DE10144874A1 - Verfahren und Vorrichtung zum homogenen Auftragen einer Lackschicht auf vorvereinzelte Substrate - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum homogenen Auftragen einer Lackschicht auf vorvereinzelte Substrate

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Abstract

Bei einem Verfahren zum homogenen Auftragen einer Lackschicht (8) auf die Oberfläche einer Vielzahl von vorvereinzelten Substraten (1), die auf einem Werkstückträger (2) befestigt sind, erfolgt eine DOLLAR A - Rotation des Werkstückträgers (2) und ein DOLLAR A - Aufsprühen des Lacks auf die Oberfläche der rotierenden Substrate (1).

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum homogenen Auftragen einer Lackschicht auf die Oberflächen einer Vielzahl von Substraten, die auf einem Werkstückträger befestigt sind. Derartige Substrate werden z. B. für Mikromechaniksensoren, insbesondere für Hochdrucksensoren, verwendet, die in vielen Systemen der Kraftfahrzeugtechnik sowie der Automatisierungstechnik eingesetzt werden. Solche Hochdrucksensoren werden z. B. zur Benzindirekteinspritzung, für die Common-Rail-Technologie für Dieselfahrzeuge, Elektrohydraulische Bremssysteme, zur Fahrzeugdynamikregelung und so weiter benötigt.
  • Die zur Aufnahme von Drücken eingesetzten Sensoren wandeln hierbei eine mechanische Größe über die Auslenkung einer Membrane in ein elektrisches oder elektronisch auswertbares Signal um. Zu diesem Zwecke werden die Sensoren mit bekannten Verfahren der Halbleitertechnologie mit einem Dünnschichtsystem versehen.
  • Im Unterschied zu Silizium-Rohwafern bei der Halbleiterfertigung liegen die Basissubstrate der Hochdrucksensoren in Form eines kleinen zylindrischen Stahlkörpers vor. Damit der Herstellungsprozeß zur Aufbringung einer in Dünnschichttechnologie erstellten Schaltung auf derartigen Substraten wirtschaftlich wird, müssen diese im Verbund prozessiert werden. Daher werden die einzelnen Substrate in größerer Stückzahl in einem sogenannten Werkstückträgersystem verarbeitet.
  • Hierbei wird eine Wheatstone'sche Meßbrücke in Dünnschichttechnik realisiert, so dass ein Druck über die Widerstandsänderung der Meßbrücke infolge einer Membranauslenkung gemessen wird. Die Meßbrücke wird auf den polierten Edelstahlsubstraten als Dünnschichtpaket realisiert.
  • Nach Aufbringen einer Isolationsschicht, z. B. aus SiO2, wird ganzflächig eine Funktionsschicht, z. B. NiCr, NiCrSi oder Poly-Si, aufgebracht. In einem photolithographischen Prozeß mit einem nachgeschalteten Ätzprozeß werden die vier Widerstände der Wheatstone'schen Meßbrücke aus dieser Funktionsschicht strukturiert. Die Widerstände können über eine Schicht aus NiCr/Pd/Au oder auch Ni kontaktiert werden, wobei ein solcher Schritt photolithographisch oder aber auch in Schattenmaskentechnologie ablaufen kann.
  • Um die Funktion der Widerstandsstrukturen gegenüber äußeren Einflüssen zu schützen, ist eine anschließende Passivierung erforderlich, die z. B. durch Abscheiden von SixNy erfolgen kann. Dabei kann zur Strukturierung ebenfalls ein Photolithographieprozeß oder ein Schattenmaskenprozeß Verwendung finden.
  • Die Einsetzbarkeit der Hochdrucksensoren in den oben genannten Anwendungsgebieten hängt wesentlich von der Genauigkeit der Widerstandsstrukturen der Wheatstone'schen Meßbrücke ab. Diese Strukturgenauigkeiten beeinflussen wesentlich die elektrischen Eigenschaften der Meßbrücke wie die Größe der Einzelwiderstände, den Offset der Brückenspannung und vieles mehr. Bei dem Herstellungsprozeß ist der photolithographische Strukturierungsprozeß der Funktionsschicht wesentlich.
