DE10135974A1 - Process for manufacturing a sealing element - Google Patents

Process for manufacturing a sealing element

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DE10135974A1
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honeycomb structure
carrier
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DE10135974A
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Karl Schreiber
Matthias Goebel
Stefan Reuter
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • F28D19/00Regenerative heat-exchange apparatus in which the intermediate heat-transfer medium or body is moved successively into contact with each heat-exchange medium
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    • B23K2103/08Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/10Aluminium or alloys thereof

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Dichtungselements mit einem Träger 1 und einer an diesem befestigten Wabenstruktur 2, wobei die Wabenstruktur 2 aus einzelnen profilierten Lagen 3 bis 7 aus einem dünnen, folienartigen, metallischen Werkstoff wabenartig zusammengesetzt wird, wobei die Lagen 3 bis 7 miteinander verbunden werden und wobei die Wabenstruktur 2 mit dem Träger 1 verbunden wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbinden der einzelnen Lagen 3 bis 7 der Wabenstruktur 2 und das Verbinden der Wabenstruktur 2 mit dem Träger 1 mittels eines Lötverfahrens erfolgt, bei welchem als Lötwerkstoff reines Aluminium oder eine Aluminium-Legierung verwendet wird.The invention relates to a method for producing a sealing element with a carrier 1 and a honeycomb structure 2 fastened thereon, the honeycomb structure 2 being composed of individual profiled layers 3 to 7 from a thin, foil-like, metallic material, the layers 3 to 7 are connected to one another and the honeycomb structure 2 is connected to the carrier 1, characterized in that the connection of the individual layers 3 to 7 of the honeycomb structure 2 and the connection of the honeycomb structure 2 to the carrier 1 is carried out by means of a soldering process, in which as Pure aluminum or an aluminum alloy is used.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Dichtungselements mit einem Träger und einer an diesem befestigten Wabenstruktur gemäß dem Oberbegriff des Hauptanspruchs. The invention relates to a method of manufacture a sealing element with a carrier and one on this fortified honeycomb structure according to the preamble of Main claim.

Dichtungselemente der beschriebenen Art sind aus dem Stand der Technik bekannt, beispielsweise bei Gasturbinen oder thermischen Turbomaschinen. Die Dichtungselemente werden dabei als so genannte anstreifbare Dichtungssegmente eingesetzt. Die Wabenstruktur ist üblicherweise mittels eines speziellen Löt- und/oder Diffusionsprozesses auf den Träger aufgebracht. Der Träger selbst ist beispielsweise in Form eines Gussteils oder eines Blechteils ausgestaltet, etwa in Form eines Rings oder eines Ringsegments. Sealing elements of the type described are from the prior art Technology known, for example in gas turbines or thermal turbomachinery. The sealing elements are as so-called brushable sealing segments used. The The honeycomb structure is usually made using a special solder and / or diffusion process applied to the carrier. The The carrier itself is, for example, in the form of a casting or a sheet metal part designed, for example in the form of a ring or of a ring segment.

Um eine Spalte zwischen einem feststehenden und einem rotierenden Bauteil abzudichten, wie etwa bei Laufschaufeln oder Wellen, bzw. um einen derartigen Spalt möglichst gering zu halten und damit die Leistung und/oder den Wirkungsgrad der thermischen Turbomaschine oder der Gasturbine zu verbessern, werden die genannten anstreifbaren Dichtungen (abradible seals) verwendet. Insbesondere im heißen Turbinenteil werden derartige, honigwabenartige Dichtstrukturen eingesetzt. Diese bestehen aus dünnen Streifen aus Metallfolien, die zu wabenartigen Strukturen zusammengesetzt sind. Die Metallfolien werden entsprechend auf eine vorgegebene Breite geschnitten und so umgeformt, dass abgeflachte und in verschiedenen Folienstreifen zueinander parallele nach unten bzw. oben auskragende Plateaus entstehen. Durch die Hintereinanderreihung oder Aufeinanderlegung einer Vielzahl derartig geformter Metallfolienstreifen entsteht die bekannte Wabenstruktur. Around a column between a fixed and a to seal the rotating component, such as with rotating blades or Waves, or to minimize such a gap maintain and thus the performance and / or efficiency of to improve the thermal turbomachine or the gas turbine, the abradable seals mentioned are abradable seals) used. Especially in the hot turbine part such honeycomb-like sealing structures are used. This consist of thin strips of metal foil that too honeycomb structures are composed. The metal foils are cut accordingly to a predetermined width and so reshaped that flattened and in different Film strips protruding parallel to each other downwards or upwards Plateaus arise. Through the series or Stacking a variety of such shaped Metal foil strips create the well-known honeycomb structure.

