DE10006527A1 - Wafer exposure apparatus - has two chucks arranged on turntable to allow alternate positioning in exposure position - Google Patents

Wafer exposure apparatus - has two chucks arranged on turntable to allow alternate positioning in exposure position

Info

Publication number
DE10006527A1
DE10006527A1 DE2000106527 DE10006527A DE10006527A1 DE 10006527 A1 DE10006527 A1 DE 10006527A1 DE 2000106527 DE2000106527 DE 2000106527 DE 10006527 A DE10006527 A DE 10006527A DE 10006527 A1 DE10006527 A1 DE 10006527A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
exposure
chucks
waver
turntable
inch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE2000106527
Other languages
German (de)
Inventor
Franz Hecht
Guenter Lang
Werner Kroeninger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Priority to DE2000106527 priority Critical patent/DE10006527A1/en
Publication of DE10006527A1 publication Critical patent/DE10006527A1/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

The apparatus includes at least two chucks for holding each wafer in an exposure position. A positioning device alternately positions one of the chucks in the exposure position. The positioning device is a turntable on which at least two chucks are arranged. The chucks may be six-inch or eight-inch chucks. The exposure time can be adjusted. After the exposure time has elapsed, an obscuring device is moved automatically between an exposed wafer and the exposure device.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Belichten eines Wavers gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a device for exposing a Wavers according to the preamble of claim 1.

Beispielsweise aus dem "Taschenbuch der Mikroprozessortech­ nik", Seite 405, von Thomas Beierlein (ISBN 3-446-21049-0) ist bekannt, einen Waver mit einer UV-undurchlässigen Foto­ resist-Folie zu beschichten, mit UV-Licht zu belichten, zu entwickeln, zu ätzen und weiterzubehandeln.For example from the "Taschenbuch der Mikroprocessessortech nik ", page 405, by Thomas Beierlein (ISBN 3-446-21049-0) is known to be a waver with a UV opaque photo to coat resist film, to expose with UV light, too develop, etch and treat.

Während der Belichtung wird ein mit einer UV-undurchlässigen Folie belegter Waver in einer Halteeinrichtung (= Chuck) ge­ halten. Ein Chuck für einen zu belichtenden Waver ist bei­ spielsweise aus der EP 0 408 350 B1 bekannt.During the exposure one becomes UV-opaque Foil-covered waver in a holding device (= chuck) hold. A chuck for a waver to be exposed is included known for example from EP 0 408 350 B1.

Die UV-Folie kann von einem UV-belichteten Waver manuell ab­ gezogen werden.The UV film can be manually removed from a UV-exposed waver to be pulled.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung einer Vorrichtung zur Belichtung von Wavern, die ein möglichst ra­ tionelles Belichten und Abziehen der UV-Folie erlaubt. Die Aufgabe wird durch das Kennzeichen des Anspruchs 1 gelöst.The object of the present invention is to create a Device for the exposure of waver, the ra as possible tional exposure and peeling of the UV film allowed. The Object is solved by the characterizing part of claim 1.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung erlaubt in einer Anlage ef­ fizientes Belichten eines Wavers und Abziehen der UV-Folie vom Waver. Sie ist insbesondere für dünne Waver, 6-Zoll-Waver und 8-Zoll-Waver geeignet. The device according to the invention allows ef in a system Efficient exposure of a wave and peeling off the UV film from the waver. It is especially for thin waver, 6 inch waver and 8-inch waver.  

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen und aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels:Further features and advantages of the invention result from the claims and from the following description of a Example:

Zwei Chucks sind auf einem Drehteller angeordnet und werden abwechselnd unter eine UV-Lampe zur Belichtung jeweils eines in einem Chuck angeordneten Wavers geschwenkt. Das Vakuum in einem Chuck ist von außen automatisch oder manuell schaltbar. Nach einer Belichtung eines Wavers mit einer einstellbaren Belichtungszeit wird die Belichtung automatisch dadurch been­ det, daß eine Verdunklungseinrichtung (Shutter) zwischen den belichteten Waver und die belichtende UV-Lampe gefahren wird. Danach kann der Drehteller gedreht werden, um den anderen auf ihm angeordneten Chuck in die Belichtungsposition unter der UV-Lampe zu fahren. Aus Sicherheitsgründen sind zwei gleich­ zeitig zu betätigende Knöpfe oder dergleichen vorgesehen, de­ ren Betätigung das Drehen des Drehtellers auslöst. Von dem Waver am aktuell nicht in einer Belichtungsposition befindli­ chen und somit nun manuell zugänglichen Chuck kann die UV- Folie z. B. manuell abgezogen werden, während der Waver auf dem anderen Chuck belichtet werden kann. Es wird also jeweils ein Waver in einer Schublade mit einer UV-Lampe belichtet und vom anderen Waver die UV-Folie abgezogen.Two chucks are arranged on a turntable and are alternately under a UV lamp for exposure one at a time swiveled in a Chuck arranged Wavers. The vacuum in a chuck can be switched automatically or manually from the outside. After exposure of a waver with an adjustable Exposure time will automatically end the exposure det that a blackout (shutter) between the exposed waver and the exposing UV lamp is driven. Then the turntable can be turned to turn the other one on Chuck placed in the exposure position under the Driving UV lamp. For security reasons, two are the same provided buttons or the like to be actuated in time, de actuation triggers the rotation of the turntable. Of the Waver currently not in an exposure position chuck, which is now manually accessible, the UV Foil z. B. can be removed manually while the waver on the other Chuck can be exposed. So it will be a waver in a drawer exposed with a UV lamp and peeled off the UV film from the other waver.

Der Drehteller ist austauschbar gegen einen Drehteller mit anderen Chucks. Z. B. kann ein Drehteller mit 6-Zoll-Chucks gegen einen Drehteller mit 8-Zoll-Chucks ausgetauscht werden.The turntable is interchangeable with a turntable other chucks. For example, a turntable with 6-inch chucks can be exchanged for a turntable with 8 inch chucks.

Der Arbeitstisch mit der Vorrichtung kann z. B. durch einen Motor in der Höhe verstellbar sein, um eine ergonomische An­ passung zu ermöglichen.The work table with the device can, for. B. by a Motor height adjustable to be ergonomic to allow fit.

Claims (10)

1. Vorrichtung zum Belichten eines Wavers, welche
  • - eine Halteeinrichtung zum Belichten des Wavers in einer Be­ lichtungsposition und
  • - eine Belichtungseinrichtung zum Belichten eines in eine Be­ lichtungsposition gebrachten Wavers aufweist,
dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung
  • - mindestens zwei Halteeinrichtungen für jeweils einen Waver und
  • - eine Positioniereinrichtung zum abwechselnden Positionieren einer der Halteeinrichtungen in einer Belichtungsposition aufweist.
1. Device for exposing a wave, which
  • - A holding device for exposing the wav in a loading exposure position and
  • has an exposure device for exposing a wave brought into an exposure position,
characterized in that the device
  • - At least two holding devices for one waver and
  • - Has a positioning device for alternately positioning one of the holding devices in an exposure position.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Positioniereinrichtung ein Drehteller ist, auf welchem mindestens zwei Halteeinrichtungen angeordnet sind.2. Device according to claim 1, characterized in that the positioning device is a turntable on which at least two holding devices are arranged. 3. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß genau zwei Halteeinrichtungen (= Chucks) vorgesehen sind.3. Device according to one of the preceding claims, characterized in that exactly two holding devices (= chucks) are provided. 4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Halteeinrichtungen 6-Zoll-Chucks sind.4. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the holding devices are 6 inch chucks. 5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß die Halteeinrichtungen 8-Zoll-Chucks sind.5. Device according to one of claims 1-3, characterized in that the holding devices are 8 inch chucks. 6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine Positioniereinrichtung mit 6-Zoll-Chucks gegen eine Po­ sitioniereinrichtung mit 8-Zoll-Chucks austauschbar ist.6. Device according to one of the preceding claims,  characterized in that a positioning device with 6 inch chucks against a butt sitioning device with 8-inch chucks is interchangeable. 7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Belichtungszeit der Belichtungseinrichtung einstellbar ist.7. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the exposure time of the exposure device adjustable is. 8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung so ausgebildet ist, daß sie nach Ablauf der Belichtungszeit automatisch eine Verdunklungseinrichtung zwi­ schen einen belichteten Waver und die Belichtungseinrichtung fährt.8. The device according to claim 7, characterized in that the device is designed so that after the expiry of Exposure time automatically a blackout device between an exposed waver and the exposure device moves. 9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Belichtungseinrichtung eine UV-Lampe umfaßt.9. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the exposure device comprises a UV lamp. 10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung so ausgebildet ist, daß die aktuell nicht in der Belichtungseinrichtung befindliche Halteeinrichtung manu­ ell zugänglich ist zum Ermöglichen manuellen Abziehens einer UV-undurchlässigen Folie von einem belichteten Waver.10. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the device is designed so that the currently not in the exposure device holding device manu is accessible to enable manual peeling UV-opaque film from an exposed waver.
DE2000106527 2000-02-15 2000-02-15 Wafer exposure apparatus - has two chucks arranged on turntable to allow alternate positioning in exposure position Ceased DE10006527A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2000106527 DE10006527A1 (en) 2000-02-15 2000-02-15 Wafer exposure apparatus - has two chucks arranged on turntable to allow alternate positioning in exposure position

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2000106527 DE10006527A1 (en) 2000-02-15 2000-02-15 Wafer exposure apparatus - has two chucks arranged on turntable to allow alternate positioning in exposure position

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10006527A1 true DE10006527A1 (en) 2001-08-23

Family

ID=7630869

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2000106527 Ceased DE10006527A1 (en) 2000-02-15 2000-02-15 Wafer exposure apparatus - has two chucks arranged on turntable to allow alternate positioning in exposure position

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10006527A1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4179110A (en) * 1974-05-28 1979-12-18 Canon Kabushiki Kaisha Method for opposing a sheet-like material to a standard plane with predetermined space therebetween
US5677758A (en) * 1995-02-09 1997-10-14 Mrs Technology, Inc. Lithography System using dual substrate stages
US5969441A (en) * 1996-12-24 1999-10-19 Asm Lithography Bv Two-dimensionally balanced positioning device with two object holders, and lithographic device provided with such a positioning device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4179110A (en) * 1974-05-28 1979-12-18 Canon Kabushiki Kaisha Method for opposing a sheet-like material to a standard plane with predetermined space therebetween
US5677758A (en) * 1995-02-09 1997-10-14 Mrs Technology, Inc. Lithography System using dual substrate stages
US5969441A (en) * 1996-12-24 1999-10-19 Asm Lithography Bv Two-dimensionally balanced positioning device with two object holders, and lithographic device provided with such a positioning device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3047513C2 (en)
DE60316892T2 (en) Automatic tire removal device, and tire removal device with such a device
DE69700507T2 (en) Device and method for manufacturing ophthalmic lenses by vacuum lamination
EP0868972B1 (en) Method and apparatus for machining optical lenses
DE102007063383B4 (en) Device and method for removing pellicles from masks
DE19733339A1 (en) Film coating unit for flat plates, especially semiconductor wafers
DE10350176A1 (en) Process for processing a semiconductor wafer
DE102018207497A1 (en) WAFER PROCESSING PROCEDURES
DE10012506A1 (en) Coating device for lenses
WO2016128079A1 (en) Device and method for at least partly dissolving a connecting layer of a temporarily bonded substrate stack
EP2049930A1 (en) System for splicing optical fiber sections
DE2733216B2 (en) Method and device for coating a thin-walled screen cylinder used for printing
EP0283557B1 (en) Housing for photo-curing of dental resins
DE3521450A1 (en) DEBURRING DEVICE
EP2408595A1 (en) Device for fixing workpieces on a workpiece carrier and method for machining workpieces
DE10006527A1 (en) Wafer exposure apparatus - has two chucks arranged on turntable to allow alternate positioning in exposure position
DE2923992C2 (en) Method and control device of a device for feeding the film end out of a film cartridge
EP0391085A2 (en) Device for changing and clamping tools
EP0843342A1 (en) Method and apparatus to separate a semiconductor wafer from a flat support
EP0178458B1 (en) Reeling apparatus
DE10054166A1 (en) Method of machine polishing of semiconductor wafers, involves rotatably embedding the carriers for the wafers in recesses of a base plate with the carriers and base plate turning about own axes
DE102018207252A1 (en) Wafer processing method
EP3954538A1 (en) Attachment for a head of a laser marking device
EP0975008A1 (en) Method and device for treating a flat workpiece, in particular a semiconductor wafer
DE4029973A1 (en) Sawn or scored wafer breaking device - for sepg. individual chips, esp. led chips

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection