DE102004043747A1 - Transponder manufacturing method, involves displacing and fastening antenna aerial on substrate surface by displacement of sonotrode to form antenna, and connecting end piece of aerial with connection surface of chip by thermo compression - Google Patents

Transponder manufacturing method, involves displacing and fastening antenna aerial on substrate surface by displacement of sonotrode to form antenna, and connecting end piece of aerial with connection surface of chip by thermo compression

Info

Publication number
DE102004043747A1
DE102004043747A1 DE200410043747 DE102004043747A DE102004043747A1 DE 102004043747 A1 DE102004043747 A1 DE 102004043747A1 DE 200410043747 DE200410043747 DE 200410043747 DE 102004043747 A DE102004043747 A DE 102004043747A DE 102004043747 A1 DE102004043747 A1 DE 102004043747A1
Authority
DE
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
substrate
4a
surface
4b
antenna
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE200410043747
Other languages
German (de)
Inventor
Volker Brod
Anton Brunner
Gunnar Kamp
Michael Ried
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Muehlbauer GmbH and Co KG
Original Assignee
Muehlbauer GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern

Abstract

The method involves attaching an end piece (6a) of an antenna aerial (6) on a connection surface (4a) of a chip (3) by an ultrasonic sonotrode to form a heft area. The aerial is displaced and fastened on the surface of a substrate (1) by a displacement of the sonotrode to form an antenna. The end piece is connected with the surface (4a) in the area by thermo compression to form a connection between the end piece and the surface (4a). An independent claim is also included for a transponder, which is arranged on a substrate.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von einem aus mindestens einer Chipeinheit aufgebauten Transponder auf einer oberen Oberfläche eines flachen Substrates gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 1. Des Weiteren betrifft die Erfindung einen Transponder, der auf einem Substrat angeordnet ist, gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 12. The invention relates to a process for the preparation of a composed of at least one chip unit transponder on an upper surface of a flat substrate according to the preamble of claim 1. The invention further relates to a transponder which is arranged on a substrate, according to the preamble of claim 12 ,
  • Aus Out DE 196 197 71 A1 DE 196 197 71 A1 ist ein Verfahren für Verlegung eines Antennendrahtes auf einem Substrat mittels Ultraschall bekannt, welches zusätzlich den nachfolgenden Schritt des Verbindens des Antennendrahtes mit Anschlussflächen einer Chipeinheit mittels Thermokompression beinhaltet. discloses a method for laying a wire antenna on a substrate by means of ultrasound, which additionally includes the subsequent step of connecting the antenna wire with connecting surfaces of a chip unit by means of thermocompression. Hierfür wird der Antennendraht während des Verlegevorganges unter anderem über die Anschlussfläche der Chipeinheit hinweggeführt und nach Beendigung des Verlegevorganges im Bereich dieser Anschlussfläche eine dauerhafte elektrische Kontaktierung bzw. Verbindung zwischen dem über der Anschlussfläche liegenden Antennendrahtabschnitt und der Anschlussfläche selber erzeugt. For this purpose, the antenna wire is guided away during the laying procedure, inter alia, via the connecting surface of the chip unit and created after completion of the laying procedure in the region of this connecting surface a permanent electrical contact or connection between the overlying the pad antenna wire portion and the connecting surface itself.
  • Ein derartiges über die Anschlussflächen Hinwegführen des Antennendrahtes zur Bildung einer auf einem Substrat angeordneten Antenne hat zur Folge, dass ein sich vom Antennendrahtanfang bzw. Antennendrahtende bis zur Anschlussfläche der Chipeinheit erstreckender Antennendrahtabschnitt als für die Funktion der Antenne nicht nutzbarer Abschnitt vorliegt, der zu einem erhöhten Antennendrahtverbrauch bei der Herstellung von Transpondern und zu einem zusätzlichen Platzbedarf auf dem Substrat führt. Such via the connection surfaces lead away of the antenna wire to form a mounted on a substrate antenna has the consequence that a up to the terminal area of ​​the chip unit extending antenna wire portion as unusable for the function of the antenna section is present from the antenna wire end or antenna wire end of an increased antenna wire consumption results in the manufacture of transponders and an additional space requirements on the substrate.
  • Des Weiteren muss während des Verlegevorganges beim Hinwegführen des Antennendrahtes über die Anschlussflächen der Chipeinheit darauf geachtet werden, dass eine den Antennendraht verlegende Ultraschallsonotrode, die mit einer Drahtzuführeinrichtung gekoppelt ist, beim Übergang von einer Oberfläche des Substrates auf die zumeist etwas höher liegende erste Anschlussfläche der Chipeinheit den Antennendraht nicht aufgrund der durch die Chipeinheit gebildeten Kante abreißt bzw. dieser unerwünscht angeordnet wird. Furthermore, care must be taken during the laying operation when lead away of the antenna wire on the terminal areas of the chip unit that an antenna wire be laid ultrasonic sonotrode, which is coupled to a wire feeder, the transition from one surface of the substrate on which mostly slightly higher lying first pad of the chip unit does not break the antenna wire due to the chip unit formed by the edge and this is arranged undesirable. Gleiches gilt bei dem sich anschließenden Übergang von der ersten Anschlussfläche auf die Oberfläche des Substrates. The same applies to the subsequent transition from the first pad on the surface of the substrate.
  • Ebenso sind diese beiden Übergangsverhältnisse beim Hinwegführen des Antennendrahtes über die zweite Anschlussfläche zu berücksichtigen. Similarly, these two transfer conditions are to be considered on the way out performing the antenna wire on the second pad. Das Abreißrisiko wird versucht zu minimieren, indem eine Geschwindigkeit der Zuführung des Antennendrahtes während Verschiebebewegung der Ultraschallsonotrode variiert wird. The Abreißrisiko is tried to minimize by a speed of the feed of the antenna wire is varied during sliding movement of the ultrasonic sonotrode. Eine derartige Variierung der Zuführgeschwindigkeit müsste demzufolge insgesamt viermal pro herzustellenden Transponder durchgeführt werden. Such varying the feed rate should therefore be carried out in total four times per produced transponders.
  • Derartige Variierungen der Drahtzuführung führen ebenso wie der Umstand, dass aufgrund der bisher verwendeten Senkrechtstellung der stabförmigen Ultraschallsonotrode gegenüber dem horizontal ausgerichteten Substrat eine begrenzte Stoßenergie von der Sonotrode auf das Substrat übertragen werden kann, zu einer begrenzten Verschiebegeschwindigkeit der Ultraschallsonotrode beim Verlegen des Antennendrahtes. Such Variierungen the wire feeding lead as well as the fact that due to the previously used vertical position of the rod-shaped ultrasonic sonotrode relative to the horizontally oriented substrate has a limited impact energy can be transmitted from the sonotrode to the substrate to a limited displacement speed of the ultrasonic sonotrode during the laying of the antenna wire.