Die auf diese Weise erzeugte Wabenstruktur oder Zellenstruktur dient als anstreifbare Dichtung. Sie ist so aufgebaut, dass sie schnell rotierenden Bauteilen beim Anstreifen wenig Widerstand entgegensetzt und somit die rotierenden Bauteile, wie etwa Schaufeln, vor Schädigung bewahrt. The honeycomb structure or cell structure created in this way serves as a seal that can be touched. It is constructed in such a way that they rotate quickly when touching components Opposed resistance and thus the rotating components, such as such as shovels, protected from damage.

Bei den aus dem Stand der Technik bekannten Dichtungselementen erfolgt das Verbinden der einzelnen Lagen der Wabenstruktur untereinander sowie das Befestigen der Wabenstruktur an dem Träger mittels eines Lötvorganges. Hierbei werden übliche Hartlote verwendet, etwa Legierungen mit hohem Gehalt an Nickel oder Kobalt. Da diese Nickel- oder Kobaltlegierungen hohe Schmelzpunkte aufweisen, werden zur Absenkung der Schmelztemperatur und damit zur Erzeugung eines brauchbaren Hartlot- Werkstoffes schmelzpunkterniedrigende Legierungselemente, wie etwa Bor, zugesetzt. Eine andere Variante besteht darin, die Hartlote in Form eutektischer Legierungen mit intrisisch niedrigem Schmelzpunkt auszubilden. So sind etwa eutektische oder nahe-eutektische Zusammensetzungen im System Nickel-Silizium bekannt. Die aus dem Stand der Technik bekannten Hartlote haben eine Solidus-Temperatur im Bereich von 800 bis 1300°C. In the sealing elements known from the prior art the individual layers of the honeycomb structure are connected with each other and attaching the honeycomb structure to the Carrier by means of a soldering process. Here are common Brazing alloys are used, such as alloys with a high content of Nickel or cobalt. Because these nickel or cobalt alloys are high Melting points are used to lower the Melting temperature and thus to produce a usable brazing Material melting alloy elements, such as about boron added. Another variant is that Brazing alloys in the form of eutectic alloys with intrisic low melting point. So are eutectic or near-eutectic compositions in the nickel-silicon system known. The brazing alloys known from the prior art have a solidus temperature in the range of 800 to 1300 ° C.

Die schmelzpunkterniedrigenden Elemente, wie etwa Bor oder Silizium bringen einige Nachteile mit sich. Während sich das Hartlot im schmelzflüssigen Zustand befindet, diffundieren diese Elemente in den Werkstoff der Wabenstruktur sowie in den Werkstoff des Trägers und bilden mit den Legierungselementen dieser Werkstoffe beispielsweise intermetallische Verbindungen, wie etwa Boride oder Silizide, etwa des Typs CrxBy. Üblicherweise findet man diese intermetallischen Verbindungen an den Korngrenzen der Grundwerkstoffe oder an den Korngrenzen des wiedererstarrten Lotes. Sie führen zu einer Versprödung der Grundwerkstoffe und des Lotes und somit des gesamten Verbundes des Dichtungselements. The melting point lowering elements, such as boron or silicon, have some disadvantages. While the brazing alloy is in the molten state, these elements diffuse into the material of the honeycomb structure and into the material of the carrier and, for example, form intermetallic compounds, such as borides or silicides, of the type Cr x B y , with the alloy elements of these materials. These intermetallic compounds are usually found at the grain boundaries of the base materials or at the grain boundaries of the re-solidified solder. They lead to embrittlement of the base materials and the solder and thus the entire composite of the sealing element.

Ein weiterer Nachteil besteht darin, dass manche der entstehenden intermetallischen Verbindungen, etwa Chromboride (CrxBy) korrosionsanfällig sind. Another disadvantage is that some of the resulting intermetallic compounds, such as chromium boride (Cr x B y ), are susceptible to corrosion.

