DE10145396B4 - Method and device for applying fluids - Google Patents
Method and device for applying fluids Download PDFInfo
- Publication number
- DE10145396B4 DE10145396B4 DE10145396A DE10145396A DE10145396B4 DE 10145396 B4 DE10145396 B4 DE 10145396B4 DE 10145396 A DE10145396 A DE 10145396A DE 10145396 A DE10145396 A DE 10145396A DE 10145396 B4 DE10145396 B4 DE 10145396B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- film
- fluid
- intermediate carrier
- applying
- wetted
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/28—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by transfer from the surfaces of elements carrying the liquid or other fluent material, e.g. brushes, pads, rollers
- B05D1/286—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by transfer from the surfaces of elements carrying the liquid or other fluent material, e.g. brushes, pads, rollers using a temporary backing to which the coating has been applied
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/40—Distributing applied liquids or other fluent materials by members moving relatively to surface
- B05D1/42—Distributing applied liquids or other fluent materials by members moving relatively to surface by non-rotary members
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
Verfahren zum Aufbringen eines fluiden Stoffes auf einen Körper (9), insbesondere zum Aufbringen eines Klebers auf die Unterseite eines für eine elektronische Baugruppe verwendbaren in einem nachfolgenden Fügeprozess vorgesehenen Körpers (9), bei dem der fluide Stoff zunächst auf einen Zwischenträger aufgetragen wird, wobei die Schichtdicke des fluiden Stoffs auf dem Zwischenträger mit einer Abstreifvorrichtung (4) auf einen vorbestimmten Wert konstant gehalten wird, dadurch gekennzeichnet, dass als Zwischenträger eine Folie (1) dient, die Folie (1) mit dem flächig aufgebrachten fluiden Stoff in eine Position bewegt wird, bei der sich unter der Folie (1) eine mit Vertiefungen (10.1) versehene Auflagefläche (10) befindet, in dieser Position der zu fügende Körper (9) oberhalb der Auflagefläche (10) positioniert wird während die Drehbewegung der Folie (1) unterbrochen wird, wobei der Körper auf die benetzte Folie aufgesetzt wird und sich die Folie (1) mindestens teilweise in die Vertiefungen (10.1) legt und der Körper (9) von der Folie...Method for applying a fluid substance to a body (9), in particular for applying an adhesive to the underside of a body (9) to be used for an electronic assembly in a subsequent joining process, in which the fluid is first applied to an intermediate carrier, wherein the layer thickness of the fluid on the intermediate carrier with a stripping device (4) is kept constant at a predetermined value, characterized in that as intermediate carrier a film (1) is used, the film (1) moves with the surface applied fluid in a position is, in which under the film (1) is provided with recesses (10.1) bearing surface (10) is positioned in this position, the body to be joined (9) above the support surface (10) while the rotational movement of the film (1) is interrupted, wherein the body is placed on the wetted film and the film (1) at least partially i n places the depressions (10.1) and the body (9) of the foil ...
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Aufbringen eines fluiden Stoffes auf einen Körper, insbesondere zum Aufbringen eines Klebers auf die Unterseite eines für eine elektronische Baugruppe verwendbaren in einem nachfolgenden Fügeprozess vorgesehenen Körper, bei dem der fluide Stoff zunächst auf einen Zwischenträger aufgetragen wird, wobei die Schichtdicke des fluiden Stoffs auf dem Zwischenträger mit einer Abstreifvorrichtung auf einen vorbestimmten Wert konstant gehalten wird.The The invention relates to a method and a device for applying a fluid substance on a body, in particular for application an adhesive on the underside of a for an electronic assembly usable in a subsequent joining process body provided at the fluid substance first on an intermediate carrier is applied, wherein the layer thickness of the fluid on the subcarrier with a scraper to a predetermined value constant is held.
Das Verfahren ist vorzugsweise für den Einsatz in der Mikrosystem- und Systemtechnik geeignet.The Method is preferably for suitable for use in microsystems and systems engineering.
