DE10019433A1 - Manufacture of multi media cards has sequence of operations to mount components on circuit board layer followed by encapsulation - Google Patents
Manufacture of multi media cards has sequence of operations to mount components on circuit board layer followed by encapsulationInfo
- Publication number
- DE10019433A1 DE10019433A1 DE2000119433 DE10019433A DE10019433A1 DE 10019433 A1 DE10019433 A1 DE 10019433A1 DE 2000119433 DE2000119433 DE 2000119433 DE 10019433 A DE10019433 A DE 10019433A DE 10019433 A1 DE10019433 A1 DE 10019433A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit board
- chips
- encapsulation
- multimedia card
- manufacture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel lung einer Multimediakarte.The present invention relates to a method of manufacture multimedia card.
Nach der schnellen Entwicklung der Technik der elektronischen integrierten Schaltungen und der entsprechenden Materialien werden Chips mit besserer Funktionsweise und kleinerer Größe für Benutzung in einer Vielzahl von elektronischen Geräten und Einrichtungen einschließlich elektronischer Wörterbücher, Digitalkameras usw. hergestellt. Die Anwendung elektronischer integrierter Schaltungen ermöglicht es, daß elektronische Er zeugnisse immer kleiner gemacht werden können. Es sind ver schiedene Multimediakarten für die Verwendung mit Multimedia geräten bekannt geworden, die Audio- und Videokomponenten vereinen, um interaktive Anwendungen zu ermöglichen, die Text, Ton und Graphik verwenden.After the rapid development of electronic technology integrated circuits and the corresponding materials become chips with better functionality and smaller size for use in a variety of electronic devices and facilities including electronic dictionaries, Digital cameras, etc. manufactured. The application of electronic Integrated circuits allow electronic Er certificates can be made smaller and smaller. There are ver different multimedia cards for use with multimedia devices have become known, the audio and video components unite to enable interactive applications that Use text, sound and graphics.
Fig. 1 zeigt ein vorbekanntes Herstellungsverfahren für eine Multimediakarte. Dieses Herstellungsverfahren für eine Multi mediakarte weist die Schritte der Herstellung der gedruckten Schaltungsplatine, des Chipbondens, der Einkapselung, des Schalenspritzgießens, des Befestigens und Anklebens und des Druckens auf. Da die Schale getrennt aus PVC (Polyvinylchlo rid) oder ABS (Acrylonitrilbutadienstyrol) hergestellt wird und dann an der eingekapselten Leiterplatte nach dem Schritt des Einkapselns befestigt wird, ist das Herstellungsverfahren kompliziert und zeitaufwendig. Als Konsequenz hiervon sind die Herstellungskosten verhältnismäßig hoch. Außerdem ist es schwierig, die Qualität zu kontrollieren, wenn die Schale an der eingekapselten Schaltungsplatine angebracht, insbesondere angeklebt wird. Fig. 1 shows a previously known manufacturing method for a multimedia card. This multi-media card manufacturing method includes the steps of manufacturing the printed circuit board, chip bonding, encapsulation, shell molding, mounting and gluing, and printing. Since the shell is made separately from PVC (polyvinyl chloride) or ABS (acrylonitrile butadiene styrene) and then attached to the encapsulated circuit board after the encapsulation step, the manufacturing process is complicated and time-consuming. As a consequence, the manufacturing costs are relatively high. In addition, it is difficult to control the quality when the shell is attached to the encapsulated circuit board, especially when it is glued.
Die Aufgabe der Erfindung besteht in der Schaffung eines Her stellungsverfahrens für eine Multimediakarte, das die genann ten Nachteile nicht aufweist. Durch das Verfahren der Erfin dung sollen die Herstellungskosten für die Multimediakarten stark reduziert werden und die Qualität des Erzeugnisses ver bessert werden. Es besteht ein Ziel der vorliegenden Erfin dung darin, ein Herstellungsverfahren für eine Multimediakar te zu schaffen, durch das die Herstellungszeit der Multime diakarten stark verkürzt wird. Ein weiteres Ziel der vorlie genden Erfindung besteht in der Schaffung eines Herstellungs verfahrens für eine Multimediakarte, durch das die Herstel lungskosten der Multimediakarte stark verringert werden.The object of the invention is to create a her Positioning procedure for a multimedia card, the so called ten disadvantages. Through the process of inception the manufacturing costs for the multimedia cards be greatly reduced and the quality of the product ver be improved. There is a goal of the present invention a manufacturing process for a multimedia card to create through which the manufacturing time of the multime slide cards is greatly shortened. Another goal of the present Invention is to create a manufacturing procedure for a multimedia card through which the manufacturer cost of the multimedia card can be greatly reduced.
