DE10120418B4 - Common module for DDR SDRAM and SDRAM - Google Patents
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Abstract
Gemeinsames
Modul für
einen DDR-SDRAM und einen SDRAM mit mindestens einem DDR-SDRAM-DIMM
und mindestens einem SDRAM-DIMM, mit:
– Abschlusswiderständen (60,
62), die mit dem gemeinsamen Modul (12) verbunden sind und eine
Abschlussspannung (70) ausgeben;
– wobei CMD-Signale, ADD-Signale
und Datensignale über
einen Controller (10) an das gemeinsame Modul übertragen werden.Common module for DDR SDRAM and SDRAM with at least one DDR SDRAM DIMM and at least one SDRAM DIMM, with:
Termination resistors (60, 62) connected to the common module (12) and outputting a termination voltage (70);
- In which CMD signals, ADD signals and data signals via a controller (10) are transmitted to the common module.
Description
Die Erfindung betrifft ein gemeinsames Modul für einen DDR-SDRAM und einen SDRAM.The The invention relates to a common module for a DDR SDRAM and an SDRAM.
Wenn eine CPU (zentrale Verarbeitungseinheit) mit hohen Frequenzen betrieben wird, werden eine Erhöhung der Busbandbreite und der Speichergeschwindigkeit ebenfalls zu Schlüsselfaktoren des Systemwirkungsgrads. Eine Analyse der Rambus-Struktur und der Struktur SDRAM-II oder DDR-SDRAM (Double Data Rate Synchronous DRAM) zeigt, dass beide den Vorteil erhöhter Datenübertragungsrate zeigen.If a CPU (central processing unit) operated at high frequencies will be an increase bus bandwidth and memory speed are also key factors of system efficiency. An analysis of the Rambus structure and the Structure SDRAM-II or DDR-SDRAM (Double Data Rate Synchronous DRAM) shows that both show the advantage of increased data transfer rate.
Andererseits ist die Anwendung der DDR-SDRAM-Struktur viel einfacher als die der Rambus-Struktur, da die erstere mit der aktuellen SDRAM-Struktur verträglich ist, während für die Letztere der Sockelstandard neu definiert werden muss.on the other hand the application of DDR SDRAM structure is much easier than that the Rambus structure, since the former uses the current SDRAM structure compatible is while for the The latter the pedestal standard must be redefined.
Ein SDRAM (Synchronous DRAM) ist ein neues Modell von DRAMs mit viel höherer Taktrate als bei herkömmlichen Speichern. Da Synchronität mit dem CPU-Bus bestehen kann und gleichzeitig zwei Speicherseiten geöffnet werden können, kann die Betriebsgeschwindigkeit 133 MHz erreichen. Die aktuelle Intelserie von Pentium-CPUs nutzt Busse von 100 und 133 MHz, weswegen ein SDRAM das System unterstützen kann. Jedoch können zukünftige PCs Busse von über 200 MHz benutzen, wodurch ein SDRAM diesen Standard nicht mehr unterstützen kann. Daher wird die Entwicklung von Speichern mit höherer Geschwindigkeit wie von DDR-SDRAMs immer dringender.One SDRAM (Synchronous DRAM) is a new model of DRAMs with a lot higher Clock rate than conventional To save. Because synchronicity with can exist on the CPU bus and at the same time two memory pages are opened can, The operating speed can reach 133 MHz. The actual Intelseries of Pentium CPUs uses buses of 100 and 133 MHz, which is why a SDRAM support the system can. However, you can future PCs buses from over 200 MHz, which means that an SDRAM can no longer support this standard. Therefore, the development of higher-speed memories such as DDR SDRAMs more urgent.
Da ein DDR-SDRAM Datenübertragungsvorgänge entsprechend den Taktsignalraten an beiden Enden übertragen kann, wird die Datenübertragungsmenge für einen Speicherchip verdoppelt. Daher wird ein solcher DRAM auch als SDRAM-II bezeichnet.There a DDR SDRAM data transfer operations accordingly can transmit the clock signal rates at both ends, becomes the data transmission amount for one Memory chip doubles. Therefore, such a DRAM is also called SDRAM-II designated.
Das bekannte Verfahren zum gleichzeitigen Unterstützen von DDR-SDRAMs und SDRAMs besteht in der Verwendung eines schnellen Schalt-IC zum Steuern und Schalten der Abschlusswiderstände zum Erzielen eines gemeinsamen Layouts für beide Speicherarten.The known methods for simultaneously supporting DDR SDRAMs and SDRAMs consists of using a fast switching IC to control and switching the terminators to achieve a common Layouts for both types of memory.
