DE10114230A1

DE10114230A1 - Detecting condensation on a surface, comprises analyzing changes in dielectric constant in stray field of capacitor

Info

Publication number: DE10114230A1
Application number: DE10114230A
Authority: DE
Inventors: Olaf Bauernfeind; Barbara March; Arndt Steinke
Original assignee: Bayerische Motoren Werke AG
Current assignee: Cis Forschungsinstitut fur Mikrosensorik De GmbH; Bayerische Motoren Werke AG
Priority date: 2000-03-24
Filing date: 2001-03-22
Publication date: 2001-10-25
Anticipated expiration: 2021-03-23
Also published as: DE10114230C2

Abstract

The method for detecting condensation on surfaces involves analyzing changes in the dielectric constant in the stray field of a capacitor. A condensation sensor (1) is arranged directly on an electric or electronic component in a high heat conductivity region. By analyzing the stray field capacitance, the sensor detects water droplets (3) of between 0.1 and 1000 micrometers and outputs a water mass dependent signal. The total amount of condensation on the electric or electronic component can be determined from the signal. Independent claims also cover an apparatus for carrying out the method.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anordnung zur Detektion der Kondensation an Oberflächen durch Auswertung der Änderung der Dielektrizitäts konstante im Streufeld eines Kondensators.The invention relates to a method and an arrangement for the detection of Condensation on surfaces by evaluating the change in dielectric constant in the stray field of a capacitor.

Die Erfindung wird vorzugsweise zur qualitativen und quantitativen Ermittlung der Betauung von Leiterplatten in Kraftfahrzeugen angewendet. Insbesondere ermöglicht die Erfindung die Ermittlung der Betauung von Leiterplatten sowohl bei Betauungssimulationen als auch im Betriebszustand.The invention is preferably used for qualitative and quantitative determination the thawing of printed circuit boards in motor vehicles. In particular The invention enables the determination of the thawing of printed circuit boards both in condensation simulations as well as in the operating state.

Infolge von Kondensation auf elektronischen Bauteilen auftretende Korrosion von Oberflächen, Leiterbahnen und Chipmetallisierungen kann Ausfallmechanismen verursachen. Betauung in Kombination mit Verunreinigung in Bereichen unter schiedlicher Spannungspotentiale führt durch elektrochemische Migration zu Dentridenwachstum; dieser Materialtransport kann zwischen zwei Lötpunkten elektrischer Kurzschluss und somit einen Totalausfall elektronischer Baugruppen verursachen. Betauung in Kombination mit Verunreinigung kann weiterhin ein Absenken des Oberflächenwiderstandes auf Leiterplatten und somit zu sporadi schen Funktionsstörungen an hochohmigen Schaltkreisen führen. Diese Fehlerme chanismen treten insbesondere bei ungeschützten oder schlecht lackierten Leiterplatten auf.Corrosion of electronic components due to condensation Surfaces, conductor tracks and chip metallizations can cause failure mechanisms cause. Condensation in combination with contamination in areas below Different voltage potentials result from electrochemical migration Dentrid growth; this material transport can be between two solder points electrical short circuit and thus a total failure of electronic assemblies cause. Condensation in combination with contamination can still occur Lowering the surface resistance on printed circuit boards and thus too sporadi malfunctions in high-resistance circuits. These mistakes mechanisms occur particularly in the case of unprotected or poorly painted PCBs on.

Betauungstests von Bauelementen und Baugruppen dienen der Aufdeckung von die Zuverlässigkeit betreffenden Schwachstellen und spielen deshalb im Rahmen von Qualitäts- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen eine wesentliche Rolle, um Schwachstellen bereits in der Entwicklungsphase aufzudecken. Üblicherweise werden Betauungen im Rahmen von Simulationen durchgeführt, wobei die bekannten Verfahren keine quantitativen Aussagen über den Betauungsgrad liefern und unter ungünstigen räumlichen Bedingungen infolge von Temperaturunter schieden, Luftwechsel sowie Unterschieden der relativen Feuchte selbst unzuver lässige qualitative Aussagen über die Kondensation liefern.Condensation tests of components and assemblies are used to uncover vulnerabilities that affect reliability and therefore play within the framework of quality and reliability studies to play an essential role Uncover weaknesses in the development phase. Usually condensation is carried out in the context of simulations, the known methods do not provide quantitative information about the degree of condensation and under unfavorable spatial conditions due to temperature below air changes and differences in relative humidity themselves provide casual, qualitative statements about condensation.