Erfindungsgemäß weist das Herstellungsverfahren für eine Mul timediakarte die Schritte (1) der Herstellung der gedruckten Schaltungsplatine, (2) des Anbringens einer Leiterplatte an der so erhaltenen Schaltungsplatine mit Hilfe von Oberflä chenmontagetechniken, (3) des Chipbondens, (4) des Drahtbon dens, (5) der Einkapselung, (6) des Schalenspritzgießens und (7) des Druckens des gewünschten Logos und Musters auf der Schale oder Hülle des halbfertigen Produkts auf. Da diese Schritte kontinuierlich in Reihenfolge durchgeführt werden, wird durch das Verfahren hohe Effizienz erreicht, und die Qualität der fertiggestellten Erzeugnisse ist sehr gut kon trolliert. According to the invention, the manufacturing process for a Mul timedia card the steps (1) of producing the printed Circuit board, (2) attaching a circuit board the circuit board thus obtained with the help of surface chenmontagetechniken, (3) the chip bond, (4) the wire receipt dens, (5) encapsulation, (6) shell molding and (7) printing the desired logo and pattern on the Shell or shell of the semi-finished product. This one Steps are performed continuously in order is achieved by the process high efficiency, and the The quality of the finished products is very good trolls.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von vorteilhaften Aus führungsformen unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnun gen bspw. beschrieben. Es zeigenThe invention is based on advantageous management forms with reference to the accompanying drawings described for example. Show it
Fig. 1 in einem Ablaufdiagramm ein vorbekanntes Herstel lungsverfahren für eine Multichip-Multimediakarte; Figure 1 is a flowchart of a known manufacturing process for a multi-chip multimedia card.
Fig. 2 ein Ablaufdiagramm, das ein erfindungsgemäßes Her stellungsverfahren für eine Multichip-Multimedia karte zeigt; und Fig. 2 is a flowchart showing an inventive manufacturing method for a multi-chip multimedia card; and
Fig. 3 ein Ablaufdiagramm, das das erfindungsgemäße Her stellungsverfahren einer Einzelchip-Multimediakarte der Erfindung zeigt. Fig. 3 is a flowchart showing the inventive manufacturing method of a single chip multimedia card of the invention.
In Fig. 2 ist ein Herstellungsverfahren für eine Multichip-
MMCard (Multimediakarte) der Erfindung gezeigt, das die
Schritte aufweist:
In FIG. 2, a manufacturing method for a multichip MMCard (multimedia card) is shown to the invention, comprising the steps of:
- 1. Herstellung der gedruckten Schaltungsplatine: Ausbildung einer elektronischen Schaltung auf einer Schaltungsplati ne;1. Manufacture of the printed circuit board: training an electronic circuit on a circuit board no;
- 2. SMT: Einbringen einer Leiterplatte auf der Schaltungspla tine mit Hilfe von Oberflächenmontagetechnik;2. SMT: insertion of a circuit board on the circuit board tine with the help of surface mounting technology;
- 3. Chipbonden: Anbringen von mehreren Chips auf der Schal tungsplatine auf einer oder beiden Seiten der Schaltungs platine aufgrund der dem Entwurf entsprechenden Orte; 3. Chip bonding: attaching several chips to the scarf on one or both sides of the circuit circuit board based on the locations corresponding to the design;
- 4. Drahtbonden: Befestigen von Drahtleitern (Gold- oder Alu miniumdrahtleitern) an den Chips;4. Wire bonding: attaching wire conductors (gold or aluminum mini wire conductors) on the chips;
- 5. Glob top (Globale Bedeckung): Einkapseln der Chips auf der Schaltungsplatine mit einem Einkapselungsmaterial;5. Glob top: encapsulate the chips the circuit board with an encapsulation material;
- 6. Schaltenspritzgießen: Spritzgießen einer Schale auf die eingekapselte Schaltungsplatine, wodurch ein halbfertiges Produkt erzeugt wird;6. Switch injection molding: injection molding a shell onto the encapsulated circuit board, creating a semi-finished Product is generated;
- 7. Drucken: Drucken des gewünschten Logos und Musters auf die Schale des halbfertigen Produktes, wodurch das ferti ge Erzeugnis erhalten wird.7. Print: Print the desired logo and pattern on the shell of the semi-finished product, whereby the ferti product is obtained.
Fig. 3 zeigt ein Herstellungsverfahren der Erfindung für eine Einzelchip-Multimediakarte. Das Vorgehen bei diesem Verfahren ist ähnlich zu dem Verfahren, das in Fig. 2 gezeigt ist, mit der Ausnahme, daß ein einziger Chip auf der Schaltungsplatine während Schritt 3 angebracht wird. Es findet ein Chipbonden anstelle der Installation mehrerer Chips statt. Figure 3 shows a manufacturing method of the invention for a single chip multimedia card. The procedure for this method is similar to the method shown in FIG. 2, except that a single chip is placed on the circuit board during step 3. Chip bonding takes place instead of installing multiple chips.
Wie dies oben beschrieben wurde, wird durch die vorliegende Erfindung ein Herstellungsverfahren für eine Multimediakarte geschaffen, durch das es möglich wird, die vorgesehene Multi mediakarte wirksam mit niedrigen Kosten herzustellen.As described above, the present Invention a manufacturing method for a multimedia card created by which it is possible to create the intended multi to produce media card effectively at low cost.