Da die erfindungsgemäßen Dichtungselemente durch heiße Prozessmedien hohen Betriebstemperaturen ausgesetzt sind, müssen sie gegen Heißgasangriff und damit gegen Hochtemperaturoxidation, Hochtemperatursulfidierung und/oder Hochtemperaturkarburierung beständig sein. Dies wird bei den aus dem Stand der Technik bekannten Dichtungselementen dadurch erreicht, dass man hoch mit Chrom legierte Nickel-Basis-Legierungen als Werkstoff für die Wabenstruktur verwendet. Since the sealing elements according to the invention by hot Process media are exposed to high operating temperatures against hot gas attack and thus against High temperature oxidation, high temperature sulfidation and / or High temperature carburization. This is the case with the state of the art Technology known sealing elements achieved in that one high as chromium alloyed nickel-based alloys Material used for the honeycomb structure.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung eines Dichtungselements der eingangs genannten Art zu schaffen, welches bei einfachem Aufbau und einfacher Ausgestaltung kostengünstig und betriebssicher anwendbar ist und die Nachteile des Standes der Technik vermeidet. The invention has for its object a method for Production of a sealing element of the type mentioned to create which with simple construction and easier Design is inexpensive and reliable applicable and avoids the disadvantages of the prior art.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch die Merkmalskombination der nebengeordneten Ansprüche gelöst, die Unteransprüche zeigen weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung. According to the invention, the object is achieved by the combination of features of the independent claims, the sub-claims show further advantageous embodiments of the invention.

Erfindungsgemäß ist somit vorgesehen, dass das Verbinden der einzelnen Lagen der Wabenstruktur und das Verbinden der Wabenstruktur mit dem Träger mittels eines Lötverfahrens erfolgt, bei welchem als Lötwerkstoff entweder reines Aluminium oder eine Aluminium-Legierung verwendet wird. According to the invention it is thus provided that the connection of the individual layers of the honeycomb structure and connecting the Honeycomb structure with the carrier takes place by means of a soldering process, in which either pure aluminum or an aluminum alloy is used.

Das erfindungsgemäße Verfahren zeichnet sich durch eine Reihe erheblicher Vorteile aus. The method according to the invention is characterized by a number significant benefits.

Durch das spezielle erfindungsgemäße Verfahren, bei welchem im Wesentlichen mit Aluminium oder einer Aluminium-Legierung als Lot gearbeitet wird, wird auch der Werkstoff der Wabenstruktur in sich verstärkt, wobei gleichzeitig sowohl der Werkstoff des Trägers als auch der Werkstoff der Wabenstruktur mit Aluminium angereichert wird. Somit erweist sich das erfindungsgemäße Dichtungselement insbesondere hinsichtlich seiner thermischen Beständigkeit und seiner Beständigkeit gegen Heißgasangriffe als besonders vorteilhaft. By the special method according to the invention, in which Essentially with aluminum or an aluminum alloy as If the plumb is worked, the material of the honeycomb structure is also used reinforced in itself, while both the material of the Carrier as well as the material of the honeycomb structure with aluminum is enriched. The inventive method thus proves Sealing element especially with regard to its thermal Resistance and its resistance to hot gas attacks as particularly advantageous.

Erfindungsgemäß werden somit die aus dem Stand der Technik bekannten Nachteile dadurch überwunden, dass als Lotwerkstoff reines Aluminium oder Aluminium-Legierungen verwendet werden. Durch den Lötprozess bei vergleichsweise niedriger Temperatur wird das Aluminium bzw. die Aluminium-Legierung vollständig in Schmelze umgewandelt. Der Lötprozess wird hierbei oberhalb der Schmelztemperatur des Aluminiums bzw. oberhalb der Liquidus- Temperatur der Aluminium-Legierung durchgeführt. Das schmelzflüssige Aluminium löst dabei den Werkstoff der Wabenstruktur sowie den Grundwerkstoff des Trägers teilweise an, wodurch sich der Schmelzpunkt der so entstandenen Aluminium-Legierung erhöht und das Aluminium isotherm erstarrt und somit einen Verbund der Zellenstruktur mit der Tragstruktur erzeugt. Zusätzlich erfolgt eine Verstärkung der Wände der Wabenstruktur. According to the invention, they are therefore from the prior art known disadvantages overcome that as a solder material pure aluminum or aluminum alloys can be used. Through the soldering process at a comparatively low temperature the aluminum or aluminum alloy is completely in Melt converted. The soldering process is above the Melting temperature of the aluminum or above the liquidus Temperature of the aluminum alloy performed. The molten aluminum dissolves the material of the honeycomb structure and the base material of the carrier partially, whereby the melting point of the resulting aluminum alloy increases and the aluminum solidifies isothermally and thus one Composite of the cell structure with the support structure. In addition, the walls of the honeycomb structure are reinforced.

In einer weiteren günstigen Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass nachfolgend eine Wärmebehandlung erfolgt. Sie kann bei Löttemperatur (konstanter Temperatur) oder bei einer Temperatur, die höher als die Löttemperatur ist, durchgeführt werden. Hierdurch erfolgt ein Konzentrationsausgleich durch Diffusion, wobei insbesondere das Innere des folienartigen Werkstoffs der Wabenstruktur, über die Randschicht des Werkstoffs des Trägers mit Aluminium angereichert wird. Dies hat zur Folge, dass die Oxidations- und Heißgaskorrosionsbeständigkeit deutlich verbessert wird. In a further advantageous embodiment of the invention provided that subsequently heat treatment takes place. she can be at soldering temperature (constant temperature) or at a Temperature that is higher than the soldering temperature become. This results in a concentration equalization Diffusion, in particular the interior of the film-like Material of the honeycomb structure, over the edge layer of the Material of the carrier is enriched with aluminum. this has consequence that the oxidation and Hot gas corrosion resistance is significantly improved.

Das erfindungsgemäße Aluminium bzw. die Aluminium-Legierung, welche als Hartlot verwendet werden, können auf unterschiedlichste Weise aufgebracht werden. The aluminum according to the invention or the aluminum alloy, which are used as brazing alloys can be used can be applied in various ways.

So ist es beispielsweise möglich, die Wabenstruktur zunächst so zu erzeugen, dass die einzelnen gefalteten bzw. umgeformten Lagen durch Widerstandspunktschweißen zueinander fixiert werden. Dies erfolgt so, dass die Lagen oder gefalzten Folienstreifen hochkant zur Oberfläche der Oberfläche des Trägers stehen. In die so entstandenen, unten einseitig geschlossenen Zellen kann Aluminium- oder Aluminiumlegierungspulver eingefüllt werden. Dieser Aufbau wird beispielsweise in einem Vakuumlötofen auf eine Temperatur von etwa 660 bis 1100°C erwärmt. Hierbei schmilzt das Aluminium bzw. die Aluminium- Legierung, erstarrt nachfolgend und führt zu den beschriebenen Diffusionsvorgängen. For example, it is possible to start with the honeycomb structure so that the individual folded or reshaped Layers fixed to each other by resistance spot welding become. This is done so that the layers or folded Film strips upright to the surface of the surface of the carrier stand. In the resulting one-sided closure below Cells can be aluminum or aluminum alloy powder be filled in. This structure is, for example, in one Vacuum soldering oven to a temperature of about 660 to 1100 ° C heated. The aluminum or the aluminum Alloy, subsequently solidifies and leads to the ones described Diffusion processes.

Das Reinaluminiumpulver oder das Aluminiumlegierungspulver kann jedoch auch beispielsweise durch thermisches Spritzen in die zellulare Wabenstruktur eingebracht werden. Ebenso kann der durch Widerstandsschweißen auf die Tragstruktur aufgebrachte Wabenkörper durch Bad-Aluminisierung oder Pack- Aluminisierung oberflächlich mit Aluminium angereichert werden. Es ist auch möglich, ein PVD- oder ein CVD-Verfahren zu verwenden. The pure aluminum powder or the aluminum alloy powder can, however, also, for example, by thermal spraying the cellular honeycomb structure is introduced. Likewise can by resistance welding onto the supporting structure applied honeycomb body by bath aluminizing or packing Surface aluminization enriched with aluminum become. It is also possible to use a PVD or a CVD method use.

