DE10002098A1

DE10002098A1 - System for testing dense connection area arrays has probe tip arrangement with connection area in array and probe tip resistance coupled to connection area and access transfer line

Info

Publication number: DE10002098A1
Application number: DE2000102098
Authority: DE
Inventors: Thomas J Zamborelli; Kenneth W Johnson
Original assignee: Agilent Technologies Inc
Current assignee: Agilent Technologies Inc
Priority date: 1999-04-08
Filing date: 2000-01-19
Publication date: 2000-10-26
Also published as: JP2000314745A

Abstract

System has probe tip arrangement for minimizing load on connection area (103) in dense connection area array (100), a probe tip resistance (106) with first end (109) coupled to connection area with the tip resistance immediately adjacent to connection area, and access transfer line coupled to second end (113) of probe tip resistance and extending out of dense array. Independent claims are also included for the following: a probe tip arrangement, a socket and an intermediate circuit.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht ich allgemein auf ein Sy stem und ein Verfahren zum Prüfen dichter Anschlußbereichs arrays und spezieller auf ein System und ein Verfahren zum Prüfen dichter Anschlußbereichsarrays, während die Sonden last auf die Zielarrays minimiert wird.The present invention relates generally to a sy stem and a method for testing tight connection area arrays and more specifically to a system and method for Check dense array arrays while the probes load on the target arrays is minimized.

Bei der vorliegenden Erfindung sind Vorrichtungen und Ver fahren, wie sie in den ebenfalls anhängigen deutschen Pa tentanmeldungen der Anmelderin der vorliegenden Anmeldung mit den Titeln "Sonde mit verteilten Widerständen und Ver fahren" und "Verfahren zum Aufbau einer Zwischenschaltein richtung zum Prüfen dichter Anschlußbereichsarrays", die am gleichen Tag wie die vorliegende Anmeldung eingereicht wur den, beschrieben sind, verwendbar.In the present invention, devices and ver drive as they are in the pending German Pa Tent applications by the applicant of the present application with the title "Probe with Distributed Resistors and Ver drive "and" procedure for establishing an intermediate switch direction for testing dense connection area arrays ", which on same day as this application was filed described, can be used.

Integrierte Schaltungen, wie z. B. Prozessoren und andere ähnliche Vorrichtungen, arbeiten mit immer größeren Ge schwindigkeiten als jemals zuvor, um eine stets zunehmende Anzahl von Operationen pro Sekunde durchzuführen. Viele die ser integrierten Schaltungen werden auf gedruckten Schal tungsplatinen oder anderen gleichartigen Strukturen plaziert und sind in einer elektrischen Kommunikation mit vielen un terschiedlichen elektrischen Komponenten und anderen inte grierten Schaltungen, die sich auf der gleichen gedruckten Schaltungsplatine befinden. Um die Kommunikation zwischen den integrierten Schaltungen und den mehreren anderen elek tronischen Komponenten zu erleichtern, umfaßt die integrier te Schaltung mehrere Anschlußstifte, die in einem dichten Gitter oder Array angeordnet sind, die in ein entsprechendes dichtes Array von Sockeln oder Löchern in der gedruckten Schaltungsplatine eingebracht werden.Integrated circuits, such as. B. processors and others Similar devices work with ever larger Ge speeds than ever before to an ever increasing Number of operations to perform per second. Many who These integrated circuits are printed on scarf tion boards or other similar structures placed and are in electrical communication with many un various electrical components and other inte circled circuits that are printed on the same Circuit board. To the communication between the integrated circuits and the several other elec To facilitate tronic components includes the integrier te circuit multiple pins that are sealed in one Grid or array are arranged in a corresponding dense array of sockets or holes in the printed Circuit board are introduced.

Häufig ist es notwendig, den Betrieb derartiger neuer inte grierter Schaltungen zu testen, nachdem dieselben herge stellt wurden, entweder ccm Prototypen zu testen, oder um Probleme, die bei den integrierten Schaltungen auftauchen, zu diagnostizieren. Speziell sollte oder sollten allgemein ein oder mehrere der Anschlußstifte in dem Array mit einer Sonde versehen werden, um auf das Signal auf demselben zuzu greifen, so daß das Signal zu einem Logikanalysator, einem Oszilloskop oder einem anderen Diagnosegerät übertragen wer den kann. Die Tatsache, daß die Anschlußstifte der inte grierten Schaltungen in einem dichten Array angeordnet sind, macht es schwierig, ein solches Testen im Licht des Hochfre quenzbetriebs derartiger integrierter Schaltungen zu errei chen.It is often necessary to operate such new inte Tested circuits after the same to either test ccm prototypes or to Problems that arise with the integrated circuits to diagnose. Specifically, should or should be general one or more of the pins in the array with one Be provided to approach the signal thereon grab so that the signal to a logic analyzer, a Transmit oscilloscope or another diagnostic device that can. The fact that the pins of the inte circuits are arranged in a dense array, makes it difficult to do such testing in the light of Hochfre to achieve quenzbetriebs such integrated circuits chen.

Um dies weiter zu erklären, kann eine typische gedruckte Schaltungsplatine eine Masseebene und mehrere zufällige Lei ter aufweisen, die zwischen verschiedenen Komponenten auf der Platine verlaufen. Wenn ein Leiter an den typischen An schlußbereich in dem dichten Array, in den ein Anschlußstift von der integrierten Schaltung eingebracht ist, angelegt wird, kann eine sehr kleine Kapazität in der Größenordnung von Pikofarad oder kleiner eine bestimmte Impedanz zwischen dem Anschlußstift und entweder der Masseebene oder den zu fälligen Leitern darstellen. Bei geringen Frequenzen ist diese Impedanz sehr hoch. Jedoch wird bei sehr hohen Signal frequenzen, beispielsweise in der Größenordnung von hunder ten von Megahertz, die Impedanz, die durch solch eine Kapa zität dargestellt wird, abfallen, was eine äußere Belastung des Schaltungsaufbaus in der integrierten Schaltung, die den Anschlußstift treibt, zur Folge hat.To explain this further, a typical printed one Circuit board one ground plane and several random lei ter have between different components the circuit board. When a leader joins the typical approach termination area in the dense array in which a pin introduced by the integrated circuit can have a very small capacity in the order of magnitude of picofarads or less a certain impedance between the pin and either the ground plane or the represent due ladders. At low frequencies this impedance very high. However, at very high signal frequencies, for example in the order of hundreds ten megahertz, the impedance caused by such a Kapa Zitat is shown to fall, which is an external burden of the circuit structure in the integrated circuit that the Drive pin drives, has the consequence.

