DD278530A1

DD278530A1 - RESIN FREE SOFT LOT FLUID

Info

Publication number: DD278530A1
Application number: DD32378588A
Authority: DD
Inventors: Hans-Ulrich Galgon; Peter Moeckel
Original assignee: Robotron Elektronik
Priority date: 1988-12-23
Filing date: 1988-12-23
Publication date: 1990-05-09

Abstract

Die Erfindung betrifft ein harzfreies Weichlotflussmittel fuer Weichloetarbeiten an Handloetplaetzen, fuer Tauch- und Schwalloeteinrichtungen sowie fuer das Heissluftverzinnen. Die Aufgabe, eine harzfreie Flussmittelkombination zu finden, die neben einem Oxidationsschutz fuer die zu loetende Oberflaeche ein Anschmelzen ohne Bruecken- und Zapfenbildung gewaehrleistet, wird auf der Basis eines Loesungsmittelgemisches mit einem Aktivator, einer chemischen Verbindung zur Verminderung der Oberflaechenspannung sowie einem zusaetzlichen Tensid erfindungsgemaess dadurch geloest, dass ein Estergemisch aus Phtalsaeurediethylester und/oder Adipinsaeurediethylester mit Zusatz von Acethylsalicylsaeureethylester und/oder Acethylsalicylsaeure mit einer Aktivatorfunktion und einem Saccharin-Triethanolaminaddukt besteht.The invention relates to a resin-free Weichlotflussmittel for Weichloetarbeiten Handloetplaetzen, for diving and Schwalloeteinrichtungen and for hot air tin plating. The task of finding a resin-free flux combination which, in addition to oxidation protection for the surface to be soldered, ensures melting without bridging and coning, is based on a solvent mixture with an activator, a chemical compound for reducing the surface tension and an additional surfactant according to the invention dissolved, that an ester mixture of Phtalsaeurediethylester and / or Adipinsaeurediethylester with the addition of AcethylsalicylsÄureethylester and / or Acethylsalicylsäure with an activator function and a saccharin Triethanolaminaddukt exists.

Description

Field of application of the invention

Die Erfindung betrifft ein harzfreies Wnichlotflußmittel für Weichlotarbeiten an Handlötplätzen, für Tauch- und Schwallöteinrichtungen sowie für do ißluftverzinnen (Hot air levelling).The invention relates to a resin-free Wnichlotflußmittel for soft soldering at Handlötplätzen, for diving and Schwallöteinrichtungen and for do ißluftverzinnen (hot air leveling).

Characteristic of the known state of the art

Harzfreie Flußmittel werden bevorzugt bei der Verarbeitung von durchkontaktiertan Leiterplatten (DKL) und Mehrragenleiterplatten (MLL) verwendet. Die fertigungsbedingt mit einer Zinn- oder Zinnbleilegierungsauflage auf den Leiterzügen vorliegenden Leiterplatten werden mit harzfreien Flußmitteln angeschmolzen, wobei das Verbleiben harzhaltiger Rückstände in den Bohrungen zu sehr aufwendigen und somit teuren Nachreinigungsoperationen führen würde. Die funktionsbedingt vorhandene Zinn- oder Zinnbleilegierungsschicht (zugleich Ätzreserve im Fertigungsablauf) muß oxidfrei und ohne Zapfenbildung anschmelzen. Außerdem sind Lotungen in unmittelbarer Nähe von Kontaktflächen erforderlich, die wegen der Gefahr der Kontaktverunreinigung nur mit einem harzfreien Flußmittel ausgeführt werden können. Diese genannten Forderungen werden durch harzhaltige Flußmittel nicht erfüllt und haben folgerichtig zur Entwicklung harzfreier Flußmittel geführt.Resin-free fluxes are preferably used in the through-hole processing of printed circuit boards (DKL) and multi-layer printed circuit boards (MLL). The production-related present with a tin or Zinnbleilegierungsauflage on the conductor tracks printed circuit boards are melted with resin-free fluxes, the retention of resinous residues in the holes would lead to very expensive and therefore expensive Nachreinigungsoperationen. The functionally present tin or Zinnbleilegierungsschicht (at the same etching reserve in the production process) must melt oxide-free and without cones. In addition, plumbing in the immediate vicinity of contact surfaces are required, which can be performed only with a resin-free flux because of the risk of contact contamination. These mentioned requirements are not met by resinous flux and have consistently led to the development of resin-free flux.

In der DE-PS 2725701 werden harzfreie Flußmittel beschrieben, die organische Mono- oder Polycarbonsäuren und Polyhydroxylalkohole enthalten. Die eingesetzten organischen Säuren wirken zum Teil stark korrosiv und sind sehr teuer. Die DE-PS 3110319 beansprucht eine Flußmittelkombination, d'e aus Estern mehrwertiger Alkohole, Esterderivaten des Kolofoniums und polymeren Wachsen vom Typ des Polyethyl jnglykols besteht und bedingt harzfrei ist. Eine leichte und zuverlässige Entfernung des Flußmittels aus durchkontaktieiten Bohrungen ist keinesfalls gegeben. Außerdem ist bekannt, hochsiedende Öle, ζ. B. Silikonöl und Ethylenoxidaddukte als Flußmittel zu verwenden. Das vorgeschlagene Silikonöl führt beim nachfolgenden Einlöten von Bauelementen zu Entnetzungserscheinungen, das Ethylenoxidaddukt ist bei alleiniger Anwendung schwer entfernbar.In DE-PS 2725701 resin-free flux are described which contain organic mono- or polycarboxylic acids and polyhydroxy alcohols. The organic acids used are sometimes highly corrosive and are very expensive. DE-PS 3110319 claims a Flußmittelkombination, d'e consists of esters of polyhydric alcohols, ester derivatives of colophony and polymeric waxes of the type of polythene glycol and is conditionally resin-free. A light and reliable removal of the flux from Durchkontaktieiten holes is not given. It is also known, high boiling oils, ζ. As silicone oil and ethylene oxide adducts to use as a flux. The proposed silicone oil leads to the subsequent soldering of components to Entnetzungserscheinungen, the ethylene oxide adduct is difficult to remove when used alone.

