DE10151241A1 - Packaging seal has contactless coupling device on substrate acting as signal output for integrated circuit, arranged so substrate dividing separates integrated circuit and coupling device - Google Patents

Packaging seal has contactless coupling device on substrate acting as signal output for integrated circuit, arranged so substrate dividing separates integrated circuit and coupling device

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Abstract

The device has a substrate (1) with at least one preferred break line (2) along which the substrate divides when a force in excess of a predefined value is applied, an integrated circuit (3) on a first side of the substrate and a contactless coupling device (4) on the first side acting as a signal output for the integrated circuit and arranged so that the substrate dividing separates the integrated circuit and coupling device.

Description

Die Erfindung betrifft ein Siegel gemäß Patentanspruch 1. The invention relates to a seal according to claim 1.

Eine Frage der Verpackungstechnik wahr es schon immer und wird es immer sein, die Unversehrtheit der Verpackung und damit die Identität und Autentität des Inhalts beurteilen zu können. Um dies gewährleisten zu können, wurden in früheren Jahren Schriftstücke mit Siegellack verklebt und ein Siegel aufgebracht. Dies hat dem Empfänger des Schreibens gezeigt, daß das Schreiben zum Einen echt ist und zum Anderen während der Übermittlung nicht gelesen wurde. Dieses Verfahren wurde später dadurch abgelöst, daß zugeklebte Briefumschläge verwendet wurden. Da es Mittel gibt, verklebte Briefumschläge zu öffnen, ohne daß der Empfänger dies erkennt bzw. ohne weiteres erkennt, werden bei wichtigen Schriftstücken nach wie vor Siegel in Form von dünnen Papier oder Kunststoffmarken über den Öffnungsrand eines Briefumschlags geklebt. Eine ähnliche Maßnahme ist das Einpacken von Verpackungen durch eine dünne Kunststoffolie, die sich nicht zerstörungsfrei öffnen läßt, wobei viele Firmen nochmals Firmenetiketten über den Öffnungsstellen der Verpackung aufbringen, um die Öffnung der Verpackung nachweisen zu können. Auch eine Form des Siegels ist das zur Zahlung der Autobahngebühr in Österreich und "Pickerl" genannte Klebeetikett, das bei Zahlung der Autobahngebühr erworben wird und auf die Windschutzscheibe zu kleben ist. Bei Entfernung des Etiketts geht dieses entzwei, und kann somit nicht für ein anderes Auto verwendet werden. Es wird somit die "Besiegelung" der Zahlung der Autobahngebühr nachgewiesen. A question of packaging technology has always been true it will always be the integrity of the packaging and thereby assessing the identity and authenticity of the content can. To be able to guarantee this, in previous Years of writing glued with sealing wax and a seal applied. This has shown the recipient of the letter that the writing is real on the one hand and on the other while the transmission was not read. This procedure was later replaced by sealed envelopes were used. Since there are means to seal envelopes open without the recipient recognizing this or without further recognizes will still be with important documents Seals in the form of thin paper or plastic marks over glued the opening edge of an envelope. A similar Measure is the packaging of packaging by a thin Plastic film that cannot be opened non-destructively, with many companies again company labels over the Apply opening points to the packaging to open the To be able to prove packaging. Also a form of the seal is that for paying the motorway toll in Austria and Adhesive label called "Pickerl" Highway toll is purchased and towards the windshield is sticking. When the label is removed, it goes in two, and therefore cannot be used for another car. It is thus the "sealing" of the payment of the Proof of motorway toll.

Nachteil all dieser Siegel ist, daß es je nach Wert des verpackten Gegenstandes oder dessen, was "besiegelt" wird, Möglichkeiten gibt, um mit vertretbarem Aufwand ein einmal gebrochenes Siegel zu rekonstruieren. Dann bedarf es eines entsprechend hohen Aufwandes, um diese Rekonstruktion zu erkennen. The disadvantage of all these seals is that depending on the value of the packaged item or what is "sealed" There are ways to do it with reasonable effort once to reconstruct broken seal. Then one is needed correspondingly high effort to this reconstruction detect.

Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zu Grunde, ein Siegel vorzusehen, das mit einfachen Mitteln schnell auf seine Unversehrbarkeit überprüfbar ist. The invention is therefore based on the object of a seal to provide that with simple means quickly on his Inviolability is verifiable.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den in Patentanspruch 1 angegebenen Maßnahmen gelöst. This object is achieved with the in claim 1 specified measures solved.

Die erfindungsgemäße Anordnung weist den Vorteil auf, daß das Siegel einen Transponder IC aufweist, der mit einer Koppeleinrichtung verbunden ist, die beim Aufbrechen des Siegels in Mitleidenschaft gezogen wird. Auf diese Weise ist es möglich, mittels eines entsprechenden Lesegerätes den Transponder auf dem Siegel anzusprechen und damit zu überprüfen, ob das Siegel insgesamt aufgebrochen ist oder nicht. Eine derartige Maßnahme läßt sich leicht automatisieren und somit schnell durchführen, ohne dabei durch Anschauen die Unversehrtheit des Siegels zu überprüfen. The arrangement according to the invention has the advantage that Seal has a transponder IC that with a Coupling device is connected when breaking the seal is affected. That way it is possible, using an appropriate reader Address the transponder on the seal and use it to check whether the seal as a whole has broken or not. A such measure can be easily automated and thus perform quickly without looking at the Check the integrity of the seal.

Weitere Ausgestaltung der Erfindung sind in den untergeordneten Ansprüchen angegeben. Es zeigt sich, daß für den Einsatz auf einem Siegel insbesondere leitende Flächen für eine kapazitive Kopplung Spulen für eine induktive Kopplung oder Antennenanordnungen für eine elektromagnetische Kopplung geeignet sind. Weiterhin ist das Siegel leicht handhabbar, da die Kraft, die die Sollbruchstelle zum aufteilen bringt, vorbestimmbar ist, wenn ein Klebemittel aufgebracht ist. Durch das Aufbringen eines Aufdrucks auf dem Siegel ist der Transponder und das Koppelelement auf dem Siegel schwer erkennbar. Further embodiments of the invention are in the subordinate claims specified. It turns out that for use on a seal especially conductive surfaces for a capacitive coupling coils for inductive coupling or Antenna arrangements for electromagnetic coupling are suitable. Furthermore, the seal is easy to handle because the Force that breaks the predetermined breaking point, can be predetermined if an adhesive is applied. By the The transponder is an imprint on the seal and the coupling element on the seal is difficult to see.

Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung an Hand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. The invention is described below with reference to FIG Drawing explained in more detail using exemplary embodiments.

Es zeigen: Show it:

Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Siegels in räumlicher Darstellung, Fig. 1 shows a first embodiment of the seal according to the invention in three-dimensional representation,

Fig. 2 das erste Ausführungsbeispiel im Querschnitt entlang der Sollbruchlinie, Fig. 2 shows the first embodiment in cross-section along the predetermined breaking line,

Fig. 3 ein zweites erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel und Fig. 3 shows a second embodiment of the invention and

Fig. 4 ein drittes erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel. Fig. 4 shows a third embodiment of the invention.

Fig. 1 zeigt ein erstes erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel eines Siegels in räumlicher Darstellung. Fig. 1 shows a first embodiment of a seal according to the invention in a spatial representation.