Diese äußere Belastung kann eine Signalverzerrung auf dem Anschlußstift zur Folge haben, die Fehler der Daten, die durch das Signal auf dem Anschlußstift dargestellt werden, bewirkt. Folglich ist die Fähigkeit, die integrierte Schal tung zu testen, durch die Verwendung der Sonde selbst behin dert.This external stress can cause signal distortion on the Pin result in the error of the data represented by the signal on the pin causes. Consequently, the ability to use the integrated scarf test by using the probe itself different.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, Vor richtungen zu schaffen, die eine Belastung, die durch eine Sonde auf zu prüfende Anschlußbereiche ausgeübt wird, mini mieren.The object of the present invention is to provide to create directions that are burdened by a Probe is exerted on connection areas to be tested, mini lubricate.

Diese Aufgabe wird durch eine Sondenspitzenanordnung nach Anspruch 1, einen Sockel nach Anspruch 4 und eine Zwischen schalteinrichtung nach Anspruch 7 gelöst.This task is accomplished by a probe tip arrangement Claim 1, a base according to claim 4 and an intermediate Switching device according to claim 7 solved.

Die vorliegende Erfindung schafft ein System und ein Verfah ren zum Prüfen eines dichten Anschlußbereichsarrays, während die Sondenbelastung auf die Zielarrays minimiert wird. Bei einem Ausführungsbeispiel ist eine Sondenspitzenanordnung geschaffen, um eine Anschlußbereichsbelastung in einem dich ten Anschlußbereichsarray zu minimieren, die einen Anschluß bereich, der in einem dichten Anschlußbereichsarray angeord net ist, und einen Sondenspitzen-Widerstand mit einem ersten und einem zweiten Ende (Anschluß), wobei das erste Ende mit dem Anschlußbereich gekoppelt ist, aufweist. Der Sondenspit zen-Widerstand ist direkt benachbart zu dem Anschlußbereich positioniert, so nahe, wie es die Herstellungsprozesse er möglichen. Die Sondenspitzenanordnung umfaßt ferner eine Zu griffsübertragungsleitung, die mit dem zweiten Ende des Son denspitzen-Widerstands gekoppelt ist und sich aus dem dich ten Anschlußbereichsarray nach außen erstreckt. Die Zu griffsübertragungsleitung kann mit einem elektrischen Ver binder gekoppelt sein, der wiederum mit einem Logikanalysa tor, einem Oszilloskop oder einer anderen Diagnosevorrich tung gekoppelt ist, um das Signal auf dem jeweiligen An schlußbereich des Anschlußbereichsarrays zu testen.The present invention provides a system and method to check for a tight pad array while the probe load on the target arrays is minimized. At One embodiment is a probe tip assembly created to have a connection area load in you to minimize th port array, which is a port area arranged in a dense array of connection areas is net, and a probe tip resistor with a first and a second end (connector), the first end having the connection area is coupled. The probe pit Zen resistor is directly adjacent to the connection area positioned as close as it is to the manufacturing processes possible. The probe tip assembly further includes a to handle transmission line connected to the second end of the son the tip resistance is coupled and emerged from the ten terminal area array extends outward. The To handle transmission line can with an electrical Ver binder, which in turn is linked to a logic analyzer gate, an oscilloscope or another diagnostic device device is coupled to the signal on the respective An to test the end area of the connection area array.

Die vorliegende Erfindung kann als ein Verfahren zum Prüfen eines Anschlußbereichs in einem dichten Anschlußbereichsar ray schaffend betrachtet werden. Diesbezüglich kann das Verfahren durch folgende Schritte breit zusammengefaßt wer den: Vorsehen eines ersten Endes eines Sondenspitzen-Wider stands an einem Anschlußbereich in dem dichten Anschlußbe reichsarray, wobei der Sondenspitzen-Widerstand direkt be nachbart zu dem Anschlußbereich ist; Vorsehen einer Zu griffsübertragungsleitung, die mit einem zweiten Ende des Sondenspitzen-Widerstands gekoppelt ist und sich aus dem dichten Anschlußbereichsarray heraus erstreckt; Koppeln ei ner äußeren Analysevorrichtung mit der Zugriffsübertragungs leitung; und Analysieren eines Signals, das von dem An schlußbereich erhalten wird, unter Verwendung der äußeren Analysevorrichtung.The present invention can be used as a method of testing a connection area in a dense connection area ar ray can be considered creating. In this regard, it can Procedures broadly summarized by the following steps den: Providing a first end of a probe tip counter stands at a connection area in the tight connection area reichsarray, where the probe tip resistance directly be is adjacent to the connection area; Providing a To handle transmission line connected to a second end of the Probe tip resistance is coupled and emerges from the extends dense pad array; Pair egg ner external analyzer with the access transmission management; and analyzing a signal from the on final area is obtained using the outer Analyzer.

Die vorliegende Erfindung besitzt zahlreiche Vorteile, von denen einige lediglich als Beispiele nachfolgend umrissen werden. Beispielsweise verhindert die Verwendung des Sonden spitzen-Widerstands die beiläufig auftretende Belastung des Schaltungsaufbaus in der integrierten Schaltung, die den jeweiligen Anschlußbereich treibt, durch das Isolieren des Anschlußbereichs von dem Sonden-Schaltungsaufbau. Zusätzlich besitzt die vorliegende Erfindung einen einfachen Entwurf, ist benutzerfreundlich, robust, im Betrieb zuverlässig und effizient und kann ohne weiteres für eine kommerzielle Mas senproduktion implementiert werden.The present invention has numerous advantages of some of which are merely outlined below as examples become. For example, the use of the probe prevents peak resistance the incidental load of the Circuitry in the integrated circuit that the drives each connection area by isolating the Terminal area from the probe circuitry. In addition the present invention has a simple design, is user-friendly, robust, reliable in operation and efficient and can easily be used for a commercial mas production will be implemented.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich nungen näher erläutert. Es sei darauf hingewiesen, daß die Komponenten in den Zeichnungen nicht notwendigerweise maß stabsgetreu sind, wobei die Betonung stattdessen darauf liegt, die Grundsätze der vorliegenden Erfindung deutlich zu veranschaulichen. In der Mehrzahl von Zeichnungen bezeichnen jeweils identische Bezugszeichen entsprechende Teile. Es zeigen:Preferred embodiments of the present invention are referred to below with reference to the attached drawing nations explained in more detail. It should be noted that the Components in the drawings were not necessarily measured are true to the staff, with the emphasis instead lies, the principles of the present invention clearly illustrate. Denote in the majority of drawings identical reference numerals corresponding parts. It demonstrate:

