DE10028257A1 - Analysis chip used e.g. in DNA sequencing, comprises baseplate carrying array of electronically-addressable points, with matching perforated plate attached to it - Google Patents

Analysis chip used e.g. in DNA sequencing, comprises baseplate carrying array of electronically-addressable points, with matching perforated plate attached to it

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DE10028257A1 DE2000128257 DE10028257A DE10028257A1 DE 10028257 A1 DE10028257 A1 DE 10028257A1 DE 2000128257 DE2000128257 DE 2000128257 DE 10028257 A DE10028257 A DE 10028257A DE 10028257 A1 DE10028257 A1 DE 10028257A1
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Abstract

An analysis chip, comprising a baseplate (D) partially-coated with an electrically-conductive material in the form of an array of points (B), is new. Individual points are connected together electrically, and are addressable individually or in series through edge contacts. A perforated plate (A) attached to the base plate, has a pattern of holes matching that of the points. An Independent claim is included for the method of manufacture of the novel analysis chip. The baseplate is coated with the connected matrix, then a matching perforated plate is produced. They are assembled, aligning perforations and matrix.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Analysechip für elektrofokussiertes Spotten, der umfasst:
The present invention relates to an analysis chip for electrofocused spotting, which comprises:

  • a) eine Bodenplatte, die mit einem elektrisch leitenden Material in Form eines Punktrasters partiell beschichtet ist, wobei die einzelnen Punkte miteinander elektrisch leitend verbunden und durch Randkontakte einzeln oder in Serie ad­ ressierbar sind, unda) a base plate with an electrically conductive material in the form of a Dot grid is partially coated, the individual dots with each other electrically connected and by edge contacts individually or in series ad are passable, and
  • b) eine auf der Bodenplatte angebrachte Lochplatte, die ein dem Punktraster der Bodenplatte entsprechendes Lochmuster aufweist.b) a perforated plate attached to the base plate, which is a point grid has a hole pattern corresponding to the base plate.

Analysechips, insbesondere Biochips, sind aus dem Stand der Technik be­ kannt. So können beispielsweise mit unterschiedlichen Aminosäuresequenzen beladene Biochips zum spezifischen Nachweis von Antikörpern verwendet wer­ den. Weiterhin kann mit Hilfe von mit unterschiedlichen DNA-Sequenzen bela­ denen Biochips eine DNA-Sequenzierung vorgenommen werden, da sich ein­ zelsträngige DNA-Abschnitte an komplementäre Abschnitte anlagern (hybridi­ sieren).Analysis chips, in particular biochips, are from the prior art knows. For example, with different amino acid sequences loaded biochips for the specific detection of antibodies the. Furthermore, with the help of different DNA sequences which biochips are DNA sequenced because there is a Attach cell-stranded DNA sections to complementary sections (hybridi sieren).

G. Wallraff et. al. (Chemtech Febr. 1997,22) beschreiben unterschiedliche Her­ stellungsverfahren von Biochips zur DNA-Sequenzierung. Diese Biochips be­ stehen aus einem ebenen Träger, beispielsweise aus Glas, der auf seiner O­ berfläche in eng benachbarten Bereichen mit einer Dichte von bis zu 106 pro cm2 sich in der Sequenz unterscheidende Oligonukleotide trägt. Die Nukleotid­ sequenzen werden an die entsprechenden Bereiche der Oberfläche des Trä­ gers gekoppelt bzw. dort synthetisiert, wobei die übrigen Bereiche zu schützen sind, was mit einem hohen Aufwand verbunden ist.G. Wallraff et. al. (Chemtech Febr. 1997, 22) describe different manufacturing processes for biochips for DNA sequencing. These biochips consist of a flat carrier, for example made of glass, which carries on its surface in closely adjacent areas with a density of up to 10 6 per cm 2 different oligonucleotides in the sequence. The nucleotide sequences are coupled to the corresponding areas of the surface of the carrier or synthesized there, the other areas having to be protected, which is associated with a high outlay.

