DE1007865B

DE1007865B - Return fuse with a return pin made of material of low thermal conductivity

Info

Publication number: DE1007865B
Application number: DEW17065A
Authority: DE
Inventors: Hans Widmaier
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1955-07-11
Filing date: 1955-07-11
Publication date: 1957-05-09

Description

DEUTSCHESGERMAN

In der Patentanmeldung W 15662 VIII b/21 c ist eine Rücklötsicherung mit einem Rücklötstift beschrieben, der aus einem Material geringer Wärmeleitfähigkeit besteht. Der Zweck der Erfindung liegt in der Verkürzung der Auslösezeit für das Ansprechen der Sicherung.In the patent application W 15662 VIII b / 21 c a re-soldering protection with a re-soldering pin is described, which consists of a material of low thermal conductivity. The purpose of the invention lies in the reduction of the tripping time for the fuse to respond.

Die Erfindung bezweckt die weitere Verkürzung der Auslösezeit durch besondere Ausgestaltung des Rücklötstiftes im Verhältnis zu seiner Lagerung.The invention aims to further shorten the tripping time by means of a special design of the re-soldering pin in relation to its storage.

Bei bekannten Ausführungen von Rücklötsicherungen liegt der Rücklötstift mit einem Ende in einer Ausnehmung eines Auslösestiftes. Es hat sich nun gezeigt, daß die Wärme, die von der den Rücklötstift umgebenen stromdurchflossenen Drahtwicklung erzeugt wird, zu einem großen Teil durch den Rücklöt- stift über seine Berührungsstellen mit den Wänden der Ausnehmung des Auslösestiftes in diesen hinein abfließt. Dadurch tritt eine Verlängerung der Ansprechzeit ein, d. h. der Zeit, die von dem Augenblick des Stromflusses bis zur Erreichung der Löttemperatur vergeht.In known designs of re-soldering fuses, one end of the re-soldering pin lies in one Recess of a release pin. It has now been shown that the heat generated by the re-soldering pin surrounding current-carrying wire winding is generated, to a large extent by the back-soldering pin flows through its points of contact with the walls of the recess of the release pin into this. This increases the response time; H. the time from the moment of Current flow passes until the soldering temperature is reached.

Die Erfindung geht davon aus, daß die Auslösezeit um so mehr verkürzt wird, je mehr das Abfließen der Wärme aus dem Rücklötstift verhindert wird, um eine möglichst schnelle Wärmestauung und damit Temperaturerhöhung im Rücklötstift selbst zu erzielen. Gemäß der Erfindung liegt zu diesem Zweck der Rücklötstift mit einem Zwischenraum innerhalb der Ausnehmung des Auslösestiftes. Dieser Zwischenraum bewirkt, daß die Wärmeübertragung von Rücklötstift zum Auslösestift an den Stellen, wo sich der Zwischenraum befindet, nicht mehr durch Wärmeleitung stattfinden kann, wie bei den bekannten Anordnungen, sondern nur durch Wärmekonvektion und durch Wärmestrahlung, bei der unter den gewöhnlich hier zur Rede stehenden Umständen bekanntlich die Übertragung der Wärme wesentlich langsamer erfolgt als bei Wärmeleitung. The invention assumes that the tripping time is shortened the more the drainage Heat from the re-soldering pin is prevented in order to achieve the fastest possible heat build-up and thus a temperature increase to achieve in the re-soldering pin itself. According to the invention, the re-soldering pin is located for this purpose with a space within the recess of the trigger pin. This space causes that the heat transfer from the re-soldering pin to the release pin at the points where the gap is is located, can no longer take place by conduction, as in the known arrangements, but only through thermal convection and through thermal radiation, in the case of the one usually mentioned here As is well known, the transfer of heat takes place much more slowly than with heat conduction.

Nun kann man zwar nicht an allen Stellen einen Zwischenraum zwischen der Ausnehmung und dem Auslösestift belassen, weil sich der Rücklötstift am Auslösestift abstützen und die elektrische Verbindung mit diesem herstellen soll. In einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung ist deshalb die Ausnehmung und der Auslösestift relativ zueinander so ausgestaltet, daß die gegenseitige Berührung dieser Teile sich im wesentlichen auf einige Punkte oder auf eine Linie beschränkt. Zu diesem Zweck kann beispielsweise die innere Stirnseite der Ausnehmung des Auslösestiftes ihrerseits eine axiale Ausnehmung enthalten, deren lichte Weite kleiner ist als der Durchmesser des Rücklötstiftes, dessen Kuppe in bekannter Weise gerundet ist. Dadurch, daß einerseits die beiden Enden des Rücklötstiftes mit einer halbkugelförmigen Kuppe Rücklötsicherung mit einem aus Material geringer WärmeleitfähigkeitNow you can not always have a space between the recess and the Leave the release pin because the soldering pin is supported on the release pin and the electrical connection to manufacture with this. In a special embodiment of the invention, the recess is therefore and the release pin is designed relative to one another so that the mutual contact of these parts essentially limited to a few points or a line. For this purpose, for example, the inner end face of the recess of the release pin in turn contain an axial recess, whose inside diameter is smaller than the diameter of the re-soldering pin, the tip of which is rounded in a known manner is. The fact that on the one hand the two ends of the re-soldering pin with a hemispherical dome Solder-back protection with a material made of low thermal conductivity

bestehenden Rücklötstiftexisting re-soldering pin

Zusatz zur Patentanmeldung W 15662 VIIIIb/21 c
(Auslegesdirift 1 004 272)Addition to patent application W 15662 VIIIIb / 21 c
(Installation guide 1 004 272)

Anmelder:Applicant:

Hans Widmaier,Hans Widmaier,

Großhesselohe bei München, Sollner Str. 21Großhesselohe near Munich, Sollner Str. 21

Hans Widmaier, Großhesselohe bei München,
ist als Erfinder genannt wordenHans Widmaier, Großhesselohe near Munich,
has been named as the inventor

versehen sind und andererseits die axiale stirnseitige Ausnehmung des Auslösestiftes zylindrisch gestaltet ist, beschränkt sich die gegenseitige Berührung praktisch auf eine Kreislinie.are provided and on the other hand, the axial end face recess of the release pin is cylindrical is, the mutual contact is practically limited to a circular line.

Es hat sich gezeigt, daß bei sonst gleicher Ausgestaltung der Rücklötsicherung eine Verminderung der Auslösezeit, die nach den bisherigen Ausführungen beispielsweise 40 bis 70 Sekunden betrug, auf 20 bis 30 Sekunden erreicht werden konnte.It has been shown that with otherwise the same configuration of the re-soldering protection, a reduction in the Trigger time, which according to the previous statements was, for example, 40 to 70 seconds, to 20 to 30 seconds could be achieved.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung wird die Konzentration der durch die Drahtwicklung erzeugten Wärme dadurch noch weiter verbessert, daß der zur Erhitzung des Rücklötstiftes dienende Widerstandsdraht nur in einer einzigen Lage auf den Rücklötstift aufgewickelt ist. Bei den bisher bekannten Anordnungen waren zwei oder mehr Lagen des Widerstandsdrahtes vorhanden. Dadurch kam die in den äußeren Drahtlagen entwickelte Wärme erst auf dem Umwege über die weiter kmenHegenden Dratatilagen auf den Rücklötstift zur Wirkung. Bei der erfindungsgemäßen Anordnung kommt die gesamte in dem Widerstandsdraht entwickelte Wärme sofort direkt auf den Rücklötstift zur Einwirkung. Die Erfahrung hat gezeigt, daß damit eine weitere Verkürzung der Auslösezeit um durchschnittlich 15°/o erreicht werden kann.In a further embodiment of the invention, the concentration of the generated by the wire winding Heat is further improved by the fact that the resistance wire used to heat the re-soldering pin is only wound onto the re-soldering pin in a single layer. With the previously known arrangements there were two or more layers of resistance wire. This brought the into the The outer layers of wire developed heat only indirectly via the more distant layers of wire on the re-soldering pin to the effect. In the arrangement according to the invention, the entire comes in the Resistance wire developed heat immediately to act directly on the re-soldering pin. The experience has shown that a further shortening of the release time by an average of 15% can be achieved can.

In der Abbildung ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung schematisch im axialen Querschnitt dargestellt und nachstehend beschrieben, ohne daß die Erfindung jedoch auf diese Ausführungsform beschränkt sein soll.In the figure, an embodiment of the invention is shown schematically in axial cross section and described below without, however, restricting the invention to this embodiment should be.

In dem Gehäuse 1 der Rücklötsicherung ist in bekannter Weile der Rücklötstift 2 gelagert, dessen einesIn the housing 1 of the re-soldering fuse, the re-soldering pin 2 is mounted in a known while, one of which

709 508/361709 508/361

Ende in einer Ausnehmung 3 des Auslösestiftes 4 liegt. Die Ausnehmung 3 ist in ihrer lichten Weite so groß, daß zwischen dem Ende 5 des Rücklötstiftes 2 und der Wand der Ausnehmung 3 ein Zwischenraum 6 verbleibt, durch den die Wärme nur auf dem Wege der Konvektion oder Strahlung von dem Ende 5 des Rücklötstiftes auf die Wand 7 des Auslösestiftes übergehen kann.The end lies in a recess 3 of the release pin 4. The recess 3 is so large in its inside width that between the end 5 of the re-soldering pin 2 and the Wall of the recess 3 a gap 6 remains through which the heat only on the way of Convection or radiation pass from the end 5 of the re-soldering pin to the wall 7 of the trigger pin can.

An der inneren Stirnseite der Ausnehmung 3 befindet sich eine Ausnehmung 8, deren Durchmesser kleimar ist als der Durchmesser des Endes 5 des Auslösestiftes 2, so daß auf deren Rand 9 die abgerundete Kuppe 10 des Rücklötstiftes nur in einer kreisförmigen Linie aufsitzt.On the inner face of the recess 3 there is a recess 8, the diameter of which is small is than the diameter of the end 5 of the trigger pin 2, so that on the edge 9 of the rounded tip 10 of the re-soldering pin only in a circular Line sits on.

Zur weiteren Verkürzung der Auslösezeit liegt auf dem Spulenkern 11, der den Rücklötstift 2 umgibt, der Widerstandsdraht 12 nur in einer einzigen Lage auf, so daß von jedem Teil der sich erwärmenden Widerstandsspule die erzeugte Wärme sofort unmittelbar auf den Spulenkern 11 und auf den Rücklötstift 2 übergehen kann.To further shorten the tripping time, the coil core 11, which surrounds the re-soldering pin 2, the resistance wire 12 only in a single layer, so that of each part of the heating Resistance coil the generated heat immediately on the coil core 11 and on the re-soldering pin 2 can pass.

Claims

Patent claims:

1. Re-soldering protection with a re-soldering pin made of material of low thermal conductivity according to patent application W 15662 VIIIb / 21c, characterized in that the re-soldering pin (2) with an intermediate space (6) within the known recess (3) of the release pin (4) lies.

2. re-soldering protection according to claim 1, characterized by such a configuration of the recess (3) and the release pin (4) that the mutual contact of these parts essentially limited to a few points or a line.

3. re-soldering protection according to claim 2, characterized in that the inner end face of the recess (3) of the release pin (4) contains an axial recess (8), the clear width of which is smaller is than the diameter of the end (5) re-soldering pin (2).

4. re-soldering protection according to claim 1, 2 or 3, characterized in that the for heating of the re-soldering pin (2) serving resistance wire (12) only in a single layer on the coil core (11) is wound up.

Considered publications:
German patent specification No. 699 140.

1 sheet of drawings