Für den Aufbau und die Montage elektronischer Baugruppen werden vor der Bestückung von Trägerelementen mit gewünschten Bauteilen, Halbleiterchips oder anderen elektronischen Baugruppen die für die Verbindung notwendigen Kleber häufig mit Hilfe von Siebdruckverfahren oder Dispensverfahren auf die Oberflächen von Substraten oder der Bauelemente aufgebracht.For the construction and the assembly of electronic assemblies are before the assembly of support elements with desired Components, semiconductor chips or other electronic components for the Connection necessary glue often by means of screen printing or dispensing on the surfaces of Substrates or components applied.
Bei Siebdruckverfahren ist nachteilig, dass für den Kleberauftrag aufwendige Werkzeuge erforderlich sind, die neben hohen Herstellungskosten noch einen umfangreichen Einricht- und Wartungsaufwand verursachen. Ein weiterer Nachteil ist dabei, dass ein gleichmäßiger Klebermaterialtransport durch das Sieb während vieler Druckzyklen nur schwer zu erreichen ist, Schwankungen der physikalischen Eigenschaften des Klebermaterials, insbesondere seine Viskosität, unmittelbar darauf Einfluss nehmen.at Screen printing process is disadvantageous that consuming for the application of adhesive Tools are required, in addition to high production costs yet to cause a lot of setup and maintenance. One Another disadvantage is that a uniform adhesive material transport through the sieve during many printing cycles is difficult to achieve, fluctuations in the physical properties of the adhesive material, in particular its Viscosity, directly influence.
Das Aufbringen von Klebematerial mit Hilfe der Dispenstechnik erfordert vor allem eine nur mit Aufwand zu erreichende, reproduzierbar zu dispensende Klebermaterialmenge. Dies erfolgt in der Regel durch die Positionierung eines Dispenswerkzeugs, wie z. B. einer Dispensnadel. Ferner können dadurch Störungen auftreten, dass durch unbeabsichtigte, nicht kontrollierbare Verdrängung des aufgebrachten Klebermaterials beim Aufbringen des Bauteils dazu führen, dass Bereiche mit Klebermaterial versehen werden, bei denen dies für die nachfolgenden Prozesse zu Störungen führt. Nachteilig ist ferner, dass die bekannten Verfahren für die Chip-on-Chip-Montage nicht geeignet sind.The Application of adhesive material with the help of Dispenstechnik requires especially one achievable only with effort, reproducible too dispensing amount of adhesive. This is usually done by the positioning of a dispensing tool, such. B. a dispensing needle. Furthermore, it can disorders occur due to unintentional, uncontrollable displacement of the applied adhesive material during application of the component to it to lead, that areas are provided with adhesive material in which this for the subsequent processes to disruptions leads. Another disadvantage is that the known methods for chip-on-chip assembly are not suitable.
Zur Vermeidung dieser Nachteile wurden im Stand der Technik verschiedene Verfahren zum Auftragen von notwendigen Medien durch Siebdruck oder Dispensen entwickelt.to Avoiding these disadvantages has been different in the prior art Method for applying necessary media by screen printing or Dispensings developed.
In
Nach
Bei den bekannten Siebdruck- und Dispensverfahren ist nachteilig, dass sie nicht direkt in den Fügeprozess integrierbar sind. Ferner ist die erreichbare volumetrische Präzision sowie die gewünschte Positioniergenauigkeit oftmals nicht ausreichend.at the known Siebdruck- and dispensing is disadvantageous that do not go directly into the joining process can be integrated. Furthermore, the achievable volumetric precision as well the desired positioning accuracy often not enough.
Ferner
ist aus
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung der eingangs genannten Art anzugeben, mit dem mit einfachen Mitteln an der Unterseite eines Körpers in einem Fügeprozess vor der Platzierung ein exakt definiertes Volumen eines fluiden Stoffes flächig aufgebracht werden kann.Of the Invention is therefore the object of a method and a Specify device of the type mentioned, with the simple Means at the bottom of a body in a joining process before placing a precisely defined volume of a fluid Fabric flat can be applied.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe mit einem Verfahren, welches die in Anspruch 1 angegebenen Merkmale und mit einer Vorrichtung, welche die in Anspruch 6 angegebenen Merkmale enthält, gelöst.According to the invention Task with a method which specified in claim 1 Features and with a device, which specified in claim 6 Features included, solved.
Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen angegeben.advantageous Embodiments are specified in the subclaims.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren und der zugehörigen Vorrichtung ist es möglich, fluide Stoffe auf eine Folie aufzubringen und danach diese Schicht auf die Unterseite eines Körpers übertragen. Damit kann ein fluider Stoff in einer Schicht mit definierter Höhe auf die Unterseite eines Körpers vor dessen nachfolgenden Fügeprozess direkt aufgebracht und der Körper anschließend an einer definierten Stelle platziert werden.With the method according to the invention and the associated Device is it possible Apply fluid substances to a film and then this layer transferred to the bottom of a body. In order to can be a fluid substance in a layer of defined height on the Bottom of a body before its subsequent joining process applied directly and the body subsequently be placed at a defined location.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert. In den zugehörigen Zeichnungen zeigen:The Invention will be explained in more detail below with reference to an embodiment. In the associated Drawings show:
Die
Folie
- 11
- Foliefoil
- 22
- Ringring
- 33
- Antriebdrive
- 44
- Abstreifeinrichtungstripping
- 55
- Depot des fluiden Stoffesdepot of the fluid substance
- 66
- Grundkörperbody
- 77
- Höhenverstelleinrichtungheight adjustment device
- 88th
- Fluidschichtfluid layer
- 99
- Körper/zu benetzendes BauelementBody / to wetting component
- 1010
- Auflageflächebearing surface
- 10.110.1
- Vertiefungenwells
- 1111
- Lichtschrankephotocell
- 11.111.1
- Befestigungsbügelmounting bracket
- 1212
- UnterdruckgeneratorVacuum generator
- 1313
- Greifwerkzeuggripping tool
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10145396A DE10145396B4 (en) | 2000-09-15 | 2001-09-14 | Method and device for applying fluids |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10046139 | 2000-09-15 | ||
DE10046139.5 | 2000-09-15 | ||
DE10145396A DE10145396B4 (en) | 2000-09-15 | 2001-09-14 | Method and device for applying fluids |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10145396A1 DE10145396A1 (en) | 2002-05-02 |
DE10145396B4 true DE10145396B4 (en) | 2010-10-21 |
Family
ID=7656650
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10193819T Expired - Fee Related DE10193819D2 (en) | 2000-09-15 | 2001-09-13 | Method and device for applying fluid substances |
DE10145396A Expired - Lifetime DE10145396B4 (en) | 2000-09-15 | 2001-09-14 | Method and device for applying fluids |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10193819T Expired - Fee Related DE10193819D2 (en) | 2000-09-15 | 2001-09-13 | Method and device for applying fluid substances |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
AU (1) | AU2002210353A1 (en) |
DE (2) | DE10193819D2 (en) |
WO (1) | WO2002022278A2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005012396B3 (en) * | 2005-03-17 | 2006-06-14 | Datacon Technology Ag | Semiconductor chip e.g. flip-chip, mounting method for use on substrate, involves taking chips from sprinkler station and feeding to mounting station, where chips are again taken from initialization station and placed in sprinkler station |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4423204A1 (en) * | 1993-07-02 | 1995-03-02 | Electro Scient Ind Inc | Apparatus for the coating of electronic components |
US5904510A (en) * | 1990-05-09 | 1999-05-18 | International Rectifier Corp. | Power transistor device having ultra deep increased concentration region |
DE19908625A1 (en) * | 1999-02-27 | 2000-08-31 | Hubert Knor | Device and method for applying adhesive material to flat components and its use |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3630802A (en) * | 1970-07-13 | 1971-12-28 | Theodore J Dettling | Method and apparatus for producing a coated substrate and a laminated product |
US3937178A (en) * | 1972-10-30 | 1976-02-10 | Columbia Ribbon And Carbon Manufacturing Co., Inc. | Film inking system |
US3912833A (en) * | 1973-06-27 | 1975-10-14 | American Videonetics Corp | Film processing apparatus and method for information storage system |