Nach einem dort beschriebenen Verfahren werden fertig synthetisierte Oligonukleotide mittels Feinstdosierung an bestimmte Stellen der Oberfläche eines Substrats gebracht und dort kovalent gebunden. Nachteilig hierbei ist, daß bei zunehmender Dichte der aufzubringenden Sequenzen pro Substratfläche durch Kontamination benachbarter Bereiche die notwendige Reinheit der Sequenzen nicht gewährleistet ist.According to a method described there, oligonucleotides are synthesized  by means of fine dosing at certain points on the surface of a Bring substrate and covalently bound there. The disadvantage here is that at increasing density of the sequences to be applied per substrate area Contamination of adjacent areas the necessary purity of the sequences is not guaranteed.

Nach einem anderen Verfahren werden die Nukleotid-Sequenzen auf dem Sub­ strat unter Verwendung photolabiler Schutzgruppen synthetisiert. Durch den Einsatz von aus der Photolithographie bekannten Maskentechniken werden die Schutzgruppen dort abgespalten, wo Nukleotid-Sequenzen aufgebaut werden sollen. Bei einer hohen Dichte unterschiedlicher Sequenzen bezogen auf die Substratfläche führt jedoch beispielsweise Streulicht zu einer unerwünschten Abspaltung von Schutzgruppen in unbelichteten Regionen des Substrats und damit zu einer Ankoppelung von Nukleotiden in Regionen, die eigentlich ge­ schützt sein sollten.According to another method, the nucleotide sequences on the sub strat synthesized using photolabile protecting groups. By the Mask techniques known from photolithography are used Protective groups split off where nucleotide sequences are built up should. With a high density of different sequences related to the However, substrate surface, for example, causes stray light to become undesirable Deprotection in unexposed regions of the substrate and thus to a coupling of nucleotides in regions that are actually ge should be protected.

Aus der DE-A-198 23 876 ist ein Biochip bekannt, dessen Oberfläche zur Ver­ hinderung von Kontaminationen durch Proben aus benachbarten Bereichen des Chips räumlich segmentiert ist. Die Herstellung des Chips ist jedoch sehr auf­ wendig.From DE-A-198 23 876 a biochip is known, the surface of which for ver prevention of contamination by samples from neighboring areas of the Chips is spatially segmented. However, the manufacture of the chip is very up agile.

Die aus dem Stand der Technik bekannten Mikroarrays, Biochips oder Analyse­ chips weisen im wesentlichen folgende Nachteile auf:The microarrays, biochips or analysis known from the prior art Chips essentially have the following disadvantages:

Hochviskose Probenlösungen, insbesondere Proben, die große Protein- oder Nukleinsäuremoleküle in hoher Konzentration enthalten, führen oft zu inhomo­ genen Spots und erzwingen zeitintensive Nachbearbeitungen und teure zusätz­ liche Untersuchungen.Highly viscous sample solutions, especially samples that are large protein or Containing nucleic acid molecules in high concentrations often lead to inhomo spots and force time-consuming post-processing and expensive additional investigations.

Außerdem wird das Problem von möglichen Kreuzkontaminationen durch be­ nachbarte Spots, wie oben beschrieben, entweder gar nicht oder nur sehr auf­ wendig gelöst. In addition, the problem of possible cross-contamination by be neighboring spots, as described above, either not at all or only very slightly agile solved.  

Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, einen neuen Analysechip bereitzustellen, der die genannten Nachteile des Standes der Technik überwindet.The present invention is therefore based on the object of a new one Provide analysis chip that addresses the disadvantages of the prior art Technology overcomes.

Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Analysechip für elektrofokussier­ tes Spotten, umfassend
The present invention relates to an analysis chip for electrofocused spotting

  • a) eine Bodenplatte, die mit einem elektrisch leitenden Material in Form ei­ nes Punktrasters partiell beschichtet ist, wobei die einzelnen Punkte miteinan­ der elektrisch leitend verbunden und durch Randkontakte einzeln oder in Serie adressierbar sind, unda) a base plate, the egg with an electrically conductive material in the form nes grid is partially coated, with the individual points together the electrically connected and by edge contacts individually or in series are addressable, and
  • b) eine auf der Bodenplatte angebrachte Lochplatte, die ein dem Punktras­ ter der Bodenplatte entsprechendes Lochmuster aufweist.b) a perforated plate attached to the base plate, which the point lawn ter the base plate has corresponding hole pattern.