Claims (3)
- a) eine elektronische Schaltung auf einer Schaltungs platine hergestellt wird, dadurch gekennzeichnet, daß es weiter die Schritte aufweist:
- b) eine Leiterplatte auf der so erhaltenen Schaltungs platine mit Hilfe von Oberflächenmontagetechniken anzubringen;
- c) wenigstens einen Chip oder mehrere Chips auf der Schaltungsplatine zu installieren;
- d) Drahtleiter (Drahtleiter aus Gold oder Aluminium) an den Chips zu befestigen;
- e) den wenigstens einen Chip oder die mehreren Chips auf der Schaltungsplatine mit einem Einkapselungs material einzukapseln;
- f) durch Spritzgießen eine Schale oder Hülle auf der so erhaltene eingekapselte Schaltungsplatine zu bilden, wodurch ein halbfertiges Erzeugnis herge stellt wird; und
- g) das gewünschte Logo und Muster auf das halbfertige Produkt zu drucken, um so das fertige Erzeugnis herzustellen.
- a) an electronic circuit is produced on a circuit board, characterized in that it further comprises the steps:
- b) attach a circuit board on the circuit board thus obtained by means of surface mounting techniques;
- c) to install at least one or more chips on the circuit board;
- d) attach wire conductors (wire conductors made of gold or aluminum) to the chips;
- e) encapsulate the at least one chip or the plurality of chips on the circuit board with an encapsulation material;
- f) to form a shell or shell on the resulting encapsulated circuit board by injection molding, thereby producing a semi-finished product; and
- g) to print the desired logo and pattern on the semi-finished product in order to produce the finished product.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2000119433 DE10019433A1 (en) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | Manufacture of multi media cards has sequence of operations to mount components on circuit board layer followed by encapsulation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2000119433 DE10019433A1 (en) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | Manufacture of multi media cards has sequence of operations to mount components on circuit board layer followed by encapsulation |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE10019433A1 true DE10019433A1 (en) | 2001-10-25 |
Family
ID=7639344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2000119433 Ceased DE10019433A1 (en) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | Manufacture of multi media cards has sequence of operations to mount components on circuit board layer followed by encapsulation |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE10019433A1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10222669B4 (en) * | 2001-05-22 | 2006-10-19 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Portable Card Type Device |
| DE202007000481U1 (en) * | 2007-01-12 | 2008-05-21 | Kassebaum, Hans Jörg | Credit card unit |
-
2000
- 2000-04-19 DE DE2000119433 patent/DE10019433A1/en not_active Ceased
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10222669B4 (en) * | 2001-05-22 | 2006-10-19 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Portable Card Type Device |
| DE202007000481U1 (en) * | 2007-01-12 | 2008-05-21 | Kassebaum, Hans Jörg | Credit card unit |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE10223850B4 (en) | Method for connecting an opto-electrical module to a semiconductor housing | |
| DE10037183B4 (en) | Method for connecting printed circuit boards and connection establishment | |
| DE3723547C2 (en) | Carrier element for installation in ID cards | |
| DE19747105B4 (en) | Component with stacked semiconductor chips | |
| DE69531845T2 (en) | Manufacturing process of a combi card | |
| DE19733702B4 (en) | Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package | |
| DE10019431A1 (en) | Multimedia card production method involves forming conducting carrier or conducting bracket and card integrally by injection molding | |
| DE19725464A1 (en) | Semiconductor chip stack housing | |
| DE19845316A1 (en) | Stackable ball grid array (BGA) semiconductor casing | |
| DE4421077A1 (en) | Semiconductor housing and method for the production thereof | |
| DE2931449A1 (en) | LINE FRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME | |
| DE10257707A1 (en) | Method for producing a stacked chip package | |
| DE10122720A1 (en) | Stack arrangement for an image sensor chip for electrically connecting to a circuit board | |
| DE69628964T2 (en) | Resin molded semiconductor device and manufacturing process | |
| DE19755675B4 (en) | Semiconductor package and method for its manufacture | |
| DE102008050010B4 (en) | Manufacturing method for a semiconductor device | |
| WO1999044234A1 (en) | Lead frame device and method for producing the same | |
| DE1202854B (en) | Process for making a printed circuit | |
| EP0655705B1 (en) | Method for manufacturing identity cards having electronic modules | |
| DE10019433A1 (en) | Manufacture of multi media cards has sequence of operations to mount components on circuit board layer followed by encapsulation | |
| EP1278243A2 (en) | Multichip Module assembled in COB structure, especially Compact Flash Card with high memory capacity and Method of Manufacturing the same | |
| EP0009610A1 (en) | Method for producing testable semiconductor miniature containers in strip form | |
| DE102004043747A1 (en) | Transponder manufacturing method, involves displacing and fastening antenna aerial on substrate surface by displacement of sonotrode to form antenna, and connecting end piece of aerial with connection surface of chip by thermo compression | |
| DE10050629A1 (en) | Three=dimensional circuit body for vehicle has insulating layer formed corresponding to surface shape of car-body frame, and circuit patterns formed by applying electric conducting paste to insulating layer | |
| DE19747177C2 (en) | Housing component and method for its production |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: PAE REINHARD, SKUHRA, WEISE & PARTNER, 80801 MUENC |
|
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| 8131 | Rejection |