  • Die Prozesse, die in der Regel zur Erstellung der Widerstandsstruktur verwendet werden, sind die Vorkonditionierung der Oberfläche der Funktionsschicht, die Belackung der Funktionsschicht mit photosensitivem Lack, ein Ofenschritt zur Konditionierung des Lacks für die Belichtung, die Belichtung des Lackes durch eine Belichtungsmaske, das Entwickeln der abgelichteten Struktur, ein Ofenschritt zur Konditionierung der entwickelten Lackstruktur für das Ätzen, das Abbilden des Lackbildes in die Funktionsschicht durch einen Ätzprozeß und anschließendes Strippen der Photolackmaske von der fertiggeätzten Funktionsstruktur.
  • Zur Belackung der in einem Werkstückträger aufgespannten Substrate ist das sogenannte "Roller-Coating-Verfahren" der Firma Nagano Keiki Co. Ltd., Japan bekannt. Hierbei wird ein speziell für diesen Prozeß verwendeter Werkstückträger zwischen zwei gegenläufig rotierenden, mit Photolack benetzten Gummiwalzen hindurchgeschoben. Dabei wird der Photolack von der oberen Walze auf die Oberfläche der im Werkstückträger eingebetteten Substrate der herzustellenden Sensoren übertragen. Nachteilig wird hierbei das gesamte Werkstückträgersystem mit dem Photolack kontaminiert. Daher sind eine Vielzahl manueller Umrüstvorgänge von einem Werkstückträgersystem in das andere erforderlich. Dies ist für die Großserienfertigung nicht wirtschaftlich durchführbar. Zudem besteht bei dem Roller-Coating- Verfahren das erhöhte Risiko, dass die Gummiwalzen mit Partikeln behaftet sind, die auf die Substrate übertragen werden.
  • Ein weiterer Nachteil besteht darin, dass sich in dem aufgetragenen Lack Bläschen bilden, die dann als Fehlstellen auf den belackten Substrate auftreten. Zudem ist das aufgetragene Lackprofil nicht ausreichend homogen.
  • Es ist weiterhin ein Tauchverfahren der Firma Alexander Wiegand GmbH & Co., Deutschland bekannt, bei dem eine Petrischale mit einer relativ dünnen Photolackschicht gefüllt ist. Der Werkstückträger mit aufgespannten Substrat wird manuell über Kopf in den Photolack getaucht. Direkt anschließend wird der Werkstückträger auf dem Kopf stehend auf einer Rotationseinheit (Spintool) abgeschleudert. Auch hier wird nachteilig der gesamte Werkstückträger mit dem Photolack kontaminiert. Zudem sind die Werkstückträgersysteme nicht kompatibel und die Lackschicht auf den Substraten relativ inhomogen. Dies liegt daran, dass einzelne Lacktropfen radiale Lackinhomogenitäten über die Fläche der Werkstückträger verursachen.
  • In einem ähnlichen Verfahren wird der Werkstückträger nicht in die Petrischale eingetaucht, sondern es wird ein Lackschwall des in einer Schale gefüllten Photolacks erzeugt, der die über der Oberfläche des Photolacks angeordneten Substrate benetzt. Auch hierbei wird das Werkstückträgersystem mit Photolack kontaminiert. Zudem ist die Homogenität der Belackung nicht ausreichend.
  • Aufgabe der Erfindung war es daher, eine verbessertes Verfahren und eine Vorrichtung zum homogenen Auftragen einer Lackschicht auf die Oberfläche einer Vielzahl von Substraten zu schaffen, das ein homogenes Auftragen der Lackschicht auf die Substrate gewährleistet, ohne dass der Werkstückträger kontaminiert wird.
  • Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch
    • - Rotation des Werkstückträges und
    • - Aufsprühen des Lacks auf die Oberfläche der rotierenden Substrate.
  • Entsprechend hat die erfindungsgemäße Vorrichtung eine Antriebseinheit zur Rotation des Werkstückträgers und eine Sprühbelackungseinheit zum Aufsprühen des Lacks auf die Oberflächen der rotierenden Substrate.
  • Es wird somit vorgeschlagen, den Lack auf die Oberflächen der Substrate aufzusprühen, während der Werkstückträger rotiert. Dies führt zu einer sehr homogenen Verteilung des Lacks über die Oberflächen der Substrate. Im Unterschied zu den vorbekannten Verfahren kann der Werkstückträger so geschützt werden, dass dieser nicht kontaminiert wird.
  • Hierzu wird vorzugsweise eine Abdeckmaske an dem Werkstückträger angebracht, damit die Randbereiche des Substrats, insbesondere aber mindestens die freiliegenden Zwischenbereiche der Werkstückträgers abgedeckt werden. Besonders vorteilhaft ist es, wenn zusätzlich die Randbereiche der Substrate durch die Abdeckmaske bedeckt sind. Damit können auch die Sensorflanken vor einer Verunreinigung mit Lack geschützt werden.
  • Das Aufsprühen des Lacks kann mit Hilfe einer Druckzerstäubung, Ultraschallzerstäubung oder Ähnlichem erfolgen. Besonders vorteilhaft ist es, zusätzlich Stickstoff in den aufzusprühenden Lack einzublasen. Damit kann dem zerstäubten Lack ein notwendiges Strahlprofil gegeben werden.
  • Der Werkstückträger wird vorzugsweise mit einer definierten Umdrehungsgeschwindigkeit im Bereich von etwa 40-60 U/min rotiert. Dabei erfolgt das Aufsprühen des Lacks radial von der Außenkante des Werkstückträgers zum Rotationszentrum oder umgekehrt. Die radiale Bewegung eines Sprühkopf der Sprühbelackungseinheit von der Außenkante zum Rotationszentrum ist entsprechend der Rotationsgeschwindigkeit so beschleunigt, dass eine homogene Verteilung des Lacks über den gesamten Bereich des Werkstückträgers gewährleistet ist. Auf diese Weise ist das Profil des Sprühkegels zeitlich kontinuierlich definiert.
  • Die Förderrate zum Aufsprühen des Lacks sollte etwa 15-50 µl/sec betragen.
  • Neben einer rotationssymetrischen Anordnung kann eine solche Sprühbelackung auch durch mäanderförmiges Verfahren der Sprühdüse über einem stillstehenden Werkstückträger erfolgen.
  • Wesentlich ist die gleichmäßige Deposition zerstäubten Photolacks über der Fläche des Werkstückträgers.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
  • Fig. 1 perspektivische schematische Darstellung einer Vorrichtung zum homogenen Auftragen einer Lackschicht auf die Oberfläche einer Vielzahl von Substraten, die in einem Werkstückträger gehalten sind;
  • Fig. 2 Querschnittsansicht des Dünnschichtprozesses zur Darstellung des prinzipiellen Ablaufs eines Photolithographieprozesses;
  • Fig. 3 Querschnittsansicht eines Substrates in einem Werkstück träger, mit einer Abdeckmaske, die die Randbereiche der Substrate abdeckt;
  • Fig. 4 Querschnittsansicht eines Substrates in einem Werk stückträger mit einer Abdeckmaske zur Abdeckung der freiliegenden Zwischenbereiche des Werkstückträgers zwischen den benachbarten Substraten;
  • Fig. 5 Draufsicht auf eine Vorrichtung zum homogenen mäanderförmigen Auftragen einer Lackschicht auf die Oberfläche einer Vielzahl von Substraten, die in einem Werkstückträger gehalten sind.
  • Die Fig. 1 läßt eine schematische perspektivische Ansicht einer Vorrichtung zum homogenen Auftragen einer Lackschicht auf die Oberfläche einer Vielzahl von Substrate 1, die auf einen Werkstückträger 2 aufgespannt sind, erkennen. Die Vorrichtung unterscheidet sich damit wesentlich von Belackungseinrichtungen für die Halbleiterproduktion, bei denen in einem Prozeß nur ein einziger, großflächiger Silizium-Wafer bearbeitet wird.