Fig. 1A eine Draufsicht eines dichten Anschlußbereichsar rays gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegen den Erfindung; Fig. 1A is a plan view of a dense Anschlußbereichsar rays according to an embodiment of the present the invention;

Fig. 1B eine Unteransicht des dichten Anschlußbereichsar rays von Fig. 1A; Fig. 1B is a bottom view of the dense terminal area ar rays of Fig. 1A;

Fig. 2 ein Blockdiagramm eines Sondensystems gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Er findung; Fig. 2 is a block diagram of a probe system according to another embodiment of the present invention;

Fig. 3 eine Darstellung eines dichten Zwischenraum-An schlußbereichsarrays gemäß einem weiteren Ausfüh rungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; Fig. 3 is an illustration of a dense interstitial connection area array according to another embodiment of the present invention;

Fig. 4 eine Seitenansicht eines Pogo-Aufnahmesystems unter Verwendung eines dichten Anschlußbereichsarrays ge mäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorlie genden Erfindung; Fig. 4 is a side view of a pogo recording system using a dense connection area array according to a further embodiment of the present invention;

Fig. 5 eine Seitenansicht eines Sockel-Prüfsystems unter Verwendung des dichten Anschlußbereichsarrays von Fig. 2; Figure 5 is a side view of a socket test system using the dense pad array of Figure 2;

Fig. 6 eine Seitenansicht eines leitfähigen elastischen Aufnahme-Prüfsystems unter Verwendung des dichten Anschlußbereichsarrays von Fig. 2; und Fig. 6 is a side view of a conductive elastic pickup test system using the dense pad array of Fig. 2; and

Fig. 7 eine Seitenansicht eines leitfähigen elastischen Zwischenschalteinrichtungs-Systems unter Verwendung des dichten Anschlußbereichsarrays von Fig. 2. FIG. 7 is a side view of a conductive resilient interposer system using the dense pad array of FIG. 2.

In Fig. 1A, auf die nun Bezug genommen wird, ist eine Drauf sicht eines dichten Anschlußbereichsarrays 100 gemäß einem Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung gezeigt. Das dichten Anschlußbereichsarray 100 umfaßt ein Gitter von An schlußbereichen 103, die leitfähige Löcher sind, die sich durch eine gedruckte Schaltungsplatine 104 oder ein gleich artiges Bauglied mit flacher Oberfläche erstrecken. Die An schlußbereiche 103 sind allgemein geeignet, um die Anschluß stifte einer integrierten Schaltung oder einer anderen elek tronischen Vorrichtung aufzunehmen. Das dichte Anschlußbe reichsarray 100 umfaßt ferner eine Anzahl von Sondenspit zen-Widerständen 106 mit einem ersten Ende 109 und einem zweiten Ende 113. Das erste Ende 109 jedes Sondenspitzen-Wi derstands ist elektrisch mit einem jeweiligen Anschlußbe reich 103 gekoppelt, wobei eine vorbestimmte Koppellänge 116 zwischen den jeweiligen ersten Enden 109 der Sondenspitzen- Widerstände 106 und der Anschlußbereiche 103 gebildet ist. Die vorbestimmte Koppellänge 116 ist so kurz wie möglich 116, derart, daß die Sondenspitzen-Widerstände 106 direkt benachbart zu den Anschlußbereichen 103 sind, was allgemein so kurz ist, wie es die Herstellungsverfahren ermöglichen. Die zweiten Enden 113 der Sondenspitzen-Widerstände 106 sind mit Durchgangslöchern 119 elektrisch gekoppelt, die einen leitfähigen Weg durch die gedruckte Schaltungsplatine 104 liefern.In Fig. 1A, to which reference is now made, is a top view of a dense terminal region array 100 shown in accordance with an embodiment of the present invention. The dense pad array 100 includes a grid of pad areas 103 that are conductive holes that extend through a printed circuit board 104 or like member with a flat surface. At the connection areas 103 are generally suitable for receiving the pins of an integrated circuit or other electronic device. The dense terminal area array 100 further includes a number of probe top resistors 106 having a first end 109 and a second end 113 . The first end 109 of each probe tip resistor is electrically coupled to a respective connection region 103 , a predetermined coupling length 116 being formed between the respective first ends 109 of the probe tip resistors 106 and the connection regions 103 . The predetermined coupling length 116 is as short as possible 116 , such that the probe tip resistors 106 are directly adjacent to the connection regions 103 , which is generally as short as the manufacturing processes allow. The second ends 113 of the probe tip resistors 106 are electrically coupled to through holes 119 that provide a conductive path through the printed circuit board 104 .