Im Stand der Technik sind verschiedene Verfahren und Anordnungen zur Detek tion der Kondensation auf elektrischen oder elektronischen Bauteilen bekannt.Various methods and arrangements for detecting are in the prior art tion of condensation on electrical or electronic components known.

Nach DE 197 08 053 A1 sind ein Verfahren und eine Sensoranordnung zur Detek tion der Kondensation an Oberflächen durch Auswertung der Änderung der Dielektrizitätskonstante im Streufeld eines Kondensators bekannt, wobei am Kondensator die Temperatur mit einem elektrischen Widerstandssensor gemessen wird, wobei durch die Anordnung einer Schicht, die gezielt Kondensationskeime enthält, erzielt wird, dass bei der Abkühlung der Anordnung bereits einige Kelvin vor dem Erreichen des Taupunktes ein detektierbarer Wasserfilm gebildet wird, der an der Anordnung ein auswertbares Signal erzeugt.According to DE 197 08 053 A1, a method and a sensor arrangement for detection tion of condensation on surfaces by evaluating the change in Dielectric constant in the stray field of a capacitor is known, where am Capacitor temperature measured with an electrical resistance sensor being, by arranging a layer that specifically condensation nuclei contains, it is achieved that when the arrangement cools down a few Kelvin a detectable water film is formed before the dew point is reached, which generates an evaluable signal on the arrangement.

Nachteilig ist dabei, dass zwar eine bevorstehende Betauung detektiert werden kann, die tatsächliche Betauung der zu prüfenden Oberfläche jedoch nicht gemes sen werden kann. Insbesondere ist es nicht möglich, die Tauwassermenge auf der zu prüfenden Oberfläche quantitativ zu ermitteln.The disadvantage here is that impending condensation is detected can, but not the actual thawing of the surface to be tested can be sen. In particular, it is not possible to measure the amount of condensation on the to determine the surface to be tested quantitatively.

Weiterhin sind unter THB oder HAST beschleunigende Feuchtetests bekannt, die zur Überprüfung und Bestimmung der Empfindlichkeit elektronischer Bauteile gegenüber Feuchte durchgeführt werden.Accelerating moisture tests are also known under THB or HAST for checking and determining the sensitivity of electronic components against moisture.

Nachteilig ist dabei, dass diese Tests nicht zur Kondensationsmessung geeignet sind, da eine Betauung der Prüflinge nicht erfolgt.The disadvantage here is that these tests are not suitable for measuring condensation are because the test items are not thawed.

Weiterhin ist eine Simulation der Kondensation mit Hilfe von Klimaschränken bekannt. Dabei wird die Luft im Prüfraum durch ein heizbares Wasserbad tempe riert. Eine Betauung soll dabei erreicht werden, indem die Wasserbadtemperatur mit einem Gradienten, dessen Wert empirisch ermittelt werden muss, erhöht wird und die Temperatur des Prüflings der gesättigten Lufttemperatur nachhinkt.Furthermore, a simulation of the condensation with the help of climate cabinets known. The air in the test room is heated by a heatable water bath riert. Dewing should be achieved by the water bath temperature with a gradient, the value of which has to be determined empirically and the temperature of the test object lags behind the saturated air temperature.

Nachteilig ist dabei, dass das Nachhinken und damit die Kondensation von der Wärmekapazität des Prüflings abhängig ist. Außerdem ist die Einhaltung einer definierten Kondensatwassermenge auf dem Prüfling nicht möglich, da eine Regel größe nicht verfügbar ist.The disadvantage here is that the lagging and thus the condensation of the The heat capacity of the test object is dependent. In addition, compliance with a a defined amount of condensate on the test object is not possible because it is a rule size is not available.

