DE10062840A1

DE10062840A1 - Through connection of flexible printed circuit boards

Info

Publication number: DE10062840A1
Application number: DE2000162840
Authority: DE
Inventors: Rudolf Zapf; Arno Hohmann
Original assignee: Giesecke and Devrient GmbH
Current assignee: Giesecke and Devrient GmbH
Priority date: 2000-12-15
Filing date: 2000-12-15
Publication date: 2002-06-20
Also published as: WO2002049403A1; AU2002221941A1

Abstract

The invention relates to a method for interconnecting flexible printed boards (1). To this end, electroconductive layers (2, 3) that are disposed on two opposite sides are conductively interconnected by piercing a hole into the printed board (1) with a simple burring tool (10), thereby producing a through-hole (4), and then injecting a defined amount of a conductive adhesive (5) into said through-hole (4) by means of a dosing needle (20). During piercing, the material of the printed board is stretched to such an extent that on the through-hole (4), on the side of the printed board (1), a funnel-shaped recess (7), and on the opposite side an elevated bulge (6) is produced. The conductive adhesive (5) filling the through-hole (4) is fed from the bulge side and wets the surface of the bulge (6) and the surface of the funnel-shaped recess (7).

Description

Die Erfindung betrifft allgemein die Durchkontaktierung von flexiblen Lei terplatten im Zusammenhang mit Chipkarten und betrifft insbesondere ein Substrat für eine Karte mit integriertem Schaltkreis (IC-Karte bzw. Chipkar te), welches auf zwei einander gegenüberliegenden Oberflächen elektrisch leitfähige Schichten besitzt, die durch das Substrat hindurch elektrisch lei tend miteinander verbunden sind, sowie eine entsprechende Karte und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Substrats.The invention relates generally to the through-plating of flexible Lei terplatten in connection with chip cards and in particular relates to a Substrate for a card with an integrated circuit (IC card or Chipkar te), which is electrically on two opposite surfaces Has conductive layers that electrically lei through the substrate tend to be connected, and a corresponding card and a Process for the production of such a substrate.

Ein solches Substrat bzw. solche Leiterplatten werden üblicherweise in IC-Karten (Ausweiskarten, Kreditkarten, Geldkarten, etc.) als Karteninlett integriert und bilden häufig eine separate Schicht des Kartenkörpers. Auf der einen Seite der Leiterplatte kann sich beispielsweise ein durch die leitfä hige Schicht gebildeter, integrierter Schaltkreis mit weiteren elektronischen Bauelementen befinden, während die leitfähige Schicht auf der gegenüber liegenden Seite der Leiterplatte beispielsweise für den kontaktlosen Daten transfer vor und zum integrierten Schaltkreis als Antennenspule ausgebildet ist, die durch die Leiterplatte hindurch mit dem integrierten Schaltkreis elek trisch leitend verbunden ist. Man spricht in diesem Zusammenhang auch von "Durchkontaktierung" der Leiterplatte.Such a substrate or such printed circuit boards are usually described in IC cards (ID cards, credit cards, cash cards, etc.) as card inlays integrated and often form a separate layer of the card body. On one side of the circuit board can be, for example, one by the conductive Layer of integrated circuit formed with further electronic Components are located while the conductive layer is on the opposite lying side of the circuit board for example for contactless data transfer before and to the integrated circuit is designed as an antenna coil is elek through the circuit board with the integrated circuit is tric conductive connected. One also speaks in this context of "through-plating" of the circuit board.

Das Durchkontaktieren erfolgt in herkömmlicher Weise durch Ausstanzen oder Bohren eines Durchgangslochs, in welches eine Metallhülse zur elektri schen Verbindung der beiden einander gegenüberliegenden, leitfähigen Schichten eingesetzt wird. Solche Durchkontaktierungen sind aufwendig und dementsprechend teuer.Through-plating takes place in a conventional manner by punching out or drilling a through hole in which a metal sleeve for electri connection between the two opposite, conductive Layers is used. Such plated-through holes are complex and accordingly expensive.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, die Herstellung von durchkontaktierten flexiblen Leiterplatten zu vereinfachen. The object of the present invention is therefore the production of to simplify plated-through flexible circuit boards.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Substrat für eine IC-Karte und eine entsprechende Karte sowie ein zugehöriges Herstellungsverfahren gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. In davon ab hängigen Ansprüchen sind vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildun gen der Erfindung angegeben.This object is achieved according to the invention by a substrate for an IC card and a corresponding card and an associated manufacturing process solved according to the features of the independent claims. In on it dependent claims are advantageous refinements and training indicated gene of the invention.

Demnach wird das Durchgangsloch weder aus der Leiterplatte ausgestanzt noch in die Leiterplatte gebohrt, sondern in einfacher Weise mittels einem spitzen Werkzeug, beispielsweise einer Art Stecknadel, erzeugt, indem die Leiterplatte mittels dem spitzen Werkzeug durchstochen wird. Anschließend wird das Durchgangsloch mit einem elektrisch leitfähigen Material gefüllt, wobei es nicht erforderlich ist, daß das Durchgangsloch vollständig gefüllt wird, sondern daß jedenfalls eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den beiden auf einander gegenüberliegenden Oberflächen der Leiterplatte liegenden, elektrisch leitfähigen Schichten hergestellt wird. Das elektrisch leitfähige Material muß also an beide Schichten angrenzen.Accordingly, the through hole is not punched out of the circuit board still drilled in the circuit board, but in a simple way using a sharp tool, such as a kind of pin, generated by the PCB is pierced using the pointed tool. Subsequently the through hole is filled with an electrically conductive material, it is not necessary for the through hole to be completely filled is, but that in any case an electrically conductive connection between the two opposite surfaces of the circuit board lying, electrically conductive layers is produced. The electric conductive material must be adjacent to both layers.

Als elektrisch leitfähiges Material kann jedes beliebige Material verwendet werden, wobei allerdings ein elektrisch leitfähiger Flüssigkleber bevorzugt wird, der in einfacher Weise auf die Durchgangsöffnung aufgebracht wird und in die Durchgangsöffnung hineinfließt, ggf. auch unter dem Einfluß von Kapillarkräften aufgrund des vergleichsweise kleinen Öffnungsquerschnitts der Durchgangsöffnung.Any material can be used as the electrically conductive material are, however, an electrically conductive liquid adhesive is preferred which is applied to the through opening in a simple manner and flows into the through opening, possibly also under the influence of Capillary forces due to the comparatively small opening cross-section the through opening.

Besonders geeignet ist das Verfahren im Zusammenhang mit solchem Sub strat- bzw. Leiterplattenmaterial verwendbar, welches aufgrund des Durch stechens mit dem spitzen Werkzeug eine bleibende Verformung erfährt, so daß sich auf der einen Seite des Substrats eine trichterförmige Vertiefung und auf der gegenüberliegenden Seite ein entsprechender Wulst ergibt. The method is particularly suitable in connection with such a sub Strat or printed circuit board material can be used, which due to the through piercing undergoes permanent deformation with the pointed tool that there is a funnel-shaped depression on one side of the substrate and a corresponding bead results on the opposite side.

Um eine bleibende, plastische Verformung sicherzustellen, kann es je nach Substratmaterial sinnvoll sein, zumindest die Spitze und/oder das Sub stratmaterial jedenfalls zum Zeitpunkt des Durchstechens auf eine gegen über der Umgebungstemperatur wesentlich erhöhte Temperatur zu bringen.To ensure a permanent, plastic deformation, it can vary depending on Substrate material may be useful, at least the tip and / or the sub strat material in any case at the time of the piercing against one bring temperature significantly higher than the ambient temperature.

