Pufferbaustein (4) in einem zweiten Bereich der Leiterplatte angeordnet und durch die Leiterplatte (2) kontaktiert ist; dadurch gekennzeichnet, dass der erste und der zweite Bereich (5, 6) der Leiterplatte (2) voneinander im Wesentlichen thermisch entkoppelt sind.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Speichermodul, wobei ein oder mehrere Speicherbausteine auf einer Leiterplatte aufgebracht sind und die Leiterplatte mit einem Gesamtsystem verbunden werden kann.
- Neuartige Speichermodule weisen üblicherweise eine Leiterplatte auf, auf der Speicherbausteine aufgebracht sind, die über Umverdrahtungsleitungen auf der Leiterplatte mit einem Pufferbaustein, der ebenfalls auf der Leiterplatte aufgebracht ist, in Verbindung stehen. Der Pufferbaustein dient dabei dazu, eine sehr schnelle Punkt-zu-Punkt-Verbindung mit einem externen Speichercontroller zur Verfügung zu stellen. D.h., der Pufferbaustein stellt eine sehr schnelle serielle Datenverbindung mit einem Gesamtsystem her. Der Pufferbaustein parallelisiert in die Speicherbausteine zu schreibende Daten und seriellisiert die aus den Speicherbausteinen zu lesenden Daten. Auf diese Weise findet die Kommunikation auf der Leiterplatte des Speichermoduls bei einer niedrigeren Taktgeschwindigkeit statt als die Kommunikation zwischen dem Speichermodul und dem Gesamtsystem.
- Aufgrund dieser Funktion, insbesondere aufgrund der hohen Übertragungsfrequenz der Pufferchips zum Gesamtsystem weist der Pufferbaustein eine sehr große Leistungsaufnahme auf. Diese große Leistungsaufnahme führt zu einer starken Erwärmung des Pufferbausteins im Betrieb. Die Wärmeentwicklung des Pufferbausteins beeinflusst über die Wärmeleitung der Leiterplatte auch die auf der Leiterplatte aufgebrachten Speicherbausteine, da erhöhte Temperaturen der Speicherbausteine zu erhöhten Leckströmen der Speicherzellen führen und damit die Anforderungen an die Datenhaltezeit der Speicher negativ beeinflussen.
- Abgesehen von verschiedenen Ansätzen, die Leistungsaufnahme des Pufferbausteins zu reduzieren, sind bislang keine Maßnahmen bekannt, die Speicherbausteine vor einer erhöhten Wärmeentwicklung in dem Pufferbaustein zu schützen.
- Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Speichermodul zur Verfügung zu stellen, auf dem die Speicherbausteine gegen eine zu starke Erwärmung geschützt sind.
- Diese Aufgabe wird durch das Speichermodul nach Anspruch 1 gelöst.
- Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
- Erfindungsgemäß ist ein Speichermodul mit einer Leiterplatte vorgesehen. Auf der Leiterplatte ist einer oder mehrere Speicherbausteine angeordnet, die in einem ersten Bereich der Leiterplatte angeordnet sind und durch die Leiterplatte kontaktiert sind. Es ist weiterhin ein Pufferbaustein zum Ansteuern der Speicherbausteine und zum Kommunizieren mit einem Speichermodul-externen System vorgesehen. Der Pufferbaustein ist in einem zweiten Bereich der Leiterplatte angeordnet und durch die Leiterplatte kontaktiert. Der erste und zweite Bereich der Leiterplatte sind voneinander im Wesentlichen thermisch entkoppelt.
- Das erfindungsgemäße Speichermodul hat den Vorteil, dass ein auf dem Speicherbaustein angeordneter Pufferbaustein, der üblicherweise eine sehr hohe Leistungsaufnahme und bedingt dadurch eine sehr hohe Wärmeentwicklung aufweist, thermisch entkoppelt zu den Speicherbausteinen ist, so dass eine Erwärmung der Speicherbausteine aufgrund der Nähe zu dem Pufferbaustein reduziert wird bzw. vermieden wird. Dadurch kann die Lebensdauer der Speicherbausteine erhöht und die negativen Einflüsse auf die Datenhaltezeit der Speicherzellen aufgrund von erhöhten Leckströmen reduziert werden.
- Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist die Leiterplatte einen Zwischenbereich auf, der zwischen dem ersten und dem zweiten Bereich angeordnet ist und eine gegenüber dem ersten Bereich und dem zweiten Bereich der Leiterplatte reduzierte Wärmeleitfähigkeit aufweist. Dies stellt ein einfaches Mittel dar, den ersten Bereich mit dem Pufferbaustein und den zweiten Bereich mit den Speicherbausteinen thermisch zu entkoppeln.
- Vorzugsweise kann der Zwischenbereich der Leiterplatte mit einem oder mehreren Durchgängen versehen sein, so dass der erste Bereich und der zweite Bereich durch Stege der Leiterplatte miteinander verbunden sind, die einen reduzierten Querschnitt aufweisen, um so den thermischen Widerstand zu erhöhen.
- Vorzugsweise ist der Zwischenbereich der Leiterplatte mit einem oder mehreren Durchgängen versehen, um die Wärmeleitfähigkeit des Zwischenbereichs zu reduzieren. Insbesondere ist es vorteilhaft, wenn die Innenwände der Durchgänge unbeschichtet sind, d.h. nicht mit einer Metallisierungslage versehen sind.
- Es kann jedoch auch vorgesehen sein, dass in den einen oder mehreren Durchgängen ein Kühlelement befestigt wird, um die Wärme zwischen dem ersten und zweiten Bereich abzuleiten. Insbesondere kann das Kühlelement eingelötet sein, um durch die Lötverbindung eine möglichst gute thermische Leitfähigkeit zwischen dem Kühlelement und dem Zwischenbereich herzustellen.
- Insbesondere kann das Kühlelement in thermischem Kontakt mit einer weiteren Leiterplatte stehen, z.B. mit einer Leiterplatte des Speichermodul-externen Systems, um Wärme abzuleiten. Dies ermöglicht einen möglichst guten Wärmeausgleich zwischen den Leiterplatten des Gesamtsystems, insbesondere um thermisch bedingte mechanische Spannungen zu reduzieren.
- Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann die Leiterplatte eine Versorgungsleiterfläche aufweisen, an die ein Versorgungspotential anlegbar ist, wobei die Versorgungsleiterfläche in einem Zwischenbereich zwischen dem ersten und dem zweiten Bereich der Leiterplatte von Aussparungen unterbrochen ist. Auf diese Weise ist die Querschnittsfläche der Verbindungsbereiche für die elektrische Verbindung zwischen dem entsprechenden Abschnitt der Versorgungsleiterfläche in dem ersten Bereich und dem entsprechenden Abschnitt der Versorgungsleiterfläche in dem zweiten Bereich reduziert, so dass die insgesamt üblicherweise hohe Wärmeleitfähigkeit einer Metallisierungslage durch die Reduzierung der Querschnittsfläche kompensiert wird, so dass die Wärmeleitfähigkeit, die zu einem großen Teil durch die Versorgungsleiterfläche hervorgerufen wird, reduziert ist.
- Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
-
1 ein herkömmliches Speichermodul mit einem Pufferbaustein und mit mehreren Speicherbausteinen gemäß dem Stand der Technik; -
2 ein erfindungsgemäßes Speichermodul gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung; -
3 ein Speichermodul mit einem Kühlelement gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, -
4 ein Speichermodul mit einem Steg gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und -
5 eine Ansicht einer Leiterplatte für ein Speichermodul, bei der die Versorgungsleiterfläche des ersten und zweiten Bereiches voneinander thermisch entkoppelt sind. -
1 zeigt ein Speichermodul1 mit einer Leiterplatte2 , auf der mehrere Speicherbausteine3 und ein Pufferbaustein4 angeordnet sind. Auf der Leiterplatte2 sind (nicht im Detail gezeigte) Leiterbahnen angeordnet, die die Speicherbausteine3 mit dem Pufferbaustein4 bzw. mit einer an der Leiterplatte2 angebrachten als Steckverbindung15 ausgebildeten Schnittstelle in geeigneter Weise verbinden, um das Speichermodul1 zu bilden, das von einem externen System angesteuerbar ist. Das Speichermodul1 dient vorwiegend dazu, Daten von dem externen System zu empfangen und in den Speicherbausteinen3 zu speichern und Daten aus den Speicherbausteinen3 auszulesen und dem externen System zur Verfügung zu stellen. - Anstelle des Steckverbinders
15 kann auch jede andere Art von Anschlusskontakten bereitgestellt werden, mit der die Leiterplatte2 mit dem externen System fest verbunden werden kann. - Der Pufferbaustein
4 dient dazu, über die Steckverbindung15 einen schnellen hochfrequenten Datenübertragungsweg mit dem externen System zur Verfügung zu stellen und die von dem externen System empfangenen Daten, die in die Speicherbausteine3 gespeichert werden sollen, in geeigneter Weise zu parallelisieren und den Speicherbausteinen3 mit einer reduzierten Taktfrequenz zur Verfügung zu stellen. Daten, die aus den Speicherbausteinen3 ausgelesen werden sollen, werden von dem Pufferbaustein empfangen, dort seriellisiert und mit einer hohen Übertragungsfrequenz an das externe System übertragen. Der Pufferchip4 stellt ein neuartiges System dar, eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung mit dem externen System herzustellen, die es ermöglicht, Datenübertragungen mit hohen Übertragungsfrequenzen zu ermöglichen. Die Speicherbausteine3 sind vorzugsweise DRAM-Speicherbausteine, insbesondere DDR- Speicherbausteine (Double Data Rate Speicherbausteine), können jedoch auch mit anderen Arten von Speicherzellen aufgebaut sein. - In
2 ist ein Speichermodul1 gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt. Im folgenden beziehen sich gleiche Bezugszeichen auf gleiche Elemente oder Elemente gleicher Funktion. Beim Speichermodul1 der2 sind die Speicherbausteine3 in einem ersten Bereich der Leiterplatte2 und der Pufferbaustein4 in einem zweiten Bereich6 der Leiterplatte2 angeordnet. Die Leiterplatte2 ist im Wesentlichen rechteckig dargestellt, kann jedoch auch jede beliebige andere Form aufweisen. Zwischen dem ersten Bereich5 und dem zweiten Bereich6 der Leiterplatte2 ist ein Zwischenbereich7 vorgesehen, der zur thermischen Entkopplung des ersten Bereichs5 und des zweiten Bereichs6 dient. Der Zwischenbereich7 weist eine Anzahl von Durchgangsbohrungen9 auf, um die thermische Leitfähigkeit zwischen dem ersten Bereich und dem zweiten Bereich6 zu reduzieren. Die Durchgangsbohrungen reduzieren die Querschnittsfläche, mit der der erste Bereich mit dem zweiten Bereich verbunden ist, so dass bei gleicher spezifischer Wärmeleitfähigkeit der Leiterplatte2 ein höherer Wärmewiderstand erreicht wird. - Die Durchgangsbohrung
9 sind vorzugsweise, im Gegensatz zu anderen auf der Leiterplatte2 vorgesehenen Durchkontaktierungen, vorzugsweise nicht metallisiert, so dass dadurch die Wärmeleitung zwischen dem ersten und zweiten Bereich nicht unnötigerweise erhöht wird. Leiterbahnen8 , die beispielhaft als Verbindungen zwischen dem Pufferbaustein4 und den Speicherbausteinen3 dargestellt sind, werden um die Durchgangsbohrungen9 auf den verbleibenden Stegen herumgeführt. In einer möglichen Anordnung der Durchgangsbohrungen9 sind die Bohrungen in mehreren Reihen zwischen dem ersten und dem zweiten Bereich5 ,6 zueinander versetzt angeordnet. Der Durchmesser der Durchgangsbohrungen9 und die Abstände der Durchgangsbohrungen9 sind vorzugsweise so gewählt, dass die mechanische Stabilität der Leiterplatte nicht oder nicht wesentlich beeinträchtigt ist. - Gemäß der Ausführungsform der
2 ist vorteilhaft, wenn mindestens 20% der Fläche des Zwischenbereichs von den Durchgangsbohrungen9 eingenommen wird. Das Einbringen der Durchgangsbohrungen9 kann durch einem Fachmann bekannte Verfahren wie Bohren, Laserbohren, Tiefenätzen oder ähnliche Verfahren erzeugt wird. - Die Ausgestaltung des Zwischenbereichs
7 der voneinander thermisch entkoppelten Bereiche der Versorgungsleiterfläche13 ist so gestaltet, dass vorzugsweise die Querschnittsfläche der Versorgungsleiterfläche zwischen dem ersten und dem zweiten Bereich5 ,6 um 50% oder mehr reduziert ist, um eine nennenswerte thermische Entkopplung zu erreichen. - In
3 ist eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte2 dargestellt. Dort sind in die Durchgangsbohrungen9 Halteelemente10 eines Kühlelements11 eingebracht, das die in dem Zwischenbereich7 übertragene Wärme aufnimmt, um diese in die Umgebung abzugeben. Alternativ kann das Kühlelement11 mit einer weiteren Wärmesenke, wie beispielsweise eine Leiterplatte des externen Systems, eines Gehäuses oder eines sonstigen Elementes in Verbindung stehen, um Wärme abzuleiten. - Selbstverständlich kann das Kühlelement auch mit einem Kühlventilator oder dgl. versehen sein, um eine noch bessere Wärmeableitung in die Umgebung zu erreichen.
