DE10142870A1 - Method for producing a continuous conductor track structure from a high-temperature superconducting material on a carrier, device for carrying out the method and a band-shaped carrier produced by the method - Google Patents
Method for producing a continuous conductor track structure from a high-temperature superconducting material on a carrier, device for carrying out the method and a band-shaped carrier produced by the methodInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Erzeugen einer fortlaufenden Leiterbahnstruktur aus einem hochtemperatur-supraleitendem Werkstoff auf einem Träger mittels lithographischer Strukturierung oder durch ein Ätz- Verfahren. The invention relates to a method for producing a continuous trace structure from one high-temperature superconducting material on a carrier by means of lithographic structuring or by an etching Method.
Ein derartiges Verfahren ist der internationalen Patentanmeldung WO 00/04589 entnehmbar. Bei diesem bekannten Verfahren wird eine fortlaufende Leiterbahnstruktur aus einem hochtemperatur-supraleitendem Werkstoff auf einem plattenförmigen Träger aufgebracht. Die Leiterbahnstruktur wird dabei unter Anwendung an sich bekannter physikalischer oder mechanischer Strukturierungsprozesse erzeugt. One such procedure is the international one Patent application WO 00/04589 can be removed. In this well-known The process becomes a continuous conductor track structure from one high-temperature superconducting material in one plate-shaped carrier applied. The trace structure becomes physical using known physical or mechanical structuring processes.
Möchte man unter Zugrundelegung dieser plattenförmigen Tragkörper mit aufgebrachter Leiterbahnstruktur aus einem hochtemperatur-supraleitendem Werkstoff eine längere fortlaufende Leiterbahnstruktur gewinnen, dann könnte man daran denken, mehrere plattenförmige Träger mit aufgebrachter Leiterbahnstruktur mechanisch aneinander zu reihen und sie untereinander unter Erzeugung einer fortlaufenden Leiterbahnstruktur elektrisch verbinden. Would you like to use this plate-shaped Support body with applied conductor structure from one high-temperature superconducting material a longer win continuous trace structure, then you could remember to have several plate-shaped supports with applied Track structure mechanically strung together and them with each other creating a continuous Connect the conductor structure electrically.
Um zu demselben Ziele mit vergleichsweise geringem Aufwand zu kommen, wird bei einem Verfahren der eingangs angegebenen Art erfindungsgemäß zum Erzeugen einer fortlaufenden Leiterbahnstruktur auf einem bandförmigen Träger mittels einer im Vergleich zu seiner Länge kurzen Leiterbahnstruktur- Erzeugungseinrichtung mit einem kontinuierlichen Abzug des bandförmigen Trägers von einer Bandvorratseinrichtung gearbeitet, indem der bandförmige Träger der Leiterbahnstruktur-Erzeugungseinrichtung von der Bandvorratseinrichtung über einen Band-Puffer zugeführt wird. To achieve the same goal with comparatively little effort come, is in a process of the type mentioned according to the invention for generating a continuous Conductor structure on a band-shaped carrier by means of a conductor track structure that is short compared to its length Generation device with a continuous deduction of the tape-shaped carrier from a tape supply device worked by the band-shaped carrier of the Circuit structure generation device from the Tape supply device is fed via a tape buffer.