  • Der Werkstückträger 2 wird mit einer definierten Umdrehungsgeschwindigkeit von etwa 40-60 U/min mit Hilfe einer Antriebseinheit 3 während der Sprühbelackung rotiert. Es ist eine Sprühbelackungseinheit 4 mit einem Sprühkopf 5 vorgesehen, der an dem Ende eines drehbar gelagerten Arms 6 angebracht ist. Der Sprühkopf 5 wird mit Hilfe des Arms 6 während des Auftragens des Lacks von der Außenkante des Werkstückträgers 2 bis zum Rotationszentrum 7 des Werkstückträgers 2 oder umgekehrt bewegt, während der aufzutragende Lack zerstäubt wird. Das Profil des Sprühkegels ist zeitlich kontinuierlich definiert, wobei der Arm 6 mit einem vorgegebenen Geschwindigkeitsprofil langsam über den Werkstückträger 2 schwenkt. Das Geschwindigkeitsprofil muss derart gestaltet sein, dass zum Rotationszentrum 7 des Werkstückträgers 2 der Arm 6 schneller wird, da die zu belackende Fläche kleiner wird. Die radiale Bewegung des Sprühkopfs 5 von der Außenkante des Werkstückträges 2 zum Rotationszentrum 7 ist daher entsprechend der Rotationsgeschwindigkeit des Werkstückträgers 2 so beschleunigt, dass eine homogene Lackschicht über den gesamten Bereich des Werkstückträgers 2 und damit über die Oberflächen der Substrate 1 gewährleistet ist. Voraussetzung ist hierbei eine konstante Sprühkegelgeometrie. Eine homogene Verteilung kann auch durch Variation der Sprühkegelgeometrie gewährleistet werden.
  • Zur Zerstäubung des Lacks in dem Sprühkopf 5 können unterschiedliche Zerstäuberdüsen, wie z. B. Ultraschallzerstäuber oder Druckzerstäuber verwendet werden. Zusätzlich kann ein Stickstoffstrom in den aufzusprühenden Lack eingeblasen und damit das notwendige Strahlprofil eingestellt werden. Wesentlich ist, dass die Zerstäubungsdüsen eine Zerstäubung zu hinreichend kleinen Lackpartikeln ermöglichen, die mit nicht zu großer Geschwindigkeit auf die Oberfläche der Substratscheiben 1 auftreffen und dort zu einer Lackschicht verclustern.
  • Die Dosierung der Lackmenge erfolgt vorzugsweise mit einer Membranpumpe oder einer Kolbenpumpe, die mit einer Absaugeinheit (Suckback-Funktion) ein Nachtropfen der Düse am Ende des Belackungsprozesses verhindert. Die Dosierpumpe muss für extrem kleine Pumpraten im Bereich von etwa 15-50 µl/sec geeignet sein. Um die Homogenität der Belackung über die Oberflächen der Substrate 1 zu gewährleisten, ist der Einsatz einer Pumpe mit einer sehr konstanten Pumprate wesentlich.
  • Die Fig. 2 lässt Querschnittsansichten als Prinzipskizze der verschiedenen Prozeßstufen eines Photolithographieprozesses erkennen, wie er auf den Substraten durchgeführt wird.
  • In einem ersten Schritt a) wird eine Isolierschicht 8 auf dem Substrat 1 abgeschieden.
  • In einem zweiten Schritt wird eine Funktionsschicht 9 auf der Isolierschicht 8 abgeschieden. In einem dritten Schritt erfolgt der Photolithographieprozess.
  • Dabei erfolgt in einem Schritt a) das Belacken der Oberfläche der Substrate erfindungsgemäß durch Aufsprühen des Lacks. Die oberste Dünnschicht auf dem Substrat 1 selbst besteht aus einer leitenden Funktionsschicht 9 und darunter liegt eine Isolierschicht 8. Auf der Funktionsschicht 9 wird somit eine Lackschicht 10 hergestellt.
  • In einem nächsten Schritt b) erfolgt das Belichten der Lackschicht 10, die als Photolack ausgebildet ist. Hierzu wird eine Belichtungsmaske 11 oberhalb der Lackschicht 10 angeordnet und mit ultraviolettem Licht bestrahlt.
  • In einem weiteren Schritt c) erfolgt das Entwickeln der belichteten Lackschicht 10. Dies führt dazu, dass die belichteten Bereiche der Lackschicht 10 entfernt werden.
  • In einem nächsten Schritt d) erfolgt das Ätzen der Funktionsschichten 9 der Substrate 1. Die verbleibenden Bereiche der Lackschicht 10 verhindern, dass die darunterliegende leitende Funktionsschicht 9 weggeätzt wird. Auf diese Weise werden lediglich die vorher belichteten Bereiche dieser Funktionsschicht 9 entfernt.