- In
4 ist eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt. Dort sind der erste Bereich5 und der zweite Bereich6 miteinander durch einen schmalen Steg12 der Leiterplatte2 verbunden. Der schmale Steg12 wird in dem Zwischenbereich7 der Leiterplatte3 gebildet. Auch mehrere Stege12 können vorgesehen sein. In dem Zwischenbereich7 erstrecken sich Aussparungen von gegenüberliegenden Rändern der Leiterplatte2 bis zu dem Steg12 , der eine Breite aufweist, die ausreichend ist, um die mechanische Stabilität des Speichermoduls1 zu gewährleisten und der eine ausreichende Oberfläche aufweist, um die Verbindungsleiterbahnen zwischen den Speicherbausteinen3 und dem Pufferbaustein4 aufzunehmen. Die Lage des Steges12 bezüglich des ersten und zweiten Bereichs5 ,6 ist im Wesentlichen frei wählbar, wobei jedoch eine mittige Anordnung des Steges bezüglich einer Breite des Speichermoduls vorteilhaft ist, um Torsionmomente zu minimieren, die auf den Steg einwirken können. - In
5 ist eine weitere Ausführungsform der Erfindung dargestellt. Bei dieser Ausführungsform weist die Leiterplatte2 des Speichermoduls1 eine Versorgungsleiterfläche13 auf, die entweder auf eine Oberfläche der Leiterplatte oder in einer Zwischenlage der Leiterplatte2 vorgesehen ist. Die Versorgungsleiterfläche13 dient dazu, eine Versorgungsspannung mit einem möglichst geringen elektrischen Widerstand an jeder Stelle der Leiterplatte2 bereit zu stellen, an der die Versorgungsspannung von einem darauf aufgebrachten Baustein benötigt wird. Um von der Versorgungsleiterfläche13 isolierte Kontaktierungen zu den Bausteinen3 ,4 zu gewährleisten und Leiterbahnen isoliert von der Versorgungsleiterfläche zu führen, werden entweder Aussparungen in der Versorgungsleiterfläche13 vorgesehen, um die Kontakte bzw. die Leiterbahn elektrisch von der Versorgungsleiterfläche isolieren oder die Kontakte und Leiterbahnen werden in einer anderen Leiterbahnebene der Leiterplatte2 vorgesehen. - Bei der Ausführungsform der
5 ist abweichend von einer bisherigen flächigen Ausbildung der Versorgungsleiterfläche diese zweiteilig ausgeführt. Ein erster Teil der Versorgungsleiterfläche ist in dem ersten Bereich5 und ein zweiter Teil der Versorgungsleiterfläche in dem zweiten Bereich6 der Leiterplatte2 angeordnet. Die Versorgungsleiterflächen13 sind miteinander über leitende Verbindungsstege14 in Verbindung, die ausreichend groß sind, um einen möglichst geringen elektrischen Widerstand zur Verfügung zu stellen, die jedoch einen hohen Wärmewiderstand aufweisen. Sie können beispielsweise durch Stege zwischen dem ersten und dem zweiten Bereich5 ,6 der Versorgungsleiterfläche realisiert werden. Insbesondere die thermische Entkopplung der Versorgungsleiterflächen in den zwei Bereichen5 ,6 der Leiterplatte2 führt zu einer starken thermischen Entkopplung des ersten und zweiten Bereichs5 ,6 , da die Versorgungsleiterflächen13 üblicherweise flächig aus einer Metalllage ausgeführt werden, die sehr stark wärmeleitfähig ist. -
- 1
- Speichermodul
- 2
- Leiterplatte
- 3
- Speicherbaustein
- 4
- Pufferbaustein
- 5
- erster Bereich
- 6
- zweiter Bereich
- 7
- Zwischenbereich
- 8
- Verbindungsleiterbahn
- 9
- Durchgangsbohrung
- 10
- Halteelemente
- 11
- Kühlelement
- 12
- Steg
- 13
- Versorgungsleiterfläche
- 14
- Verbindungssteg
- 15
- Steckverbindung
Claims (9)
- Speichermodul (