Ein wesentlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, dass sich mit ihm großtechnisch mit vergleichsweise geringem Aufwand in rationeller Weise auf einem bandförmigen Träger eine fortlaufende Leiterbahnstruktur aus einem hochtemperatur-supraleitendem Werkstoff aufbringen lässt. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass sich durch die Verwendung eines bandförmigen Trägers für die fortlaufende Leiterbahnstruktur leicht weiterverarbeitbare bandförmige Träger mit einer Leiterbahnstruktur aus einem hochtemperatur-supraleitendem Werkstoff gewinnen lassen. A major advantage of the method according to the invention is that it deals with it on an industrial scale comparatively little effort in a rational manner a continuous support Conductor structure made of a high temperature superconducting Material can be applied. Another advantage is there in that by using a ribbon-shaped Carrier for the continuous trace structure easily further processable band-shaped carrier with a Conductor structure made of a high temperature superconducting Let material win.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann der Band-Puffer unterschiedlich ausgebildet sein; als besonders vorteilhaft wird es angesehen, wenn bei dem erfindungsgemäßen Verfahren mit einer derartigen Geschwindigkeit des Abzugs des bandförmigen Trägers von der Bandvorratseinrichtung gearbeitet wird und ein Band-Puffer mit einer derartigen Aufnahmekapazität für den bandförmigen Träger verwendet wird, dass jeweils nach der Bearbeitungszeit eines Abschnitts des bandförmigen Trägers in der Leiterbahnstruktur- Erzeugungseinrichtung mindestens ein dem jeweils nächstfolgendem Abschnitt des bandförmigen Trägers entsprechendes Längenstück des Trägers aus dem Band-Puffer entnehmbar ist. In the method according to the invention, the band buffer can be different; as particularly advantageous it is considered if in the method according to the invention at such a rate of withdrawal of the tape-shaped carrier from the tape supply device is worked and a tape buffer with such Absorption capacity for the band-shaped carrier is used that after the processing time of a section of the band-shaped carrier in the conductor track structure Generation device at least one each next following section of the band-shaped carrier corresponding length of the carrier from the tape buffer is removable.
Bei einer anderen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Lösung der oben angegebenen Aufgabe wird erfindungsgemäß zum Erzeugen einer fortlaufenden Leiterbahnstruktur auf einem bandförmigen Träger mittels einer im Vergleich zu seiner Länge kurzen Leiterbahnstruktur- Erzeugungseinrichtung mit einem kontinuierlichen Abzug des bandförmigen Trägers gearbeitet, indem die Leiterbahnstruktur bestimmende Elemente der Leiterbahnstruktur- Erzeugungseinrichtung für die Bearbeitungszeit eines jeweiligen Abschnittes des bandförmigen Trägers mit dem bandförmigen Träger mitgeführt werden. In another embodiment of the invention Process for solving the above problem is according to the invention for generating a continuous Conductor structure on a band-shaped carrier by means of a conductor track structure that is short compared to its length Generation device with a continuous deduction of the band-shaped carrier worked by the conductor structure determining elements of the conductor track structure Generation device for the processing time of a respective section of the band-shaped carrier with the band-shaped carriers are carried.
Ein Vorteil dieser Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, dass sie trotz kontinuierlichen Abzuges des bandförmigen Trägers aus einer Bandvorratseinrichtung ohne einen Band-Puffer auskommt, weil die Leiterbahnstruktur-Erzeugungseinrichtung hinsichtlich ihrer die Leiterbahnstruktur bestimmenden Elemente so ausgestaltet ist, dass für die Bearbeitungszeit eines jeweiligen Abschnitts des bandförmigen Trägers diese Elemente mit dem Träger mitgeführt werden und somit eine ausreichende Zeit für die Bearbeitung des jeweiligen Abschnitts des bandförmigen Trägers zur Verfügung steht. An advantage of this embodiment of the invention The procedure is that despite continuous Deduction of the band-shaped carrier from a Tape supply device does not need a tape buffer because the interconnect structure generating device with respect of its elements determining the conductor structure is designed that for the processing time of a respective section of the band-shaped carrier these elements be carried with the carrier and thus a sufficient Time to edit each section of the band-shaped carrier is available.
Bei dieser Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens können die die Leiterbahnstruktur bestimmenden Elemente der Leiterbahnstruktur-Erzeugungseinrichtung unterschiedlich ausgebildet sein. Als besonders vorteilhaft wird es im Hinblick auf die Einfachheit und damit Zuverlässigkeit des erfindungsgemäßen Verfahrens angesehen, wenn als die Leiterbahnstruktur bestimmende Elemente eine von dem bandförmigen Träger in Drehbewegungen versetzte Glaswalze mit einem Abbild der Leiterbahnstruktur als Maske verwendet wird. In this embodiment of the method according to the invention can determine the elements of the Circuit structure generation device different be trained. It is particularly advantageous in With regard to the simplicity and therefore reliability of the viewed method according to the invention when as the Elements determining the conductor track structure are one of those ribbon-shaped carrier with rotating glass roller an image of the conductor track structure is used as a mask.
Der Erfindung liegt ferner ausgehend von einer Vorrichtung zum Erzeugen einer fortlaufenden Leiterbahnstruktur aus einem hochtemperatur-supraleitendem Werkstoff auf einem Träger mittels lithographischer Strukturierung oder durch ein Ätz- Verfahren gemäß der oben genannten internationalen Patentanmeldung die Aufgabe zugrunde, diese Vorrichtung so auszugestalten, dass mit ihr die Herstellung einer verhältnismäßig langen fortlaufenden Leiterbahnstruktur aus einem hochtemperatur-supraleitendem Werkstoff auf einfache Weise möglich ist. The invention is also based on a device for generating a continuous conductor structure from a high-temperature superconducting material on a carrier by means of lithographic structuring or by an etching Procedure according to the above international Patent application based on the task of this device to design that with her the production of a relatively long continuous track structure a high-temperature superconducting material on simple Way is possible.
Die Lösung dieser Aufgabe besteht erfindungsgemäß darin, dass zum Erzeugen einer fortlaufenden Leiterbahnstruktur auf einem bandförmigen Träger mittels einer im Vergleich zu seiner Länge kurzen Leiterbahnstruktur-Erzeugungseinrichtung der Leiterbahnstruktur-Erzeugungseinrichtung ein Band-Puffer vorgeordnet ist, dem wiederum eine den unstrukturierten, bandförmigen Träger aufweisende Bandvorratseinrichtung vorgeordnet ist. According to the invention, this object is achieved in that to create a continuous conductor structure on a band-shaped carrier by means of a compared to his Length of short conductor structure generation device of the Conductor structure generation device a tape buffer is upstream, which in turn is the unstructured, band storage device having band-shaped carriers is upstream.
Ein wesentlicher Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist darin zu sehen, dass mit ihr bandförmige Träger auf einfache Weise auch großtechnisch mit einer fortlaufenden Leiterbahnstruktur in rationeller Weise versehen werden können, indem trotz kontinuierlichen Ablaufs eines bandförmigen Trägers aus einer Bandvorratseinrichtung durch einen Bandpuffer dafür gesorgt ist, dass der jeweilige zu bearbeitende Abschnitt des Trägers ausreichend lange in der Leiterbahnstruktur-Erzeugungseinrichtung festgehalten wird. A major advantage of the device according to the invention can be seen in the fact that with it band-shaped carrier simple way also on an industrial scale with a continuous Conductor structure can be provided in a rational manner can, despite a continuous process of a tape-shaped carrier from a tape storage device a band buffer ensures that the respective one too machining section of the carrier long enough in the Conductor structure generating device is held.
Die Leiterbahnstruktur-Erzeugungseinrichtung kann bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung in unterschiedlicher Weise ausgebildet sein. Soll eine Strukturierung auf dem bandförmigen Träger auf lithographischem Wege erfolgen, dann enthält die Leiterbahnstruktur-Erzeugungseinrichtung vorteilhafterweise eine Belichtungseinrichtung. Soll die Strukturierung auf dem bandförmigen Träger durch Ätzen erfolgen, dann enthält die Leiterbahnstruktur- Erzeugungseinrichtung vorteilhafterweise eine Ätzvorrichtung. The conductor track structure generating device can be used in the Device according to the invention in different ways be trained. Should a structuring on the band-shaped carrier by lithographic means, then contains the conductor track structure generating device advantageously an exposure device. Should the Structuring on the band-shaped carrier by etching then the track structure contains Generation device advantageously an etching device.