Der erfindungsgemäße Analysechip ermöglicht es vorteilhafterweise, Proben unabhängig von ihrer Viskosität mit Hilfe von Elektroden an definierten Punkten des Punktrasters (Arrays) zu fokussieren und zu immobilisieren. Durch die Fo­ kussierfähigkeit erfolgt gleichzeitig eine Erhöhung der lokalen Konzentration der Proben und so eine höhere Spezifität. Während der Analyse selbst besteht die Möglichkeit das Testgut an die einzelnen Positionen des Arrays zu adressieren. So kann potentiell jede untersuchte Information mit der höchst möglichen Sensi­ tivität aufgespürt werden. Die durch die Lochplatte gebildeten Kavitäten schlie­ ßen eine Kreuzkontamination durch benachbarte Spots aus.The analysis chip according to the invention advantageously enables samples regardless of their viscosity with the help of electrodes at defined points to focus and immobilize the grid of points (arrays). Through the Fo The ability to kiss increases at the same time an increase in the local concentration of the Samples and so a higher specificity. This exists during the analysis itself Possibility to address the test material to the individual positions of the array. This means that every piece of information examined can potentially have the highest possible sensitivity activity can be tracked down. Close the cavities formed by the perforated plate cross-contamination from neighboring spots.

Der erfindungsgemäße Analysechip weist eine "Sandwich-Struktur" auf. Die Bodenplatte besteht aus einem nicht elektrisch leitfähigen Material, vor­ zugsweise aus Glas oder Kunststoff. Es ist besonders bevorzugt, einen einfa­ chen, handelsüblichen Standard Glasobjektträger mit den Maßen 75 mm × 25 mm einzusetzen.The analysis chip according to the invention has a "sandwich structure". The base plate is made of a non-electrically conductive material preferably made of glass or plastic. It is particularly preferred to have a simple standard commercial glass slides with the dimensions 75 mm × 25 mm to use.

Die Bodenplatte wird in einem Punktraster mit einer elektrisch leitfähigen Ver­ bindung, vorzugsweise mit einem Metall, besonders bevorzugt mit Gold partiell beschichtet.The base plate is in a grid with an electrically conductive Ver bond, preferably with a metal, particularly preferably with gold partially coated.

Die Beschichtung erfolgt im bevorzugten Fall der metallischen Beschichtung insbesondere durch Bedampfung. Die Bedampfung kann beispielsweise wie folgt durchgeführt werden:
In the preferred case of the metallic coating, the coating is carried out in particular by vapor deposition. Steaming can be carried out as follows, for example:

  • a) Vorfertigung einer Maske, diese wird auf die Bodenplatte aufgelegt und Me­ tall (z. B. Gold) wird aufgedampft.a) Prefabrication of a mask, this is placed on the base plate and Me tall (e.g. gold) is evaporated.
  • b) Die Bodenplatte wird komplett mit Metall bedampft, eine Fotolackschicht wird darüber gelegt, mit einer vorgefertigten Maske belichtet und die festgelegte Struktur durch Ätzen freilegt.b) The base plate is completely steamed with metal, a photoresist layer is placed on top, exposed with a pre-made mask and the specified one Structure exposed by etching.
  • c) Die Bodenplatte wird komplett mit Metall bedampft, eine Maske wird erstellt und die Strukturen werden mit Hilfe eines Lasers hervorgehoben/eingearbeitet.c) The base plate is completely steamed with metal, a mask is created and the structures are highlighted / incorporated using a laser.

Es können jedoch auch alle anderen dem Fachmann bekannten Beschich­ tungsverfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen Analysechips einge­ setzt werden.However, all other coatings known to the person skilled in the art can also be used processing method for producing the analysis chip according to the invention be set.

Damit jeder einzelne Punkt des Rasters adressierbar ist, wird die Beschichtung so durchgeführt, daß die einzelnen Punkte in einem festgelegten Muster mitein­ ander verbunden sind. Zusätzlich sind die Punkte über Randkontakte einzeln bzw. in Reihe durchkontaktiert.The coating is used so that every single point of the grid can be addressed performed in such a way that the individual points coincide in a defined pattern are connected. In addition, the points are separate via edge contacts or plated through in series.