1 ) mit einer Leiterplatte (2 ); mit einem oder mehreren Speicherbausteinen (3 ), die in einem ersten Bereich der Leiterplatte (2 ) angeordnet und durch die Leiterplatte (2 ) kontaktiert sind; mit einem Pufferbaustein (4 ) zum Ansteuern der Speicherbausteine und zum Kommunizieren mit einem Speichermodul (1 ) externen System, wobei der Pufferbaustein (4 ) in einem zweiten Bereich der Leiterplatte angeordnet und durch die Leiterplatte (2 ) kontaktiert ist; dadurch gekennzeichnet, dass der erste und der zweite Bereich (5 ,6 ) der Leiterplatte (2 ) voneinander im Wesentlichen thermisch entkoppelt sind. - Speichermodul (
1 ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (2 ) einen Zwischenbereich (7 ) aufweist, der zwischen dem ersten Bereich (5 ) und dem zweiten Bereich (6 ) angeordnet ist und eine gegenüber dem erstem und zweiten Bereich der Leiterplatte (2 ) reduzierte Wärmeleitfähigkeit aufweist. - Speichermodul (
1 ) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Zwischenbereich (7 ) einen oder mehrere Stege (12 ) aufweist, die den ersten und den zweiten Bereich (5 ,6 ) miteinander verbinden. - Speichermodul (
1 ) nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Zwischenbereich (7 ) der Leiterplatte (2 ) mit einem oder mehreren Durchgängen (9 ) versehen ist. - Speichermodul (
1 ) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass Innenwände der Durchgänge (9 ) unbeschichtet sind. - Speichermodul (
1 ) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass in den einen oder mehreren Durchgängen (9 ) ein Kühlelement (11 ) befestigt wird, um Wärme abzuleiten. - Speichermodul (
1 ) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Kühlelement (11 ) in den Durchgängen eingelötet ist. - Speichermodul (
1 ) nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Kühlelement (11 ) in thermischen Kontakt mit einer weiteren Leiterplatte (2 ) steht, um Wärme abzuleiten. - Speichermodul (
1 ) nach Anspruch 1, wobei die Leiterplatte (2 ) eine Versorgungsleiterfläche (13 ) aufweist, an die ein Versorgungspotential anlegbar ist, wobei die Versorgungsleiterfläche (13 ) in einem Zwischenbereich (7 ) zwischen dem ersten und zweiten Bereich (5 ,6 ) der Leiterplatte (2 ) ganz oder teilweise von Aussparungen unterbrochen ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004041027A DE102004041027B4 (de) | 2004-08-25 | 2004-08-25 | Speichermodul |
US11/211,893 US7317248B2 (en) | 2004-08-25 | 2005-08-25 | Memory module having memory chips protected from excessive heat |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004041027A DE102004041027B4 (de) | 2004-08-25 | 2004-08-25 | Speichermodul |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102004041027A1 true DE102004041027A1 (de) | 2006-03-09 |
DE102004041027B4 DE102004041027B4 (de) | 2007-01-18 |
Family
ID=35852345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102004041027A Expired - Fee Related DE102004041027B4 (de) | 2004-08-25 | 2004-08-25 | Speichermodul |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7317248B2 (de) |
DE (1) | DE102004041027B4 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008043697A1 (de) * | 2006-10-09 | 2008-04-17 | Robert Bosch Gmbh | Antriebseinheit, sowie verfahren zum betreiben einer antriebseinheit |
DE102008037372A1 (de) * | 2008-09-18 | 2010-04-01 | Lear Corporation Gmbh | Gehäuse für temperatursensible Komponenten |
EP2442627A1 (de) * | 2010-10-15 | 2012-04-18 | Odelo GmbH | Kraftfahrzeugleuchte |
DE102011107316A1 (de) * | 2011-07-06 | 2013-06-06 | Abb Ag | Anordnung zum Kühlen von Baugruppen eines Automatisierungs- oder Steuerungssystems |