Auf einem Substrat, das beispielsweise aus einer dünnen Papier- bzw. Kunststoffolie besteht, ist ein Koppelelement 4 aufgebracht, das in dem dargestellten Ausführungsbeispiel eine Spule ist. Die hier dargestellte Spüle weist nur eine Windung auf. Es können jedoch auch mehrere Windungen vorgesehen sein. Die dargestellte Spule ist mit einem integrierten Schaltkreis 3 in Form eines Halbleiterchips verbunden. Dieser weist eine entsprechende Transponderschaltung auf. Der Halbleiterchip 3 und das Koppelelement 4 sind dabei fest mit der ersten Seite 5 des Substrats 1 verbunden. Des weiteren ist eine Sollbruchlinie 2 vorgesehen, entlang derer sich das Siegel bei vorgegebener mechanischer Belastung teilt. A coupling element 4 , which is a coil in the exemplary embodiment shown, is applied to a substrate, which consists, for example, of a thin paper or plastic film. The sink shown here has only one turn. However, several turns can also be provided. The coil shown is connected to an integrated circuit 3 in the form of a semiconductor chip. This has a corresponding transponder circuit. The semiconductor chip 3 and the coupling element 4 are firmly connected to the first side 5 of the substrate 1 . Furthermore, a predetermined breaking line 2 is provided, along which the seal divides at a given mechanical load.

Das Substrat des Siegels ist nunmehr nicht auf die in Fig. 1 dargestellte rechteckförmige geometrische Figur beschränkt, sondern es sind beliebige Formen möglich. Genauso können diese als eine Sollbruchlinie vorgesehen sein, wie dies beispielsweise bei den Plaketten bekannt ist, die für die Kennzeichnung von Kraftfahrzeugnummernschildern in der Bundesrepublik Deutschland verwendet werden. The substrate of the seal is now not limited to the rectangular geometric figure shown in FIG. 1, but any shape is possible. In the same way, these can be provided as a predetermined breaking line, as is known, for example, from the badges that are used for the identification of motor vehicle number plates in the Federal Republic of Germany.

Wird das in Fig. 1 dargestellte Siegel durch eine entsprechende Belastung verteilt, so wird die dargestellte Spule 4, da sie innig mit dem Substrat 1 verbunden ist, mit zerteilt. If the seal shown in FIG. 1 is distributed by a corresponding load, the coil 4 shown , since it is intimately connected to the substrate 1 , is also divided.

In der in Fig. 1 aufgezeigten Darstellung weist das Siegel keine Klebeschicht auf. Für eine sichere Handhabung ist jedoch vorgesehen, daß das Siegel eine Klebeschicht aufweist. In the illustration shown in FIG. 1, the seal has no adhesive layer. For safe handling, however, it is provided that the seal has an adhesive layer.

Grundsätzlich ist, wie in Fig. 5 dargestellt ist, vorgesehen, daß das Siegel mit seinem Substrat 1 derart über einen zu verschließenden Gegenstand 8 geklebt wird, daß die erste Seite des Siegels, auf der der integrierte Schaltkreis mit der Transponderschaltung und die Koppeleinrichtung aufgebracht ist, zu dem zu versiegelnden Gegenstand hinweist und mittels einer Klebeschicht 6 mit dem zu versiegelnden Gegenstand innig verbunden ist, insbesondere über eine Verschlußstelle S. die in Fig. 5 dargestellt ist. Auf der der ersten Seite 5 des Substrats gegenüberliegenden zweiten Seite 7, die vom zu verschließenden Gegenstand 8 abgewandt ist kann das Siegel mit einem Aufdruck versehen werden. Dies hat den Vorteil, daß der Chip 3 und das Koppelelement 4 nicht durch das Siegel hindurch sichtbar ist. Basically, as shown in Fig. 5, it is provided that the seal with its substrate 1 is glued over an object 8 to be closed such that the first side of the seal, on which the integrated circuit with the transponder circuit and the coupling device is applied , points to the object to be sealed and is intimately connected to the object to be sealed by means of an adhesive layer 6 , in particular via a closure point S which is shown in FIG. 5. The seal can be provided with an imprint on the second side 7 opposite the first side 5 of the substrate and facing away from the object 8 to be closed. This has the advantage that the chip 3 and the coupling element 4 are not visible through the seal.