  • Demzufolge liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von Transpondern zur Verfügung zu stellen, welches material- und platzsparend sowie eine schnelle Herstellung der Transponder erlaubt. Accordingly, the present invention has for its object to provide a process for the preparation of transponders available, which allows the material and a space-saving and rapid production of the transponders. Es liegt weiterhin der Erfindung die Aufgabe zugrunde, einen materialsparenden und schnell herstellbaren Transponder zur Verfügung zu stellen. It also is the invention, the object is to provide a material-saving and easily producible transponder available.
  • Diese Aufgabe wird verfahrensseitig durch die Merkmale des Patentanspruches 1 und vorrichtungsseitig durch die Merkmale des Patentanspruches 12 gelöst. This object is solved by the method side features of claim 1 and the device side by the features of patent claim 12th
  • Ein wesentlicher Punkt der Erfindung liegt darin, dass bei einem Verfahren zur Herstellung von einem aus mindestens einer Antenne und mindestens einer Chipeinheit aufgebauten Transponder auf einer oberen Oberfläche eines flachen Substrates folgende Schritte durch geführt werden: An essential point of the invention lies in the fact that the following steps are passed through in a method for the preparation of a composed of at least one antenna and at least one transponder chip unit on an upper surface of a flat substrate:
    • – Anheften eines ersten Endstücks ( (Attaching a first end piece - 6a 6a ) eines Antennendrahts ( () Of an antenna wire 6 6 ) auf einer ersten Anschlussfläche ( ) (On a first pad 4a 4a ) der Chipeinheit ( () Of the chip unit 3 3 , . 4a 4a , . 4b 4b ) mittels einer Ultraschallsonotrode ( ) (By means of an ultrasonic sonotrode 7 7 ) zur Bildung einer Heftstelle; ) To form a stitching point;
    • – Verlegen und Befestigen ( - routing and securing ( 6 6 ) des Antennendrahts ( () Of the antenna wire 6 6 ) beginnend von dem Endstück ( ) Starting (from the end piece 6a 6a ) auf der Oberfläche des Substrats ( ) (On the surface of the substrate 1 1 ) durch ein parallel zu der Substratebene des Substrats ( ) By a (parallel to the substrate plane of the substrate 1 1 ) durchgeführtes Verschieben der Ultrallschallsonotrode ( ) By shifting the run Ultrallschallsonotrode ( 7 7 ) zur Bildung der Antenne ( ) (For the formation of the antenna 2 2 ), und anschließend ), and subsequently
    • – Verbinden des ersten Endstückes ( (Connecting the first end piece - 6a 6a ) des Antennendrahtes ( () Of the antenna wire 6 6 ) mit der ersten Anschlussfläche ( ) (With the first fitting surface 4a 4a ) der Chipeinheit ( () Of the chip unit 3 3 , . 4a 4a , . 4b 4b ) in Bereich der ersten Heftstelle mittels Thermokompression, Löten oder Kleben zur Bildung einer dauerhaften, elektrischen Kontaktverbindung zwischen dem ersten Endstück ( ) (In the region of the first stitching location by means of thermocompression, soldering or gluing to form a permanent electrical contact connection between the first end piece 6a 6a ) und der ersten Anschlussfläche ( ) And the first pad ( 4a 4a ). ).
  • Aufgrund des Umstandes, dass ein Verlegen der Antenne nicht auf der Oberfläche des Substrates, sondern auf einer Anschlussfläche des Chipmodules beginnt, ist bei einer Vielzahl von herzustellenden Transpondern eine Materialeinsparung insofern möglich, als dass sich der Antennendrahtabschnitt von einem auf der Oberfläche des Substrates angebrachten Endstück des Antennendrahtes bis zu dem Antennendrahtabschnitt, der bisher über die Anschlussfläche hinweggeführt wurde, erübfigt. Due to the fact that an installation of the antenna does not start on the surface of the substrate, but on a connecting surface of the chip module, wherein a plurality of manufactured transponders is a material saving in so far as possible, as that of the antenna wire portion of an attached on the surface of the substrate end piece the antenna wire to the antenna wire portion that has been passed over the land, erübfigt. Dies führt zu reduzierten Kosten und einer Einsparung des Platzbedarfes auf dem Substrat. This results in reduced costs and a reduction in the space required on the substrate.
  • Der Antennendraht mit seinem Endstück wird lediglich auf der Anschlussfläche der Chipeinheit kurzzeitig angeheftet bzw. fixiert, um anschließend mit der gleichen Ultraschallsonotrode, die den Anheftvorgang durchgeführt hat, einen Verlegevorgang zu starten. The antenna wire with its tail is only attached temporarily to the terminal face of the chip unit or fixed in order then to start with the same ultrasonic sonotrode, which has carried out the tacking a laying operation. Auf diese Weise sind während des Verlegens lediglich zwei Stufen bezüglich der Verlegungsebene zu überbrücken, nämlich der Übergang von der ersten Anschlussfläche zu der Oberfläche des Substrates und der zweite Übergang von der Oberfläche des Substrates zur zweiten Anschlussfläche. In this way, only two steps have to be bridged with respect to the laying plane, namely, the transition from the first pad to the surface of the substrate and the second transition from the surface of the substrate to the second pad during laying. Dies hat zur Folge, dass die Anzahl der Übergänge reduziert ist, welches zu einer geringeren Anzahl an Variierungen in der Geschwindigkeit der Antennendrahtzuführung während des Verlegevorganges führt. This has the consequence that the number of transitions is reduced, which leads to a smaller number of Variierungen in the velocity of the antenna wire feeding during the laying procedure. Somit ist ein schnelleres und vereinfachtes Verlegen des Antennendrahtes möglich. Thus, a more rapid and simplified installation of the antenna wire is possible.
  • Die zumeist stabförmig ausgebildete Ultraschallsonotrode kann während des Verlegens und Befestigens des Antennendrahtes mit einem Winkel zur Verlegerichtung parallel zur Substratebene verschoben werden, um zusätzlich zu einer ohnehin durch die Sonotrode erzeugte Stoßenergie Reibungsenergie an der Oberfläche des Substrates erzeugen. The generally rod-shaped ultrasonic sonotrode can be moved during installation and fixing of the antenna wire at an angle to the laying direction parallel to the substrate plane to produce in addition to an already generated by the sonotrode impact energy friction energy at the surface of the substrate. Während die Stoßenergie bei schmelzbaren Substraten, wie zB Kunststoffen, die Energie zum Schmelzen des Substrates für ein Darinverlegen des Antennendrahtes erzeugt, wird durch die erzeugte Reibungsenergie Reibungswärme zwischen den vorzugsweise in der Ultraschallsonotrode mittig zugeführten Antennendraht und der Oberfläche des Substrates erzeugt, wodurch auch nichtschmelzbare Substrate eine Verbindung mit beispielsweise einem Klebelackdraht, der den Antennendraht darstellt, eingehen. While the impact energy at the fusible substrates, such as plastics, generates the energy for melting of the substrate for a Darinverlegen of the antenna wire is generated by the generated friction energy frictional heat between the preferably in the ultrasonic sonotrode centrally fed antenna wire and the surface of the substrate, thereby also infusible substrates a compound having, for example, an adhesive enamel wire, which represents the antenna wire received.