Vorzugsweise wird das elektrisch leitende Material auf den Wulst aufge bracht, so daß es zumindest teilweise die elektrisch leitende Schicht auf der Oberfläche des Wulsts benetzt und außerdem soweit in das Durchgangsloch eindringt, daß es auch die elektrisch leitfähige Schicht auf der gegenüberlie genden Seite des Substrats zumindest teilweise benetzt, vorzugsweise be schränkt auf die trichterförmige Vertiefung.The electrically conductive material is preferably applied to the bead brings so that it is at least partially the electrically conductive layer on the Surface of the bead wetted and also so far into the through hole penetrates that it is also the electrically conductive layer on the opposite opposite side of the substrate at least partially wetted, preferably be limits to the funnel-shaped depression.

Zum Aufbringen des elektrisch leitenden Materials, insbesondere leitfähigen Flüssigklebers, wird vorzugsweise eine Dosiernadel verwendet, die vor zugsweise hohl ist, so daß der Spitze der Dosiernadel eine definierte Menge des Materials durch die Dosiernadel hindurch zugeführt werden kann. Ge mäß einer ersten bevorzugten Ausführungsform wird an der Spitze der Do siernadel zunächst eine definierte Menge des Materials, beispielsweise als an der Spitze hängender Materialtropfen, vorbereitet ("Vordosierung"), bevor die Dosiernadel an die Durchgangsöffnung bzw. Wulst herangeführt wird.For applying the electrically conductive material, in particular conductive Liquid glue, preferably a dispensing needle is used, the front is preferably hollow, so that the tip of the metering needle a defined amount of the material can be fed through the dispensing needle. Ge According to a first preferred embodiment, the Do sieradel first a defined amount of the material, for example as drop of material hanging from the tip, prepared ("pre-dosing") before the dispensing needle is brought up to the through opening or bead.

Gemäß einer zweiten bevorzugten Ausführungsform wird die Dosiernadel erst an die Durchgangsöffnung bzw. der Wulst herangeführt ("Nachdosie rung") und dann das Material durch die Dosiernadel hindurch in die Durch gangsöffnung hineingespritzt. Vordosierung und Nachdosierung können auch miteinander kombiniert werden.According to a second preferred embodiment, the metering needle first brought up to the through opening or the bead ("post dose tion ") and then the material through the dispensing needle into the through injected into the passage opening. Pre-dosing and re-dosing can can also be combined with each other.

Das erfindungsgemäße Verfahren und die so hergestellten Substrate bzw. Leiterplatten sowie IC-Karten besitzen gegenüber herkömmlichen Durchkontaktierungen den Vorteil, daß sowohl das Erzeugen des Durchgangs lochs als auch die Kontaktherstellung mit einfachsten Mitteln sehr preiswert zu realisieren sind. Es bedarf keiner aufwendigen Vorrichtungen oder teuren Hilfsstoffe, und der Dosiervorgang zur Einbringung des elektrisch leitfähi gen Materials ist sehr einfach beherrschbar.The method according to the invention and the substrates or Printed circuit boards and IC cards have compared to conventional plated-through holes the advantage of both generating the pass lochs as well as making contact with the simplest of means very inexpensive are to be realized. There is no need for complex devices or expensive Auxiliaries, and the dosing process for introducing the electrically conductive material is very easy to control.

Nachfolgend wir die Erfindung anhand der begleitenden Zeichnungen bei spielhaft beschrieben. Darin zeigen:The following is the invention with reference to the accompanying drawings described playfully. In it show:

Fig. 1a bis 1g das Durchkontaktieren einer flexiblen Leiterplatte gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung mit vordosiertem Leitkleber, FIG. 1a to 1g the through contacting a flexible circuit board according to a first embodiment of the invention with a pre-defined conductive adhesive,

Fig. 2a bis 2f das Durchkontaktieren einer flexiblen Leiterplatte gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung mit nachdosiertem Leitkleber, Fig. 2a to 2f the through contacting a flexible circuit board according to a second embodiment of the invention with postdosed conductive adhesive,

Fig. 3 eine Detaildarstellung der Fig. 1g, und Fig. 3 is a detailed view of Fig. 1g, and

Fig. 4 eine Detaildarstellung der Fig. 2f. Fig. 4 is a detailed view of Fig. 2f.