  • Abschließend erfolgt in einem Schritt e) das Entfernen der Lackstruktur durch Abwaschen des Photolacks.
  • Dieser Photolithographieprozeß kann in mehreren Stufen wiederholt werden.
  • In einem vierten Schritt wird eine Kontaktschicht 12 aufgebracht, um ausgewählte Teile der strukturierten Funktionsschicht 9 zu kontaktieren.
  • In einem vierten Schritt erfolgt das Abscheiden einer Passivierung, um die Dünnschichten gegenüber äußeren Einflüssen zu schützen.
  • Um einen im großindustriellen Maßstab zuverlässigen Photolithographieprozeß zu ermöglichen, ist angesichts der geringen Schichtdicken und der Empfindlichkeit der Dünnschichten auf den Substraten 1 wesentlich, dass die Lackschicht 10 sehr homogen aufgetragen ist. Dies wird erfindungsgemäß durch das Aufsprühen des Lacks z. B. bei einem rotierenden Werkstückträger 2 oder mäanderförmig bei feststehendem Werkstückträger 2 gewährleistet.
  • Die Fig. 3 lässt eine Querschnittsansicht eines Substrates 1 erkennen, das auf einen Werkstückhalter 2 aufgespannt ist. Um eine Kontamination des Werkstückträgers 2 und damit eine mögliche Verunreinigung in nachfolgenden Prozessen zu verhindern, ist eine Abdeckmaske 12 oberhalb der Substrate 1 vorgesehen, die die freiliegenden Zwischenbereiche des Werkstückträgers 2 und die Randbereiche der Substrate 1 abdeckt.
  • Die Fig. 4 läßt eine andere Ausführungsform der Abdeckmaske 12 erkennen. Die Abdeckmaske 12 bedeckt hierbei lediglich die freiliegenden Zwischenbereiche des Werkstückträgers 2. Die Randbereiche der Oberflächen der Substrate 1 sind hingegen nicht bedeckt.
  • Die Fig. 5 lässt eine andere Ausführungsform der Vorrichtung zum homogenen Auftragen einer Lackschicht 8 auf die Oberfläche von vereinzelten Substraten 1 als Draufsicht erkennen. Im Unterschied zu der vorher beschriebenen rotationssymetrischen Anordnung erfolgt die Sprühbelackung durch mäanderförmiges Verfahren der Sprühdüse 5 über einen stillstehenden Werkstückträger 2, auf dem die Substrate 1 aufgespannt sind. Hierzu ist der Sprühkopf 5 auf einen in y-Richtung verfahrbaren Portalträger 13 angeordnet, wobei der Sprühkopf 5 selbst auf dem Portalträger 13 in x-Richtung verfahrbar ist.
  • Um eine gleichmäßige Deposition des zerstäubten Photolacks über der Fläche des Werkstückträgers 2 zu gewährleisten, wird die Vorrichtung so gesteuert, dass der Sprühkopf 5 wie in der gestrichelten Linie 14 angedeutet, mäanderförmig über die Substrate 1 gleichmäßig verfahren wird. Der Radius des Verfahrweges 14 ist im wesentlichen von der Breite des Sprühkegels abhängig.

Claims (23)

1. Verfahren zum homogenen Auftragen einer Lackschicht auf die Oberflächen einer Vielzahl von vorvereinzelten Substraten (1), die auf einem Werkstückträger (2) befestigt sind, gekennzeichnet durch
- Rotation des Werkstückträgers (2) und
- Aufsprühen des Lacks auf die Oberflächen der rotierenden Substrate (1).
2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch Aufsprühen des Lacks auf die Oberfläche der Substrate (1) durch Bewegung eines Sprühkopfes (5) über einen stillstehenden Werkstückträger (2) mit einem derartigen Verfahrweg und relativen Geschwindigkeit des Sprühkopfes (5) zu der Oberfläche der Substrate (1), so das eine homogene Verteilung des Lacks über den gesamten Bereich des Werkstückträgers (2).
