DE10013786A1

DE10013786A1 - Verfahren zum Messen von unterschiedlichen Parametern wie Länge, Dicke, Breite und/oder Planheit zumindest einer Platte

Info

Publication number: DE10013786A1
Application number: DE2000113786
Authority: DE
Inventors: Christoph Keller
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2000-03-20
Filing date: 2000-03-20
Publication date: 2001-10-11
Also published as: CA2341058A1

Abstract

Bei einem Verfahren zum Messen von unterschiedlichen Parametern wie Länge (L), Dicke) (D), Breite (B) und/oder Planheit zumindest einer Platte (1), insbesondere Metallplatte, wobei zumindest eine Messeinrichtung (6.1, 6.2), insbesondere Laser, auf die Platte (1) ausgerichtet wird, soll zum Messen von Dicke (D) und/oder Breite (B) die Platte (1) in einer X-Richtung zwischen zwei gegenüberliegend in einer Y-Richtung verfahrbar angeordneten Messeinrichtungen (6.1, 6.2) eingefahren werden.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Messen von unterschiedlichen Parametern wie Länge, Dicke, Breite und/oder Planheit zumindest einer Platte, insbesondere Metallplatte, wobei zumindest eine Messeinrichtung, insbesondere Laser, auf die Platte ausgerichtet wird sowie eine Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens.

Bei derartigen im Stand der Technik bekannten Verfahren zum Messen von unterschiedlichen Parametern wie Länge, Dicke, Breite und insbesondere die Planheit einer beliebigen Platte, vorzugsweise einer Metall-, insbesondere einer Aluminiumplatte, werden bspw. bei 3-D Messverfahren mittels Laserlicht und Gitter Interferenzen erzeugt, welche aufwendig an eine zu messende Platte angelegt werden.

Werden bei der Platte eine Unebenheit, insbesondere nicht plane Stellen festgestellt, wie bspw. Ausbeulungen, so verlaufen die entsprechenden Interferenzlinien, beulen- und wellenartig. Dieser Verlauf der Interferenzen ist über optische Erkennungseinrichtungen messbar und auswertbar.

Dabei ist nachteilig bei 3-D Messverfahren, dass diese äusserst aufwendige Messeinrichtungen erfordern, welche äusserst kostenaufwendig herzustellen und zu betreiben sind. Zudem sind derartige Messeinrichtungen äusserst teuer in der Anschaffung und aufwendig im Handling.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde ein Verfahren zum Messen von unterschiedlichen Parametern, wie Länge, Dicke, Breite oder Planheit einer Platte, insbesondere Metallplatte sowie eine Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens zu schaffen, welche die genannten Nachteile beseitigen und mit welchen ein einfaches und kostengünstiges, sehr genaues Messen der o. g. Parameter ermöglicht wird. Ferner soll eine derartige Vorrichtung leicht in einen Fertigungsprozess einbindbar sein. Zudem soll die Genauigkeit derartiger Messverfahren erheblich gesteigert werden.

Zur Lösung dieser Aufgabe führt, dass zum Messen von Dicke und/oder Breite die Platte in einer X-Richtung zwischen zwei gegenüberliegend in einer Y-Richtung verfahrbar angeordneten Messeinrichtung eingefahren wird.

Bei der vorliegenden Erfindung sind zwei gegenüberliegende Messeinrichtungen vorgesehen, die quer zu einer X-Richtung, in einer Y-Richtung synchron verfahrbar angeordnet sind.

Dabei sind diese derart gekoppelt, dass Messeinrichtungen, wie bspw. Laser, Ultraschall, Schall od. dgl. direkt aufeinander gegenüberliegend angeordnet sind. Eine obere Messeinrichtung ist gegenüber einem Querträger in X- Richtung hin und her bewegbar.

Stirnseitig schliesst an einen Messtisch eine Quertraverse an, an welcher eine untere Messeinrichtung lediglich in Y- Richtungen hin und her bewegbar ist.

Sind Querträger und Quertraverse übereinander angeordnet, so entsteht dazwischen ein Spalt. In diesen Spalt wird eine zu messende Platte vorzugsweise eine Aluminiumplatte eingefahren und durch Beaufschlagen bspw. der Oberfläche mittels Laserlicht, kann ein Abstand zwischen Messeinrichtung und Oberfläche exakt ermittelt werden. Ebenfalls kann eine untere Messeinrichtung mittels Laserlicht einen Abstand der Oberfläche zur unteren Platte bestimmen.

Da ein Abstand zwischen den beiden Messeinrichtungen messbar und insbesondere bekannt ist, lässt sich nach Abziehen der jeweiligen Abständen betragsmässig zu den Oberflächen, die durch die Messeinrichtungen ermittelt werden, eine exakte Dicke der Platte bestimmen. Dabei kann abschnittsweise jeweils die obere und/oder untere Messeinrichtung in einer Y-Richtung synchron und exakt übereinanderliegend verfahren werden, wobei abschnittsweise eine Dickenmessung durchgeführt werden kann.

Auch ist denkbar eine Dickenmessung kontinuierlich über die vollständige Breite durchzuführen, so dass beliebig viele und wählbare Messpunkte über die jeweilige Breite ermittelbar sind.

Nach dem Durchführen eines Messvorganges über die vollständige Breite der Platte, wird die Platte in einem wählbaren und bestimmbaren Abschnitt weiter in Richtung Messtisch eingefahren und ein erneutes kontinuierliches Bewegen und Messen der beiden Messeinrichtungen in Y- Richtung erfolgt. Dieser Vorgang wiederholt sich, bis die Platte vollständig in den Messtisch eingefahren ist und vollständig über deren Länge die einzelnen Messpunkte betreffend der Dicke bestimmt wurden. Gleichzeitig erfolgt eine Breitenmessung der Platte beim jeweiligen Bewegen der Messeinrichtungen in Y-Richtung.

Zum Einfahren der Platte in den Messtisch dient eine Transporteinrichtung, die in diesen absenkbar angeordnet ist, um die Platte auf dem Messtisch abzulegen. Nach dem Ablegen der Platte auf den Messtisch, welcher aus Metall, Stein od. dgl. ausgebildet sein kann, wird die obere Messeinrichtung in X-Richtung und/oder in Y-Richtung verfahren, wobei durch die Messeinrichtung ein Abstand zur Platte kontinuierlich und punktuell in X-Richtung und über die vollständige Breite in Y-Richtung ermittelt wird. Diese ermittelt Abstände zur Platte werden mit den Abständen zwischen Messeinrichtung und Messtisch als Referenzwert verglichen.

Ändert sich der Abstand, insbesondere in bestimmten Bereichen zum Referenzwert, ist diese Änderung ein Hinweis auf eine nicht plane Oberfläche der Platte. Zudem können unterschiedliche ermittelte Dicken als Korrekturwerte bei der Bestimmung der Planheit mit einfliessen.

Hierdurch lässt sich exakt die Oberflächenbeschaffenheit, insbesondere die Planheit der Platte bestimmen. Durch diese einzelnen ermittelten Werte die entsprechend der Dickenmessung durchgeführt werden, lässt sich insbesondere die Qualität der Platte bestimmen. Dies ist insbesondere für fertigungstechnische nachfolgende Arbeitsschritte und insbesondere für eine Bearbeitung und Qualitätskontrolle der Platte von Vorteil. Zudem lässt sich hierdurch eine Materialprüfung durchführen, bspw. auf Lunker od. dgl. Unebenheiten od. dgl. Beschädigungen der Platte.

Bevorzugt werden sämtliche Daten der Platte ortsspezifisch festgelegt und erfasst, so dass die Platte bezogen auf die Ortskoordinaten immer definierte Werte datenmässig enthält, die bspw. in einem Datenfile separat für jede Platte abgespeichert werden. Hierdurch wird jede Platte eindeutig identifizierbar, wobei festgelegt ist, auf welcher Seite, an welchem Ort der Platte sich bspw. Unebenheiten oder unterschiedliche Dicken befinden.

Zudem lässt sich über die exakte Dicke, Breite und Länge ggf. ein Spannwerkzeug eines Bearbeitungszentrum beim anschliessenden Weiterverarbeiten hierauf automatisch einstellen. Diese soll ebenfalls im Rahmen der vorliegenden Erfindung liegen.

Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnung; diese zeigt in

Fig. 1 eine schematisch dargestellte Seitenansicht auf eine Vorrichtung zum Messen von unterschiedlichen Parametern wie Länge, Dicke, Breite und/oder Planheit einer Platte in einer Gebrauchslage;

Fig. 2 eine schematisch dargestellte Seitenansicht auf die Vorrichtung gemäss Fig. 1 in einer weiteren Gebrauchslage;

Fig. 3 eine schematisch dargestellte Draufsicht auf die Vorrichtung gemäss Fig. 2;

Fig. 4 eine perspektivisch dargestellte Ansicht auf die Vorrichtung gemäss den Fig. 1 und 2 mit ausgefahrener Transporteinrichtung.

Gemäss den Fig. 1 und 2 weist eine erfindungsgemässe Vorrichtung R zum Messen von unterschiedlichen Parametern, wie Länge L, Dicke D, Breite B einer Platte 1 ein Messtisch 2 auf, welcher absolut Plan ausgebildet ist und gegenüber einem Untergrund 3 feststeht. Der Messtisch 2 kann aus hochwertigem Stahl, aber auch Granit bestehen.

Den Messtisch 2 übergreift jeweils seitlich ein Gestell 4 wie es auch in den Fig. 3 und 4 aufgezeigt ist. Das Gestell 4 ist entsprechend mit hier nicht näher bezifferten, Schienen versehen, auf welchen ein Querträger 5 angeordnet ist. Der Querträger 5 übergreift den Messtisch 2 und liegt auf beiden seitlichen Gestellen 4 absolut spielfrei auf und ist auf diesen in dargestellter X- Richtung verfahrbar. Entlang dem Querträger 5 ist eine obere Messeinrichtung 6.1 in dargestellter Y-Richtung, siehe auch Fig. 3, verfahrbar angeordnet.

Ferner schliesst in etwa stirnseitig einends an den Messtisch 2 eine weitere Quertraverse 7 an, die vorzugsweise etwas unterhalb des Messtisches 2 sich zwischen den beiden Gestellen 4 erstreckt.

Entlang dieser Quertraverse 7 ist in dargestellter Y- Richtung, rechtwinklig zur X-Richtung eine untere Messeinrichtung 6.2 hin und her verfahrbar. Die obere Messeinrichtung 6.1 ist über das Gestell 4 oberhalb des Messtisches 2 in X- und/oder Y-Richtung bewegbar angeordnet.

Stirnseitig schliesst an das Gestell 4 bzw. an die Quertraverse 7 eine Fördereinrichtung 8 an, welche die jeweiligen zu messenden Platten 1 anliefert.

Wie ferner aus den Fig. 1 und 4 ersichtlich, ist dem Messtisch 2 zumindest eine Transporteinrichtung 9 zugeordnet, welche aus einer Mehrzahl vorzugsweise in X- Richtung verlaufender Transportbänder 10 besteht, die jeweils zueinander beabstandet sind. Dabei sind die einzelnen Transportbänder 10 in entsprechende Ausnehmungen 11 eingelassen. Durch eine Betätigungseinrichtung 12, bspw. mittels eines Hydraulikzylinder lässt sich die Transporteinrichtung 9 mit ihren Transportbändern 10 aus der Ebene des Messtisches 2 herausbewegen, um einerseits eine zu messende Platte 1 in den Messtisch 2 einzufahren und durch Absenken der Transportbänder 10 abzulegen und nach dem Messen die Platte 1 vom Messtisch 2 anzuheben und diese aus der Vorrichtung R herauszufahren.

Die Funktionsweise der vorliegenden Erfindung ist folgende:

Zum Bestimmen einer Dicke D einer Platte 1 wird diese zwischen zwei exakt übereinander ausgerichtete Messeinrichtungen 6.1, 6.2 eingefahren, die vorzugsweise stirnseitig des Messtisches 2 angeordnet sind, wie es in Fig. 1 dargestellt ist.

Ein Abstand zwischen den beiden Messeinrichtungen 6.1, 6.2, welches Laser, Ultraschallsensoren od. dgl. sein können, ist exakt bekannt und definiert bzw. jederzeit neu messbar.

Nach einem definierten Einfahren der Platte 1 zwischen die beiden Messeinrichtungen 6.1, 6.2 werden diese kontinuierlich gemeinsam in dargestellter Y-Richtung über die vollständige Breite B der Platte 1 hinweg bewegt. Dabei werden kontinuierliche oder punktuelle Messungen des Abstandes der Messeinrichtung 6.1, 6.2 und der jeweiligen Oberfläche der Platte 1 durchgeführt.

Dadurch dass insgesamt ein Abstand zwischen zwei Messeinrichtungen 6.1, 6.2 bekannt ist, und jede Messeinrichtung lediglich den Abstand der Messeinrichtung zur Oberfläche der Platte 1 miesst, lässt sich auf einfache Weise die exakte Dicke D der Platte 1 berechnen und bestimmen. Die Dicke D resultiert aus dem gesamten Abstand der beiden Messeinrichtungen 6.1, 6.2 ohne eingefahrene Platte abzüglich der nach dem Einführen der Platte 1 zwischen die beiden Messeinrichtungen 6.1, 6.2 jeweils zueinander ermittelten Abstände beider Messeinrichtungen 6.1, 6.2 zur jeweiligen Plattenoberfläche. Dabei liegen die beiden Messeinrichtungen 6.1, 6.2 exakt übereinander und werden synchron in Y-Richtung verfahren, wobei eine kontinuierliche aber auch eine punktuelle Messung, insbesondere Bestimmung der Dicke D möglich ist. Bevorzugt ist die Platte 1 in einer Ruhelage, wenn sich beide Messeinrichtungen 6.1, 6.2 über die vollständige Breite B bewegen.

Nach einem vollständigen Durchlaufen und Messen einer Dicke D über die vollständige Breite B, wird die Platte 1 in einem wählbaren Abstand bzw. Abschnitt weiter in den Messtisch 2 eingefahren. Anschliessend fährt erneut die Messeinrichtung 6.1, 6.2 wieder in Y-Richtung über die vollständige Breite B der Platte 1 um erneut an einer anderen bestimmbaren Stelle kontinuierlich oder punktuell oder abschnittsweise die Dicke D der Platte 1 zu bestimmen.

Dieser Vorgang wiederholt sich so oft, bis die Platte 1 vollständig in wählbaren Abschnitten und wählbaren Punkten gemessen, insbesondere deren Dicke punktuell bestimmt wurde. Gleichzeitig lässt sich exakt die Breite B der Platte 1 durch das Hin und Herbewegen der Messeinrichtung 6.1 über die vollständige Breite B der Platte 1 bestimmen.

Nach dem Bestimmen der Dicke D sowie auch der Breite B der Platte 1 wird die Platte 1 mittels der Transporteinrichtung 9 vollständig in den Messtisch 2 eingefahren und durch Absenken der Transporteinrichtung 9, insbesondere der Transportbänder 10 in Z-Richtung auf den Messtisch 2 abgelegt.

Anschliessend wird die Messeinrichtung 6.1 in dargestellter X-Richtung gegenüber dem Gestell 4 verfahren, so dass eine exakte Länge L der Platte 1 bestimmbar ist. Zur Bestimmung der Planheit sowie auch der Oberflächenbeschaffenheit wird dann in einem wählbaren Abschnitt der Querträger 5 gegenüber der Platte 1 in X-Richtung bewegt. Anschliessend wird die Messeinrichtung 6.1 in dargestellter Y-Richtung über die vollständige Breite der Platte 1 verfahren und jeder einzelne Punkt bzw. jeder einzelne Abstand, bezogen auf einen ausgewählten und bestimmbaren Punkt zur Platte 1 wird gemessen und datenmässig erfasst. Dabei kann der Korrekturwert als Dicke D zur Bestimmung der Planheit, welche zuvor gemessen wurde, berücksichtigt werden.

Auf diese Weise lässt sich die Planheit der Platte 1 exakt auch flächenmässig bestimmen, so dass ggf. nicht plane Flächen, erkannt werden und ggf. nachgearbeitet werden müssen.

Mit dem vollständigen Bestimmen der Länge L der Platte 1 sowie der Planheit der Platte 1 über die Breite B und über die Länge L in bestimmbaren sowie abschnittsweise bestimmbaren Abständen in X- oder Y-Richtung, wird die Platte 1 mittels der Transporteinrichtung 9 angehoben und aus dem Messtisch 2 stirnseitig zur Weiterverarbeitung ausgefahren.

Dabei können jeder Platte die entsprechenden Daten bspw. mittels eines Codes od. dgl. zugeordnet werden, damit für jede Platte ein separater individueller Datensatz, welcher diese Daten wie Dicke, Länge, Breite sowie auch Planheit betrifft, zugeordnet werden kann. Diese Daten können bspw. in einem anschliessenden Fertigungsprozess verwertet oder ausgewertet werden, wobei aber auch daran gedacht ist die Herstellung sowie auch die Fertigung der Platte 1 hierdurch zu beeinflussen. Diese Daten können bspw. auch zum automatischen Aufspannen und für ein automatisches Einrichten von Werkstückaufnahmen von Fertigungsmaschinen dienen. Der vorliegenden Erfindung sei hier keine Grenze gesetzt.

Hierdurch wird auf einfache und sehr genaue Weise eine 3-D Messung einer Platte vorzugsweise einer Aluminiumplatte ermöglicht. Auch ist denkbar vor oder nach einer Messung sowie auch nach einer bestimmbaren Zeit eine Justierung der Messeinrichtung 6.1 durch Messen von Abständen gegenüber dem Messtisch 2 durchzuführen. Dabei kann ein Referenzwert durch Messung punktuell in X- und/oder Y-Richtung über den vollständigen Messtisch 2 durchgeführt werden.

Positionszahlenliste

1

Platte

2

Messtisch

3

Untergrund

4

Gestell

5

Querträger

6

Messeinrichtung

7

Quertraverse

8

Förderein richtung

9

Transportein richtung

10

Transportband

11

Ausnehmung

12

Bestätigungs einrichtung
R Vorrichtung
L Länge
D Dicke
B Breite
X Richtung
Y Richtung
Z Richtung

Claims

1. Verfahren zum Messen von unterschiedlichen Parametern wie Länge (L), Dicke (D), Breite (B) und/oder Planheit zumindest einer Platte (1), insbesondere Metallplatte, wobei zumindest eine Messeinrichtung (6.1, 6.2), insbesondere Laser, auf die Platte (1) ausgerichtet wird,
dadurch gekennzeichnet,
dass zum Messen von Dicke (D) und/oder Breite (B) die Platte (1) in einer X-Richtung zwischen zwei gegenüberliegend in einer Y-Richtung verfahrbar angeordneten Messeinrichtungen (6.1, 6.2) eingefahren wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Verfahren der Platte (1) um einen wählbaren Abschnitt in X-Richtung jede der übereinander angeordneten und übereinanderliegenden Messeinrichtungen (6.1, 6.2) synchron zueinander in Y-Richtung über die vollständige Breite (B) der Platte (1) bewegt werden, wobei kontinuierlich oder punktuell jeweils ein Abstand zur Plattenoberfläche gemessen wird und von einem Abstand der zueinander beabstandeten Messeinrichtungen 6.1, 6.2 zur Bestimmung der Dicke (D) abgezogen wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die eine Messeinrichtung (6.2) die Platte (1) von unten und die andere Messeinrichtung (6.1) von oben mittels Laser beaufschlagt, wobei jeweils ein Abstand zwischen Laser und Plattenoberseite bzw. Laser und Plattenunterseite gemessen wird und von einem gesamten Abstand der beiden gegenüberliegenden Messeinrichtungen (6.1, 6.2) zur Bestimmung der Dicke (D) abgezogen wird.

4. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass durch das synchrone Verfahren der beiden Messeinrichtungen (6.1, 6.2), insbesondere Laser in Y-Richtung über die vollständige Breite (B) eine Dicke (D) kontinuierlich und/oder punktuell und abschnittsweise sowie die Breite (B) der Platte (1) ermittelt wird.

5. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass durch zusätzliches, kontinuierliches und/oder abschnittsweises Verfahren der Platte (1) in X-Richtung eine erneute Messung durch Verfahren der beiden Messeinrichtungen (6.1, 6.2) in Y- Richtung durchgeführt wird.

6. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Messen der Dicke (D), über die Breite (B) und Länge (L) der Platte (1) diese in einem planen Messtisch (2) eingefahren wird.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Platte (1) mittels zumindest einer Transporteinrichtung (9) über den Messtisch (2) verfahren wird, wobei durch Absenken der Transporteinrichtung (9) in einer Z-Richtung die Platte (1) auf dem Messtisch (2) abgelegt wird.

8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Absenken der Transporteinrichtung (9) und nach dem Ablegen der Platte (1) auf den Messtisch (2) die Messeinrichtung (6.1), zur Bestimmung der Planheit und/oder Breite (B) und/oder Länge (L) der abgelegten Platte (1) in X- und Y-Richtung über die Platte (1) verfahren wird.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die obere Messeinrichtung (6.1) kontinuierlich und/oder abschnittsweise über die Platte (1) in X-Richtung und/oder in Y-Richtung einzelne oder kontinuierliche Messungen, zur Bestimmung der Planheit, insbesondere der vollständigen Länge (L) und/oder Breite (B) der Platte (1) durchführt.

10. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die obere Messeinrichtung (6.1), an denjenigen Positionen die Planheit der Platte (1) bestimmt bzw. misst, an welchen eine Dickemessung in X- und/oder Y-Richtung durchgeführt wurde.

11. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass zur Bestimmung der Planheit der Platte (1) über den Weg (X) und/oder den Weg (Y) abschnittsweise einzelne Messpunkte bestimmt werden bzw. mit der ermittelten Dicke (D) abgeglichen werden, wobei die Dicke als Korrekturfaktor zur Bestimmung der Planheit mit eingerechnet wird, wobei zur Bestimmung der Planheit ein Abstand zwischen Messtisch (2) und Messeinrichtung (6.1) abzüglich einer ermittlten Dicke (D) als Referenzwert für die jeweiligen Messungen zwischen Messeinrichtungen (6.1) und Oberfläche der Platte (1) dient.

12. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Bestimmen der Planheit und/oder nach dem Bestimmen der vollständigen Länge (L) und/oder Breite (B) und/oder Winkeligkeit einzelner Seiten zueinander die obere Messeinrichtung (6.1) in ihre Ausgangslage zurückbewegt und gleichzeitig oder anschliessend die Transporteinrichtung (9) ausgefahren wird, um die Platte (1) aus dem Messtisch (2) herauszufahren.

13. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass nach einem Bestimmen der Parameter einer Platte (1) wie bspw. Dicke (D), Länge (L), Breite (B), Winkeligkeit und Planheit sowie ggf. Oberflächenbeschaffenheit, bezogen auf die Lage und Ausrichtung der jeweiligen Platte (1), diese mit einem Code versehen wird, zu welchem die jeweils ermittelten Daten abgelegt bzw. abgespeichert werden.

14. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweiligen gemessenen und ermittelten Parameter wie Dicke (D), Breite (B), Länge (L), Planheit und Winkeligkeit bezogen auf die Ausrichtung der Platte (1), datenmässig abgespeichert und zur Weiterverarbeitung der Platte (1) bspw. in einem Bearbeitungszentrum, weitergeleitet werden.

15. Vorrichtung zum Messen von unterschiedlichen Parametern, wie Länge (L), Dicke (D), Breite (B) und/oder Planheit zumindest einer Platte (1), insbesondere Metallplatte, wobei zumindest eine Messeinrichtung (6.1, 6.2), insbesondere Laser auf die Platte (1) ausgerichtet ist, dadurch gekennzeichnet, dass zum Messen von Dicke und/oder Breite die Platte (1) abschnittsweise in einer X- Richtung zwischen zwei gegenüberliegend in einer Y-Richtung verfahrbar angeordneten Messeinrichtung (6.1, 6.2) einfahrbar ist.

16. Vorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Messeinrichtung (6.1), auf einem Gestell (4) in einer X-Richtung und/oder Y-Richtung bewegbar angeordnet ist.

17. Vorrichtung nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass die andere Messeinrichtung (6.2) stirnseitig an einem Messtisch (2) angeordnet ist, und einer Y-Richtung bewegbar angeordnet ist.

18. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 15 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest eine Messtisch (2) mit zumindest einer Transporteinrichtung (9) zum Ein- und Ausfahren der Platte (1) auf oder aus dem Messtisch (2) heraus versehen ist, wobei die Transporteinrichtung (9) eine Mehrzahl von in X-Richtung bewegbare Transportbänder (10) aufweist.

19. Vorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Transporteinrichtung (9) zum Ablegen und/oder Aufnehmen der Platte (1) in Z-Richtung gegenüber dem Messtisch (2) aus- bzw. einfahrbar angeordnet ist.

20. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 15 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass jeder Messeinrichtung (6.1, 6.2) zumindest ein Laser, Sensor od. dgl. zugeordnet ist, welcher lotrecht auf die Platte (1) ausgerichtet ist.

21. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 18 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass eine Mehrzahl von Transportbändern (10) in entsprechenden Ausnehmungen (11) in dem zumindest einen Messtisch (2) angeordnet ist, wobei die Transportbänder (10), insbesondere die Transporteinrichtung (9) in oder aus dem Messtisch (2) herausbewegbar sind.