  • Aufgrund der durch die Schrägstellung der Ultraschallsonotrode erzeugten zusätzlichen Reibungsenergie wird eine erhöhte Verschiebebewegungsgeschwindigkeit für die Ultraschallsonotrode und somit ein schnelleres Verlegen des Antennedrahtes ermöglicht. Due to the heat generated by the inclination of the ultrasonic sonotrode additional friction energy increased displacement movement speed for the ultrasonic sonotrode, and thus a more rapid installation of the antenna wire is made possible. Dies hat eine erhebliche Zeitersparnis gegenüber den bisher bekannten Herstellungsverfahren zur Folge. This results in a significant time savings compared to the previously known production methods result.
  • Der zwischen der stabförmig ausgebildeten Ultraschallsonotrode und der Verlegerichtung eingeschlossene Winkel liegt in einem Bereich von 70°-90° vorzugsweise von 85°-89°, wobei die Ultraschallsonotrode sowohl zu der Verlegebewegungsrichtung hingewandt als auch von dieser weggewandt schräg angeordnet werden kann. The included angle between the rod-shaped ultrasonic sonotrode and the laying direction angle is in a range of 70 ° -90 ° preferably 85 ° -89 °, the ultrasonic sonotrode can be arranged obliquely facing away both to the laying direction of movement hingewandt as well as from the latter. Bevorzugt ist eine bezüglich der Verlegebewegungsrichtung nach hinten gekippte Stellung der stabförmigen Sonotrode. Preferably, a relative movement of the laying direction is backward tilted position of the rod-shaped horn.
  • Vorzugsweise wird als Material des Substrates ein unter Einfluss der Reibungsenergie schmelzendes Material ausgewählt, welches in Kombination mit einem als Antennendraht verwendeten Klebelackdraht maximal mögliche Verlegegeschwindigkeiten bei der Herstellung eines Transponders erlaubt. Preferably, is selected as the material of the substrate a melting under the influence of the friction energy material which allows maximum possible laying speeds with the production of a transponder in combination with a solvent used as an antenna wire bonding enameled wire.
  • Weitere Schritte des erfindungsgemäßen Verfahrens beinhalten das Verbinden mit oder ohne vorangegangenem Anheften eines zweiten Endstückes des Antennendrahtes mit einer zweiten Anschlussfläche der Chipeinheit, um eine geschlossene, die Chipeinheit und den Antennendraht beinhaltende Schleife zu erhalten. Further steps of the inventive method include bonding with or without hydrolysis with attaching a second end piece of the antenna wire to a second terminal area of ​​the chip unit, in order to obtain a closed, the chip unit and the antenna wire-containing ribbons.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform weist das erfindungsgemäße Verfahren zusätzlich den anfänglichen Schritt des Einsetzens der Chipeinheit in eine im Substrat ausgebildete Ausnehmung derart, dass die erste und die zweite Anschlussfläche der Chipeinheit zumindestens teilweise auf der Oberfläche des Substrates aufliegen und ein Chip innerhalb der Ausnehmung angeordnet wird, auf. In a preferred embodiment, the inventive method additionally comprises the initial step of insertion of the chip unit into a hole formed in the substrate recess such that the first and second connection surface of the chip unit at least partly rest on the surface of the substrate and a chip is disposed within the recess, on. Dies hat zur Folge, dass aufgrund einer Bildung von insgesamt zwei Stufen bezüglich der Verlegungsebene im Verlauf der Verlegerichtung eine Variierung in der Geschwindigkeit der Zuführung des Antennendrahtes zu der Oberfläche des Substrates und/oder eine Variierung der Verschiebebewegung der Utraschallsonotrode insgesamt nur zweimal stattfinden muss. This has the consequence that, due to the formation of a total of two steps must occur a variation in the speed of feed of the antenna wire to the surface of the substrate and / or a variation of the displacement movement of the Utraschallsonotrode only twice with respect to the installation plane in the course of laying direction. Alternativ können sowohl die Anschlussflächen als auch der Chip oberhalb der Oberflächenebene der Substratoberfläche liegen, indem die gescannte Chipeinheit auf der Substratoberfläche angeordnet wird. Alternatively, both the pads and the chip may be above the surface plane of the substrate surface by the scanned chip unit is placed on the substrate surface.
  • Während des Verlegens des Antennendrahtes beim Übergang von der ersten Anschlussfläche zu der Oberfläche des Substrates wird die Verschiebebewegung der Ultraschallsonotrode kurzzeitig verlangsamt und/oder die Zuführung der Antenne des Antennendrahtes kurzzeitig beschleunigt und ggf. angehoben. During installation of the antenna wire in the transition from the first pad to the surface of the substrate, the displacement movement of the ultrasonic sonotrode is briefly slowed down and / or momentarily accelerates the supply of the antenna of the antenna wire and possibly raised. Beim Übergang von der Oberfläche des Substrates zur zweiten Anschlussfläche wird während des Verlegens des Antennendrahtes eine Zuführung des Antennendrahtes innerhalb oder bei der Ultraschallsonotrode beschleunigt und/oder die Verschiebebewegung der Ultraschallsonotrode verlangsamt. During the transition from the surface of the substrate to the second terminal surface a supply of the antenna wire is accelerated within or in the ultrasonic sonotrode and / or slowing down the displacement movement of the ultrasonic sonotrode during the laying of the antenna wire.
  • Alternativ hierzu kann die Chipeinheit derart angeordnet werden, dass ihre erste und zweite Anschlussfläche mit ihren oberseitigen Oberflächen in einer gemeinsamen Ebene der Oberfläche des Substrates liegen, und die Chipeinheit als Chipmodul innerhalb der Ausnehmung angeordnet wird. Alternatively, the chip unit can be arranged such that their first and second connection face lie with their top surfaces in a common plane of the surface of the substrate, and the chip unit is arranged as a chip module within the recess. Auf diese Weise ist eine Variierung der Verschiebegeschwindigkeit der Ultraschallsonotrode und der Zuführung des Antennendrahtes während des Verlegens des Antennendrahtes nicht mehr erforderlich, da keine Stufen bezüglich der Verlegungsebene existieren. In this way, a variation of the running speed of the ultrasonic sonotrode and the supply of the antenna wire during installation of the antenna wire is no longer necessary, since no steps exist as to the installation level.