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufsprühen radial von der Außenkante des Werkstückträgers (2) zum Rotationszentrum (7) oder umgekehrt erfolgt, wobei die radiale Bewegung von der Außenkante zum Rotationszentrum (7) entsprechend der Rotationsgeschwindigkeit so beschleunigt ist, dass eine homogene Verteilung des Lacks über den gesamten Bereich des Werkstückträgers (2) gewährleistet ist.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch Anbringen einer Abdeckmaske (12) zur Abdeckung mindestens der freiliegenden Zwischenbereiche des Werkstückträgers (2), die nicht von einem Substrat (1) bedeckt sind.
5. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckmaske (12) zusätzlich die Randbereiche der Substrate (1) bedeckt.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch Druckzerstäubung des Lacks zum Aufsprühen auf die Substrate (1).
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-4, gekennzeichnet durch Ultraschallzerstäubung des Lacks zum Aufsprühen auf die Substrate (1).
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch Einblasen von Stickstoff in den aufzusprühenden Lack.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Werkstückträger (2) mit einer Umdrehungsgeschwindigkeit von 14-60 U/min rotiert.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch Aufsprühen des Lacks mit einer Förderrate von 15-50 µl/sec.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Substrate (1) vorvereinzelte Bauelemente, insbesondere für den Einsatz im Bereich der Hochdrucksensorik sind.
12. Vorrichtung zum homogenen Auftragen einer Lackschicht auf die Oberflächen einer Vielzahl von Substraten (1) mit einem Werkstückträger (2) zur Aufnahme der Substrate (1), gekennzeichnet durch
eine Antriebseinheit (3) zur Rotation des Werkstückträgers (2) oder zum Verfahren einer Sprühbelackungseinheit (4), und
einer Sprühbelackungseinheit (4) zum Aufsprühen des Lacks auf die Oberflächen der Substrate (1).
13. Vorrichtung nach Anspruch 11, gekennzeichnet durch eine Vorschubeinrichtung für Sprühbelackungseinheit (4) zur radialen Bewegung der Sprühbelackungseinheit (4) von der Außenkante des rotierbaren Werkstückträgers (2) zum Rotationszentrum (5) und umgekehrt, wobei die Vorschubeinrichtung so gesteuert ist, dass die Vorschubbewegung der Sprühbelackungseinheit (4) in Abhängigkeit von der Rotationsgeschwindigkeit des Werkstückträgers (2) beschleunigt ist und eine homogene Verteilung des Lacks über den gesamten Bereich des Werkstückträgers (2) gewährleistet ist.
14. Vorrichtung nach Anspruch 11 oder 12, gekennzeichnet durch eine Abdeckmaske (12) zur Abdeckung mindestens der freiliegenden Zwischenbereiche des Werkstückträgers (2), die nicht von einem Substrat (1) bedeckt sind.
15. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckmaske (12) zusätzlich die Randbereiche der Substrate (1) bedeckt.
16. Vorrichtung nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckmaske (12) höhenverstellbar an Führungsstiften so gelagert ist, dass ein automatisches Auf- und Abnehmen der Substrate (1) oder des Werkstückträgers (2) auf der Vorrichtung möglich ist.
17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11-15, dadurch gekennzeichnet, dass die Sprühbelackungseinheit (4) einen Druckzerstäuber für den aufzusprühenden Lack hat.
18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11-16, dadurch gekennzeichnet, dass die Sprühbelackungseinheit (4) einen Ultraschallzerstäuber für den aufzusprühenden Lack hat.
19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11-18, gekennzeichnet durch eine Stickstoffzuleitung in die Sprühbelackungseinheit (4) zum Einblasen von Stickstoff in den aufzusprühenden Lack.
20. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11-19, dadurch gekennzeichnet, dass die Antriebseinheit (3) zur Rotation des Werkstückträgers (2) mit Umdrehungsgeschwindigkeiten von 40-60 U/min angesteuert wird.
21. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11-20, gekennzeichnet durch eine Pumpe zur Förderung des Lacks mit einer Förderrate von 15-50 µl/min.
22. Vorrichtung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Pumpe eine Membranpumpe oder eine Kolbenpumpe ist.
23. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11-22 gekennzeichnet durch eine Saugeinheit zum Zurücksaugen von Lack aus der Sprühbelackungseinheit (4) nach Abschluss eines Belackungsvorganges.
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