Am äußeren Rand der Bodenplatte kann ein Bar-Code angebracht werden oder eine andere Form der vorzugsweise computerlesbaren Kennzeichnung der auf­ gebrachten Spots.A bar code can be attached to the outer edge of the base plate or another form of preferably computer-readable identification of the brought spots.

Für die zweite Schicht des "Sandwichs" wird eine Lochplatte mit einer Auflö­ sung und Verteilung der Löcher wie sie durch die partielle Beschichtung auf der Bodenplatte vorgegeben ist, eingesetzt.A perforated plate with a dissolver is used for the second layer of the "sandwich" Solution and distribution of the holes as they are due to the partial coating on the Base plate is specified, used.

Die Lochplatte wird vorzugsweise aus Glas oder Kunststoff gefertigt, insbeson­ dere aus einem Spezialglas, das es erlaubt, Mikrostrukturen mit sehr hohen Aspektverhältnissen (Lochtiefe/Lochbreite) zu erzeugen. Ein solches Spezial­ glas ist beispielsweise das von der Fa. Schott unter dem Markennamen FOTURAN erhältliche Glas.The perforated plate is preferably made of glass or plastic, in particular made of a special glass that allows microstructures with very high Generate aspect ratios (hole depth / hole width). Such a special glass is, for example, that from Schott under the brand name  FOTURAN available glass.

Der Kunststoff, aus dem die Lochplatte alternativ erzeugt werden kann, ist vor­ zugsweise schwarz eingefärbtes Polycharbonat. Mit einem Laser bearbeitet kann es die gleichen wenn nicht sogar bessere Strukturen aufweisen als Glas. Geeignete Polycharbonate sind beispielsweise die von der Firma Bayer AG un­ ter den Markennamen Makrolon® oder Bayfol® erhältlichen Polycarbonate.The plastic from which the perforated plate can alternatively be produced is in front preferably black colored polycharbonate. Processed with a laser it may have the same, if not better, structures than glass. Suitable polycharbonates are, for example, those from Bayer AG and under the brand names Makrolon® or Bayfol® available polycarbonates.

Die Löcher in der Lochplatte haben vorzugsweise das gleiche Rastermaß wie das Punktraster der Bodenplatte. Jedoch unterscheiden sie sich von diesem in einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung in der Größe. Vorzugsweise beträgt das Verhältnis der Durchmesser von Kavität und Sensorfläche etwa 1 : 1 bis 2 : 1, wobei jeder Punkt des Punktrasters eine Sensorfläche darstellt. Beson­ ders bevorzugt weisen die Sensorflächen einen Durchmesser von etwa 1 bis etwa 100 µm, insbesondere etwa 1 bis etwa 10 µm, und die Kavitäten einen Durchmesser von etwa 2 bis etwa 200 µm, insbesondere etwa 2 bis etwa 20 µm, auf.The holes in the perforated plate preferably have the same pitch as the grid of points on the base plate. However, they differ from this in a preferred embodiment of the invention in size. Preferably the ratio of the diameter of the cavity to the sensor surface is approximately 1: 1 to 2: 1, with each point of the grid representing a sensor surface. Especially more preferably, the sensor surfaces have a diameter of approximately 1 to about 100 microns, especially about 1 to about 10 microns, and the cavities one Diameters from approximately 2 to approximately 200 μm, in particular approximately 2 to approximately 20 μm, on.

Vorzugsweise sind die Löcher der Lochplatte so geformt, daß sich die Kavitäten der Lochplatte in Richtung der Bodenplatte verjüngen.Preferably, the holes of the perforated plate are shaped so that the cavities taper the perforated plate towards the base plate.

Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Her­ stellung eines Analysechips, dadurch gekennzeichnet, daß man
Another object of the present invention is a method for the manufacture of an analysis chip, characterized in that

  • A) eine Bodenplatte mit einem elektrisch leitenden Material in Form eines Punktrasters partiell so beschichtet, daß die einzelnen Punkte miteinan­ der elektrisch leitend verbunden und durch Randkontakte einzeln oder in Serie adressierbar sind,A) a base plate with an electrically conductive material in the form of a Dot grid partially coated so that the individual dots together the electrically connected and by edge contacts individually or in Series are addressable,
  • B) eine Lochplatte herstellt, deren Lochmuster dem Punktraster der Boden­ platte entspricht undB) produces a perforated plate, the perforated pattern of the grid of points on the floor plate corresponds and
  • C) Boden- und Lochplatte so zusammensetzt, daß die Punkte der Boden­ platte mit den Löchern der Lochplatte eine Flucht ergeben.C) Bottom and perforated plate so that the points of the bottom plate with the holes of the perforated plate result in an alignment.

Dieses wird erzielt, in dem die Lochplatte deckungsgleich zu drei Seiten auf die Bodenplatte aufgelegt wird. This is achieved by congruent the perforated plate on three sides on the Base plate is placed.  

Vorzugsweise werden die beiden Bauteile mithilfe eines Klebers, insbesondere eines fluoreszenzarmen Klebers miteinander verbunden.The two components are preferably made using an adhesive, in particular of a low-fluorescence adhesive.

Die einzelnen Randkontakte, die die beschichteten Punkte untereinander ver­ binden, liegen für die direkte Kontaktierung frei.The individual edge contacts that ver the coated points together bind, are free for direct contact.

Die Bestückung des Analysechips mit für die gewünschte Analyse geignetem Material kann wie folgt ablaufen: Die einzelnen Kavitäten werden mit einer elek­ trisch, leitenden Salzlösung gefüllt. Über die Randkontakte werden die einzel­ nen Sensorflächen mit einer bestimmten positiven Spannung belegt. Fährt die Spotternadel auf die vorgelegte Position und taucht die Nadelspitze in die ge­ füllte Kavität, wird eine negative Spannung an die Nadel gelegt und die definier­ te Probemenge wandert durch die Salzlösung direkt auf das positive geladene Sensorfeld. Durch diesen Vorgang ergeben sich die oben bereits erwähnten Vorteile:The equipment of the analysis chip with suitable for the desired analysis Material can run as follows: The individual cavities are covered with an elec tric, conductive saline solution. The individual contacts are sensor surfaces with a certain positive voltage. Drives the Spotter needle to the position presented and dips the needle tip into the ge filled cavity, a negative voltage is applied to the needle and the defin The sample quantity migrates through the saline solution directly onto the positive one Sensor field. This process results in those already mentioned above Benefits:

Unabhängig von der Viskosität der Lösung, wird durch einen festgelegten Zeit­ faktor ein Spannungsfeld angelegt und dadurch eine definierte Menge an Pro­ benlösung abgezogen.Regardless of the viscosity of the solution, is by a set time factor created a tension field and thereby a defined amount of pro deduced solution.

Durch die elektrisch leitfähige Sensorfläche am Boden der Kavität wird die ge­ samte Probenlösung auf einen Punkt, mit immer der gleichen Größe, elektrisch fokussiert.Due to the electrically conductive sensor surface at the bottom of the cavity, the ge whole sample solution to one point, always the same size, electrical focused.

Durch die vorhandene Kavität gibt es keine Einschränkungen aufgrund von Kreuzkontaminationen durch benachbarte Spots.Due to the existing cavity there are no restrictions due to Cross-contamination from neighboring spots.

Die Proben können feucht, durch Abdecken der Kavitäten, oder trocken gela­ gert werden.The samples can be moist, by covering the cavities, or dry be tied.

Durch das Anlegen eines Spannungsfeldes kann eine schnelle lokale Hybridi­ sierung durchgeführt werden. Vorzugsweise wird beim Spott-Vorgang, d. h. wenn die Nukleinsäure-Sonden aufgebracht werden, an die Metallstruktur ein Gleichstromfeld angelegt (Kavität positive Spannung, Spotternadel negative Spannung). Bei der anschließenden Hybridisierung sowie beim elektrostringen­ ten Waschvorgang wird vorzugsweise ein Wechselstrom im Hz bis kHz-Bereich angelegt.By applying a voltage field, a fast local hybrid can be carried out. Preferably, the mocking process, i.e. H. when the nucleic acid probes are applied to the metal structure  DC field applied (cavity positive voltage, spotter needle negative Tension). In the subsequent hybridization as well as in the electrical stringing th washing process is preferably an alternating current in the Hz to kHz range created.