  • Ein Transponder, der auf einem Substrat angeordnet ist, ist vorteilhaft durch ein Verfahren mit den zuvor beschriebenen Schritten hergestellt. A transponder which is arranged on a substrate is advantageously prepared by a method comprising the steps described above.
  • Weitere vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen. Further advantageous embodiments emerge from the dependent claims.
  • Vorteile und Zweckmäßigkeiten sind der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit der Zeichnung zu entnehmen. Advantages and expedient are given in the following description in conjunction with the drawings. Hierbei zeigen: show:
  • 1 1 in einer Draufsicht einen auf einem Substrat angeordneten Transponder; a transponder arranged on a substrate in a plan view;
  • 2 2 in einer perspektivischen schematischen Darstellung ausschnittsweise Teile des Transponders, dessen erfindungsgemäße Herstellungsverfahrensschritte angedeutet sind; clipping, in a perspective schematic representation of parts of the transponder, the fabrication process steps according to the invention are indicated;
  • 3 3 in einer schematischen Darstellung einen weiteren Transponder, dessen erfindungsgemäße Herstellungsverfahrensschritte angedeutet sind, a schematic representation of a further transponder whose fabrication process steps according to the invention are indicated,
  • 4 4 in einer schematischen Seitenansicht eine Darstellung einer Ultraschallsonotrode während der Anwendung des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens. in a schematic side view of a representation of an ultrasonic sonotrode during the application of the manufacturing method according to the invention.
  • In In 1 1 ist in einer Draufsicht ein auf einem Substrat is a plan view of a substrate on a 1 1 angeordneter Transponder, der aus einer Antenne arranged transponder consists of an antenna 2 2 und einer Chipeinheit and a chip unit 3 3 , . 4a 4a und and 4b 4b besteht, dargestellt. is represented. Die Chipeinheit The chip unit 3 3 , . 4a 4a , und , and 4b 4b besteht aus dem eigentlichen Chip consists of the actual chip 3 3 und den daran angebrachten Anschlussflächen and its attached pads 4a 4a und and 4b 4b , zu welchen jeweils ein Endstück eines Antennendrahtes der Antenne To each of which an end portion of an antenna wire of the antenna 2 2 hinführt. takes you.
  • In In 2 2 wird in einer schematischen perspektivischen Darstellung ausschnittsweise ein Transponder mit einem Substrat dargestellt, worin die verschiedenen erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrenschritte angedeutet wiedergegeben sind. a transponder is shown with a substrate in a schematic perspective view of fragmentary, wherein the different manufacturing steps according to the invention are indicated reproduced.
  • Das Substrat the substrate 1 1 weist eine Ausnehmung includes a recess 5 5 auf, die in ihren Abmessungen derart ausgebildet ist, dass sie den Chip , which is adapted in their dimensions that the chip 3 3 aufnehmen kann. can absorb. Der Chip the chip 3 3 weist oberseitig eine erste Anschlussfläche has on the top side a first connecting surface 4a 4a und and 4b 4b auf, die auf einer Oberfläche des Substrates on, on a surface of the substrate 1 1 aufliegen, sobald die gesamte Chipeinheit in und auf dem Substrat angeordnet ist. rest, as soon as the entire chip unit is arranged in and on the substrate.
  • Zunächst wird erfindungsgemäß ein Endstück First, the invention provides a tail 6a 6a des Antennendrahtes the antenna wire 6 6 auf der ersten Anschlussfläche on the first fitting surface 4a 4a mittels der hier nicht dargestellten Ultraschallsonotrode kurz angeheftet. briefly attached by means of ultrasonic sonotrode not shown here. Anschließend findet ein Verlegen des Antennendrahtes Then find a route the antenna wire 6 6 auf der Oberfläche des Substrates on the surface of the substrate 1 1 , wie es durch einen Pfeil angedeutet wird, statt. , As indicated by an arrow instead.
  • Nachdem der Antennendraht After the antenna wire 6 6 in gewünschter Antennenform mittels der Ultraschallsonotrode verlegt und mit der Oberfläche des Substrates verbunden worden ist, wird ein Verbindungsschritt zum dauerhaften elektrischen Kontaktieren des Endstückes has been moved in the desired antenna shape by means of the ultrasonic sonotrode and connected to the surface of the substrate, a bonding step for the permanent electrical contacting of the end piece 6a 6a mit der ersten Anschlussfläche with the first fitting surface 4a 4a und zusätzlich eines weiteren hier nicht dargestellten Endstückes des Antennendrahtes and addition of a further end fitting of the antenna wire is not shown here 6 6 mit der zweiten Anschlussfläche with the second pad 4b 4b der Chipeinheit durchgeführt. the chip unit performed. Ein derartiger Verbindungsvorgang kann mittels Thermokompression oder auch durch Löten oder Kleben mit leitfähigen Klebstoffen durchgeführt werden. Such connecting operation can be carried out by means of thermocompression or by soldering or gluing with conductive adhesives.
  • Nachdem der anfängliche Schritt des Anheftens des Endstückes After the initial step of attaching the end piece 6a 6a des Antennendrahtes the antenna wire 6 6 auf der ersten Anschlussfläche on the first fitting surface 4a 4a durchgeführt worden ist, verschiebt sich die Ultraschallsonotrode in Verlegerichtung, welche durch den Pfeil angedeutet wird. has been performed, the ultrasonic sonotrode in the laying direction, which is indicated by the arrow moves. Bei dem Übergang von der ersten Anschlussfläche In the transition from the first pad 4a 4a zu der Oberfläche des Substrates to the surface of the substrate 1 1 während des Verlegevorganges findet eine kurzzeitige Verlangsamung der Verschiebebewegungsgeschwindigkeit der Ultraschallsonotrode oder eine Beschleunigung der Zuführung des Antennendrahtes during the laying procedure is a momentary deceleration of the displacement movement speed of the ultrasonic sonotrode, or an acceleration of the feed of the antenna wire 6 6 statt, um ein bestmögliches Anliegen bzw. Verschmelzen des Antennendrahtes instead, to the best possible concern or fusing of the antenna wire 6 6 mit der Oberfläche des Substrates with the surface of the substrate 1 1 im Stufenbereich, also im Übergangsbereich von der Anschlussfläche the level range, ie in the transition area from the land 4a 4a zu der Oberfläche des Substrates to the surface of the substrate 1 1 zu erreichen. to reach.
  • Ebenso muss dies bei dem Übergang von der Oberfläche des Substrates Likewise, it must at the transition from the surface of the substrate 1 1 zu der zweiten Anschlussfläche to the second connection pad 4b 4b der Chipeinheit berücksichtigt werden. the chip unit are considered.