Fig. 1a bis 1g zeigen die einzelnen Schritte des Verfahrens zum Durchkon taktieren einer flexiblen Leiterplatte gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung mit vordosiertem Leitkleber. FIG. 1a to 1g show the individual steps of the method for Durchkon taktieren a flexible circuit board according to a first embodiment of the invention with a pre-defined conductive adhesive.

Fig. 1a zeigt einen Ausschnitt aus einer Leiterplatte 1 bzw. aus einem Sub strat 1, an die von der Unterseite des Substrats 1 ein als Stecknadel ausgebil detes Stechwerkzeug herangeführt wird. Als Substratmaterial sind beson ders Kunststoffe geeignet, die zur Realisierung flexibler Leiterplatten oder zur Herstellung von Chipkarten verwendet werden, wie beispielsweise Po lyimid (PI), Polyethylentherephtalat (PET), Polyvinylchlorid (PVC), Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS), oder Polycarbonat (PC). Alternativ eignet sich auch Papier, Kunststoff-Gewebe-Verbundmaterialien o. ä. Fig. 1a shows a section of a circuit board 1 or from a sub strate 1 , to which from the underside of the substrate 1 a pin designed as a piercing tool is introduced. Particularly suitable as substrate material are plastics which are used to produce flexible printed circuit boards or for the production of chip cards, such as, for example, polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PVC), acrylonitrile butadiene styrene (ABS), or polycarbonate (PC). Alternatively, paper, plastic-fabric composite materials or the like is also suitable.

Fig. 1b zeigt einen vergrößerten Ausschnitt aus Fig. 1a, und es ist zu er kennen, wie die Spitze 11 des Stechwerkzeugs 10 auf die untere Oberfläche 3 des Substrats 1 gerichtet ist. Die untere Oberfläche 3 des Substrats 1 sowie die gegenüberliegende, obere Oberfläche 2 des Substrats 1 weisen jeweils eine leitfähige Beschichtung auf. Beispielsweise kann die Beschichtung 3 als gedruckte oder geätzte Spule ausgebildet sein und die Beschichtung 2 einen integrierten Schaltkreis oder einen Bestandteil desselben bilden. Fig. 1b shows an enlarged section of Fig. 1a, and it can be seen how the tip 11 of the piercing tool 10 is directed to the lower surface 3 of the substrate 1 . The lower surface 3 of the substrate 1 and the opposite, upper surface 2 of the substrate 1 each have a conductive coating. For example, the coating 3 can be designed as a printed or etched coil and the coating 2 can form an integrated circuit or a component thereof.

Die Spitze 11 wird dann gegen die untere Oberfläche 3 gedrückt (Fig. 1c) und durch das Substrat 1 hindurchgestochen, bis zumindest die Spitze 11 aus der gegenüberliegenden Oberfläche 2 herausragt (Fig. 1d). Das Stechwerkzeug wird dann aus dem Substrat 1 entfernt und es verbleibt ein Durchgangsloch 4 in dem Substrat 1, welches an der Einstechoberfläche 3 eine trichterförmige Vertiefung 7 und an der Austrittsoberfläche 2 einen Wulst 6 besitzt. Die Erzeugung der Vertiefung 7 und der Wulst 6 setzt vor aus, daß sich das Material des Substrats 1 beim Durchstechen dauerhaft pla stisch verformt. Dies kann durch geeignete Materialauswahl erreicht werden und kann zusätzlich dadurch sichergestellt werden, daß entweder das Sub strat 1 oder zumindest die Spitze 11 des Stechwerkzeugs 10 oder beides zum Zeitpunkt des Durchstechens auf eine gegenüber der Umgebungstemperatur wesentlich erhöhte Temperatur erwärmt ist.The tip 11 is then pressed against the lower surface 3 ( FIG. 1c) and pierced through the substrate 1 until at least the tip 11 protrudes from the opposite surface 2 ( FIG. 1d). The piercing tool is then removed from the substrate 1 and a through hole 4 remains in the substrate 1 , which has a funnel-shaped depression 7 on the piercing surface 3 and a bead 6 on the exit surface 2 . The generation of the recess 7 and the bead 6 presupposes that the material of the substrate 1 is permanently deformed during piercing. This can be achieved by a suitable choice of material and can additionally be ensured that either the sub strate 1 or at least the tip 11 of the piercing tool 10 or both is heated to a temperature which is substantially higher than the ambient temperature at the time of the piercing.

Im nächsten Schritt (Fig. 1e) wird mittels einer Dosiernadel 20 ein Tropfen Leitklebermaterial 5 dem Wulst 6 von oben zugeführt. Die Dosiernadel 20 ist hohl und der Leitkleber 5 wird durch die Dosiernadel 20 hindurch aus der Spitze 21 der Dosiernadel 20 herausgedrückt, wobei die Menge des herausgedrückten Leitklebermaterials 5 exakt auf die für die Durchkontaktierung benötigte Menge vordosiert ist. Als Leitkleber können handelsübliche Druckpasten eingesetzt werden, die mit einem bestimmten Prozentsatz, bei spielsweise 70%-80%, mit leitfähigem Material, beispielsweise Silber pig mentiert sind.In the next step ( FIG. 1e), a drop of conductive adhesive material 5 is fed to the bead 6 from above by means of a metering needle 20 . The dispensing needle 20 is hollow and the conductive glue 5 is forced out through the dispensing needle 20 to pass out of the tip 21 of the dispensing needle 20, wherein the amount of the pressed-out Leitklebermaterials 5 is precisely pre-dosed to the required amount for the via. Commercially available printing pastes can be used as conductive adhesives, which are pigmented with a certain percentage, for example 70% -80%, with conductive material, for example silver.

Die Spitze 21 der Dosiernadel 20 wird dann bis nahe an den Wulst 6 heran geführt (Fig. 1f, Pfeilrichtung), so daß der an der Spitze 21 hängende Leitkle bertropfen 5 mit dem Wulst 6 in Kontakt kommt. Das Leitklebermaterial be netzt den Wulst 6 zumindest teilweise und fließt gleichzeitig durch die Durchgangsöffnung 4 hindurch bis auf die gegenüberliegende Oberfläche 2, wo sie die dortige elektrisch leitfähige Schicht zumindest im Bereich der trichterförmigen Vertiefung 7 ebenfalls benetzt. Auf der unteren Oberfläche 2 des Substrats 1 bildet sich dabei zunächst ein Tropfen aus, der aufgrund seiner Oberflächenspannung größer ist als das Durchgangsloch 4 selbst und der sich daher an die trichterförmige Vertiefung 7 anlegt und auf diese Wei se mit der dortigen elektrisch leitfähigen Schicht eine elektrische Verbindung herstellt.The tip 21 of the metering needle 20 is then brought up close to the bead 6 ( Fig. 1f, arrow direction), so that the Leitkle hanging on the tip 21 drops 5 comes into contact with the bead 6 . The conductive adhesive material at least partially wets the bead 6 and at the same time flows through the passage opening 4 to the opposite surface 2 , where it likewise wets the electrically conductive layer there, at least in the region of the funnel-shaped depression 7 . On the lower surface 2 of the substrate 1 , a drop is initially formed which, because of its surface tension, is larger than the through hole 4 itself and which therefore bears against the funnel-shaped recess 7 and in this way forms an electrical layer with the electrically conductive layer there Establishes connection.