Bei einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Lösung der oben angegebenen Aufgabe zum Erzeugen einer fortlaufenden Leiterbahnstruktur aus einem hochtemperatur-supraleitendem Werkstoff auf einem Träger mittels lithographischer Strukturierung oder durch ein Ätz- Verfahren weist die Leiterbahnstruktur-Erzeugungseinrichtung zum Erzeugen einer fortlaufenden Leiterbahnstruktur auf einem bandförmigen Träger mittels eine im Vergleich zu seiner Länge kurzen Leiterbahnstruktur-Erzeugungseinrichtung eine Glaswalze mit einer der Leiterbahnstruktur entsprechenden Maske auf, und die Glaswalze ist so im Zuge des Ablaufs des bandförmigen Trägers angeordnet, dass sie von dem bandförmigen Träger etwa um 180° umschlossen wird. Ein besonderer Vorteil dieser Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung wird darin gesehen, dass sie ohne einen Band-Puffer auskommt, weil durch die Glaswalze eine zur Bearbeitung ausreichende Verweilzeit am bandförmigen Träger gewährleistet ist. In a further embodiment of the invention Device for solving the above problem for Create a continuous trace structure from a high-temperature superconducting material on a carrier by means of lithographic structuring or by an etching The method has the conductor track structure generating device to create a continuous conductor structure on a band-shaped carrier by means of a compared to its length short conductor structure generation device Glass roller with a structure corresponding to the conductor track Mask on, and the glass roller is so in the course of the expiry of the band-shaped carrier arranged so that it from the band-shaped carrier is enclosed by approximately 180 °. On particular advantage of this embodiment of the The device according to the invention is seen in that it without a belt buffer, because of the glass roller a sufficient dwell time for processing on the belt Carrier is guaranteed.
Schließlich liegt der vorliegenden Erfindung auch die Aufgabe zugrunde, eine relativ lange fortlaufende Leiterbahnstruktur aus einem hochtemperatur-supraleitendem Werkstoff vorzuschlagen. Die Lösung dieser Aufgabe besteht erfindungsgemäß in einem bandförmigen Träger mit einer fortlaufenden Leiterbahnstruktur aus einem hochtemperatur- supraleitendem Werkstoff, die auf dem bandförmigen Träger mittels lithographischer Strukturierung oder durch ein Ätzverfahren hergestellt ist. Finally, the present invention also has the object based on a relatively long continuous track structure made of a high temperature superconducting material propose. The solution to this problem exists according to the invention in a band-shaped carrier with a continuous trace structure from a high temperature superconducting material on the ribbon-shaped carrier by means of lithographic structuring or by a Etching process is made.
Zur weiteren Erläuterung der Erfindung ist in To further explain the invention is in
Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens in schematischer Darstellung, in Fig. 1 shows an embodiment of an apparatus for performing the method according to the invention in a schematic representation, in
Fig. 2 ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ebenfalls in schematischer Darstellung und in Fig. 2 shows another embodiment of an apparatus for performing the method according to the invention also in a schematic representation and in
Fig. 3 ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens auch in schematischer Darstellung und in Fig. 3 shows another embodiment of an apparatus for performing the method according to the invention also in a schematic representation and in
Fig. 4 eine Draufsicht auf einen gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren und mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung herstellten bandförmigen Träger mit einer hochtemperatur- supraleitenden Schicht wiedergegeben. Fig. 4 shown a plan view of a according to the method and using the inventive device manufactured band-shaped carrier with a high-temperature superconducting layer.
Wie die Fig. 1 erkennen lässt, weist die dort dargestellte Vorrichtung eine Bandvorratseinrichtung 1 auf, die in mehreren übereinander angeordneten Windungen 2 einen bandförmigen Träger 3 mit einer unstrukturierten Schicht aus einem hochtemperatur-supraleitendem Werkstoff enthält. As can be seen in FIG. 1, the device shown there has a tape supply device 1 which, in a plurality of windings 2 arranged one above the other, contains a tape-shaped carrier 3 with an unstructured layer made of a high-temperature superconducting material.