  • In In 3 3 wird in einer schematischen perspektivischen Darstellung ausschnittsweise ein auf dem Substrat angeordneter Transponder dargestellt, worin die erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrenschritte ebenso angedeutet wiedergegeben werden. is a fragmentary shown disposed on the substrate transponder in a schematic perspective view, wherein the preparation steps of the invention are shown as indicated. Im Wesentlichen entsprechen die Verfahrensschritte der in Substantially correspond to the process steps of in 3 3 dargestellten Ausführungsform denjenigen, wie sie in Those illustrated embodiment, as shown in 2 2 bereits beschrieben worden sind, mit der Ausnahme, dass die Chipeinheit nicht innerhalb einer im Substrat angeordneten Ausnehmung angeordnet wird, sondern als Chipmodul auf der Oberfläche des Substrates have already been described, with the exception that the chip unit is not located within a recess arranged in the substrate, but as the chip module on the surface of the substrate 1 1 angebracht wird. is attached.
  • Das Chipmodul weist oberseitig den Chip The chip module top side has the chip 3 3 und links- und rechtsseitig die Anschlussflächen and left and right sides, the connecting surfaces 4a 4a und and 4b 4b auf. on. Wiederum findet eine Verlegung des Antennendrahtes Again, find a relocation of the antenna wire 6 6 und ein anfängliches Anheften des Endstückes and an initial attachment of the end piece 6a 6a des Antennendrahtes the antenna wire 6 6 sowie ein abschließendes Verbinden der Endstücke mit den Anschlussflächen statt. and a final connection of the end pieces with the connection surfaces instead.
  • In In 4 4 ist in einer schematischen Seitenansicht eine Ultraschallsonotrode während des erfindungsgemäßen Herstellungsvorganges gezeigt. is shown in a schematic side view of an ultrasonic sonotrode during the manufacturing process according to the invention. Wie der Darstellung zu entnehmen ist, ist die Ultraschallsonotrode As the presentation can be seen, the ultrasonic sonotrode 7 7 mit dem mittig von oben nach unten zugeführtem Antennendraht, der in dieser Darstellung nicht wiedergegeben ist, mit einem Winkel with the centrally fed from top to bottom antenna wire which is not shown in this illustration, at an angle 8 8th gegenüber der Horizontalen, also der Oberfläche des Substrates relative to the horizontal, so the surface of the substrate 1 1 gegenüber der Verlegerichtung nach hinten gekippt angeordnet. arranged to be tilted with respect to the installation direction to the rear. Mit diesem Winkel wird die Ultraschallsonotrode With this angle, the ultrasonic sonotrode is 7 7 während des Verlegevorganges des Antennendrahtes auf dem Substrat und den Anschlussflächen der Chipeinheit verschoben. shifted on the substrate and the terminal areas of the chip unit during the laying operation of the antenna wire. Auf diese Weise wird neben einer durch den Ultraschall von der Ultraschallsonotrode In this way, in addition to by the ultrasound from the ultrasonic sonotrode 7 7 auf das Substrat übertragenen Stoßenergie transferred to the substrate impact energy 10 10 zusätzlich eine Reibungsenergie In addition, a friction energy 11 11 an der Oberfläche des Substrates erzeugt, die sich vektormäßig zu einer gemeinsamen Komponente generated on the surface of the substrate, which is moderately to a common vector component 9 9 addiert. added.
  • Die Stoßenergie wird insbesondere bei schmelzbaren Substraten, wie beispielsweise Kunststoffen, zum Schmelzen des Substrates und zum Einbetten des Antennendrahtes in den geschmolzenen Bereich verwendet. The impact energy is used in particular in the fusible substrates, such as plastics to melt the substrate and to embed the antenna wire into the molten region. Die Reibungsenergie hingegen kann durch die erzeugte Reibungswärme zwischen dem Antennendraht und der Oberfläche des Substrates auch bei nicht schmelzbaren Substraten zu einer Verbindung eines Klebelackdrahtes und den Substrat führen. The friction energy, however, can perform the frictional heat generated between the antenna wire and the surface of the substrate even with non-fusible substrates to give a compound of a bonding enameled wire and the substrate.
  • Sofern beide Energien auf schmelzbare Substrate angewendet werden, wird vorteilhaft eine erhöhte Verschiebebewegungsgeschwindigkeit der Ultraschallsonotrode für das Verlegen des Antennendrahtes erreicht, welches zu einer schnelleren Herstellung von Transpondern führt. If both energies fusible substrates are used, an increased displacement movement speed of the ultrasonic sonotrode is achieved for the installation of the antenna wire advantageous which leads to a faster production of transponders.
  • Die Verwendung von Klebelackdraht erlaubt die Verlegung eines Drahtes auf metallischen, nicht metallischen und nicht schmelzenden Stoffen. The use of adhesive bonding wire enables the laying of a wire on metallic, non-metallic and non-melting substances.
  • Vorteilhaft wird durch die Ultraschallsonotrode nicht nur der Verlegevorgang, sondern auch der Anheftvorgang durchgeführt. not only the laying process, but also the tacking is advantageously carried out by the ultrasonic sonotrode.
  • Die schräggestellte Sonotrode kann thermisch erwärmt werden, um eine Reduzierung der Substratbelastung und eine Erhöhung der Verlegegeschwindigkeit bei schmelzbaren Substratmaterialien zu erreichen. The inclined horn can be thermally heated to achieve a reduction in substrate load and increasing the installation speed with fusible substrate materials. Ebenso ist eine Steuerung einer Eindrücktiefe des Antennendrahtes in das Substrat mittels der Ultraschallsonotrode denkbar, indem die von der Ultra schallsonotrode mittels der Stoßenergie auf die Oberfläche des Substrates ausgeübte Kraft verändert wird. Likewise, a control of an indentation depth of the antenna wire in the substrate by means of ultrasonic sonotrode is conceivable in which the force exerted by the Ultra schallsonotrode by means of the impact energy on the surface of the substrate is changed. Dies hat eine unterschiedlich starke Verbindung des Antennendrahtes mit dem Substrat und auch mit den Anschlussflächen der Chipeinheit zur Folge. This has a different strong connection of the antenna wire to the substrate and also to the terminal areas of the chip unit result.
  • Sämtliche in den Anmeldungsunterlagen offenbarten Merkmale werden als erfindungswesentlich beansprucht, sofern sie einzeln oder in Kombination gegenüber dem Stand der Technik neu sind. are all disclosed in the application documents as essential to the invention claimed, if they individually or in combination over the prior art are new.
  • 1 1
    Substrat substratum
    2 2
    Antenne antenna
    3 3
    Chip chip
    4a, 4b 4a, 4b
    Anschlussflächen der Chipeinheit Pads of the chip unit
    5 5
    Ausnehmung recess
    6 6
    Antennendraht antenna wire
    6a 6a
    Endstücke des Antennendrahtes End portions of the antenna wire
    7 7
    Ultraschallsonotrode ultrasonic sonotrode
    8 8th
    Winkel corner
    9, 10, 11 9, 10, 11
    Energievektoren energy vectors