Ein weiterhin bekannter, beim Japanese Automotiv Standard (JASO) beinhalteter Kondensationstest sieht vor, zu testende Baugruppen bei -5°C über zwei Stunden zu lagern und diese anschließend in eine Klimakammer mit +35°C und einer relativen Luftfeuchte von 85% umzulagern. Die Taupunkttemperatur liegt dabei bei +32,1°C, also wesentlich über der Prüfkörpertemperatur. Deshalb geht man davon aus, dass die gesamte Baugruppe betauen müsste.Another well-known one included in the Japanese Automotive Standard (JASO) Condensation test provides for the components to be tested at -5 ° C for two hours to store and then in a climate chamber with + 35 ° C and one relative humidity of 85%. The dew point temperature is there at + 32.1 ° C, significantly above the test specimen temperature. That's why you go assume that the entire assembly should be dewed.

Nachteilig ist dabei, dass die tatsächliche Betauung von mehreren unberücksichtig ten Faktoren, wie z. B. den geometrischen Bedingungen, dem zur Verfügung stehenden Raum über der Leiterplatte, den Zutrittsbedingungen der Außenluft an die Baugruppe, der Wärmekapazität der Baugruppe, der Geschwindigkeit der Umlagerung sowie von Klimaverfälschungen beim Öffnen der Simulationskammer abhängig ist. Infolge der genannten Faktoren kann sich eine nur differenzierte oder sogar keine Betauung einstellen.The disadvantage here is that the actual condensation of several is not taken into account factors such as B. the geometric conditions available standing space above the circuit board, the access conditions of the outside air the assembly, the heat capacity of the assembly, the speed of the Rearrangement as well as climate falsifications when opening the simulation chamber is dependent. As a result of the factors mentioned, only a differentiated or even set no condensation.

Außerdem sind im Stand der Technik Kondensationsmessungen mit optischen Meßmethoden bekannt.In addition, condensation measurements with optical are in the prior art Known measurement methods.

Nachteilig ist dabei, dass Strahler- und Empfänger-Baugruppen zu groß für die Platzierung in kleinen Baugruppen sind. Außerdem kann es durch die Betauung der Strahlerbauelemente zu einer Meßsignalverfälschung kommen. Die alternative Verwendung von Glasfasersystemen ist systemseitig sehr kostenaufwendig. Weitere Nachteile sind, dass eine Signaländerung optischer Empfänger auch auf Grund einer zunehmenden Verschmutzung erfolgt und damit nicht ursächlich der Betauung zuzuschreiben ist und dass die Reflexionsänderung mehr mit der Flächenbedeckung einher geht als mit der Höhe der Wasserbedeckung.The disadvantage here is that the radiator and receiver assemblies are too large for the Placement in small assemblies are. It can also be caused by condensation the emitter components come to a measurement signal falsification. The alternative The use of glass fiber systems is very expensive on the system side. Other disadvantages are that a signal change also occurs on optical receivers Due to increasing pollution and therefore not the cause Dew is due to the fact that the change in reflection is more with the Area coverage goes hand in hand with the amount of water coverage.

Weiterhin sind im Stand der Technik Kondensationsmessungen mit elektrischen Meßmethoden bekannt, wobei die kapazitiven Meßmethoden eine wesentliche Rolle spielen. Bei den bekannten elektrischen Systemen mit Applikationen von polymerbeschichteten relativen Feuchtesensoren wird durch das Meßsignal im Hochfeuchtebereich eine bevorstehende Kondensation signalisiert. Furthermore, condensation measurements with electrical are in the prior art Measuring methods known, the capacitive measuring methods an essential Role-play. In the known electrical systems with applications from polymer-coated relative humidity sensors is measured in the High humidity area indicates an impending condensation.

Nachteilig ist bei diesen Systemen, dass die Sensoren, erst einmal betaut, starken Driften und zunehmender Hysterese unterworfen sind. Die Wiederherstellung der ursprünglichen Charakteristik im Hochfeuchtebereich erfordert einen längeren Betrieb im Bereich geringer relativer Feuchte.The disadvantage of these systems is that the sensors, once they are dewed, are strong Are subject to drift and increasing hysteresis. The restoration of the The original characteristic in the high humidity range requires a longer one Operation in the area of low relative humidity.

Eine weitere bekannte Methode zur Betauung ist die indirekte Messung, bei der zur Bewertung einer möglichen Betauung auf Substraten die Taupunkttemperatur aus der Absolutfeuchtemeßgröße der umgebenden Luft und der Substratoberflä chentemperatur ermittelt wird.Another known method of condensation is the indirect measurement, in which the dew point temperature to evaluate possible dewing on substrates from the absolute humidity of the surrounding air and the substrate surface temperature is determined.

Nachteilig ist dabei, dass nicht sicher ermittelt werden kann, ob es aber zur Betau ung gekommen ist, obwohl beide Temperaturen ursächlich der Ausgangspunkt für eine Kondensation sein sollten.The disadvantage here is that it cannot be determined with certainty whether it is for dewing has come, although both temperatures are the starting point for should be condensation.

Bei allen genannten Verfahren ist nachteilig, dass eine quantitative Ermittlung der Kondensationsmenge nicht möglich ist.A disadvantage of all the methods mentioned is that a quantitative determination of the Amount of condensation is not possible.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Anordnung anzugeben, die an kritischen Positionen einer Oberfläche sowohl eine Betauung sowohl qualitativ als auch quantitativ ohne zeitliche Verzögerung nachzuweisen vermögen. Insbesondere soll der quantitative Nachweis der Kondensation in einem Bereich von 0,1 µm bis 1000 µm ermöglicht werden.The invention has for its object a method and an arrangement Specify both condensation at critical positions on a surface both qualitatively and quantitatively without any time lag capital. In particular, the quantitative detection of condensation in one Range from 0.1 µm to 1000 µm are made possible.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe mit den in den Ansprüchen 1 und 4 angegebe nen Merkmalen gelöst. According to the invention the object is specified in claims 1 and 4 resolved characteristics.

Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen angegeben.Advantageous refinements are specified in the subclaims.

Die Erfindung weist eine Reihe von Vorteilen auf. Durch einen unmittelbar auf einem elektrischen oder elektronischen Bauteil in Bereichen hoher Wärmeleitfähig keit angeordneten Betauungssensor gelingt durch Auswertung seiner Streufeldka pazität die Erfassung von Wassertropfen einer Größe zwischen 0,1 und 1000 µm. Durch Auswertung eines von diesem Sensor gelieferten wassermassenabhängigen Signals kann die Gesamtkondensationsmenge auf dem Sensor ermittelt werden. Durch die direkte Quantifizierung der Gesamtkondensationsmenge können Rückschlüsse auf die Kondensationsdynamik der Oberfläche des elektrischen oder elektronischen Bauteils gezogen werden.The invention has a number of advantages. Through one immediately an electrical or electronic component in areas with high thermal conductivity dew sensor can be achieved by evaluating its stray field capacity for the detection of water drops between 0.1 and 1000 µm in size. By evaluating a water mass dependent delivered by this sensor Signal, the total amount of condensation can be determined on the sensor. By directly quantifying the total amount of condensation Conclusions on the condensation dynamics of the surface of the electrical or electronic component.

Die Erfindung wird im folgenden anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert.The invention is explained in more detail below using an exemplary embodiment explained.

Dazu zeigenShow this

Fig. 1 die perspektivische Ansicht einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Anordnung, Fig. 1 is a perspective view of an embodiment of an inventive arrangement,

Fig. 2 die Draufsicht eines ersten Betauungssensors, Fig. 2 is a plan view of a first dew sensor,

Fig. 3 die Draufsicht eines zweiten Betauungssensors, und Fig. 3 is a plan view of a second condensation sensor, and

Fig. 4 den Schnitt einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Anordnung. Fig. 4 shows the section of an embodiment of an arrangement according to the invention.

Bei der in Fig. 1 dargestellten Anordnung sind auf einer durch Betauung zu stressende Leiterplatte 2.1 drei Betauungssensoren 1.1, 1.2 und 1.3 angeordnet, welche gegenüber der Leiterplatte 2.1 durch eine kleine Baugröße, eine geringe Masse sowie eine geringe Wärmekapazität gekennzeichnet sind. Bei den Betau ungssensoren 1.1, 1.2 und 1.3 handelt es sich um Kondensatoren mit interdigital angeordneten Elektroden, die durch Auswertung der Änderung der Dielektrizitäts konstante in ihrem Streufeld und Erzeugung eines wassermassenabhängigen Signals der Detektion der Kondensation an der Oberfläche der Leiterplatte 2.1 dienen. Die Betauungssensoren 1.1, 1.2 und 1.3 sind in Bereichen von Kontakten, hochohmigen Leiterzügen, in Bereichen mit hoher Stromdichte, hoher Feldstärke sowie hoher Wärmekapazität auf der Oberfläche der Leiterplatte 2.1 angeordnet. Die Abstände zwischen den Elektroden jeweils eines Betauungssensors 1.1, 1.2 und 1.3 sind annähernd konstant und betragen zwischen 0,1 und 1000 µm; die Abstände zwischen den Elektroden verschiedener Betauungssensoren 1.1, 1.2 und 1.3 weisen jedoch eine unterschiedliche Größe auf. Die Abstände der Elektroden des Betauungssensors 1.4 weisen unterschiedliche Maße auf. Die Betauungssenso ren 1.1, 1.2 und 1.3 erfassen innerhalb eines Gesamtbereiches von Wassertropfen größen zwischen 0,1 und 1000 µm jeweils verschiedene Teilbereiche von Wassertropfengrößen und liefern wassermassenabhängige Signale für die jeweili gen Teilbereiche von Wassertropfengrößen; aus diesen Signalen wird kumulativ die Gesamtkondensationsmenge auf dem Sensor ermittelt. Die als Kapazitäten bereitgestellten wassermassenabhängigen Signale sind dabei unempfindlich ist gegenüber Quereinflüsse wie Temperatur, Leitungslängen, Störeinstrahlungen sowie vorab erfolgte zeitweise oder längere Betauung. Das Design der Interdigi talstrukturen der Betauungssensoren 1.1, 1.2 und 1.3 erfolgte wassermassenrele vant. Die dargestellte Anordnung dient der Untersuchung der Funktionsfähigkeit der Leiterplatte 2.1 und zur Sicherung ihrer Zuverlässigkeit unter Betauung, zur Untersuchung der Korrosion der Oberfläche der Leiterplatte 2.1 bei Betauung sowie zur Bewertung der optischen Transparenz in Abhängigkeit von der Betau ung.In the arrangement shown in FIG. 1, three condensation sensors 1.1 , 1.2 and 1.3 are arranged on a circuit board 2.1 to be stressed by condensation, which are characterized by a small size, a small mass and a low heat capacity compared to the circuit board 2.1 . The condensation sensors 1.1 , 1.2 and 1.3 are capacitors with interdigital electrodes which, by evaluating the change in dielectric constant in their stray field and generating a water-mass-dependent signal, serve to detect the condensation on the surface of the circuit board 2.1 . The condensation sensors 1.1 , 1.2 and 1.3 are arranged in the areas of contacts, high-resistance conductor tracks, in areas with high current density, high field strength and high thermal capacity on the surface of the printed circuit board 2.1 . The distances between the electrodes of a condensation sensor 1.1 , 1.2 and 1.3 are approximately constant and are between 0.1 and 1000 µm; however, the distances between the electrodes of different condensation sensors 1.1 , 1.2 and 1.3 are of different sizes. The distances between the electrodes of the condensation sensor 1.4 have different dimensions. The Betauungssenso ren 1.1 , 1.2 and 1.3 detect within a total range of water droplet sizes between 0.1 and 1000 microns in each case different sub-areas of water drop sizes and deliver water mass-dependent signals for the respective sub-areas of water drop sizes; the total amount of condensation on the sensor is determined cumulatively from these signals. The water-mass-dependent signals provided as capacities are insensitive to cross influences such as temperature, line lengths, interference, as well as temporary or prolonged condensation. The design of the interdigital structures of the dewing sensors 1.1 , 1.2 and 1.3 was carried out in a way that was relevant to water mass. The arrangement shown is used to examine the functionality of the circuit board 2.1 and to ensure its reliability under condensation, to examine the corrosion of the surface of the circuit board 2.1 when condensation occurs and to evaluate the optical transparency as a function of the condensation.

Die Fig. 2 und 3 zeigen die Draufsicht der Betauungssensoren 1.1 und 1.2, wobei die Interdigitalstruktur des Betauungssensors 1.1 einen geringeren Elektro denabstand aufweist und zur Detektion von Wassertropfen sehr kleiner Größe dient. Der Betauungssensors 1.1 wurde nach Abschluss des COB-Prozesses nachträglich auf der Leiterplatte 2.1 platziert. Der Betauungssensor 1.2, dessen Interdigitalstruktur einen größeren Elektrodenabstand aufweist, dient der Detek tion von Wassertropfen größer 50 µm; die Streufeldstruktur des Betauungssen sors 1.2 wurde mittels einer Feinstleitertechnologie im Zuge des Herstellungsprozesses der Leiterplatte 2.1 in diese Leiterplatte 2.1 integriert. Figs. 2 and 3 show the top view of the dew formation sensors 1.1 and 1.2, wherein the interdigital structure of the dew sensor 1.1 has a lower electrical denabstand and is used for detection of water droplets of very small size. The condensation sensor 1.1 was subsequently placed on the circuit board 2.1 after the COB process was completed. The condensation sensor 1.2 , whose interdigital structure has a larger electrode spacing, is used for the detection of water drops larger than 50 μm; the stray field structure of the Betauungssen sors 1.2 was integrated by means of a Feinstleitertechnologie in the course of the manufacturing process of the circuit board 2.1 in this circuit board 2.1.

In Fig. 4 ist die Interdigitalstruktur der Elektroden eines Betauungssensors 1, welcher auf einem elektrischen oder elektronischen Bauteil 2 angeordnet ist, dargestellt. Der Betauungssensor 1 ist dabei mit einer Schicht 1.5 versehen, deren Kondensationskinetik der des elektrischen oder elektronischen Bauteils 2 angepasst ist. Durch die Anpassung der Kondensationskinetik verschiedener Betauungssensoren 2 auf unterschiedliche Bereiche des elektrischen oder elektro nischen Bauteils 2 gelingen der qualitative Nachweis der Kondensation für Wassermengen von 0,1 bis 1000 µm auf diesen unterschiedlichen Bereichen, die Erfassung des Mikroklimas im oberflächennahen Bereich des elektrischen oder elektronischen Bauteils 2 sowie Rückschlüsse auf thermodynamische Bedingungen im oberflächennahen Bereich. Der als Betauungssensor 1 angeordnete Streufeld kondensator ist mit integrierter Signalverarbeitung ausgebildet; es ist jedoch auch möglich, den Betauungssensor 1 ohne integrierte Signalverarbeitung auszubilden. FIG. 4 shows the interdigital structure of the electrodes of a condensation sensor 1 , which is arranged on an electrical or electronic component 2 . The condensation sensor 1 is provided with a layer 1.5 , the condensation kinetics of which is adapted to that of the electrical or electronic component 2 . By adapting the condensation kinetics of various condensation sensors 2 to different areas of the electrical or electronic component 2 , the qualitative detection of the condensation for amounts of water from 0.1 to 1000 μm in these different areas succeed, the detection of the microclimate in the near-surface area of the electrical or electronic component 2 and conclusions on thermodynamic conditions in the near-surface area. The stray field capacitor arranged as a condensation sensor 1 is designed with integrated signal processing; however, it is also possible to design the dew sensor 1 without integrated signal processing.

REFERENCE SIGN LIST

11

Betauungssensor
Condensation sensor

1.11.1

erster Sensor
first sensor

1.21.2

zweiter Sensor
second sensor

1.31.3

dritter Sensor
third sensor

1.41.4

Schicht
layer

22nd

elektrisches oder elektronisches Bauteil
electrical or electronic component

2.12.1

Leiterplatte
Circuit board

33rd

Wassertropfen
Waterdrop

Claims

1. A method for detecting the condensation on surfaces by evaluating the change in the dielectric constant in the stray field of a capacitor, characterized in that a condensation sensor ( 1 ) arranged directly on an electrical or electronic component ( 2 ) in areas of high thermal conductivity by evaluating its stray field capacitance water drops ( 3 ) a size between 0.1 and 1000 microns detected and delivers a water mass-dependent signal and that the total amount of condensation on the electrical or electronic component ( 2 ) is determined from the water mass-dependent signal.

2. The method according to claim 1, characterized in that the stray field capacities of a plurality of condensation sensors ( 1 ) arranged directly on the electrical or electronic component ( 2 ) are evaluated and that the total condensation quantity on the cumulative from the individual signals of the condensation sensors ( 1 ) electrical or electronic components ( 2 ) is determined.

3. The method according to claim 2, characterized in that the Betauungssen sensors ( 1 ) within a total range of water droplet sizes between 0.1 and 1000 µm each capture different sub-areas of water droplet sizes and deliver water-mass-dependent signals for the respective sub-areas of water droplet sizes and that from these Signals cumulatively the total amount of condensation is determined on the electrical or electronic components ( 2 ).

4. Arrangement for performing the method according to one of claims 1 to 3, characterized in that a stray field capacitance-determining condensation sensor ( 1 ) is arranged directly on an electrical or electronic component ( 2 ) in a region of high thermal conductivity that the condensation sensor ( 1 ) compared to the electrical or electronic component ( 2 ) has a low thermal capacity and a low mass, that the electrodes of the condensation sensors ( 1 ) are arranged interdigitally and that the distance between the electrodes of the condensation sensors ( 1 ) is approximately constant and between 0.1 and 1000 microns.

5. Arrangement according to claim 4, characterized in that a plurality of condensation sensors ( 1 ) are arranged directly on the electrical or electronic component ( 2 ).

6. Arrangement according to claim 5, characterized in that the distances between the electrodes of each condensation sensor ( 1 ) are approximately constant and the distances between the electrodes of different condensation sensors ( 1 ) for detecting different partial areas of water drop sizes are different.

7. Arrangement according to claim 5, characterized in that the distances of the Electrodes of a condensation sensor are different in size and therefore one size rer area of the water drop diameter is detected.

8. Arrangement according to one of claims 4 to 6, characterized in that the / the dew sensor (s) ( 1 ) directly on circuits and / or in areas of contacts and / or in areas of high-resistance conductor tracks and / or in areas of high current density and / or is / are arranged in areas of high field strength.

9. Arrangement according to one of claims 4 to 7, characterized in that the / the condensation sensor (s) ( 1 ) (a) already placed during the manufacture of the electrical or electronic component ( 2 ) (r) condensation sensor (s) ( 1 ) is / are.

10. An arrangement according to one of claims 4 to 7, characterized in that the / (s) the dew sensor (1) subsequently to the electrical or electronic component's (2) placed (r) Sensor (s) is / are.

11. Arrangement according to one of claims 4 to 9, characterized in that the electrodes are arranged interdigital by means of fine conductor technology in a circuit board of the electrical or electronic component ( 2 ).

12. Arrangement according to one of claims 4 to 10, characterized in that a layer ( 1.4 ) is arranged on the surface of the condensation sensor (s) ( 1 ) ( 1 ), the adsorption behavior of which is adapted to the condensation-kinetic surface properties of the electrical or electronic component ( 2 ) is.

13. Arrangement according to one of claims 4 to 11, characterized in that at least one condensation sensor ( 1 ) is arranged, the water-dependent signal of which is a capacitance or an impedance or a frequency or a voltage.