Der bandförmige Träger 3 wird einem Band-Puffer 4 zugeführt, der - wie die Fig. 1 deutlich zeigt - ein gewisses Längenstück des bandförmigen Trägers aufnehmen kann. Aus dem Band-Puffer 4 wird der nach wie vor unstrukturierte bandförmige Träger 3 einer Leiterbahnstruktur- Erzeugungseinrichtung 5 zugeführt, die in dem dargestellten Ausführungsbeispiel eine Belichtungs-Einrichtung mit mehreren Lampen 6 und einer nicht dargestellten Maske enthält, die sich zwischen den Lampen 6 und dem bandförmigen Träger 3 befindet. The band-shaped carrier 3 is fed to a band-buffer 4 , which - as FIG. 1 clearly shows - can accommodate a certain length of the band-shaped carrier. From the band buffer 4 , the still unstructured band-shaped carrier 3 is fed to a conductor structure generating device 5 , which in the exemplary embodiment shown contains an exposure device with a plurality of lamps 6 and a mask, not shown, which is located between the lamps 6 and the band-shaped carrier 3 is located.
Nach seiner Bearbeitung wird der bandförmige Träger 3 aus der Leiterbahnstruktur-Erzeugungseinrichtung 5 herausgeführt und auf einer Auflauftrommel 7 in Windungen aufgebracht. After it has been processed, the strip-shaped carrier 3 is led out of the conductor track structure generating device 5 and applied in turns on a run-up drum 7 .
Die in der Fig. 1 dargestellte Vorrichtung ist bezüglich des Band-Puffers 4 so ausgeführt, dass dort jeweils ein bestimmtes Längenstück des bandförmigen Trägers 3 "zwischengespeichert" werden kann. Dies ist erforderlich, weil der bandförmige Träger 3 zu seiner Bearbeitung in der Leiterbahnstruktur-Erzeugungseinrichtung 5 eine gewisse Zeit verweilen muss, damit eine exakte Belichtung als Vorraussetzung für die Gewinnung einer Leiterbahnstruktur erfolgen kann. Nach der Belichtungszeit bzw. Bearbeitungszeit des jeweiligen Abschnittes 8 in der Leiterbahnstruktur- Erzeugungseinrichtung 5 wird der bandförmige Träger 3 um das dem jeweils bearbeiteten Abschnitt des bandförmigen Trägers entsprechende Längenstück zur Auflauftrommel 7 transportiert, wobei aus dem Band-Puffer 4 ein entsprechendes Längenstück des bandförmigen Trägers 3 entnommen und als nächster zu bearbeitender Abschnitt in die Leiterbahnstruktur- Erzeugungseinrichtung 5 eingebracht wird. Dies bedeutet, dass bei einer vorgegebenen Geschwindigkeit des Abzugs des bandförmigen Trägers 3 aus der Bandvorratseinrichtung 1 der Band-Puffer 4 eine derartige Aufnahmekapazität aufweisen muss, dass mindestens ein dem jeweils nächsten zu bearbeitenden Abschnitt des bandförmigen Trägers entsprechendes Längenstück in dem Band-Puffer 4 vorhanden ist. The device shown in FIG. 1 is designed with respect to the band buffer 4 in such a way that a particular length of the band-shaped carrier 3 can be "buffered" there. This is necessary because the strip-shaped carrier 3 has to remain in the conductor track structure generating device 5 for a certain time in order for it to be processed so that an exact exposure can take place as a prerequisite for obtaining a conductor track structure. After the exposure time or processing time of the respective section 8 in the conductor track structure generating device 5 , the band-shaped carrier 3 is transported to the take-up drum 7 by the length corresponding to the respectively processed section of the band-shaped carrier, with a corresponding length of the band-shaped carrier from the band buffer 4 3 is removed and inserted as the next section to be processed into the conductor track structure generating device 5 . This means that at a predetermined speed of the withdrawal of the band-shaped carrier 3 from the band supply device 1, the band buffer 4 must have such a capacity that at least one length piece corresponding to the next section of the band-shaped carrier to be processed is present in the band buffer 4 is.