Claims (12)

  1. Verfahren zur Herstellung von einem aus mindestens einer Antenne ( A process for the preparation of a (at least one antenna 2 2 ) und mindestens einer Chipeinheit ( ) And at least a chip unit ( 3 3 , . 4a 4a , . 4b 4b ) aufgebauten Transponder auf einer oberen Oberfläche eines flachen Substrats ( ) Constructed transponder on an upper surface of a flat substrate ( 1 1 ), gekennzeichnet durch folgende Schritte: – Anheften eines ersten Endstücks ( (Attaching a first end piece -:), characterized by the steps of 6a 6a ) eines Antennendrahts ( () Of an antenna wire 6 6 ) auf einer ersten Anschlussfläche ( ) (On a first pad 4a 4a ) der Chipeinheit ( () Of the chip unit 3 3 , . 4a 4a , . 4b 4b ) mittels einer Ultraschallsonotrode ( ) (By means of an ultrasonic sonotrode 7 7 ) zur Bildung einer Heftstelle; ) To form a stitching point; – Verlegen und Befestigen ( - routing and securing ( 6 6 ) des Antennendrahts ( () Of the antenna wire 6 6 ) beginnend von dem Endstück ( ) Starting (from the end piece 6a 6a ) auf der Oberfläche des Substrats ( ) (On the surface of the substrate 1 1 ) durch ein parallel zu der Substratebene des Substrats ( ) By a (parallel to the substrate plane of the substrate 1 1 ) durchgeführtes Verschieben der Ultrallschallsonotrode ( ) By shifting the run Ultrallschallsonotrode ( 7 7 ) zur Bildung der Antenne ( ) (For the formation of the antenna 2 2 ), und anschließend – Verbinden des ersten Endstückes ( ) And then, - connecting the first end piece ( 6a 6a ) des Antennendrahtes ( () Of the antenna wire 6 6 ) mit der ersten Anschlussfläche ( ) (With the first fitting surface 4a 4a ) der Chipeinheit ( () Of the chip unit 3 3 , . 4a 4a , . 4b 4b ) im Bereich der Heftstelle mittels Thermokompression, Löten oder Kleben zur Bildung einer dauerhaften, elektrischen Kontaktverbindung zwischen dem ersten Endstück ( ) (In the region of the stapling position by means of thermocompression, soldering or gluing to form a permanent electrical contact connection between the first end piece 6a 6a ) und der ersten Anschlussfläche ( ) And the first pad ( 4a 4a ). ).
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die stabförmig ausgebildete Ultraschallsonotrode ( A method according to claim 1, characterized in that the rod-shaped ultrasonic sonotrode ( 7 7 ) zur Erzeugung von Stoß- und Reibungsenergie ( ) (For the production of impact and friction energy 10 10 , . 11 11 ) während des Verlegens und Befestigens des Antennendrahtes ( ) (During the laying and fixing of the antenna wire 6 6 ) mit einem Winkel ( ) (With an angle 8 8th ) zur Verlegerichtung parallel zur Substratebene an der Oberfläche des Substrates ( ) (To the laying direction parallel to the substrate plane on the surface of the substrate 1 1 ) verschoben wird. ) Is moved.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Winkel ( A method according to claim 1 or 2, characterized in that the angle ( 8 8th ) aus einem Bereich von 70°-90°, vorzugsweise von 85°-89° ausgewählt wird. ) Is selected from a range of 70 ° -90 °, preferably 85 ° -89 °.
  4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass als Material des Substrates ( The method of claim 2 or 3, characterized in that (as the material of the substrate 1 1 ) ein unter Einfluss der Reibungsenergie ( ) (Under effect of friction energy 11 11 ) schmelzendes Material ausgewählt wird. ) Melting material is selected.
  5. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet dass als Antennendraht ( Method according to one of the preceding claims, characterized in that (as an antenna wire 6 6 ) ein Klebelackdraht ausgewählt wird. ) Is selected, an adhesive enamel wire.
  6. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, gekennzeichnet durch den Schritt des Verbindens und wahlweise Anheftens eines zweiten Endstückes des Antennendrahtes auf und mit einer zweiten Anschlussfläche ( Method according to one of the preceding claims, characterized by the step of connecting and optionally adhering a second end piece of the antenna wire, and (to a second terminal area 4b 4b ) der Chipeinheit ( () Of the chip unit 3 3 , . 4a 4a , . 4b 4b ). ).
  7. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, gekennzeichnet durch den anfänglichen Schritt des Einsetzens der Chipeinheit ( Method according to one of the preceding claims, characterized by the initial step of insertion of the chip unit ( 3 3 , . 4a 4a , . 4b 4b ) in eine im Substrat ( ) In one (in the substrate 1 1 ) ausgebildete Ausnehmung ( ) Formed recess ( 5 5 ) derart, dass die erste und die zweite Anschlussfläche ( ) Such that the first and second pad ( 4a 4a , . 4b 4b ) der Chipeinheit ( () Of the chip unit 3 3 , . 4a 4a , . 4b 4b ) zumindestens teilweise auf der Oberfläche des Substrats ( ) At least partially (on the surface of the substrate 1 1 ) aufliegen und ein Chip ( ) Rest and a chip ( 4c 4c ) innerhalb der Ausnehmung ( ) (Within the recess 5 5 ) angeordnet wird. ) Is placed.
  8. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet dass während des Verlegens des Antennendrahtes ( Method according to one of the preceding claims, characterized in that (during the laying of the antenna wire 6 6 ) beim Übergang von der ersten Anschlussfläche ( ) (During the transition from the first fitting surface 4a 4a ) zu der Oberfläche des Substrates ( ) (To the surface of the substrate 1 1 ) die Verschiebebewegung der Ultraschallsonotrode ( ) The displacement movement of the ultrasonic sonotrode ( 7 7 ) kurzzeitig verlangsamt wird oder eine Zuführung des Antennendrahtes ( ) Is slowed or briefly (a supply of the antenna wire 6 6 ) kurzzeitig beschleunigt wird. ) Is accelerated briefly.
  9. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass während des Verlegens des Antennendrahtes ( Method according to one of the preceding claims, characterized in that (during the laying of the antenna wire 6 6 ) beim Übergang von der Oberfläche des Substrates ( ) (During the transition from the surface of the substrate 1 1 ) zu der zweiten Anschlussfläche ( ) (To the second pad 4b 4b ) eine Zuführung des Antennendrahtes ( ) (A feed of the antenna wire 6 6 ) innerhalb oder bei der Ultraschallsonotrode ( ) Within or in the ultrasonic sonotrode ( 7 7 ) beschleunigt wird oder die Verschiebebewegung der Ultraschallsonotrode verlangsamt wird. ) Is accelerated or the shifting movement of the ultrasonic sonotrode is slowed.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-6, gekennzeichnet durch den Schritt des Einsetzens der Chipeinheit ( The method of any of claims 1-6, characterized by the step of insertion of the chip unit ( 3 3 , . 4a 4a , . 4b 4b ) in eine im Substrat ( ) In one (in the substrate 1 1 ) ausgebildete Ausnehmung derart, dass die erste und die zweite Anschlussfläche ( ) Formed recess such that the first and second pad ( 4a 4a , . 4b 4b ) der Chipeinheit ( () Of the chip unit 3 3 , . 4a 4a , . 4b 4b ) mit ihren oberseitigen Oberflächen in einer gemeinsamen Ebene mit der Oberfläche des Substrates ( ) With their top surfaces in a common plane (with the surface of the substrate 1 1 ) liegen und die Chipeinheit ( ) Lie, and the chip unit ( 3 3 , . 4a 4a , . 4b 4b ) als Chipmodul innerhalb der Ausnehmung angeordnet wird. ) Is arranged as a chip module within the recess.
  11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-6, gekennzeichnet durch den Schritt des Anordnens der Chipeinheit ( The method of any of claims 1-6, characterized by the step of arranging the chip unit ( 3 3 , . 4a 4a , . 4b 4b ) auf der Oberfläche des Substrates ( ) (On the surface of the substrate 1 1 ) derart, dass die erste und die zweite Anschlussfläche ( ) Such that the first and second pad ( 4a 4a , . 4b 4b ) der Chipeinheit ( () Of the chip unit 3 3 , . 4a 4a , . 4b 4b ) mit ihren oberseitigen Oberflächen oberhalb der Oberfläche des Substrates ( ) With their top surfaces above the surface of the substrate ( 1 1 ) liegen. ) lie.
  12. Transponder, der auf einem Substrat ( Transponder on a substrate ( 1 1 ) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Transponder mittels eines Verfahrens gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche hergestellt worden ist. ), Is arranged, characterized in that the transponder has been prepared by a process according to any one of the preceding claims.
DE200410043747 2004-08-04 2004-09-10 Transponder manufacturing method, involves displacing and fastening antenna aerial on substrate surface by displacement of sonotrode to form antenna, and connecting end piece of aerial with connection surface of chip by thermo compression Ceased DE102004043747A1 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004038002 2004-08-04
DE102004038002.3 2004-08-04
DE200410043747 DE102004043747A1 (en) 2004-08-04 2004-09-10 Transponder manufacturing method, involves displacing and fastening antenna aerial on substrate surface by displacement of sonotrode to form antenna, and connecting end piece of aerial with connection surface of chip by thermo compression