WO2022171500A1 (de) * | 2021-02-10 | 2022-08-18 | Vitesco Technologies GmbH | Elektronische baugruppe mit zumindest einem ersten elektronischen bauteil und einem zweiten elektronischen bauteil |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101344016B1 (ko) * | 2007-07-31 | 2013-12-23 | 삼성전자주식회사 | 열 발산 메모리 모듈, 상기 열 발산 메모리 모듈과전기적으로 접속하는 열 발산 모듈 소켓, 상기 열 발산메모리 모듈 및 상기 열 발산 모듈 소켓을 구비하는 컴퓨터시스템, 그리고 그 컴퓨터 시스템의 사용방법 |
BRPI0820148A2 (pt) * | 2008-01-31 | 2015-05-12 | Hewlett Packard Development Co | Sistema de aberturas, sistema de computador e método para usinar aberturas |
USD758372S1 (en) | 2013-03-13 | 2016-06-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD759022S1 (en) * | 2013-03-13 | 2016-06-14 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD729808S1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
EP2988581B1 (de) * | 2014-06-23 | 2020-05-13 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Chip-wärmeableitungsstruktur und endgerät |
JP2016033973A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 電力変換装置の制御基板 |
USD780763S1 (en) * | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
JP6252873B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2017-12-27 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 車載配電基板、電気接続箱および充放電コントローラ |
USD864968S1 (en) | 2015-04-30 | 2019-10-29 | Echostar Technologies L.L.C. | Smart card interface |
CN113823190B (zh) * | 2021-09-30 | 2023-11-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 支撑复合板及显示模组 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4121545C2 (de) * | 1991-06-28 | 1993-06-17 | Hella Kg Hueck & Co, 4780 Lippstadt, De | |
US6205028B1 (en) * | 1997-07-23 | 2001-03-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Circuit substrate including printed circuit board having heat-shielding portion |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE60040614D1 (de) * | 2000-08-18 | 2008-12-04 | Mitsubishi Electric Corp | Leistungsmodul |
US6787895B1 (en) * | 2001-12-07 | 2004-09-07 | Skyworks Solutions, Inc. | Leadless chip carrier for reduced thermal resistance |
KR100415573B1 (ko) * | 2001-12-10 | 2004-01-24 | 삼성전기주식회사 | 플라이백 트랜스포머의 블리더 저항 및 그 결합장치 |
US8837161B2 (en) * | 2002-07-16 | 2014-09-16 | Nvidia Corporation | Multi-configuration processor-memory substrate device |
JP3804861B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2006-08-02 | 株式会社デンソー | 電気装置および配線基板 |
US6921971B2 (en) * | 2003-01-15 | 2005-07-26 | Kyocera Corporation | Heat releasing member, package for accommodating semiconductor element and semiconductor device |
JP4186732B2 (ja) * | 2003-07-24 | 2008-11-26 | 株式会社村田製作所 | 電子機器 |
US7124931B2 (en) * | 2003-11-18 | 2006-10-24 | Intel Corporation | Via heat sink material |
-
2004
- 2004-08-25 DE DE102004041027A patent/DE102004041027B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-08-25 US US11/211,893 patent/US7317248B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4121545C2 (de) * | 1991-06-28 | 1993-06-17 | Hella Kg Hueck & Co, 4780 Lippstadt, De | |
US6205028B1 (en) * | 1997-07-23 | 2001-03-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Circuit substrate including printed circuit board having heat-shielding portion |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008043697A1 (de) * | 2006-10-09 | 2008-04-17 | Robert Bosch Gmbh | Antriebseinheit, sowie verfahren zum betreiben einer antriebseinheit |