Die Vorrichtung gemäß Fig. 1 kann durch Einrichtungen ergänzt werden, mit denen nach der Belichtung das übliche Belacken, Entwickeln und Ätzen sowie das Entlacken erfolgen kann. Dabei müssen diese Vorrichtungen nicht in die Leiterbahnstruktur-Erzeugungseinrichtung 5 integriert sein, sondern können auch zwischen dieser Einrichtung 5 und der Auflauftrommel 7 angeordnet sein. Auch ist es möglich, diese weiteren Prozeduren losgelöst von der dargestellten Vorrichtung durchzuführen, indem die Auflauftrommel 7 dann als Vorratstrommel für die Vorrichtungen zum Durchführen dieser Prozeduren dient. The device according to FIG. 1 can be supplemented by devices with which the customary coating, developing and etching and stripping can be carried out after the exposure. These devices do not have to be integrated into the conductor track structure generating device 5 , but can also be arranged between this device 5 and the run-up drum 7 . It is also possible to carry out these further procedures separately from the device shown, in that the run-up drum 7 then serves as a storage drum for the devices for performing these procedures.
Es ist auf diese Weise möglich, einen bandförmigen Träger 3 mit einer Leiterbahnstruktur aus einem hochtemperatur- supraleitendem Werkstück zu erzeugen, wie er in Fig. 4 ausschnittsweise dargestellt ist. In dieser Fig. 4 ist die Leiterbahnstruktur mit 9 bezeichnet. It is possible in this way to produce a band-shaped carrier 3 with a conductor track structure from a high-temperature superconducting workpiece, as is shown in detail in FIG. 4. In this Fig. 4, the wiring pattern is indicated by 9.
Das in der Fig. 2 dargestellte Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zum Erzeugen einer fortlaufenden Leiterbahnstruktur auf einem bandförmigen Träger stimmt in wesentlichen Teilen mit der Vorrichtung nach Fig. 1 überein, weshalb einander entsprechende Elemente mit demselben Bezugszeichen versehen sind. The exemplary embodiment of a device for producing a continuous conductor track structure on a strip-shaped carrier shown in FIG. 2 largely corresponds to the device according to FIG. 1, which is why corresponding elements are provided with the same reference numerals.
In Abweichung von der Vorrichtung nach Fig. 1 ist bei der Vorrichtung nach Fig. 2 eine Leiterbahnstruktur-Erzeugungseinrichtung 10 verwendet, die als Ätzstation ausgeführt ist, also eine Ätz-Vorrichtung aufweist, von der der einfachen Darstellung halber nur die Ätzmaske 11 gezeigt ist. Das Ätzen kann hier auf verschiedene Weise, zum Beispiel als Ionenätzen oder Plasmaätzen erfolgen. Der Band-Puffer 4 ist hinsichtlich seiner Aufnahmekapazität hierbei unter Berücksichtigung wieder der Abzugsgeschwindigkeit des bandförmigen Trägers 3 aus der Bandvorratsvorrichtung 1 so bemessen, dass trotz des kontinuierlichen Abzuges ein taktweises Ätzen des bandförmigen Trägers 3 in der Leiterbahnstruktur- Erzeugungseinrichtung 10 erfolgen kann. In a departure from the device according to FIG. 1, in the device according to FIG. 2 a conductor track structure generating device 10 is used, which is designed as an etching station, that is to say has an etching device, of which only the etching mask 11 is shown for the sake of simplicity. The etching can take place here in various ways, for example as ion etching or plasma etching. The tape buffer 4 is dimensioned with regard to its absorption capacity, taking into account again the removal speed of the tape-shaped carrier 3 from the tape storage device 1, so that despite the continuous removal, a cyclic etching of the tape-shaped carrier 3 can take place in the conductor track structure generating device 10 .