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200410043747 DE102004043747A1 (en) 2004-08-04 2004-09-10 Transponder manufacturing method, involves displacing and fastening antenna aerial on substrate surface by displacement of sonotrode to form antenna, and connecting end piece of aerial with connection surface of chip by thermo compression

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102004043747A1 true true DE102004043747A1 (en) 2006-03-16

Family

ID=35853541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200410043747 Ceased DE102004043747A1 (en) 2004-08-04 2004-09-10 Transponder manufacturing method, involves displacing and fastening antenna aerial on substrate surface by displacement of sonotrode to form antenna, and connecting end piece of aerial with connection surface of chip by thermo compression

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102004043747A1 (en)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7546671B2 (en) 2006-09-26 2009-06-16 Micromechanic And Automation Technology Ltd. Method of forming an inlay substrate having an antenna wire
US7581308B2 (en) 2007-01-01 2009-09-01 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US7971339B2 (en) 2006-09-26 2011-07-05 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US7980477B2 (en) 2007-05-17 2011-07-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface inlays
US7979975B2 (en) 2007-04-10 2011-07-19 Feinics Amatech Teavanta Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US8286332B2 (en) 2006-09-26 2012-10-16 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US8322624B2 (en) 2007-04-10 2012-12-04 Feinics Amatech Teoranta Smart card with switchable matching antenna
US8413316B2 (en) 2007-09-18 2013-04-09 Hid Global Ireland Teoranta Method for bonding a wire conductor laid on a substrate
US8608080B2 (en) 2006-09-26 2013-12-17 Feinics Amatech Teoranta Inlays for security documents
US8646675B2 (en) 2004-11-02 2014-02-11 Hid Global Gmbh Laying apparatus, contact-making apparatus, movement system, laying and contact-making unit, production system, method for production and a transponder unit

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4410732A1 (en) * 1994-03-28 1995-10-05 Amatech Gmbh & Co Kg A method for manufacturing a smart card and smart card
DE19619771A1 (en) * 1996-02-12 1997-08-14 David Finn Ultrasonic bonding method e.g. for mounting wire conductor on substrate surface
US6665931B2 (en) * 1999-05-07 2003-12-23 The Furukawa Electric Co., Ltd. Wiring method for forming conductor wire on a substrate board

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4410732A1 (en) * 1994-03-28 1995-10-05 Amatech Gmbh & Co Kg A method for manufacturing a smart card and smart card
DE19619771A1 (en) * 1996-02-12 1997-08-14 David Finn Ultrasonic bonding method e.g. for mounting wire conductor on substrate surface
US6665931B2 (en) * 1999-05-07 2003-12-23 The Furukawa Electric Co., Ltd. Wiring method for forming conductor wire on a substrate board

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8646675B2 (en) 2004-11-02 2014-02-11 Hid Global Gmbh Laying apparatus, contact-making apparatus, movement system, laying and contact-making unit, production system, method for production and a transponder unit
US7546671B2 (en) 2006-09-26 2009-06-16 Micromechanic And Automation Technology Ltd. Method of forming an inlay substrate having an antenna wire
US7971339B2 (en) 2006-09-26 2011-07-05 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US8608080B2 (en) 2006-09-26 2013-12-17 Feinics Amatech Teoranta Inlays for security documents
US8091208B2 (en) 2006-09-26 2012-01-10 David Finn Method of forming an inlay substrate having an antenna wire
US8286332B2 (en) 2006-09-26 2012-10-16 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US7581308B2 (en) 2007-01-01 2009-09-01 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US8322624B2 (en) 2007-04-10 2012-12-04 Feinics Amatech Teoranta Smart card with switchable matching antenna
US7979975B2 (en) 2007-04-10 2011-07-19 Feinics Amatech Teavanta Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US7980477B2 (en) 2007-05-17 2011-07-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface inlays
US8413316B2 (en) 2007-09-18 2013-04-09 Hid Global Ireland Teoranta Method for bonding a wire conductor laid on a substrate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19709985A1 (en) Smart card for data transmission using contact- or contactless technology
DE19536131C1 (en) Vehicle diversity antenna plate with multiple connection elements e.g. for FM reception
DE3929125A1 (en) LED array with diode coupled pins - has light emitting block with several LED chips on power supply substrate
EP0140230B1 (en) Integrated circuit record carrier and process for making the same
DE19735170A1 (en) Chip module esp. for chip card with contacts with adjacent chips
DE19634473C2 (en) A process for producing a chip card
DE19539181A1 (en) Chip-card module with manufacturing method
EP0005265A2 (en) Method for making contact on the adhesive side of the electrode of an electrical device
DE19651566A1 (en) Chip module and method of producing the
DE102007046639A1 (en) Electrical printed circuit board arrangement i.e. LED-illumination device, for illuminating objects, has carrier plate sections bent in angular position along material attenuation regions i.e. material bridges
DE19645071C2 (en) A process for the production of chip cards
DE102004057630B3 (en) Induction heat soldering process for electrical connections involves creating magnetic field at preset frequency to apply to welding tool at welding points
DE4439471A1 (en) module
EP0400175A1 (en) Surface-mountable optical element
DE102006017675A1 (en) Glass pane with an electrical functional element with fixed by solder joint connecting wires and methods of manufacturing electrical terminals
DE19852832A1 (en) Production of e.g. multilayer metal plastic laminate forming lead frame, includes stamping processes raising contact surfaces and adhesive dams, advancing miniaturization by replacement of ball grid arrays
DE19654902A1 (en) smart card
DE19732644C1 (en) Production of non-contact smart cards with printed information
DE102006041610B3 (en) Metallized plastic surface and method for processing of metallized plastic surfaces
DE19701163A1 (en) Electrical circuit with contact track layer especially for chip card
DE3901402A1 (en) Method for the manufacture of a chip card
DE4232575A1 (en) Arrangement with a circuit board, at least one power component and a heat sink
EP0811667A2 (en) Method of manufacturing adhesive joints between surfaces, having good mechanical strength
DE19634371A1 (en) Printed circuit board with curved region
DE10101236A1 (en) Method of joining flat cables by ultrasonic vibrations e.g. for motor vehicle electrical systems, involves placing cables on carrier designed partially as counter-electrode

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection