DE102004032489A1 - Microstructurized device, used as sensor or actor, e.g. metal oxide gas sensor, infrared radiator, flow sensor, pyrometer or other thermopile-based microsensor, has thermal decoupling polymer between thermally active zone and support - Google Patents

Microstructurized device, used as sensor or actor, e.g. metal oxide gas sensor, infrared radiator, flow sensor, pyrometer or other thermopile-based microsensor, has thermal decoupling polymer between thermally active zone and support Download PDF

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Abstract

In a microstructurized device containing a thermally active zone and a supporting structure, in which the active zone is thermally decoupled from the support by a functional element, this element consists of a polymer with specific thermal conductivity up to 10 W/m.>K.

Description

Die Erfindung betrifft mikrostrukturierte Bauteile mit einem thermisch aktiven Bereich sowie einer Trägerstruktur, wobei der thermisch aktive Bereich von der Trägerstruktur thermisch entkoppelt ist. Für die thermische Entkopplung dient ein aus einem Polymer bestehendes Funktionselement. Derartige mikrostrukturierten Bauteile finden Verwendung als Sensoren oder Aktoren im Bereich der Metalloxidgassensoren, der Infrarotstrahler, der Flusssensoren, der Pyrometer und anderer Thermopile-basierter Mikrosensoren.The The invention relates to microstructured components with a thermal active area and a support structure, wherein the thermally active region is thermally decoupled from the support structure is. For the thermal decoupling serves one consisting of a polymer Functional element. Find such microstructured components Use as sensors or actuators in the field of metal oxide gas sensors, infrared radiators, flow sensors, pyrometers and others Thermopile-based microsensors.

Solche mikrostrukturierten Bauteile dienen meist der thermischen Entkopplung kleiner Gebiete innerhalb eines Sensors oder Aktors. Beispiele hierfür sind Metalloxidgassensoren, Infrarotstrahler, Flusssensoren, Pyrometer und andere Thermopile-basierte Mikrosenso ren (Q. Wu, K.-M. Lee, C.-C. Liu, Development of chemical sensors using microfabrication and micromachining techniques, Sensors and Actuators B: Chemical 13 (1993) 1–6).Such Microstructured components are usually used for thermal decoupling small areas within a sensor or actuator. Examples are metal oxide gas sensors, Infrared emitters, flow sensors, pyrometers and other thermopile-based Microsensors (Q. Wu, K.-M. Lee, C.C. Liu, Development of chemical sensors using microfabrication and micromachining techniques, sensors and Actuators B: Chemical 13 (1993) 1-6).

Um einen bestimmten Bereich thermisch zu entkoppeln, ist es notwendig, die Verbindungselemente zwischen dem beheizten Bereich und einem Trägersystem aus Materialien mit geringer spezifischer thermischer Leitfähigkeit herzustellen. Außerdem sollten sie eine Geometrie aufweisen, welche dem thermischen Fluss eine kleine Durchtrittsfläche und einen langen Weg bietet.Around thermally decoupling a certain area, it is necessary the connecting elements between the heated area and a carrier system made of materials with low specific thermal conductivity manufacture. Furthermore they should have a geometry which corresponds to the thermal flow a small passage area and offers a long way.

Bei thermisch aktiven Bauelementen dienen solche Strukturen vor allem der Leistungsreduzierung. Besitzt der aktive Bereich zudem eine kleine thermische Masse, so verbessert sich ebenfalls sein dynamisches Verhalten (Aufheizdauer/Abkühldauer). Im Falle von thermisch passiven Bauelementen, wie z.B. Strahlungsdetektoren, führt eine bessere thermische Entkopplung zu Sensitivitätserhöhung.at thermally active components serve such structures mainly the power reduction. If the active area also has one small thermal mass, so also improves its dynamic behavior (Heat-up / cool-down). In the case of thermally passive devices, e.g. Radiation detectors leads one better thermal decoupling to increase sensitivity.