In Fig. 1B ist eine Unteransicht des dichten Anschlußbe reichsarrays 100 gezeigt. Die Durchgangslöcher 119 er strecken sich durch die gedruckte Schaltungsplatine 104. Das dichte Anschlußbereichsarray 100 umfaßt ferner eine Anzahl von Übertragungsleitungen 123a, 123b, 123c, 123d und 123e. Die Übertragungsleitungen 123a bis 123e sind von den Durch gangslöchern 119 aus dem dichten Anschlußbereichsarray 100 heraus zu einem Abschlußpunkt 139 geführt. An dem Abschluß punkt 139 können die Übertragungsleitungen 123a bis 123e mit einem Verbinder zum Koppeln mit einem Logikanalysator, einem Oszilloskop oder einer anderen Diagnosevorrichtung (nicht gezeigt) elektrisch gekoppelt sein. Obwohl dargestellt ist, daß die Übertragungsleitungen 123a bis 123e das dichte An schlußbereichsarray 100 allgemein auf eine gleichmäßige Art und Weise verlassen, ist es möglich, daß die Übertragungs leitungen 123a bis 123e einem beliebigen speziellen Weg in einer beliebigen geeigneten Richtung aus dem dichten An schlußbereichsarray 100 basierend auf verschiedenen Betrach tungen folgen. Beispielsweise kann es bevorzugt sein, die Länge der Übertragungsleitungen 123a bis 123e zu minimieren, um bei hohen Frequenzen eine Störung zu begrenzen, oder Her stellungsbegrenzungen können die tatsächlichen Verläufe, die aus dem dichten Anschlußbereichsarray 100 heraus verwendet werden, diktieren. Ferner kann die Plazierung der Anschluß bereiche 103 die möglichen Austrittsverläufe für einen spe ziellen Anschlußbereich 103 aus dem dichten Anschlußbe reichsarray 100 heraus begrenzen.In Fig. 1B, a bottom view of the dense terminal area array 100 is shown. The through holes 119 extend through the printed circuit board 104 . The dense pad array 100 further includes a number of transmission lines 123 a, 123 b, 123 c, 123 d and 123 e. The transmission lines 123 a to 123 e are guided from the through holes 119 out of the dense connection area array 100 to a termination point 139 . Point at the terminal 139, the transmission lines 123 a to 123 e with a connector for coupling with a logic analyzer, an oscilloscope or other diagnostic device (not shown) may be electrically coupled. Although it is shown that the transmission lines 123 a to 123 e, the density of circuit area array 100 generally rely on a uniform manner, it is possible that the transmission lines 123 a to 123 e any particular way in any suitable direction from the follow dense terminal array 100 based on various considerations. For example, it may be preferred to minimize the length of the transmission lines 123 a to 123 e to limit interference at high frequencies, or manufacturing limitations may dictate the actual traces used out of the dense pad array 100 . Furthermore, the placement of the connection areas 103 can limit the possible exit profiles for a special connection area 103 from the dense connection area array 100 .

In Fig. 2 ist ein Sondensystem 200 gezeigt, das ein dichtes Anschlußbereichsarray 210 mit einer Anzahl von Anschlußbe reichen 103 aufweist. Das dichte Anschlußbereichsarray 210 umfaßt ferner eine Anzahl von Sondenspitzen-Widerständen 106 mit einem ersten Ende 109 und einem zweiten Ende 113. Das erste Ende jedes Sondenspitzen-Widerstands 106 ist mit einem jeweiligen Anschlußbereich 103 mit der Koppellänge 116 elek trisch gekoppelt, die so kurz ist, wie es die Herstellungs prozesse ermöglichen, wie vorher bezugnehmend auf Fig. 1 be schrieben wurde.In FIG. 2, a probe system 200 is shown that a dense terminal region array 210 having a number of rich Anschlußbe 103 has. Dense pad array 210 further includes a number of probe tip resistors 106 having a first end 109 and a second end 113 . The first end of each probe tip resistor 106 is electrically coupled to a respective connection area 103 with the coupling length 116 , which is as short as the manufacturing processes allow, as previously described with reference to FIG. 1.

Die zweiten Enden 113 der Sondenspitzen-Widerstände 106 sind mit Übertragungsleitungen 123f, 123g, 123h, 123i und 123j gekoppelt. Die Übertragungsleitungen 123f bis 123j sind von den zweiten Enden 113 der Sondenspitzen-Widerstände 106 aus dem dichten Anschlußbereichsarray 210 heraus zu einem elek trischen Verbinder 229 oder einem weiteren Schaltungsaufbau (nicht gezeigt) geführt. Der elektrische Verbinder 229 ist dann unter Verwendung von Kabeln 236 mit einem Logikanalysa tor 233 elektrisch gekoppelt. Es sei bemerkt, daß ein Oszil loskop anstelle des Logikanalysators 233 verwendet werden kann.The second ends 113 of the probe tip resistors 106 are coupled to transmission lines 123 f, 123 g, 123 h, 123 i and 123 j. The transmission lines 123 f to 123 j are led from the second ends 113 of the probe tip resistors 106 out of the dense connection area array 210 to an electrical connector 229 or another circuit structure (not shown). The electrical connector 229 is then electrically coupled to a logic analyzer 233 using cables 236 . It should be noted that an oscilloscope can be used in place of the logic analyzer 233 .

Bezugnehmend auf die Fig. 1 und 2 lautet die Funktionalität der dichten Anschlußbereichsarrays 100, 210 wie folgt. Eine integrierte Schaltung, wie z. B. ein Prozessor, umfaßt mehre re Anschlußstifte, die im allgemeinen in jeden Anschlußbe reich 103 in dem Anschlußbereichsarray 100, 2109 eingebracht werden. Allgemein sind die Anschlußbereiche 103 ferner mit weiteren integrierten Schaltungen und verschiedenen Kompo nenten auf der gedruckten Schaltungsplatine 104 gekoppelt. Die Signale, die durch die integrierte Schaltung, die an den Anschlußbereichsarrays 100, 210 angebracht ist, erzeugt wer den, werden während des Betriebs der Gesamtschaltung auf der gedruckten Schaltungsplatine 104 zu den anderen Komponenten auf der gedruckten Schaltungsplatine 104 übertragen. Es sei jedoch bemerkt, daß die Anschlußbereichsarrays 100, 210 nicht nur auf die Anschlußbereichsarrays 100, 210 beschränkt sind, sondern auch Kugelgitterarrays, Anschlußstiftgitterar rays, ein Array von Durchgangslöchern auf einer gedruckten Schaltungsplatine, eine Anzahl von Leitern auf einer ge druckten Schaltungsplatine, ein Array von Leitern auf einem Multi-Chip-Modul oder andere ähnliche Bausteintypen sein können, für die die hierin erläuterten Grundsätze gelten.Referring to FIGS. 1 and 2, the functionality of the dense pad array 100 , 210 is as follows. An integrated circuit, such as. B. a processor includes a plurality of re pins which are generally rich in each terminal area 103 in the terminal area array 100 , 2109 . In general, the connection regions 103 are further coupled to further integrated circuits and various components on the printed circuit board 104 . The signals generated by the integrated circuit, which is attached to the terminal portion arrays 100, 210, generates who to be transferred to the other components on the printed circuit board 104 during the operation of the entire circuit on the printed circuit board 104th It should be noted, however, that the pad arrays 100 , 210 are not limited only to the pad arrays 100 , 210 , but also ball grid arrays, pin grid arrays, an array of through holes on a printed circuit board, a number of conductors on a printed circuit board, an array of conductors on a multi-chip module or other similar types of devices to which the principles set forth herein apply.

Die Sondenspitzen-Widerstände 106 und die Übertragungslei tungen 123a bis 123e und 123f bis 123j werden verwendet, um auf die Signale, die auf den Anschlußbereichen 103 der dich ten Anschlußbereichsarrays 100, 210 plaziert sind, zuzugrei fen, um den Betrieb der integrierten Schaltung, die an den dichten Anschlußbereichsarrays 100, 210 angebracht ist, zu prüfen. Insbesondere wird ein Signal, das von einer inte grierten Schaltung durch die Anschlußbereiche 103 übertragen wird, auch durch die Sondenspitzen-Widerstände 106 und ent lang der Übertragungsleitungen 123a bis 123e und 123f bis 123j zu Logikanalysatoren 233 oder einem gleichartigen Dia gnosegerät übertragen. Die Plazierung der Sondenspitzen-Wi derstände 106 mit den ersten Enden 109 so nahe wie möglich an den Anschlußbereichen 103 verhindert die Belastung der Anschlußbereiche 103, die andernfalls auftreten würde, wenn keine Sondenspitzen-Widerstände 106, die die Übertragungs leitungen 123a bis 123e und 123f bis 123j mit den jeweiligen Anschlußbereichen 103 in dem dichten Anschlußbereichsarray 210 koppeln, vorgesehen wären. Dies ergibt sich aus der fol genden Erklärung.The probe tip resistors 106 and the transmission lines 123 a to 123 e and 123 f to 123 j are used to access the signals placed on the pads 103 of the thick pads array 100 , 210 to operate the integrated circuit attached to the dense pad array 100 , 210 to be tested. In particular, a signal that is transmitted from an integrated circuit through the connection areas 103 is also transmitted through the probe tip resistors 106 and along the transmission lines 123 a to 123 e and 123 f to 123 j to logic analyzers 233 or a similar diagnostic device . The placement of the probe tip resistors 106 with the first ends 109 as close as possible to the connection areas 103 prevents the load on the connection areas 103 that would otherwise occur if there were no probe tip resistors 106 connecting the transmission lines 123 a to 123 e and Coupling 123 f to 123 j with the respective connection areas 103 in the dense connection area array 210 , would be provided. This follows from the following explanation.

Wenn die Übertragungsleitungen 123a bis 123e und 123f bis 123j direkt mit den Anschlußbereichen 106 gekoppelt sind, fügen die Übertragungsleitungen 123a bis 123e und 123f bis 123j eine zusätzliche Kapazität zu den Anschlußbereichen 103 hinzu. Speziell ist die Kapazität der Übertragungsleitungen 123a bis 123e und 123f bis 123j zwischen den Übertragungs leitungen 123a bis 123e und 123f bis 123j und jedweder Mas seebene (nicht gezeigt) oder einem anderen leitfähigen Weg auf der gedruckten Schaltungsplatine 104 gebildet. Es sei bemerkt, daß diese Kapazität bei relativ geringen Frequenzen einen vernachlässigbaren Einfluß auf die Signale hat. Wenn jedoch die Frequenz der Signale auf den Übertragungsleitun gen 123a bis 123e und 123f bis 123j zunimmt, nähert sich die Impedanz, die durch die Kapazität der Übertragungsleitungen 123a bis 123e und 123f bis 123j geboten wird, Null. Folglich tendieren die Übertragungsleitungen 123a bis 123e und 123f bis 123j bei sehr hohen Frequenzen, beispielsweise allgemein in der Größenordnung von mehreren hundert Megahertz, dazu, die integrierte Schaltung, die die Anschlußbereiche 103, mit denen die Übertragungsleitungen 123a bis 123e und 123f bis 123j gekoppelt sind, treiben, zu belasten. Die Belastung der Anschlußbereiche 103 auf diese Art und Weise hat eine Ver zerrung des Signals, das durch die integrierte Schaltung erzeugt wird zur Folge, sogar bis zu dem Punkt, an dem die Daten, die in dem Signal dargestellt sind, nicht länger er kennbar sind.If the transmission lines 123 a to 123 e and 123 f to 123 j are directly coupled to the connection areas 106 , the transmission lines 123 a to 123 e and 123 f to 123 j add an additional capacity to the connection areas 103 . Specifically, the capacitance of the transmission lines 123 a to 123 e and 123 f to 123 j between the transmission lines 123 a to 123 e and 123 f to 123 j and any ground plane (not shown) or other conductive path on the printed circuit board 104 educated. It should be noted that this capacitance has a negligible influence on the signals at relatively low frequencies. However, when the frequency of the signals on the transmission lines 123 a to 123 e and 123 f to 123 j increases, the impedance provided by the capacitance of the transmission lines 123 a to 123 e and 123 f to 123 j approaches zero. Consequently, the transmission lines 123 a to 123 e and 123 f to 123 j at very high frequencies, for example generally in the order of several hundred megahertz, tend to the integrated circuit, which the connection areas 103 , with which the transmission lines 123 a to 123 e and 123 f to 123 j are coupled, drive, strain. Loading the pads 103 in this manner distorts the signal generated by the integrated circuit, even to the point where the data represented in the signal is no longer recognizable .

Die Sondenspitzen-Widerstände 106 besitzen einen Widerstand von beispielsweise näherungsweise 720 Ohm, obwohl andere Wi derstandswerte abhängig von der speziellen Anwendung verwen det werden können. Bei vielen Anwendungen liegt der Wider standswertebereich beispielsweise irgendwo zwischen 200 und 1000 Ohm, obwohl die Widerstände abhängig von der speziellen Anwendung größer oder kleiner als die genannten Werte sein können. Der tatsächliche Widerstandswert der Sondenspitzen- Widerstände 106 wird im Lichte einiger Faktoren ausgewählt. Wenn der Sondenspitzen-Widerstand beispielsweise zu hoch ist, wird die Amplitude des Signals, das durch den Signal analysator empfangen wird, zu gering sein, um von großem Nutzen zu sein. Wenn andererseits der Widerstand zu gering ist, unterliegen die Anschlußbereiche 103 dem Belastungsef fekt, den die Sondenspitzen-Widerstände 106 entwurfsgemäß minimieren sollen.The probe tip resistors 106 have a resistance of approximately 720 ohms, for example, although other resistance values may be used depending on the particular application. In many applications, the resistance value range is somewhere between 200 and 1000 ohms, for example, although the resistances can be greater or smaller than the values mentioned, depending on the specific application. The actual resistance value of the probe tip resistors 106 is selected in light of several factors. For example, if the probe tip resistance is too high, the amplitude of the signal received by the signal analyzer will be too small to be of great use. On the other hand, if the resistance is too low, the connection regions 103 are subject to the loading effect, which the probe tip resistors 106 are designed to minimize.

Die tatsächliche Größe der Sondenspitzen-Widerstände 106 kann mit der Größe des dichten Anschlußbereichsarrays 210 variieren. Beispielsweise können die Anschlußbereiche 103 mit einem vorbestimmten Abstand angeordnet sein, der defi niert ist, um der Abstand zwischen den Mittelpunkten von jedem der jeweiligen Anschlußbereiche 103 zu sein. Der Ab stand kann beispielsweise 1 mm (0,05 Inch) mit zugehörigen Sondenspitzen-Widerständen 106 von 0,201 mm oder 0,402 mm (0,02 Inch oder 0,04 Inch) Länge sein. Der Abstand des dich ten Anschlußbereichsarrays 210 und die dazugehörige Größe der Sondenspitzen-Widerstände variiert mit der speziellen Anwendung und kann so klein sein, wie es die Herstellungs verfahren ermöglichen.The actual size of the probe tip resistors 106 may vary with the size of the dense array array 210 . For example, the connection areas 103 may be arranged at a predetermined distance which is defined to be the distance between the centers of each of the respective connection areas 103 . The distance may be, for example, 1 mm (0.05 inches) with associated probe tip resistors 106 of 0.201 mm or 0.402 mm (0.02 inches or 0.04 inches) in length. The spacing of the lead region array 210 and the associated size of the probe tip resistors vary with the particular application and can be as small as the manufacturing processes allow.

In Fig. 3 ist nun ein dichtes Zwischenraum-Anschlußbereichs array 300 gezeigt, bei dem die Anschlußbereiche 103 und Wi derstände 106 in einem Zwischenraummuster angeordnet sind. Das dichte Zwischenraum-Anschlußbereichsarray 300 liefert ein weiteres Ausführungsbeispiel dessen, wie die Anschlußbe reiche 103 und die Sondenspitzen-Widerstände 106 angeordnet sein können, um ein dichtes Anschlußbereichsarray zu bilden. Tatsächlich kann abhängig von der speziellen Anwendung jede spezielle Anordnung oder jedes spezielle Muster verwendet werden.In Fig. 3, a dense space connection area array 300 is now shown, in which the connection areas 103 and Wi resistors 106 are arranged in a space pattern. The dense gap pad array 300 provides another embodiment of how the pads 103 and probe tip resistors 106 may be arranged to form a dense pad array. In fact, any particular arrangement or pattern can be used depending on the particular application.

In Fig. 4, auf die nun Bezug genommen wird, ist eine Seiten ansicht eines Pogo-Aufnahmesystems 350, das ein dichtes An schlußbereichsarray 360, das auf einer gedruckten Schal tungsplatine 363 befestigt ist, gemäß einem weiteren Ausfüh rungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt. Das dichte Anschlußbereichsarray 360 umfaßt eine Anzahl von Anschlußbe reichen 366, die in einem vorbestimmten Muster angeordnet sind, wie vorher erläutert wurde. Jeder Anschlußbereich 366 ist elektrisch mit einem Widerstand 369 gekoppelt, der wie derum elektrisch mit einem Aufnahmepunkt 373 gekoppelt ist. Das Pogo-Aufnahmesystem 350 umfaßt ferner einen Anschluß stift-Befestigungsblock 376, an dem eine Anzahl von Pogo-An schlußstiften 379 befestigt ist. Die Pogo-Anschlußstifte 379 sind wiederum mit einem Logikanalysator, einem Oszilloskop oder einem anderen Diagnosegerät (nicht gezeigt) elektrisch gekoppelt. Eine integrierte Schaltung 383 ist von der Ober seite der gedruckten Schaltungsplatine 363 in das dichte An schlußbereichsarray eingebracht.In FIG. 4, to which reference is now made, a side is view of a Pogo-pickup system 350, the connecting area array a dense At 360, the processing circuit board on a printed scarf is attached 363, according to approximate for a further exporting of the present invention. The dense pad array 360 includes a number of pads 366 arranged in a predetermined pattern, as previously discussed. Each connection region 366 is electrically coupled to a resistor 369 , which in turn is electrically coupled to a pickup point 373 . The Pogo recording system 350 also includes a connector pin mounting block 376 to which a number of Pogo connector pins 379 are attached. Pogo pins 379 are in turn electrically coupled to a logic analyzer, oscilloscope, or other diagnostic device (not shown). An integrated circuit 383 is inserted from the upper side of the printed circuit board 363 into the dense connection area array.

Gemäß dem Betrieb des Pogo-Aufnahmesystems 350 wird jeder der Pogo-Anschlußstifte 379 in Kontakt mit einem jeweiligen Aufnahmepunkt 373 plaziert, um auf die Signale auf den je weiligen Anschlußbereichen 366 zuzugreifen. Es sei daher be merkt, daß keine Übertragungsleitungen 123a bis 123e und 123f bis 123j (Fig. 1B und 2) existieren, da die Pogo-An schlußstifte 379 einen Signalweg von der gedruckten Schal tungsplatine 363 weg liefern. Die Signale werden durch die Pogo-Anschlußstifte 379 für eine Analyse zu dem Logikanaly sator oder dem Oszilloskop und dergleichen geführt. Allge mein kann das Pogo-Aufnahmesystem 350 verwendet werden, wenn ein ausreichender Freiraum an der Unterseite der gedruckten Schaltungsplatine 363 existiert, in dem die Pogo-Anschluß stifte 379 mit den jeweiligen Aufnahmepunkten 373 in Kontakt gebracht werden.In accordance with the operation of the pogo pickup system 350 , each of the pogo pins 379 is placed in contact with a respective pickup point 373 to access the signals on the respective port areas 366 . It should therefore be noted that there are no transmission lines 123 a to 123 e and 123 f to 123 j ( FIGS. 1B and 2), since the pogo pins 379 provide a signal path from the printed circuit board 363 away. The signals are passed through pogo pins 379 for analysis to the logic analyzer or oscilloscope and the like. In general, the pogo receptacle system 350 can be used if there is sufficient clearance at the bottom of the printed circuit board 363 in which the pogo connection pins 379 are brought into contact with the respective receptacle points 373 .

In Fig. 5, auf die nun Bezug genommen wird, ist eine Seiten ansicht eines Sockel-Prüfsystems 400 unter Verwendung eines Sockels 410, der ein dichtes Anschlußbereichsarray 210 auf weist, gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorlie genden Erfindung gezeigt. Das Sockelprüfsystem 400 umfaßt eine integrierte Schaltung 383 mit Anschlußstiften 416, die in die Anschlußbereiche 419 des Sockels 410 eingebracht sind, wobei die Anschlußbereiche 419 gemeinsam das dichte Anschlußbereichsarray 210 auf dem Sockel 410 bilden. Der Sockel 410 umfaßt wiederum Sockelanschlußstifte 429, die in ein Array von Löchern in einer gedruckten Schaltungsplatine 423 eingebracht sind, die elektrisch mit weiteren Komponen ten auf der gedruckten Schaltungsplatine 423 und dergleichen gekoppelt sind. Es sei bemerkt, daß die Anschlußstifte 416 Lötmittelkugeln für Kugelgitterarrays und dergleichen sein können. In FIG. 5, to which reference is now made, a side view is a base-test system 400 using a base 410, which has a dense terminal region array 210, shown according to another embodiment of the constricting vorlie invention. The socket test system 400 comprises an integrated circuit 383 with connection pins 416 which are introduced into the connection areas 419 of the base 410 , the connection areas 419 together forming the sealed connection area array 210 on the base 410 . Socket 410 in turn includes socket pins 429 which are inserted into an array of holes in a printed circuit board 423 which are electrically coupled to other components on printed circuit board 423 and the like. Note that pins 416 can be solder balls for ball grid arrays and the like.

Jeder der Anschlußbereiche 419 des dichten Anschlußbereichs arrays 210 ist mit einem jeweiligen Ende eines Sondenspit zen-Widerstands 426 gekoppelt. Die Kopplung zwischen dem Sondenspitzen-Widerstand 426 und den Anschlußbereichen 419 ist so kurz wie es die Herstellungsverfahren ermöglichen, wie oben bezugnehmend auf die Fig. 1A und 2 erläutert wurde. Die anderen Enden der Sondenspitzen-Widerstände 416 sind un ter Verwendung von Übertragungsleitungen (nicht gezeigt) zu Abschlußpunkten aus dem dichten Anschlußbereichsarray 210 herausgeführt, wie vorher bezugnehmend auf die Fig. 1B und 2 erläutert wurde. Die Übertragungsleitungen koppeln die Son denspitzen-Widerstände 416 elektrisch mit einem Logikanaly sator durch einen Verbinder, wie bezugnehmend auf Fig. 2 er läutert wurde. Folglich wird der Sockel 410 zwischen der in tegrierten Schaltung und der gedruckten Schaltungsplatine verwendet, um während des Betriebs einen Zugriff auf die Si gnale auf den Anschlußstiften 416 der integrierten Schaltung zu erlangen, um die Funktionalität der integrierten Schal tung zu testen.Each of the connection areas 419 of the dense connection area array 210 is coupled to a respective end of a probe tip resistor 426 . The coupling between the probe tip resistor 426 and the connection regions 419 is as short as the manufacturing processes allow, as explained above with reference to FIGS. 1A and 2. The other ends of the probe tip resistors 416 are brought out of the dense pad array 210 using termination lines (not shown), as previously discussed with reference to FIGS. 1B and 2. The transmission lines couple the probe tip resistors 416 electrically to a logic analyzer through a connector, as explained with reference to FIG. 2. Thus, socket 410 is used between the integrated circuit and the printed circuit board to gain access to the signals on pins 416 of the integrated circuit during operation to test the functionality of the integrated circuit.

In Fig. 6, auf die nun Bezug genommen wird, ist eine Seiten ansicht eines leitfähigen elastischen Aufnahmeprüfsystems 450 gemäß noch einem weiteren Ausführungsbeispiel der vor liegenden Erfindung gezeigt. Das leitfähige elastische Auf nahmeprüfsystem 450 umfaßt eine gedruckte Schaltungsplatine 453 mit einer Anzahl von leitfähigen Löchern 456, die die Anschlußstifte 416 von einer integrierten Schaltung 383, die in die Oberseite der gedruckten Schaltungsplatine einge bracht ist, aufnehmen. Auf der Unterseite der gedruckten Schaltungsplatine 453 befindet sich eine leitfähige elasti sche Aufnahmeplatine 459, beispielsweise ein MPI-Connector- System^TM, wie es von der Thomas & Betts Corporation herge stellt wird. Die leitfähige elastische Aufnahmeplatine 459 umfaßt mehrere leitfähige elastische Kontakte 463, die in einem Muster angeordnet sind, das mit dem Muster der Löcher 456 in der gedruckten Schaltungsplatine 453 übereinstimmt. Die leitfähige elastische Aufnahmeplatine 459 besteht aus einem flexiblen Material, um zu ermöglichen, daß jeder der leitfähigen elastischen Kontakte 463 mit einem jeweiligen Loch 453 auf der Schaltungsplatine elektrisch gekoppelt wird. Die leitfähigen elastischen Kontakte 463 sind dehnbar, um sich ohne weiteres zu deformieren und an die Kontur der Löcher 453 anzupassen. Unterhalb der leitfähigen elastischen Aufnahmeplatine 459 ist eine Schaltungsplatine 466 mit einem dichten Anschlußbereichsarray 210, wie es bezugnehmend auf Fig. 2 beschrieben wurde, angeordnet.In Fig. 6, to which reference is now made, a side view of a conductive elastic acceptance test system 450 according to yet another embodiment of the present invention is shown. The conductive elastic acquisition test system 450 includes a printed circuit board 453 with a number of conductive holes 456 which receive the pins 416 of an integrated circuit 383 which is placed in the top of the printed circuit board. On the underside of the printed circuit board 453 there is a conductive elastic receiving board 459 , for example an MPI connector system ^TM , as it is manufactured by Thomas & Betts Corporation. The conductive resilient receiving board 459 includes a plurality of conductive resilient contacts 463 arranged in a pattern that matches the pattern of the holes 456 in the printed circuit board 453 . The conductive resilient receiving board 459 is made of a flexible material to allow each of the conductive resilient contacts 463 to be electrically coupled to a respective hole 453 on the circuit board. The conductive elastic contacts 463 are stretchable to easily deform and conform to the contour of the holes 453 . A circuit board 466 with a dense connection area array 210 , as has been described with reference to FIG. 2, is arranged below the conductive elastic receiving board 459 .

Das leitfähige elastische Aufnahmeprüfsystem 450 arbeitet wie folgt. Die integrierte Schaltung 383 treibt ein digita les Signal auf den Anschlußstiften 416, das zu anderen Kom ponenten auf der gedruckten Schaltungsplatine 453 übertragen wird. Das digitale Signal wird ferner durch die leitfähigen elastischen Kontakte 463 und zu der Schaltungsplatine 466 geleitet. Das dichte Anschlußbereichsarray 210 wird verwen det, um die digitalen Signale einem Logikanalysator oder ei nem Oszilloskop zuzuführen, wie es vorher erläutert wurde.The conductive elastic acceptance test system 450 operates as follows. The integrated circuit 383 drives a digital signal on the pins 416 , which is transmitted to other components on the printed circuit board 453 . The digital signal is also passed through the conductive resilient contacts 463 and to the circuit board 466 . Dense pad array 210 is used to supply the digital signals to a logic analyzer or oscilloscope, as previously discussed.

Schließlich ist in Fig. 7, auf die nun Bezug genommen wird, ein leitfähiges elastisches Zwischenschalteinrichtungs-Sy stem 500 gezeigt, das eine integrierte Schaltung 383 umfaßt, die in eine gedruckte Schaltungsplatine 453, wie sie bezug nehmend auf Fig. 6 beschrieben wurde, eingebracht ist. Das leitfähige elastische Zwischenschalteinrichtungs-System 500 umfaßt ferner eine leitfähige elastische Zwischenschaltein richtung 503 mit einer Anzahl von leitfähigen elastischen Kontakten 463. Auf der unteren Seite der leitfähigen elasti schen Zwischenschalteinrichtung 503 befindet sich ein dich tes Anschlußbereichsarray 210, in dem die leitfähigen ela stischen Kontakte 463 die Stelle der Anschlußbereiche 103 (Fig. 2) einnehmen. Folglich arbeitet das leitfähige elasti sche Zwischenschalteinrichtungs-System 500 auf eine gleich artige Art und Weise wie das leitfähige elastische Aufnahme system 450 ohne die Schaltungsplatine 466.Finally, in FIG. 7, to which reference is now made, there is shown a conductive resilient interposer system 500 that includes an integrated circuit 383 that is incorporated into a printed circuit board 453 as described with reference to FIG. 6 is. The conductive resilient interposer system 500 further includes a conductive resilient interposer 503 having a number of conductive resilient contacts 463 . On the lower side of the conductive elastic intermediate switching device 503 there is a dich tes connection area array 210 , in which the conductive elastic contacts 463 take the place of the connection areas 103 ( FIG. 2). Thus, the conductive elastic interposer system 500 operates in a manner similar to the conductive elastic containment system 450 without the circuit board 466 .

Claims

1. Probe tip arrangement in order to minimize a connection area load in a dense connection area array ( 100 ), with the following features:
a connection region ( 103 ) which is arranged in the dense connection region array ( 100 );
a probe tip resistor ( 106 ) having a first end ( 109 ) coupled to the connection region ( 103 ), the probe tip resistor ( 106 ) being directly adjacent to the connection region ( 103 ); and
an access transmission line ( 123 ) coupled to the second end ( 113 ) of the probe tip resistor ( 106 ) and extending out of the dense terminal array ( 100 ).

2. Probe tip arrangement according to claim 1, wherein a coupling length ( 116 ) between the probe tip resistor ( 106 ) and the connection area ( 103 ) is less than a distance between the connection area ( 103 ) and a neighboring connection area ( 103 ) in the dense Connection area array ( 100 ).

3. Probe tip assembly according to claim 2, wherein the handle transmission line ( 123 ) ends in a connector ( 229 ) for coupling to an external analyzer ( 233 ).

4. Base with the following features:
a dense pad array ( 100 ) configured to connect to an integrated circuit ( 383 );
a plurality of probe tip resistors ( 106 ), where each of the probe tip resistors ( 106 ) has a first end ( 109 ) coupled to a pad ( 103 ) in the dense pad array ( 100 ), the probe tip resistors ( 106 ) are directly adjacent to the respective connection areas ( 103 ); and
a plurality of access transmission lines (123), each of said access transmission lines (123) is coupled to a second end (113) of one of the probe tips-Wi resistors (106) and extending from the dense terminal region array (100) out.

5. Socket according to claim 4, wherein a coupling length ( 116 ) between each of the probe tip resistors ( 106 ) and the respective connection areas ( 103 ) is less than a distance between the respective connection area ( 103 ) and the adjacent connection areas ( 103 ) in the dense pad array ( 100 ).

6. A socket according to claim 5, wherein the access transmission lines ( 123 ) end in a connector ( 229 ) for coupling to an external analyzer ( 233 ).

7. Intermediate switching device with the following features:
a dense pad array ( 100 ) configured to couple to a target pad array on a circuit board ( 453 );
a plurality of probe tip resistors ( 106 ), where each of the probe tip resistors ( 106 ) has a first end ( 109 ) coupled to a pad ( 103 ) in the dense pad array ( 100 ), the probe tips -Resistors ( 106 ) are directly adjacent to the respective connection areas ( 103 ); and
a plurality of access transmission lines (123), each of said access transmission lines (123) is coupled to a second end (113) of one of the probe tips-Wi resistors (106) and extending from the dense terminal region array (100) out.

8. Intermediate device according to claim 7, wherein a coupling length ( 116 ) between each of the probe tip Wi resistors ( 106 ) and the respective connection area ( 103 ) is less than a distance between the respective connection area ( 103 ) and the adjacent connection areas ( 103 ) in the dense pad array ( 100 ).

9. Intermediate device according to claim 8, wherein the access transmission lines ( 123 ) terminate in a connector ( 229 ) for coupling to an external analysis device ( 233 ).