DE10151241B4 - seal - Google Patents

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Abstract

Siegel bestehend aus einem Substrat (1), das zumindest eine Sollbruchlinie (2) aufweist, entlang der das Substrat (1) bei mechanischer Belastung, die einen vorbestimmten Wert überschreitet, teilbar ist, einem integrierten Schaltkreis (3) mit einer Transponderschaltung, der auf einer ersten Seite (5) des Substrats (1) angeordnet ist und einer Koppeleinrichtung (4), die ebenfalls auf der ersten Seite (5) des Substrats (1) angeordnet ist und mit dem Signalausgang des integrierten Schaltkreises (3) verbunden ist, wobei auf der ersten Seite (5) eine Klebemittel (6) aufgetragen ist, wobei oberhalb des Koppelelementes im Bereich der Sollbruchlinie (2) das Klebemittel (6) ausgespart ist, wobei durch die Anordnung der Koppeleinrichtung (4) auf dem Substrat bei einem Zerteilen des Substrats entlang der Sollbruchlinie (2) auch die Anordnung aus Koppeleinrichtung und integriertem Schaltkreis (3) trennbar ist.seal consisting of a substrate (1), the at least one predetermined breaking line (2), along which the substrate (1) under mechanical stress, which exceeds a predetermined value, is divisible, an integrated circuit (3) with a transponder circuit, the is arranged on a first side (5) of the substrate (1) and a coupling device (4), which is also on the first page (5) of the substrate (1) is arranged and connected to the signal output of integrated circuit (3) is connected, wherein on the first Side (5) an adhesive (6) is applied, wherein above the Coupling element in the region of the predetermined breaking line (2) the adhesive (6) is recessed, wherein by the arrangement of the coupling device (4) on the substrate in a division of the substrate along the predetermined breaking line (2) also the arrangement of coupling device and integrated circuit (3) is separable.

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Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft ein Siegel gemäß Patentanspruch 1.The Invention relates to a seal according to claim 1.

Eine Frage der Verpackungstechnik wahr es schon immer und wird es immer sein, die Unversehrtheit der Verpackung und damit die Identität und Authentität des Inhalts beurteilen zu können. Um dies gewährleisten zu können, wurden in früheren Jahren Schriftstücke mit Siegellack verklebt und ein Siegel aufgebracht. Dies hat dem Empfänger des Schreibens gezeigt, daß das Schreiben zum Einen echt ist und zum Anderen während der Übermittlung nicht gelesen wurde. Dieses Verfahren wurde später dadurch abgelöst, daß zugeklebte Briefumschläge verwendet wurden. Da es Mittel gibt, verklebte Briefumschläge zu öffnen, ohne daß der Empfänger dies erkennt bzw. ohne weiteres erkennt, werden bei wichtigen Schriftstücken nach wie vor Siegel in Form von dünnem Papier oder Kunststoffmarken über den Öffnungsrand eines Briefumschlags geklebt. Eine ähnliche Maßnahme ist das Einpacken von Verpackungen durch eine dünne Kunststoffolie, die sich nicht zerstörungsfrei öffnen läßt, wobei viele Firmen nochmals Firmenetiketten über den Öffnungsstellen der Verpackung aufbringen, um die Öffnung der Verpackung nachweisen zu können. Auch eine Form des Siegels ist das zur Zahlung der Autobahngebühr in Österreich und "Pickerl" genannte Klebeetikett, das bei Zahlung der Autobahngebühr erworben wird und auf die Windschutzscheibe zu kleben ist. Bei Entfernung des Etiketts geht dieses entzwei, und kann somit nicht für ein anderes Auto verwendet werden. Es wird somit die "Besiegelung" der Zahlung der Autobahngebühr nachgewiesen.A The question of packaging technology has always been and always will be the integrity of the packaging and thus the identity and authenticity of the content to be able to judge. To ensure this to be able to were in earlier Years of writing glued with sealing wax and applied a seal. This has that receiver the letter showed that Writing for a real and otherwise was not read during the transmission. This procedure became later thereby replaced that taped envelopes were used. Since there are means to open glued envelopes, without that the receiver recognizes this or readily recognizes, in important documents after as before seals in the form of thin ones Paper or plastic marks over the opening edge glued to an envelope. A similar measure is the packing of Packaging by a thin Plastic film that can not be opened nondestructively, with many companies again company labels on the opening points Apply the packaging to prove the opening of the package to be able to. Also a form of the seal is the payment of the motorway toll in Austria and "Pickerl" adhesive label, that when paying the toll is purchased and stick to the windshield. When removing the This label is broken in two and can not be used for another Car to be used. It is thus demonstrated the "seal" of the payment of the toll.