Die gegenwärtigen Ansätze zur thermischen Entkopplung mikrostrukturierter Bauteile basieren fast ausschließlich auf Silizium-Volumen-Mikrostrukturtechnik. Hierbei wird der Sensor auf einer dünnen Trägerschicht (Membran), die meist aus einem der Dielektrika SiO2 oder Si3N4 besteht, strukturiert. Anschließend wird das Silizium unter dem sensitiven Bereich entfernt, so dass der Sensor nur noch über eine dünne Trägerschicht mit dem Silizium-Rahmen verbunden ist. Die nächste Generation dieser sog. Microhotplates besitzen strukturierte Trägerschichten und somit eine verkleinerte Wärmeflussdurchtrittsfläche. Für die Herstellung solcher Membran-basierten Microhotplates kann zur Reduzierung der Prozessschritte z.B. auf kommerziell erhältliche Silicon-On-Insulater (SOI) Substrate zurückgegriffen werden. Ein anderer Ansatz zur thermischen Entkopplung basiert auf einer mikrostrukturierten Glasbrücke als Verbindungselement. Dieser Aufbau besitzt im Vergleich zu den Membransensoren eine wesentlich höhere mechanische Stabilität (z.B. G. Sberveglierei, W. Hellmich, G. Müller, Silicon hotplates for metal oxide gas sensor elements, Microsyst. Technol. 3 (1997) 183–190; M. Jaegle, J. Wöllenstein, T. Meisinger, H. Böttner, G. Müller, T. Becker, C. Bosch-v. Braunmühl, Micromachined thin film SnO2 gas sensors in temperature pulsed operation mode, Sensors and Actuators B: 57 (1999) 130–134).Current approaches to thermal decoupling of microstructured devices are based almost exclusively on bulk silicon microstructure technology. Here, the sensor on a thin carrier layer (membrane), which usually consists of one of the dielectrics SiO 2 or Si 3 N 4 , structured. Subsequently, the silicon is removed below the sensitive area, so that the sensor is only connected via a thin carrier layer to the silicon frame. The next generation of these so-called microhotplates have structured carrier layers and thus a reduced heat flux passage area. For the production of such membrane-based micro hot plates, for example, commercially available silicone-on-insulater (SOI) substrates can be used to reduce the process steps. Another approach to thermal decoupling is based on a microstructured glass bridge as a connector. This structure has a much higher mechanical stability in comparison to the membrane sensors (eg G. Sberveglierei, W. Hellmich, G. Müller, Silicon hotplates for metal oxide gas sensor elements, Microsyst., Technol. 3 (1997) 183-190; Jaegle, J. Wöllenstein, T. Meisinger, H. Böttner, G. Miiller, T. Becker, C. Bosch v. Braunmuehl, Micromachined thin film SnO 2 gas sensors in temperature pulsed operation mode, Sensors and Actuators B: 57 ( 1999) 130-134).

Mit den oben genannten Methoden ist es zwar möglich, einzelne Gebiete thermisch zu entkoppeln, jedoch besitzen sie folgende Nachteile:

  • • Um geeignete Si3N4- oder SiO2-Schichten auf Trägerrahmen herzustellen sind kostenintensive Anlagen (CVD-Anlagen, Oxidationsöfen) notwendig. Je nach Prozess, dauert die Herstellung der dielektrischen Schichten mehrere Stunden.
  • • Die thermischen Leitfähigkeiten dieser Schichten sind zwar im Vergleich zu Metallen gering, aber betragen bei Raumtemperatur für SiO2 1,4 W/m·K und für Si3N4 30,1 W/m·K (z. Vgl. die thermische Leitfähigkeit bei Raumtemperatur von Pt beträgt 69,1 W/m·K und die von Luft 0,02454 W/m·K).
  • • Aufgrund der Sprödigkeit dünner Si3N4- oder SiO2-Schichten sind darauf basierende Membranbauteile anfällig gegenüber mechanischer Fremdeinwirkung. Dies impliziert, dass solche Membranen nur auf starren Rahmen befestigt werden können.
Although it is possible to thermally decouple individual regions with the above-mentioned methods, they have the following disadvantages:
  • • In order to produce suitable Si 3 N 4 or SiO 2 layers on support frames, cost-intensive systems (CVD systems, oxidation furnaces) are necessary. Depending on the process, the production of the dielectric layers takes several hours.
  • Although the thermal conductivities of these layers are low in comparison with metals, they are 1.4 W / m.K at room temperature for SiO 2 and 30.1 W / m.K for Si 3 N 4 (cf. Conductivity at room temperature of Pt is 69.1 W / m · K and that of air is 0.02454 W / m · K).
  • Due to the brittleness of thin Si 3 N 4 or SiO 2 layers, membrane components based thereon are susceptible to external mechanical effects. This implies that such membranes can only be mounted on rigid frames.