Nachdem das Durchgangsloch 4 mit Leitklebermaterial 5 gefüllt ist, wird die Dosiernadel 20 wieder von dem Wulst 6 wegbewegt (Fig. 1g, Pfeilrichtung), wodurch ein Teil des sich in der trichterförmigen Vertiefung 7 gebildeten Leitklebermaterialtropfens aus dem Durchgangsloch 4 in Richtung zur Wulst 6 aufgrund von Adhäsionskräften zurückgezogen wird. Der Querschnitt der endgültig erzeugten Leitkleberverbindung gemäß Fig. 1g ist in Fig. 3 noch einmal vergrößert dargestellt. Es ist zu erkennen, daß das Leitklebermaterial 5 einerseits die trichterförmige Vertiefung 7 mit der dort befindlichen elek trisch leitfähigen Schicht 3 und andererseits den Wulst 6 mit der dort befind lichen elektrisch leitfähigen Schicht 2 bedeckt und desweiteren das Durchgangsloch 4 vollständig ausfüllt, so daß insgesamt eine zuverlässige elek trisch leitende Verbindung zwischen den leitfähigen Schichten 2 und 3 her gestellt ist.After the through-hole 4 is filled with Leitklebermaterial 5, the dispensing needle 20 is again of the bead 6 is moved away (Fig. 1g, arrow), whereby a part of Leitklebermaterialtropfens be formed in the funnel-shaped recess 7 from the through hole 4 toward the bead 6 due is withdrawn by adhesive forces. The cross section of the finally produced conductive adhesive connection according to FIG. 1g is shown again enlarged in FIG. 3. It can be seen that the conductive adhesive material 5 on the one hand covers the funnel-shaped recess 7 with the electrically conductive layer 3 located there and on the other hand the bead 6 with the electrically conductive layer 2 located there and furthermore completely fills the through hole 4 so that a total of one reliable electrically conductive connection between the conductive layers 2 and 3 is made.