In
der
Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein gemeinsames Modul für einen DDR-SDRAM und einen SDRAM zu schaffen, das ein gemeinsames Layout für diese beiden Speicherarten ermöglicht, ohne dass ein zusätzlicher schneller Schalt-IC erforderlich wäre.Of the The invention is based on the object, a common module for a DDR SDRAM and SDRAM create a common layout for this allows both types of memory, without that an additional faster switching IC would be required.
Diese Aufgabe ist durch das Modul gemäß dem beigefügten Anspruch 1 gelöst.These The object is achieved by the module according to the appended claim 1 solved.
Nach dem Testen des erfindungsgemäßen gemeinsamen Moduls können die Abschlusswiderstände auf einem Motherboard zwischen 220 und 1250 Ω eingestellt werden. Ein bevorzugter Wert beträgt 330 Ω. Innerhalb des bevorzugten Bereichs arbeiten sowohl ein DDR-SDRAM als auch ein SDRAM normal, und der Arbeitsstrom fällt in den vom SDRAM-Controller zugelassenen Bereich.To the testing of the common invention Module can the terminators be set on a motherboard between 220 and 1250 Ω. A preferred value is 330 Ω. Within the preferred range work both a DDR SDRAM as well as a SDRAM normal, and the working current falls in the SDRAM controller approved area.
Die Erfindung wird aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung und den zugehörigen Figuren, die nur zur Veranschaulichung dienen und demgemäß für die Erfindung nicht beschränkend sind, vollständiger zu verstehen sein.The The invention will become apparent from the following detailed description and its associated Figures, which serve only for illustration and accordingly for the invention are not restrictive, complete to be understood.
Im Allgemeinen beträgt die Abschlussspannung für CMD(command = Befehl)-Signale, ADD(Adress)-Signale und Datensignale in einem DDR-SDRAM 1,25V. Die Abschlussspannung für diese Signale beträgt in einem SDRAM 3,3V. Dabei benötigt ein DDR-SDRAM einen Abschlusswiderstand von 33 Ω, was für einen SDRAM nicht gilt.in the General amounts the final voltage for CMD (command) signals, ADD (address) signals and data signals in a DDR-SDRAM 1.25V. The final tension for this Signals amounts in a SDRAM 3.3V. Needed a DDR SDRAM one Termination resistance of 33 Ω, what kind of an SDRAM does not apply.
Ein Abschlusswiderstand ist ein spezieller Widerstandsbaustein oder -block, der einem Computer mitteilt, wo Signalübertragungen enden sollen, und der für Stabilität des gesamten Schaltkreisesignals sorgt. Der Abschlusswiderstand wirkt wie ein Filter, wobei er durch viele umgebende Kabel und Einrichtungen erzeugte elektrische Störsignale beseitigt.One Termination resistor is a special resistor module or -block, which tells a computer where to send signal transmissions, and the for stability the entire circuit signal provides. The terminator Acts like a filter, passing through many surrounding cables and devices generated electrical noise eliminated.
Daher benötigen ein DDR-SDRAM und ein SDRAM ein gemeinsames Layout, um CMD-Signale, ADD-Signale und Datensignale gemeinsam zu nutzen. Ein geeigneter Abschlusswiderstand wurde so ausgewählt, dass ein DDR-SDRAM und ein SDRAM bei unverändert bleibender Abschlussspannung korrekt funktionieren.Therefore need a DDR SDRAM and a SDRAM share a common layout to CMD signals, ADD signals and sharing data signals. A suitable termination resistor was chosen that a DDR-SDRAM and a SDRAM with the terminating voltage remaining unchanged work correctly.
Neben der Nutzung der Abschlussfunktion der Abschlusswiderstände werden sie auch dazu verwendet, DDR-SDRAM-Bauteil zu erkennen. Wenn ein DDR-SDRAM-Bauteil erkannt wird, wird der Busübertragungsmodus automatisch auf den DDR-SDRAM-Modus umgeschaltet. Dabei benutzt der gesamte Bus die schnelle Geschwindigkeit zum Übertragen von Daten. Beim offenbarten Design kann ein SDRAM-Bauteil mit demselben Kanal verbunden werden, um das Ziel eines gemeinsamen Layouts zu erreichen.In addition to using the termination function of the terminators, they are also used to detect DDR SDRAM devices. When a DDR SDRAM device is detected, the bus transfer mode is automatically switched to DDR SDRAM mode. Used the entire bus the fast speed for transferring data. In the disclosed design, an SDRAM device may be connected to the same channel to achieve the goal of a common layout.
Wie
es in
Bei
einem ersten Ausführungsbeispiel
verfügt
das gemeinsame Modul
Gemäß
Gemäß den Ergebnissen
von Berechnungen und Versuchen für
das offenbarte gemeinsame Modul können ein DDR-SDRAM und ein
SDRAM dann normal arbeiten, wenn die Abschlusswiderstände
Die Ergebnisse dafür, dass CMD-Signale, ADD-Signale und Datensignale für einen SDRAM die Werte HOCH (IH) und NIEDRIG (IL) einnehmen, sind die Folgenden:
- – für Abschlusswiderstände von 330 Ω: IH = (3,3 – 1,25)/0,33K = 6,2 mA; IL = 1,25/0,33K = 3,79 mA.
- – für Abschlusswiderstände von 220 Ω: IH = (3,3 – 1,25)/0,22K = 9,31 mA; IL = 1,25/0,22K = 5,68 mA.
- – für Abschlusswiderstände von 1250 Ω: IH = (3,3 – 1,25)/1,25K = 1,64 mA; IL = 1,25/1,25K = 1 mA.
- - for terminators of 330 Ω: IH = (3.3 - 1.25) / 0.33K = 6.2 mA; IL = 1.25 / 0.33K = 3.79 mA.
- - for terminating resistors of 220 Ω: IH = (3.3 - 1.25) / 0.22K = 9.31 mA; IL = 1.25 / 0.22K = 5.68 mA.
- - for 1250 Ω termination resistors: IH = (3.3 - 1.25) / 1.25K = 1.64 mA; IL = 1.25 / 1.25K = 1mA.
Ein
DRAM muss kontinuierlich mit einer bestimmten Potenzialdifferenz
aufgefrischt werden. Andernfalls kann die Potenzialdifferenz klein
werden, dass sie keiner ausreichenden Energie zum Repräsentieren
des Zustands, den eine Speichereinheit einnimmt, entspricht. Gemäß der obigen
Berechnung befinden sich IH und IL beide zwischen 9,31 mA und 1
mA, wenn die Widerstandswerte der Abschlusswiderstände
Durch das erfindungsgemäße Modul werden die folgenden Vorteile erzielt:
- 1. Es ergibt sich eine billigere Speicherumgebung auf dem Motherboard bei größerer Kompatibilität. Benutzer können das beste Speichermodul gemäß ihren eigenen Bedürfnissen auswählen, was ganz verschieden von den herkömmlichen eindeutigen Speicherumgebungen auf Motherboards ist. Durch die Erfindung werden zwei Speichermodule zur Auswahl bereitgestellt. Für Computerhersteller ist der Preis flexibler. Für DIY-Benutzer dient die Erfindung als gutes Werkzeug zum eigenen Zusammenbauen eines Computers mit optimalem Preis-Leitungs-Verhältnis.
- 2. Die Erfindung muss sich auf keinen anderen IC stützen. So kann ein gemeinsames Layout für einen DDR-SDRAM und einen SDRAM ohne Erhöhung der Kosten erzielt werden.
- 3. Das Design eines schnellen Schalt-IC wird vereinfacht, die Kosten werden gesenkt, es ergibt sich mehr Layoutraum für das Motherboard und es werden elektromagnetische Störungen gesenkt, wie sie durch komplizierte Schaltkreise hervorgerufen werden.
- 1. It results in a cheaper storage environment on the motherboard with greater compatibility. Users can choose the best memory module according to their own needs, which is very different from the traditional unique storage environment on motherboards. The invention provides two memory modules for selection. For computer manufacturers, the price is more flexible. For DIY users, the invention serves as a good tool for assembling a computer of optimal price-to-lead ratio.
- 2. The invention need not rely on any other IC. Thus, a common layout for DDR SDRAM and SDRAM can be achieved without increasing the cost.
- 3. The design of a fast switching IC is simplified, costs are reduced, there is more layout space for the motherboard, and electromagnetic interference caused by complicated circuits is reduced.
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE2001120418 DE10120418B4 (en) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | Common module for DDR SDRAM and SDRAM |
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DE (1) | DE10120418B4 (en) |
Citations (1)
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- 2001-04-26 DE DE2001120418 patent/DE10120418B4/en not_active Expired - Fee Related
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