Object of the invention

Das Ziel der Erfindung besteht darin, eine harzfreie Flußmittelkombination zu finden, die preisgünstig hersteilbar und auf Grund ihrer Bestandteile mit sehr geringem Aufwand zuverlässig entfernbar ist und keine korrosiven Rückstände hinterläßt.The object of the invention is to find a resin-free flux combination that can be inexpensively produced and reliably removed on the basis of their components with very little effort and leaves no corrosive residues.

Explanation of the essence of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine harzfreie Flußmittelkombination zu finden, «.'ie neben einem Oxidationsschutz für die zu lötende Oberfläche ein Anschmelzen ohne Brücken- und Zapfenbildung gewährleiste'. Auf der Leiterplatte (DKL, MLL) vorhandene durchkontaktierte Bohrungen dürfen nicht zugesetzt werden, außerdem muß eine zuverlässige Aktivierung passiver Oberflächenbereiche der zu lötenden Flächen bei vollständiger Benetzung gegeben sein.The invention has for its object to find a resin-free flux combination, ".'ie next to an oxidation protection for the surface to be soldered a melting without bridge and pin formation guaranteed '. On the printed circuit board (DKL, MLL) existing through holes must not be added, also there must be a reliable activation of passive surface areas of the surfaces to be soldered with complete wetting.

Diese Aufgabe wird auf der Basis eines Lösungsmittelgemisches mit einem Aktivator, einer chemischen Verbindung zur Verminderung der Oberflächenspannung und damit der Verbesserung der Oberflächenbenetzung sowie einem zusätzlichen Tensid erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß ein Estergemisch aus Phtalsäurediethylester und/oder Adipinsäurediethyicster mit Zusatz von Acetylsalicylsäureethylester und/oder Acetylsalicylsäure mit einer Aktivatorfunktion und einem Saccharin-Triethanolaminaddukt besteht.This object is achieved on the basis of a solvent mixture with an activator, a chemical compound to reduce the surface tension and thus the improvement of surface wetting and an additional surfactant according to the invention characterized in that an ester mixture of Phtalsäurediethylester and / or Adipinsäurediethyicster with the addition of ethyl acetylsalicylate and / or acetylsalicylic having an activator function and a saccharin triethanolamine adduct.

Zur ausreichenden Acidit&t ist mindestens ein Masseanteil von 0,5% Aktivator günstig, dessen Masseanteil für passive Oberflächen bis 3% betragen soll.For sufficient acidity, at least a mass fraction of 0.5% activator is favorable, whose mass fraction for passive surfaces should be up to 3%.

Für den Anwendungsfall Heißluftverzinnen hat es sich als besonders vorteilhaft erwiesen, den Masseanteil des Adipinsäurediethylesters auf bis zu 20% zu erhöhen.For the application hot air tinning, it has proved to be particularly advantageous to increase the mass fraction of Adipinsäurediethylesters to up to 20%.

AusftihrunijsbeispielAusftihrunijsbeispiel

Die Erfindung soll nachstehend an drei Ausführungsbeispielen näher erläutert werden:The invention will be explained in more detail below with reference to three exemplary embodiments:

Beispiel 1: Alkylphenylpolyglykolether 2-3 mlExample 1: Alkylphenyl polyglycol ether 2-3 ml

Acetylsaliylsäureethylester 2-4 mlAcetylsalicylic acid ethyl ester 2-4 ml

Acetylsalicylsäure 0,5-2 gAcetylsalicylic acid 0.5-2 g

Saccharin-Triethanolaminaddukt 5-15 mlSaccharin triethanolamine adduct 5-15 ml

Adipinsäurediethylestei 40 mlAdipic acid diethyl stearate 40 ml

Phtalüäureethylester auf 100 mlPhtalüäureethylester to 100 ml

Beispiel 2: Alkylphenylpolyglykolether 5-10mlExample 2: Alkylphenyl polyglycol ether 5-10 ml

Acetylsalicylsäure 1-2 gAcetylsalicylic acid 1-2 g

Saccharin-Triethanolaminaddukt 3-12 mlSaccharin triethanolamine adduct 3-12 ml

Adipinsäurediethylester 20 mlDiethyl adipate 20 ml

Phtalsiiurediethylester auf 100 mlPhtalsiurediethylester to 100 ml

Beispiel 3: Acetylr.alicylsäure 1-3 gExample 3: Acetylsalicylic acid 1-3 g

Saccharin-Triethanolaminaddukt 5-3OmISaccharin triethanolamine adduct 5-30mI

Adipinisäurediethylester 5-2OmIDiethyl adipate 5-2OmI

Phtalsäurediethylester auf 100 mlPhtalsäurediethylester to 100 ml

Claims

1. resin-free Weichlotflußmittel consisting of a solvent mixture, an activator and surfactants, characterized in that the solvent mixture is a Phtalsäurediethylester with a proportion Adipinsäurediethylester, acetylsalicylsäureethylester and / or acetylsalicylic acid and a saccharin Triethanolaminaddukt are added.

2. resin-free Weichlotflußmittel according to claim 1, characterized in dass.der the mass fraction of ethyl acetylsalicylate and / or acetylsalicylic acid is 0.5 to 3%.

3. resin-free Weichlotflußmittel according to claim 1 and 2, characterized in that the Adipinsäurediethylesteranteil to 20 parts by weight in%.