In den Fig. 2a bis 2f ist eine alternative Ausführungsform des erfindungsge mäßen Verfahrens dargestellt, bei dem der Leitkleber "nachdosiert" wird. Wie auch bei dem in Bezug auf Fig. 1a bis 1g beschriebenen Verfahren wird das Substrat 1 mit den auf einander gegenüberliegenden Seiten angeordne ten, elektrisch leitfähigen Schichten 2 und 3 (Fig. 2a) mittels einer Nadel 10 durchstochen, bis die Spitze 11 der Nadel aus der gegenüberliegenden Ober fläche 2 des Substrats 1 herausragt (Fig. 2b). Dabei wird das Material des Substrats 1 wieder überdehnt und auf diese Weise plastisch verformt, so daß eine Durchgangsloch 4 verbleibt, welches auf der Einstichseite eine trichter artige Vertiefung 7 und auf der Austrittsseite einen erhabenen Wulst 6 be sitzt (Fig. 2c). Eine Dosiernadel 20 wird von oben an den Wulst 6 herange führt, wobei aber in diesem Falle anders als bei der Ausführungsform gemäß Fig. 1 zu diesem Zeitpunkt noch kein Leitklebermaterial aus der hohlen Dosiernadel 20 herausgedrückt wird. Erst wenn die Dosiernadel 20 eine vor bestimmte Position nahe der Wulst 6 erreicht hat, wird Leitklebermaterial 5 durch die Dosiernadel 20 hindurch in das Durchgangsloch 4 hineingedrückt bzw. eingespritzt (Fig. 2d). Dabei bildet sich zunächst wieder ein Leitkle bermaterialtropfen auf der unteren Oberfläche 2 des Substrats 1 im Bereich der trichterförmigen Vertiefung 7 aus. Die Spitze 21 der Dosiernadel 20 wird dabei bis an die Oberfläche 3 der Wulst 6 herangefahren, um zu verhinden, daß zu viel Material über den Wulst 6 nach außen abfließt. Der Durchmesser der Spitze 21 der Dosiernadel 20 ist so bemessen, daß er den Wulst 6 hinrei chend überdeckt, um mittels dem Leitklebermaterial 5 einen zuverlässigen Kontakt mit der elektrisch leitfähigen Schicht 3 herzustellen. Beim Zurück bewegen der Dosiernadel 20 von dem Wulst 6 weg fließt ein Teil des Leitklebermaterials 5 aus der trichterförmigen Vertiefung 7 durch das Durch gangsloch 4 hindurch zurück (Fig. 2f).In FIGS. 2a to 2f, an alternative embodiment of erfindungsge MAESSEN method is illustrated, wherein the conductive adhesive is "metered". As with the method described in relation to FIGS. 1a to 1g, the substrate 1 with the electrically conductive layers 2 and 3 ( FIG. 2a) arranged on opposite sides is pierced by means of a needle 10 until the tip 11 of the needle protrudes from the opposite upper surface 2 of the substrate 1 ( Fig. 2b). The material of the substrate 1 is again overstretched and plastically deformed in this way, so that a through hole 4 remains, which has a funnel-like depression 7 on the puncture side and a raised bead 6 sits on the exit side ( FIG. 2c). A metering needle 20 is brought up to the bead 6 from above, but in this case, unlike in the embodiment according to FIG. 1, no conductive adhesive material is pressed out of the hollow metering needle 20 at this time. Only when the metering needle 20 has reached a predetermined position near the bead 6 is conductive adhesive material 5 pressed or injected through the metering needle 20 into the through hole 4 ( FIG. 2d). In the process, a drop of Leitkle material drops on the lower surface 2 of the substrate 1 in the region of the funnel-shaped depression 7 . The tip 21 of the metering needle 20 is moved up to the surface 3 of the bead 6 in order to prevent too much material from flowing out over the bead 6 . The diameter of the tip 21 of the dispensing needle 20 is dimensioned such that it covers the bead 6 sufficiently to produce reliable contact with the electrically conductive layer 3 by means of the conductive adhesive material 5 . When moving the metering needle 20 away from the bead 6 , part of the conductive adhesive material 5 flows out of the funnel-shaped recess 7 through the through hole 4 ( FIG. 2f).

Der sich endgültig einstellende Querschnitt des die beiden Oberflächen 2 und 3 miteinander verbindenden Leitklebermaterials (Fig. 2f) ist in Fig. 4 noch einmal im Detail dargestellt. Man erkennt, daß im Vergleich zu der zu vor beschriebenen Ausführungsform mit vordosiertem Leitkleber (Fig. 1 und 3) der Wulst 6 mit vergleichsweise wenig Leitklebermaterial 5 benetzt ist, was darauf zurückgeführt werden kann, daß die Spitze 21 der Dosiernadel 20 bei der Ausführungsform mit nachdosiertem Leitkleber (Fig. 2 und 4) bis an den Wulst 6 herangeführt wird.The final cross section of the conductive adhesive material connecting the two surfaces 2 and 3 ( FIG. 2f) is shown in detail in FIG. 4. It can be seen that, compared to the embodiment described above with pre-metered conductive adhesive ( FIGS. 1 and 3), the bead 6 is wetted with comparatively little conductive adhesive material 5 , which can be attributed to the fact that the tip 21 of the metering needle 20 in the embodiment with replenished conductive adhesive ( Fig. 2 and 4) is brought up to the bead 6 .

Die zuvor beschriebenen Ausführungsformen mit vordosiertem und nach dosiertem Leitkleber können auch miteinander kombiniert werden, wodurch sich die Querschnittsform der Durchkontaktierung variieren läßt.The previously described embodiments with predosed and after dosed conductive adhesive can also be combined with each other, whereby the cross-sectional shape of the via can be varied.

