DE102004002841B3 - Verfahren zum Herstellen von Plattenstapeln, insbesondere von aus Plattenstapeln bestehenden Kühlern oder Kühlerelementen - Google Patents
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Abstract
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Plattenstapeln, insbesondere zum Herstellen von aus wenigstens einem Plattenstapel bestehenden Kühlern oder Kühlerelementen oder Wärmesenken gemäß Oberbegriff Patentanspruch 1.
- Speziell zum Kühlen von elektrischen Bauteilen oder Modulen, insbesondere auch solchen mit hoher Leistung, sind bereits Kühler, auch Mikrokühler bekannt, die aus miteinander zu einem Stapel verbundenen dünnen Platten aus Metall (Metallfolie) bestehen und von denen die im Stapel innen liegenden Platten derart strukturiert, d. h. mit Öffnungen oder Durchbrüchen versehen sind, daß sich im Inneren des Plattenstapels bzw. Kühlers Kühlkanäle oder Strömungswege für ein Kühlmedium bilden. Zum flächigen Verbinden der Platten sind diese an ihren Fügeflächen, d.h. an ihren Oberflächenseiten mit einem Fügemittel versehen. Für das Fügen bzw. Verbinden werden die Platten dann zu dem Plattenstapel übereinander gestapelt und anschließend auf eine entsprechende Prozeßtemperatur erhitzt, bei der unter Verwendung des Fügemittels an den Fügeflächen ein schmelzflüssiger Metallbereich (Verbindungs- oder Schmelzschicht) erzeugt wird, so daß nach dem Abkühlen die Platten zu dem Plattenstapel miteinander verbunden sind.
- Nachteilig bei dem bekannten Verfahren ist, daß sich im Inneren des Stapels am Übergang zwischen Durchbrüchen und Öffnungen zweier benachbarter Platten beim Erstarren der Verbindungs- oder Schmelzschicht in dieser Schicht Einschnürungen bzw. unerwünschte Hohl- oder Toträume bilden, die u.a. bei einem von dem Plattenstapel gebildeten Kühler zu unerwünschten Verwirbelungen in einem den Kühler durchströmenden Kühlmittel führen usw.
- Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren aufzuzeigen, welches diese Nachteile vermeidet. Zur Lösung dieser Aufgabe ist ein Verfahren entsprechend dem Patentanspruch 1 ausgebildet.
- Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche. Die Erfindung wird im Folgenden im Zusammenhang mit den Figuren an weiteren Ausführungsbeispielen erläutert. Es zeigen:
-
1 in vereinfachter perspektivischer Explosionsdarstellung drei Schichten oder Platten aus Metall einer Wärmesenke oder eines Kühlers zum Kühlen eines nicht dargestellten elektrischen Bauelementes oder Moduls; -
2 in vereinfachter Darstellung und im Teilschnitt einen Kühler nach dem Stand der Technik, hergestellt durch flächiges Verbinden der in der1 dargestellten Platten; -
3 in mehreren Positionen a – d jeweils im Schnitt die einzelnen Platten eines Kühlers gemäß der Erfindung vor ihrem Verbinden bzw. Fügen sowie in der Position e einen Schnitt durch den Kühler; -
4 eine Darstellung wie3 , jedoch bei einer weiteren möglichen Ausführungsform; -
5 in einer Darstellung ähnlich1 fünf Schichten oder Platten zum Herstellen eines Kühlers einer weiteren möglichen Ausführungsform; -
6 in den Positionen a – e jeweils im Teilschnitt die Platten der5 vor dem Verbinden zu dem Mikrokühler sowie in der Position f einen Teilschnitt durch den von den Platten gebildeten Kühler; -
7 eine Darstellung ähnlich6 ; -
8 in den Positionen a und b zwei Verfahrensschritte einer weiteren möglichen Ausführungsform der Erfindung. - In den Figuren sind