In einer besonders günstigen Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Aluminiumlot bzw. die als Lotwerkstoff dienende Aluminium-Legierung vorab auf die Oberfläche der Lagen der Wabenstruktur aufgebracht wird. Diese Variante bietet den Vorteil, dass nicht nur die doppellagigen Wände der Wabenstruktur, sondern auch die anderen Zellenwände, welche nur einlagig ausgebildet sind, mit Aluminium oder einer Aluminium- Legierung benetzt und während des Verarbeitungsverfahrens mit Aluminium angereichert werden können. Das Aufbringen des Aluminiumlotes kann etwa über eine Tauch-Aluminisierung oder eine Bad-Aluminisierung erfolgen. Es ist auch möglich, PVD- oder CVD-Verfahren an der fertigen Folie einzusetzen. Es ist auch möglich, die Folie vor dem Fertigwalzen mit Aluminium oder einer geeigneten Aluminium-Legierung walzzuplattieren. In a particularly favorable embodiment of the invention provided that the aluminum solder or as a solder material serving aluminum alloy in advance on the surface of the Layers of the honeycomb structure is applied. This variant offers the advantage that not only the double-layer walls of the Honeycomb structure, but also the other cell walls, which only are formed in one layer, with aluminum or an aluminum Alloy wetted and with during the processing process Aluminum can be enriched. The application of the Aluminum solders can be immersed or immersed in aluminum Bath aluminization take place. It is also possible to use PVD or Use the CVD process on the finished film. It is also possible to foil with aluminum or before finishing roll-plate a suitable aluminum alloy.

In vorteilhafter Weiterbildung ist es auch möglich, eine Aluminiumfolie zu verwenden. Diese wird etwa bei der Herstellung der Wabenstruktur gleich wie die Lagen des Grundwerkstoffes verformt und direkt beim Aufbau der Wabenstruktur mit eingearbeitet, so dass das Aluminium in der Zellenstruktur optimal vorplatziert ist. In an advantageous development, it is also possible to use a Use aluminum foil. This is used in manufacturing the honeycomb structure is the same as the layers of the base material deformed and directly with the construction of the honeycomb structure incorporated so that the aluminum in the cell structure is optimal is pre-placed.

Hinsichtlich der erforderlichen Temperaturen ist erfindungsgemäß eine Abstimmung an die Legierungen und an die jeweiligen baulichen Maßnahmen möglich. Es ist auch möglich, den Temperaturbereich zwischen 550 und 1150°C zu wählen. Regarding the temperatures required according to the invention a coordination to the alloys and to the respective construction measures possible. It is also possible that Temperature range between 550 and 1150 ° C to choose.

Vergleicht man den Stand der Technik mit der vorliegenden Erfindung, so ergibt sich, dass der Zusatz von Aluminium die Heißgaskorrosionsbeständigkeit besonders günstig beeinflusst. Dies hat seine Ursache darin, dass der Aluminiumgehalt unter oxidierenden Heißgasbedingungen die Ausbildung dichter und fest anhaftender Aluminiumoxidschichten zur Folge hat (Al2O3). Diese oberflächliche Aluminiumoxidschicht schützt den Werkstoff bei hohen Anwendungstemperaturen höchst wirksam vor weiterem Angriff durch Heißgas. Comparing the prior art with the present invention reveals that the addition of aluminum has a particularly favorable effect on the resistance to hot gas corrosion. The reason for this is that the aluminum content under oxidizing hot gas conditions results in the formation of dense and firmly adhering aluminum oxide layers (Al 2 O 3 ). This superficial aluminum oxide layer protects the material very effectively against further attack by hot gas at high application temperatures.