Der erfindungsgemäße Analysechip kann mit jedem Molekül bestückt werden, das einer Elektrofokussierung zugänglich ist. Hierbei sind insbesondere elekt­ risch geladene Oligo- und Polymere synthetischen oder natürlichen Ursprungs zu nennen. Geeignete Oligo- oder Polymere sind beispielsweise Nukleinsäuren wie DNA, RNA oder PNA (Peptide Nucleic Acid) sowie Proteine, insbesondere DNA-assozierte und regulatorische Proteine.The analysis chip according to the invention can be equipped with any molecule, that is accessible to electric focusing. Here are in particular elect risch loaded oligo- and polymers of synthetic or natural origin to call. Suitable oligomers or polymers are, for example, nucleic acids such as DNA, RNA or PNA (peptide nucleic acid) and proteins, in particular DNA-associated and regulatory proteins.

Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist die Verwendung eines erfindungsgemäßen Analysechips auf dem Gebiet der Untersuchung und Er­ fassung von Erbinformation oder von Veränderung von Erbinformation, insbe­ sondere auf dem Gebiet der in vitro Diagnostik von Erkrankungen bei Tieren, Pflanzen oder Menschen, der Lebensmittelüberwachung sowie der Erfassung von Kombinationen und Codierungsverfahren für die industrielle Nutzung von Stoffen oder Lebewesen.Another object of the present invention is the use of a Analysis chips according to the invention in the field of investigation and Er Recording genetic information or changing genetic information, especially especially in the field of in vitro diagnosis of diseases in animals, Plants or people, food surveillance and detection of combinations and coding methods for the industrial use of Fabrics or living things.

Beispielsweise lassen sich mittels des erfindungsgemäßen Analysechips Kom­ binationen und Codierungsverfahren von Ölen, Lacken oder Tieren erfassen. Lacke mit einer bestimmten Zusammensetzung (RAL Nummern) bekommen zum Beispiel einen DNA-Zusatz und können so über den Chip mit den entspre­ chenden Gegenstücken identifiziert werden. Landwirtschaftliche Betriebe für Tierproduktion erhalten zum Beispiel bestimmte DNA-Marker für ihr Vieh, wel­ ches nach der Schlachtung über eine Gewebe- oder Flüssigkeitsuntersuchung entsprechend analysiert und zugeordnet wird, um eventuelle "schwarz" Importe verfolgen bzw. ausschließen zu können. Mithilfe des erfindungsgemäßen Ana­ lysechips läßt sich auch der Status quo eines Genexpressionsmusters erfassen und so beispielsweise der Status der Genaktivierung bei Pflanzen oder Tieren bestimmen. For example, com Capture combinations and coding processes of oils, paints or animals. Get paints with a certain composition (RAL numbers) For example, a DNA additive and can use the corresponding to the chip corresponding counterparts. Agricultural holdings for For example, animal production receives certain DNA markers for their cattle, wel after slaughtering through a tissue or fluid examination is analyzed accordingly and assigned to possible "black" imports track or exclude. With the help of the Ana The status quo of a gene expression pattern can also be recorded on lysis chips and for example the status of gene activation in plants or animals determine.  

Die Zeichnungen stellen bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung dar:The drawings illustrate preferred embodiments of the invention:

Fig. 1 Dreidimensionale Ansicht des Analysechips im Querschnitt (A-Loch­ platte, B-Punktraster [Metallstruktur], C-Kavität, D-Bodenplatte) Fig. 1 Three-dimensional view of the analysis chip in cross section (A-hole plate, B-point grid [metal structure], C-cavity, D-base plate)

Fig. 2 Ausschnitt aus der Lochplatte Fig. 2 section from the perforated plate

Fig. 3 Lochplatte Fig. 3 perforated plate

Fig. 4 Chip mit Punktraster Fig. 4 chip with dot matrix

Fig. 5 Chip mit Randkontakten Fig. 5 chip with edge contacts

Claims (9)