US3989569A (en) * | 1975-02-10 | 1976-11-02 | Columbia Ribbon And Carbon Manufacturing Co., Inc. | Continuous copying method |
US4888082A (en) * | 1986-10-31 | 1989-12-19 | Nordson Corporation | Apparatus for adhesive transfer |
DE19800683B4 (en) * | 1998-01-10 | 2005-02-24 | Inatec Innovative Auftragstechnologie Gmbh | Method and apparatus for the continuous application of an adhesive to the edges of pleated filter materials and filters made therewith |
-
2001
- 2001-09-13 AU AU2002210353A patent/AU2002210353A1/en not_active Abandoned
- 2001-09-13 WO PCT/DE2001/003515 patent/WO2002022278A2/en active Application Filing
- 2001-09-13 DE DE10193819T patent/DE10193819D2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-09-14 DE DE10145396A patent/DE10145396B4/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5904510A (en) * | 1990-05-09 | 1999-05-18 | International Rectifier Corp. | Power transistor device having ultra deep increased concentration region |
DE4423204A1 (en) * | 1993-07-02 | 1995-03-02 | Electro Scient Ind Inc | Apparatus for the coating of electronic components |
DE19908625A1 (en) * | 1999-02-27 | 2000-08-31 | Hubert Knor | Device and method for applying adhesive material to flat components and its use |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2002210353A1 (en) | 2002-03-26 |
DE10145396A1 (en) | 2002-05-02 |
DE10193819D2 (en) | 2004-01-22 |
WO2002022278A2 (en) | 2002-03-21 |
WO2002022278A3 (en) | 2002-08-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112005002507B4 (en) | Method and device for carrying and clamping a substrate | |
DE19715460C2 (en) | Holding device and holding ring device for polishing a workpiece | |
DE69029584T2 (en) | DEVICE FOR COATING FASTENERS | |
DE1750580B2 (en) | Device for applying a thermoplastic barrier layer to parts of the threads of head screws | |
DE102005058794A1 (en) | Device and clocked process for pressure sintering | |
EP2205391B1 (en) | Method for operation of a wave soldering system which uses perfluoric polyether for reaction with impurities containing lead | |
DE2939102A1 (en) | Adhesive applicator for moving materials - has slot-shaped nozzle close to application roller, and has adhesive feed pump | |
DE10145396B4 (en) | Method and device for applying fluids | |
EP1156884B1 (en) | Device and method for applying adhesive material onto planar components and the use thereof | |
CH704729A2 (en) | Method and apparatus and producing a base body with hard material particles. | |
EP0908876A2 (en) | Process and apparatus for gluing a first flat disc-shaped synthetic substrate to a second similar substrate for forming a digital video disc | |
DE10004192A1 (en) | Surface mounting device with container feeder e.g. for high speed mounting, has supplier which is provided with tape feeder on one of its sides and other side with several containers which are supplied with various semiconductor components | |
DE10036756C2 (en) | Method and device for applying elastomeric sealing pads to flat seals | |
EP2009673B1 (en) | Method for manufacturing fluid layers with pre-determined thickness on a framework | |
DE1955759A1 (en) | DEVICE FOR DUSTING POWDERED SUBSTANCES | |
DE19539582C2 (en) | Method for processing objects attached to a transport device | |
WO1995005901A1 (en) | Device for coating substrates in semiconductor manufacture | |
DE102015122011A1 (en) | Pipette for loading a printed circuit board | |
DE1269547B (en) | Device for pouring plastic dispersions or the like. | |
DE102018208881B4 (en) | Method and device for equipping a carrier with a component | |
CH621092A5 (en) | Method and device for preparing an article for adhesive attachment | |
EP0711108B1 (en) | Device for coating substrates in semiconductor manufacture | |
DE10111814C1 (en) | Device for producing and applying thin layers on surfaces | |
DE2134195A1 (en) | Electronic component solder paste applicator - with multiple applicator punches | |
DE2107081C3 (en) | Device for applying micro-thin strip coatings to the surface of an insulating carrier with an exchangeable application chamber for a flowable plastic compound, particularly suitable for the production of electrical resistances |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R071 | Expiry of right |