Die Vorrichtung nach Fig. 3 kommt ohne einen Band-Puffer aus, indem der bandförmige Träger 3 von einer in der Fig. 3 nicht dargestellten Bandvorratseinrichtung über eine erste Umlenkwalze 20 zu einer Glaswalze 21 geführt ist, um diese herum verläuft, um dann über eine weitere Umlenkwalze 22 zu der nicht dargestellten Auflauftrommel zu gelangen. Auf der Glaswalze 22 befindet sich eine - nicht dargestelle - Maske, die der gewünschten Leiterbahnstruktur entspricht; im Innern der Glaswalze ist eine Belichtungsvorrichtung 23 vorgesehen. The device according to FIG. 3 does not require a belt buffer, in that the belt-shaped carrier 3 is guided from a belt storage device (not shown in FIG. 3) via a first deflecting roller 20 to a glass roller 21 , around which it then runs further deflecting roller 22 to reach the take-up drum, not shown. On the glass roller 22 there is a mask (not shown) which corresponds to the desired conductor track structure; An exposure device 23 is provided in the interior of the glass roller.
Beim Betrieb der Vorrichtung nach Fig. 3 wird die Glaswalze 21 ohne Schlupf aufgrund einer Umschlingung um etwa 180° von dem bandförmigen Träger 3 bei dessen kontinuierlicher Bewegung mitgenommen und dabei eine Belichtung des der Glaswalze 21 unstrukturiert zulaufenden bandförmigen Trägers 3 vorgenommen. Durch die Umschlingung der Glaswalze 21 mit dem bandförmigen Träger 3 ist ein zur Belichtung ausreichende Verweildauer des Trägers 3 an der Glaswalze 21 vorhanden, so dass eine exakte Belichtung erfolgen kann. During operation of the device according to FIG. 3, the glass roller 21 is taken without slippage due to a wrap of approximately 180 ° from the band-shaped carrier 3 during its continuous movement, and an exposure of the band-shaped carrier 3 that comes unstructured towards the glass roller 21 is carried out. By wrapping the glass roller 21 with the band-shaped carrier 3, there is a sufficient dwell time of the carrier 3 on the glass roller 21 for exposure so that an exact exposure can take place.
Weitere Vorrichtungen zum Bearbeiten des bandförmigen Trägers 3 nach seiner Belichtung sind in der Fig. 3 nicht dargestellt; es handelt sich hierbei auch um Vorrichtungen zum Belacken, Entwickeln, Ätzen und Entlackens, die in überlicher Weise ausgeführt sein können. Further devices for processing the band-shaped carrier 3 after its exposure are not shown in FIG. 3; these are also devices for lacquering, developing, etching and stripping, which can be carried out in a more elaborate manner.
Claims (9)
zum Erzeugen einer fortlaufenden Leiterbahnstruktur (9) auf einem bandförmigen Träger (3) mittels einer im Vergleich zu seiner Länge kurzen Leiterbahnstruktur-Erzeugungseinrichtung die Leiterbahnstruktur-Erzeugungseinrichtung eine Glaswalze (21) mit einer der Leiterbahnstruktur entsprechenden Maske (21a) aufweist und
die Glaswalze (21) so im Zuge des Ablaufs des bandförmigen Trägers (3) angeordnet ist, dass sie von dem bandförmigen Träger (3) etwa um 180° umschlossen wird. 8. Device for producing a continuous conductor track structure ( 9 ) from a high-temperature superconducting material on a carrier ( 3 ) by means of lithographic structuring or by an etching process, characterized in that
for producing a continuous conductor track structure ( 9 ) on a band-shaped carrier ( 3 ) by means of a conductor track structure generating device which is short compared to its length, the conductor track structure generating device has a glass roller ( 21 ) with a mask ( 21 a) corresponding to the conductor track structure and
the glass roller ( 21 ) is arranged in the course of the run of the band-shaped carrier ( 3 ) in such a way that it is enclosed by the band-shaped carrier ( 3 ) by approximately 180 °.
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