1 –4 jeweils plattenförmige Elemente oder Platten aus einem Metall, die flächig miteinander zu einem Stapel verbunden einen Kühler bzw. eine Wärmesenke oder einen Teil eines Kühlers oder einer Wärmesenke zum Kühlen eines nicht dargestellten elektrischen Bauelementes bilden. Die Platten1 –4 sind bei der dargestellten Ausführungsform jeweils quadratische Zuschnitte gleicher Größe aus einer Metallfolie, beispielsweise aus einer Kupferfolie. Zur Bildung einer Kühlerstruktur bzw. zur Bildung von Kühlkanälen, die von einem beispielsweise flüssigen Kühlmedium durchströmbar sind, sind die Platten1 –3 strukturiert, d. h. die Platte1 ist in der Nähe zweier einander gegenüber liegender Umfangsseiten und etwa in der Mitte dieser Umfangsseiten mit jeweils einem Durchbruch oder einer Öffnung5 versehen. Das Platte2 besitzt an den entsprechenden, einander gegenüber liegenden Umfangsseiten jeweils eine, sich parallel zu der betreffenden Umfangsseite erstreckende schlitzförmige Öffnung6 und das Platte3 mehrere schlitzförmige Öffnungen7 , die parallel zueinander sowie parallel zu den beiden anderen Umfangsseiten des quadratischen Zuschnitts der Platten1 –4 verlaufend vorgesehen sind. Die Durchbrüche oder Öffnungen5 –7 sind weiterhin so angeordnet, daß bei zu dem Kühler miteinander verbundenen Platten1 –4 jede Öffnung5 jeweils deckungsgleich mit einer Öffnung6 liegt, jede Öffnung6 deckungsgleich mit einem Ende der Öffnungen7 angeordnet ist und die Öffnungen7 an ihrer der Platte2 abgewandten Seite der Platte3 durch die Platte4 verschlossen sind. - Hierdurch sind durch die Öffnungen
7 mehrere parallele Kühlkanäle gebildet, die jeweils beidendig mit einem von einer Öffnung6 gebildeten Verteilerkanal in Verbindung stehen. Die von den Öffnungen6 gebildeten Verteilerkanäle sind über von den Öffnungen5 gebildete Anschlüsse mit einem Kühlmittelkreislauf verbindbar. - Dem Stand der Technik entsprechend werden die Platten
1 –4 zu dem den Kühler bildenden Plattenstapel flächig miteinander verbunden, und zwar unter Verwendung eines Fügemediums oder -mittels (Beschichtung8 ), welches an den im Plattenstapel aneinander anschließenden Fügeflächen oder Oberflächenseiten der Platten1 –4 auf die von den Öffnungen5 –7 nicht eingenommenen Bereiche dieser Oberflächenseiten aufgebracht ist und welches beim Fügen durch Erhitzen auf eine Prozeßtemperatur einen schmelzflüssigen Metallbereich (Verbindungs-oder Schmelzschicht) erzeugt, so daß nach dem Abkühlen die Platten1 –4 zu dem Plattenstapel bzw. Kühler miteinander verbunden sind. Nachteilig hierbei ist beim Stand der Technik, daß sich nach dem Verbinden im Bereich der Öffnungen und am Übergang zwischen zwei Platten u.a. durch eine Rückbildung der Verbindungs- oder Schmelzschicht beim Abkühlen und/oder durch nicht ausreichende Benetzung mit dem schmelzflüssigen Metall während des Fügens in der Verbindungsschicht Toträume9 bilden, wie dies in der2 im Bereich des Übergangs zwischen den Platten1 und2 im Bereich der Öffnungen5 und6 dargestellt ist. - Diese Toträume
9 haben erhebliche Nachteile, d. h. sie führen zu unerwünschten Verwirbelungen des den Kühler bzw. die Kühlkanäle durchströmenden Kühlmediums. Insbesondere führen diese Toträume9 aber zu unerwünschten Korrosionen, insbesondere auch an den durch die Toträume9 frei liegenden Rändern oder Kanten der Öffnungen5 –7 . - Die
3 zeigt eine erste mögliche Ausführungsform der Erfindung. Bei dieser Ausführungsform werden zum Herstellen des Plattenstapels bzw. des Kühlers10 wiederum die Platten1 –4 verwendet, allerdings wird das Fügemittel vor dem Verbinden der Platten1 –4 derart aufgebracht, daß es als Fügemittelschicht8 nicht nur zumindest die Fügeflächen bzw. im Kühler10 einander benachbarten Oberflächenseiten der Platten1 –4 vollflächig bedeckt, sondern auch die Seiten- oder Innenflächen der Durchbrüche bzw. Öffnungen5 –7 mit ausreichender Dicke, wie dies in den Positionen a – d der3 jeweils mit inneren Beschichtung8.1 angedeutet ist. - Nach dem Fügen der Platten
1 –4 zum Kühler sind dann auch unter Berücksichtigung der Oberflächenspannung des bei dem Fügeverfahren verflüssigten Metalls die bei dem Stand der Technik auftretenden Toträume9 vermieden und sämtliche Flächen und Kanten, insbesondere auch die von den Seitenflächen der Öffnungen gebildeten Flächen und Kanten der Kanäle des Kühlers10 mit dem Fügemittel abgedeckt, wie dies in der3 in der Position e für den Übergang der Platten1 –4 im Bereich der Öffnungen5 ,6 und7 dargestellt ist. - Die
4 zeigt in einer Darstellung ähnlich der3 eine weitere mögliche Ausführungsform. Bei dieser Ausführungsform sind nur die Durchbrechungen oder Öffnungen6 der Platte2 an ihren Innenflächen mit der Beschichtung8.1 aus dem Fügemittel versehen, während die Platten1 ,3 und4 das Fügemittel nur an ihren Fügeflächen aufweisen. Dennoch wird bei ausreichender Dicke der Beschichtung8.1 im Bereich der Öffnungen6 , d. h. bei einem ausreichenden Volumen an Fügemittel beim Fügen eine Benetzung zumindest auch am Übergang zu den benachbarten Öffnungen5 und7 mit dem vom Fügemittel gebildeten Material der Verbindungsschicht in der Weise erreicht, daß die Bildung der nachteiligen Toträume9 vermieden sind und die Ränder bzw. Kanten der benachbarten Öffnungen5 und7 mit dem Material der Verbindungsschicht abgedeckt sind. - Vorstehend wurde im Zusammenhang mit der
4 davon ausgegangen, daß sämtliche Platten1 –4 zumindest an ihren Fügeflächen mit dem Fügemittel bzw. mit der Beschichtung8 versehen sind, während bei wenigstens einer Platte1 –3 auch auf die Innen- oder Seitenflächen der dortigen Durchbrüche bzw. Öffnungen das Fügemittel (Beschichtung8.1 ) aufgebracht ist. Grundsätzlich besteht aber auch die Möglichkeit, daß von jeweils zwei im Stapel bzw. Kühler10 einander benachbarten Platten nur eine an ihren Oberflächenseiten und auch an den Innen- oder Seitenflächen ihrer Durchbrüche bzw. Öffnungen mit dem Fügemittel versehen ist, während die benachbarte Platte überhaupt kein Fügemittel aufweist. So ist es beispielsweise abweichend von dem im Zusammenhang mit der4 beschriebenen Ausführungsbeispiel möglich, die Platte1 zumindest an ihrer mit der Platte2 zu verbindenden Oberflächenseite und an den Innenflächen der Öffnungen5 und die Platte3 an ihren beiden Oberflächenseiten und an den Innenflächen der Öffnungen7 mit dem Fügemittel zu versehen, während die Platten2 und4 ein Fügemittel nicht aufweisen. Bei dem Fügen der Platten1 –4 wird dann über das Fügemittel an den Platten1 und3 einerseits die Verbindung sämtlicher Plattee zum Kühler10 bewirkt und andererseits auch erreicht, daß die Übergänge zwischen den einzelnen Platten im Bereich der Öffnungen5 –7 derart abdeckt sind, daß die unerwünschten Toträume9 vermieden sind. - In ähnlicher Weise ist es dann auch möglich, lediglich die Platte
2 an ihren beiden Oberflächenseiten sowie an den Innenflächen der Öffnungen6 mit dem Fügemittel zu versehen und ebenso die Platte4 zumindest an ihrer mit der Platte3 zu verbindenden Oberflächenseite, während die Platten1 und3 das Fügemittel nicht aufweisen. Beim Fügen ergibt sich wiederum eine Benetzung der Übergänge zwischen den einzelnen Platten mit dem schmelzflüssigen Metall im Bereich der Öffnungen5 –7 in der Weise, daß die unerwünschten Toträume9 vermieden sind. - Weitere Varianten dieses Verfahrens sind denkbar, beispielsweise in der Form, daß lediglich die Innenflächen der Öffnungen
5 und7 mit der Beschichtung8.1 des Fügemittels versehen sind, während die Innenflächen der Öffnungen6 von dem Fügemittel freigehalten sind usw. - Die
5 zeigt in einer Darstellung ähnlich der1 die zu einem Plattenstapel bzw. zu einem Kühler10a zu verbindenden Platten. Verwendet sind hierbei insgesamt fünf Platten, und zwar die Platten1 –4 sowie eine weitere Platte2 zwischen den Platten3 und4 , wobei die Platten bei der dargestellten Ausführungsform wiederum jeweils von einem quadratischen Zuschnitt gleicher Größe aus einer Metallfolie, beispielsweise Kupferfolie gebildet sind. Das flächige Verbinden der Platten1 –4 zu dem Plattenstapel oder Kühler10a erfolgt wiederum unter Verwendung des Fügemittels und durch Erhitzen auf Prozeßtemperatur. Im Kühler10a bilden die Durchbrüche bzw. Öffnungen6 in den beiden Platten2 im Querschnitt vergrößerte Verteilerkanäle und die Durchbrüche bzw. Öffnungen7 in der Platte3 wiederum mehrere, sich zwischen diesen Verteilerkanälen erstreckende Kühlkanäle. Durch die Platten1 und4 ist der Kühler10a an beiden Seiten abgeschlossen, wobei die Öffnungen5 wieder mit den von den Öffnungen6 gebildeten Verteilerkanälen in Verbindung stehende äußere Anschlüsse bilden und hierfür beispielsweise mit nicht dargestellten rohrförmigen Anschlußstutzen versehen sind. - Auch bei diesem Verfahren wird das Fügemitttel nicht nur auf die miteinander zu verbindenden Oberflächenseiten bzw. Fügeflächen der Platten
1 –4 aufgebracht, sondern zumindest bei einem Teil der Platten auch auf die Innenfläche der in diesen Platten vorgesehenen Durchbrüche bzw. Öffnungen. Beispiele hierfür sind in den6 und7 wiedergegeben. - Bei der in der
6 dargestellten Ausführungsform wird vor dem Verbinden der Platten1 –4 zu dem Kühler10a nur jeweils jedes zweite Platte an ihren Oberflächenseiten sowie an den Innenflächen ihrer Öffnungen mit dem Fügemittel versehen, und zwar die Platten1 ,3 und4 , wie dies in den Positionen a, c und e mit den Beschichtungen8 und8.1 dargestellt ist. Beim Fügen benetzt das unter Verwendung des Fügemittels erzeugte verflüssigte Metall den Übergang sämtlicher aneinander anschließender Platten1 –4 im Bereich der Öffnungen5 ,6 und7 , so daß die nachteiligen Toträume9 vermieden sind und außerdem an den Übergängen zwischen den Platteen1 –4 auch die Ränder der Öffnungen sowie die Innenflächen der Öffnungen mit dem Metall der Verbindungsschicht abgedeckt sind. - Das gleiche Ergebnis läßt sich entsprechend der in der
7 wiedergegebenen Ausführungsform auch dadurch erreichen, daß lediglich die beiden Platten2 an den Oberflächenseiten mit dem Fügemittel (Beschichtung8 ) sowie auch in den Öffnungen6 mit dem Fügemittel (Beschichtung8.1 ) versehen sind. Auch bei dieser Ausführung benetzt dann das beim Fügen verflüssigte Metall den Übergang zwischen allen Platten1 –4 im Bereich der Öffnungen5 –7 sowie auch die Innenflächen dieser Öffnungen, so daß die unerwünschten Toträume9 vermieden sind. - Das Fügemittel kann auf unterschiedlichste Weise aufgebracht werden, und zwar u. a. auch in Abhängigkeit von der Art des Fügemittels und damit in Abhängigkeit von der Art des Fügeverfahrens. Wird beispielsweise ein Direct-Bonding-Verfahren, d. h. z.B. bei Platten
1 –4 aus Kupfer ein Direct-Copper-Bonding-Verfahren verwendet, so dient als Fügemittel eine Verbindung aus dem jeweiligen Metall der Platten mit einem reaktiven Gas, d. h. bei Platten aus Kupfer CuO und/oder Cu2O als Fügemittel, wobei das Fügen dann unter Erhitzen der zu einem Stapel übereinander angeordneten Platten1 –4 in einer Inert-Gas-Atmosphäre mit geringem Sauerstoffanteil auf eine Prozeßtemperatur im Bereich zwischen 1065° und 1082°C und durch anschließendes Abkühlen auf Umgebungstemperatur erfolgt. - Das Aufbringen des Fügemittels erfolgt dann beispielsweise durch eine entsprechende chemische Behandlung der Platten
1 –4 oder Folienzuschnitte. Bei solchen Platten, die das Fügemittel auch an den Innenflächen ihrer Durchbrüche aufweisen, erfolgt diese chemische Behandlung zur Erzeugung der Fügemittelschicht, d. h. beispielsweise der CuO- und/oder Cu2O-Beschichtung erst nach dem Strukturieren bzw. Einbringen der Durchbrüche. - Als Fügemittel eignen sich weiterhin auch verschiedene Metalle oder Metall-Legierungen, insbesondere auch solche, die mit dem Metall der Platten
1 –4 bei Prozeßtemperatur ein Lot bilden, dessen Schmelztemperatur deutlich unter der Schmelztemperatur des Metalls der Platten1 –4 liegt. - So eignet sich beispielsweise als Fügemittel eine Legierung aus Ni-P, und zwar mit einem Phosphoranteil zwischen 1 – 20 Gewichtsprozent. Das Fügen der übereinander gestapelten Platten
1 –4 erfolgt dann durch Erhitzen des Plattenstapels auf eine Prozeßtemperatur im Bereich zwischen 850 und 1082°C und durch anschließendes Abkühlen auf Umgebungstemperatur, wobei das Fügemittel mit dem angrenzenden Kupfer der Platten1 –4 bei der Prozeßtemperatur ein schmelzflüssiges Lot bildet. - Als Fügemittel eignet sich speziell bei Platten
1 –4 aus Kupfer auch Silber, wobei das Fügen dann durch Erhitzen auf eine Prozeßtemperatur im Bereich zwischen 780 und 1080°C erfolgt. - Als Fügemittel eignet sich beispielsweise auch Zinn oder Zinnlegierungen. Das Fügen der übereinander gestapelten Platten
1 –4 erfolgt dann durch Erhitzen des Plattenstapels auf eine Prozeßtemperatur zwischen etwa 170 und 280°C. - Das Aufbringen des Fügemittels wird z.B. galvanisch und/oder durch Tauchen chemisch bewirkt.
- Bei einer Dicke der Platten im Bereich zwischen 0,1 bis 2 mm weist eine ausreichende Fügemittelbeschichtung
8.1 an den Innenflächen der Öffnungen eine Dicke von etwa 0,5 bis 1,5 μm auf. - Speziell bei dem vorstehend beschriebenen Verfahren zum Aufbringen des Fügemittels durch chemische oder galvanische Behandlung der betreffenden Platten
1 –4 läßt es sich in der Regel nicht vermeiden, daß das Fügemittel nicht nur als Beschichtung8.1 im Bereich der jeweiligen Durchbrüche abgeschieden wird, sondern auch als Beschichtung8 auf beiden Oberflächenseiten der jeweiligen Platte. Ist letzteres nicht erwünscht, d. h. soll nur eine der beiden Oberflächenseiten einer Platte mit dem versehen sein, so wird die betreffende Platte nach dem Aufbringen des Fügemittels und vor dem Fügen einer weiteren Behandlung unterzogen, wie dies in der8 dargestellt ist. Die dortige Position a zeigt eine Platte, beispielsweise die Platte1 , welche an beiden Oberflächenseiten mit der Beschichtung8 aus dem Fügemittel und im Bereich der Öffnungen6 mit der Beschichtung8.1 aus dem Fügemittel versehen ist. In einem weiteren Verfahrensschritt wird dann beispielsweise durch eine mechanische oder chemische Behandlung das Fügemittel an einer Oberflächenseite entfernt, so daß die Platte dann nur noch an ihrer anderen Oberflächenseite und im Bereich ihrer Öffnungen5 mit dem Fügemittel versehen ist. - Der generelle Vorteil der Erfindung besteht u. a. darin, daß bei allen, vorbeschriebenen Ausführungsformen an den Übergängen zwischen den Platten oder Platten
1 –4 im Bereich der Durchbrüche oder Öffnungen die beim Stand der Technik nachteiligen Toträume vermieden sind und hierdurch insbesondere auch unerwünschte Verwirbelungen im Kühlmedium. Weiterhin ist durch die vollständige Benetzung der Übergänge zwischen den Platten1 –4 an den Durchbrüchen bzw. Öffnungen mit dem flüssigen Metall beim Fügen auch erreicht, daß sich dort im fertiggestellten Stapel dann überall gleiches Material an der Oberfläche befindet und dadurch eine Kontaktkorrosion durch unterschiedliches, mit dem flüssigen Kühlmedium (z. B. Wasser) in Berührung stehendes Material vermieden ist. - Speziell die im Zusammenhang mit den
5 und7 beschriebenen Ausführungsformen haben den Vorteil, daß nur auf einige der Platten1 –4 vor dem Fügen das Fügemittel aufgebracht werden muß, wodurch sich eine Reduzierung der Herstellungs- und Bearbeitungskosten ergibt. Überraschenderweise werden auch bei diesen Ausführungsformen die Übergänge zwischen den einzelnen Platten im Bereich deren Durchbrüche oder Öffnungen vollständig mit dem vom Fügemittel gebildeten schmelzflüssigen Metall benetzt, so daß nicht nur die unerwünschten Toträume9 des Standes der Technik vermieden sind, sondern auch zumindest im Bereich der Öffnungen die Oberfläche der von dem Kühlmittel durchströmten Kanäle jeweils von gleichem Material gebildet sind und somit auch hier eine Kaltkorrosion zumindest weitestgehend vermieden ist. - Die Erfindung wurde voranstehend an verschiedenen Ausführungsbeispielen beschrieben. Es versteht sich, daß verschiedene weitere Abwandlungen möglich sind, ohne daß dadurch der der Erfindung zu Grunde liegende Erfindungsgedanke verlassen wird.
-
- 1, 2, 3, 4
- Platte oder plattenförmiges Element
- 5, 6, 7
- Durchbruch oder Öffnung
- 8
- Fügemittelbeschichtung oder -auftrag an den
- Oberflächenseiten
- 8.1
- Fügemittelbeschichtung oder -auftrag an den
- Durchbrüchen
- 9
- Totraum
- 10, 10a
- Kühler
Claims (8)
- Verfahren zum Herstellen von Plattenstapeln, insbesondere zum Herstellen von aus wenigstens einem Plattenstapel bestehenden Kühlern oder Kühlerelementen oder Wärmesenken, mit wenigstens zwei mit Durchbrüchen oder Öffnungen (
5 ,7 ) versehenen plattenförmigen Elementen (1 –4 ) aus Metall, beispielsweise aus Kupfer, wobei die gestapelten Elemente (1 –4 ) unter Verwendung eines Fügemittels auf von Oberflächenseiten dieser Elemente gebildeten Fügeflächen durch Erhitzen auf eine Prozeßtemperatur zu dem Stapel miteinander verbunden werden, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Fügen das Fügemittel auch auf Innenflächen der Durchbrüche oder Öffnungen (5 ,7 ) aufgebracht wird. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei Elementen (
1 –4 ) aus Kupfer als Fügemittel CuO und/oder Cu2O verwendet wird, und daß das Fügen bei einer Prozeßtemperatur im Bereich zwischen 1065°C und 1082°C erfolgt. - Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Fügemittel eine Legierung aus Ni-P, beispielsweise mit einem Phosphorgehalt im Bereich zwischen 1 bis 20 Gewichtsprozent verwendet wird, und daß das Fügen bei einer Prozeßtemperatur im Bereich zwischen 850 und 1082°C erfolgt.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Fügemittel Silber verwendet wird, und daß das Fügen bei einer Prozeßtemperatur im Bereich zwischen 780 und 1080°C erfolgt.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Fügemittel Zinn oder wenigstens eine Zinnlegierung verwendet wird, und daß das Fügen bei einer Prozeßtemperatur zwischen 170 und 280°C erfolgt.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Fügen sämtliche Elemente (
1 –4 ) zumindest an ihren Fügeflächen sowie auch an sämtlichen vorhandenen Durchbrüchen oder Öffnungen (5 –7 ) mit dem Fügemittel (8 ,8.1 ) versehen werden. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Fügen nur ein Teil der Elemente (
1 –4 ) zumindest an ihren Fügeflächen sowie auch an ihren vorhandenen Durchbrüchen oder Öffnungen (5 –7 ) mit dem Fügemittel (8 ,8.1 ) versehen werden. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß von im Stapel benachbarten Elementen jeweils nur eines mit dem Fügemittel versehen wird, und zwar auch im Bereich von etwaigen in diesem Element vorhandenen Öffnungen oder Durchbrüchen.
Priority Applications (8)
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