Bei Abwesenheit von Aluminium in der Matrix kann auch das Legierungselement Chrom die Funktion des Aluminiums übernehmen, allerdings mit deutlich geringerer Schutzwirkung bei hohen Temperaturen. Hieraus ergeben sich die aus dem Stand der Technik bekannten Nachteile. Bei den üblichen Folienwerkstoffen, die zur Herstellung der Wabenstruktur verwendet werden, sind aus Gründen der Verarbeitbarkeit beim Stand der Technik nur Werkstoffe verwendet, die, wenn überhaupt, nur geringfügig mit Aluminium legiert sind. Auch die aus dem Stand der Technik bekannten Hartlote sind meist überhaupt nicht mit Aluminium legiert. Dies und die Anwesenheit von intermetallischen Verbindungen im Lot führen zu einer meist geringen Heißgaskorrosionsbeständigkeit der Hartlote. Insgesamt ist der aus dem Stand der Technik bekannte Aufbau deshalb wenig oxidations- und heißgaskorrosionsbeständig. Insbesondere stellen die freien und lotbenetzten Oberflächen des Dichtungselements beim Stand der Technik Schwachstellen hinsichtlich der Heißgasbeständigkeit im Gasturbineneinsatz dar. In the absence of aluminum in the matrix, this can also be done Alloying element chrome take over the function of aluminum, however, with significantly less protection at high Temperatures. This results from the state of the Technology known disadvantages. With the usual foil materials, which are used to manufacture the honeycomb structure for reasons of processability in the prior art only Materials used, if at all, only marginally Are alloyed with aluminum. Even those from the state of the art Known brazing alloys are usually not made of aluminum at all alloyed. This and the presence of intermetallic Connections in the solder lead to a mostly minor Hot gas corrosion resistance of the brazing alloys. Overall, it is from a standing start the structure known in the art therefore has little oxidation and hot gas corrosion. In particular, the free and solder wetted surfaces of the sealing element when standing Technology weaknesses with regard to Resistance to hot gas in gas turbine applications.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels in Verbindung mit der Zeichnung beschrieben. Dabei zeigt: In the following, the invention is based on a Embodiment described in connection with the drawing. there shows:

Fig. 1 eine schematische Darstellung des Aufbaus der erfindungsgemäßen Wabenstruktur, und Fig. 1 is a schematic representation of the structure of the honeycomb structure according to the invention, and

Fig. 2 eine perspektivische, stark vereinfachte Darstellung des Aufbaus eines erfindungsgemäßen Dichtungselements. Fig. 2 is a perspective, highly simplified representation of the structure of a sealing element according to the invention.

Die Fig. 1 zeigt in schematischer Weise den Aufbau einer erfindungsgemäßen Wabenstruktur 2. Diese ist aus einzelnen Lagen 3, 4, 5, 6, 7 von profilierten, dünnen, folienartigen, metallischen Blechen zusammengesetzt. Die einzelnen Bleche sind gefalzt und werden so ausgebildet, dass sich einzelne Plateaus 8, 9 bilden, die jeweils nach oben bzw. nach unten weisen und zueinander parallel sind. Die einzelnen Plateaus werden durch Schrägen 11, 12 miteinander verbunden. Es ergibt sich somit durch Aufeinanderlegen der einzelnen Lagen eine wabenartige Struktur, welche Bereiche mit einer einlagigen Wandstärke, die durch die Schrägen 11, 12 gebildet werden, sowie Bereiche mit einer doppelten Wandstärke, die durch die Plateaus 8, 9 gebildet werden, aufweisen. Die Plateaubereiche 8, 9 werden durch Punktschweißungen 13 miteinander fixiert. Es ergibt sich somit eine Wabenstruktur mit einer Wabenhöhe w, einer Wabenbreite b, einer Schichtdicke in den einlagigen Bereichen von s, sowie einer Schichtdicke in den doppellagigen Bereichen von g. In Fig. 1 ist der Basisbereich der Plateaus mit m bezeichnet, während die Schrägen eine Länge von k aufweisen. Mit y wird die Diagonallänge der jeweiligen Wabe bezeichnet. Die Fig. 2 zeigt in vereinfachter, perspektivischer Darstellung einen Träger 1, welcher als Gussteil oder Blech-Prägeteil ausgestaltet sein kann. Er kann flach oder ringförmig oder in Form von Ringsegmenten ausgebildet sein. Die durch die Wabenstruktur gebildete Zellenstruktur wird derart auf die Oberfläche der Tragstruktur bzw. des Trägers aufgebracht, dass die ursprünglichen Folienstreifen (Lagen) der Wabenstruktur hochkant, also in einem Winkel von 90° zur Oberfläche des Trägers stehen, so wie dies in Fig. 2 gezeigt ist. Dort ist mit H die Breite der Folienstreifen und damit die Dicke der aus den Zellen ausgebildeten Wabenstruktur 2 dargestellt. Mit dem Bezugszeichen L ist die Richtung parallel zu den Doppelwänden und gleichzeitig die Richtung der Relativbewegung anstreifender, rotierender Bauteile dargestellt. Das Bezugszeichen B zeigt die Breite des anstreifbaren Bereichs des erfindungsgemäßen Dichtungselements. Fig. 1 shows schematically the structure of a honeycomb structure 2 according to the invention. This is composed of individual layers 3 , 4 , 5 , 6 , 7 of profiled, thin, foil-like, metallic sheets. The individual sheets are folded and are formed in such a way that individual plateaus 8 , 9 are formed, each of which points upwards or downwards and are parallel to one another. The individual plateaus are connected to one another by slopes 11 , 12 . A stacking of the individual layers thus results in a honeycomb structure which has areas with a single-layer wall thickness, which are formed by the bevels 11 , 12 , and areas with a double wall thickness, which are formed by the plateaus 8 , 9 . The plateau areas 8 , 9 are fixed to one another by spot welds 13 . The result is a honeycomb structure with a honeycomb height w, a honeycomb width b, a layer thickness in the single-layer areas of s, and a layer thickness in the double-layer areas of g. In Fig. 1, the base region of the plateaus is designated m, while the slopes have a length of k. The diagonal length of the respective honeycomb is designated with y. Fig. 2 shows, in simplified, perspective view of a support 1, which may be configured as a cast part or sheet-metal stamped part. It can be flat or ring-shaped or in the form of ring segments. The cell structure formed by the honeycomb structure is applied to the surface of the support structure or the carrier in such a way that the original film strips (layers) of the honeycomb structure stand upright, that is to say at an angle of 90 ° to the surface of the carrier, as shown in FIG. 2 is shown. There, the width of the film strips and thus the thickness of the honeycomb structure 2 formed from the cells are represented by H. The reference symbol L represents the direction parallel to the double walls and, at the same time, the direction of the relative movement of rotating components. The reference symbol B shows the width of the brushable area of the sealing element according to the invention.

Als Werkstoff für die Wabenstruktur kann beispielsweise eine Folie aus einem Hochtemperatur-Werkstoff verwendet werden, wie etwa Hayes 214 oder PM 2000. Der Träger kann aus einer Nickel- Basis-Feinguss-Legierung, wie etwa C1023 bestehen. For example, a film made of a high-temperature material, such as Hayes 214 or PM 2000, can be used as the material for the honeycomb structure. The carrier can be made of a nickel-based investment casting alloy, such as C1023.

Die Erfindung ist nicht auf das gezeigte Ausführungsbeispiel beschränkt, vielmehr ergeben sich im Rahmen der Erfindung vielfältige Abwandlungs- und Modifikationsmöglichkeiten. Bezugszeichenliste 1 Träger
2 Wabenstruktur
3-7 Lagen der Wabenstruktur
8, 9 Plateau
11, 12 Schräge
13 Punktverschweißung
The invention is not limited to the exemplary embodiment shown, but there are many possible modifications and modifications within the scope of the invention. REFERENCE NUMERALS 1 carrier
2 honeycomb structure
3-7 layers of the honeycomb structure
8 , 9 plateau
11 , 12 slope
13 spot welding

Claims (14)

1. Verfahren zur Herstellung eines Dichtungselements mit einem Träger (1) und einer an diesem befestigten Wabenstruktur (2), wobei die Wabenstruktur (2) aus einzelnen profilierten Lagen (3 bis 7) aus einem dünnen, folienartigen, metallischen Werkstoff wabenartig zusammengesetzt wird, wobei die Lagen (3 bis 7) miteinander verbunden werden und wobei die Wabenstruktur (2) mit dem Träger (1) verbunden wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbinden der einzelnen Lagen (3 bis 7) der Wabenstruktur (2) und das Verbinden der Wabenstruktur (2) mit dem Träger (1) mittels eines Lötverfahrens erfolgt, bei welchem als Lötwerkstoff reines Aluminium verwendet wird. 1. A method for producing a sealing element with a carrier ( 1 ) and a honeycomb structure ( 2 ) attached to it, the honeycomb structure ( 2 ) being composed of individual profiled layers ( 3 to 7 ) of a thin, foil-like, metallic material, wherein the layers ( 3 to 7 ) are connected to one another and the honeycomb structure ( 2 ) is connected to the carrier ( 1 ), characterized in that the connection of the individual layers ( 3 to 7 ) of the honeycomb structure ( 2 ) and the connection of the Honeycomb structure ( 2 ) with the carrier ( 1 ) takes place by means of a soldering process in which pure aluminum is used as the soldering material. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Löten mit einer Löttemperatur oberhalb der Schmelztemperatur des Aluminiums erfolgt. 2. The method according to claim 1, characterized in that soldering with a soldering temperature above that Melting temperature of the aluminum occurs. 3. Verfahren zur Herstellung eines Dichtungselements mit einem Träger (1) und einer an diesem befestigten Wabenstruktur (2), wobei die Wabenstruktur (2) aus einzelnen profilierten Lagen (3 bis 7) aus einem dünnen, folienartigen, metallischen Werkstoff wabenartig zusammengesetzt wird, wobei die Lagen (3 bis 7) miteinander verbunden werden und wobei die Wabenstruktur (2) mit dem Träger (1) verbunden wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbinden der einzelnen Lagen (3 bis 7) der Wabenstruktur (2) und das Verbinden der Wabenstruktur (2) mit dem Träger (1) mittels eines Lötverfahrens erfolgt, bei welchem als Lötwerkstoff eine Aluminium-Legierung verwendet wird. 3. A method for producing a sealing element with a carrier ( 1 ) and a honeycomb structure ( 2 ) attached to it, the honeycomb structure ( 2 ) being composed of individual profiled layers ( 3 to 7 ) made of a thin, foil-like, metallic material, wherein the layers ( 3 to 7 ) are connected to one another and the honeycomb structure ( 2 ) is connected to the carrier ( 1 ), characterized in that the connection of the individual layers ( 3 to 7 ) of the honeycomb structure ( 2 ) and the connection of the Honeycomb structure ( 2 ) with the carrier ( 1 ) takes place by means of a soldering process in which an aluminum alloy is used as the soldering material. 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Löten mit einer Löttemperatur oberhalb der Liquidus- Temperatur des Aluminium-Legierung erfolgt. 4. The method according to claim 3, characterized in that soldering with a soldering temperature above the liquidus Temperature of the aluminum alloy takes place. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass nachfolgend eine Wärmebehandlung bei Löttemperatur erfolgt. 5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized characterized in that subsequent heat treatment at Soldering temperature takes place. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass nachfolgend eine Wärmebehandlung bei einer Temperatur höher als die Löttemperatur erfolgt. 6. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized characterized in that subsequent heat treatment at a temperature higher than the soldering temperature. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Lotwerkstoff in Pulverform aufgebracht wird. 7. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized characterized that the solder material in powder form is applied. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, das der Lotwerkstoff durch thermisches Spritzen aufgebracht wird. 8. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized characterized that the solder material by thermal Syringes are applied. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Lotwerkstoff durch Bad-Aluminisierung aufgebracht wird. 9. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized characterized that the solder material by Bath aluminization is applied. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Lotwerkstoff durch Pack-Aluminisierung aufgebracht wird. 10. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized characterized that the solder material by Pack aluminization is applied. 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Lotwerkstoff durch eine PVD- Beschichtung aufgebracht wird. 11. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized characterized that the solder material by a PVD Coating is applied. 12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Lotwerkstoff durch eine CVD- Beschichtung aufgebracht wird. 12. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized characterized that the solder material by a CVD Coating is applied. 13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Lotwerkstoff vor der Verarbeitung auf zumindest eine Oberfläche des Werkstoffs für die Wabenstruktur (2) aufgebracht wird. 13. The method according to any one of claims 1 to 12, characterized in that the solder material is applied to at least one surface of the material for the honeycomb structure ( 2 ) before processing. 14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Lotwerkstoff in Form einer Zusatzfolie auf zumindest eine Oberfläche des Werkstoffs für die Wabenstruktur (2) aufgebracht wird. 14. The method according to any one of claims 1 to 13, characterized in that the solder material in the form of an additional film is applied to at least one surface of the material for the honeycomb structure ( 2 ).
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