Claims

1. substrate ( 1 ) for a card with an integrated circuit, the substrate being coated on two opposite surfaces with electrically conductive material ( 2 , 3 ) and wherein these two electrically conductive layers are electrically connected to one another through the substrate , characterized by a through-pierced through the substrate and the two electrically conductive layers through hole which is filled with electrically conductive, adjacent to the two electrically conductive layers ( 2 , 3 ) material ( 5 ).

2. Substrate according to claim 1, characterized in that the pierced through hole ( 4 ) on one of the two opposite upper surfaces ( 2 ) of the substrate a bead ( 6 ) and on the other of the two surfaces ( 3 ) of the substrate a funnel-shaped depression ( 7 ) forms.

3. Substrate according to claim 2, characterized in that the electrically conductive filling material ( 5 ) at least partially covers the bead ( 6 ) and the recess ( 7 ).

4. Integrated circuit card comprising a substrate ( 1 ) according to one of claims 1 to 3.

5. Card according to claim 4, characterized in that the substrate ( 1 ) forms a layer of the card body.

6. A method for producing a substrate ( 1 ) according to one of claims 1 to 3, comprising the steps:

- Make available the substrate ( 1 ) with two electrically conductive layers ( 2 , 3 ) on opposite surfaces of the substrate,
- Piercing the substrate ( 1 ) and the two electrically conductive layers ( 2 , 3 ) by means of a pointed tool ( 10 ), so that a through hole ( 4 ) remains after removal of the tool, and
- Filling the through hole ( 4 ) with an electrically conductive material ( 5 ) such that it borders on the two electrically conductive layers ( 2 , 3 ) and connects them in an electrically conductive manner.

7. The method according to claim 6, characterized in that a liquid conductive adhesive is used as the electrically conductive material ( 5 ) for filling the through hole ( 4 ).

8. The method according to any one of claims 6 or 7, characterized in that the substrate material is selected such that the passage hole ( 4 ) remaining after piercing the substrate ( 1 ) on one of the opposite surfaces ( 2 ) of the substrate one Bead ( 6 ) and on the other of the two surfaces ( 3 ) of the substrate forms a funnel-shaped depression ( 7 ).

9. The method according to claim 8, characterized in that the electrically conductive material ( 5 ) for filling the through hole ( 4 ) from the bead ( 6 ) having surface ( 2 ) of the substrate.

10. The method according to any one of claims 6 to 9, characterized in that the through hole ( 4 ) is filled with electrically conductive material by means of a metering needle ( 20 ) which has a tip ( 21 ).

11. The method according to claim 10, characterized in that the dosing needle ( 20 ) is hollow and the electrically conductive material ( 5 ) through the dosing needle through the tip ( 21 ) of the dosing needle ( 20 ) is supplied.

12. The method according to claim 11, characterized in that the tip ( 21 ) of the metering needle ( 20 ) for filling the through hole ( 4 ) is brought into the vicinity thereof and then a metered amount of the electrically conductive material ( 5 ) through the metering needle ( 20 ) is fed through the tip ( 21 ) of the metering needle.

13. The method according to any one of claims 10 to 12, characterized in that a pre-metered amount of the electrically conductive material ( 5 ) is provided at the tip ( 21 ) of the metering needle ( 20 ) before the tip ( 21 ) of the metering needle for filling the through hole ( 4 ) is brought into the vicinity of the same.

14. The method according to any one of claims 9 to 13, characterized in that the filling of the through hole ( 4 ) takes place in such a way that the electrically conductive material ( 5 ) at least partially covers the bead ( 6 ).

15. The method according to any one of claims 6 to 14, characterized in that at least the tip ( 11 ) of the tool ( 10 ) at the time of piercing the substrate ( 1 ) has a substantially higher temperature than the ambient temperature.

16. The method according to any one of claims 6 to 15, characterized in that the substrate ( 1 ) at the time of piercing by means of the tool ( 10 ) has a substantially higher temperature than the ambient temperature.