1. Analysechip, umfassend
  • a) eine Bodenplatte, die mit einem elektrisch leitenden Material in Form ei­ nes Punktrasters partiell beschichtet ist, wobei die einzelnen Punkte miteinan­ der elektrisch leitend verbunden und durch Randkontakte einzeln oder in Serie adressierbar sind, und
  • b) eine auf der Bodenplatte angebrachte Lochplatte, die ein dem Punktras­ ter der Bodenplatte entsprechendes Lochmuster aufweist.
1. Analysis chip, comprehensive
  • a) a base plate which is partially coated with an electrically conductive material in the form of a point grid, the individual points being electrically conductively connected to one another and addressable individually or in series by edge contacts, and
  • b) a perforated plate attached to the base plate, which has a hole pattern corresponding to the dot pattern of the base plate.
2. Analysechip nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das elektrisch leitende Material Metall, insbesondere Gold ist.2. Analysis chip according to claim 1, characterized in that the electrical conductive material is metal, especially gold. 3. Analysechip nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Lochplatte aus Glas oder Kunststoff, insbesondere aus schwarz eingefärb­ tem Polycarbonat oder FOTURAN® besteht.3. Analysis chip according to claim 1 or 2, characterized in that the Perforated plate made of glass or plastic, especially colored black polycarbonate or FOTURAN®. 4. Analysechip nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß sich die Kavitäten der Lochplatte in Richtung der Bodenplatte verjüngen.4. Analysis chip according to one of the preceding claims, characterized records that the cavities of the perforated plate towards the base plate rejuvenate. 5. Analysechip nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Verhältnis der Durchmesser von Kavität und Sensorfläche etwa 1 : 1 bis 2 : 1 beträgt.5. Analysis chip according to one of the preceding claims, characterized records that the ratio of the diameter of the cavity and sensor area is about 1: 1 to 2: 1. 6. Analysechip nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Sensorflächen einen Durchmesser von etwa 1 bis etwa 100 µm und die Kavitäten einen Durchmesser von etwa 2 bis etwa 200 µm aufweisen. 6. Analysis chip according to one of the preceding claims, characterized records that the sensor surfaces have a diameter of about 1 to about 100 microns and the cavities a diameter of about 2 to about 200 microns exhibit.   7. Verfahren zur Herstellung eines Analysechips, dadurch gekennzeichnet, daß man
  • A) eine Bodenplatte mit einem elektrisch leitenden Material in Form eines Punktrasters partiell so beschichtet, daß die einzelnen Punkte miteinan­ der elektrisch leitend verbunden und durch Randkontakte einzeln oder in Serie adressierbar sind,
  • B) eine Lochplatte herstellt, deren Lochmuster dem Punktraster der Boden­ platte entspricht,
  • C) Boden- und Lochplatte so zusammensetzt, daß die Punkte der Boden­ platte mit den Löchern der Lochplatte eine Flucht ergeben.
7. A method for producing an analysis chip, characterized in that
  • A) partially coated a base plate with an electrically conductive material in the form of a grid of points so that the individual points are electrically connected to one another and can be addressed individually or in series by edge contacts,
  • B) produces a perforated plate, the perforated pattern of which corresponds to the dot matrix of the base plate,
  • C) Bottom plate and perforated plate so that the points of the bottom plate with the holes of the perforated plate result in an escape.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß man in Schritt III) Boden- und Lochplatte mittels eines Klebers, insbesondere mittels eines flu­ oreszenzarmen Klebers verbindet.8. The method according to claim 7, characterized in that in step III) Bottom and perforated plate by means of an adhesive, in particular by means of a flu low-orescent adhesive connects. 9. Verwendung eines Analysechips nach einem der Ansprüche 1 bis 6 auf dem Gebiet der in vitro Diagnostik von Erkrankungen bei Tieren, Pflanzen oder Menschen, der Lebensmittelüberwachung sowie der Erfassung von Kombinationen und Codierungsverfahren für die industrielle Nutzung von Stoffen oder Lebewesen.9. Use of an analysis chip according to one of claims 1 to 6 the field of in vitro diagnosis of diseases in animals and plants or people, food surveillance as well as capturing Combinations and coding methods for the industrial use of Fabrics or living things.
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