In Fig. 2 ist das erste Ausführungsbeispiel des Siegels nochmals detaillierter im Querschnitt entlang der Sollbruchlinie 2 dargestellt. Auf der ersten Seite des Substrates 1 sind die beiden Leitungen der Spule des Koppelelementes 4 dargestellt. Des weiteren ist die Klebeschicht 6 dargestellt, die die ganze erste Seite 5 einschließlich Koppelelemente 4 und dem in dieser Schnittdarstellung nicht sichtbaren Chip 3 bedeckt. In Fig. 2, the first embodiment of the seal is shown in more detail in cross section along the predetermined breaking line 2 . The two lines of the coil of the coupling element 4 are shown on the first side of the substrate 1 . Furthermore, the adhesive layer 6 is shown, which covers the entire first side 5 including coupling elements 4 and the chip 3 which is not visible in this sectional illustration.

Um sicher zu stellen, daß bei einem Ablösen des Siegels vom zu versiegelnden Gegenstand mit Sicherheit eine ausreichende Kraft nicht nur auf das Siegel sondern auch auf die Anordnung Chip/Koppelelement entsteht, kann vorgesehen sein, daß entweder das Koppelelement an einigen Stellen mit dem Substrat 1mit geringerer Haftung verbunden ist. Dies könnte beispielsweise im Bereich der Sollbruchlinie 2 geschehen. Genauso kann vorgesehen sein, daß im Bereich der Sollbruchlinie 2 die Klebeschicht 6 nicht das Koppelelement 4 bedeckt. In beiden Fällen gibt es Stellen, an denen das Koppelelement stärker am Substrat 1 haftet und Stellen an dem es stärker über die Klebeschicht 6 mit dem zu versiegelnden Gegenstand verbunden ist. Beim Ablösen des Siegels kommt es dann mit Sicherheit zu einem Durchtrennen des Koppelelementes 4. In order to ensure that when the seal is detached from the object to be sealed, sufficient force is created not only on the seal but also on the chip / coupling element arrangement, it can be provided that either the coupling element at some points with the substrate 1 is associated with less liability. This could happen, for example, in the area of the predetermined breaking line 2 . It can also be provided that the adhesive layer 6 does not cover the coupling element 4 in the area of the predetermined breaking line 2 . In both cases there are places where the coupling element adheres more strongly to the substrate 1 and places where it is more strongly connected to the object to be sealed via the adhesive layer 6 . When the seal is detached, the coupling element 4 is certainly cut.

In den Fig. 3 und 4 sind weitere Ausführungsbeispiele dargestellt, wobei gleiche Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sind, wobei auf deren erneute Beschreibung verzichtet wird. In FIGS. 3 and 4, further embodiments are illustrated, wherein like elements are provided with the same reference numerals being omitted from the further description.

Bei dem in Fig. 3 dargestellten Ausführungsbeispiel ist ein Koppelelement 43 vorgesehen, das als leitende Fläche ausgebildet ist. Eine derartige leitende Fläche kann zu einer kapazitiven Kopplung verwendet werden. In diesem Fall geht die Sollbruchlinie 2 durch die leitende Fläche 43. In the embodiment shown in FIG. 3, a coupling element 43 is provided, which is designed as a conductive surface. Such a conductive surface can be used for capacitive coupling. In this case, the predetermined breaking line 2 passes through the conductive surface 43 .

Gemäß Fig. 4 ist ein drittes Ausführungsbeispiel dargestellt, bei dem das Koppelelement durch ein Antennenelement 44 gebildet ist. Hier kreuzt die Sollbruchlinie 2 das Antennenelement. According to Fig. 4, a third embodiment is shown in which the coupling element is formed by an antenna element 44. Here the predetermined breaking line 2 crosses the antenna element.

Bei allen Ausführungsbeispielen ist genauso gut geeignet, wenn nicht das Koppelelement selber, sondern die Zuführung zum Koppelelement von der Sollbruchlinie 2 gekreuzt wird. In all of the exemplary embodiments, it is equally well suited if not the coupling element itself, but the feed to the coupling element is crossed by the predetermined breaking line 2 .

Der wesentliche Grundgedanke der Erfindung ist darin zu sehen, daß bei einem Abtrennen des Siegels vom zu versiegelnden Gegenstand die Anordnung, die aus dem Chip 3 und dem Koppelelement 4, 43, oder 44 besteht, und deren Zuführungsleitungen zertrennt wird. Egal wo ein derartiges Auftrennen geschieht, wird bei einem Ansprechen des Siegels mit einem Lesegerät feststellbar sein, daß dieses defekt ist, und somit das Siegel aufgebrochen wurde. Bezugszeichenliste 1 Substrat
2 Sollbruchlinie
3 Integrierte Schaltung
4 Koppeleinrichtung
5 erste Seite
6 Klebeschicht
7 zweite Seite
8 zu versiegelnder Gegenstand
S Schließstelle
43 leitende Fläche
44 Antenne
The essential basic idea of the invention is that when the seal is separated from the object to be sealed, the arrangement consisting of the chip 3 and the coupling element 4 , 43 or 44 and its supply lines are separated. No matter where such a separation takes place, when the seal is addressed with a reader, it can be determined that the reader is defective and the seal has therefore been broken. REFERENCE NUMERALS 1 substrate
2 predetermined breaking line
3 Integrated circuit
4 coupling device
5 first page
6 adhesive layer
7 second page
8 object to be sealed
S locking point
43 conductive surface
44 antenna

Claims (4)

1. Siegel bestehend aus einem Substrat (1), das zumindest eine Sollbruchlinie (2) aufweist, entlang der das Substrat (1) bei mechanischer Belastung, die einen vorbestimmten Wert überschreitet, sich teilt, einem integrierten Schaltkreis (3), der auf einer ersten Seite (5) des Substrats (1) angeordnet ist und einer kontaktlosen Koppeleinrichtung (4), die ebenfalls auf der ersten Seite (5) des Substrats (1) angeordnet ist und als Signalausgang des integrierten Schaltkreises (3) dient, wobei die Anordnung der Koppeleinrichtung (4) derart ist, daß ein Teilen des Substrats entlang der Sollbruchlinie (2) auch die Anordnung aus Koppeleinrichtung und integriertem Schaltkreis (3) teilt. 1. Seal consisting of a substrate ( 1 ), which has at least one predetermined breaking line ( 2 ) along which the substrate ( 1 ) divides under mechanical stress, which exceeds a predetermined value, an integrated circuit ( 3 ) on a first side (5) of the substrate ( 1 ) and a contactless coupling device ( 4 ), which is also arranged on the first side (5) of the substrate ( 1 ) and serves as a signal output of the integrated circuit ( 3 ), the arrangement of the coupling device ( 4 ) is such that dividing the substrate along the predetermined breaking line ( 2 ) also divides the arrangement of coupling device and integrated circuit ( 3 ). 2. Siegel nach Anspruch 1, wobei das Koppelelement (4) entweder eine Spule zur induktiven Kopplung, eine leitende Fläche zur kapazitiven Kopplung oder eine Antennenanordnung ist. 2. Seal according to claim 1, wherein the coupling element ( 4 ) is either a coil for inductive coupling, a conductive surface for capacitive coupling or an antenna arrangement. 3. Siegel nach Anspruch 1, bei dem auf der ersten Seite (5) ein Klebemittel (6) aufgetragen ist. 3. Seal according to claim 1, in which an adhesive ( 6 ) is applied to the first side (5). 4. Siegel nach Anspruch 1, bei dem auf einer der ersten Seite (5) gegenüberliegenden zweiten Seite (7) ein Aufdruck aufgetragen ist. 4. Seal according to claim 1, in which on one of the first page (5) opposite second side (7) an imprint is applied.
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