DE102004003007A1

DE102004003007A1 - Powder coated plate product e.g. furniture, manufacturing method, involves providing mounting plate with electrically conductive particulates, applying electric field on product, and hardening powder coating to form outer layer for product

Info

Publication number: DE102004003007A1
Application number: DE200410003007
Authority: DE
Inventors: Alfons Meis
Original assignee: Dula Werke Dustmann and Co GmbH
Current assignee: Dula Werke Dustmann and Co GmbH
Priority date: 2004-01-20
Filing date: 2004-01-20
Publication date: 2005-08-11

Abstract

The method involves forming and fastening enclosures on a mounting plate, and providing another mounting plate (10.1) with electrically conductive particulates (20). An electric field is produced for a powder application, and the electric field is applied on a plate product. Powder coating is introduced into the product and hardened at the product to form an outer layer for the product through heat/ultraviolet irradiation.

Description

Die Erfindung richtet sich auf ein Verfahren zum Herstellen eines Plattenprodukts mit den im Oberbegriff des Anspruches 1 angeführten Verfahrensschritten. Dabei können die Trägerplatten unmittelbar zur Herstellung des Plattenprodukts verwendet werden, weshalb sie nachfolgend als „rohe Trägerplatten" bezeichnet werden. Man kann die Trägerplatten vor ihrem Zusammenbau aber auch mit einer Verkleidung versehen. Bei der Erfindung können entweder solche rohe Trägerplatten und/oder solche verkleideten Trägerplatten verwendet werden. Als „Plattenprodukt" soll nachfolgend stets ein aus solchen Platten zusammengebautes endgültiges Produkt bezeichnet werden, z.B. ein Möbel.The The invention is directed to a method of making a plate product with the method steps mentioned in the preamble of claim 1. It can the carrier plates be used directly for the production of the plate product, which is why they are referred to as "raw Support plates "are called. You can use the carrier plates but also provided with a cladding before assembly. In the invention can either such raw carrier plates and / or such clad carrier plates be used. As a "plate product" is intended below always a final product assembled from such plates are designated, e.g. a furniture.

In letzter Zeit wird anstelle einer Nassbeschichtung mit Lacken zunehmend eine Trockenbeschichtung mit Pulverlacken verwendet. Dabei kommt es darauf an, die Pulverbeschichtung möglichst gleichmäßig auszuführen. Eine große Hilfe für eine gleichmäßige Pulverbeschichtung ist es, zwischen dem zum Aufbringen des Pulvers dienenden Werkzeug und dem zu beschichtenden Teil ein elektrostatisches Feld aufzubauen. Weil für die Trägerplatte Holzmaterialien oder Kunststoffe verwendet werden, die an sich elektrisch nicht leitend sind, kommt es bei diesem Verfahren darauf an, die Oberflächen dieser Objekte elektrisch leitend zu machen.In Recently, instead of a wet coating with paints is increasing used a dry coating with powder coatings. It comes It is important to perform the powder coating as evenly as possible. A size Help for one uniform powder coating it is between the tool used to apply the powder and to build up an electrostatic field to the part to be coated. Because for the carrier plate Wood materials or plastics are used, which in themselves are electric are not conductive, it is important in this process, the surfaces make these objects electrically conductive.

Im Stand der Technik verwendet man dazu eine Grundierung, einen sogenannten Primer, der aus einem Lösungsmittel mit elektrisch leitenden Partikeln besteht. Solche leitfähigen Partikel bestehen in der Regel aus metallischem Material. Auch dabei kommt es auf ein gleichmäßiges Aufbringen der Grundierung an, was rationell nur von Maschinen ausgeführt werden kann. Bei dem bekannten Verfahren werden die Trägerplatten zunächst entsprechend der benötigten Form des mit Ihnen herzustellenden Plattenprodukts zugeschnitten und werden dann in eine Maschine eingebracht werden, wo oberflächig die vorgenannte Grundierung aufgetragen wird. Weil die Grundierung nass aufgetragen wird, muss der grundierte Plattenzuschnitt vor seiner weiteren Verwendung getrocknet werden, damit das Lösungsmittels des Primers verdunstet. Obwohl eine Maschine eingesetzt wird, kommt es zu Ungleichmäßigkeiten beim Auftrag der Grundierung, und zwar insbesondere in den Kantenbereichen des Plattenzuschnitts. Um die Grundierung zu gleichmäßigen, muss der so behandelte Plattenzuschnitt einen Zwischenschliff erfahren.in the The prior art is used to a primer, a so-called Primer made from a solvent consists of electrically conductive particles. Such conductive particles are usually made of metallic material. Also comes with it it on a uniform application priming, which is rationally carried out only by machines can. In the known method, the carrier plates are first according to the required Tailored to the shape of the plate product to be produced and then be placed in a machine where superficially the the aforementioned primer is applied. Because the primer is wet is applied, the primed plate blank before his dried further use, so that the solvent of the primer evaporates. Although a machine is used, comes it to unevenness in the Application of the primer, especially in the edge areas of the plate blank. To even the primer, must the thus treated panel blank undergoes intermediate sanding.

Bei dem bekannten Verfahren werden die grundierten Platten-Zuschnitte zunächst thermisch erhitzt und dann der Pulverbeschichtung unterzogen, wobei, wie bereits erwähnt wurde, dabei zwecks gleichmäßiger Pulveraufbringung ein elektrostatisches Feld aufgebaut wird. Die auf die heiße Oberfläche fallenden Pulverkörner bleiben haften, während überflüssiges Pulvermaterial, das nicht anhaftet, abfällt und einer späteren Pulverbeschichtung wieder zugeführt werden kann. Es kommt unter Mithilfe des elektrischen Feldes zu einer gleichmäßigen Pulverauftragung.at the known method, the primed plate blanks first thermally heated and then subjected to the powder coating, wherein As already mentioned was, for the purpose of uniform powder application an electrostatic field is built up. The ones falling on the hot surface powder grains stick while excess powder material, that does not cling, falls off and a later one Powder coating fed again can be. It comes with the help of the electric field a uniform powder application.

Schließlich wird die aufgebrachte Pulverbeschichtung ausgehärtet. Das kann z.B. auf thermischem Wege geschehen, wo die anhaftenden Pulverkörner verflüssigt werden, ineinander fließen und dabei für den gewünschten Schichtaufbau sorgen.Finally will cured the applied powder coating. This can e.g. on thermal Ways happen where the adhering powder grains are liquefied, flow into each other and thereby for the desired Make layer structure.

Alternativ kann bei einigen Pulverlacken auch eine Aushärtung der Pulverbeschichtung mit UV-Licht erfolgen.alternative In some powder coatings can also harden the powder coating done with UV light.

Bei dem bekannten Verfahren wird aus den so behandelten Plattenzuschnitten erst das gewünschte zweidimensionale oder dreidimensionale Plattenprodukt hergestellt, z.B. eine Tischplatte oder ein Möbelstück. Bei diesem Zusammenbau des Plattenprodukts kann es leicht zu Beschädigungen kommen, und zwar insbesondere im Fugenbereich zwischen zwei aufeinanderstoßenden Plattenzuschnitten. Das bekannte Verfahren weist auch noch folgende Nachteile auf.at the known method is from the thus treated plate blanks first the desired two-dimensional or three-dimensional plate product made, e.g. a table top or a piece of furniture. at This assembly of the plate product can easily cause damage come, especially in the joint area between two abutting plate blanks. The known method also has the following disadvantages.

So sind zum vorgenannten Aufbringen der Grundierung entsprechende Maschinen und ein angemessener Platz für diese erforderlich. Das Auftragen der Grundierung und das Trocknen der Plattenzuschnitte sind zeitaufwendig. Letzteres trifft insbesondere dann zu, wenn nach dem Verdunsten des Lösungsmittels der Grundierung noch ein Zwischenschliff erfolgen muss. Bei der Herstellung des Plattenprodukts müssen nationale und internationale Umweltauflagen beachtet werden, z.B. gemäß der VOC-Richtlinien. Bei dem bekannten Verfahren ist das sehr umständlich, weil für die Lagerung, Vermarktung, den Transport und schließlich für die Entsorgung der Grundierung zahlreiche Bestimmungen zu berücksichtigen sind.So are for the abovementioned application of the primer appropriate machinery and a reasonable place for this required. Applying the primer and drying The plate blanks are time consuming. The latter applies in particular then too, if after evaporation of the solvent of the primer still an intermediate sanding must take place. In the production of the plate product have to national and international environmental requirements, e.g. according to the VOC guidelines. In the known method, this is very cumbersome, because for storage, Marketing, transport and finally disposal of the primer numerous provisions are.

Zur elektrischen Isolation von Räumen ist es bekannt, leitfähige Platten zu verwenden. Diese leitenden Platten werden geerdet und schirmen dann den von ihnen umschlossenen oder begrenzten Raum gegenüber elektromagnetischen oder elektrischen Feldern ab. Solche Platten bestehen aus Metallschichten oder Metallgittern. Es werden aber auch Kunststoffplatten zur Erdung verwendet, die mit elektrisch leitenden Partikeln versehen sind. Zum Bau von Möbeln sind diese Platten nicht geeignet und bisher auch nicht benutzt worden.to electrical insulation of rooms it is known conductive To use plates. These conductive plates are grounded and then shield the space they contain or confine with electromagnetic or electric fields. Such plates are made of metal layers or metal meshes. But there are also plastic plates for grounding used, which are provided with electrically conductive particles. For the construction of furniture These plates are not suitable and have not been used Service.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein zuverlässiges Verfahren der im Oberbegriff von Anspruch 1 genannten Art zu entwickeln, das die vorgenannten Nachteile vermeidet und zu einem preiswerterem Plattenprodukt führt, welches sich durch hohe Qualität seiner Beschichtung auszeichnet. Dies wird erfindungsgemäß durch die im Anspruch 1 angeführten Maßnahmen erreicht, denen folgende besondere Bedeutung zukommt.Of the Invention is based on the object, a reliable method in the preamble To develop from claim 1 mentioned, the above Disadvantages avoids and leads to a cheaper plate product, which by high quality its coating distinguishes. This is inventively that cited in claim 1 activities achieved the following special significance.

Anstelle der Grundierung schlägt die Erfindung vor, die elektrisch leitenden Partikel bereits beim Herstellen der Trägerplatte und/oder bei der Herstellung der Verkleidung ins Innere der Platte bzw. der Verkleidung oder oberflächig auf der Platte bzw. der Verkleidung zu integrieren. Eine Möglichkeit dafür besteht darin, diese Partikel direkt unter das Plattenmaterial oder das Material zur Herstellung der Verkleidung zu mischen und daraus die Trägerplatte bzw. ihre Verkleidung herzustellen. Um den Aufbau des elektrischen Felds zu begünstigen, kommt es darauf an, die elektrisch leitenden Partikel vor allem im Oberflächenbereich der Trägerplatte bzw. ihrer Verkleidung anzuordnen. Sofern eine Verkleidung verwendet wird, wird man schon aus preislichen Gründen die elektrisch leitenden Partikel nur in die Verkleidung integrieren, während die Trägerplatte in traditioneller Weise, ohne solche Partikel, hergestellt wird.Instead of the primer strikes the invention before, the electrically conductive particles already in Production of the carrier plate and / or in the manufacture of the lining inside the plate or the cladding or superficial to integrate on the plate or the cladding. One way is in it, these particles directly under the plate material or the To mix material for the production of the covering and from it the Carrier plate or to make their disguise. To build the electric field to favor, it is important that the electrically conductive particles, especially in the surface area the carrier plate or their cladding. If used a fairing becomes, one becomes already for price reasons the electrically conductive Particles only integrate in the panel while the backing plate in the traditional way, without such particles.

Im nächsten Verfahrensschritt der Erfindung wird dann aus einer erfindungsgemäß hergestellten nackten Trägerplatte oder aus einer mit der erfindungsgemäß ausgebildeten Verkleidung versehenen Trägerplatte zunächst das gewünschte Plattenprodukt hergestellt. Erst danach wird das elektrische Feld am fertigen Plattenprodukt angelegt und dabei die Pulverbeschichtung auf das Plattenprodukt aufgebracht. Das so behandelte Plattenprodukt wird dann in der letzten Phase des erfindungsgemäßen Verfahrens der üblichen Aushärtung der aufgebrachten Pulverbeschichtung durch Wärme oder UV-Licht unterzogen.in the next The process step of the invention is then made from a bare prepared according to the invention support plate or from a panel formed according to the invention provided carrier plate first the wished Plate product made. Only then does the electric field become applied to the finished plate product while the powder coating applied to the plate product. The thus treated plate product is then in the last phase of the process of the invention the usual curing subjected to the applied powder coating by heat or UV light.

Weil die elektrisch leitenden Partikel bereits bei der Herstellung der Trägerplatte bzw. deren Verkleidung eingebracht werden, brauchen die sie betreffenden Umweltauflagen bei den weiteren Verfahrensschritten nicht beachtet zu werden. Eine Grundierung von Platten entfällt, weil bereits die Trägerplatte bzw. ihre Verkleidung von ihrer Herstellung her oberflächig die gewünschten elektrisch leitenden Eigenschaften aufweisen. Man kann daraus das fertige Plattenprodukt herstellen und dann das elektrische Feld an dieses Plattenprodukt während der Pulverbeschichtung anlegen. Das so pulverbeschichtete Plattenprodukt kann dann der üblichen Aushärtung der Pulverbeschichtung unterzogen werden. Weil das Plattenprodukt bereits vorausgehend aus seinen Platten-Bestandteilen zusammengebaut wurde und erst dann die Pulverbeschichtung und ihre Aushärtung erfolgt, gibt es an den Stoßstellen oder Fugen der Platten keine Beschädigungen, wie bei dem bekannten Verfahren.Because the electrically conductive particles already in the production of support plate or their cladding are introduced, they need to be concerned Environmental requirements not observed in the further process steps to become. A primer of plates is eliminated because already the carrier plate or their cladding from their manufacture on the surface of the surface desired have electrically conductive properties. You can do that manufacture finished plate product and then the electric field to this plate product during Apply the powder coating. The powder-coated plate product then the usual curing be subjected to the powder coating. Because the plate product already pre-assembled from its panel components and then the powder coating and its curing takes place, there are at the joints or joints of the plates no damage, as in the known Method.

Weitere Maßnahmen und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen, der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen. In den Zeichnungen ist die Erfindung in mehreren Ausführungsbeispielen dargestellt. Es zeigen:Further activities and advantages of the invention will be apparent from the dependent claims, the following Description and the drawings. In the drawings, the invention in several embodiments shown. Show it:

1 + 2 zwei Querschnitte durch ein Teilstück von zwei alternativen Ausführungen einer als Spanplatte ausgebildeten Trägerplatte für ein Plattenprodukt nach der ersten Verfahrensstufe des erfindungsgemäßen Verfahrens, 1 + 2 two cross sections through a portion of two alternative embodiments of a chipboard formed as a carrier plate for a plate product after the first stage of the method according to the invention,

3-5 analoge Querschnitte durch ein Teilstück von drei weiteren alternativen Trägerplatten, nachdem diese mit einer Verkleidung gemäß einer ersten Verfahrensstufe des erfindungsgemäßen Verfahrens versehen worden ist, 3 - 5 analogous cross sections through a section of three further alternative carrier plates, after having been provided with a lining according to a first method step of the method according to the invention,

6, in perspektivischer Darstellung, das Beispiel eines Plattenprodukts, nämlich eines Regals, nachdem dieses, ausgehend von Trägerplatten gemäß 4, die nächste Verfahrensstufe durchlaufen hat, 6 in a perspective view, the example of a plate product, namely a shelf, after this, starting from carrier plates according to 4 who has gone through the next stage of the procedure,

7 einen Querschnitt durch ein Teilstück des in 6 gezeigten Plattenprodukts in Blickrichtung der dortigen Schnittlinie VII-VII und 7 a cross section through a portion of the in 6 plate product shown in the direction of the local section line VII-VII and

8-10, in einer zu 7 analogen Darstellung, das gleiche Teilstück des Plattenprodukts, sukzessiv in drei weiteren aufeinanderfolgenden Schritten des erfindungsgemäßen Verfahrens. 8th - 10 in one too 7 analogous representation, the same portion of the plate product, successively in three further successive steps of the method according to the invention.

1 zeigt ein Teilstück einer rohen Trägerplatte 10.1, nachdem diese, wie bereits erwähnt wurde, die erste Stufe des erfindungsgemäßen Verfahrens durchlaufen hat. Diese Platte 10.1 besteht aus Holzmaterial 11, dem bereits vor oder beim Herstellen der Platte 10.1 die durch Punktschraffur hervorgehobenen elektrisch leitenden Partikel 20 beigemischt worden sind. In diesem Fall erstrecken sich die Partikel 20 praktisch über die ganze Dicke 14 der Platte 10.1. 1 shows a portion of a raw carrier plate 10.1 After, as already mentioned, this has passed through the first stage of the process according to the invention. This plate 10.1 is made of wood material 11 that already before or while making the plate 10.1 the electrically conductive particles highlighted by dot hatching 20 have been mixed. In this case, the particles extend 20 practically over the whole thickness 14 the plate 10.1 ,

Die 2 zeigt eine Variante einer solchen Trägerplatte 10.2, die bei ihrer Herstellung schichtweise 12, 13, 15 unterschiedlich ausgebildet wird. Die Mittelschicht 15 der Trägerplatte 10.2 ist in konventioneller Weise aus Holzmaterial gebildet, während das zum Aufbau der äußeren und inneren Schichten 12, 13 benutzte Material wieder mit elektrisch leitenden Partikeln 20 versehen worden ist.The 2 shows a variant of such a carrier plate 10.2 , which in their production in layers 12 . 13 . 15 is formed differently. The middle class 15 the carrier plate 10.2 is conventionally formed of wood material, while that for building the outer and inner layers 12 . 13 used material again with elek trically conductive particles 20 has been provided.

Entscheidend ist in beiden Fällen von 1 und 2, dass trotz Verwendung von an sich nicht leitendem Holzmaterial zur Ausbildung der Trägerplatte 10.1 und 10.2 an der Oberseite 16 und der Unterseite 17 elektrisch leitende Partikel 20 angeordnet sind. Das Ergebnis dieser ersten Verfahrensstufe nach der Erfindung ist also die bereits mehrfach erwähnte „nackte Trägerplatte" 10.1 bzw. 10.2, deren Besonderheit darin besteht, dass ihre Plattenober- und Unterseiten 16, 17 elektrisch leitend sind.The decisive factor in both cases is 1 and 2 in that, despite the use of non-conductive wood material for forming the carrier plate 10.1 and 10.2 at the top 16 and the bottom 17 electrically conductive particles 20 are arranged. The result of this first process stage according to the invention is therefore the already mentioned several times "bare support plate" 10.1 respectively. 10.2 whose peculiarity is that their tops and bottoms 16 . 17 are electrically conductive.

Anstelle einer Spanplatte 11 könnte auch eine Faserplatte verwendet werden. Solche Trägerplatten könnten aber auch als Tischlerplatte oder als Furnierplatte hergestellt werden. Letztere wird auch als „Multiplexplatte" bezeichnet. Entscheidend ist auch bei diesen Alternativen, dass nach Herstellung der Platte, wie bereits erwähnt wurde, an den Plattenoberseiten 16 und/oder den Plattenunterseiten 17 die genannten elektrisch leitenden Partikel 20 positioniert sind und die Oberflächeneigenschaften der Platten bestimmen.Instead of a chipboard 11 could also be used a fiberboard. However, such carrier plates could also be produced as a blockboard or veneer plate. The latter is also referred to as "multiplex plate." It is also crucial in these alternatives, that after production of the plate, as already mentioned, on the plate tops 16 and / or the plate bases 17 the said electrically conductive particles 20 are positioned and determine the surface properties of the plates.

Im Ausführungsbeispiel von 3 ist ein Abschnitt einer abgewandelt ausgebildeten Trägerplatte 10.3 gezeigt, die zunächst, über ihre ganze Plattendicke 14 in konventioneller Weise ausgebildet wird, nämlich wieder aus Holzmaterial, allerdings, wie gesagt, ohne Zumischung von Partikeln. Das Holzmaterial 11 wird in diesem Fall zur Ausbildung eines Plattenkerns 18 genutzt, auf dessen Kernoberseite 21 und/oder Kernunterseite 22 eine Verkleidung 23 besonderer Art aufgebracht wird. Damit erhöht sich die Plattendicke 14 des Kernmaterials 18 auf die Gesamtdicke 19 der Trägerplatte 10.3. Die Verkleidung von 3 besteht aus einer Schichtstoffplatte 23, die während ihrer Herstellung mit den bereits erwähnten elektrisch leitenden Partikeln 20 versehen wurde. Diese Partikel 20 können, wie 3 zeigt, durchgängig sein und sich über die ganze Schichtdicke 26 erstrecken. Eine Alternative wäre, die Partikel 20 wieder nur im Oberflächenbereich oder nur auf der Oberfläche der jeweiligen Schichtstoffplatte 23 anzuordnen. Das Entscheidende in all diesen Fällen ist wiederum, dass die Oberseite 16 und/oder die Unterseite 17 der Trägerplatte 10.3 durch die Partikel 20 elektrisch leitend gemacht ist.In the embodiment of 3 is a section of a modified carrier plate 10.3 shown, first, over their entire plate thickness 14 is formed in a conventional manner, namely again from wood material, but, as I said, without admixture of particles. The wood material 11 in this case becomes the formation of a disk core 18 used, on its core top 21 and / or core base 22 a disguise 23 special kind is applied. This increases the plate thickness 14 of the core material 18 on the total thickness 19 the carrier plate 10.3 , The disguise of 3 consists of a laminated board 23 during their manufacture with the already mentioned electrically conductive particles 20 was provided. These particles 20 can, like 3 shows, be consistent and spread over the entire layer thickness 26 extend. An alternative would be the particles 20 again only in the surface area or only on the surface of the respective laminate plate 23 to arrange. The deciding factor in all these cases, in turn, is that the top 16 and / or the bottom 17 the carrier plate 10.3 through the particles 20 is made electrically conductive.

Diese Eigenschaft gilt in analoger Weise auch für die beiden weiteren Ausführungsbeispiele gemäß 4 und 5. Dort ist ein zu 3 analoger Aufbau der jeweiligen Trägerplatte 10.4 und 10.5 dargestellt, weshalb insoweit die gleichen Bezugszeichen verwendet werden und die bisherige Beschreibung gilt. Es genügt lediglich auf die Unterschiede einzugehen.This property also applies analogously to the two further exemplary embodiments according to FIG 4 and 5 , There is one too 3 analogous structure of the respective carrier plate 10.4 and 10.5 why the same reference numbers are used in this respect and the previous description applies. All you have to do is address the differences.

Bei der Trägerplatte 10.4 von 4 wird auf den Plattenkern 18 aus üblichem Holzmaterial 11 ober- und/oder unterseitig 21, 22 eine gegenüber 3 abgewandelte Verkleidung 24 aufgebracht, die aus einer besonderen Folie bestehr.At the carrier plate 10.4 from 4 gets on the disk core 18 made of usual wood material 11 upper and / or lower side 21, 22 one opposite 3 modified cladding 24 applied, which consists of a special foil.

Im Folienmaterial 27 sind wiederum elektrisch leitende Partikel 20 integriert. Das führt zu den bereits mehrfach erwähnten elektrischen Eigenschaften an der Oberseite 16 bzw. Unterseite 17 der Trägerplatte 10.4.In the foil material 27 are again electrically conductive particles 20 integrated. This leads to the already repeatedly mentioned electrical properties at the top 16 or bottom 17 the carrier plate 10.4 ,

In 5 ist eine Alternative zu 4 gezeigt, die sich gegenüber dem vorausgehenden Fall durch eine abgewandelte Ausbildung der Verkleidung 25 unterscheidet. Auch hierbei handelt es sich um eine Folie, die aber gegenüber dem Ausführungsbeispiel von 4 in folgender Weise abgewandelt ist. Die Folie 25 von 5 besteht aus einer flexiblen Bahn 28 auf deren späteren Bahnaußenseite 29 elektrisch leitende Partikel 20 angeordnet sind. Dies geschieht entweder bereits bei der Herstellung der Bahn 28, wo eine gleichmäßige Bestäubung der einen Bahnseite 29 mit den Partikeln 20 erfolgt. Das Aufbringen der Partikel 20 könnte auch nach Fertigstellung einer Grundbahn 28 erfolgen. Maßgeblich ist, dass die auf dem Plattenkern 18 aufzubringende Folie 25 außenseitig 16 bzw. 17 elektrisch leitend ist. Letzteres ist für die späteren Verfahrensschritte bedeutsam.In 5 is an alternative to 4 shown, compared to the previous case by a modified embodiment of the panel 25 different. Again, this is a film, but compared to the embodiment of 4 modified in the following manner. The foil 25 from 5 consists of a flexible track 28 on the later track outside 29 electrically conductive particles 20 are arranged. This happens either already during the production of the web 28 where a uniform pollination of a web page 29 with the particles 20 he follows. The application of the particles 20 could also after completion of a basic train 28 respectively. Decisive is that on the disk core 18 applied film 25 externally 16 respectively. 17 is electrically conductive. The latter is significant for the later process steps.

Wie bereits erwähnt wurde, ist in 6 perspektivisch das Beispiel eines Plattenprodukts 30 dargestellt, das unter Verwendung einer oder mehrerer der vorbeschriebenen Trägerplatten 10.1 bis 10.5 hergestellt worden ist. In diesem Ausführungsbeispiel wird angenommen, dass dafür die mit Folien 24 verkleideten Trägerplatte 10.4 benutzt wurden. Das ergibt sich aus dem in 7 gezeigten Querschnitt eines Bruchstücks des daraus zusammengebauten Plattenprodukts, nämlich des bereits eingangs erwähnten Regals. Es versteht sich, dass anstelle des Regals 30 ein beliebig anderes Möbelstück, z.B. ein Tisch oder Schrank hergestellt werden könnte. Das gezeigte Regal 30 besteht aus sechs Plattenzuschnitten, nämlich zwei Seitenwänden, 31, 32, einer Deckwand 33, einer Bodenwand 34, einer Rückwand 35 und einem Zwischenfach 36. Diese Plattenzuschnitte 31 bis 36 werden in üblicher Weise miteinander verbunden, was anhand eines Teilstücks der Deckwand 33 und der einen Seitenwand 31 in 7 zu ersehen ist. Weil dabei die Trägerplatte 10.4 gemäß 4 verwendet wurde, erscheint an den Ober- und Unterseiten 16, 17 die elektrische Leitfähigkeit der mit den genannten Partikeln 20 versehenen Folien 24. Das Plattenprodukt 30 ist also oberflächig elektrisch leitend ausgebildet.As already mentioned, is in 6 in perspective, the example of a plate product 30 represented using one or more of the above-described carrier plates 10.1 to 10.5 has been produced. In this embodiment, it is assumed that with the films 24 clad carrier plate 10.4 were used. This results from the in 7 shown cross section of a fragment of the plate product assembled therefrom, namely the already mentioned above shelf. It is understood that instead of the shelf 30 Any other piece of furniture, such as a table or cabinet could be made. The shelf shown 30 consists of six plate blanks, namely two side walls, 31 . 32 , a top wall 33 , a bottom wall 34 , a back wall 35 and an intermediate subject 36 , These plate blanks 31 to 36 be connected in a conventional manner, which is based on a portion of the top wall 33 and one side wall 31 in 7 can be seen. Because while the carrier plate 10.4 according to 4 was used appears on the top and bottom 16 . 17 the electrical conductivity of the said particles 20 provided foils 24 , The plate product 30 is thus formed on the surface electrically conductive.

In 8 ist die nächste Verfahrensstufe veranschaulicht. Vorausgehend wird das erstellte Plattenprodukt 30 auf eine ausreichend hohe Temperatur erwärmt. Dann wird zwischen dem fertigen Plattenprodukt 30 und einem Werkzeug zum Aufbringen von Pulvermaterial 40 ein elektrostatisches Feld 44 erzeugt. In 8 ist das elektrische Feld 44 veranschaulicht. Die Pfeile 42 zeigen die Richtung der Aufbringung des Pulvermaterials 40. In 8 ist das Pulvermaterial 40 durch kleine Pulverkügelchen 41 veranschaulicht. Das elektrische Feld 44 sorgt in Verbindung mit dem erwärmten Plattenprodukt 30 für eine außerordentlich gleichmäßige Anhaftung der Pulverkügelchen 41 an den Außen- und Innenflächen.In 8th the next stage of the process is illustrated. Preceding the created plate product 30 to a sufficiently high temperature heated. Then, between the finished plate product 30 and a tool for applying powder material 40 an electrostatic field 44 generated. In 8th is the electric field 44 illustrated. The arrows 42 show the direction of application of the powder material 40 , In 8th is the powder material 40 through small powder balls 41 illustrated. The electric field 44 provides in connection with the heated plate product 30 for extremely uniform adhesion of the powder globules 41 on the outer and inner surfaces.

Das Ergebnis des in 8 gezeigten Verfahrensschritts ist in 9 schematisch dargestellt. Auf den Ober- und Unterseiten der Wände 31, 33 vom Plattenprodukt 30 bleiben die Pulverkügelchen 41 haften, so dass dort jeweils eine sehr gleichförmige Pulverbeschichtung 45 entsteht. Ursache für diese Gleichmäßigkeit ist das vorausgehend angelegte elektrostatische Feld 44, wo die Pulverkügelchen 41 gezielt, gleichsam entlang der Feldlinien 43, herangeführt werden. Die maßgeblichen Flächen 16, 17 sollten auf einer Temperatur sein, wo die auftreffenden Pulverkügelchen 41 anschmelzen. 9 zeigt gleichsam eine „Momentaufnahme" eines Zwischenprodukts. Die vorausgehende Erwärmung des Plattenprodukts 30 kann fallweise dafür sorgen, dass bereits dabei eine Erweichung oder gar eine Klebefähigkeit der zur Verkleidung dienenden Folie 25 sich bemerkbar macht. Das fordert die Haftwirkung der Pulverkügelchen 41.The result of in 8th is shown in 9 shown schematically. On the top and bottom of the walls 31 . 33 from the plate product 30 remain the powder globules 41 adhere, so there each have a very uniform powder coating 45 arises. The reason for this uniformity is the previously applied electrostatic field 44 where the powder globules 41 purposefully, as it were along the field lines 43 , are introduced. The relevant areas 16 . 17 should be at a temperature where the impinging powder globules 41 to melt. 9 shows as it were a "snapshot" of an intermediate product. The preliminary heating of the plate product 30 can occasionally ensure that even a softening or even an adhesiveness of serving for disguise foil 25 makes itself felt. This requires the adhesion of the powder globules 41 ,

In einer letzten Verfahrensstufe wird das Zwischenprodukt von 9 einer Abschlussbehandlung unterzogen. Das Ergebnis ist in 10 gezeigt. In dieser letzten Verfahrensstufe wird die Pulverbeschichtung 45 von 9 einer Aushärtung unterzogen. Dies kann in üblicher Weise geschehen, z.B. auf thermische Weise. Diese abschließende Erwärmung sorgt dafür, dass die Pulverkörner 41 sich verflüssigen, ineinander fließen und, gemäß ihrer Zusammensetzung bzw. Pulvermischung für den gewünschten Schichtaufbau sorgen. Dies ist in 10 durch die im Schnitt eingezeichneten Außenschichten 46 auf den Wänden 31, 33 veranschaulicht. Die außerordentlich gleichmäßige Pulverbeschichtung 45 sorgt naturgemäß für optimal ausgebildete Außenschichten 46. Man erhält ein Plattenprodukt 30 höchster Qualität.In a final stage of the process, the intermediate product of 9 undergone a final treatment. The result is in 10 shown. In this last stage of the process becomes the powder coating 45 from 9 subjected to curing. This can be done in a conventional manner, for example in a thermal manner. This final heating ensures that the powder grains 41 liquefy, flow into one another and, according to their composition or powder mixture, provide the desired layer structure. This is in 10 through the outer layers drawn in the section 46 on the walls 31 . 33 illustrated. The extremely uniform powder coating 45 naturally ensures optimally trained outer layers 46 , A plate product is obtained 30 highest quality.

Es wäre möglich, anstelle oder zusätzlich zu den elektrisch leitenden Partikeln 20 elektrisch leitende Flächengebilde in oder auf die Trägerplatte bzw. deren Verkleidung zu integrieren und könnte dann daraus die beschriebenen Wände 31 bis 36 herstellen und daraus das gewünschten Plattenprodukts 30 zusammenbauen. Dafür eignen sich flexible Materialien, wie Gewebe, Gewirke, Nonwovens oder Filze. Ähnlich wie in 7 entstehen auch in diesem Fall leitende Außenflächen 16, 17, die zum Aufbau eines elektrischen Feldes 44 gemäß 8 verwendet werden. Das führt zu der bereits geschilderten, sehr gleichmäßigen Pulverbeschichtung 45 und schließlich zu Außenschichten 46 konstanter Dicke.It would be possible to use instead of or in addition to the electrically conductive particles 20 to integrate electrically conductive sheet in or on the support plate or its cladding and could then use the walls described 31 to 36 produce and from this the desired plate product 30 Assemble. Flexible materials such as woven, knitted or nonwovens or felts are suitable for this. Similar to in 7 arise in this case, conductive outer surfaces 16 . 17 for building an electric field 44 according to 8th be used. This leads to the already described, very uniform powder coating 45 and finally to outer layers 46 constant thickness.

10.110.1: Trägerplatte (1)Support plate ( 1 )
10.210.2: Trägerplatte (2)Support plate ( 2 )
10.310.3: Trägerplatte (3)Support plate ( 3 )
10.410.4: Trägerplatte (4)Support plate ( 4 )
10.510.5: Trägerplatte (5)Support plate ( 5 )
1111: Holzmaterial für Spanplatte von 10.1 bis 10.5 Wood material for chipboard of 10.1 to 10.5
1212: Außenschicht von 10.2 (2)Outer layer of 10.2 ( 2 )
1313: Innenschicht von 10.2 (2)Inner layer of 10.2 ( 2 )
1414: Plattendicke von 10.1, 18 (1, 3)Plate thickness of 10.1 . 18 ( 1 . 3 )
1515: Mittelschicht von 10.2 (2)Middle class of 10.2 ( 2 )
1 G1 G: Plattenoberseite von 10.1 bis 10.5 Plate top of 10.1 to 10.5
1717: Plattenunterseite von 10.1 bis 10.5 Plate underside of 10.1 to 10.5
1818: Plattenkern von 10.3 bis 10.5 (3, 4 und 5)Plate core of 10.3 to 10.5 ( 3 . 4 and 5 )
1919: Gesamtdicke von 10.3 (3)Total thickness of 10.3 ( 3 )
2020: elektrisch leitendes Partikelelectrical conductive particle
2121: Kernoberseite von 18 (3)Core top of 18 ( 3 )
2222: Kernunterseite von 18 (3)Core base of 18 ( 3 )
2323: erste Verkleidung von 18, Schichtplatte (3)first panel of 18 , Laminated plate ( 3 )
2424: zweite Verkleidung, Folie (4)second cladding, foil ( 4 )
2525: dritte Verkleidung, Folie (5)third panel, foil ( 5 )
2626: Schichtdicke von 23 (3)Layer thickness of 23 ( 3 )
2727: Folienmaterial von 24 (4)Foil material of 24 ( 4 )
2828: Bahn von 25 (5)Train from 25 ( 5 )
2929: Bahnaußenseite von 25 (5)Railway outside of 25 ( 5 )
3030: Plattenprodukt, Regal (6)Plate product, shelf ( 6 )
3131: erster Plattenzuschnitt, erste Seitenwand (6)first panel blank, first side panel ( 6 )
3232: zweiter Plattenzuschnitt, zweite Seitenwand (6)second plate blank, second side wall ( 6 )
3333: dritter Plattenzuschnitt, Deckwand (6)third panel cut, top wall ( 6 )
3434: vierter Plattenzuschnitt, Bodenwand (6)fourth plate blank, bottom wall ( 6 )
3535: fünfter Plattenzuschnitt, Rückwand (6)fifth plate blank, rear wall ( 6 )
3636: sechster Plattenzuschnitt, Zwischenfach (6)sixth panel cut, intermediate compartment ( 6 )
4040: Pulvermaterial (8)Powder material ( 8th )
4141: Pulverkügelchen von 40 (8)Powder balls of 40 ( 8th )
4242: Pfeile der Aufbringung von 40 (8)Arrows of application of 40 ( 8th )
4343: Feldlinie von 44 (8)Field line of 44 ( 8th )
4444: elektrostatisches Feld (8)electrostatic field ( 8th )
4545: aufgebrachte Pulverbeschichtung (9)applied powder coating ( 9 )
4646: Außenschicht an 30 (10)Outer layer on 30 ( 10 )

Claims

Method for producing a powder-coated board product ( 30 ) from at least one carrier plate ( 10.1 . 10.2 ), in particular for producing a piece of furniture, wherein first the support plate ( 18 ) and by case also a disguise ( 23 . 24 . 25 ) for the carrier plate ( 18 ) and after their manufacture the lining ( 23 . 24 . 25 ) on the carrier plate ( 18 ), further wherein the carrier plate ( 10.1 . 10.2 ) with electrically conductive particles ( 20 ), then superficially an electric field ( 44 ) for a subsequent powder application ( 42 ), and then finally the applied powder coating ( 45 ) is cured, characterized in that already in the manufacture of the carrier plate ( 10.1 . 10.2 ) and / or during the manufacture of the cladding ( 23 to 25 ) for a carrier plate ( 18 ) the electrically conductive particles ( 20 ) into the plate ( 10.1 . 10.2 ) or the cladding ( 23 to 25 ), that then first from the bare support plates ( 10.1 . 10.2 ) and / or from the disguised ( 23 to 25 ) Carrier plates ( 18 ) the plate product ( 30 ) not only prepared, but also assembled and only then at the plate product ( 30 ) the electric field ( 44 ) and the powder coating ( 45 ) on the plate product ( 30 ), and that finally the curing of the powder coating ( 45 ) on the finished plate product ( 30 ), whereby the desired outer layers ( 46 ) arise.

A method according to claim 1, characterized in that the carrier plate ( 10.1 . 10.2 . 18 ) is made of wood material.

A method according to claim 2, characterized in that the wood support plate ( 10.1 . 10.2 . 18 ) is produced as chipboard.

Method according to claim 2, characterized in that that the wood support plate is produced as a fiberboard.

Method according to claim 2, characterized in that that the wood support plate is produced as a carpenter plate.

Method according to claim 2, characterized in that that the wood support plate is produced as a veneer board, which is also available as a multiplex board referred to as.

Method according to one or more of claims 1 to 6, characterized in that the lining of the carrier plate ( 10.3 ) of a laminated board ( 23 ) into which or onto which the electrically conductive particles ( 20 ) are applied.

Method according to one or more of claims 1 to 6, characterized in that the lining of the carrier plate ( 10.4 . 10.5 ) of a film ( 24 . 25 ) into which or onto which the electrically conductive particles ( 20 ) are applied.

Method according to one or more of claims 1 to 8, characterized in that instead of the electrically conductive particles ( 20 ) or in addition to an electrically conductive sheet in or on the carrier plate and / or in or on the lining of the carrier plate is applied.

Method according to claim 9, characterized in that that the electrically conductive sheet made of flexible materials.

Method according to claim 10, characterized in that that as a sheet a tissue is used, which at least in places from electrical conductive threads is woven.

Method according to claim 10, characterized in that that as a sheet a knitted fabric is used, which is at least partially made of electrical conductive threads is worked.

Method according to claim 10, characterized in that that as a sheet a nonwoven is used which is at least partially made of electrical conductive threads will be produced.

Method according to claim 10, characterized in that that as a sheet a felt is used, which at least partially made of electric conductive fibers is produced.