Die Druckschriften DE 298 13 738 U1 und DE 198 45 847 A1 beschreiben mögliche Ausführungsformen solcher Siegel. Die erstgenannte Druckschrift enthält ein Siegel bestehend aus einem Chip, einer Antenne und einer Vorrichtung zur Detektion einer Manipulation, die zweite Druckschrift beschreibt ein Etikett, das zwei Chips enthält, die miteinander verbunden sind.The pamphlets DE 298 13 738 U1 and DE 198 45 847 A1 describe possible embodiments of such seals. The former document contains a seal consisting of a chip, an antenna and a device for detecting a manipulation, the second document describes a label containing two chips which are interconnected.

Nachteil all dieser Siegel ist, daß sie entweder in der Herstellung hohe Kosten verursachen, oder daß es je nach Wert des verpackten Gegenstandes oder dessen, was "besiegelt" wird, Möglichkeiten gibt, um mit vertretbarem Aufwand ein einmal gebrochenes Siegel zu rekonstruieren. Dann bedarf es eines entsprechend hohen Aufwandes, um diese Rekonstruktion zu erkennen.disadvantage All this seal is that she either cause high costs in the production, or that ever according to the value of the packaged item or what is being "sealed", there are possibilities to reconstruct a once broken seal with reasonable effort. Then it requires a correspondingly high effort to this reconstruction to recognize.

Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zu Grunde, eine alternative Lösung mit einem verbesserten Schutz gegen Manipulation des Siegels vorzusehen.Of the Invention is therefore the object of an alternative solution with to provide improved protection against tampering.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den in Patentanspruch 1 angegebenen Maßnahmen gelöst.These Task is according to the invention with the resolved in claim 1 measures.

Die erfindungsgemäße Anordnung weist den Vorteil auf, daß das Siegel einen Transponder IC aufweist, der mit einer Koppeleinrichtung verbunden ist, die beim Aufbrechen des Siegels in Mitleidenschaft gezogen wird. Auf diese Weise ist es möglich, mittels eines entsprechenden Lesegerätes den Transponder auf dem Siegel anzusprechen und damit zu überprüfen, ob das Siegel insgesamt aufgebrochen ist oder nicht. Eine derartige Maßnahme läßt sich leicht automatisieren und somit schnell durchführen, ohne dabei durch Anschauen die Unversehrtheit des Siegels zu überprüfen.The inventive arrangement has the advantage that the Seal has a transponder IC, with a coupling device connected with the breaking of the seal affected becomes. In this way it is possible by means of a corresponding reader, the transponder on the To address seal and thus to check if the seal is total broken or not. Such a measure can easily be automated and thus perform quickly, without checking by looking at the integrity of the seal.

Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind in den untergeordneten Ansprüchen angegeben. Es zeigt sich, daß für den Einsatz auf einem Siegel insbesondere leitende Flächen für eine kapazitive Kopplung Spulen für eine induktive Kopplung oder Antennenanordnungen für eine elektromagnetische Kopplung geeignet sind. Weiterhin ist das Siegel leicht handhabbar, da die Kraft, die eine Sollbruchstelle zum Aufteilen bringt, vorbestimmbar ist, wenn ein Klebemittel aufgebracht ist. Durch das Aufbringen eines Aufdrucks auf dem Siegel ist der Transponder und das Koppelelement auf dem Siegel schwer erkennbar.Further Embodiments of the invention are specified in the subordinate claims. It turns out that for use on a seal in particular conductive surfaces for a capacitive coupling Coils for an inductive coupling or antenna arrangements for an electromagnetic Coupling are suitable. Furthermore, the seal is easy to handle, because the force that brings a breaking point for splitting, predeterminable is when an adhesive is applied. By applying an imprint on the seal is the transponder and the coupling element Hard to see on the seal.

Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung an Hand von Ausführungsbeispielen näher erläutert.following the invention with reference to the drawing at hand of embodiments explained in more detail.

Es zeigen:It demonstrate:

1 ein erstes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Siegels in räumlicher Darstellung, 1 a first embodiment of the seal according to the invention in a spatial representation,

2 das erste Ausführungsbeispiel im Querschnitt entlang der Sollbruchlinie, 2 the first embodiment in cross section along the predetermined breaking line,

3 ein zweites erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel und 3 a second embodiment according to the invention and

4 ein drittes erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel. 4 a third embodiment of the invention.

5 Anordnung im Schnitt 5 Arrangement in section

1 zeigt ein erstes erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel eines Siegels in räumlicher Darstellung. 1 shows a first inventive embodiment of a seal in a spatial representation.

Auf einem Substrat (1), das beispielsweise aus einer dünnen Papier- bzw. Kunststoffolie besteht, ist ein Koppelelement 4 aufgebracht, das in dem dargestellten Ausführungsbeispiel eine Spule ist. Die hier dargestellte Spule weist nur eine Windung auf. Es können jedoch auch mehrere Windungen vorgesehen sein. Die dargestellte Spule ist mit einem integrierten Schaltkreis 3 in Form eines Halbleiterchips verbunden. Dieser weist eine entsprechende Transponderschaltung auf. Der Halbleiterchip 3 und das Koppelelement 4 sind dabei fest mit der ersten Seite 5 des Substrats 1 verbunden. Des weiteren ist eine Sollbruchlinie 2 vorgesehen, entlang derer sich das Siegel bei vorgegebener mechanischer Belastung teilt.On a substrate ( 1 ), which consists for example of a thin paper or plastic film, is a coupling element 4 applied, which is a coil in the illustrated embodiment. The coil shown here has only one turn. However, it can also be provided several turns. The illustrated coil is integrated with an integrated circuit 3 connected in the form of a semiconductor chip. This has a corresponding transponder circuit. The semiconductor chip 3 and the coupling element 4 are stuck with the first page 5 of the substrate 1 connected. Furthermore, a predetermined breaking line 2 along which the seal shares at a given mechanical load.

Das Substrat des Siegels ist nunmehr nicht auf die in 1 dargestellte rechteckförmige geometrische Figur beschränkt, sondern es sind beliebige Formen möglich. Genauso können diese mit einer Sollbruchlinie vorgesehen sein, wie dies beispielsweise bei den Plaketten bekannt ist, die für die Kennzeichnung von Kraftfahrzeugnummernschildern in der Bundesrepublik Deutschland verwendet werden.The substrate of the seal is now not on the in 1 shown rectangular geometric figure limited, but there are any shapes possible. Likewise, these may be provided with a predetermined breaking line, as is known for example in the plaques that are used for the identification of motor vehicle license plates in the Federal Republic of Germany.

Wird das in 1 dargestellte Siegel durch eine entsprechende Belastung an der Sollbruchstelle zertrennt, so wird die dargestellte Spule 4, da sie innig mit dem Substrat 1 verbunden ist, mit zertrennt.Will that be in 1 illustrated seal is severed by a corresponding load at the predetermined breaking point, so the coil shown 4 because they are intimately with the substrate 1 connected, with severed.

In der in 1 aufgezeigten Darstellung weist das Siegel keine Klebeschicht auf. Für eine sichere Handhabung ist jedoch vorgesehen, daß das Siegel eine Klebeschicht aufweist.In the in 1 As shown, the seal has no adhesive layer. For safe handling, however, it is provided that the seal has an adhesive layer.

Grundsätzlich ist, wie in 5 dargestellt ist, vorgesehen, daß das Siegel mit seinem Substrat 1 derart über einen zu verschließenden Gegenstand 8 geklebt wird, daß die erste Seite des Siegels, auf der der integrierte Schaltkreis mit der Transponderschaltung und die Koppeleinrichtung aufgebracht ist, zu dem zu versiegelnden Gegenstand hinweist und mittels einer Klebeschicht 6 mit dem zu versiegelnden Gegenstand innig verbunden ist, insbesondere über eine Verschlußstelle S, die in 5 dargestellt ist. Auf der der ersten Seite 5 des Substrats gegenüberliegenden zweiten Seite 7, die vom zu verschließenden Gegenstand 8 abgewandt ist, kann das Siegel mit einem Aufdruck versehen werden. Dies hat den Vorteil, daß der Chip 3 und das Koppelelement 4 nicht durch das Siegel hindurch sichtbar ist.Basically, as in 5 is shown provided that the seal with its substrate 1 such about an object to be closed 8th is glued that the first side of the seal, on which the integrated circuit with the transponder circuit and the coupling device is applied, points to the object to be sealed and by means of an adhesive layer 6 is intimately connected with the object to be sealed, in particular via a closure point S, the in 5 is shown. On the first page 5 the substrate opposite second side 7 , that of the object to be closed 8th turned away, the seal can be provided with a print. This has the advantage that the chip 3 and the coupling element 4 not visible through the seal.

In 2 ist das erste Ausführungsbeispiel des Siegels nochmals detaillierter im Querschnitt entlang der Sollbruchlinie 2 dargestellt. Auf der ersten Seite des Substrates 1 sind die beiden Leitungen der Spule des Koppelelementes 4 dargestellt. Des weiteren ist die Klebeschicht 6 dargestellt, die die ganze erste Seite 5 einschließlich Koppelelemente 4 und dem in dieser Schnittdarstellung nicht sichtbaren Chip 3 bedeckt.In 2 is the first embodiment of the seal again in more detail in cross section along the predetermined breaking line 2 shown. On the first side of the substrate 1 are the two lines of the coil of the coupling element 4 shown. Furthermore, the adhesive layer 6 shown the whole first page 5 including coupling elements 4 and the chip not visible in this sectional view 3 covered.

Um sicher zu stellen, daß bei einem Ablösen des Siegels vom zu versiegelnden Gegenstand mit Sicherheit eine ausreichende Kraft nicht nur auf das Siegel, sondern auch auf die Anordnung Chip/Koppelelement entsteht, kann vorgesehen sein, daß entweder das Koppelelement an einigen Stellen mit dem Substrat 1 mit geringerer Haftung verbunden ist. Dies könnte beispielsweise im Bereich der Sollbruchlinie 2 geschehen. Genauso kann vorgesehen sein, daß im Bereich der Sollbruchlinie 2 die Klebeschicht 6 nicht das Koppelelement 4 bedeckt. In beiden Fällen gibt es Stellen, an denen das Koppelelement stärker am Substrat 1 haftet und Stellen an dem es stärker über die Klebeschicht 6 mit dem zu versiegelnden Gegenstand verbunden ist. Beim Ablösen des Siegels kommt es dann mit Sicherheit zu einem Durchtrennen des Koppelelementes 4.In order to ensure that when a detachment of the seal from the object to be sealed with sufficient security not only on the seal, but also on the arrangement chip / coupling element, it can be provided that either the coupling element in some places with the substrate 1 with less liability. This could, for example, in the area of the predetermined breaking line 2 happen. Likewise, it can be provided that in the region of the predetermined breaking line 2 the adhesive layer 6 not the coupling element 4 covered. In both cases there are places where the coupling element is stronger on the substrate 1 Adheres and places on it stronger over the adhesive layer 6 connected to the object to be sealed. When detaching the seal, it then comes with certainty to a severing of the coupling element 4 ,

In den 3 und 4 sind weitere Ausführungsbeispiele dargestellt, wobei gleiche Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sind, wobei auf deren erneute Beschreibung verzichtet wird.In the 3 and 4 Further embodiments are shown, wherein like elements are provided with the same reference numerals, wherein the renewed description is omitted.

Bei dem in 3 dargestellten Ausführungsbeispiel ist ein Koppelelement 43 vorgesehen, das als leitende Fläche ausgebildet ist. Eine derartige leitende Fläche kann zu einer kapazitiven Kopplung verwendet werden. In diesem Fall geht die Sollbruchlinie 2 durch die leitende Fläche 43.At the in 3 illustrated embodiment is a coupling element 43 provided, which is designed as a conductive surface. Such a conductive surface may be used for capacitive coupling. In this case, the fracture line goes 2 through the conductive surface 43 ,

Gemäß 4 ist ein drittes Ausführungsbeispiel dargestellt, bei dem das Koppelelement durch ein Antennenelement 44 gebildet ist. Hier kreuzt die Sollbruchlinie 2 das Antennenelement.According to 4 a third embodiment is shown in which the coupling element by an antenna element 44 is formed. Here the break line crosses 2 the antenna element.

Bei allen Ausführungsbeispielen ist genauso gut geeignet, wenn nicht das Koppelelement selber, sondern die Zuführung zum Koppelelement von der Sollbruchlinie 2 gekreuzt wird.In all embodiments is just as well, if not the coupling element itself, but the supply to the coupling element of the predetermined breaking line 2 is crossed.

Der wesentliche Grundgedanke der Erfindung ist darin zu sehen, daß bei einem Abtrennen des Siegels vom zu versiegelnden Gegenstand die Anordnung, die aus dem Chip 3 und dem Koppelelement 4, 43, oder 44 und deren Zuführungsleitungen besteht, zertrennt wird. Egal wo ein derartiges Auftrennen geschieht, wird bei einem Ansprechen des Siegels mit einem Lesegerät feststellbar sein, daß dieses defekt ist, und somit das Siegel aufgebrochen wurde.The essential idea of the invention is to be seen in that when separating the seal from the object to be sealed, the arrangement consisting of the chip 3 and the coupling element 4 . 43 , or 44 and their supply lines, is severed. No matter where such a separation occurs, it will be detectable when the seal is addressed with a reader that it is defective, and thus the seal was broken.

11
Substratsubstratum
22
SollbruchlinieLine of weakness
33
Integrierte Schaltungintegrated circuit
44
Koppeleinrichtungcoupling device
55
erste Seitefirst page
66
Klebeschichtadhesive layer
77
zweite Seitesecond page
88th
zu versiegelnder Gegenstandto sealing object
SS
Schließstelleclosing point
4343
leitende Flächesenior area
4444
Antenneantenna

Claims (3)

Siegel bestehend aus einem Substrat (1), das zumindest eine Sollbruchlinie (2) aufweist, entlang der das Substrat (1) bei mechanischer Belastung, die einen vorbestimmten Wert überschreitet, teilbar ist, einem integrierten Schaltkreis (3) mit einer Transponderschaltung, der auf einer ersten Seite (5) des Substrats (1) angeordnet ist und einer Koppeleinrichtung (4), die ebenfalls auf der ersten Seite (5) des Substrats (1) angeordnet ist und mit dem Signalausgang des integrierten Schaltkreises (3) verbunden ist, wobei auf der ersten Seite (5) eine Klebemittel (6) aufgetragen ist, wobei oberhalb des Koppelelementes im Bereich der Sollbruchlinie (2) das Klebemittel (6) ausgespart ist, wobei durch die Anordnung der Koppeleinrichtung (4) auf dem Substrat bei einem Zerteilen des Substrats entlang der Sollbruchlinie (2) auch die Anordnung aus Koppeleinrichtung und integriertem Schaltkreis (3) trennbar ist.Seal consisting of a substrate ( 1 ), the at least one predetermined breaking line ( 2 ) along which the substrate ( 1 ) is divisible under mechanical load exceeding a predetermined value, an integrated circuit ( 3 ) with a transponder circuit located on a first side ( 5 ) of the substrate ( 1 ) is arranged and a coupling device ( 4 ), also on the first page ( 5 ) of the substrate ( 1 ) and with the signal output of the integrated circuit ( 3 ), where on the first page ( 5 ) an adhesive ( 6 ) is applied, wherein above the coupling element in the region of the predetermined breaking line ( 2 ) the adhesive ( 6 ) is omitted, whereby by the arrangement of the coupling device ( 4 ) on the substrate during a cutting of the substrate along the predetermined breaking line ( 2 ) Also the arrangement of coupling device and integrated circuit ( 3 ) is separable. Siegel nach Anspruch 1, wobei das Koppelelement (4) entweder eine Spule zur induktiven Kopplung, eine leitende Fläche zur kapazitiven Kopplung oder eine Antennenanordnung ist.Seal according to claim 1, wherein the coupling element ( 4 ) is either a coil for inductive coupling, a conductive surface for capacitive coupling or an antenna arrangement. Siegel nach Anspruch 1, bei dem auf einer der ersten Seite (5) gegenüberliegenden zweiten Seite (7) ein Aufdruck aufgetragen ist.A seal according to claim 1, wherein on one of the first side ( 5 ) opposite second side ( 7 ) an imprint is applied.
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