Bisher kamen für die thermische Entkopplung einzelner Bereiche in der Dünnschichttechnik typische Materialien wie SiO2 oder Si3N4 zum Einsatz.So far, typical materials such as SiO 2 or Si 3 N 4 have been used for the thermal decoupling of individual areas in thin-film technology.

Ausgehend hiervon war es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein mikrostrukturiertes Bauteil bereitzustellen, das zum einen einfach herstellbar ist, eine hohe mechanische Belastbarkeit aufweist, und bei dem eine größtmögliche thermische Entkopplung zwischen den Bauteilen realisiert ist.Proceeding from this, it was an object of the present invention to provide a microstructured component, which is both easy to manufacture, has a high mechanical strength, and in which a maximum thermal decoupling between the components is realized.

Diese Aufgabe wird durch das mikrostrukturierte Bauteil mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Die weiteren abhängigen Ansprüche zeigen vorteilhafte Weiterbildungen auf. Die Verwendung der erfindungsgemäßen Mikrobauteile wird in den Ansprüchen 16 und l7 beschrieben.These Task is by the microstructured component with the features of claim 1. The further dependent claims show advantageous developments. The use of the microcomponents according to the invention is in the claims 16 and 17 described.

Erfindungsgemäß wird ein mikrostrukturiertes Bauteil bereitgestellt, das einen thermisch aktiven Bereich und eine Trägerstruktur aufweist. Der thermisch aktive Bereich ist dabei von der Trägerstruktur durch ein Funktionselement thermisch entkoppelt, wobei das Funktionselement aus einem Polymer besteht, das eine thermische Leitfähigkeit von weniger als 10 W/m·K aufweist.According to the invention is a microstructured component provided that a thermally active area and a support structure having. The thermally active area is of the support structure thermally decoupled by a functional element, wherein the functional element Made of a polymer that has a thermal conductivity of less than 10 W / m · K having.

Das erfindungsgemäße mikrostrukturierte Bauteil bringt dabei folgende Vorteile mit sich:

  • • Das erfindungsgemäße mikrostrukturierte Bauteil ist kostengünstig herstellbar,
  • • bei Verwendung geeigneter Polymere mit photoaktiven Komponenten ist eine direkte Strukturierung der Polymermembran möglich,
  • • Polymere besitzen i.a. extrem niedrige thermische Leitfähigkeiten von oftmals < 1 W/m·K, was eine bessere thermische Entkopplung als eine solche aus dem Stand der Technik bekannte Entkopplung mit Si3N4 oder SiO2 ermöglicht,
  • • Polymere besitzen eine verbesserte Flexibilität, wodurch sie beständiger gegen mechanische Fremdeinwirkung sind und für die Montage auf flexiblen Objekten geeignet sind.
The microstructured component according to the invention brings the following advantages:
  • The microstructured component according to the invention can be produced inexpensively,
  • When using suitable polymers with photoactive components, a direct structuring of the polymer membrane is possible,
  • In general, polymers have extremely low thermal conductivities of often <1 W / m.K, which enables a better thermal decoupling than such a prior art known decoupling with Si 3 N 4 or SiO 2 ,
  • • Polymers have improved flexibility, making them more resistant to mechanical impact and suitable for mounting on flexible objects.

Vorzugsweise besteht das Funktionselement aus einem Polyimid, oder einem Epoxidharz als Polymer. Besonders bevorzugt ist hierbei ein Polyimid der Formel,

Figure 00050001
das unter dem handelsüblichen Namen Kapton bekannt ist. Es ist aber ebenso möglich, alle bekannten Polymere, die eine entsprechende thermische Leitfähigkeit besitzen, einzusetzen.Preferably, the functional element consists of a polyimide, or an epoxy resin as a polymer. Particularly preferred here is a polyimide of the formula
Figure 00050001
which is known under the commercial name Kapton. However, it is also possible to use all known polymers which have a corresponding thermal conductivity.

In einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Bauteils besteht die Trägerstruktur aus einem Rahmen. Dieser Rahmen kann beispielsweise aus Silicium, Aluminiumoxid und/oder einem Polymer bestehen. Ebenso sind aber auch Keramiken, Metalle oder weitere Halbleitermaterialien einsetzbar.In a preferred embodiment of the component according to the invention consists of the support structure a frame. This frame can be made of silicon, aluminum oxide, for example and / or a polymer. Likewise, however, ceramics, Metals or other semiconductor materials used.

In einer besonders bevorzugten Variante besteht der Rahmen aus einem Material mit hoher mechanischer Flexibilität, wie z.B. einem Elastomer. Dies ermöglicht den Einsatz des erfindungsgemäßen mikrostrukturierten Bauteils auf flexiblen Substraten.In In a particularly preferred variant, the frame consists of a Material with high mechanical flexibility, e.g. an elastomer. This allows the Use of the microstructured invention Component on flexible substrates.

Hinsichtlich der weiteren Ausgestaltung des mikrostrukturierten Bauteiles sind sämtliche Bestandteile, die bei aus dem Stand der Technik bekannten Sensoren bzw. Aktoren verwendet werden, einsetzbar.Regarding the further embodiment of the microstructured component all Ingredients used in sensors known from the prior art or actuators can be used.

Der thermisch aktive Bereiche kann vorzugsweise mindestens ein Temperierelement, beispielsweise einen Heizwiderstand oder ein Peltierelement zur Steuerung der Temperatur aufweisen. Bei Verwendung eines derartigen Temperierelementes ist es dabei bevorzugt, dass benachbart zum Temperierelement mindestens ein Temperatursensor angeordnet ist.Of the thermally active areas may preferably at least one tempering, For example, a heating resistor or a Peltier element for Control the temperature. When using such Temperierelementes it is preferred that adjacent to the tempering at least one temperature sensor is arranged.

Versuchsweise kann der thermisch aktive Bereich bereichsweise gassensitiv ausgebildet sein. Dies kann beispielsweise dadurch erfolgen, dass der gassensitive Bereich aus einem halbleitenden Metalloxid oder Polymer als sensorisch aktivem Material besteht.experimentally the thermally active region can be made gas-sensitive in certain areas be. This can for example be done by the gas-sensitive Range of a semiconducting metal oxide or polymer as sensory active material.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform des mikrostrukturierten Bauteils ist das Funktionselement und/oder die Trägerstruktur an mindestens einer Oberfläche mit einem Substrat verbunden, d.h. an der Oberseite bzw. Unterseite sind Substrate in Form eines Trägers befestigt. Eine weitere bevorzugte Ausführungsform sieht vor, dass sie eine Emissivität größer 0,7 im Infrarot-Wellenlängenbereich besitzt.at a preferred embodiment of the microstructured component is the functional element and / or the support structure on at least one surface connected to a substrate, i. at the top or bottom are substrates in the form of a carrier attached. A further preferred embodiment provides that they are an emissivity greater than 0.7 in the infrared wavelength range has.

Die Herstellung von Trägerstruktur und Funktionselement kann mit verschiedenen Technologien erfolgen. So kann das Polymer direkt auf ein Substrat aufpolymerisiert oder eine kommerziell erhältliche Kunststofffolie auf einem geeigneten Substrat aufgebracht werden.The production of support structure and functional element can be done with different technologies. Thus, the polymer can be grafted directly onto a substrate or a commercially available plastic be applied to a suitable substrate.

Eine weitere bevorzugte Alternative sieht vor, den Verbund aus Trägerstruktur und Funktionselement mittels Spritzguss herzustellen.A Another preferred alternative provides, the composite carrier structure and to produce functional element by injection molding.

Verwendung finden die erfindungsgemäßen mikrostrukturierten Bauteile als Sensoren oder Aktoren. Hierunter fallen besonders Metalloxidgassensoren, Infrarotstrahler, Flusssensoren, Pyrometer oder andere Thermopile-basierte Mikrosensoren. Betroffen sind dabei Messungen zur qualitativen wie quantitativen Bestimmung von Gasen, zur Strömungs- oder Temperaturmessung in der Produktions- und Prozessmesstechnik, z.B. im Automobilbereich.use find the microstructured invention Components as sensors or actuators. These include, in particular, metal oxide gas sensors, Infrared radiators, flow sensors, pyrometers or other thermopile-based Microsensors. Affected are measurements for the qualitative as well Quantitative determination of gases, for flow or temperature measurement in production and process metrology, e.g. in the automotive sector.

Anhand der nachfolgenden Figuren soll der erfindungsgemäße Gegenstand näher erläutert werden, ohne diesen auf die hier gezeigten Ausführungsformen einzuschränken.Based the following figures, the subject invention is to be explained in more detail, without restrict this to the embodiments shown here.

1A zeigt in perspektivischer Darstellung ein erfindungsgemäßes mikrostrukturiertes Bauteil, 1A shows a perspective view of a microstructured component according to the invention,

1B zeigt den Querschnitt eines erfindungsgemäßen mikrostrukturierten Bauteils, 1B shows the cross section of a microstructured component according to the invention,

1C zeigt in einem vergrößerten Querschnitt den thermisch entkoppelten Bereich eines erfindungsgemäßen mikrostrukturierten Bauteils, 1C shows in an enlarged cross section the thermally decoupled region of a microstructured component according to the invention,

2A zeigt die Draufsicht eines erfindungsgemäßen mikrostrukturierten Bauteils mit nicht-strukturiertem Funktionselement, 2A shows the top view of a microstructured component according to the invention with a non-structured functional element,

2B, 2C zeigen Draufsichten zweier Varianten der erfindungsgemäßen mikrostrukturierten Bauteile mit strukturiertem Funktionselement. 2 B . 2C show plan views of two variants of the microstructured components according to the invention with structured functional element.

In 1 ist eine Ausführungsform eines erfindungsgemäßen mikrostrukturierten Bauteils in verschiedenen Perspektiven dargestellt. So zeigt 1A das mikrostrukturierte Bauteil, das eine Trägerstruktur 2 in Form eines Rahmens zusammen mit einem Funktionselement 1 in Form einer Polymerfolie aufweist. Darüberhinaus zeigt 1A beispielhaft ein Heizelement 4 sowie Elektroden 5 für einen Halbleitergassensor sowie einen Temperaturhomogenisierungsbereich 3.In 1 an embodiment of a microstructured component according to the invention is shown in different perspectives. So shows 1A the microstructured component, which is a support structure 2 in the form of a frame together with a functional element 1 in the form of a polymer film. In addition shows 1A an example of a heating element 4 as well as electrodes 5 for a semiconductor gas sensor and a temperature homogenization region 3 ,

Die geringe thermische Leitfähigkeit des Polymers ermöglicht, dass in den aktiven Bereichen mit geringer Energie die benötigten Temperaturänderungen erreicht werden. Die Trägerstruktur 2 in Form eines Rahmens kann hierbei aus Halbleitermaterialien, Keramiken, Metallen oder ebenfalls Polymeren bestehen. Polymere weisen in der Regel eine sehr hohe mechanische Flexibilität auf und sind somit auch für den Einsatz auf flexiblem Untergrund geeignet.The low thermal conductivity of the polymer allows the required temperature changes to be achieved in the low power active regions. The support structure 2 in the form of a frame may consist of semiconductor materials, ceramics, metals or polymers. Polymers generally have a very high mechanical flexibility and are thus also suitable for use on flexible substrates.

Bei dem in 1 dargestellten Aufbau befindet sich das Funktionselement 1 in Form einer Polymerfolie ganzflächig über der Trägerstruktur 2. Eine weitere Verbesserung der Entkopplung wird durch eine Strukturierung des Funktionselementes erreicht, indem Teile der dünnen Polymerfolie 1, die nicht für die Befestigung und Aufnahme des thermisch aktiven Bereichs notwendig sind, entfernt werden.At the in 1 The structure shown is the functional element 1 in the form of a polymer film over the entire surface of the support structure 2 , A further improvement of the decoupling is achieved by structuring the functional element by adding parts of the thin polymer film 1 , which are not necessary for the attachment and recording of the thermally active area to be removed.

Diesbezüglich zeigt 2A einen Aufbau mit nicht-strukturierter Polymerfolie 1, während die 2B und 2C zwei Varianten zeigen, in denen die Polymerfolie strukturiert wurde. Hier weisen die erfindungsgemäßen mikrostrukturierten Bauteile Bereiche 6 auf, in denen die Polymerfolie entfernt wurde.In this regard shows 2A a structure with non-structured polymer film 1 while the 2 B and 2C show two variants in which the polymer film was structured. Here, the microstructured components according to the invention have areas 6 on, in which the polymer film was removed.

Claims (17)

Mikrostrukturiertes Bauteil enthaltend einen thermisch aktiven Bereich sowie eine Trägerstruktur, wobei der aktive Bereich von der Trägerstruktur durch ein Funktionselement thermisch entkoppelt ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Funktionselement aus einem Polymer mit einer spezifischen thermischen Leitfähigkeit von bis 10 W/m·K besteht.Microstructured component comprising a thermally active region and a support structure, wherein the active region is thermally decoupled from the support structure by a functional element, characterized in that the functional element consists of a polymer having a specific thermal conductivity of up to 10 W / m · K. Mikrostrukturiertes Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Polymer ein Polyimid oder ein Epoxyharz ist.Microstructured component according to claim 1, characterized in that the polymer is a polyimide or an epoxy resin is. Mikrostrukturiertes Bauteil nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass das Polyimid die Formel
Figure 00100001
aufweist.Microstructured component according to the preceding claim, characterized in that the polyimide has the formula
Figure 00100001
having. Mikrostrukturiertes Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerstruktur aus einem Rahmen besteht.Microstructured component according to one of the preceding Claims, characterized in that the support structure consists of a frame consists. Mikrostrukturiertes Bauteil nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen aus Silicium, Aluminiumoxid und/oder einem Polymer besteht.Microstructured component according to claim 4, characterized in that the frame is made of silicon, aluminum oxide and / or a polymer. Mikrostrukturiertes Bauteil nach einem der Ansprüche 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen aus einem flexiblen Material besteht.Microstructured component according to one of claims 4 or 5, characterized in that the frame made of a flexible material consists. Mikrostrukturiertes Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der thermisch aktive Bereich mindestens ein Temperierelement, insbesondere ein Heizwiderstand oder ein Peltierelement zur Steuerung der Temperatur aufweist.Microstructured component according to one of the preceding Claims, characterized in that the thermally active region at least a tempering, in particular a heating resistor or a Peltier element for controlling the temperature. Mikrostrukturiertes Bauteil nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass benachbart zum Temperierelement auf thermisch separat entkoppelten Bereichen mindestens ein Temperatursensor ange ordnet ist.Microstructured component after the previous one Claim, characterized in that adjacent to the tempering at thermally separately decoupled areas at least one temperature sensor is arranged. Mikrostrukturiertes Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der thermisch aktive Bereich zumindest bereichsweise gassensitiv ausgebildet ist.Microstructured component according to one of the preceding Claims, characterized in that the thermally active region at least partially formed gas sensitive. Mikrostrukturiertes Bauteil nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass der gassensitive Bereich aus einem halbleitenden Metalloxid oder Polymer als sensorisch aktivem Material besteht.Microstructured component after the previous one Claim, characterized in that the gas sensitive area from a semiconducting metal oxide or polymer as sensory active Material exists. Mikrostrukturiertes Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Mikrobauteil mindestens einen Temperaturfühler aufweist.Microstructured component according to one of the preceding Claims, characterized in that the microcomponent has at least one temperature sensor. Mikrostrukturiertes Bauteil nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Temperaturfühler in aktiven Bereichen befinden.Microstructured component after the previous one Claim, characterized in that the temperature sensor in active areas are located. Mikrostrukturiertes Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Mikrobauteil zusätzlich Elektroden aufweist.Microstructured component according to one of the preceding Claims, characterized in that the microcomponent additionally electrodes having. Mikrostrukturiertes Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Funktionselement und/oder die Trägerstruktur an mindestens einer Oberfläche zumindest teilweise mit einem Substrat verbunden ist.Microstructured component according to one of the preceding Claims, characterized in that the functional element and / or the support structure on at least one surface at least partially connected to a substrate. Mikrostrukturiertes Bauteil nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung im aktiven Bereich eine Emissivität ɛ>0,7 aufweist und eine Emission im Infrarot-Wellenlängenbereich besitzt.Microstructured component after the previous one Claim, characterized in that the coating in the active Range has an emissivity ɛ> 0.7 and a Emission in the infrared wavelength range has. Verwendung des mikrostrukturierten Bauteils nach einem der vorhergehenden Ansprüche als Sensor oder Aktor.Use of the microstructured component according to one of the preceding claims as sensor or actuator. Verwendung nach Anspruch 16 als Metalloxidgassensor, Infrarotstrahler, Flusssensor, Pyrometer oder andere Thermopile-basierte Mikrosensoren.Use according to claim 16 as metal oxide gas sensor, Infrared radiator, flow sensor, pyrometer or other thermopile-based Microsensors.
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