DE102008037372A1 (de) * | 2008-09-18 | 2010-04-01 | Lear Corporation Gmbh | Gehäuse für temperatursensible Komponenten |
EP2442627A1 (de) * | 2010-10-15 | 2012-04-18 | Odelo GmbH | Kraftfahrzeugleuchte |
DE102011107316A1 (de) * | 2011-07-06 | 2013-06-06 | Abb Ag | Anordnung zum Kühlen von Baugruppen eines Automatisierungs- oder Steuerungssystems |
US9485852B2 (en) | 2011-07-06 | 2016-11-01 | Abb Ag | Arrangement for cooling subassemblies of an automation or control system |
WO2022171500A1 (de) * | 2021-02-10 | 2022-08-18 | Vitesco Technologies GmbH | Elektronische baugruppe mit zumindest einem ersten elektronischen bauteil und einem zweiten elektronischen bauteil |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060049515A1 (en) | 2006-03-09 |
US7317248B2 (en) | 2008-01-08 |
DE102004041027B4 (de) | 2007-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102004041027B4 (de) | Speichermodul | |
EP1450404B1 (de) | Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul | |
DE102009055882B4 (de) | Leistungshalbleitervorrichtung | |
DE10240730B4 (de) | Leiterplatte, Speichermodul und Herstellungsverfahren | |
DE3853764T2 (de) | Zwischenschaltungssystem für integrierte Halbleiterschaltungen. | |
DE102011077206B4 (de) | Leiterplatte und Steuergerät für ein Getriebe eines Fahrzeugs mit der Leiterplatte | |
DE112006002302T5 (de) | Integriertes thermisches und elektrisches Verbindungssystem für Leistungseinrichtungen | |
DE102006052872A1 (de) | Elektrisches Leistungsmodul | |
BE1025734B1 (de) | Modularer Steckverbinder austauschbarer Modul-Leiterplatte | |
WO2011023317A1 (de) | Steckverbinder und multilayerplatine | |
DE102018124186B4 (de) | Elektronisches Gerät und Anordnung eines solchen an einer Tragschiene | |
EP0058759B1 (de) | Steuergerät in Modulbauweise | |
EP2006910B1 (de) | Leistungselektronikmodul | |
DE10262012A1 (de) | Speichermodul mit einer Wärmeableiteinrichtung | |
DE102019210902A1 (de) | Verbindungsmethode für leistungsmodule mit einer zwischenkreisverschienung | |
DE102017202329A1 (de) | Multilayer-Leiterplatte sowie elektronische Anordnung mit einer solchen | |
EP0915515A2 (de) | Anordnung zum Übertragen von elektrischen Signalen zwischen einem auf einer Trägerplatte thermisch isoliertem Modul und angrenzenden Nachbarmodulen | |
DE19648492A1 (de) | Multi-Chip-Modul | |
DE102016115373B4 (de) | Schaltungsanordnung mit einer Verbindungseinrichtung und mit einer Leiterplatte | |
DE10247035B4 (de) | Speichermodul mit einer Wärmeableiteinrichtung | |
DE1246836B (de) | Steckbarer Baustein in Form einer gedruckten Schaltungskarte | |
DE10229170A1 (de) | Steckfassung mit im unbestückten Zustand kurzgeschlossenen Kontaktelementen | |
DE10328285A1 (de) | Leiterplatte | |
DE102013215648A1 (de) | Leistungselektronikmodul mit Substrat, Bauelement und Leiterplatte | |
DE10200621A1 (de) | Kontaktsockel mit lösbaren Kontakten zur elektrischen Kontaktierung eines insbesondere vielpoligen elektronischen Bauelements sowie Modulträger |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: INFINEON TECHNOLOGIES AG, DE Free format text: FORMER OWNER: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE Owner name: POLARIS INNOVATIONS LTD., IE Free format text: FORMER OWNER: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: POLARIS INNOVATIONS LTD., IE Free format text: FORMER OWNER: INFINEON TECHNOLOGIES AG, 85579 NEUBIBERG, DE |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |